[年报]全志科技(300458):2022年年度报告
原标题:全志科技:2022年年度报告 2022年年度报告 2023-0321-004 2023年3月 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张建辉、主管会计工作负责人李龙生及会计机构负责人(会计主管人员)藏伟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 主要由于受到公共卫生事件、地缘政治风险等影响，消费电子市场需求下降，导致公司营业收入及净利润下滑。 本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 1.利润依赖政府补助风险： 报告期内，集成电路行业的战略性日益重要，政府亦实施相关税收优惠、项目补助政策，公司因此获得相关计入当期损益的政府补助金额超过当期利润总额绝对值30%。由于政府补助中部分不具有可持续性，若未来年度优惠政策发生较大变动或政府补助金额发生较大变动，公司将面临政府补助降低而影响损益的风险。公司将通过提升技术能力，保障项目顺利推进，并利用产业化成果进一步提升公司经营业绩，以减少政府补助波动对公司业绩所产生的影响。 2.公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 630,016,738 为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 12 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 32 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 44 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 45 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 61 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 67 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 68 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 69 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2022年年度报告文本。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的2022年财务报表。 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 四、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 五、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部办公室。 珠海全志科技股份有限公司 法定代表人：张建辉 2023年3月20日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安 全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业这3大特征高度体现了我国集成电路的现实和挑战：（1）我国近些年 集成电路进口金额巨大，根据中国海关总署数据，2022 年我国集成电路进口总金额为 4,155.79 亿美元，占比达 15.30%。 虽然集成电路进口额同比下降3.90%，但仍然超过同期原油进口金额3,655.12亿美元，持续成为我国第一大进口商品， 这意味着我国数字经济快速发展，半导体市场前景可观；（2）集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械（设备）、电子 和软件等基础工业的支撑；（3）集成电路产业应用了大量尖端的前沿技术研发成果，从而引导其他产业的发展方向。在 智能物联网时代，集成电路芯片更加重要，从个人/家庭到工业制造，各类智能化设备都离不开芯片。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新半导体市场展望报告显示，2022年全球半导体销售额达到创纪录 的5,735亿美元，较2021年的5,559亿美元增长了3.20%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件，全球半导体销售额出 现了短期波动，但随着全球经济复苏，汽车电子、工业机器人和大数据、人工智能、5G等技术加强融合，半导体市场的 长期前景仍然非常强劲。 图 1（来源：WSTS，单位：亿美元） 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）主要业务 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能 硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市 场。 （二）主要经营模式 采购及生产模式，公司采用 Fabless 模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式 完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经 过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。 研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的 产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。 （三）经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设 备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服务 业-〉652 集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉 （二）微电子信息 -〉 2 集成电路产品设计技术”。 