[年报]全志科技(300458):2022年年度报告摘要

时间:2023年03月20日 20:47:11 中财网
原标题:全志科技:2022年年度报告摘要

证券代码:300458 证券简称:全志科技 公告编号:2023-0321-003 珠海全志科技股份有限公司2022年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

天健会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。

本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。

非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以630,016,738为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.50元(含
税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称全志科技股票代码300458
股票上市交易所深圳证券交易所  
联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表 
姓名蔡霄鹏王艺霖 
办公地址珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号 
传真0756-38183000756-3818300 
电话0756-38182760756-3818276 
电子信箱[email protected][email protected] 
2、报告期主要业务或产品简介
(一)主要业务
公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求,产品广泛适用于智能
硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市
场。

采购及生产模式,公司采用 Fabless 模式,负责集成电路的设计,而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式 完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆,向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式,经由测试合格的芯片交给公司后,公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品,经 过二次开发后再销售给整机厂商,整机厂商生产各类终端电子产品。 研发模式,公司坚持自主研发关键核心技术,择优整合行业成熟IP资源,及时为目标市场客户提供有特色竞争力的 产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时,进行下一代产品的技术储备。 (三)经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义,公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设 备制造业”。根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服务 业-〉652 集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义,公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉 (二)微电子信息 -〉 2 集成电路产品设计技术”。 2.国内外主要同行业公司 国内外主要同行业公司:联发科、晶晨股份、瑞芯微等。 3.主要芯片的基础架构 公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的 研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度,坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。 在芯片设计层面,搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台;在系统设计层面,形成了信号 和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台;在基础软件层面,具备了基于RTOS、Linux、Android三类 操作系统的软件设计技术平台;在应用层面,积累了面向不同应用领域的产品开发平台。整个SoC产品包的基础架构示 意图如 下:
4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例

产品大类产品系 列主要型号产品主要应用领域应用示例
智能终端应 用处理器芯 片R系列R16、R328、R329、R818、MR813智能音箱、智能白电、扫地 机器人、3D打印机、词典笔 等天猫精灵、小米、小度等品牌的智能音箱; 美的、海尔等品牌的智能空调; 小米、海尔等品牌的智能冰箱; 石头、云鲸、小米、追觅、乐动、美的、海 尔、Shark等品牌的扫地机; 创想三维3D打印机、小米喷墨打印机等; 科大讯飞、作业帮词典笔;
 V系列V3、V526、V533、V536、 V831、V851、V853智能安防摄像机、低功耗电 池摄像机、多目枪球摄像 头、行车记录仪、运动相 机、智能扫描笔及泛视觉AI 产品等创维小湃超高清摄像机; 捷渡智能行车记录仪; EKEN低功耗门铃、低功耗摄像机等; 得力人脸考勤机等;
 H系列H3、H6、H313、H133、H616、 H700、H618智能机顶盒、智能投影、商 业显示、云解码、多屏互动 等腾讯-创维极光盒子、天猫魔盒; longTV等海外运营商机顶盒; 创维投影、绿联办公投屏等; 创维小湃拍拍4K高清投屏器;
 A系列A33、A64、A100、A133、A133P平板电脑、电子相册、教育 设备、电子书等Positivo、Aura、Multilazer、GP,GEL, loggicom等品牌的平板; 希沃、台电等品牌的教育平板;
 F系列F1C100S、F1C200S、F133车载仪表/播放器、人机交互 智能控制HMI、视频机等JVC&Kenwood后装车机、公牛智能开关面板 等; 爱玛电动车仪表、贝斯特电梯面板HMI、富 士康产检设备HMI;
 T系列T3、T7、T5、T113智能座舱、辅助驾驶、智慧 工业、行业智能、智能电网 等佛吉亚中控车机;长安汽车智能驾舱; 一汽全景泊车、上汽荣威全景泊车等; 南瑞继保电力二次保护设备、汇川工业人机 交互/PLC等; 国网电力集中器/能源控制器、南网电力网 关;
 其他B300、D1、B810电子书、视频一体机、开发 板等小米多看电纸书、科大讯飞电子书、Risc-V 开发板等;
智能电源管 理芯片AXP 系列AXP221S、AXP223、AXP707、 AXP305、AXP858、AXP717、 AXP313提供智能的供电、电池管理 等功能,与主控芯片配套使 用-
无线通信产 品XR系列XR8052、XR819、XR829、 XR872、XR806智能家电、智能早教机、儿 童机器人、智能机器人、低 功耗 IPC、无线图传、智能 门铃等;小谷智慧点读笔、360低功耗门铃、Anker低 功耗门铃等; TP-Link无线智能可视门铃;
语音信号芯 片AC系列AC107、AC108、AC101、AC102提供高集成度的语音信号编 解码、信号转换等功能,与 主控芯片配套使用可穿戴设备;
5.新技术的发展情况和未来趋势
1)AI
人工智能,一般而言是对人的意识和思维过程的模拟,但目前已逐渐超出类人的概念,像把对结构的认知抽象、识
别和匹配成各种模式的机器思维发展,利用机器学习和数据分析方法,补充和增强人类的思维能力。

