[年报]江波龙(301308):2022年年度报告
原标题:江波龙:2022年年度报告 2022年年度报告 公告编号：2023-010 2023年3月 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内，公司净利润较上年同期下降92.81%，主要系受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球经济下行风险加剧，市场需求持续疲软，特别是下半年存储市场供大于求，量价齐跌，以及公司计提减值准备所导致。 报告期内，公司的主营业务、核心竞争力、主要财务指标与行业趋势一致，未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。 2022年，全球集成电路行业增长放缓且存储芯片出现同比下滑，由于受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力，特别是居民消费意愿持续低迷，整体消费市场萎靡不振，以智能手机、PC等为代表的消费电子需求下降，消费类存储市场量价齐跌。由于存储半导体产业链下游应用场景丰富，公司2022年收入规模占同期全球市场规模约1%，公司全球市场占有率很低，还有较大的成长空间。未来的机遇包括全球数据中心加大投资将拉动企业级存储的需求，国产企业级存储厂商发展迅速且空间广阔；汽车智能化程度加深，为车规级存储带来市场机遇等。 本报告中如有涉及未来的计划、业务预测等前瞻性内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分描述了公司可能面对的风险及应对措施，敬请投资者注意阅读。 本公司敬请投资者认真阅读 2022 年年度报告全文，并特别关注下列风险因素：公司在生产运营中主要存在原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险、晶圆价格波动的风险、毛利率波动或下降的风险、境外经营风险、存货规模较大及跌价风险、业绩下滑风险等风险，敬请广大投资者注意投资风险。详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析，十一、公司未来发展的展望”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 10 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 14 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 49 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 67 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 70 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 88 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 97 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 98 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 99 备查文件目录 (一)载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 (三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (四)其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （1）2022年全球集成电路行业增长放缓且存储芯片出现同比下滑 公司的主营业务系半导体存储应用产品的研发、设计与销售，性质上属于集成电路四大分类（模拟芯片、微处理器、 逻辑芯片和存储芯片）中的存储芯片（以下又称“半导体存储”）领域。2022年全年，由于受相关宏观不利因素影响，如 俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力，特别是居民消费意愿持续低迷，整体消费市场萎靡不 振。以具有代表性的手机、个人电脑（台式机和笔记本）行业为例，2022年全球智能手机出货量下降12%，创下2014年以 来最低，2022年第四季度单季下降18%。2022 年全球个人电脑市场表现低迷，全年的总出货量为 2.85 亿台，同比下降了 16%，其中第四季度单季下降 29%；依据中国信通院数据，2022年全年，国内市场手机总体出货量累计 2.72亿部，同比下 降22.6%。 在此情形下，2022年全球集成电路行业也受到不利影响，存储芯片市场明显下挫。依据WSTS数据，2022年全球集成 电路市场总规模约为4799.9亿美元，年增长率仅为3.7%（2021年集成电路市场年增长率达到28.2%），其中存储芯片市场 规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。
（2）公司所处的半导体存储产业链概述及特征 依据 WSTS数据，2022年存储芯片市场（即半导体存储市场）的规模约为 1344.1亿美元，逻辑芯片市场规模约为1772.4亿美元。尽管同属集成电路行业的重要分支，但半导体存储产业链形态与逻辑芯片产业有所不同。半导体存储主要 晶圆厂采用 IDM模式经营。存储晶圆作为存储器的重要上游原料，其标准化程度较高，但存储器本身的应用场景却非常广 泛。存储器面向不同的应用场景所需的功能则在NAND Flash主控芯片设计、固件开发、SiP封装、量产测试等产业链后端 环节实现。因此存储原厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。 由于以上的产业特征，在部分存储原厂凭借晶圆优势向下游存储产品领域渗透的同时，独立的存储器厂商（含品牌 商）应运而生。存储原厂的竞争重心在于创新晶圆IC设计与提升晶圆制程，随着制程工艺不断逼近极限，芯片设计与晶圆 制造的研发门槛不断提高，研发资本投入不断增加，同时，主要存储原厂还需通过持续大额资本支出来投放成熟制程产能， 维持规模优势和市场份额，这些因素都决定了存储原厂在产品应用领域所投入的成本及资源相对有限，其往往倾向于聚焦 具有大宗数据存储需求的行业和客户（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。 