[年报]南亚新材(688519):南亚新材2022年年度报告

 时间：2023年03月21日 18:03:07 中财网

原标题:南亚新材:南亚新材2022年年度报告



公司代码：688519 公司简称：南亚新材







南亚新材料科技股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。

四、 公司全体董事出席董事会会议。

五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、 公司负责人包秀银、主管会计工作负责人解汝波及会计机构负责人（会计主管人员）李红喜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2022 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税）。截至2023年3月9日，公司总股本 234,751,600.00 股，扣除回购专用证券账户中股份总数 8,555,434.00 股后的股本226,196,166.00股为基数，以此计算合计拟派发现金红利56,549,041.50元（含税），占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为125.99%。

根据《上市公司股份回购规则》规定，“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。”公司2022年度以集中竞价方式回购公司股份金额为216,003,544.53元（不含交易费用），占归属于上市公司股东的净利润比例为 481.24%。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因新增股份上市、回购股份等事项发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。该利润分配预案尚需提交公司2022年年度股东大会审议。

八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十三、 其他

目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 45
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 61
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 68
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 91
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 101
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 102
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 102



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 员）签名并盖章的财务报表。
　载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
　报告期内在公司指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿。



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
母公司、南亚新材、 公司、本公司指南亚新材料科技股份有限公司
南亚有限指上海南亚覆铜箔板有限公司，系公司前身。
南亚集团、控股股 东指上海南亚科技集团有限公司，系公司的控股股东。
厦门耀南指厦门市耀南企业管理合伙企业（有限合伙）
东莞南亚指南亚新材料技术（东莞）有限公司，系公司的全资子公司。
江西南亚指南亚新材料科技（江西）有限公司，系公司的全资子公司。
南冠进出口指上海南冠进出口贸易有限公司，系公司的全资子公司。
南亚销售指南亚新材料销售（上海）有限公司，系公司的全资子公司。
浙江银鹰指浙江银鹰开关厂
上海伟劲指上海伟劲陶瓷科技有限公司
江苏伟劲指江苏伟劲特种陶瓷有限公司
中国证监会指中国证券监督管理委员会
上交所、交易所指上海证券交易所
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《上市规则》指《上海证券交易所科创板上市规则》
《公司章程》指《南亚新材料科技股份有限公司章程》
保荐机构、光大证 券指光大证券股份有限公司
会计师、天健指天健会计师事务所（特殊普通合伙）
报告期指2022年度
报告期各期末指2022年12月31日
元、万元指人民币元、人民币万元
覆铜板、CCL、基板指覆铜箔层压板，英文简称“CCL”（Copper Clad Laminate），系将 增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状 材料，用于制作印制电路板。
半固化片、粘结片、 PP指是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增 强材料又分为玻纤布、纸基、复合基等几种类型。
FR-4指阻燃性环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板。
无铅、无铅板指无铅指适应PCB无铅制程的高耐热覆铜板。
无卤、无卤素、无 卤板指无卤是指低卤素含量的环保型覆铜板。
车用板、车载电子 产品指应用于汽车领域的覆铜板、粘结片产品。
TRx指有源天线收发板单元。
IC载板指又称封装基板，是芯片封装制程中的关键部件，是连接并传递裸芯 片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是具有更高性能或 特种功能的PCB，其功能主要是保护电路、固定线路与导散余热。
HDI指“High Density Interconnect”的缩写，即“高密度互连”，一种 采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术。
PTFE指聚四氟乙烯高分子材料，俗称特氟龙，铁氟龙等。该材质的覆铜板
　　具有优异的低介电常数和低介电损耗性能，广泛应用于高频无线通 信领域，如天线、滤波器、雷达、5G通信。
印制电路板、PCB指印制电路板，英文全称“Printed Circuit Board”，是组装电子零 件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件 的印制板。
IC指“Intergrated Circuit”的缩写，即集成电路。
Tg指“Glass Transition Temperature”的缩写，即玻璃态转化温度， 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度。一般Tg的板 材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg大于150度。Tg 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比 较多。
CTE指“Coefficient of Thermal Expansion”的缩写，即热膨胀系数。
DK/DF指介电常数/介质损失因子，在高频高速所用的 PCB 中，材料的 DK 和 DF是影响其信号传播速度的因素。DK、DF越小对其信号的传播越有 利。
CTI指“Comparative Tracking Index”的缩写，即相比漏电起痕指数或 相对漏电起痕指数。是指材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化 铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值。
RoHS指在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（The Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in lectrical and Electronic Equipment），简称RoHS指令。
REACH指“Registration,Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals，化学品注册、评估、许可和限制”，是欧盟对进入其市 场的所有化学品进行预防性管理的法规。
IPC标准指美国电子电路和电子互连行业协会标准。
中国CQC认证指中国产品质量认证，产品通过 CQC 认证，即符合相关质量、安全、 性能、电磁兼容、有害物质限制等认证要求。
美国UL认证指美国产品安全、经营安全认证。
德国VDE认证指德国电气产品安全认证。
日本JET认证指日本电器用品安全认证。
RTO指蓄热式热力焚化炉，一种高效有机废气治理设备。
CCLA、覆铜板行业 协会指“Copper Clad Laminate Association”的缩写，中国电子材料行 业协会覆铜板材料分会。
Prismark指国际领先的电子行业咨询公司，提供电子行业相关数据、研究及投 资机会。
健鼎科技、健鼎指健鼎科技股份有限公司（股票代码：3044.TW），本公司客户。
奥士康指奥士康科技股份有限公司（股票代码：002913.SZ），本公司客户。
景旺电子、景旺指深圳市景旺电子股份有限公司（股票代码：603228.SH），本公司客 户。
深南电路指深南电路股份有限公司（股票代码：002916.SZ），本公司客户。
瀚宇博德指瀚宇博德股份有限公司（股票代码：5469.TW），本公司客户。
生益电子指生益电子股份有限公司（股票代码：688183.SH），本公司客户。
方正科技指方正科技集团股份有限公司（股票代码：600601.SH），本公司客户。
沪电股份指沪士电子股份有限公司（股票代码：002463.SZ），本公司客户。
胜宏科技指胜宏科技（惠州）股份有限公司（股票代码：300476.SZ），本公司 客户。
广东骏亚指广东骏亚电子科技股份有限公司（股票代码：603386.SH），本公司 客户。
华为指华为技术有限公司
中兴通讯、中兴指中兴通讯股份有限公司
浪潮指浪潮集团有限公司
蔚来指蔚来驱动科技控股（安徽）有限公司
AiP指“Antenna in Package”的缩写，即封装天线，简而言之就是将天 线单元和IC芯片集成在一起，实现系统级无线功能的一种技术。
Coreless指无核载板，也叫无芯载板，是指去除了芯板的一种封装基板。在超 薄PP多层IC载板上使用。
Detach core指即无芯载板中间的基板。
Flash & NAND指即 NOR Flash 和 NAND Flash，属于存储芯片，又称“闪存”。 NOR Flash 读取速度快、可靠性高、擦除速度快；NAND Flash 容量大、 单位容量成本低。
SiP指“System in Package”，即系统级封类载板，是指将多种功能芯片， 包括处理器、存储器、FPGA 等功能芯片集成在一个封装内，从而实 现一个基本完整的功能。
FCBGA指“Flip Chip Ball Grid Array（倒装芯片）”的缩写，球栅格阵列 的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式，广泛应用具有 高复杂性的 MPU（微处理器和内存保护单元）、CPU（中央处理器） 或逻辑器件的封装。