2.国内外主要同行业公司 国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。 3.主要芯片的基础架构 公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的 研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。 在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号 和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类 操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。整个SoC产品包的基础架构示 4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
1）AI 人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认知抽象、识 别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。 AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产 和生活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，AI通过与各行各业结合，赋能各行各业。在自动 驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能 化的推手。此外，AI交互、AI创作等应用场景发展迅速，如自然语言处理工具ChatGPT的问世 ，有望进一步推动行业 智能化程度不断提升。 AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云 端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构，推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、 图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。从算法层面，模型算法架构持续迭代，Transformer 神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流，如ChatGPT是其应用之一，主要用于云端产品，各算法厂商开始尝试 应用到端侧产品，对端侧算力性能提出了更高的要求，这将推动AI算力的发展。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落 地，需要解决很多技术问题，如模型转换、量化、推理框架、算子融合、算子适配（自定义算子开发）等等。这不仅需 要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低带宽低内存低功耗）硬件加速器，还需要通过AI编译器把算法模型 转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署，再应用到具体的应用场景，满足用户的体验需求。在算法部署过程，算 法开发应用算子级API和网络级API、支持量化感知训练模型导入等加速算法开发效率和应用落地效率。 2）8K 8K技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面，还要同步突 破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属 性：分辨率，即7680×4320（约3386万像素），是4K分辨率（3840×2160，约829万像素）的4倍。8K的超高清视频 能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。 信息视频化、视频超高清化是全球信息产业发展的大趋势。近几年来，CES上超高清技术已成为智能终端与显示产品中的必备项，出现在游戏/会议/智能家居/摄影拍摄等各类应用场景中。随着OLED、Mini/Micro LED等背光显示技术 走向成熟，电视突破高画质也变得更加轻松，央视春晚、北京冬奥会及多项赛事均已实现8K转播。 8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上，国外的AV1和H.266，国内的AVS3，均基于8K分辨率而定义，这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变，提高视频流的压缩率，降低码流存储容量和传输带宽， 让8K视频实时播放切实可行，奠定了8K视频播放的基础。 同时，8K 显示对分辨率/帧率/亮度/色域/色深/色准/刷新率/分区控光等诸多显示技术都提出巨大挑战。当下阶段， 8K编解码技术先行，结合SR/HDR/MEMC等算法提升画质是短期内的技术主线。 随着4K技术、产品的逐步成熟和日渐普及，会很大程度上推动8K 技术以及相关产品的发展，加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清新业务对8K高清显示的需求增长，以及国家政策的扶持，8K技术将持续突破技 术短板，进入产业链加速成熟的阶段。 3）RISC-V RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、 模块化、可扩展的技术优势。RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人任何企业设计、制造、销售RISC-V 芯片和软件。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从FPGA到ASIC等各种实现，能高效地 实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。RISC-V技术标准的维护和推广 由总部位于瑞士的RISC-V国际基金会持续负责，以保证RISC-V的开放和中立，技术供应稳定安全。 