AI将提升社会劳动生产率,特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产
和生活会带来革命性的转变。可以认为,AI是一个重要的生产力工具,AI通过与各行各业结合,赋能各行各业。在自动
驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中,人工智能的技术创新和应用落地是行业智能
化的推手。此外,AI交互、AI创作等应用场景发展迅速,如自然语言处理工具ChatGPT的问世 ,有望进一步推动行业
智能化程度不断提升。

AI技术必须具备三个要素:算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展,主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年,AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主,广泛应用于与AI相关的云
端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构,推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、
图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。从算法层面,模型算法架构持续迭代,Transformer
神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流,如ChatGPT是其应用之一,主要用于云端产品,各算法厂商开始尝试
应用到端侧产品,对端侧算力性能提出了更高的要求,这将推动AI算力的发展。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落
地,需要解决很多技术问题,如模型转换、量化、推理框架、算子融合、算子适配(自定义算子开发)等等。这不仅需
要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗(低带宽低内存低功耗)硬件加速器,还需要通过AI编译器把算法模型
转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署,再应用到具体的应用场景,满足用户的体验需求。在算法部署过程,算
法开发应用算子级API和网络级API、支持量化感知训练模型导入等加速算法开发效率和应用落地效率。

8K技术是一种视频技术系统名称,包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面,还要同步突
破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术,8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属
性:分辨率,即7680×4320(约3386万像素),是4K分辨率(3840×2160,约829万像素)的4倍。8K的超高清视频
能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验,是互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。

信息视频化、视频超高清化是全球信息产业发展的大趋势。近几年来,CES上超高清技术已成为智能终端与显示产品中的必备项,出现在游戏/会议/智能家居/摄影拍摄等各类应用场景中。随着OLED、Mini/Micro LED等背光显示技术
走向成熟,电视突破高画质也变得更加轻松,央视春晚、北京冬奥会及多项赛事均已实现8K转播。

8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上,国外的AV1和H.266,国内的AVS3,均基于8K分辨率而定义,这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变,提高视频流的压缩率,降低码流存储容量和传输带宽,
让8K视频实时播放切实可行,奠定了8K视频播放的基础。

同时,8K 显示对分辨率/帧率/亮度/色域/色深/色准/刷新率/分区控光等诸多显示技术都提出巨大挑战。当下阶段,
8K编解码技术先行,结合SR/HDR/MEMC等算法提升画质是短期内的技术主线。

