[年报]全志科技(300458):2022年年度报告摘要
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以630,016,738为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含 税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
（一）主要业务 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能 硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市 场。 采购及生产模式，公司采用 Fabless 模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式 完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经 过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。 研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的 产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。 （三）经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉39计算机、通信和其他电子设 备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软件和信息技术服务 业-〉652 集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于“一、电子信息-〉 （二）微电子信息 -〉 2 集成电路产品设计技术”。 2.国内外主要同行业公司 国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。 3.主要芯片的基础架构 公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的 研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。 在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号 和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类 操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。整个SoC产品包的基础架构示 意图如 下： 4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
1）AI 人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认知抽象、识 别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。 AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产 和生活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，AI通过与各行各业结合，赋能各行各业。在自动 驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备、智慧课堂等新兴行业中，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能 化的推手。此外，AI交互、AI创作等应用场景发展迅速，如自然语言处理工具ChatGPT的问世 ，有望进一步推动行业 智能化程度不断提升。 AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云 端产品。而端侧嵌入式AI算力载体从CPU、GPU、DSP发展到ASIC架构，推动了基于深度学习的语音识别、人脸识别、 图文识别、AIGC、目标检测、超分辨率、ADAS等技术的广泛应用。从算法层面，模型算法架构持续迭代，Transformer 神经网络结构逐渐成为自然语言处理领域的主流，如ChatGPT是其应用之一，主要用于云端产品，各算法厂商开始尝试 应用到端侧产品，对端侧算力性能提出了更高的要求，这将推动AI算力的发展。从AI算法模型到端侧AI部署应用的落 地，需要解决很多技术问题，如模型转换、量化、推理框架、算子融合、算子适配（自定义算子开发）等等。这不仅需 要性能优越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低带宽低内存低功耗）硬件加速器，还需要通过AI编译器把算法模型 转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署，再应用到具体的应用场景，满足用户的体验需求。在算法部署过程，算 法开发应用算子级API和网络级API、支持量化感知训练模型导入等加速算法开发效率和应用落地效率。 