华海诚科(688535):华海诚科首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:华海诚科:华海诚科首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况
本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，特别关注以下重大事项提示，并认真阅读本招股意向书正文内容。 一、特别风险提示 请投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”的全部内容，并特别关注其中的以下风险因素： （一）客户开拓风险 由于半导体封装对于环氧塑封料的可靠性和稳定性要求高，而产品品质的稳定性又需通过客户长期使用才可得到充分检验，故芯片设计公司与封装厂商从安全、稳定等角度出发，一般倾向于选择已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好的供应商。客户国产化意愿、公司产品品质及性价比、产品开发经验、产品考核验证情况等因素均是影响发行人产品客户开拓的主要因素。 受美国于近期通过的《芯片与科学法案》以及“芯片四方联盟”的逐步成型的影响，出于供应链安全可控的角度出发，发行人客户的整体国产化需求持续增强。但由于环氧塑封料对芯片的基础性及关键性作用，公司在现有客户中导入新产品或开拓新客户并实现产品放量需要较长的时间周期。若下游客户国产化意愿减弱，或公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，无法有效满足客户对产品品质与考核验证的要求，将导致公司产品存在无法及时导入下游客户的风险，进而对公司客户开拓、公司成长性及持续竞争力造成不利影响。 （二）先进封装用环氧塑封料产业化风险 环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料，产品性能直接影响半导体器件的质量。随着封装形式不断演进，先进封装占据的市场份额逐步扩大，先进封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性能要求，下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。 在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下，公司已成功研发可应用于过或正在通过客户考核验证阶段，均未实现大批量生产。预计得到芯片设计公司与封装厂商广泛认可并实现产业化仍需要一段时间。此外，影响发行人先进封装用产品收入放量的主要因素包括芯片设计公司与封装厂商的意愿、对外资产品成功替代的示范效应、客户试错成本、先进封装的终端应用领域对塑封料厂商技术水平的要求、终端客户额外的考核验证以及下游竞争格局与景气度等，未来，若上述因素未达到发行人预期，将导致公司应用于先进封装的产品的产业化不及预期，进而对公司长远发展产生不利影响。 （三）产品考核验证周期较长的风险 公司新产品需要通过客户考核验证后才能正式实现量产销售，其中，客户考核验证情况是公司产品性能与技术水平的重要体现。在公司新产品验证过程中，公司需通过配方与生产工艺的开发与提升使产品的性能特征与下游封装工艺、封装设计、封装体的可靠性实现有效匹配，满足客户降本提效、更严苛的可靠性考核等特定需求，并通过相应的考核验证后方可有望实现量产。 另一方面，在传统封装领域，封装厂商的工艺参数均是在外资厂商相关产品的导入过程中，通过不断调整与优化所确定的。因此，外资厂商的配方体系与封装厂商的工艺参数具有良好的匹配性，而诸如发行人等内资厂商作为后来者，通常需要适应封装厂商既定的工艺参数（除用发行人产品专线生产外），故所需的产品考核验证周期也相应更长。 因此，若发行人的产品无法有效与下游客户的工艺参数实现有效匹配，或考核验证不能取得预期发展，将面临发行人产品的考核验证周期拉长而无法有效开拓市场的风险。 （四）市场竞争风险 半导体封装材料的市场集中度相对较高，公司主要产品环氧塑封料与外资主要厂商存在直接竞争关系，外资竞争对手在综合实力、产品系列齐全性、材料开发经验及研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉等方面较公司仍存在较大的优势。 在传统封装领域，应用于 TO、DIP等封装形式的基础类环氧塑封料市场已由发行人为代表的内资厂商主导；在应用于 SOT、SOP等封装形式的高性能类环氧塑封料领域，公司产品质量与外资厂商相当，但外资厂商凭借先发优势、悠久的供应历史以及相对成熟的技术水平，在该领域仍占据主导地位。在先进封装领域，公司应用于 QFN等封装形式的产品已实现小批量生产和销售，BGA、SiP及 FOWLP/FOPLP等封装形式的产品尚未实现产业化，外资厂商在先进封装领域处于市场垄断地位。 因此，发行人预计在未来较长时间内将继续追赶外资先进企业，整体替代进程仍然较为缓慢。如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务，尤其是外资领先厂商在高性能类产品市场采取大幅降价的营销策略或公司无法进一步推出具有市场竞争力的产品，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。 此外，随着中国大陆半导体产业链的日益完善、终端应用市场的不断增长以及国产替代进程的加快，市场将可能出现新的半导体封装材料企业，公司将面临国际先进企业和中国新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对上述竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。 （五）发行人主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险 公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为 90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2021年中国大陆包封材料市场规模为 73.60亿元，同比增速达到 16.83%，据此测算， 2021年中国大陆环氧塑封料的市场规模为 66.24亿元。近年来，尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势，但细分市场规模仍然相对较小，存在成长空间受限的风险。 此外，由于环氧塑封料是半导体产业的关键性与支撑性材料，客户出于谨慎考虑，倾向于与已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好厂商进行合作，其行业准入门槛较高，市场呈现出头部化效应，市场集中度较高。对于高性能类及先进封装用塑封料而言，客户要求其具备更稳定的产品品质，并通过更严苛的考核验证，产品开发的技术门槛较高；同时，由于上述类型产品所应用的封装产品的芯片价值通常较高，故客户的试错成本也较高，因此，出于自身经济效益，客户倾向于选择外资领先厂商，市场集中度相应更高。 目前，公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距，市场占有率仍然不足 5%，目前正处于加速替代外资份额的阶段。因此，如果客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料，公司将可能面临成长空间受限的风险。 （六）终端应用领域发展放缓的风险 公司主要产品应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，其中消费电子是公司产品最主要的终端应用领域。2022年以来，受新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响，消费者购买非必需品的意愿普遍下降，消费电子行业发展放缓，从而导致公司销售收入有所下滑，公司 2022年上半年营业收入 14,903.06万元，与上年同期相比下降 12.81%。未来若消费电子行业不能复苏甚至进一步下滑，公司将面临业绩增长受限或继续下滑的风险。 （七）新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营影响 近年来，新冠肺炎疫情相继在全球各地爆发，对全球产业链造成了不利影响。 目前，国内疫情仍存在多点散发的特点，疫情防控形势较为严峻，隔离等疫情防控措施将可能对公司原材料供应、生产经营及下游需求存在不利影响。海外基本实现疫情防控常态化，但不排除未来因新冠病毒变异等原因导致防控进一步升级。总体来看，新冠肺炎疫情的影响短期内难以消除，未来一段时间仍将影响全球各国的宏观经济形势。若未来疫情进一步蔓延，造成产业链失衡加剧，将对公司的经营活动和业绩造成不利影响。 （八）关联交易增加的风险 报告期内，公司向关联方采购的金额分别为 1,068.51万元、1,523.91万元、2,145.13万元和 826.07万元，占采购总额的比例分别为 10.13%、10.24%、9.21%和 8.67%；向关联方销售的金额分别为 3,249.39万元、4,824.36万元、4,160.47万元和 1,695.86万元，占营业收入的比例分别为 18.87%、19.48%、11.98%和11.38%。其中，公司的关联方客户主要是封装行业的上市公司，如华天科技及银河微电。 根据公司和关联客户及供应商的经营需求，公司预计与华天科技及银河微电等关联方客户以及华威硅微粉等关联供应商的交易将持续存在，若未来公司与关联方持续加大业务合作规模，则公司向关联方采购、关联方销售的交易金额存在进一步增加的可能性。若公司未能严格执行其内控制度或未能履行关联交易决策、审批程序，则存在关联方利用关联交易或往来损害公司或其他股东利益的风险。 二、2022年以来，公司产品终端应用领域发展放缓，下游封装测试 市场根据其规模及终端应用领域差异呈现不同的发展特征 公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业，终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域，报告期内，发行人应用于消费电子领域的产品收入占比约为 80-85%左右，是公司产品最主要的终端应用领域。 （一）终端应用领域发展放缓 环氧塑封料的下游半导体封装测试行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有高度关联性。2022年以来，受新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响，消费者购买非必需品的意愿普遍下降，家用电器、手机及 PC相关配件、LED照明及户外显示等产品出货量均有不同程度的下降。消费电子行业发展放缓、半导体封测行业市场景气度有所下降，从而导致公司销售收入有所下滑。 （二）下游封装测试市场根据其规模及终端应用领域差异呈现不同的发展特征 公司主要下游上市公司客户 2022年半年度的营业收入以及对公司的采购情况如下： 单位：万元
