[年报]联动科技(301369):2022年年度报告
原标题:联动科技:2022年年度报告 2023-003 2023年3月 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计主管人员)李映辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）未来发展面临的主要风险”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以46,400,179股为基数，向全体股东每10股派发现金红利32.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增5股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................ 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................ 35 第五节 环境和社会责任 ................................................................. 49 第六节 重要事项 ........................................................................ 51 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................ 71 第八节 优先股相关情况 ................................................................. 78 第九节 债券相关情况 ................................................................... 79 第十节 财务报告 ........................................................................ 80 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人签署的 2022 年年度报告原件； 五、其他相关文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
□是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 （一）行业基本情况 1、半导体测试设备行业概况 以封测为界，半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。 无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。 半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其它设备占4.3%。 根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能的将无效的芯片标记出来以节约封装费用。 成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功能和性指标能够达到设计规范要求。 根据Gartner的统计数据，2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合增长率约为23%，2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至54亿美元。根据浙商证券研究报告的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2021年全球测试设备市场规模约78.3亿美元，2022年及2023年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到87.7亿美元及88.1亿美元。 2、半导体测试系统行业概况 半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因，以往将Tester翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为Tester还是ATE system，皆为软硬件一体。 半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。 半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下： 第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证； 第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、 晶圆质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测 （CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test），通过分析测试数据，能够确定具体失效原 因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。 半导体测试系统测试原理如下： 随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。 根据产品分类，半导体包含分立器件和集成电路两大分支，不同类别器件/芯片，其测试的要求和特点均不同。 根据SEMI的统计，测试设备中测试系统在晶圆和成品两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。若按此比例以及SEMI统计的全球测试设备市场规模进行推算，2020年全球测试系统市场规模为37.92亿美元。 （二）公司所处的行业地位 1、半导体自动化测试系统 全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本 Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超 90%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高压功率器件领域处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体分立器件测试系统领域国产化替代有了相当的进步，在模拟及数模混合集成电路测试领域，以华峰测控和长川科技为主；在功率半导体分立器件测试领域，以联动科技和宏邦电子为主。 公司半导体自动化测试系统主要覆盖半导体分立器件和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。 在半导体分立器件测试系统领域，公司自进入半导体测试领域后始终专注于半导体分立器件测试系统的技术研发和市场开拓，经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体 SiC、GaN等主流及新型分立器件，同类产品与 TESEC展开竞争，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。 在集成电路测试系统领域，根据所测试芯片/器件的类型，集成电路测试系统包括了存储器、SoC、数字、模拟及数模混合集成电路等，其中存储器、SoC、数字三类测试系统占据 90%以上的市场规模。 目前在存储器、SoC、数字测试系统领域，泰瑞达、爱德万、科休等国外厂商占据垄断地位；在模拟及数模混合集成电路测试系统领域，进口替代的进展相对较快，国产化程度相对较高，华峰测控、长川科技、联动科技在业内具备较大规模和较好品牌知名度，占据国产设备的绝大多数市场份额，并已成功进入国内封测龙头企业供应链体系，与泰瑞达等国外企业的同类产品展开竞争。集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较长。公司自 2015年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期。 2、半导体激光打标设备 激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂商，以及扬杰科技、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。 （三）行业政策信息 半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会信息化的重要基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。报告期内，国家为推动国内半导体产业的发展，增强信息产业的创新能力和国际竞争力，出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境。 2022年 1月，国务院发布的《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》指出：“（一）增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。（二）提升核心产业竞争力。着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。” 2022年 2月，教育部、财政部、发改委发布的《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》指出“面向集成电路、人工智能、储能技术、数字经济等关键领域加强交叉学科人才培养。强化科教融合，完善人才培育引进与团队、平台、项目耦合机制，把科研优势转化为育人优势。” 