随着4K技术、产品的逐步成熟和日渐普及,会很大程度上推动8K 技术以及相关产品的发展,加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清新业务对8K高清显示的需求增长,以及国家政策的扶持,8K技术将持续突破技
术短板,进入产业链加速成熟的阶段。
3)RISC-V
RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构,秉承简单有效的设计哲学,具备开放、简洁、
模块化、可扩展的技术优势。RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人任何企业设计、制造、销售RISC-V
芯片和软件。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器,支持从FPGA到ASIC等各种实现,能高效地
实现各种微结构,支持大量的定制与加速功能,能和现有软件栈与编程语言很好的适配。RISC-V技术标准的维护和推广
由总部位于瑞士的RISC-V国际基金会持续负责,以保证RISC-V的开放和中立,技术供应稳定安全。

根据Semico Research的研究,预计到2025年,采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗,2018年至2025年复合增长率高达146%。2022年12月在RISC-V SUMMIT上,RISC-V国际基金会CEO Calista 女士宣布市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗。

RISC-V 架构将成为未来智能物联网时代一个重要的处理器指令集架构。目前,硬件规范、软件生态都在持续完善中。

在RISC-V SUMMIT上,RISC-V国际基金会CTO公布2022年度基金会已经批准了6项标准规范,其他10余项将在2023的Q1陆续批准发布。这些技术通过RISC-V基金会81个技术组成员的协作实现,他们专注于快速增长的各市场的技术领
域,例如安全、片上系统基础设施、汽车和 AI/ML。同时,RISC-V软件生态系统进行了重大更新,Google宣布在Android开源项目(AOSP)上支持RISC-V架构,RISC-V 社区的技术团队为更多软件项目提供了RISC-V支持,支持RISC-V
架构的开源清单越来越长。全志科技时刻关注着RISC-V架构的技术进展和行业动态,根据实际情况开展市场活动,目前
多颗搭载RISC-V的芯片已经实现大规模量产。D1系列芯片是AP级别的RISC-V架构计算平台,面向高清解码市场,多个
细分领域的产品已进入大规模量产。搭载D1芯片的哪吒开发板成为国内外热门、主流的RISC-V开发平台,国内外多所
高校、科研机构基于D1系列进行RISC-V架构的系统及应用的研究。在智慧视觉领域,全志推出了全新搭载RISC-V处理
器的V85X系列平台,多家客户已经进入大规模量产,相关的编码产品已经进入市场。继高清视频、智慧视觉两个市场相
关产品推出后,全志持续深耕RISC-V架构,针对智能语音场景推出搭载RISC-V处理器的R128系列芯片,为整个行业持
续注入动力。

4)FinFET
平面工艺演进至22nm后,难以再度延伸摩尔定律,因此具有三维立体结构的FinFET孕育而生。FinFET称为鳍式场效应晶体管(Fin Field-Effect Transistor),不同于传统晶体管的平面结构,FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构,可
以让晶体管的面积大幅度缩减,提升速度的同时还能减少漏电流。

FinFET的技术要求和制造设计费用都很高,主要体现在:①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结隔离等工艺,给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战,高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是
28/22nm平面工艺的几倍到几十倍,光罩和晶圆成本增加数倍。

因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少,全球只有TSMC、Intel、Samsung等少数晶圆厂商具备FinFET工艺的量产能力。在工艺制程的适配性上,追求高性价比的中小规模芯片继续停留在40/28/22nm等平面工艺,
工程正如期进行;Samsung宣布成为全球首家开始量产3nm制程芯片的厂商,采用GAA工艺。14/12/7nm的产能将释放给
中高性能需求的芯片。

在智能物联网相关领域,目前仍以40/28nm制程工艺为主,为满足日渐提升的应用需求,需要有更高算力、更低功耗的系统性能、采用更先进更低成本的FinFET制程将是一个很好的选择。
5)工业/车规质量
芯片一般按温度适应能力及可靠性要求,大致分为四类:商业级、工业级、车规级、军工级。其中工业应用场景最
为复杂、多样,包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域,以及医疗电
子、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等,各
种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量要求都很高,难度很大。车规应用对环境要求、抗振
动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛,而且还要满足所有“车规认证”要求。目前,业界较为通用的
芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO 26262。随着自动驾驶的广泛应用,车规级芯片的
质量要求会越来越高。