扬杰科技主营功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等研发、生产、销售，产品应用于汽车电子、新能源、5G 通讯等诸多领域。2022年上半年，得益于下游汽车、新能源等领域需求景气，提升了订单收入，致使其收入利润同比大幅上升，从而带动对公司产品需求的增长。 在下游上市公司客户中，华天科技、长电科技、通富微电的营业收入有所增长，主要是因为其规模较大，封装形式多样、产品应用领域较为广泛，消费电子终端产品需求量的下降对其销售收入的影响相对较小所致。例如，根据下游客户2022年半年报披露，华天科技高性能计算、汽车电子的需求量持续提升；长电科技产品主要应用领域覆盖网络通讯、高性能计算、车载电子、大数据存储等；通富微电的产品主要应用于汽车电子、新能源、无线网络等先进封装领域；该类客户由于其应用领域较多，虽然受到消费电子行业下滑的影响，但其销售收入仍由于其他应用领域需求量增长而实现增长。发行人应用于汽车电子、高性能计算等领域的产品尚未在相关客户实现大规模销售，因此公司向其销售额亦有所下降。 （三）消费电子市场发展放缓对公司业绩的影响 由上述内容可知，2022年以来，受新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响，消费电子行业景气度有所下降。同时，华天科技、长电科技、通富微电 2022年半年报亦提及消费品市场疲软、消费类电子产品需求减弱等情况。因此，受主要终端应用领域消费电子市场发展放缓的影响，公司 2022年上半年营业收入 14,903.06万元，与上年同期相比下降 12.81%，其中，基础类产品的销售收入由 7,944.54万元下降至 5,790.58万元，下降幅度达 27.11%。 三、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 （一）2022年度主要财务信息和经营状况 公司财务报告审计截止日至本招股意向书签署日，发行人的经营模式、主要原材料的采购规模及采购价格、主要产品的生产、销售规模及销售价格、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生其他重大变化。 公司财务报告审计截止日为 2022年 6月 30日。中汇会计师事务所（特殊普通合伙）已对公司 2022年 12月 31日的合并及母公司资产负债表，2022年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（中汇会阅[2023]0276号）。公司 2022年度经审阅（未经审计）的主要财务数据如下： 单位：万元
2022年度，公司实现归属于母公司所有者的净利润为 4,122.68万元，同比下滑 13.39%；公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,518.35万元，同比下滑 13.95%，主要原因为公司营业收入同比下滑、管理费用刚性支出以及研发费用的持续投入所致。 （二）2023年 1-3月业绩预计情况 结合市场环境和公司目前经营状况，经初步测算，预计 2023 年 1-3月营业收入区间为 5,350万元至 6,350万元，同比变动幅度为-12.56%至 3.78%；预计归属于母公司所有者的净利润区间为 405万元至 505万元，同比变动幅度为 -19.48%至 0.40%；预计扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润区 间为 385万元至 485万元，同比变动幅度为-16.85%至 4.75%。一般而言，一季度由于春节因素，公司营业收入及利润占全年的比例相对较低。2022年 1-3月，公司产品处于供不应求状态，供销两旺，公司收入及利润基数相对较高，2023年 1-3月，半导体市场仍处于恢复阶段，导致 2023年一季度业绩有所下滑或略有增长。 上述业绩预测信息中的相关财务数据是公司初步测算的结果，未经审计或审阅，不代表公司最终可实现的收入、净利润，亦不构成盈利预测或业绩承诺。 四、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、实际控制人、本公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺以及未能履行承诺的约束措施等承诺事项，具体参见本招股意向书“第十节/六、本次发行相关机构或人员的重要承诺”的相关内容。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 本次发行概况 ............................................................................................................... 2 重大事项提示 ............................................................................................................... 3 一、特别风险提示 ................................................................................................ 3 二、2022年以来，公司产品终端应用领域发展放缓，下游封装测试市场根据其规模及终端应用领域差异呈现不同的发展特征 ........................................ 7 三、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 ................................ 9 四、本次发行相关主体作出的重要承诺 .......................................................... 10 目 录.......................................................................................................................... 11 第一节 释义 ............................................................................................................... 16 一、一般释义 ...................................................................................................... 16 二、专业释义 ...................................................................................................... 18 第二节 概览 ............................................................................................................... 22 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 22 二、本次发行概况 .............................................................................................. 22 三、报告期的主要财务数据和财务指标 .......................................................... 24 四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 24 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .............. 26 六、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 29 七、公司治理的特殊安排 .................................................................................. 29 八、募集资金用途 .............................................................................................. 29 九、发行人符合科创板定位相关情况 .............................................................. 30 第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 33 一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 33 二、本次发行的有关当事人 .............................................................................. 