8K技术是一种视频技术系统名称，包括前端设备、编码压缩、网络传输、播放设备和平台应用等方面，还要同步突 破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属 性：分辨率，即7680×4320（约3386万像素），是4K分辨率（3840×2160，约829万像素）的4倍。8K的超高清视频 能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。 信息视频化、视频超高清化是全球信息产业发展的大趋势。近几年来，CES上超高清技术已成为智能终端与显示产品中的必备项，出现在游戏/会议/智能家居/摄影拍摄等各类应用场景中。随着OLED、Mini/Micro LED等背光显示技术 走向成熟，电视突破高画质也变得更加轻松，央视春晚、北京冬奥会及多项赛事均已实现8K转播。 8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上，国外的AV1和H.266，国内的AVS3，均基于8K分辨率而定义，这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变，提高视频流的压缩率，降低码流存储容量和传输带宽， 让8K视频实时播放切实可行，奠定了8K视频播放的基础。 同时，8K 显示对分辨率/帧率/亮度/色域/色深/色准/刷新率/分区控光等诸多显示技术都提出巨大挑战。当下阶段， 8K编解码技术先行，结合SR/HDR/MEMC等算法提升画质是短期内的技术主线。 随着4K技术、产品的逐步成熟和日渐普及，会很大程度上推动8K 技术以及相关产品的发展，加上医疗健康、安防监控、工业可视化、智能交通等超高清新业务对8K高清显示的需求增长，以及国家政策的扶持，8K技术将持续突破技 术短板，进入产业链加速成熟的阶段。 3）RISC-V RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、 模块化、可扩展的技术优势。RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人任何企业设计、制造、销售RISC-V 芯片和软件。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从FPGA到ASIC等各种实现，能高效地 实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。RISC-V技术标准的维护和推广 由总部位于瑞士的RISC-V国际基金会持续负责，以保证RISC-V的开放和中立，技术供应稳定安全。 根据Semico Research的研究，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。2022年12月在RISC-V SUMMIT上，RISC-V国际基金会CEO Calista 女士宣布市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗。 RISC-V 架构将成为未来智能物联网时代一个重要的处理器指令集架构。目前，硬件规范、软件生态都在持续完善中。 在RISC-V SUMMIT上，RISC-V国际基金会CTO公布2022年度基金会已经批准了6项标准规范，其他10余项将在2023的Q1陆续批准发布。这些技术通过RISC-V基金会81个技术组成员的协作实现，他们专注于快速增长的各市场的技术领 域，例如安全、片上系统基础设施、汽车和 AI/ML。同时，RISC-V软件生态系统进行了重大更新，Google宣布在Android开源项目(AOSP)上支持RISC-V架构，RISC-V 社区的技术团队为更多软件项目提供了RISC-V支持，支持RISC-V 架构的开源清单越来越长。全志科技时刻关注着RISC-V架构的技术进展和行业动态，根据实际情况开展市场活动，目前 多颗搭载RISC-V的芯片已经实现大规模量产。D1系列芯片是AP级别的RISC-V架构计算平台，面向高清解码市场,多个 细分领域的产品已进入大规模量产。搭载D1芯片的哪吒开发板成为国内外热门、主流的RISC-V开发平台，国内外多所 高校、科研机构基于D1系列进行RISC-V架构的系统及应用的研究。在智慧视觉领域，全志推出了全新搭载RISC-V处理 器的V85X系列平台，多家客户已经进入大规模量产，相关的编码产品已经进入市场。继高清视频、智慧视觉两个市场相 关产品推出后，全志持续深耕RISC-V架构，针对智能语音场景推出搭载RISC-V处理器的R128系列芯片，为整个行业持 续注入动力。 4）FinFET 平面工艺演进至22nm后，难以再度延伸摩尔定律，因此具有三维立体结构的FinFET孕育而生。FinFET称为鳍式场效应晶体管（Fin Field-Effect Transistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构，可 以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。 FinFET的技术要求和制造设计费用都很高，主要体现在：①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结隔离等工艺，给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战，高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是 28/22nm平面工艺的几倍到几十倍，光罩和晶圆成本增加数倍。 