然而，存储原厂的核心目标市场之外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如汽车电 子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件、工业控制、商用设备等）以及主流应用市场灵活定制产品的需求。 这一产业特征，打开了独立存储器厂商的生存及发展的广阔空间，创造了独立存储器厂商与存储原厂之间共生、共存，以 及共同发展的产业链生态格局。 以金士顿、公司等为代表的独立存储器品牌厂商，主要面向下游细分行业客户的客制化需求，进行晶圆分析、主控 芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为存储产品，扩展了 半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化，包括自有品牌面 向终端零售的产品和销售，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储晶圆产品化的过程中形成 品牌声誉，推动存储产品企业塑造自身的品牌形象，进而巩固其市场地位并改善利润空间，推动其增加研发投入和产业链 投入，形成产业良性循环。 （3）产业链上游存储晶圆市场格局及技术路线 存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，早期进入存储器领域的全球领先企业通过巨额资本投入不 断积累市场竞争优势，全球存储晶圆市场被韩国、美国和日本的少数企业主导。随着5G、AI云技术等高速发展，手机、PC、 服务器、新能源汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量提升、产品稳定性提升等的需求持续增长，NAND Flash 继续向高存储密度方向演进，存储晶圆原厂已经相继推出了 176层、232层，236层、238层等 NAND Flash，全球 NAND Flash逐步进入 200层时代，NAND Flash单位成本不断得到优化。同时，DRAM技术方面，三星、SK海力士和美光已实现 1αnm量产，2022年第四季度，美光推出了1β制程的LPDDR5X产品，后续将应用到数据中心、智能手机、汽车等领域。 就国内的存储晶圆市场格局而言，国产存储晶圆厂武汉长江存储和合肥长鑫的技术及产品能力经过多年的积累均取 得了一定突破，在一定程度上改变了多年以来国际原厂完全主导存储晶圆供应的局面。2022年以来，美国对我国的半导体 存储的研发、制造环节采取的一系列出口管制措施，我国存储晶圆事业的发展面临着新的挑战。公司作为下游存储器厂商 对此保持高度关注，并进一步提升自身供应链韧性，做好充分应对。 （4）产业链下游应用场景丰富，报告期内消费类电子低迷，但汽车、工业等行业发展空间广阔 1）以智能手机、PC等为代表的消费电子需求下降，消费类存储市场量价齐跌 2022年以来，由于受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力， 导致全球经济下行风险加剧，市场需求持续疲软， 以智能手机、PC等为代表的消费电子需求快速下降，导致存储市场趋 势转弱。 依据CFM数据，2022年NAND Flash 主要以应用于移动终端市场的嵌入式存储产品、应用于 PC 的cSSD，以及应用于服务器市场的 eSSD 产品为主，分别占比 34%、22%和 26%；DRAM 的主要应用市场也是在 mobile、PC 和服务器，分别 电子终端市场明显萎缩，直接导致了NAND Flash 和DRAM两大类半导体存储器市场在2022年承受了巨大压力。 由于 2022年个人笔记本电脑、台式机，以及智能手机市场需求下降，导致全球各大厂商的库存水平居高不下，相应 的减少了对存储产品在内的零部件的采购需求，压力向上传导至存储市场，供大于求的市场情况导致存储市场上游原厂也 出现了库存积压。依据WSTS数据，2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿美元，年增长率仅为3.7%（2021年集成 电路市场年增长率为28.2%），其中存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。依据CFM数据，2022年NAND Flash市场综合价格指数下跌41%，DRAM市场综合价格指数下跌35%，存储产业面临艰难挑战。 NAND Flash 及DRAM市场综合价格指数变化 来源：CFM 闪存市场 2） 全球数据中心加大投资拉动企业级存储的需求，国产企业级存储厂商发展迅速且空间广阔 近年来，云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大，数据量呈现几何级增长，数据中心固定投资不 断增加。根据思科全球云指数，2021年全球数据中心数据流量将增长至20.6 ZB，2016年至2021年的年复合增长率为25%。 数据爆发式增长为存储行业带来巨大的需求空间。 一方面互联网巨头纷纷自建数据中心，同时传统企业上云进程加快，两者共同带动服务器数据存储市场规模快速增 长。根据 IDC数据，中国整体服务器市场的未来五年复合增长率将达到 12.7%，2025年中国整体服务器市场规模预计将达 到 424.7亿美元。在数据中心作为新型基础设施加快建设的背景下，服务器数据存储的市场规模将继续快速增长，该细分 领域的需求将大幅增加。 在“东数西算”的政策方面，自 2021年5月，国家发展改革委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印 发《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》后，2022年2月，京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、 内蒙古、贵州、甘肃、宁夏8地启动了建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。报告期内，国家东数西 算战略不断取得进展。依据南方都市报公开报道，预计到2025年，韶关数据中心集群将建成50万架标准机架，500万台服 务器规模，投资超 500亿元。由于东数西算战略聚焦于数据的计算及存储，因此战略的实施有望进一步拉动服务器数据存 储的总体市场规模，为国产企业级SSD厂商打开新的增长空间。 东数西算8大枢纽主要承载业务类型 东数西算战略10大集群分布 来源：天风证券 依据IDC数据，2021年英特尔、三星、美光等国际存储原厂占中国企业级SSD市场份额合计超过70%，居主导地位。 