共达电声(002655):共达电声股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)

时间:2023年03月19日 16:36:33 中财网

原标题:共达电声:共达电声股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)

共达电声股份有限公司 向特定对象发行股票 募集说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商) 声 明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并保证所披露信息的真实、准确、完整。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证本募集说明书中财务会计报告真实、完整。

深圳证券交易所及中国证监会对本次证券发行的审核批准及同意注册不表明其对上市公司所披露信息的真实性、准确性和完整性作出实质性判断或保证,也不表明其对公司股票价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证,任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,公司经营与收益的变化,由公司自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。

重大事项提示
本公司提请投资者仔细阅读募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”,并特别注意以下特别提示。

一、业务相关风险
(一)宏观环境风险
2022年以来,国际环境更趋复杂严峻,叠加多重超预期因素冲击,上半年经济下行压力明显增大。随着一揽子稳经济政策和接续政策效能不断释放,重大项目建设加快推进,我国 GDP增速在三季度开始出现回升,宏观经济整体呈现弱复苏态势。根据国家统计局数据,前三季度国内生产总值同比增长 3.0%,其中,第三季度同比增长 3.9%,较二季度提高 3.5个百分点。同时,我国前三季度消费市场表现持续偏弱,前三季度社会消费品零售总额同比增长仅 0.7%。

公司业绩受下游消费市场景气度影响较大。据 Yole的数据,消费电子是全球 MEMS行业最大的应用领域,2021年市场规模占比为 55.56%。当前,我国宏观经济仍受中美摩擦、地缘政治、地产低迷等多重影响,经济复苏仍存在较大的不确定性。若未来宏观经济复苏不及预期甚至衰退或下游消费市场持续低迷,可能会对公司经营业绩产生不利影响。

(二)技术创新不及预期风险
技术创新风险包括新技术创新滞后、新产品研发未达预期、新产品市场接受和应用未达预期等风险。公司专注于先进声学传感器等芯片设计、封装、测试,微型精密电声元器件及模组的制造等业务,所处行业具有产品种类多、技术更新快、投资高等特点。随着物联网、人工智能和 5G等新兴技术的快速发展,MEMS新产品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展。公司需要不断升级更新现有产品、研发新技术和新产品,从而保持技术的先进性和产品的竞争力。若未来公司不能持续优化研发体系、加大技术创新投入、提升技术研发实力,产品技术更新升级不及预期,公司现有的技术优势和产品优势可能受到挑战,进而对公司市场竞争地位及经营业绩产生重大不利影响。


(三)市场竞争加剧的风险
公司主要产品包括 MEMS声学传感器、驻极体声学传感器(ECM)、车载语音模组、RNC振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组等,广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。公司所处的 MEMS传感器行业发展迅速,行业内已有众多优秀上市企业并占据较高的市场份额。根据 Yole的数据,2020年全球 MEMS声学传感器市场份额排名前五位分别为歌尔微、楼氏、瑞声科技、钰太科技和敏芯股份,上述五家市场占有率合计 82.2%。除上述以精密器件制造为主的企业外,公司主要竞争对手还包括半导体科技公司英飞凌、意法半导体等。

与行业领先厂商相比,公司主要产品的市场占有率仍存在较大的差距。未来若行业领先厂商继续扩大规模,或其他企业通过外购芯片的方式实现产品出货,市场竞争将进一步加剧,若公司未能紧跟市场需求持续提高综合竞争力,将可能导致公司市场份额有所下降。

(四)产品结构及市场拓展风险
公司立足声学领域,专注于先进声学传感器等芯片设计、封装、测试,微型电声元器件及模组的制造等业务,产品结构相对单一。公司已制定了未来发展战略,未来将进一步聚焦车载业务,并在现有声学器件模组的基础上,不断拓展新的电子零部件品类,抓住新能源车产业发展对各类传感器需求快速增长的战略机遇。若未来公司车载业务拓展不及预期或短期内微型电声元器件的市场需求增速放缓,将会对公司的经营业绩带来不利影响。

(五)产品质量风险
公司终端客户主要为全球知名消费电子及汽车电子品牌厂商,其对于供应商产品质量管理尤为严格。若公司在原材料采购、生产过程控制等环节把关不严,将导致公司产品性能、产品一致性及稳定性等无法达到客户要求,从而直接影响客户满意度,甚至造成客户流失,从而公司业务发展产生一定不利影响。

(六)客户集中度较高的风险
公司主要客户为全球知名消费电子及汽车电子产品制造商或终端商,这些客户已成为公司稳定的客户群。2019年至 2022年 1-9月,公司向前五大客户销售额合计占比分别为 56.02%、53.17%、51.15%和 57.64%,客户集中度相对较高。

公司主要客户相对集中主要系公司凭借技术、研发、产品品质等方面的竞争优势,长期进行大客户开发维护的结果。尽管公司与上述客户已经建立的长期稳定的合作关系保证了公司销售的稳定性和长期增长趋势,但如果公司在产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求,将可能使客户订单发生一定波动。公司在一定程度上面临着客户集中度相对较高的风险。

(七)芯片供应风险
英飞凌作为全球领先的半导体企业,其芯片产品在多个领域处于市场领先地位。公司 MEMS声学传感器主要搭载英飞凌芯片,公司与英飞凌已经形成了长期、稳定的合作关系。若未来公司与英飞凌的合作关系发生变化,且公司无法及时采取有效的替代措施以满足客户需求,可能导致公司重要客户流失,将对公司经营业绩产生重大不利影响。

二、财务相关风险
(一)毛利率波动的风险
报告期内,公司毛利率分别为 23.91%、21.57%、27.74%和 27.06%,相对较为稳定。公司产品主要的下游领用领域为消费电子和汽车电子,由于消费产品更新换代速度较快,公司需要根据下游市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。

若未来公司无法继续推出高定价产品、有效控制原材料价格或同行业市场竞争进一步加剧,将会对公司毛利率造成不利影响。在公司不断开发新产品的过程中,新产品在投入量产初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题,在短期内可能对公司毛利率造成不利影响。

(二)汇率波动的风险
公司产品出口主要以美元进行报价和结算,报告期内,公司境外及港澳台销售占比分别为 38.01%、30.51%、39.33%和 40.82%。我国实行有管理的浮动汇率制度,汇率随国内外政治、经济环境的变化而波动,若未来人民币汇率持续波动,且公司对汇率风险未采取及时、有效的应对措施,将对公司经营业绩产生一定不利影响。


(三)存货跌价风险
报告期各期末,公司存货账面余额分别为 24,050.76万元、21,997.21万元、26,417.87万元和 27,195.89万元,主要包括原材料、库存商品和自制半成品等。

公司的下游应用领域以消费电子产品为主,下游市场的需求变化较快。若未来下游客户需求下降、市场竞争格局加剧或公司不能有效拓宽销售渠道,将可能导致存货无法顺利实现销售,从而存在存货跌价风险。

(四)应收账款回收风险
报告期各期末,公司应收账款账面余额分别为 32,938.49万元、32,198.73万元、28,912.53万元和 26,524.83万元,金额相对较大。同时,由于公司应收账款主要来源于国内外知名品牌厂商及其核心供应商,客户信用较高,应收账款无法收回的风险相对较小。截至 2022年 9月 30日,公司 1年以内应收账款余额占比例为 98.32%,账龄较短。随着公司经营规模持续扩大,若未来公司不能相应提高应收账款管理水平或主要债务人的财务经营状况发生恶化,将可能出现应收账款回款不及时甚至出现坏账风险。