34 三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系 .............................................. 36 四、本次发行上市的重要日期 .......................................................................... 36 五、本次发行的战略配售安排 .......................................................................... 36 六、保荐人相关子公司拟参与战略配售情况 .................................................. 37 七、发行人高管、核心员工拟参与战略配售情况 .......................................... 37 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 40 一、技术风险 ...................................................................................................... 40 二、经营风险 ...................................................................................................... 41 三、财务风险 ...................................................................................................... 44 四、内控及法律风险 .......................................................................................... 46 五、募投项目的风险 .......................................................................................... 47 六、发行失败风险 .............................................................................................. 48 第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 49 一、发行人基本信息 .......................................................................................... 49 二、发行人改制设立情况 .................................................................................. 49 三、发行人的股权结构、子公司、持股 5%以上的主要股东及实际控制人基本情况 .................................................................................................................. 64 四、发行人有关股本的情况 .............................................................................. 72 五、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 .......... 90 六、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的重要协议 .............................................................................................................................. 97 七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年内的变动情况 ...................................................................................................................... 98 八、发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份的情况 ...................................................................................................... 99 九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况 .... 100 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况、股权激励及相关安排 .................................................................................................... 100 十一、发行人员工情况 .................................................................................... 102 第六节 业务与技术 ................................................................................................. 106 一、发行人主营业务、主要产品及变化情况 ................................................ 106 二、公司所处行业的基本情况及未来趋势 .................................................... 121 三、公司行业竞争地位 .................................................................................... 144 四、公司采购、生产与销售具体情况 ............................................................ 165 五、主要资产情况 ............................................................................................ 172 六、技术与研发情况 ........................................................................................ 179 七、发行人关于是否符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》规定的有关事项的情况 ................................................................ 200 八、发行人的境外经营情况 ............................................................................ 212 第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 213 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ............................................................................................................ 213 二、发行人特别表决权股份情况 .................................................................... 215 三、发行人协议控制架构情况 ........................................................................ 215 四、内部控制制度情况 .................................................................................... 216 五、违法违规情况 ............................................................................................ 218 六、报告期内资金占用及对外担保情况 ........................................................ 218 七、发行人独立持续经营的能力 .................................................................... 219 八、同业竞争 .................................................................................................... 220 九、关联方、关联关系及关联交易 ................................................................ 