第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称南亚新材料科技股份有限公司
公司的中文简称南亚新材
公司的外文名称NANYA NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD
公司的外文名称缩写NANYA NEW MATERIAL
公司的法定代表人包秀银
公司注册地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
公司办公地址的邮政编码201802
公司网址http://www.ccl-china.com/
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名张柳郑小芳
联系地址上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
电话021-69178431021-69178431
传真021-69177733021-69177733
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
公司披露年度报告的证券交易所网址http://www.ccl-china.com/
公司年度报告备置地点公司证券部

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板南亚新材688519/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
　办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号6楼
　签字会计师姓名余建耀、杨婷伊
报告期内履行持续督导职责的 保荐机构名称光大证券股份有限公司
　办公地址上海市静安区新闸路1508号
　签字的保荐代表 人姓名林剑云、王如意
　持续督导的期间2020.8.18-2023.12.31

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据2022年2021年本期比 上年同 期增减 (%)2020年
营业收入3,778,211,331.214,207,119,601.56-10.192,120,681,373.80
扣除与主营业务无关的 业务收入和不具备商业 实质的收入后的营业收 入3,719,032,425.654,148,855,415.22-10.362,090,252,290.15
归属于上市公司股东的 净利润44,885,188.36399,326,612.90-88.76135,756,150.40
归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润-22,149,530.21357,860,937.31-106.19104,246,849.76
经营活动产生的现金流 量净额285,355,029.3548,587,615.48487.30-30,800,199.96
　2022年末2021年末本期末 比上年 同期末 增减（% ）2020年末
归属于上市公司股东的2,676,838,558.262,893,849,389.09-7.502,592,862,906.24
净资产　　　　
总资产4,888,966,292.485,062,190,403.51-3.423,622,841,543.23

(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增 减(%)2020年
基本每股收益（元／股）0.201.70-88.240.69
稀释每股收益（元／股）0.201.70-88.240.69
扣除非经常性损益后的基本每股 收益（元／股）-0.101.53-106.540.53
加权平均净资产收益率（%）1.6214.41减少12.79个百分点10.17
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率（%）-0.8012.92减少13.72个百分点7.81
研发投入占营业收入的比例（% ）6.745.23增加1.51个百分点4.86

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、营业收入同比下降10.19%，2022年受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，产品市场终端需求持续疲软，产品价格下降，导致公司营收下降。

2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比下降88.76%和106.19%，主要系报告期内原材料价格降低幅度小于产品价格下降幅度，导致产品毛利率下降，从而影响净利润下降。
3、经营活动产生的现金流量净额同比增加23,676.74万元，主要系销售商品收到的现金增加及收到的税费返还增加等影响。

4、归属于上市公司股东的净资产，同比下降7.50%，主要系股票回购，库存股增加了21,600.35万元所致。

5、总资产同比下降3.42%，主要系股票回购所致。

6、基本每股收益0.20元，较去年同期下降88.24%，加权平均净资产收益率1.62%，同比减少12.79个百分点，主要系报告期净利润减少所致。

7、研发投入同比增加3,476.53万元，同比增加15.81%，主要系报告期内，公司在通讯、数据中心、雷达、工控、智能辅助驾驶、能源及IC载板等领域，不断开发出性能更高的新材料，以适应市场快速变化，应对新的产品需要；同时，在OEM/ODM终端客户验证材料性能，研发持续投入。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入951,023,321.84926,254,216.69873,210,104.611,027,723,688.07
归属于上市公司 股东的净利润71,003,321.0811,892,141.95-28,835,558.78-9,174,715.89
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益后的净 利润45,916,714.397,873,727.92-37,024,562.67-38,915,409.85
经营活动产生的 现金流量净额-58,410,051.90172,776,448.949,268,390.07161,720,242.24

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注（如 适用）2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益59,666.75　-176,104.97-197,423.58
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免　　　533,389.34
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外72,158,316.20　30,434,823.9930,290,299.21
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费　　　　
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
委托他人投资或管理资产的损益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备　　　　
债务重组损益　　　　
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等　　　　
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益　　　　
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益　　　　
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益　　　　
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置7,545,281.85　20,429,545.556,751,757.88
交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债 和其他债权投资取得的投资收益　　　　
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回　　1,191,437.76260,625.00
对外委托贷款取得的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益　　　　
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出-964,082.71　-2,361.02420,190.34
其他符合非经常性损益定义的损 益项目　　　　
减：所得税影响额11,764,463.52　10,411,665.726,549,537.55
少数股东权益影响额（税后）　　　　
合计67,034,718.57　41,465,675.5931,509,300.64

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产603,026,224.36　-603,026,224.367,545,281.85
应收款项融资73,262,251.4951,724,131.17-21,538,120.32-3,985,044.17
合计676,288,475.8551,724,131.17-624,564,344.683,560,237.68


