[年报]芯朋微(688508):2022年年度报告
原标题:芯朋微:2022年年度报告 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配的预案为：以本次权益分派股权登记日总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税）。以公司截至2022年12月31日的总股本113,319,360股，回购专用证券账户中股份总数为1,697,327股，以此计算合计拟派发现金红利27,905,508.25元（含税），占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的31.06%；公司不进行资本公积转增股本，不送红股。在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 39 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 54 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 59 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 94 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 103 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 104 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 104
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.公司归属于上市公司股东的净利润同比减少55.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少61.82%，主要系受半导体下行周期影响，公司营业收入出现小幅下滑，同时公司积极扩充以研发为主的高素质人才团队、加大工业及车规产品的开发力度，研发费用大幅上升导致利润减少。 2.经营活动产生的现金流量净额同比减少79.79%，主要系公司人员规模增大、人均薪资提升导致薪酬费用增加叠加本期采购掩膜版、圆片、封装费等支出增大所致。 3.基本每股收益同比减少55.62%，稀释每股收益同比减少55.62%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少62.22%，主要系净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。 1、主营业务收入情况 报告期内，公司产品销售单价总体稳定、销量下滑导致营收微降。全年分产品线来看：家电类芯片因适配于白电的AC-DC和Gate Driver市占率大幅提升，推动整体销售额同比增长8.28%；工控功率类芯片因电力电子和电机产品客户覆盖率提升，推动整体销售额同比增长26.76%；标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响，整体销售额同比下降32.74%。 报告期内，由于受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。根据CINNO Research数据，2022年中国市场智能机的销量约为2.86亿台，同比下降 13.2%；根据奥维云网（AVC）推总数据显示，2022年中国家电市场零售额规模为 7081亿元，同比下降7.4%。终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守，新产品的推出时间有一定程度的后延。报告期内，上述因素导致公司标准电源类芯片销售出现下滑。 尽管受外部环境的不利影响，公司家用电器类芯片和工控功率类芯片仍保持逆势增长。其中：在家电市场，公司以国产替代为目标，2017年开始布局白电，2020年下半年量产，产品品类持续丰富，营收快速成长。公司产品目前在空调/冰箱/洗衣机领域均已进入到国内相关领域标杆厂商，包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯等。工控功率市场，受益于国内智能电表招标回暖、海外“一带一路”贡献增量，电力电子快速增长；借助安趋电子研发优势，持续完善电机产品线，电机驱动稳步增长。 2、坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度 报告期内，公司本着以研发创新为发展基石，持续地、有计划地推进公司自主研发，2022年 度公司研发费用为18,908.87万元，占公司营业收入的26.28%。 公司凭借着深厚的技术积累，以及对下游市场的精准把握、前瞻性布局，不断保持产品竞争 力。公司基于自主研发迭代的“高低压集成技术平台”，多次在国内率先推出具有市场竞争力的 新产品，包括但不限于700V单片集成MOS开关电源管理芯片、1500V智能MOS开关电源管理芯片、 零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片、大功率数字图腾柱无桥PFC芯 片等。未来，公司将始终沿着“消费级-工业级-车规级”的产品路线升级技术平台、持续丰富产 品线。 报告期内，公司新增专利技术申请16件,当年共4件专利获得授权（其中发明专利2件）； 新增集成电路布图设计专有权 24件。截至 2022年 12月 31日，公司累计获得国际专利授权 14 项，获得国内专利授权73项，集成电路布图设计专有权112项，获得34项商标授权。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主要产品为功率半导体，包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件， 目前有效的产品型号超过1500个。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新 产品，研发量产了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛 应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等 众多领域。 2022年3月，公司披露了定增预案，募集资金将用于“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片 研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”和苏州研 发中心的建设、实施，其中，新能源车是继家电、标准电源、工业之后公司正在积极布局的全新 领域，目前公司已完成车规ISO 26262功能安全体系认证，同时有多款产品通过AEC-Q100可靠性 认证，车规级高压DC-DC、Gate Driver正在客户送样测试中。 (二) 主要经营模式 公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用国际流行的无生产线设计（Fabless）模式，专注于产品的市场开拓和设计研发，生产主要采用委托外包形式。轻资产、侧重产品研发和市场销售的哑铃型经营模式有利于提高公司整体营运效率。 具体模式可分为： （一）研发模式 公司坚持“以创新为驱动，以市场需求为导向”，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发，研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。 （二）营运模式 Fabless模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。 （三）销售模式 公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息穿透和备货管控；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。 中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。 经历2021年的高速增长之后，集成电路行业进入“总量下行，结构优化”的发展阶段。国民经济和社会发展统计公报数据显示，2022年我国集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%；集成电路出口2734亿个，比上年下降12%；集成电路进口5384亿个，比上年下降15.3%。与此同时，随着工业、汽车市场逐步向国产芯片开放大门，工规级、车规级芯片国产化渗透率呈上升趋势。 集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC，分立器件包括O光电子、S传感器和DS分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件，属于模拟IC里的电源管理IC及DS分立器件里的功率器件（含模块）。 ① 公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度 公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项，开发并率先量产700V单片集成MOS开关电源管理芯片、1500V智能MOS开关电源管理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片、大功率数字图腾柱无桥PFC芯片等创新产品，拥有87项已授权的国内和国际专利、112项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。 ② 与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系，应用领域不断拓宽，经营规模逐年提升 凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司电源管理芯片应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。2020-2022年公司业务规模整体呈上升趋势，分别实现销售收入4.29亿元、7.53亿元和 7.20亿元，在电源管理芯片行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。目前，公司已发展成为国内家用电器、标准电源行业电源管理芯片的优势供应商。 ③ 电源管理芯片细分领域市场竞争力较强 由于电源管理芯片行业呈现充分竞争的市场格局，国内各电源管理芯片公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和Gate Driver等高压电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。 