(五)税收优惠政策变化风险
公司于 2020年 8月 17日通过山东省科学技术厅、山东省财政厅、国家税务总局山东省税务局高新技术企业认定,获发高新技术企业证书(证书编号:GR202037000411,有效期为三年),公司减按 15%税率征收企业所得税。若未来国家对高新技术企业所得税等税收优惠政策作出调整,或者公司未能被继续认定为高新技术企业,将会对公司经营业绩产生不利影响。

三、管理相关风险
(一)经营管理风险
目前公司已建立起比较完善和有效的法人治理结构,拥有独立健全的运营体系,并根据最新法规要求和管理经验制订了一系列行之有效的规章制度,在实际执行中的效果良好。随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施,公司的经营规模将会持续扩张,这将对公司的经营管理、技术开发、资源整合和市场开拓等方面提出更高的要求。若公司的管理水平不能适应公司规模迅速扩张和业务快将影响公司的应变能力和发展活力,进而削弱公司竞争力,给公司未来的经营和发展带来一定影响。

(二)核心技术人员流失的风险
公司所处行业技术门槛高、技术更新快,专业技术涉及电子、机械、材料、半导体等较多跨学科知识和跨行业技术的融合,对人才水平的要求较高。通过多年来不断培养和吸引优秀技术人才,公司现有的核心技术人员团队已经成为保持公司技术创新和推动公司发展的关键力量。虽然公司建立了较为完善和有效的人力资源管理和激励机制,但是若公司未来不能持续完善激励和薪酬制度,将会存在核心技术人员的流失风险。

四、募集资金投资项目实施风险
公司本次向特定对象发行股票募集资金拟用于投资建设智能汽车模组升级和扩产项目、MEMS传感器及模组升级和扩建项目、高端扬声器及模组升级项目和补充流动资金及偿还银行借款。上述项目是基于当前市场环境、行业及技术发展趋势、公司战略需求等因素,经过慎重、充分的可行性分析论证做出的。募投项目的实施是一个系统工程,需要一定时间,若在实施过程中,宏观政策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、技术水平发生重大更替,或因募集资金不能及时到位等其他不可预见因素等原因造成募投项目无法实施、延期实施,将可能对项目的完成进度和投资收益产生一定影响。

五、即期回报被摊薄的风险
本次向特定对象发行完成后,随着募集资金的到位,公司的总股本及净资产规模将有所增加。鉴于募集资金从投入使用至产生效益需要一定的周期,本次募集资金到位当年公司的每股收益相比上年度将可能出现一定幅度的下降,公司存在每股收益被摊薄的风险。

目 录
声 明 ...................................................................................................................... 2
重大事项提示 .......................................................................................................... 3
一、业务相关风险 ............................................................................................. 3
二、财务相关风险 ............................................................................................. 5
三、管理相关风险 ............................................................................................. 6
四、募集资金投资项目实施风险 ..................................................................... 7
五、即期回报被摊薄的风险 ............................................................................. 7
目 录 ...................................................................................................................... 8
释 义 .................................................................................................................... 11
一、一般词汇、术语 ....................................................................................... 11
二、公司、企业及项目等名称 ....................................................................... 11
三、专业词汇、技术术语 ............................................................................... 12
第一节 发行人基本情况 ...................................................................................... 14
一、发行人基本信息 ....................................................................................... 14
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ............................................... 14 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ................................................... 17 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ............................................... 30 五、发行人主要资产情况 ............................................................................... 46
六、现有业务发展安排及未来发展规划 ....................................................... 74 七、财务性投资情况 ....................................................................................... 75
第二节 本次证券发行概要 .................................................................................. 78
一、本次发行的背景和目的 ........................................................................... 78
二、发行对象及与发行人的关系 ................................................................... 84
三、本次向特定对象发行股票方案概要 ....................................................... 84 四、募集资金投向 ........................................................................................... 86
五、附生效条件的认购合同内容摘要 ........................................................... 87 六、本次发行是否构成关联交易 ................................................................... 89
八、本次发行是否导致股权分布不具备上市条件 ....................................... 90 九、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ........................................................................................................................... 90
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ...................................... 91 一、本次募集资金投资计划 ........................................................................... 91
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性 ........................................... 91 三、本次募集资金投资项目的具体情况 ....................................................... 97 四、本次向特定对象发行对公司经营管理和财务状况的影响 ................. 104 第四节 前次募集资金运用 ................................................................................ 105
第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................ 106 一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况 ..................................................................... 106
二、本次发行后,公司财务状况、盈利能力以及现金流量的变动情况 . 107 三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 ..................................................................................... 107
四、本次向特定对象发行股票完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用情况或公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情况 ................................................................................. 108
五、本次发行对公司负债情况的影响 ......................................................... 108 六、关于募集资金投资项目“两符合”的情况 ............................................. 108 第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................................................ 110
一、业务相关风险 ......................................................................................... 110
二、财务相关风险 ......................................................................................... 112
三、管理相关风险 ......................................................................................... 114
四、募集资金投资项目实施风险 ................................................................. 114 五、即期回报被摊薄的风险 ......................................................................... 115
六、股价波动风险 ......................................................................................... 115
七、审批风险 ................................................................................................. 115
第七节 与本次发行相关的声明 ........................................................................ 116
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 ..................................... 116 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ..................................................... 124 三、保荐人(主承销商)声明 ..................................................................... 125
四、发行人律师声明 ..................................................................................... 127
五、审计机构声明 ......................................................................................... 128
六、发行人董事会声明 ................................................................................. 130

释 义
在本募集说明书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下涵义:
一、一般词汇、术语

证监会、中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
中登公司深圳分公司中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
工信部、工业和信息化部中华人民共和国工业和信息化部
科技部中华人民共和国科学技术部
国家发改委中华人民共和国发展和改革委员会
财政部中华人民共和国财政部
国家统计局中华人民共和国国家统计局
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《深圳证券交易所股票上市规则》
《公司章程》《章程》《共达电声股份有限公司章程》
最近三年一期、报告期2019年、2020年、2021年、2022年 1-9月
元、万元、亿元无特别说明指人民币元、万元、亿元
二、公司、企业及项目等名称