随着国家对数据安全自主可控的重视程度不断增加，存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及 实现具有关键作用。以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的指导意见》为代表的相关国家政策的落 地，也意味着国内企业级SSD厂商将迎来更广阔的发展空间。 2021年中国企业级固态硬盘市场份额 来源：IDC中国 3）汽车智能化程度加深，为车规级存储带来市场机遇 为推动新能源汽车产业高质量发展，加快建设汽车强国，国家陆续出台了多项政策。《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》（国办发〔2020〕39号）从顶层设计上为新能源汽车行业提供了强大的支撑。2021年11月，工业和信 息化部发布《“十四五”工业绿色发展规划》，将实施工业领域碳达峰行动作为主要任务之一，提出要加快发展新能源、新 材料、新能源汽车等战略性新兴产业，带动整个经济社会的绿色低碳发展。在中央、地方以及产业各方共同营造的良好大 环境带动下，2022年，汽车电动化和智能化已成趋势。 依据中国汽车工业协会数据，2022年我国新能源汽车的渗透率不断加速，2022年1月至11月，渗透率达到25%，提 前三年完成新能源汽车渗透率 25%的目标。在新能源汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升并有效拉动了车规级存储的 市场需求，特别是智能汽车的本地存储需求亦出现了明显增长。依据 CFM数据，目前汽车存储领域的存储应用数量前三的 应用场景为车载信息娱乐系统（IVI）、车联网系统（T-BOX）和车载视频终端（DVR），随着汽车智能化程度的提高，特别是 自动驾驶技术的普及和提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对于车规级存储的发展将构成新 的动能，总体来看车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据 Gartner数据，预计至 2024年，全球 ADAS领域的 NAND Flash存储消费将达到41.5亿GB，2019年-2024年复合增速达79.9%。随着智能化程度的不断加深，汽车正逐步完成由交 通工具到移动终端的转变，同时也给存储行业带来新的市场机遇。 全球ADAS领域的NAND Flash存储规模变化 来源：Gartner 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存 储芯片测试、集成封装设计、 存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬 件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、 汽车电子、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制等行业以及个人移动存储等领域。 在半导体存储市场中，DRAM和NAND Flash占据主导地位。根据IC Insights 数据，2021年全球半导体存储器市场中 DRAM占比达56%，NAND Flash约占41%，系半导体存储市场最主流的两大存储芯片（其他的存储产品形态为以NOR Flash 为代表的小容量存储占比约2%）。目前，公司的主营存储产品除NOR Flash以外均已覆盖，并且以NAND Flash存储产品为 主。 2021年全球存储器市场份额占比情况 来源：IC Insights （二）主要产品 公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创 新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已 经形成了以 Foresee品牌为载体的面向工业市场的产品矩阵及以 Lexar（雷克沙）品牌为载体的面向消费者市场的产品矩 阵。 来源：公司内部产品数据 1、嵌入式存储 嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，公司嵌入式存储包括 eMMC、UFS、 ePOP、eMCP、SLC NAND 和LPDDR等，具体情况如下： （1）UFS、eMMC UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量NAND Flash嵌入式存 储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。 储器持续投入研发，以满足以高端智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期 内，公司自研固件的UFS 2.2产品已经量产出货, 截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级UFS 3.1产品 以 及车规级UFS2.1产品，确保公司嵌入式存储产品线能够把握eMMC向UFS过渡的重大市场机会。 另外，公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出工规级、车规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发 方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。 公司车规级 eMMC、UFS 已符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100；工规级和车规级eMMC 可实现最低-40℃、最高+105℃ 的宽温域作业。 （2）ePoP、eMCP ePoP 和 eMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于CPU 表面以 减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP 是利用多芯片封装技术将 eMMC 存储晶圆与 LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。 公司具备ePoP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足 ePoP的量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功 耗的有效平衡。