十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，受国内外形势和宏观经济环境等因素的影响，终端市场需求疲软，公司主要下游客户与公司相关行业的经营情况增长幅度较2021年有所放缓，覆铜板行业竞争加剧。公司本着对电子信息产业多年深耕的体会和对未来发展的强大信念，坚守战略定力、强化战略执行，为更精
实现营业收入 377,821.13 万元，比去 3万元，比年初下降3.42%；归属于母公 归属于母公司所有者的每股净资产11.4 ，市场推进稳健有序 焦技术创新、营销创新和管理创新，围 发展机遇，在技术研发上，以华为、中 高速、汽车电子、IC载板材料等，采取 现产品创新；在市场营销上，加快推进 司高频高速板、汽车板销售方面稳步推 ，高效践行“以客户为中心”的经营 面公司优化内部管理，加大以“精准交 设，优化流程，不断提升管理效能。另 伸到产业链上下游，从原材料供给、制 的成本优势、更优的品质管控和更精准 方案，有效维护公司价值及股东权益 为维护公司价值及股东权益所需，启动 000万元（含），不低于人民币10,000 告期末，公司已通过该次集中竞价交易 .60%。 团队建设，适时推出第二期股权激励 持续加大研发、营销、品保、生产等人才 市场开拓、经营提升的人才团队，并持 健全公司长效激励机制，吸引和留住优 内推出了2022年限制性股票激励计划 制性股票，对公司稳定优秀人才队伍和 力。 项目，有序展开产能扩张 展战略有序推进投资计划。报告期内， 设。截止报告期末，公司合并设计产能已 本、交期等进一步优化，未来市场竞争 从事的主要业务、经营模式、行业情况 产品或服务情况 覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的 心材料，印制电路板是电子元器件电气 不可或缺的重要部件，被广泛应用于消 等终端领域。 务情况 覆铜板及粘结片，具体如下： Clad Laminate，简称CCL）全称为覆 以铜箔，经热压而成的一种板状材料， 导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中 域众多且性能需求各有差异，公司的产 类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下 卤板”）、HDI、高频高速、能源及IC
代表型号
NY1140、NY1600
　
NY2140、NY2150、NY2150H、NY2170、NY2170H、 NY2600
NY3150HF、NY3150HC、NY3170HF、NY3170HC
NOUYA2G+、NOUYA4G+、NOUYA6、NOUYA6G、 NOUYA7、NOUYA7+、NOUYA8、NOUYA-L(LOW CTE)、 NYHP-5L、NYHP-30、NYHP-5P、NYHP-5P+、 NYHP-6A、NYHP-MW、NYHP-55、NYHP-65、 NYHP-3A
NY-A1、NY-A2、NY-A3HF、NY-A5HF
NY2150H、NY3150HC、NY2170H
NY3150HFLC、NY3150HF、NY3170HF、NY3170M、 NY3170LK、NY3188HF、NY3198HF
NY-6IC、NY-8BIC、NY-8SIC、NY-8CIC
（2）粘结片 粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较 大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。 覆铜板和粘结片的关系 下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。

覆铜板的工艺流程如下图


(二) 主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。

公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。

公司采取系统的质量控制体系，先后通过了 IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。

公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。被深南电路、健鼎科技等评为“优秀供应商”。

1、研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。

1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。

2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。

2、采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在3、生产模式 公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订 单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生 产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理， 全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。 4、销售模式 公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。 产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份 额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目 为先”销售策略。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1、行业发展阶段及其基本特点 （1）产业政策支持，发展前景明朗 公司所属行业根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电 子专用材料制造”。 信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主 要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障 产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高 精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略 领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进， 不可分割，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用 材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。 （2）电子信息产业迁移，国内供应链成熟 本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，目前全球印 制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区 域。作为PCB产业上游，全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。据Prismark统计， 2000年大陆PCB的全球市场占有率从8.1%上升至2021年54.6%，其中美国、日本、韩国在半导 体领域保持竞争优势，中国台湾在芯片代加工方面保持全球领先，中国大陆在PCB行业，原材料 领域已经崛起，中国大陆电子制造业充分受益于全球化之下的国际分工转移，凭借招商政策，人 口红利与成本优势，成为电子产业链的世界工厂，在这个发展过程中，中国积累了其他国家短期 难以复制的大量技术人才和高效的供应链体系。据Prismark资料显示，到2026年，全球PCB产 值预计将达到1,015.59亿美元。 PCB产值根据地区分布 资料来源：Prismark。


（3）新业态蓬勃发展，市场需求进入新发展
覆铜板的终端应用几乎涉及所有的电子产品。随着5G技术、云计算、数据中心、物联网、人
汽车、智能驾驶和智能家居 出了更高的要求和标准。现 产品应用扩大，低损耗、高 优质的供应链成为重中之重 电动化、智能化成为大趋势 载板材料需求量急剧攀升； 无卤化且低损耗，低涨缩材 覆铜板同行纷纷已进入质、 。 门槛 端应用广泛而复杂，且下游 高，而其研发及制造技术又 杂的系统工程。随着行业技 把控好品质的同时降低成本 求研发创新出适用于市场的 方技术、生产工艺、品质控 现覆铜板的核心性能，是本 筛选适配原材料构建最佳反 能等方面的最佳表现，另外 的进步及终端市场的需求变 应技术与市场的快速发展。 不同应用领
应用效果示意图
　
　
　
　
　
　
　
　
　

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
自2000年设立以来，公司始终专注并深耕于覆铜板及粘结片业务，已形成自身独特的核心配方体系以及生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中、高端客户的严苛的技术要求。历经20余年的辛勤耕耘和自主创新，公司产品技术日益完善，业务品牌逐步做强，已逐步追上外资领先厂商的技术水准，在中高端产品上已实现了进口替代。近年来，随着5G建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现进口替代。此外，公司完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品。

公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色。凭借持续技术创新、出众的产品性能以及快速的服务响应，坚定走“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了奥士康、沪电、深南、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N4厂及N5厂全面投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。据 Prismark 统计，公司 2021年度全球覆铜板行业排名第九，全球市场份额占比为4%。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）报告期内，受地缘政治、通胀等因素影响，全球 PCB 产业增速放缓。中长期内，亚洲仍将继续主导全球PCB产业，且仍以中国为主，利好内资覆铜板企业。

2022年全球电子整机市场需求进一步下降，通讯、消费电子、能源、汽车等行业市场需求持续下滑。终端客户调整库存，减少供应，对PCB行业产生影响。据Prismark统计，预计2022年全球PCB产业总产值同比增长2.9%，中国大陆同比增长0.1%，而2021年全球同比增长24.1%，中国大陆同比增长25.7%，增速放缓。