公司、上市公司、共达电 声、发行人、山东共达共达电声股份有限公司,曾用名山东共达电声股份有限公司
保荐机构东方证券承销保荐有限公司
本次发行、本次向特定对 象发行、本次向特定对象 发行股票上市公司向无锡韦感半导体有限公司发行股票募集资金,股 份发行数量不超过 51,387,461股,募集资金总额不超过 50,000万元(含本数)
募集说明书、本说明书《共达电声股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书》
募投项目、募集资金投资 项目智能汽车模组升级和扩产项目、MEMS传感器及模组升级和 扩建项目、高端扬声器及模组升级项目、补充流动资金及偿 还银行借款
共达有限潍坊共达电讯有限公司
爱声声学潍坊爱声声学科技有限公司
潍坊高科潍坊高科电子有限公司
无锡韦感无锡韦感半导体有限公司
无锡感芯无锡感芯科技有限公司
万魔声学万魔声学股份有限公司
上海树固上海树固电子科技有限公司
香港树伟朋香港树伟朋电子科技有限公司
共达电声台湾分公司大陸商山東共達電聲股份有限公司台灣分公司
共达电声美国分公司GETTOP ACOUSTIC USA INC.
春天融和西安曲江春天融和影视文化有限责任公司
龙旗集团上海龙旗科技股份有限公司,国内智能产品 ODM领先厂商 之一,发行人主要客户包括龙旗电子(惠州)有限公司及南 昌龙旗信息技术有限公司
华勤集团华勤技术股份有限公司,国内智能产品 ODM领先厂商之一 发行人主要客户包括东莞华贝电子科技有限公司、南昌勤胜 电子科技有限公司、上海勤允电子科技有限公司、南昌华勤 电子科技有限公司等
大联大集团大联大投资控股有限公司(股票代码 3702.TW)及其下属企 业
歌尔微歌尔微电子股份有限公司
歌尔股份歌尔股份有限公司,深交所上市公司,股票代码 002241.SZ
楼氏Knowles Corporation,纽交所上市公司,股票代码 KN.N
瑞声科技瑞声科技控股有限公司,香港联交所上市公司,股票代码 2018.HK
敏芯股份苏州敏芯微电子技术股份有限公司,上交所科创板上市公 司,股票代码 688286.SH
钰太科技钰太科技股份有限公司,中国台湾上柜公司,股票代码 6679.TWO
意法半导体STMicroelectronics N.V.,纽交所上市公司,股票代码 STM.N
英飞凌Infineon Technologies AG,全球领先的半导体企业之一
上声电子苏州上声电子股份有限公司,上交所科创板上市公司,股票 代码 688533.SH
YoleYole Développement,一家知名的市场研究与战略咨询机构 专注于半导体制造、传感器和 MEMS等新兴科技领域
三、专业词汇、技术术语

微型电声元器件用换能器原理,实现声信号-电信号-声信号的转换,从而实 现声音传递功能的微型元器件,主要包括微型麦克风、微型 扬声器/受话器,主要应用于移动电话、笔记本电脑、个人数 码产品、汽车电子和智能家居等产品
MEMSMicro-Electro Mechanical System,微机电系统,是一种将机 械结构与电子系统同时集成制造在一颗芯片上的技术,其特 征尺寸一般在微米甚至纳米量级
MEMS传感器MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的 新型传感器。与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻 成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和
  实现智能化的特点
MEMS声学传感器又称 MEMS麦克风,是基于 MEMS技术制造的,将声学信 号转换为电信号的传感器
驻极体声学传感器又称驻极体麦克风或 ECM麦克风(Electret Condenser Microphone),是指应用可驻留电荷的驻极体材料的微型麦 克风,具有电容麦克风的优良特性,不需要复杂的电路,与 场效应管或专用 IC集成到一起,具有低阻抗输出特性
传声器又称麦克风,是将声音信号转换为电信号的能量转换器件
微型扬声器实现由电信号到声信号转变的微型电声元器件,通过音圈在 磁场切割磁力线产生推动力驱动振膜振动,进而由振膜推动 空气实现发声,功率较大、频响宽、保真度高,一般用于声 音的外放,如运用于手机及便携式音频产品的音乐播放
微型受话器原理与微型扬声器相同,但功率相对较小,用于语音的接收 如手机或电话机的听筒
ARAugmented Reality,增强现实技术
VRVirtual Reality,虚拟现实技术
晶圆制作硅半导体电路或 MEMS器件所用的硅晶片,其原始材 料是硅,可加工制作成各种电路元件结构,由于其形状为圆 形,故称为晶圆
模组由数个基础功能组件组成的特定功能组件,可用来组成具完 整功能之系统、设备或程序
CNAS中国合格评定国家认可委员会(China National Accreditation Service for Conformity Assessment)的英文缩写
本募集说明书的部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上可能因四舍五入存在差异。

第一节 发行人基本情况
一、发行人基本信息

公司名称共达电声股份有限公司
英文名称Gettop Acoustic Co., Ltd
证券简称共达电声
证券代码002655
股票上市地深圳证券交易所
法定代表人傅爱善
统一社会信用代码91370700727553239B
成立日期2001年 4月 10日
上市日期2012年 2月 17日
注册资本366,120,000元
注册地址潍坊市坊子区凤山路 68号
办公地址潍坊市坊子区凤山路 68号
经营范围研发、生产、销售声学元器件,半导体类微机电产品,高精度电子产品 模具,电子产品自动化生产设备,与手机、汽车、电脑相关的电声组件 或其他衍生产品,与以上技术、产品相关的解决方案和服务、进出口业 务(不含分销)。音响、电子烟、汽车中控、仪表盘、后视镜等相关消 费类电子、声学产品的研发、制造。(依法须经批准的项目,经相关部 门批准后方可开展经营活动)
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)发行人前十大股东持股情况
截至 2022年 9月 30日,发行人前十大股东的持股情况如下所示:

序 号股东名称股东性质持股数 (股)占总股 本比例 (%)持有有限 售条件股 份数量 (股)质押股份 数量(股)
1无锡韦感半导体有限公 司境内非国 有法人37,000,00010.11027,750,000
2潍坊爱声声学科技有限 公司境内非国 有法人17,980,0004.9100
3全国社保基金五零三组 合其他15,000,0004.1000
4中国银行股份有限公司 -鹏华高质量增长混合 型证券投资基金其他10,528,8002.8800
序 号股东名称股东性质持股数 (股)占总股 本比例 (%)持有有限 售条件股 份数量 (股)质押股份 数量(股)
5中国建设银行股份有限 公司-南方信息创新混 合型证券投资基金其他6,851,4091.8700
6共达电声股份有限公司 -第一期员工持股计划其他5,955,6001.6300
7鹏华基金-建设银行- 中国人寿-中国人寿保 险(集团)公司委托鹏 华基金管理有限公司定 增组合其他4,379,3251.2000
8招商银行股份有限公司 -鹏华稳健回报混合型 证券投资基金其他3,365,0010.9200
9中国建设银行股份有限 公司-民生加银持续成 长混合型证券投资基金其他2,771,0000.7600
10毛玮境内自然 人2,020,0030.5500
(二)控股股东、实际控制人情况
1、控股股东
(1)控股股东的基本情况

公司名称无锡韦感半导体有限公司
企业性质有限责任公司(自然人投资或控股)
法定代表人万蔡辛
注册资本8,633.34万元
成立日期2019年 3月 18日
注册地址无锡市新吴区菱湖大道 111号无锡软件园天鹅座 C栋 5楼
统一社会信用代码91320214MA1Y32BT95
经营范围集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售;商务信息咨询(不含 投资咨询);自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定公 司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目, 经相关部门批准后方可开展经营活动)
截至本说明书出具之日,无锡韦感持有发行人 3,700.00万股股份,占发行人总股本的 10.11%。同时,无锡韦感通过接受表决权委托拥有爱声声学持有的公司 1,798.00万股股份对应的表决权,合计共持有公司 15.02%股份的表决权,为公司的控股股东。