221 第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 237 一、财务报表 .................................................................................................... 237 二、审计意见及关键审计事项 ........................................................................ 241 三、与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ................ 242 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况 ............................................................................................................ 243 五、主要会计政策和会计估计 ........................................................................ 245 六、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ............................................ 267 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................ 269 八、报告期内主要财务指标 ............................................................................ 271 九、分部信息 .................................................................................................... 273 十、经营成果分析 ............................................................................................ 273 十一、资产质量分析 ........................................................................................ 318 十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ............................................ 340 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 355 十四、资产负债日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ 356 十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 ........................ 356 十六、盈利预测 ................................................................................................ 359 第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 360 一、募集资金投资项目概况 ............................................................................ 360 二、募集资金投资项目具体情况 .................................................................... 362 三、未来发展规划 ............................................................................................ 370 第十节 投资者保护 ................................................................................................. 373 一、投资者管理的主要安排 ............................................................................ 373 二、股利分配政策和实际分配情况 ................................................................ 374 三、本次发行前滚存利润的分配安排 ............................................................ 379 四、发行人股东投票机制的建立情况 ............................................................ 379 五、存在特别表决权、协议控制架构或类似特殊安排采取的措施 ............ 380 六、本次发行相关机构或人员的重要承诺 .................................................... 380 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 415 一、重大合同 .................................................................................................... 415 二、对外担保情况 ............................................................................................ 417 三、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................ 417 四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况 .................................................... 417 五、报告期内重大违法情况 ............................................................................ 417 第十二节 声明 ......................................................................................................... 418 一、发行人全体董事、监事及高级管理人员声明 ........................................ 418 二、发行人实际控制人声明 ............................................................................ 419 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 420 保荐人（主承销商）董事长声明 .................................................................... 421 保荐人（主承销商）总裁声明 ........................................................................ 422 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 423 五、会计师事务所声明 .................................................................................... 424 六、资产评估机构声明 .................................................................................... 425 七、验资机构声明 ............................................................................................ 428 第十三节 附件 ......................................................................................................... 429 一、文件列表 .................................................................................................... 429 二、文件查阅时间及地点 ................................................................................ 429 第一节 释义 在本招股意向书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下含义： 一、一般释义
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
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