2021年全 为832.5 达到1,01 产业，且 展，带动 。 速发展，封 快速增长 委出台一 全球半导 展。 ,2022年 增速。此 细分市场 分析，I e四大块球PCB产 亿美元， 5.59亿美 以中国 性能运算 用IC载 列支持 景气度整 球IC载 外IC 载板 载板应 场。该四 全球809.2亿 洲占比86 ，亚洲占 主，利好 理芯片、 作为集成 引导半导 体高涨，芯 市场需求 市场在 202 大致可分 市场近两 装基板市元，亚洲占 .7%，其中 85.61%， 资覆铜板企 C 载板、车 路主要承 行业发展的 需求激增 177.15亿 -2026 年之 WB PCBGA 营收及未86.39%，中 国占比53.8 中中国占比 业。 载及数字能 材料，国产 政策法规， 同时，我国 元，较2021 间的复合年 CSP、FC PG 预测具体如
202020212022E2026F2022/2021
4,6167,0338,67512,13223.3%
2,1102,5612,7053,2435.6%
2,1943,0323,1163,2972.8%
1,2671,7841,9802,76311.0%
10,18814,41016,47621,43514.3%

其中FCBGA基板市场大，且应用最为重要及高端，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态，其必将带动BT板材和ABF等材料的需求。全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机、大德等，均为日本、韩国、中国台湾等企业，几乎供应了全球FCBGA全部产值。中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，在国产化替代大背景下将有利促进国产IC载板及封装基材行业发展。

②汽车产业及汽车“新四化”的快速发展，驱动车用动力系统、智能驾驶辅助系统，智能电子系统、信息娱乐系统等所需车用电子的快速成长、拉动车用板需求增长 2022年，我国汽车产销分别完成2702.1万辆和2686.4万辆，同比增长3.4%和2.1%，全年实现小幅增长。我国汽车产销总量已连续 14 年居全球第一。2023 年，芯片供应短缺等问题有望得到较大缓解，随着相关配套政策措施的实施，国内汽车市场将呈现稳中向好的发展态势。

新能源汽车持续快速发展。中汽协数据显示，2022年12月，新能源汽车产销分别完成79.5万辆和 81.4万辆，同比均增长51.8%，市场占有率达 到31.8%。2022年全年中国新能源汽车产销分别达到705.8万辆和688.7万辆，同比增长96.9%和93.4%，市场占有率达到25.6%，新能源汽车逐步进入全面市场化拓展期。在新能源汽车主要品种中，与上年同期相比，纯电动汽车、插电式混合动力汽车和燃料电池汽车产销继续保持高速增长。

随着汽车从传统意义上的机械产品逐步演化发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是动力控制系统，还是安全控制系统、车身电子系统和娱乐通讯系统等都无一例外地采用了电子技术产品；得益于汽车电动化、智能化、无人驾驶等热点应用领域的带动，汽车电子产业蓬勃发展，推动了我国PCB市场规模持续增长。


基础设施建设 在逐步部署并 的可持续发要求 下，叠加地缘 空间。2021年 2030年，光伏 机量将接近 14 将光伏发电产 伏产业强劲发 占率持续提升 大批国内知名 ，又在国产化的 进展 进性以及报告 技术企业，国 拥有上海市企业 协会（CCLA） 续研发和深度 持续更新自身 高频高速、车 技术、超薄粘 等生产工艺体 的严苛的技术 板企业最主要 和丰富的检验 ，一款较为完 业技术的发展 、HDI等一系将逐步完善。高速公路快充 善。这些均将为汽车电子带 动光伏应用领域的快速发 突带来的影响，凸显新能源 球光伏装机量达到843.1GW 机量将接近 5221GW，全球 36GW，全球光伏发电量占总 的直流电转化为交流电的电 势头，光伏逆变器市场也得 2015年以来，华为、阳光电 变器品牌快速成长，出货量 背景下，相关能源类覆铜板 内的变化情况 专精特新“小巨人”企业、 技术中心及博士后创新实践 理事长单位，连续多年被评 耘，公司在覆铜板研发生产 技术体系，已形成与下游行 、高导热、HDI、IC 封装等 片技术、耐电压控制技术、 ，并围绕该些技术体系，形 求。具体如下： 技术，也是本行业最大的技 累，有需要大量的实验去不 的全新配方一般需要2-5年 迭代升级自身技术，逐步形 核心配方技术。公司主要产
应用产品类别配方主要性能特点
无铅产品高耐热、同时兼顾加工性 能
无卤产品无卤阻燃、高可靠性、低 吸水率
高频高速产品低介电常数、低介质损耗
车载电子产品高可靠性、耐热、耐湿、 低膨胀、高 CTI、 耐CAF
新能源，大功 率LED产品高可靠性，高耐热，低膨 胀，高导热
HDI制程适用 产品低热膨胀系数，高耐热， 高可靠性，优秀的电性能 与尺寸稳定性
半导体IC封装 产品较高Tg，低X、Y轴热膨胀 系数，优秀的电性能，高
　　
　刚性
技术 配方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把 过多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产工 应用的产品具体情况如下：　
技术描述　
选取满足产品性能的填料粒径，优化配方促进填料分散。 采用专利技术固液分散的方式投料，通过剪切、均质设备 的配合，并设计合适的工艺条件，降低填料沉降，改善填 料团聚。　
优化配方促进树脂的浸润，选用与成胶相匹配的玻纤布， 通过多项因子交叉对比验证，设计出与生产线速搭配最佳 的预含浸设备，保证半固化片的浸润时间。配合上胶机台 温度、粘度参数，提升产品的可靠性。　
优化机台参数（张力、冷却温度以及风量设定等），定期 校验设备的张力、轮具的水平度、平行度。生产过程采用 低张力系统，对设备的张力系统、输送轮具的水平度、平 行度和烤箱风温、风量进行精准控制，实现超薄粘结片的 稳定生产。　
进行作业环境净化和温湿度管控，在各个制程中消除静电， 避免杂质和异物吸附。采用多道高精密度过滤器过滤杂质、 异物；采用多组磁性过滤器装置，最大化降低磁性物，保 证超薄粘结片和覆铜板的耐电压指标和产品的绝缘性能。　
对固定原物料定期进行红外光谱检查，控制原物料供应商 的工程变 更、最佳机台参数和控制压合升温降温速率，在 各个制程环节消除产品内应力残留，保证尺寸安定性水平。　
通过对上胶生产设备精度再提升，过程检验方法优化，前 后制程的关键指标搭配。实现高频产品板厚能力显著提升， 达到业界领先水平。确保产品电性能核心指标稳定。　
3、公司的技术来源及其先进性情况
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。