(2)控股股东主要业务
无锡韦感成立于 2019年 3月 18日,成立以来主要从事硅基麦克风的生产、销售以及 MEMS声学芯片的研发业务。2022年 4月,无锡韦感设立了全资子公司无锡感芯,无锡感芯为承接其硅基麦克风及 MEMS声学芯片研发、生产和销售业务的经营主体。

2022年 10月,无锡韦感与共达电声签署《股权转让协议》,无锡韦感将其所持无锡感芯 100%股权转让给共达电声,并已完成了股权交割及工商变更登记手续。上述股权转让完成后,无锡韦感剩余业务为电子雾化传感器、ASIC芯片的定义、设计、研发及销售。

(3)控股股东的主要财务数据
无锡韦感最近一年一期主要财务指标如下:
单位:万元

项 目2022年 9月 30日2021年 12月 31日
总资产175,576.49184,190.85
总负债66,488.7879,929.49
所有者权益109,087.71104,261.36
项 目2022年 1-9月2021年度
营业收入72,196.1823,899.63
净利润1,829.10-4,544.78
注:无锡韦感 2021年财务数据已经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计并出具无保留审计意见,2022年 1-9月财务数据未经审计。

2、实际控制人
截至本说明书出具之日,发行人实际控制人为万蔡辛先生,基本情况如下:
姓名万蔡辛
曾用名
性别
国籍中国
身份证号360403198310XXXXXX
住址北京市海淀区西三旗 XXXX
通讯地址北京市海淀区西三旗 XXXX
联系电话0510-88992289
是否取得其他国家或地区的居留权
万蔡辛,男,1983年出生,中国籍,无境外永久居留权,清华大学精密仪器与机械学系博士,国家科技部在库专家;曾先后作为联合创始人创建北京卓锐微技术有限公司、武汉耐普登科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司等;现任无锡韦感半导体有限公司董事长、上市公司董事。

3、本募集说明书披露前十二个月内,发行对象及其控股股东、实际控制人与上市公司之间的重大交易情况
2022年 10月,发行人与无锡韦感签署《股权转让协议》,拟以 20,100万元的价格收购无锡韦感持有的无锡感芯 100%股权,上述交易已经发行人第五届董事会第十三次会议及 2022年第二次临时股东大会审议通过。截至本募集说明书出具之日,上述股权转让已完成工商变更登记手续,无锡感芯已成为发行人全资子公司。

除上述交易外,本募集说明书披露前 12个月内,除上市公司已在定期报告等公告中披露的日常关联交易外,无锡韦感及其控股股东、实际控制人与上市公司之间不存在其他重大交易情况。

三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
公司主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司属于“C制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类与代码(GB/T 4754-2017)》,公司属于“C 制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

(一)行业监管体制
公司所处行业为电子元器件行业中的电声元器件行业。公司所属行业的行政主管部门是中华人民共和国工业和信息化部,其主要职责包括提出行业发展战略和政策,协调解决行业进程中的重大问题,推进产业结构战略性调整和优化升级,制定并组织实施行业规划、计划和产业政策,拟订行业技术规范和标准并组织实施,组织实施有关国家科技重大专项和推进相关科研成果产业化。

公司所处行业的自律性组织为中国电子元件行业协会(CECA)。中国电子元件行业协会是全国电子元器件企事业单位自愿组成的具有行业自律性质的社生产经营活动数据进行统计和分析,为业内企业提供市场指引,还包括制定行业标准、组织调查研究、价格协调、咨询服务等。

经过多年发展,我国电声元器件行业竞争比较充分、市场化程度较高,行业管理体制上表现为在国家宏观产业政策指导下的行业自律管理。

(二)主要法律法规及政策
电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑,其发展受到国家政策大力支持和鼓励。电声元器件作为电子元器件的细分行业,亦属于国家鼓励和重点发展的行业,相关法律法规及产业政策如下:

名称发布单位发布时间主要相关内容
《物联网新型基础 设施建设三年行动 计划(2021-2023 年)》工信部、科 技部等八部 门2021年 9月高端传感器、物联网芯片、物联网操作 系统、新型短距离通信等关键技术水平 和市场竞争力显著提升。突破 MEMS 传感器和物联网芯片的设计与制造。
《中国电子元器件 行业“十四五”发展 规划(2021-2025)》中国电子元 件行业协会2021年 9月瞄准智能语音技术的发展,推动人工智 能技术与电声技术的融合,促进电声器 件向微型化、集成化、多功能化发展; 扩大国产电声器件在电动汽车 AVAS (声学汽车警报系统)、车载语音交互 系统等领域的市场份额。
《山东省推动智能 传感器产业发展行 动计划(2021-2023 年)》山东省工业 和信息化厅2021年 7月依托重点企业声学传感器研发、生产技 术,结合现有发展优势,发展智能穿戴 设备、人机交互控制终端、触摸屏控制 系统、微型扬声器模组,打造国家级声 学产业基地。
《中华人民共和国 国民经济和社会发 展第十四个五年规 划和 2035年远景目 标纲要纲要》全国人民代 表大会2021年 3月瞄准人工智能、量子信息、集成电路、 生命健康、脑科学、生物育种、空天科 技、深地深海等前沿领域,实施一批具 有前瞻性、战略性的国家重大科技项 目。
《基础电子元器件 产业发展行动计划 (2021-2023)》工业和信息 化部2021年 1月重点发展小型化、低功耗、集成化、高 灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、 速度、光电、生化等类别的高端传感器, 新型 MEMS传感器和智能传感器,微 型化、智能化的电声器件。
《关于扩大战略性 新兴产业投资培育 壮大新增长点增长 极的指导意见》国家发改 委、科技部、 工信部、财 政部2020年 9月加快基础材料、关键芯片、高端元器件、 新型显示器件、关键软件等核心技术攻 关,大力推动重点工程和重大项目建 设,积极扩大合理有效投资。稳步推进 工业互联网、人工智能、物联网、车联 网、大数据、云计算、区块链等技术集 成创新和融合应用。
《产业结构调整指 导目录(2019年本)》国家发改委2019年 10月本项目属于鼓励类:“四十七,9、可 穿戴设备、智能机器人、智能家居”的
名称发布单位发布时间主要相关内容
   范畴,符合国家产业政策。
《战略性新兴产业 分类(2018)》国家统计局2018年 7月重点支持包括新型电声元件的快速发 展。
《促进新一代人工 智能产业发展三年 行动计划(2018-2020 年)》工业和信息 化部2017年 12月在智能语音交互系统上,提出支持新一 代语音识别框架、口语化语音识别、个 性化语音识别、智能对话、音视频融合、 语音合成等技术的创新应用,在智能制 造、智能家居等重点领域开展推广应 用。
《智能传感器产业 三年行动指南 (2017-2019年)》工业和信息 化部2017年 11月补齐设计、制造关键环节短板,推进智 能传感器向中高端升级;面向消费电 子、汽车电子、工业控制、健康医疗等 重点行业领域,开展智能传感器应用示 范;建设智能传感器创新中心,进一步 完善技术研发、标准、知识产权、检测 等公共服务能力,助力产业创新发展。
(三)行业发展概况 电声技术是利用电子技术、应用声学和声电换能原理为技术支撑,解决可闻 声发生、接收、变换、处理、加工、记录、重放及传播等问题的技术。现代电声 技术包括声转电技术、电转声技术、扩声技术以及相关的测试技术,广泛应用于 通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业环境控制等领域。电声行业分为电声 元器件、电声组件和终端电声产品三大类,具体分类如下图所示: 1、电声行业整体发展情况
我国电声行业自 20世纪 80年代以来一直保持快速发展态势,目前已成为全球最大的电声制造基地,掌握了从电声部件到成品的全部技术,形成了较为庞大的产业规模和完整的配套体系。随着人们对音质需求的提高,智能手机、智能可穿戴设备、车载声学产品等搭载的微型电声元器件逐步增多。在消费电子、汽车电子及物联网等下游市场快速发展的推动下,我国电声元器件行业迅猛发展。

