[年报]新洁能(605111):2022年年度报告摘要
无锡新洁能股份有限公司 2022年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 3 公司全体董事出席董事会会议。 4 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以现有总股本213,004,309股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.09元（含税），预计派发现金红利87,118,762.38元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配；拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，预计拟转增85,201,724股。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额及每股转增比例不变，相应调整每股分配金额以及转增数量。 第二节 公司基本情况 1 公司简介
2 报告期公司主要业务简介 根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类下“3972半导体分立器件制造”；根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 分立器件行业是半导体产业中一个重要分支。据国家统计局规模以上工业统计数据显示，近几年来，分立器件行业规模以上企业主营业务收入占半导体行业规模以上企业主营业务收入的比重维持在 22%-25%之间。 半导体功率器件是半导体分立器件中的重要组成部分。据中国半导体行业协会统计，半导体功率器件是带动中国半导体分立器件市场加速增长的主要动力。半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等电子产业。此外，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、5G、光伏新能源等新兴应用领域逐渐成为半导体功率器件的重要应用市场，从而推动其需求增长。 根据 Omida数据显示，2022年全球功率半导体市场规模将达 481亿美元，预计 2024年市场规模将达到 532.19亿美元；2022年中国功率半导体市场规模将达 191亿美元，预计 2024年市场规模将达到 195.22亿美元，占全球市场约为 36.68%，中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。 市场研究机构 IC Insights指出在各类半导体功率器件组件中，未来增长最强劲的产品将是MOSFET与 IGBT模块；主要的半导体功率器件（MOSFET和 IGBT）的市场需求规模如下： MOSFET：因各产业对各种电压范围的 MOSFET皆有大量需求，根据 Yole 2021年的统计和预测数据显示，MOSFET市场规模将从 2020年的 75亿美元增长至 2026年的 94亿美元，年复合增长率达到 3.8%。而根据中金企信统计数据，预计 2023年中国 MOSFET市场整体规模达到 420.2亿元，2020年-2023年年均复合增长率达到 9.22%。 IGBT：从 IGBT市场空间来看，2021年全球 IGBT（分立+模块）市场规模约 57亿美元，国内 IGBT市场约为 22.43亿美元，国内市场规模占全球比约为 40%。根据 Omdia的统计和预测，全球 IGBT市场规模 2024年预计达到 66.19亿美元，2020-2024年复合增速约为 5.16%；中国 IGBT市场规模 2024年预计达到 25.76亿美元，2020-2024年复合增速约为 4.34%，中国市场占全球比例约为 40%左右。近两年，由于新能源汽车、光伏和储能、风电等领域的发展进度较快，IGBT市场规模扩张速度或将超出原先的预期。 从中长期来看，国内半导体市场需求仍将呈现较快的增长势头。 1、主要业务 公司的主营业务为 MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。通过持续的自主创新，已构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGT MOSFET）、超结 MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型 MOSFET（Trench MOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出 SiC MOSFET、GaN HEMT、半导体功率模块、智能功率 IC等新产品。 公司的产品先进且系列齐全，目前产品型号达 2000款，电压覆盖 12V~1700V全系列，是国内MOSFET和 IGBT器件品类最齐全且产品技术领先的公司，重点应用领域包括汽车电子和充电桩、光伏和储能、数据中心、5G通讯、工业电源、机器人、安防、变频家电、农用无人机、医疗设备、锂电保护等十余个行业。 2、经营模式 公司的芯片产品主要由公司设计方案后交由芯片代工企业进行生产，功率器件产品主要由公司通过子公司以及委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。公司全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善，目前已实现部分芯片自主封测并形成特色产品；同时子公司金兰半导体目前已经建成先进功率模块生产线，并陆续推出功率模块新产品，以进一步满足光伏和储能、汽车等重点应用领域客户的需求。 3、市场地位 公司为国内领先的半导体功率器件设计企业，在中国半导体行业协会发布的中国半导体功率器件企业排行榜中，2016年以来公司连续多年名列“中国半导体功率器件十强企业”。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌握超结理论技术、并量产屏蔽栅功率 MOSFET及超结功率 MOSFET的公司，也是国内最早在 12英寸工艺平台实现沟槽型 MOSFET、屏蔽栅 MOSFET量产的公司。同时，公司是国内最早同时拥有 IGBT、屏蔽栅 MOSFET（SGT MOSFET）、超结 MOSFET（SJ MOSFET）、沟槽型 MOSFET（Trench MOSFET）四大产品平台的本土企业之一，产品电压已经覆盖了 12V~1700V的全系列产品，为国内 MOSFET、IGBT等半导体功率器件市场占有率排名前列的本土企业。根据 Omdia统计数据，2021年国内 MOSFET市场销售额排名中，含英飞凌、安森美等国际厂商在内公司排名第 5，其中在设计领域公司名列第一。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
□适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 报告期内，公司共实现营业收入 181,094.68万元，较去年同期增长 19.87%；其中主营业务收入 180,490.72万元，较去年同期增长 19.78%；归属于上市公司股东的净利润 43,518.10万元，较去年同期增长 4.51%；扣除股份支付影响后的净利润为 50,352.54万元，较去年同期增长 20.45%。 求相对减弱，光伏和储能、汽车电子等新兴应用需求持续旺盛，国产替代进程进一步加速，公司利用技术和产品优势、产业链优势等，积极调整产品结构、市场结构和客户结构，加大加快相应产品供给，将产品导入并大量销售至汽车电子、光伏和储能等相关领域客户，并持续开发出更多的行业龙头客户，进一步扩大了公司的高端市场应用规模及影响力，最终实现经营规模和经济效益的稳定增长。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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