公司于2015 年开发第一代eMCP 产品，最新一代eMCP 产品集成封装eMMC5.1 与LPDDR4X，为智能手机、 平板电脑提供更小尺寸的存储器。 （3）LPDDR LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器无需 主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。 基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。 公司基于10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR 测试机台，并自主开发测试程序， 可在常温及高低温环境下对LPDDR 进行性能测试与筛选。公司LPDDR 产品的容量覆盖4Gb 至64Gb，作业温域为-25℃~85℃， 已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获 得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效 分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。 2022年，公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR 4X之外，成规模送样FORESEE品牌的LPDDR 5，并为后续量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。 （4）SLC NAND 微存储器 公司立足在半导体存储器领域的长期技术积累，亦积极布局存储芯片设计业务。公司于上海研发中心建设芯片设计研 发团队，主要聚焦 SLC NAND Flash 等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、物联 网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量NAND Flash存储器。目前公司自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品： 512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方 案。公司在中国大陆率先推出了 512 Mb SLC NAND Flash 小容量存储芯片，可广泛用于 IoT 市场，并在部分应用中可以 替代 NOR Flash，未来具有良好的市场前景。公司的SLC NAND已通过 Broadcom、紫光展锐等20 家主流平台 认证和近 100 个主控型号验证，兼容性较强。并经过50 大项和 80 子项全面测试认证，生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯 性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于 100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产 品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。 2、固态硬盘 固态硬盘（SSD）是按照JEDEC 有关接口标准制造的大容量NAND Flash 存储器，通常包含控制单元（主控芯片）和存 储单元（NAND Flash），有时亦会同时搭载 DRAM 提升读写速度。公司产品覆盖SATA 和PCIe 两大主流接口，应用于笔记 本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD 市场。公司已经推出多 款高速 SSD产品，消费类 PCIe 接口 SSD 最高可实现 7,500MBps/6,500MBps 的读写速度，SATA 接口 SSD 最高可实现 550MBps/500MBps 的读/写速度。 UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD， 其中Longsys ORCA 4836系列NVMe SSD已经通过PCI-SIG，IoL等项专业认证，其顺序 读取性能、随机读取性能最高可达6900MB/s与1100K IOPS；Longsys UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD采用的专业标准，其 顺序读写性能最高可达560MB/s / 520MB/s，随机读写性能IOPS最高可达95K / 50K。以上产品的推出，标志着公司跨入 了企业级SSD高端存储领域。 来源：公司内部产品数据 3、移动存储 移动存储指USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车 载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动存储、 个人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品，在大容量产品方面，成功推出 2TB CF express金卡和1TB Micro SD PLAY卡；在高速传输产品方面，推出读取速度1900MB/s，写入速度1700MB/s的CF express 钻石卡产品；在创新产品方面，推出指纹识别闪存盘、与nano SIM卡同尺寸的NM Card产品。 4、内存条 公司内存条产品线覆盖DDR4及DDR5 系列规格，产品容量包含 4GB 到64GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系 统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞、AI 存储等 多个应用领域。公司工规级DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。 报告期内，公司发布了企业级 DDR4内存条（RDIMM）AQUILA产品系列，容量为 16/32GB，主频速率包括 2933MT/s， 3200MT/s。目前已通过部分客户的合格供应商认证，并逐步实现规模化量产。公司亦正在有序导入DDR5的RDIMM产品，不 断丰富公司RDIMM产品线。 （三）公司经营模式 1、经营模式概述 公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，包括固件算法开发、系统级集成封装设计（SiP）、存储芯 片测试算法以及存储应用技术开发等。