2020年,包括扬声器、受话器、传声器、耳机、音箱、电声零件等产品在内的我国电声器件行业销售额达到 3,274亿元,“十三五”年均增速高达 14.7%,远超 3%的预计增速。电声元器件行业也成为“十三五”期间增速最快的电子元器件分支,是拉动电子元器件行业正增长的最主要力量。

2、细分行业发展情况
公司主要产品包括 MEMS声学传感器、驻极体声学传感器(ECM)、车载语音模组、RNC振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组等。根据 Yole 预测,MEMS麦克风、ECM麦克风、微型扬声器和音频 IC市场规模 2017年至2022年复合年增长率将达到 6%,到 2024年市场规模将达到 208亿美元,具体情况如下:
(1)声学传感器
MEMS声学传感器是基于 MEMS技术制造的麦克风,采用了半导体制程的芯片结构,由一个 MEMS芯片与一个 ASIC专用集成芯片构成。MEMS声学传感器运用 MEMS技术将声学信号转换为电信号,具有体积小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干扰能力强和可进行表面贴装等优势,在智能手机等消费类电子产品中得到越来越多的应用。驻极体声学传感器是一种将声学信号转化为电信号的传统传感器,其具有指向性强、工作电压范围广和性价比高等特点,在专业音频、语音声控、会议通讯系统等领域具有的独特应用优势和性价比优势。MEMS声学传感器和驻极体声学传感器各具特点,将在较长时期内共存。

MEMS产品广泛应用在智能手机、智能无线耳机、智能穿戴设备等消费电子产品。未来,随着消费电子产品类型和数量的增长以及设备智能化程度的提升,其对 MEMS产品数量的需求也将不断增加。根据 Yole的数据,2018-2026年全球 MEMS声学传感器市场规模从 11.53亿美元增长至 18.71亿美元,年均复合增长率为 6.24%;出货量从 52.98亿颗增长至 111.15亿颗,年均复合增长率为 9.70%,均呈现稳步上升的态势。根据 Yole预测,2022年 ECM麦克风出货量约在 30亿颗左右。

(2)车载声学产品
随着新兴汽车的发展,车载声学系统应用也逐步拓展,车载声学产品的使用场景主要分为车内语音交互、车载主动降噪、车外环境监测以及 ADAS辅助驾驶场景拓充。从使用环境的需求来看,多会使用阵列式麦克风分布方案,提升语音及声学信号的精准性及稳定性。根据德勤发布的《未来的语音世界—中国智能语音市场分析》,各行业智能化应用迎来需求拐点进入需求爆发期。预计 2030年智能语音市场消费级应用场景总的发展空间将超过 700亿元,其中,车载语音系统发展空间约 126亿元。根据 Yole的数据,2018-2026年全球汽车电子领域MEMS声学传感器出货量从 0.37亿颗增长至 1.85亿颗,年均复合增长率为22.42%,呈现快速上升的态势。

(3)微型扬声器/受话器
微型扬声器/受话器是电声换能器,可将电信号转化为声信号。其工作原理是当音频电信号通过微型扬声器/受话器音圈时,音圈周围产生交变磁场并受到微型扬声器/受话器内部磁铁产生磁场的作用力,依音频电信号正负方向的交替变化而作上下运动,从而带动振膜振动发出声音,完成电声能量转换过程。根据用途不同,电声行业内一般将输出功率较小、靠近人耳附近收听的器件称为受话器,远离人耳收听的器件称为扬声器。

微型扬声器/受话器广泛用于手机、音箱和耳机等市场,消费电子产品为其最主要的终端市场。微型扬声器/受话器行业的发展与消费电子行业的发展息息相关。根据 Counterpoint Research数据,2021年全球智能手机市场逐渐回暖,出货量达到 13.91亿部,同比增长 4.51%。2021年度全球智能无线耳机出货量达到3.1亿副,较 2020年增长 33%。根据 Strategy Analytics预测,2022年全球 TWS耳机出货量将同比增长 38%。在智能手机等消费电子产品带动下,微型扬声器/受话器行业近年来的总体保持稳定发展。

3、电声行业与上、下游行业的关系
电声行业上游主要包括工业设计、电子元器件(芯片、线路板、电容、电阻、电池等)、结构件及包材(塑胶件、五金件、耳套、包装材料等)等,下游包括品牌运营商、终端应用设备厂商,包括智能手机、互联网、电脑、汽车、智能家 居、可穿戴设备等领域。本行业与上下游示意图如下: 上游电子元器件等原材料的供求关系、技术质量水平对本行业的发展和盈利性有较大的影响,电子元器件、结构件及包材等的价格上涨将直接导致采购成本的上升,且其质量与性能影响到产品的品质及可靠性。公司主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售,主要产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、智能家居、汽车电子、物联网等领域。电声元器件行业的景气度与消费电子、汽车电子及物联网这三大行业的景气度有着密切关系。

(四)行业技术水平和行业特点
1、行业技术水平
近年来,通过与全球消费类电声整机企业的深入合作,我国电声器件行业的生产水平获得了较大的提升,MEMS麦克风芯片的设计和封装能力进步明显,配套能力提高,专业级音响的研发和应用也有较大突破。但是我国电声器件新技术的研发进度依然落后于发达国家,MEMS扬声器等有可能对未来电声市场产生重大影响的新技术尚处于起步阶段。此外,我国电声器件技术的研究方向主要偏向于消费类电子行业,在专业音箱、高精密辅听耳机(助听器)等高端产品领域的水平极为薄弱,目前国内九成以上市场被国外品牌占据。

在 MEMS声学传感器领域,国内在封装技术等方面已经实现突破,封装环节基本实现了国产化,技术水平较高。但在 MEMS芯片的研发设计和晶圆制造领域,国内企业的技术水平与国外领先的公司相比还有差距。在 MEMS芯片设计领域,国内的 MEMS芯片设计领先企业已经在部分细分领域缩短与国际领先企业的差距,但目前专业的 MEMS晶圆制造供应商仍然较少,生产设备与技术工艺等与国外尚存在一定的差距。近年来,国内 MEMS声学传感器厂商取得了长足进步,逐渐形成了芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用的能力,大幅提升制造工艺水平,打通产业链的各个环节,加速 MEMS声学传感器芯片国产替代进程,部分厂商已实现搭载自研芯片的 MEMS声学传感器批量出货。目前,国内领先企业已逐渐打破传统发达国家企业对市场的垄断。2020年,楼氏电子的市场份额下滑至 31%,以歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、共达电声为代表的中国厂商也成为全球 MEMS声学传感器的主要参与者,进入了苹果等主流智能手机品牌厂商供应链,合计市场份额达到约 50%。