对此,公司在2022年导入了IATF 16949车规质量管理体系,应用IATF 16949 五大质量工具,进一步提升了公司的质量管理能力,保障产品和服务的高品质交付;导入了ISO 26262功能安全体系,已经在ISO 26262 功能安全的关键
技术上取得了重大突破,为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障。

(四)报告期内经营情况
2022年受国际经济形势、国内公共卫生事件等多重因素影响,下游消费市场需求下降。2022年公司实现营业收入151,413.22万元,比上年同期下降26.69%,归属于母公司所有者的净利润21,105.97万元,比上年同期下降57.31%。公
司密切关注外部环境变化,同时积极做出应对,通过强化技术的自主研发,在先进工艺、大算力、高可靠性车规技术、
多媒体处理系统、WiFi6等领域加大投入,通过协同产业链合作伙伴深耕产品包竞争力,在既有的应用领域的基础上,
积极拓展汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电领域的新应用,为后续业务发展奠定基础。

1.用技术创新提升产品竞争力
面对日益复杂的经营环境,公司持续强化核心技术的自主研发,引领技术突破和创新,强化公司的自主知识产权壁
垒。同时和产业链合作伙伴深度联动,围绕客户的需求和场景,持续深挖技术竞争力,推动产品包的迭代升级,持续对
智能终端的相关技术进行迭代升级。围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域,在先进工艺、大算力、
SoC系统架构、低功耗、高可靠性车规工艺、超高清视频编解码、软件操作系统、无线互联技术等技术持续精进,为产
品的成本、功耗、性能竞争力提供有效支撑。

5G、千兆网络的普及,推动了WiFi6的应用需求增长,同时对视频的需求也呈现更高分辨率、更高清晰度的趋势。

公司加速投入研发资源,储备WiFi6技术。同时,随着大数据和AI时代的到来,不仅处理的数据量规模日益提升,同时
对能效比的要求也越来越高。而为满足日益增长的算法应用需求,公司深入分析算法应用场景,在大算力&大数据总线
架构、多核异构、AI专用处理器、低功耗系统架构、先进工艺平台等方向实现技术突破。公司积极掌握和储备先进工艺
技术,持续在先进工艺上的面积、性能、功耗优化上积累经验,为后续的产品档位突破蓄能。同时在既有的工业级和车
规级技术的基础上,围绕ISO26262车规质量要求,进一步提高质量管控和交付体系。

在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下,公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品,搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina,以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善,可向客户提供SoC+的套
片组合解决方案,大幅降低客户研发成本。

2.持续拓展智能产品线,推动智能化迭代升级
报告期内,公司在主要应用市场业务开展情况如下:
(1)AIOT领域
智能音箱市场,公司与行业头部一线标杆客户保持产业深度合作,R 系列芯片产品已实现带屏、无屏音箱全面量产。

公司推出了内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片新品,持续投入面向可移动智能音箱场景的专用技术研发,以不断提
升智能音箱产品的用户体验。同时,公司布局高性能AI芯片,为智能语音技术落地提供更强算力,不断深化在智能音箱
领域的投入探索,与产业上下游持续推动产业共同发展,打造更多标杆产品以满足终端消费者需求。基于智能语音的技
术积累及生态布局,公司已与智能家电、扫地机器人、陪伴机器人、AI教育(学习机、词典笔)等领域重要客户深度合
作,拓展智能硬件产业多元化发展,推动智能硬件产品加速普及和消费升级。
清洁电器增长势头明显。随着自主导航产品的量产普及,下游客户又针对扫地机避障不够智能的用户痛点,陆续推出了
集成AI物体识别及避障的中高端产品,避障能力大幅提升,促使中高端产品份额大幅增长。面向扫地机产品呈现的无感
清洁/功能复合/智能升级/体验升级/场景多元等趋势,公司推出了面向中高端扫地机的MR系列芯片新品。公司持续布局
多核异构架构,集成底盘运动控制芯片功能等专用模块,继续围绕激光、视觉、ITOF&DTOF、线激光、双目等传感器品
类的中高端扫地机产品应用需求,持续推动新技术的落地应用,持续保持在该市场的主要供应商优势地位并提升份额。