（1）在无卤覆铜板领域，目前内资厂商的市场营收份额 15%，主要为中国台湾地区、日本、韩国企业所垄断。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，整体销量位列全球第九，内资厂第三。

（2）在高速覆铜板领域，仍由日本、中国台湾地区的企业所垄断。公司在高端高速领域是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。

（3）在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。

（4）在IC载板材料领域，目前市场几乎由日韩企业垄断，全球市场占有率内资企业占比仅1%左右，提升空间极大。公司已针对存储类产品、RF芯片(具备low Dk/Low Df属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量。

总体而言，公司系内资厂商中技术领先的企业之一。历经行业多次技术变革，公司以自主创新为核心动力，在技术上逐步接近并达到外资领先企业水平并实现进口替代，持续提升覆铜板这一电子工业重要基础材料的国产化率。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2020年度覆铜箔板

2. 报告期内获得的研发成果
（1）论文发表情况
报告期内，公司公开发表技术论文2篇

名 称作者发表刊物时间
含硅双马来酰亚胺的研究及其 在低介电和低热膨胀系数覆铜 板中的应用李兵兵/殷小龙/谭拱峰/粟俊华 /席奎东第二十三届中国 覆铜板技术研讨 会论文集2022.12
侧基含马来酰亚胺基团聚苯醚 的合成与表征吕敬坡/粟俊华/胡亚坤/李玲玲 /席奎东/乔文强/王植源高分子材料科学 与工程2022.6
（2）知识产权情况
报告期内，公司荣获“国家知识产权优势企业”，新申请专利共10项，其中发明专利6项，实用新型专利4项；累计获得专利87项，其中发明专利33项，实用新型专利52项，境外专利2项。

报告期内获得的知识产权列表

　本年新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利688633
实用新型专利4226152
外观设计专利　　　　
软件著作权　　　　
其他　242
合计103215187

3. 研发投入情况表
单位：元

　本年度上年度变化幅度（%）
费用化研发投入254,593,466.23219,828,120.6015.81
资本化研发投入　　　
研发投入合计254,593,466.23219,828,120.6015.81
研发投入总额占营业收入比 例（%）6.745.231.51
研发投入资本化的比重（%）　　　