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务情况 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。 公司是国内领先的分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。 公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。截至2022年12月31日，公司研发人员数量为196人，占公司员工总数的36.03%。同时，公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。截至2022年12月31日，公司共获得发明专利21项，实用新型专利25项，外观专利3项，软件著作权79项。 公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。在集成电路测试领域，公司QT-8200系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP（晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，具备 256工位以上的并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力，产品性能和指标与同类进口设备相当。 在功率半导体分立器件测试领域，公司近年来推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足300A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已规模运用于第三代半导体，如 GaN、SiC产品领域。 在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列（二）主要产品介绍 公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下： 1、半导体自动化测试系统 公司生产的半导体自动化测试系统包括半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类，具体如下： 半导体分立器件测试系统包括功率半导体分立器件测试系统和小信号分立器件高速测试系统，功率半导体分立器件测试系统主要应用于功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及SiC和GaN第三代半导体等中高功率器件的测试，小信号器件高速测试系统主要应用于小信号分立器件（通常电流电压小于30A/ 1.2KV）的高速测试，如中低功率二极管、三极管、小信号 MOSFET等；集成电路测试系统主要应用在模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试领域。 公司的主要产品的具体情况如下：
半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等。具体如下：
凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累，公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求，提供适合客户工艺路线的技术解决方案，包括视像检测系统、裸晶器件六面检测产品、应用于晶圆的Wire-Bond金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等，配套应用于半导体后道封装测试产线。 4、配件 针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件、PCB组件、激光器组件、连接线等配件销售。 除上述主要产品之外，公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技术服务。 （三）业绩驱动因素 2022年，公司在面对全球经济环境复杂多变、宏观经济增速放缓、原材料价格上涨、传统消费电子需求低迷等外部环境变化影响的情况下，公司积极把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域的发展机遇，公司管理层带领全体员工，上下同心，努力克服宏观经济环境及供应链等不利因素的影响，确保客户订单有序交付，并持续加大研发投入和生产能力建设，进一步丰富产品线，增强公司产品的核心竞争力。2022年，公司实现营业收入 35,010.67万元，较上年同期增长 1.92%；实现归属于上市公司股东的净利润 12,648.35万元，较上年同期下降1.00%。主要原因在于： 1、持续推进科技创新，加大研发投入 为了应对市场的变化，公司持续推进科技创新，持续加大研发投入，持续对现有产品进行改良升级和研发新产品和新的应用方案，致力于使公司的技术高水平化、产品多元化的方向发展，2022年研发费用为6,116.55万元，较2021年增加24.7%；研发投入占公司营业收入比例为17.47%。公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。 2、技术储备充足，产品具有较强的升级迭代能力 公司深耕半导体后道封测设备领域 20余年，具备丰富的技术研发、产品应用和服务经验，积累和储备大量的技术数据。一方面，公司对产品的升级迭代能够做出快速的响应，满足客户自身产品不断升级迭代的测试要求，另一方面，深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化，确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。 3、抓住机遇，顺应行业发展趋势 未来，随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，分立器件适用的电压电流不断加大，性能不断提高。未来半导体分立器件测试系统需要能够满足对于高电压大电流实现高精度、高效率的测试要求。公司的主要产品半导体分立器件测试系统具有较高的技术水平，具备6KV/1600A高电压大电流功率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力，公司掌握大功率器件及第三代半导体器件的测试方法，性能具有较高的稳定性和一致性，能够实现在稳定工作下的高效测试，产品技术指标已达到国内领先和国际先进水平。 （四）公司主要经营模式 1、盈利模式 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备、其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。 2、销售模式 公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。 3、生产模式 公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。 4、采购模式 公司的对外采购主要为原材料的采购，公司采购的原材料主要包括电子元器件、光学器件、机械加工件、电脑及电脑配件、测量仪器及工具、接插件、电路板等。 公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。 5、研发模式 公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。 三、核心竞争力分析 自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，助力公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。 公司的核心竞争力主要体现在以下方面： 1、技术研发优势 公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路测试系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。 半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。 因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。 2、市场先发优势 公司成立于 1998年，在半导体自动化测试系统和激光打标领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，在国内半导体分立器件测试系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户粘性较强，具有较高的客户壁垒。 3、丰富的产品线优势 公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线测试系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。 4、本土化服务优势 公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司已在佛山、上海、成都、无锡、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。 四、主营业务分析 1、概述 参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 受到半导体周期下行的影响，消费类电子相关的的小信号分立器件测试系统和激光打标设备产品订单减少，导致其销量、 生产量和库存量均下滑较大。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 公司全资孙公司联动科技实业有限公司于2022年10月28日注销。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
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