因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少，全球只有TSMC、Intel、Samsung等少数晶圆厂商具备FinFET工艺的量产能力。在工艺制程的适配性上，追求高性价比的中小规模芯片继续停留在40/28/22nm等平面工艺， 工程正如期进行；Samsung宣布成为全球首家开始量产3nm制程芯片的厂商，采用GAA工艺。14/12/7nm的产能将释放给 中高性能需求的芯片。 在智能物联网相关领域，目前仍以40/28nm制程工艺为主，为满足日渐提升的应用需求，需要有更高算力、更低功耗的系统性能、采用更先进更低成本的FinFET制程将是一个很好的选择。 5）工业/车规质量 芯片一般按温度适应能力及可靠性要求，大致分为四类：商业级、工业级、车规级、军工级。其中工业应用场景最 为复杂、多样，包括工厂自动化与控制系统、电机驱动、照明、测试和测量、电力和能源等传统工业领域，以及医疗电 子、工业运输、楼宇自动化、显示器及数字标签、数字视频监控、气候监控、智能仪表、光伏逆变器、智慧城市等，各 种应用场景对芯片的设计、验证、生产、测试和应用各环节的质量要求都很高，难度很大。车规应用对环境要求、抗振 动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，而且还要满足所有“车规认证”要求。目前，业界较为通用的 芯片车规认证标准主要有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO 26262。随着自动驾驶的广泛应用，车规级芯片的 质量要求会越来越高。 对此，公司在2022年导入了IATF 16949车规质量管理体系，应用IATF 16949 五大质量工具，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付；导入了ISO 26262功能安全体系，已经在ISO 26262 功能安全的关键 技术上取得了重大突破，为公司拓展车规及工业级应用领域的业务提供强力保障。 （四）报告期内经营情况 2022年受国际经济形势、国内公共卫生事件等多重因素影响，下游消费市场需求下降。2022年公司实现营业收入151,413.22万元,比上年同期下降26.69%，归属于母公司所有者的净利润21,105.97万元，比上年同期下降57.31%。公 司密切关注外部环境变化，同时积极做出应对，通过强化技术的自主研发，在先进工艺、大算力、高可靠性车规技术、 多媒体处理系统、WiFi6等领域加大投入，通过协同产业链合作伙伴深耕产品包竞争力，在既有的应用领域的基础上， 积极拓展汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电领域的新应用，为后续业务发展奠定基础。 1.用技术创新提升产品竞争力 面对日益复杂的经营环境，公司持续强化核心技术的自主研发，引领技术突破和创新，强化公司的自主知识产权壁 垒。同时和产业链合作伙伴深度联动，围绕客户的需求和场景，持续深挖技术竞争力，推动产品包的迭代升级，持续对 智能终端的相关技术进行迭代升级。围绕汽车、工业、智能机器人、智慧显示、智能家电等领域，在先进工艺、大算力、 SoC系统架构、低功耗、高可靠性车规工艺、超高清视频编解码、软件操作系统、无线互联技术等技术持续精进，为产 品的成本、功耗、性能竞争力提供有效支撑。 5G、千兆网络的普及，推动了WiFi6的应用需求增长，同时对视频的需求也呈现更高分辨率、更高清晰度的趋势。 公司加速投入研发资源，储备WiFi6技术。同时，随着大数据和AI时代的到来，不仅处理的数据量规模日益提升，同时 对能效比的要求也越来越高。而为满足日益增长的算法应用需求，公司深入分析算法应用场景，在大算力＆大数据总线 架构、多核异构、AI专用处理器、低功耗系统架构、先进工艺平台等方向实现技术突破。公司积极掌握和储备先进工艺 技术，持续在先进工艺上的面积、性能、功耗优化上积累经验，为后续的产品档位突破蓄能。同时在既有的工业级和车 规级技术的基础上，围绕ISO26262车规质量要求，进一步提高质量管控和交付体系。 在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套 片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。 2.持续拓展智能产品线，推动智能化迭代升级 报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下： (1)AIOT领域 智能音箱市场，公司与行业头部一线标杆客户保持产业深度合作，R 系列芯片产品已实现带屏、无屏音箱全面量产。 公司推出了内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片新品，持续投入面向可移动智能音箱场景的专用技术研发，以不断提 升智能音箱产品的用户体验。同时，公司布局高性能AI芯片，为智能语音技术落地提供更强算力，不断深化在智能音箱 领域的投入探索，与产业上下游持续推动产业共同发展，打造更多标杆产品以满足终端消费者需求。基于智能语音的技 术积累及生态布局，公司已与智能家电、扫地机器人、陪伴机器人、AI教育（学习机、词典笔）等领域重要客户深度合 作，拓展智能硬件产业多元化发展，推动智能硬件产品加速普及和消费升级。 清洁电器增长势头明显。