2、行业的周期性、季节性与区域性
技术创新与消费者偏好对消费电子行业的周期性影响显著。下游产品主要为电子消费易耗品,受一定的社会消费能力影响,经济不景气时,上游零组件及整机、配件行业与下游行业将受到一定不利影响。随着 5G技术、物联网、人工智能等新技术的推广应用,智能化时代已经来临,消费电子及汽车电子等领域的市场需求即将面临新一轮的快速增长。

由于电声产品与消费电子产品有较强的联动性,电声产品的需求的季节性与消费电子产品行业整体的季节性同步。受供求关系的影响,电声元器件的季节需求波动比消费类电子产品早 1-2个月。海外消费类电子产品市场每年圣诞节前一到两个月是销售旺季,国内消费类电子产品市场每年“五一”、“十一”、春节前的一到两个月是销售旺季,加上产品制造周期和市场推广时间,微型电声元器件的销售旺季在每年的 3-4月和 8-10月,总体来看,下半年的销售情况往往会明显强于上半年。由于国际大客户的需求对公司的影响因素比较大,受承接时间的影响,公司产品销售的季节性表现并不明显。

电声行业具有较强的区域性特征。从产地来看,国际电声产业的生产已经实现了从欧美、日韩等发达国家向我国转移。目前,我国大陆地区已经成为世界最大的电声元器件生产基地,我国的电声元器件生产企业大多分布在珠江三角洲、长江三角洲和黄河三角洲(山东省)等地区。从销售区域来看,目前欧美、日韩等国家和地区市场依然引领着世界电声产品的消费潮流。

(五)行业竞争情况
1、行业竞争格局和市场化程度
目前我国已成为国际上电声产品最大的生产基地,国内领先企业的工艺水平、制造能力已达到国际一流水平,但在创新能力方面与国际领先企业尚有差距。

电声元器件行业兼具技术密集、资金密集以及劳动密集的产业特征,技术、资金和人才等壁垒较高,导致行业集中度整体较高。

MEMS声学传感器行业发展比较成熟,市场竞争比较充分。相较于国内厂商,国外厂商起步较早,国内厂商主要以购买英飞凌芯片(包括 MEMS和 ASIC)进行封装和测试的方式进入 MEMS声学传感器领域。近年来,国内厂商通过加大投入、加强自主创新,已具备 MEMS芯片的设计、研发和制造能力,实现搭载自研芯片的 MEMS声学传感器批量出货。国内领先企业已逐渐打破传统发达国家企业对 MEMS声学传感器市场的垄断。2020年,楼氏电子的市场份额下滑至 31%,以歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份及公司为代表的中国厂商也成为全球MEMS声学传感器的主要参与者。

2、行业内的主要企业
除公司外,行业内主要企业有楼氏、意法半导体、歌尔股份、歌尔微、瑞声科技、敏芯股份、钰太科技等企业,具体如下:

企业名称企业情况简介
楼氏 (Knowles)楼氏(Knowles)成立于 1946年,纽约证券交易所上市公司,总部位于美 国,是一家全球领先的 MEMS麦克风和音频处理技术提供商,服务于移 动消费电子、通信、医疗、工业、军事和航空航天行业。2021年度,楼 氏营业收入为 8.68亿美元,净利润为 1.50亿美元。
意法半导体 (STM)意法半导体(STM)总部位于瑞士,纽约证券交易所上市公司(股票代码: STM),是全球最大的半导体解决方案提供商之一,2017年 MEMS麦克 风出货量位居全球第四位。2021年度,意法半导体营业收入为 127.61亿 美元,净利润为 20.06亿美元。
歌尔股份歌尔股份成立于 2001年,总部位于山东潍坊,于 2008年 5月在深交所上 市,主要从事声光电、传感器、微显示光机模组等精密零组件,以及虚拟 /增强现实、智能音频、智能穿戴、智能家居等智能硬件的研发、制造和 品牌营销。
企业名称企业情况简介
歌尔微歌尔微成立于 2017年,总部位于山东青岛,原歌尔股份子公司,主要从 事 MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售。根据歌尔微披露的《招 股说明书》,2020年歌尔微 MEMS声学传感器市场份额达 32%,首次超 过楼氏位居全球第一。
瑞声科技 (AAC)瑞声科技控股有限公司成立于 1993年,总部位于广东深圳,于 2005年 8 月在香港上市,是一家微型声学器件供应商,供应多款微型扬声器模组、 扬声器、受话器及微机电系统麦克风,应用于智能手机、平板电脑、穿戴 式设备及笔记本电脑等消费电子产品。2021年度,瑞声科技营业收入为 176.67亿元(其中 MEMS器件收入 10.13亿元),净利润为 12.93亿元。
敏芯股份敏芯股份成立于 2007年,在上海证券交易所科创板上市,是一家多品类 MEMS 芯片设计和制造企业,主要产品包括 MEMS声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。2021年度,敏芯股份营业收入为 3.52 亿元,净利润为 0.13亿元。
钰太科技钰太科技成立于 2005 年,是中国台湾上柜公司,主要为高附加价值的 MEMS异质整合集成电路进行设计研发,核心产品为 MEMS 声学传感 器。2021年度,钰太科技营业收入为 27.35亿新台币,净利润为 6.25亿 新台币。
3、发行人竞争地位
电声元器件行业发展比较成熟,市场竞争比较充分,主要生产国包括中国、美国、瑞士等国家。公司具有二十余年的电声元器件研发和制造经验,是国内最早专业从事微型电声元器件生产和销售的企业之一。截至目前,公司已发展成为集芯片设计、半导体封测、模具制造、零部件制造和自动化生产线装配于一体的生产企业,在产品研发、技术创新、生产组织、质量控制、供应链管理、物料管理、工艺技术等方面具备一定领先优势。根据歌尔微披露的《招股说明书》,2020年度,歌尔微在 MEMS声学传感器全球市场份额为 32%,超过楼氏位居全球第一。由此测算,2020年公司产品在 MEMS声学传感器全球市场份额约为 2.58%,在 A股上市公司中位列歌尔微(32%)及敏芯股份(3.1%)之后。

根据中国电子元件行业协会就电子元件企业评出的第 30-34届百强排名,上榜的电声器件生产企业共有歌尔股份、瑞声科技、国光电器、江西联创、共达电声、江西瑞声、深圳豪恩等 7家。其中,2021年度共达电声在电子元件行业下属子行业电声器件行业中位于第 5位。具体排名如下:

公司名称第 34届 (2021年)第 33届 (2020年)第 32届 (2019年)第 31届 (2018年)第 30届 (2017年)
歌尔股份33755
瑞声科技96523
国光电器3517252429
公司名称第 34届 (2021年)第 33届 (2020年)第 32届 (2019年)第 31届 (2018年)第 30届 (2017年)
江西联创6146465452
共达电声6658678569
江西瑞声67-695856
深圳豪恩7955---
注:以上数据来源于中国电子元件行业协会;第 34届排名的为 2021年发布的排名榜单,其考核的指标为 2020年度数据,其他届次排名依此类推。