目前，家用电器领域，公司是国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商；标准电源领域，公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产电源芯片提供商；工控领域，公司是电机、智能电表、通信基站的领先国产电源芯片提供商。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 ①家用电器领域 家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。电源管理芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的电源管理芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。据中国家用电器研究院指导、全国家用电器工业信息中心编制的《2022年中国家电行业年度报告》显示，2022年家电内销市场传统品类出现了不同程度的下滑，风口型品质家电增长态势良好，电源管理芯片受益于品质家电的智能化、全屋定制化推进，未来发展空间还会持续扩大。 2021年7月1日起，不满足新国标(GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》)的库存空调将不允许销售，新能效标准的空调销量大幅提升；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。 ②标准电源领域 标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等，市场规模较大。随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。 3 ○工控功率领域 工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电表、智能断路器、5G基站、电机设备、工业缝纫机、工业水泵/气泵等。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。根据彭博预测，2050年全球光伏发电总量中的占比有望超过全球发电量的30%，成为第一大发电方式。 光伏发电的普及，直接推动适配逆变器的芯片及模块的需求量大幅提升。 2023年，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出：要夯实数字中国建设基础，打通数字基础设施大动脉。加快5G网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最核心的基础设施，《规划》的出台将加速服务器芯片的国产替代进程。 ④新能源车领域 2020年11月2日，国务院正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》提出，到2025年计划实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。对此中国工业和信息化部解读称，“中国新能源汽车的市场渗透率是4.7%，如果2020年达到5%，未来5年若要实现20%的目标，每年的年复合增长率必须达到 30%以上”。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理芯片及功率器件）价值量大幅提升，如FHEV/PHEV相比传统燃油汽车，半导体用量增加365美元，仅功率半导体的价值量就增加300美元，占新增半导体用量的82%。而在BEV中，功率半导体的价值量就高达455美元，占BEV所用半导体用量的61%。新能源汽车的普及为功率半导体带来千亿级增量市场。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试的全技术链创新，经过十余年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。具体如下：
国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至2022年12月31日，公司累计取得国内外专利87项，其中发明专利67项，另有集成电路布图设计专有权 112项。其中，2022年度获得新增授权专利4项，新增集成电路布图设计24项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发投入总额同比上期增长43.53%，主要系公司积极储备人才，研发人员薪酬增加；公司持续加大研发投入，随着工业及车规产品项目的大力推进，研发材料等直接投入较上年同期大幅增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
情况说明 无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 （1）先进的“高低压集成技术平台” 公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。 （2）基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术 公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。 （3）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模和盈利水平稳步上升。2022年，针对白电冰空洗市场，公司持续完善驱动产品系列，在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配Gate Driver（HV&LV），提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到100W、从硅基到氮化镓全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，不断拓展业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。 公司主要产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类，产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT等多品类电源管理芯片，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。 2、技术团队研发优势 （1）高水平的研发团队 公司成立17年来始终专注于电源管理芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了 2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。 公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有4名博士领衔，共计238人的高水平研发团队，占公司员工比例70.41%。 （2）持续的研发投入及丰富的技术积累 公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为18,908.87万元，占公司营业收入的比例为26.28%。截至2022年12月31日，公司累计取得国内外专利87项，其中发明专利67项，另有集成电路布图设计专有权112项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。 3、基于行业标杆客户的产品推广模式 公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。 4、产业链协同和区位优势 公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润同比下降55.36%。主要因为：受半导体下行周期影响，公司营业收入出现小幅下滑；为抓住“国产替代”的黄金窗口期，公司积极扩充以研发为主的高素质人才团队、加大工业及车规产品的开发力度，最终导致利润波动远大于收入波动。 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 （1）技术升级迭代风险 集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。 （2）新产品研发失败风险 公司研发支出较大，2022年度研发费用为18,908.87万元，占营业收入的比例为26.28%。集成电路设计行业需要对市场需求进行预判，研发出符合市场需求的产品，推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客户需求的产品，公司将存在新产品研发失败的风险，前期投入的研发费用可能无法全部收回。 （3）核心技术泄密风险 芯片产品属于技术密集型产品，产品设计方案存在被竞争对手抄袭的风险。公司可能存在知识产权被侵权的风险，从而对公司产品的价格、技术产生不利影响。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 （1）市场竞争加剧的风险 从整体市场份额来看，目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业，占据了80%以上的市场份额，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等企业在产销规模上竞争。同时，国内 IC 设计行业发展迅速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低，在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距，面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的盈利能力。 （2）客户认证失败的风险 公司芯片产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进行对公司盈利能力产生不利影响。 （3）产品质量的风险 公司所从事业务的技术含量较高，行业的进入壁垒也相对较高，但同时也对公司研发、管理提出了更高难度的要求，从而使公司存在一定的产品质量风险。随着行业内对产品不良率要求的提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌受损。 （4）供应商集中度较高的风险 报告期内，公司前五大供应商的采购占比为80.41%，公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。 (五) 财务风险 □适用 √不适用 (六) 行业风险 √适用 □不适用 公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。 (七) 宏观环境风险 √适用 □不适用 报告期内，受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守，新产品的推出时间有一定程度的后延。 (八) 存托凭证相关风险 （未完）  |