随着自主导航产品的量产普及，下游客户又针对扫地机避障不够智能的用户痛点，陆续推出了 集成AI物体识别及避障的中高端产品，避障能力大幅提升，促使中高端产品份额大幅增长。面向扫地机产品呈现的无感 清洁/功能复合/智能升级/体验升级/场景多元等趋势，公司推出了面向中高端扫地机的MR系列芯片新品。公司持续布局 多核异构架构，集成底盘运动控制芯片功能等专用模块，继续围绕激光、视觉、ITOF＆DTOF、线激光、双目等传感器品 类的中高端扫地机产品应用需求，持续推动新技术的落地应用，持续保持在该市场的主要供应商优势地位并提升份额。 面向海外新兴的割草机等智能清洁机器人产品，公司已提前布局相关技术，并与品牌客户开发产品，推动相关市场业务 的落地。 智能家电市场，随着家电智能化技术的日益成熟和消费者习惯的逐步形成，家电行业全屋智能化已呈现明显趋势， 智能语音、智能屏显、全屋互联等功能在各种家电渗透比例快速提升。公司作为智能家电领域的深度参与者，持续深耕 高集成度SoC、智能语音、自动感知、互联通信等技术，并和产业链合作伙伴紧密合作，围绕家电智能化升级的需求， 推出系列化解决方案。公司面向智能家居场景相继推出R系列芯片新品应用方案，已获得家电和互联网智能家居头部客 户的认可和定点合作。公司将持续完善全屋智能生态合作圈，促进相关市场业务拓展。 智能视觉市场，结合安防市场产品发展趋势，公司在智能图像引擎、高清视频编码及神经网络处理器技术、低功耗 极速快启等核心自研技术上加大投入，已成功在多家行业头部客户中完成新一代视觉芯片V853的全面落地量产。公司与 多家消费类知名客户深入合作，涵盖如枪球摄像机、超广角摄像机等各类多目智能视觉产品，打造了全新的视觉安防智 能联动体验，进一步提升安防产品综合竞争力。同时，新一代视觉芯片已在运营商完成芯片入库认证，为公司下一步发 力运营商市场取得坚实基础。在智能人脸门锁产品上，公司与多家IDH深入合作，实现多平台全面量产，取得了良好的 市场反映，新产品已在IDH完成导入量产，将进一步提升公司在该市场的影响力。公司加大V853 AI开源开发板在国内 外市场及开发社区的推广运营，已在各个细分领域客户实现布局及落地，并取得良好反馈，公司将围绕智能视觉领域行 业上下游生态形成更紧密的互动及合作，依托公司在线体系，流程化支持服务各类行业客户及开发者，持续扩大市场份 额及品牌影响力，为未来端侧智能视觉芯片持续迭代打造市场及客户基础。 （2）智能汽车电子领域 智能汽车电子市场，公司深耕芯片高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术在智能座舱以及智能辅助驾驶 应用领域的落地，在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262等方面进行了重点布局。产品涵盖了智能车载信 息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态，同时针对汽车电动化的需求，围绕 新能源汽车周边充电设备与生态链合作伙伴共同展开合作。公司针对智能车载人机交互需求， 发布T113芯片产品及解 决方案，已在车载人机交互和仪表类应用落地。同时，搭载公司产品的AR-HUD，APA类智能化产品已与前装市场客户合 作实现量产上市。为满足客户域控性能诉求，公司投入对高性能车载平台化产品的研发。公司将逐步推进产品序列化布 局，并根据客户需求提升产品性能，更好的服务客户，服务市场。 （3）智能工业领域 智能工业市场，工业智能化和国产化已成为国内制造业转型升级的方向。公司深耕各类工业人机交互、控制器、网 关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破，并推出了T系列 AI处理器新品。公司在电力和工业自动化市场继续深化与头部客户的合作，在电力集中器市场提升工业级产品方案市场 影响力，与标杆客户打造的easy系列工业PLC控制器获得良好市场表现，成为工业客户相关产品线的主力平台。公司在 智能工业市场的大规模量产为公司产品在工业级可靠性、安全性、稳定性和客户应用场景等各方面积累了宝贵经验和技 术积累，公司将基于这一基础推动下一代芯片产品及方案的推出。 （4）智能解码显示领域 智能显示市场，公司面向大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域，不断深耕4K/8K解码、画质优化、新一代视频标准等技术及规范，在国内海外零售机顶盒、多屏互动、无线互联车载娱乐系统、人机交互界面（HMI） 等市场发挥重要影响力。公司积极进行“智慧屏”产品规划及研发，布局智能投影、激光电视、智慧屏等新兴市场，并 推出了智慧屏芯片TV303，后续将逐步在智能电视、智能投影、智能商显领域投入量产。 （5）通用智能终端领域 公司基于A100/A133/A133P系列主力通用智能终端芯片产品，紧跟安卓最新生态的升级迭代，不断提升系统安全性及产品体验。同时，面向多样化及长尾的全球市场，公司积极布局Linux生态，充分发挥公司通用智能终端产品在集成 度及通用性上的优势，公司积极拓展通用智能终端相关衍生市场，布局包括电子相册、教育设备等产品，均取得良好的 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 报告期内，公司未发生经营情况的重大变化。报告期内详细事项详见《2022年年度报告》。 珠海全志科技股份有限公司 法定代表人：张建辉 2023年3月20日 中财网
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