根据Semico Research的研究，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。2022年12月在RISC-V SUMMIT上，RISC-V国际基金会CEO Calista 女士宣布市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗。 RISC-V 架构将成为未来智能物联网时代一个重要的处理器指令集架构。目前，硬件规范、软件生态都在持续完善中。 在RISC-V SUMMIT上，RISC-V国际基金会CTO公布2022年度基金会已经批准了6项标准规范，其他10余项将在2023的Q1陆续批准发布。这些技术通过RISC-V基金会81个技术组成员的协作实现，他们专注于快速增长的各市场的技术领 域，例如安全、片上系统基础设施、汽车和 AI/ML。同时，RISC-V软件生态系统进行了重大更新，Google宣布在Android开源项目(AOSP)上支持RISC-V架构，RISC-V 社区的技术团队为更多软件项目提供了RISC-V支持，支持RISC-V 架构的开源清单越来越长。全志科技时刻关注着RISC-V架构的技术进展和行业动态，根据实际情况开展市场活动，目前 多颗搭载RISC-V的芯片已经实现大规模量产。D1系列芯片是AP级别的RISC-V架构计算平台，面向高清解码市场,多个 细分领域的产品已进入大规模量产。搭载D1芯片的哪吒开发板成为国内外热门、主流的RISC-V开发平台，国内外多所 高校、科研机构基于D1系列进行RISC-V架构的系统及应用的研究。在智慧视觉领域，全志推出了全新搭载RISC-V处理 器的V85X系列平台，多家客户已经进入大规模量产，相关的编码产品已经进入市场。继高清视频、智慧视觉两个市场相 关产品推出后，全志持续深耕RISC-V架构，针对智能语音场景推出搭载RISC-V处理器的R128系列芯片，为整个行业持 续注入动力。 4）FinFET 平面工艺演进至22nm后，难以再度延伸摩尔定律，因此具有三维立体结构的FinFET孕育而生。FinFET称为鳍式场效应晶体管（Fin Field-Effect Transistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构，可 以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。 FinFET的技术要求和制造设计费用都很高，主要体现在：①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结隔离等工艺，给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战，高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是 28/22nm平面工艺的几倍到几十倍，光罩和晶圆成本增加数倍。 因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少，全球只有TSMC、Intel、Samsung等少数晶圆厂商具备FinFET工艺的量产能力。在工艺制程的适配性上，追求高性价比的中小规模芯片继续停留在40/28/22nm等平面工艺， 而超高性能要求的手机、HPC等应用已进入5/3nm等先进节点，台积电宣布其3nm技术已成功进入批量生产，并透露2nm 工程正如期进行；Samsung宣布成为全球首家开始量产3nm制程芯片的厂商，采用GAA工艺。14/12/7nm的产能将释放给 中高性能需求的芯片。 在智能物联网相关领域，目前仍以40/28nm制程工艺为主，为满足日渐提升的应用需求，需要有更高算力、更低功耗的系统性能、采用更先进更低成本的FinFET制程将是一个很好的选择。 5）工业/车规质量 芯片一般按温度适应能力及可靠性要求，大致分为四类：商业级、工业级、车规级、军工级。其中工业应用场景最 为复杂、多样，包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电 子、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等，各 种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量要求都很高，难度很大。车规应用对环境要求、抗振 动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，而且还要满足所有“车规认证”要求。目前，业界较为通用的 芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO 26262。随着自动驾驶的广泛应用，车规级芯片的 质量要求会越来越高。 对此，公司在2022年导入了IATF 16949车规质量管理体系，应用IATF 16949 五大质量工具，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；导入了ISO 26262功能安全体系，已经在ISO 26262 功能安全的关键 技术上取得了重大突破，为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障。 （四）报告期内经营情况 2022年受国际经济形势、国内公共卫生事件等多重因素影响，下游消费市场需求下降。2022年公司实现营业收入151,413.22万元,比上年同期下降26.69%，归属于母公司所有者的净利润21,105.97万元，比上年同期下降57.31%。公 司密切关注外部环境变化，同时积极做出应对，通过强化技术的自主研发，在先进工艺、大算力、高可靠性车规技术、 多媒体处理系统、WiFi6等领域加大投入，通过协同产业链合作伙伴深耕产品包竞争力，在既有的应用领域的基础上， 积极拓展汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电领域的新应用，为后续业务发展奠定基础。 1.用技术创新提升产品竞争力 面对日益复杂的经营环境，公司持续强化核心技术的自主研发，引领技术突破和创新，强化公司的自主知识产权壁 垒。同时和产业链合作伙伴深度联动，围绕客户的需求和场景，持续深挖技术竞争力，推动产品包的迭代升级，持续对 智能终端的相关技术进行迭代升级。