4、发行人竞争优势
(1)技术与研发优势
公司深耕声学领域二十余年,已发展为集芯片设计、半导体封测、模具制造、零部件制造和自动化生产线装配于一体的微型电声元器件高新技术企业。公司自成立以来一直专注于微型电声元器件及电声组件与产品的研发、生产和销售,在微型电声元器件方面已建立了雄厚的技术基础。通过长期的研发和积累,公司掌握了微型驻极体麦克风、微型 MEMS麦克风、振动传感器和微型扬声器/受话器及与之相关的声学或电子模组与产品的核心材料自制技术、设计技术、工艺制作技术、自动化设计与制造技术、自动化测量技术、分析技术及相应的产品应用技术等微型电声元器件核心技术。

公司拥有一支高素质、专业化的研发队伍,通过多品种产品研发生产技术,形成了既相互独立又互为支撑的研发平台,不但可以自主选择技术路线进行研发,迅速响应客户需求,而且能够有效整合资源,为客户提供一流的电声整体声学解决方案。公司自主研发的多款产品被评为“国家重点新产品”,并获得“山东省科学技术进步二等奖”、“潍坊市科技进步奖”等荣誉。公司建立了涵盖音频试验、信赖性试验等全方位的专业实验室,拥有先进的试验、检测设备,能够满足从零部件到产成品的各项试验、检测的需要,测试能力及结果获得国家CNAS认证。截至 2022年 9月 30日,公司已获授权专利 441项,其中发明专利125项,自主创新能力不断增强。

(2)客户资源及品牌优势
作为国内最早专业从事微型电声元器件生产和销售的企业之一,公司积累了丰富的客户资源、大客户开发与服务经验,并凭借在产品研发、技术创新、生产组织、质量控制、供应链管理、物料管理、工艺技术等方面在行业内的显著优势,同全球科技和汽车电子领域领先厂商保持了长期良好的合作关系,赢得了较高的市场知名度和美誉度。

自主品牌的建立和推广是获取高附加值、提升企业竞争力的关键。公司以自主品牌销售,产品定位于中高端,拥有自主研发能力和自主品牌影响力。公司已经在国际电声元器件行业树立了高品质、高性价比的品牌形象,并获得了众多荣誉与奖项。自主研发的多款传声器和扬声器被评为“国家重点新产品”、“山东省科学技术进步二等奖”、“潍坊市科技进步奖”。高性能微机电传感器生产技术改造升级列入省新旧动能转换重大课题攻关。

(3)生产工艺优势
公司注重生产工艺研发,不断提升生产工艺水平,同时配置了大量先进设备保证生产工艺的执行,为产品质量的提高打下了坚实的生产工艺基础。公司主要产品的零部件自制配套,确保产品质量和生产成本都能得到有效控制。公司独立研发生产的自动组装线和自动检测装置,提高了产品的一次合格率、一致性和稳定性,也减少了人工、提高了生产效率。公司全自动封装设备均采用国际一流品牌,可实现在线 100%AOI及 MES物料追踪功能;在产品测试方面,公司除了拥有独特的声学相位调制技术,可有效提升小尺寸麦克风拾取指向性,增强声源信号采集强度外,还拥有齐全的试验、检测设备。基于公司优异的质量控制水平,公司是众多重要客户的最佳供应商和优秀供应商。

(4)管理优势
公司快速发展的同时,在质量管理、客户管理、供应商管理、精益生产管理等方面积累了丰富的经验,建立了严格规范的管理体系。公司面对消费电子产品升级换代快、产品品质要求高、加工精度高、交货周期短、客户认证难的挑战,持续有效地提升了公司产品的市场竞争力。公司在遵循供应商管理的基本原则和理念的基础上,结合行业和公司实际情况,以专业性、有效性、协同性和集成性为原则,创建了先进的供应商管理制度,顺利实现了成本控制和供应速度提升,持续有效地提升了竞争优势,使公司与供应商之间的合作更加紧密与和谐,真正实现双赢。

公司始终关注并持续推动核心管理团队的国际化、专业化、年轻化,积极吸纳来自于国际领先企业的高级管理人才和专业人才加入到核心管理团队中。同时,公司加强人才梯队建设,越来越多的年轻人才在培养与实践中逐步成长为公司管理团队的中坚力量。公司的管理团队兼具经验与活力,在新的市场环境和高强度的行业竞争中,持续推动着公司的稳定快速发展。

(六)行业进入壁垒
1、技术障碍
电声技术涉及电子学、电磁学、力学、声学等众多学科的理论知识,微型电声元器件及相关产品的制造需应用数字信号处理技术、MEMS技术、半导体技术、材料学技术、自动化技术、通讯技术、精密模具开发等技术。微电声技术是一门实践性很强的学科,只有经过实践—理论—实践的反复积累和提升的过程,经过较长时间的经验积淀,才能将微电声产品的研发与下游行业的产品开发有机结合,为整机用户提供技术增值服务,成为其真正意义上的技术合作战略伙伴,融入国际产业链中,并成为其不可或缺的一个环节,最终实现企业自身的良性发展。同时,由于下游行业发展速度快,产品生命周期短,微电声元器件行业大部分产品需要针对客户的具体需求进行研发、设计和生产。新进入者难以在短期内建立可靠的研发团队并完成相关技术储备和突破,以应对快速变化的市场需求。

因此,进入本行业存在一定的技术实力障碍。

2、客户认证障碍
微型电声元器件是下游产品的核心部件或配件,因此知名大客户除了重视微型电声元器件产品本身的性能与质量外,更十分注重供应商的研发能力、生产能力、质量控制与保证能力,需要对供应商进行严格的考察和全面的认证,确保企业的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后,才会与其建立长期、稳定的供应关系。合格供应商认证一般包括工厂认证、产品认证、过程认证和环保认证等。下游客户对制造厂商会履行严格的认证程序,通过内部专业团队评审、外部机构考核、现场实地检查等多种手段,从研发实力、财务状况、生产规模、质量体系、环境保护等多方面对供应商进行考核。对于国际知名客户,认证周期更长,验证标准也更为严格。一旦通过下游优质客户的认定,成为其合格供应商,为保持供应体系的稳定性,下游客户一般会和供应商建立稳固的长期合作关系。因此,电声行业对新进入者具有一定的客户认证壁垒。

3、工艺与设备障碍
微型电声元器件具有微型化、装配精度高、生产工艺精细的特点,生产中需要各种专用设备、精密工装模具和与其相适应的一整套先进的工艺流程。由于缺乏相应的制造商,生产微型电声元器件的专用设备和精密工装模具大部分需要自制,因此要求企业具有较强的自主研发、设计和制造生产设备的能力。客户需求的产品具有多样化、个性化的特点,因此供应商又必须具备高精度生产技术,以及柔性化生产方式的流程设计与实施能力。另外,国际大客户对产品生产和测试自动化程度的要求也越来越高,这已经成为其对供应商的限制条件。因此,微型电声元器件生产企业需要拥有自动化生产和测试设备的研发和制造能力。

4、规模障碍
公司所处行业对生产自动化程度及产品精细程度要求较高,要求企业投入较多成本购买先进的生产设备,而只有产量达到一定规模后才能有效降低单位生产成本,获得规模优势。同时,高昂的研发支出也要求企业具有一定的生产规模才能从中实现经济效益。此外,为确保供应链体系的可靠性和连续性,消费电子行业下游客户对供应商的生产规模有着较为严格的要求,尤其对于国际知名客户,供应商的生产规模能否满足大量的订单需求是供应商认证的重要评判标准之一。