面向海外新兴的割草机等智能清洁机器人产品,公司已提前布局相关技术,并与品牌客户开发产品,推动相关市场业务
的落地。

智能家电市场,随着家电智能化技术的日益成熟和消费者习惯的逐步形成,家电行业全屋智能化已呈现明显趋势,
智能语音、智能屏显、全屋互联等功能在各种家电渗透比例快速提升。公司作为智能家电领域的深度参与者,持续深耕
高集成度SoC、智能语音、自动感知、互联通信等技术,并和产业链合作伙伴紧密合作,围绕家电智能化升级的需求,
推出系列化解决方案。公司面向智能家居场景相继推出R系列芯片新品应用方案,已获得家电和互联网智能家居头部客
户的认可和定点合作。公司将持续完善全屋智能生态合作圈,促进相关市场业务拓展。
智能视觉市场,结合安防市场产品发展趋势,公司在智能图像引擎、高清视频编码及神经网络处理器技术、低功耗
极速快启等核心自研技术上加大投入,已成功在多家行业头部客户中完成新一代视觉芯片V853的全面落地量产。公司与
多家消费类知名客户深入合作,涵盖如枪球摄像机、超广角摄像机等各类多目智能视觉产品,打造了全新的视觉安防智
能联动体验,进一步提升安防产品综合竞争力。同时,新一代视觉芯片已在运营商完成芯片入库认证,为公司下一步发
力运营商市场取得坚实基础。在智能人脸门锁产品上,公司与多家IDH深入合作,实现多平台全面量产,取得了良好的
市场反映,新产品已在IDH完成导入量产,将进一步提升公司在该市场的影响力。公司加大V853 AI开源开发板在国内
外市场及开发社区的推广运营,已在各个细分领域客户实现布局及落地,并取得良好反馈,公司将围绕智能视觉领域行
业上下游生态形成更紧密的互动及合作,依托公司在线体系,流程化支持服务各类行业客户及开发者,持续扩大市场份
额及品牌影响力,为未来端侧智能视觉芯片持续迭代打造市场及客户基础。

(2)智能汽车电子领域
智能汽车电子市场,公司深耕芯片高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术在智能座舱以及智能辅助驾驶
应用领域的落地,在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262等方面进行了重点布局。产品涵盖了智能车载信
息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态,同时针对汽车电动化的需求,围绕
新能源汽车周边充电设备与生态链合作伙伴共同展开合作。公司针对智能车载人机交互需求, 发布T113芯片产品及解
决方案,已在车载人机交互和仪表类应用落地。同时,搭载公司产品的AR-HUD,APA类智能化产品已与前装市场客户合
作实现量产上市。为满足客户域控性能诉求,公司投入对高性能车载平台化产品的研发。公司将逐步推进产品序列化布
局,并根据客户需求提升产品性能,更好的服务客户,服务市场。

(3)智能工业领域
智能工业市场,工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕各类工业人机交互、控制器、网
关、边缘计算、机器人等应用场景,在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破,并推出了T系列
AI处理器新品。公司在电力和工业自动化市场继续深化与头部客户的合作,在电力集中器市场提升工业级产品方案市场
影响力,与标杆客户打造的easy系列工业PLC控制器获得良好市场表现,成为工业客户相关产品线的主力平台。公司在
智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全性、稳定性和客户应用场景等各方面积累了宝贵经验和技
术积累,公司将基于这一基础推动下一代芯片产品及方案的推出。

