[年报]深南电路(002916):2022年年度报告摘要
深南电路股份有限公司 2022年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定 媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 是否以公积金转增股本 □是 ?否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 10.00元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（1）报告期内公司所处行业情况 深南电路成立于 1984年，始终专注于电子互联领域，经过近 40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装 基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火 炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会 （CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造 的特色企业。 1）印制电路板（含封装基板）行业发展情况 根据 Prismark2022年第四季度报告统计， 2022年以美元计价的全球 PCB产业产值同比上升 1%。 从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球 PCB产值的预计年复合增长率达 3.8%。从区域看，全 球各区域 PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为 3.3%，增长保持稳健。从产品结构看，封装基 板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为 5.1%、4.4%、 4.4%、3.9%。 2022-2027年 PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元
对于封装基板产品，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应 用场景拓展，驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，从而间接带动了全球封装基板产业的发展。 对于 PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱 动力。伴随 5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游 电子产品拉升 PCB用量的同时，也进一步驱动 PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频 高速、HDI等中高阶 PCB产品的需求将继续保持较好增长。 2）电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于 EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全 球 EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的 EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原 材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及 包括 PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐 渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。 2022年以来，全球多个国家、地区的防疫管控政策逐步放松，生产物流有所恢复，叠加下半年以消费电子为代表的终 端需求下滑，电子产业的芯片与其他电子元器件供应环境整体上有所改善，但汽车与工控领域部分高端芯片结构性短缺仍 然存在。 （2）报告期内公司从事的主要业务 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子 装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先 地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1级到 3级封装产业链 环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价 值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装） 所处产业链环节如下图所示： 1）印制电路板产品 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是 使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件 提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备 及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制 造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医 疗等领域。
2）封装基板产品 封装基板与 PCB制造原理相近，是 PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。 封装基板作为一种高端的 PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分， 不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与 PCB母板之间提供电气连接。 公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等， 主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适 应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多 3）电子装联 电子装联业务属于 PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通 过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系 统。公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、医疗电 子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。 凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子 装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定 发展。 （3）主营业务分析 2022年，在国际形势多变、美元利率提升等多重因素影响下，全球经济复苏显著放缓。下半年以来，电子产业受经济 环境影响较为显著，整体需求进一步承压。公司积极应对外部环境带来的挑战，通过优化产品结构、强化运营能力、提升 生产经营效率，实现了全年利润的平稳增长。报告期内，公司实现营业总收入 139.92亿元，同比增长 0.36%；归属于上市 公司股东的净利润 16.40亿元，同比增长 10.74%。 1）印制电路板业务稳定运营，持续优化产品布局 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 88.25亿元，同比增长 1.01%，占公司营业总收入的 63.06%；毛利 率 28.12%，较去年同期提升 2.84个百分点。 通信领域，2022年国内通信市场需求放缓，海外通信需求上升。公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力， 在国内客户端份额保持稳定的同时，海外通信业务占比提升。从中长期看，国内与海外市场的通信基础设施建设需求持续 存在，伴随通信技术及应用的不断拓展，整体市场具备发展前景。 数据中心领域，受产业需求走弱和 Intel Eagle Stream平台服务器芯片发布延期的影响，2022下半年以来，公司数据中 心领域订单短期承压。公司已配合主要客户完成新一代平台服务器 PCB研发，现已逐步进入中小批量供应阶段，有能力快 速满足客户后续大批量供应需求。 汽车电子领域，公司通过深耕大客户和开发新客户，确保了汽车电子领域订单继续保持稳定上升趋势，订单同比增长 超 60%。同时，公司通过聚焦目标产品、强化内部运营、提升体系能力等举措有效增进了汽车电子业务的盈利水平。汽车 电子专业工厂南通三期产能爬坡稳步推进、技术能力持续提升，年底已开始盈利。 报告期内，PCB业务运营能力持续提升。公司一方面通过主动优化业务订单结构，提升高盈利产品占比；另一方面通 过智能制造、工程设计优化等措施，进一步提高产品质量和工厂运营效率，进而有效提升了业务利润率，为公司利润增长 带来贡献。 2）封装基板业务 FC-BGA技术能力突破，工厂建设顺利推进 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入 25.20亿元，同比增长 4.35%，占公司营业总收入的 18.01%；毛利率 26.98%。 2022年全球半导体景气逐步走弱，特别自下半年以来全球消费电子市场需求持续回落，对公司部分应用于消费领域的 封装基板产品订单需求产生一定影响。报告期内，公司封装基板业务通过加强客户开发和技术能力建设，保障了全年营收 相对稳定。 下游市场拓展方面，存储类产品因客户开发及深耕工作取得显著成效，保障了稳定的订单来源。FC-BGA封装基板产 品国内外客户开发导入工作持续稳步推进，相关产品目前已交付多家客户进行送样认证。 技术能力建设方面，公司 FC-CSP封装基板产品在 MSAP和 ETS工艺方面达到行业先进技术能力；RF封装基板产品取 得了显著技术突破，实现了产品全系列覆盖；FC-BGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期顺 利推进。此外，通过积极推动技术攻关等举措，封装基板业务进一步提升关键产品良率，有效降低了市场需求下行对业务 利润造成的不利影响。 新项目建设方面，广州封装基板项目和无锡基板二期项目建设推进顺利。无锡基板二期工厂已于 2022年 9月下旬连线 投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目分两期建设，目前项目总体进展推进顺利，其中一期部分厂房及配套设施主 体结构已封顶，预计将于 2023年第四季度连线投产。 3）电子装联业务营收稳步增长，供应链管理能力进一步提升 13.15%。 2022年全球电子产业增长放缓，电子物料供应环境逐步改善，但汽车和工控等领域部分高端芯片的结构性短缺依然存 在，电子装联业务在供应链层面依旧面临一定压力。公司积极应对外部环境变化，加大非通信领域客户的开发力度，在数 据中心、工控医疗、汽车电子领域均取得相应突破。 内部运营层面，公司通过加强精细化管理，升级自动物流与生产自动化等降本增效措施，助力电子装联业务毛利率改 善；通过强化供应链管理能力建设，提升客户对交付的满意度；通过提升前端辅助设计及后端增值服务能力，进一步加强 对客户的一站式服务水平。 4）持续推进流程变革，深入实施数字化转型，促进内部精益不断改善 面对复杂外部环境带来的挑战，公司深入开展流程变革和数字化转型工作。报告期内，公司通过探索、实践先进的流 程及管理理念，推动运营管理体系升级突破，逐步优化了管理流程体系；通过落实一系列数字化管理举措，打通管理平台 与制造平台的数据链接，进一步提升质量管理能力和生产经营效率，促进内部精益持续改善。在数字化管理赋能下，公司 在市场机会聚焦、制造过程优化、工艺技术突破、智能制造深化等方面实现高质量挖潜增效，保障了持续稳健运营，提升 了盈利能力。 5）研发创新能力稳步提升，关键产品技术实现突破 报告期内，公司研发投入 8.20亿元，同比增长 4.75%，占营业总收入的 5.86%。公司长期坚持技术领先战略，以技术 发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，不断提升研发和创新能力。近年来，公司持续加大研发投入规模， 研发投入占营收比重不断提升。报告期内，公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关 PCB技术研发， 以及 FC-BGA类基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。2022年内， 公司新增授权专利 141项，新申请 PCT专利 8项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平，获得各类科技奖励。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表 单位：股
三、重要事项 2022年 1月 4日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股票的批复》 （证监许 可〔2021〕4151号），核准公司非公开发行不超过 146,762,481股新股，详情请见公司于 2022年 1月 5日在巨潮资讯网披 露的《关于非公开发行股票申请获得中国证监会核准批文的公告》（公告编号：2022-001）。 本次非公开发行新增股份数 23,694,480股，发行价格 107.62元/股，募集资金总额为 2,549,999,937.60元，扣除各项不含税 发行费用人民币 20,335,154.66元后，本次募集资金净额人民币 2,529,664,782.94元。该等股份已 2022年 2月 11日在中国证 券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完成股权登记手续，2022年 2月 24日在深圳证券交易所上市。详情请见公司于 2022年 2月 22日在巨潮资讯网披露的《非公开发行股票发行情况及上市公告书》。 中财网
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