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司在通讯、数据中心、雷达、工控、智能辅助驾驶、能源及IC载板等领域，不断开发出性能更高的新材料，以适应市场快速变化，应对新的产品需要；同时，在OEM/ODM终端客户验证材料性能，研发持续投入。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技 术 水 平具体应用前景
1高多层PCB用高 耐热低传输损 耗覆铜板21,000,000.003,011,304.5821,556,160.72完成产品除了有优异的介电性能、耐热性 能外，还有低吸水率、适宜的机械性 能，可完全实现进口材料的取代。国 内 领 先终端天线、高 速接口传输 线、服务器内 部传输线等高 频高速领域
2适用于IC载板 的高Tg低CTE 无卤覆铜板22,000,000.006,434,194.6423,331,357.90完成较高Tg，低X、Y轴热膨胀系数，优 秀的电性能，高刚性，可适用于半导 体IC封装。国 内 领 先IC封装基板、 天线射频模块
3低XY轴热膨胀 系数无卤覆铜 板23,000,000.005,065,927.4324,328,298.83完成满足电子产品微型化和微小孔加工 工艺，适应28层及以下的高多层PCB 无铅制程。国 内 领 先汽车电子、电 源和服务器等 厚铜应用领域
4适用于新型消 费电子的中Tg 高耐热覆铜板15,000,000.002,970,494.1715,398,458.94完成为了扩大在中高端消费电子领域的 市场规模和占有率，同时提升消费电 子领域产品性能，开发出中Tg、低 成本、高可靠的无卤高耐热覆铜板。国 内 领 先消费电子、物 联网、智能制 造等
5适用于功放领 域的导热高频 覆铜板23,000,000.004,129,863.2119,481,107.97中试较高的导热系数，极低的介电常数和 介电损耗，同时采用科学先进的工 艺，使产品生产成本显著降低，从而国 内 领24GHz毫米波 雷达、功率放 大器、医疗设
　　　　　　提高了产品的市场竞争能力。先备等领域
6适用于雷达领 域的热固性覆 铜板22,000,000.002,737,337.0018,995,855.21中试材料的介电常数和介电损耗在高温 条件下有优秀的稳定性，用来替代传 统的PTFE的层压板，用于宽温度范 围应用环境的毫米波雷达、基站等。国 内 领 先77GHz毫米波 雷达、下一代 基站天线
7适用于工控领 域的低Z-CTE型 覆铜板20,000,000.004,874,419.9918,846,370.43中试具有优良的耐热性能，极低的Z轴热 膨胀系数，完全符合用于PCB及多层 板生产加工的技术指标要求，满足 “无铅”制程的应用。国 内 领 先工业控制、航 天航空等高多 层板工艺领域
8适用于服务器 的高Tg无卤覆 铜板21,000,000.005,373,336.5814,308,594.08中试针对于5G大规模数据处理和运算能 力需求提升，开发出高Tg、无卤低 介电损耗覆铜板，同时具有良好性价 比已提升服务器领域市场占有率。国 内 领 先适用5G数据 处理的计算 机、服务器等
9适用于新型消 费电子的无卤 高耐热型覆铜 板21,000,000.006,512,400.8616,207,864.37中试扩大在无卤环保要求的消费电子的 市场规模和占有率，同时提升消费电 子产品高Tg、高可靠性能，满足量 产可靠性，保持消费电子的市场领先 地位。国 内 领 先消费电子、物 联网、智能制 造等
10适用于RF模块 的IC封装用覆 铜板20,000,000.004,416,136.3012,435,276.88中试产品满足高Tg、Low CTE、Low Dk/Low Df的特点，性能满足RF模块封装的 应用，扩大载板材料在无线通讯领域 的市场规模和占有率。国 内 领 先5G手机RF模 组、天线基站 SiP封装、光 学模块等领域
11适用于车载 77GHz毫米波雷 达的高频覆铜 板18,000,000.006,164,903.2112,514,316.33中试针对毫米波频段开发的PTFE高频材 料，产品介电性能在不同频率和温度 下保持稳定，满足77GHz频段下的应 用。国 内 领 先汽车辅助驾驶 系统、自适应 巡航、主动防 撞系统等
12适用于新型服 务器平台的无 卤低损耗低成 本覆铜板20,000,000.008,837,175.8313,031,582.34中试扩大在中高端服务器市场领域的规 模和占有率，通过低成本的优势推广 无卤低介电损耗覆铜板的应用，提升 市场竞争力，满足量产可靠性。国 内 领 先中高阶服务 器、路由器、 基站、转换器、 无线通讯等领 域
13适用于家电应 用的低Z-CTE无 铅覆铜箔板24,000,000.003,000,026.5220,222,305.12中试具有优良的耐热性能，极低的z-轴 热膨胀系数，完全符合用于PCB及多 层板生产加工的技术指标要求，满足 “无铅”制程的应用。国 内 领 先消费电子、工 业控制、物联 网、智能制造 等
14适用于高端消 费电子的高Tg 无铅中损耗覆 铜板24,000,000.003,928,094.1617,427,872.31中试扩大在高端消费电子领域的市场规 模和占有率，同时提升消费电子领域 产品性能，开发出高Tg、中损耗、 高可靠的无铅覆铜板。国 内 领 先消费电子类： 如智能手机、 智能家居、物 联网、智能穿 戴等
15消费电子用 FR-4.0型高导 热覆铜板22,000,000.004,194,857.7714,577,789.36中试较高的导热系数，优异的耐热性，高 的绝缘性，低成本，优异的PCB加工 性，同时采用科学先进的工艺，使产 品生产成本显著降低，从而提高了产 品的市场竞争能力。国 内 领 先广泛应用于高 亮度LED照 明、LED背光 板、汽车电子 设备、电源电 路等各种领域
16车载领域用高 Tg热固性高频 覆铜板23,000,000.008,021,299.9514,534,571.41中试针对车载领域开发的热固性高频覆 铜板，产品的介电性能在长期高温环 境下一致性好，同时具备多层板混压 的能力，扩大在车载高频领域的应用 范围。国 内 领 先毫米波雷达， 智能辅助驾驶 系统等
17毫米波频段超 高频超低传输 损耗覆铜板30,000,000.0013,766,927.5222,371,735.98中试5G通讯在峰值速率、频谱效率、时 延等方面都发生了重大变化，开发毫 米波频段超高频超低传输损耗覆铜 板，采用高密互联设计，适用于5G 时代设备需求。国 内 领 先雷达、天线板、 通讯设备等
18适用于LED封装 的中Tg型覆铜 箔板19,000,000.007,407,335.3611,337,211.91中试Mini-LED 背光电视渗透率快速提升 带动相关覆铜板市场快速扩容，适用 于 LED 封装的中Tg型覆铜箔板满 足了此市场需求。国 内 领 先封装载板、LED
19适用于LED领域 的黑色覆铜板18,000,000.007,991,082.8110,714,563.95中试适用于LED 领域的黑色覆铜板，让 Mini LED封装方式更佳简单方便，国 内封装载板、LED
　　　　　　为SMD LED灯珠封装器件提供背光模 组，满足了此市场需求。领 先　
20一种通过负载 型钯催化剂制 备的聚丁二烯 树脂衍生物20,000,000.007,435,179.179,907,241.92中试可应用于超高多层PCB的超高Tg和 低损耗(Low Loss)的无卤高速覆铜 板的开发及其多层PCB中的应用研 究。国 内 领 先新型电子材料 用树脂