围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域，在先进工艺、大算力、 SoC系统架构、低功耗、高可靠性车规工艺、超高清视频编解码、软件操作系统、无线互联技术等技术持续精进，为产 品的成本、功耗、性能竞争力提供有效支撑。 5G、千兆网络的普及，推动了WiFi6的应用需求增长，同时对视频的需求也呈现更高分辨率、更高清晰度的趋势。 公司加速投入研发资源，储备WiFi6技术。同时，随着大数据和AI时代的到来，不仅处理的数据量规模日益提升，同时 对能效比的要求也越来越高。而为满足日益增长的算法应用需求，公司深入分析算法应用场景，在大算力＆大数据总线 架构、多核异构、AI专用处理器、低功耗系统架构、先进工艺平台等方向实现技术突破。公司积极掌握和储备先进工艺 技术，持续在先进工艺上的面积、性能、功耗优化上积累经验，为后续的产品档位突破蓄能。同时在既有的工业级和车 规级技术的基础上，围绕ISO26262车规质量要求，进一步提高质量管控和交付体系。 在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套 片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。 2.持续拓展智能产品线，推动智能化迭代升级 报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下： (1)AIOT领域 智能音箱市场，公司与行业头部一线标杆客户保持产业深度合作，R 系列芯片产品已实现带屏、无屏音箱全面量产。 公司推出了内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片新品，持续投入面向可移动智能音箱场景的专用技术研发，以不断提 升智能音箱产品的用户体验。同时，公司布局高性能AI芯片，为智能语音技术落地提供更强算力，不断深化在智能音箱 领域的投入探索，与产业上下游持续推动产业共同发展，打造更多标杆产品以满足终端消费者需求。基于智能语音的技 术积累及生态布局，公司已与智能家电、扫地机器人、陪伴机器人、AI教育（学习机、词典笔）等领域重要客户深度合 作，拓展智能硬件产业多元化发展，推动智能硬件产品加速普及和消费升级。 智能清洁机器人市场，随着国民生活水平的提高，年轻群体的消费呈现高潜力趋势，以扫地机/手持洗地机为代表的 清洁电器增长势头明显。随着自主导航产品的量产普及，下游客户又针对扫地机避障不够智能的用户痛点，陆续推出了 集成AI物体识别及避障的中高端产品，避障能力大幅提升，促使中高端产品份额大幅增长。面向扫地机产品呈现的无感 清洁/功能复合/智能升级/体验升级/场景多元等趋势，公司推出了面向中高端扫地机的MR系列芯片新品。公司持续布局 多核异构架构，集成底盘运动控制芯片功能等专用模块，继续围绕激光、视觉、ITOF＆DTOF、线激光、双目等传感器品 类的中高端扫地机产品应用需求，持续推动新技术的落地应用，持续保持在该市场的主要供应商优势地位并提升份额。 面向海外新兴的割草机等智能清洁机器人产品，公司已提前布局相关技术，并与品牌客户开发产品，推动相关市场业务 的落地。 智能家电市场，随着家电智能化技术的日益成熟和消费者习惯的逐步形成，家电行业全屋智能化已呈现明显趋势， 智能语音、智能屏显、全屋互联等功能在各种家电渗透比例快速提升。公司作为智能家电领域的深度参与者，持续深耕 高集成度SoC、智能语音、自动感知、互联通信等技术，并和产业链合作伙伴紧密合作，围绕家电智能化升级的需求， 推出系列化解决方案。公司面向智能家居场景相继推出R系列芯片新品应用方案，已获得家电和互联网智能家居头部客 户的认可和定点合作。公司将持续完善全屋智能生态合作圈，促进相关市场业务拓展。 智能视觉市场，结合安防市场产品发展趋势，公司在智能图像引擎、高清视频编码及神经网络处理器技术、低功耗 极速快启等核心自研技术上加大投入，已成功在多家行业头部客户中完成新一代视觉芯片V853的全面落地量产。公司与 多家消费类知名客户深入合作，涵盖如枪球摄像机、超广角摄像机等各类多目智能视觉产品，打造了全新的视觉安防智 能联动体验，进一步提升安防产品综合竞争力。同时，新一代视觉芯片已在运营商完成芯片入库认证，为公司下一步发 力运营商市场取得坚实基础。在智能人脸门锁产品上，公司与多家IDH深入合作，实现多平台全面量产，取得了良好的 市场反映，新产品已在IDH完成导入量产，将进一步提升公司在该市场的影响力。公司加大V853 AI开源开发板在国内 外市场及开发社区的推广运营，已在各个细分领域客户实现布局及落地，并取得良好反馈，公司将围绕智能视觉领域行 业上下游生态形成更紧密的互动及合作，依托公司在线体系，流程化支持服务各类行业客户及开发者，持续扩大市场份 额及品牌影响力，为未来端侧智能视觉芯片持续迭代打造市场及客户基础。 （2）智能汽车电子领域 智能汽车电子市场，公司深耕芯片高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术在智能座舱以及智能辅助驾驶 应用领域的落地，在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262等方面进行了重点布局。产品涵盖了智能车载信 息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态，同时针对汽车电动化的需求，围绕 新能源汽车周边充电设备与生态链合作伙伴共同展开合作。公司针对智能车载人机交互需求， 发布T113芯片产品及解 决方案，已在车载人机交互和仪表类应用落地。同时，搭载公司产品的AR-HUD，APA类智能化产品已与前装市场客户合 作实现量产上市。为满足客户域控性能诉求，公司投入对高性能车载平台化产品的研发。公司将逐步推进产品序列化布 局，并根据客户需求提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。 （3）智能工业领域 智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕各类工业人机交互、控制器、网 关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破，并推出了T系列 AI处理器新品。公司在电力和工业自动化市场继续深化与头部客户的合作，在电力集中器市场提升工业级产品方案市场 影响力，与标杆客户打造的easy系列工业PLC控制器获得良好市场表现，成为工业客户相关产品线的主力平台。