(4)智能解码显示领域
智能显示市场,公司面向大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域,不断深耕4K/8K解码、画质优化、新一代视频标准等技术及规范,在国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互界面(HMI)
等市场发挥重要影响力。公司积极进行“智慧屏”产品规划及研发,布局智能投影、激光电视、智慧屏等新兴市场,并
推出了智慧屏芯片TV303,后续将逐步在智能电视、智能投影、智能商显领域投入量产。

(5)通用智能终端领域
公司基于A100/A133/A133P系列主力通用智能终端芯片产品,紧跟安卓最新生态的升级迭代,不断提升系统安全性及产品体验。同时,面向多样化及长尾的全球市场,公司积极布局Linux生态,充分发挥公司通用智能终端产品在集成
度及通用性上的优势,公司积极拓展通用智能终端相关衍生市场,布局包括电子相册、教育设备等产品,均取得良好的
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否


 2022年末2021年末本年末比上年末增减2020年末
总资产3,558,993,564.053,486,343,695.692.08%2,755,823,719.39
归属于上市公司股东的 净资产2,957,688,175.242,804,693,343.535.45%2,343,397,241.44
 2022年2021年本年比上年增减2020年
营业收入1,514,132,177.252,065,356,818.73-26.69%1,505,485,852.54
归属于上市公司股东的 净利润211,059,746.57494,458,759.71-57.31%204,754,125.73
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润109,397,837.17364,042,222.88-69.95%82,855,758.97
经营活动产生的现金流 量净额-28,969,185.02356,785,003.35-108.12%391,938,843.24
基本每股收益(元/股)0.340.79-56.96%0.33
稀释每股收益(元/股)0.330.78-57.69%0.33
加权平均净资产收益率7.39%19.30%-11.91%9.05%
(2) 分季度主要会计数据
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入415,726,312.92416,295,543.95339,094,435.75343,015,884.63
归属于上市公司股东 的净利润76,824,546.32126,207,875.2618,992,752.35-10,965,427.36
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润77,366,321.4449,663,024.1114,501,889.40-32,133,397.78
经营活动产生的现金 流量净额-89,832,030.80-6,500,560.12-111,735,071.21179,098,477.11
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
4、股本及股东情况
(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位:股

报告期末普 通股股东总 数80,443年度报告 披露日前 一个月末 普通股股 东总数77,984报告期末 表决权恢 复的优先 股股东总 数0年度报告披露日前 一个月末表决权恢 复的优先股股东总 数0持有特别 表决权股 份的股东 总数(如 有)0

前10名股东持股情况      
股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的 股份数量质押、标记或冻结情况 
     股份状态数量
张建辉境内自然人8.75%55,095,389.0041,321,542.00  
丁然境内自然人7.88%49,654,879.0037,241,159.00  
侯丽荣境内自然人7.67%48,340,870.0036,255,652.00  
龚晖境内自然人6.40%40,323,170.000.00  
蔡建宇境内自然人4.01%25,233,970.000.00  
唐立华境内自然人2.20%13,858,473.000.00  
PAN YA LING境外自然人1.92%12,077,539.000.00  
李龙生境内自然人1.52%9,574,871.007,181,152.00  
国泰君安证 券股份有限 公司-国联 安中证全指 半导体产品 与设备交易 型开放式指 数证券投资 基金其他0.74%4,670,934.000.00  
薛巍境内自然人0.64%4,038,585.000.00  
上述股东关联关系或一致行 动的说明前十名股东之间不存在其他关联关系,且不存在一致行动人的情况。     
公司是否具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 (2) 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 (3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ?不适用



三、重要事项
报告期内,公司未发生经营情况的重大变化。报告期内详细事项详见《2022年年度报告》。



珠海全志科技股份有限公司
法定代表人:张建辉
2023年3月20日

  中财网
各版头条