21适用于AiP封装 领域的低CTE低 介电覆铜板20,000,000.007,184,846.969,720,476.24中试高玻璃化温度,稳定介电常数和介电 损耗，低热膨胀系数的覆铜板,能够 满足 IC 封装用覆铜板在天线封装。国 内 领 先封装载板
22适用于高MOT功 放领域的覆铜 板19,000,000.007,213,418.649,915,127.99小试随着5G建设加速前进,基站数量及 单个基站PCB面积较4G均有大幅增 长,5G 基站天线、功放、射频等领域 均需要采用高MOT 的电子基材,对 适用于高 MOT 功放领域的覆铜板需 求大幅增加。国 内 领 先功放设备、基 站等
23适用于高导热 射频领域的高 频覆铜板20,000,000.007,906,803.459,871,571.30小试射频领域的高频覆铜板相比于FR-4 覆铜板最明显的优势在于介电常数 低且稳定、介质损耗低，同时具有高 导热功能，使高频覆铜板更能保证通 信设备的良好使用。国 内 领 先功放设备、基 站等
24适用于射频通 讯领域的 Ultra-low型覆 铜板20,000,000.007,893,465.449,608,413.32小试射频领域的高频覆铜板具有介电常 数低且稳定性好，介电损耗低，需要 在频率越高的电磁场中，高频覆铜板 更能保证通信的完整性。国 内 领 先射频通讯等
25一种超高玻璃 化温度（Tg≥ 270℃）的BT树 脂预聚物及其 合成方法30,000,000.0010,362,095.2415,534,382.85中试可应用于高玻璃化温度（Tg≥270℃） 的BT树脂可用于制备无卤高速覆铜 板的开发及其多层PCB中的应用研 究。国 内 领 先新型电子材料 用树脂
26适用于HDI制程24,000,000.0011,455,354.7916,545,106.32中试提升在中Tg、低成本的消费电子领国消费电子、通
　的中Tg无卤高 耐热性覆铜板　　　　域产品性能，提升产品高性价比，扩 大市场规模和占有率。内 领 先讯设备等
27适用于SLP工艺 的Mid-loss型 覆铜板22,000,000.006,165,723.909,536,315.54中试PCB 新工艺的采用，给传统 Mid-loss 型覆铜板争夺新市场提供 了机遇，SLP 技术的应用加快这一市 场的进度。国 内 领 先通讯设备等
28ADAS汽车雷达 用高速覆铜板 材料开发23,000,000.009,987,780.0612,615,901.06中试针对于ADAS汽车雷达领域产品应 用，提升未来在智能驾驶方面的市场 占有率，形成在高可靠性、无铅制程 电子产品上具有优势的应用解决方 案。国 内 领 先汽车电子、智 能驾驶、无人 驾驶领域
29适用于FC封装 技术的无卤低 CTE覆铜板20,000,000.009,133,119.2711,774,595.10中试适用于FC封装技术的无卤低CTE 覆 铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数 小、模量高、介质损耗低等特性,在 CSP封装载板应用中,表现出优异的 综合性能,应用前景十分广阔。国 内 领 先封装载板
30一种含磷双马 来酰亚胺的合 成及其在高速 覆铜板中的应 用30,000,000.008,185,452.479,320,952.73小试含磷双马来酰亚胺新树脂的研究在 高速覆铜板中具有广泛的开发应用 前景，具有玻璃化温度高、热膨胀系 数小、介质损耗低等特性。国 内 领 先新型电子材料 用树脂
31适用于交换机 的无卤低传输 损耗覆铜板24,000,000.0012,916,653.3413,941,753.65小试5G通讯技术的升级，需要开发出极 具性价比的低介电常数、低介质损 耗、高耐热性的无卤型半固化片和覆 铜板材料，以应用于交换机等通讯设 备上。国 内 领 先适用5G数据 处理的计算 机、服务器等
32适用于LED封装 领域的无卤高 Tg耐黄变覆铜 板23,000,000.0011,094,911.1612,209,163.26小试由于高热辐射通常会导致基板表面 明显变色，适用于LED封装领域的无 卤高Tg耐黄变覆铜板具有与高反射 率及耐高热辐射适用于此市场领域。国 内 领 先封装载板、LED
33低热膨胀系数 的高速覆铜板 开发10,000,000.004,103,307.915,521,489.02中试随着通讯产品体积小型化、容量反而 增加的趋势下，低热膨胀系数的高速 覆铜板开发满足了更高速率的IC产 品和大容量、小体积的产品需求。国 内 领 先适用5G数据 处理的计算 机、服务器等
34介电常数温度 稳定的高速基 板材料开发24,000,000.006,106,325.116,106,325.11小试解决材料介电常数稳定性的问题，确 保在不同温度/湿度下具有温度的介 电常数，为高速电路提供可靠性保 障，同时满足信号传输高速化的发 展。国 内 领 先射频通讯、无 源器件、无人 驾驶、通讯射 频等
35适用于5G通讯 设备的低介电 覆铜板材料开 发24,000,000.003,753,398.893,753,398.89小试针对5G覆铜板高信号传输、高特性 阻抗精度、低传输信号分散性、低损 耗等特点开发的一款高速低介电材 料，能够满足当下5G通讯对覆铜板 材料的功能多元化和复杂化的各项 性能要求。国 内 领 先射频通讯、无 人驾驶领域、 服务器等
36适用于大容量 数据传输通讯 的无卤高速覆 铜板24,000,000.003,392,625.593,392,625.59小试适用于大容量数据传输通讯设备，开 发的板材具有极低介电损耗值，以适 应高频信号传输时较低的传输信号 损耗，同时兼具无卤环保需求，以应 用于服务器、交换机及相关通讯领 域。国 内 领 先通讯设备、服 务器、交换机、 高性能计算机
37适用于车载系 统的高Tg、耐 CAF覆铜板的开 发23,000,000.002,439,620.362,439,620.36小试本项目适用于车载系统的高Tg高可 靠度无铅覆铜箔板。针对安全性能， 具体到板材性能为耐CAF性能，也就 是要求材料要有良好的忍受冷热冲 击的能力和耐离子迁移的能力。使其 可广泛适用于大部分的中高端汽车 电子领域应用，可完全适用于使用无 铅制程的多层板。国 内 领 先汽车电子、工 业控制、充电 桩等
38适用于天线TRX 应用的高频覆22,000,000.001,467,248.111,467,248.11小试重点把高频覆铜板Dk、Df的稳定一 致性作为主要攻关要素，其一是解决国 内天线、微带、 蜂窝基站等
　铜板的开发　　　　基板材料的板厚一致性问题，其二是 确保介电稳定性，以适应高频电路的 要求。领 先　
39适用于HDI工艺 的中Tg无卤覆 铜板的开发23,000,000.001,306,139.741,306,139.74小试开发一款完全满足高阶HDI（高密度 互联积层板）生产所需条件的高性能 覆铜箔板，具有低Z轴CTE（热膨胀 系数）来控制在生产的高温过程中的 尺寸稳定性，并同时具备优秀的耐热 性能来保证高阶多次的热压、焊接等 生产条件。国 内 领 先消费电子、可 穿戴设备、LED 等
40适用于可穿戴 设备的无卤高 Tg覆铜板的开 发21,000,000.001,057,208.651,057,208.65小试高玻璃化温度、低热膨胀系数，优秀 的耐热性、优异的PCB加工性，可满 足HDI加工工艺，扩大无卤材料在消 费电子领域的市场规模和占有率。国 内 领 先可穿戴电子 类：智能手表、 智能手环、智 能眼镜、VR头 戴等