因此,进入本行业存在一定的规模障碍。

5、人才障碍
微型电声元器件行业是一个具有较高技术含量的行业,行业内的领先企业必须拥有大量的研发、生产、销售、管理等方面的高素质人才,才能保持其长期的领先优势。微型电声元器件的研发和生产对高素质专业技术人才的依赖性较强,而高素质专业技术人才的培养往往需要一个过程,技术人才只有通过多年的研究和从业经历,才能对行业、产品、技术等方面有深刻的理解,才能开发出适合市场需求的产品,并保持与行业技术进步的一致性。随着我国成为国际电声元器件主要生产基地,具有国际化背景的研发、生产、销售、管理等方面的高素质人才已成为国内电声元器件企业产品进入国际市场的重要保障。对行业内的多数企业和新进入此行业的企业而言,高素质人才的匮乏是其发展的障碍之一。

四、主要业务模式、产品或服务的主要内容
(一)发行人主营业务概览
公司是专业的电声元器件及电声组件制造商和服务商、电声技术解决方案提供商,主营业务为微型精密电声元器件及电声组件的研发、生产和销售,主要产品包括 MEMS声学传感器、驻极体声学传感器(ECM)、车载语音模组、RNC振动传感器模组、微型扬声器/受话器及其阵列模组等。公司产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、汽车电子、智能家居、物联网等领域。

公司深耕电声领域多年,已发展成为集芯片设计、半导体封测、模具制造、零部件制造和自动化生产线装配于一体的微型精密电声元器件生产企业。公司拥有较强的关键零部件自主配套能力,并进行严格的质量控制,为快速响应客户需求、保证产品质量奠定了坚实基础。公司拥有专业的自动化开发团队,独立研发装配的自动组装线和自动检测装置,大幅提高了公司人均生产效率,保证了产品质量的一致性和稳定性。公司建立了涵盖音频试验、信赖性试验等全方位的专业实验室,拥有先进的试验、检测设备,能够满足从零部件到产成品的各项试验、检测的需要,测试能力及结果获得国家 CNAS认证。截至 2022年 9月 30日,公司已掌握多项核心技术,已取得授权专利 441项,其中发明专利 125项。

作为国内最早专业从事微型电声元器件生产和销售的企业之一,公司积累了丰富的客户资源、大客户开发与服务经验,并凭借在产品研发、技术创新、生产组织、质量控制、供应链管理、物料管理、工艺技术等方面在行业内的显著优势,同全球科技和汽车电子领域领先厂商保持了长期良好的合作关系,赢得了较高的市场知名度和美誉度。

(二)发行人主要产品
自成立以来,公司专注于微型精密电声元器件及电声组件的研发和制造,主要产品可分为微型麦克风及模组、智能车载声学产品、微型扬声器/受话器及其阵列模组和其他产品等四大类,具体情况如下:
1、微型麦克风及模组
公司微型麦克风产品主要包括 MEMS声学传感器和驻极体声学传感器。其内部采用可储存电荷的驻极体材料作为振膜或背极将声学信号转化为电信号的传统传感器,其具有指向性强、工作电压范围广和性价比高等特点,广泛应用于专业音频、语音声控、会议通讯系统等领域。MEMS声学传感器(又称“MEMS麦克风”或“硅麦克风”)是一种运用 MEMS技术将声学信号转换为电信号的声学传感器。相比于 ECM麦克风,MEMS麦克风具有体积小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干扰能力强和可进行表面贴装等优势,在消费类电子产品中得到越来越多的应用。

公司 MEMS声学传感器和驻极体声学传感器单体及模组情况如下:

产品类型产品名称产品图示产品特点主要应用领域
MEMS声 学传感器 单体防尘/水型 MEMS声学 传感器 集成防护材料,性能一 致性好,节省整机空间智能手机、智能无 线耳机、智能穿戴 设备
 抗气流冲击 型 MEMS声 学传感器 集成抗气流冲击材料, 结构采用音孔错位设 计,避免气流直接冲击 膜片智能家居、智能穿 戴设备、智能手机
 HRFI型 MEMS声学 传感器 具有多重屏蔽滤波功 能,比标准封装产品 EMS能力提升 10dB以 上智能手机、智能无 线耳机
 高性能 MEMS声学 传感器 具有高信噪比、高声学 过载点等特点智能手机、智能无 线耳机、智能家 居、智能穿戴设备
MEMS声 学传感器 模组指向性 MEMS声学 传感器模组 具有性能一致性好、定 向拾音、易组装等特点智能会议系统、智 能录音笔
 消费类 MEMS声学 传感器模组 具有功能集成度高、性 能一致性好、响应时间 短、扩展性强等特点智能家居、智能可 穿戴设备
驻极体声 学传感器 单体压强式麦克 风 指向性图为全指向,能 收取各个方向的声音手机、耳机、智能 音响
 压差式麦克 风 指向性图为“8”字形, 拾取正对和反面声音, 消除侧面声音耳机
 压强压差复 合式麦克风 指向性图为心形,能拾 取正对声音,消除反面 声音耳机、智能会议系 统
驻极体声 学传感器 模组消费类驻极 体声学传感 器模组 具有功能集成度高、性 能一致性好、响应时间 短、扩展性强等特点智能家居、智能可 穿戴设备
麦克风模 组MIC阵列模 组 多麦克风阵列频响、灵 敏度、相位一致性高、 AI核边缘处理,实现指电视机,音箱,话 务耳机等远近场 语音拾取
产品类型产品名称产品图示产品特点主要应用领域
   向性降低上行噪声 
2、智能车载声学产品
公司智能车载声学产品主要包括车载麦克风模组、ANC模组、RNC模组等。

车载麦克风模组主要用于车内免提通话或语音控制的声音采集,ANC模组主要用于车内主动降噪系统的声音采集,RNC(Road Noise Cancellation,主动路噪消减技术)模组,主要用于车载路噪消除系统的噪声采集。公司智能车载声学产品具体情况如下:

产品类型产品名称产品图示产品特点主要应用领域
车载麦克 风模组车载免提通话 麦克风模组 车规等级,宽频响低失 真,体积小,装配简便车内免提通话或 语音控制的声音 采集
ANC模 组主动降噪麦克 风模组 车规等级,低频频带平 坦,在宽的温度范围下 具有良好的相位稳定 性,体积小,装配简便车内主动降噪系 统的声音采集
RNC模 组振动传感器模 组 三轴加速度传感器,低 延时,低噪声,满足 IPX6&IPX7防水车载路噪消除系 统的噪声采集
电源管理电源充电管理 电动汽车充电管理及 电量计量、蓝牙身份识 别,4G网络远程通信电动汽车家用充 电的管理
图像处理 模组ADAS图像处 理板 图像采集识别及处理汽车高级驾驶辅 助系统
3、微型扬声器/受话器及其阵列模组
微型扬声器/受话器是电声换能器,可将电信号转化为声信号。根据用途不同,一般将输出功率较小、靠近人耳附近收听的器件称为受话器,远离人耳收听的器件称为扬声器。公司微型扬声器/受话器及其阵列模组产品具体情况如下: (未完)
各版头条