公司在 智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全性、稳定性和客户应用场景等各方面积累了宝贵经验和技 术积累，公司将基于这一基础推动下一代芯片产品及方案的推出。 （4）智能解码显示领域 智能显示市场，公司面向大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域，不断深耕4K/8K解码、画质优化、新一代视频标准等技术及规范，在国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互界面（HMI） 等市场发挥重要影响力。公司积极进行“智慧屏”产品规划及研发，布局智能投影、激光电视、智慧屏等新兴市场，并 推出了智慧屏芯片TV303，后续将逐步在智能电视、智能投影、智能商显领域投入量产。 （5）通用智能终端领域 公司基于A100/A133/A133P系列主力通用智能终端芯片产品，紧跟安卓最新生态的升级迭代，不断提升系统安全性及产品体验。同时，面向多样化及长尾的全球市场，公司积极布局Linux生态，充分发挥公司通用智能终端产品在集成 度及通用性上的优势，公司积极拓展通用智能终端相关衍生市场，布局包括电子相册、教育设备等产品，均取得良好的 市场反馈。 三、核心竞争力分析 1.市场优势 公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，积极在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏 等应用市场积极布局。通过以 SoC、PMU、WIFI、ADC 等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持， 为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI 全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语 音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。 2.研发优势 公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线 持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解 码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方 向上持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括 SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品 需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。 长期以来，公司始终把创新放在发展的核心地位，积极推进重大关键核心技术研发，着力把技术优势转化为产品优 势、效益优势、竞争优势；同时，重视技术创新成果的知识产权积累，并密切跟进各项新技术标准的演进，凭借在知识 产权创造、运用、保护和管理等方面的综合实力，2022年公司荣获“国家知识产权优势企业”称号。 3.质量优势 公司坚持以“生死”的高度抓质量，坚持在质量上的投入，持续推进质量竞争力领先战略，夯实了质量技术能力， 升级了质量管理体系，构筑了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，达成“全面工业级”的战略目标，解决包交 付品质处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子 市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司推出多款产品得到客户的广泛认可。 公司通过导入IATF 16949车规质量管理体系，提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；导入ISO 26262功能安全体系，为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。 公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国汽车电子行业质量领先品牌”、 “全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国半导体行业质量领先企业”、“全国 产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”，获全国六西格玛黑带项目及市优秀QCC等诸多质量 荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的全链的质量 技术和质量管理的核心竞争力。 4.人才组织优势 公司继续坚持以文化价值观和奋斗机制为牵引导向，围绕中长期战略目标及规划，结合外部环境与发展机遇，不断 强化组织和人才核心竞争力。报告期间，通过打造组织高效高质人才供应链，提升关键人才专业水平，落地践行文化价 值观，完善多元化激励管理机制、贯彻考评机制等举措，不断激发组织活力。由各专业领域资深专家领军，在产品、项 目、技术三个维度不断强化建设高战斗力、能打胜仗的多地域多层次网状人才梯队，持续提升组织整体竞争力。 四、主营业务分析 1、概述 参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 销售量及生产量下降主要系由于受到公共卫生事件、地缘政治形势以及通货膨胀等因素叠加影响，消费电子市场需 求下降所致。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
无 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 产品的产销情况 单位：元
单位：元
□适用 ?不适用 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否
（8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
 |