41适用于5G云端 运算所用的HLC 高多层高速覆 铜板17,000,000.002,076,223.062,076,223.06小试针对5G覆铜板高频信号传输、高特 性阻抗精度、低传输信号分散性、低 损耗等特点开发的一款高速低介电 材料，能够满足5G云端数据计算所 用的高多层线路板的各项性能要求。国 内 领 先射频通讯、物 联网、车联网、 服务器等
42适用于射频封 装的低介电、 Low CTE覆铜板 的开发17,000,000.00349,676.92349,676.92小试重点在于提高玻璃化温度、降低热膨 胀系数、提高模量以满足互联与安装 的可靠性，同时降低插损，满足射频 封装技术的要求。国 内 领 先射频通讯、封 装天线、消费 电子等
43极低损耗和低 热膨胀系数覆 铜板17,000,000.00220,231.67220,231.67小试随着通讯产品体积小型化、容量反而 增加的趋势下，低热膨胀系数的高速 覆铜板开发满足了更高速率的IC产 品和大容量、小体积的产品需求。国 内 领 先高性能计算 机、高速载板 领域
44适用于112G高 速率传送的高 速覆铜板16,000,000.00223,887.13223,887.13小试5G通讯技术的升级，需要开发出极 具性价比的低介电常数、低介质损 耗、高耐热性的无卤型半固化片和覆国 内 领高性能计算 机、服务器、 交换机、通讯
　　　　　　铜板材料，以应用于交换机等通讯设 备上。先设备等
45无线通信设备 用多层基板材 料20,000,000.00750,133.13750,133.13小试适用于无线通讯领域的多层高频覆 铜板，具有介电常数低且稳定性好， 介电损耗低，同时需要具有良好的耐 热性以及多层板加工性，以达到无线 通信设备用多层基板材料的需求。国 内 领 先无线射频通 讯、基站等
46关于耐CAF高可 靠性车载材料 的研究与应用22,000,000.00545,840.28545,840.28小试针对新能源汽车电动化、智能化、网 联化、数字化的发展，开发出一款具 有高玻璃化温度、低膨胀系数、耐 CAF性能的高可靠性车载材料，能够 满足车载设备用多层基板材料在高 端市场的应用。国 内 领 先汽车电子、智 能制造、充电 桩等
47关于高玻璃化 温度材料的研 究及在半导体 封装基板的应 用21,000,000.00187,679.53187,679.53调研为满足高可靠性半导体封装基板性 能需求，开发出兼顾高玻璃化温度、 低介电性能、高耐热性和低吸水性特 点的材料，能够满足封装材料高密 度、高精度、小型化及轻薄化的特点， 可为芯片提供支撑、散热和保护的作 用。国 内 领 先封装载板、消 费电子、射频 通讯等
48适用于高性能 计算机等的大 尺寸封装基板 材料19,000,000.00178,252.04178,252.04调研针对高性能计算机开发的大尺寸封 装基板，具有高尺寸稳定性、低膨胀 系数与优秀的耐热性能，可满足封装 电路高密度、高脚数、高性能等特点。国 内 领 先大尺寸封装基 板、物联网、 服务器等
49含磷阻燃剂的 改性及其相关 低介电树脂组 合物的制备研 究18,000,000.00155,861.94155,861.94调研针对于5G大规模数据处理和运算能 力需求提升，开发出高Tg、无卤低 介电损耗覆铜板，同时具有良好性价 比已提升服务器领域市场占有率。国 内 领 先适用5G数据 处理的计算 机、服务器等
50低介电含硅马 来酰亚胺树脂18,000,000.0043,081.5943,081.59调研用于制备通讯类使用的高速产品所 用低介电树脂原材料，以制备具有优国 内新型电子材料 用树脂
　的合成及相关 树脂组合物的 制备研究　　　　异的介电性能、耐热性能，还有低吸 水率、适宜的机械性能等产品，可完 全实现进口原材料的取代。领 先　
51低介质损耗增 韧热固性覆铜 板17,000,000.0029,130.8129,130.81调研解决高速材料同时具备较低介电性 能的同时具有优异的力学性能，具有 优秀的耐冲击性能和耐热性能等问 题，以满足HDI和高端消费电子等产 品应用领域。国 内 领 先封装载板、消 费电子、通讯 领域等
52新型超低介电 低热膨胀系数 的高速覆铜板18,000,000.0026,365.6726,365.67调研解决高速材料同时具备较低介电性 能且具有较低膨胀系数和优秀的耐 热性能等问题，以满足HDI/封装等 高速产品应用领域。国 内 领 先新型电子材料 用树脂
53聚苯醚的改性 研究及其相关 树脂体系在覆 铜板上的应用16,000,000.0097,669.2097,669.20小试针对聚苯醚的改性研究，在高速覆铜 板中具有广泛的开发应用前景，具有 玻璃化温度高、热膨胀系数小、介质 损耗低等特性。国 内 领 先旗舰手机、封 装载板等
54含磷阻燃马来 酰亚胺树脂的 制备研究及其 在高Tg覆铜板 中的应用15,000,000.00114,283.26114,283.26小试针对含磷阻燃马来酰亚胺树脂的制 备研究，开发出高Tg、无卤低介电 损耗覆铜板，同时具有良好性价比， 可以提升高阶服务器领域市场占有 率。国 内 领 先新型电子材料 用树脂
55一种高导热复 合材料的研究 及在能源领域 的应用16,000,000.0043,920.6143,920.61调研为了解决电子产品散热问题，使系统 正常工作，开发出一款高导热系数复 合材料，产品具有通用型覆铜板所具 有的绝缘性、电气性能、机械性能。国 内 领 先电源模块、大 型服务器与光 源集成器等大 功率电子产品
56ICT基础设备用 多层基板材料16,000,000.0049,336.8849,336.88调研针对ICT基础设备的市场需求开发 的射频封装基板，具有高玻璃化温 度、高模量、低热膨胀系数、高可靠 性、高尺寸稳定性以及低介电常数等 优点，可满足高多层PCB的应用需 求。国 内 领 先数字通讯设 备、交换机、 路由器等
57阻燃型低介质 损耗高耐热无 卤覆铜板16,000,000.0048,428.5548,428.55调研针对含磷阻燃马来酰亚胺树脂的制 备研究，开发出高Tg、无卤低介电 损耗覆铜板，同时具有良好性价比， 可以提升高阶服务器领域市场占有 率。国 内 领 先服务器、路由 器、交换机等 通讯设备
58一种无卤素超 低介电复合材 料的研究及在 毫米波段天线 的应用15,000,000.0012,040.0112,040.01调研针对毫米波频段需要具备更高传输 损耗要求的板材，需要开发出极低损 耗、高特性阻抗精度、低传输信号分 散性等特点开发的一款高速极低介 电材料，同时满足高多层、高密度互 连线路板的复杂设计要求。国 内 领 先数据中心、物 联网、AI云计 算领域
59应用于IC芯片 的低热膨胀系 数高速覆铜板16,000,000.0021,056.0521,056.05调研适应IC芯片技术高密度、高精度、 高脚数、高性能、小型化及薄型化等 特点，开发出具有低膨胀系数、低介 电材料，能够满足IC芯片在高速应 用的应用。国 内 领 先封装载板、电 子通讯、服务 器等
60应用于封装模 块类产品的超 低损失基板材 料15,000,000.0022,571.7622,571.76调研针对低介电封装模块开发的超低介 电封装材料，能够应对5G射频模块 低介电的需要，同时具有高可靠性、 高尺寸稳定性、低吸水性等特点。国 内 领 先射频通讯、封 装载板、服务 器等
合计/1,217,000,000.00254,593,466.23502,362,020.88////
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