公司根据市场需求确定产品方案后，开发存储芯片固件，匹配存储晶圆并定制部分 主控芯片等主辅料，委托专业的封装测试企业按照公司设计的封装测试方案进行封装测试。此外，公司针对部分客制化产 品和有技术保密需求的产品，通过在中山的测试产线，在有效保护核心测试技术的同时，实现部分核心产品的高速、高频、 大规模、低功耗的存储芯片测试。公司整体的运营模式如下图所示： 来源：公司内部统计 2、研发模式 技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。公司通过有效的 管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。 公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建了集成产品开发流程IPD（Integrated Product Development），形 成公司独有的研发流程体系，通过跨部门协同与“产品+技术”双重审议，针对研发各环节制定了规范文件，确保开发过程 高效规范，高质量地实现产品转化。 3、采购和生产模式 公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司主要聚焦半导体存储应用产品的 研发设计与品牌运营等高价值环节，在生产环节主要采用委外加工模式。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链 管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全 周期管理。 （1）原材料采购 ①存储晶圆 存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略采购部专门负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略 采购部开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。 公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定 性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购， 减少上游价格波动对公司经营的影响。 ②主控芯片及辅料 公司供应链交付中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管 理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测 为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购， 采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。 （2）生产加工模式 公司产品的封装测试主要通过委外方式实现，由公司供应链交付中心统筹管理。公司根据不同产品制定差异化封装代 工策略：针对高端及最新产品，公司根据产品特征选择在相应封装领域具有领先优势和先进工艺的封装厂代工；针对成熟 产品，公司重点选择具有良好成本效益的封装厂代工。公司兼顾全球与本地产能布局，与全球数家领先的封测企业建立了 长期外协加工伙伴关系。除委外生产外，中山江波龙建立了自主测试产线，主要针对客制化产品和技术保密产品进行自主 测试。公司针对涉及客制化功能（如支付安全）、包含客户专有技术的产品，通过自主产线测试，确保测试的针对性并保护 客户核心知识产权安全；此外，对于利用公司核心测试技术的产品，公司亦通过中山江波龙测试产线进行测试。 4、销售模式 公司主要采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接与终端客户建立业务合作，并将产品销售给终端 客户，其中Lexar品牌的客户包括境外知名卖场Staples、Office Depot、G.B. Micro等寄售客户。经销模式下，公司以 买断式销售的方式向经销商出货，再由经销商销售给终端客户。公司根据产品成本、产品特性、应用环境、采购规模、客 户开发策略及市场价格等因素，与客户协商进行市场化定价。 （1）直销模式 公司目前主要与下游各细分市场的龙头企业、品牌企业等战略客户建立直销合作关系，并安排专门销售人员对接和服 务。此类客户供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高，采购需求规模较大，且需求较为稳定。公司通过进入 此类客户的供应链体系，锁定长期、稳定的订单需求。公司自身的业务部门为直销客户提供售后服务及技术支持服务，且 不时根据客户的需求提供客制化产品开发与交付。 （2）经销模式 公司严格审慎选择在各细分市场具有一定行业地位和广泛销售渠道的经销商进行合作，通过向经销商卖断式销售，向 下游市场提供各类存储产品。经销商凭借自身渠道优势，向终端客户提供售后服务，公司根据需求对终端客户提供产品技 术支持。 公司建立了完善的经销商管理规范体系。在经销商的开发、审查、签约、动态考核与名单管理方面均有明确的制度规 定，并凭借成熟的运营系统，对公司与经销商的日常合作实施动态管理。 （四）2022年经营情况分析 2022年，公司实现营业收入83.30亿元，同比下降14.55%；实现归属于上市公司股东的净利润7,279.70万元，同比下降 92.81%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3,784.43万元，同比下降 95.92%。报告期内，公司 经营活动产生的现金流量净额-3.26亿元。 公司管理层认为，2022年业绩大幅下滑的主要原因为： 1、存储芯片行业整体承压带来的不利影响 公司 2022年业绩情况与存储芯片行业整体承压的走势基本吻合。2022年以来，由于受相关宏观不利因素影响，如俄 乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力，全球经济下行风险加剧，市场需求持续疲软，特别是下 半年存储市场供大于求，量价齐跌。以智能手机、PC等为代表的消费电子需求快速下降，终端市场库存高企的压力向上传 导至半导体存储产业链，并最终导致存储市场趋势转弱。依据WSTS数据，2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿 美元，年增长率仅为3.7%（2021年集成电路市场年增长率达到28.2%），其中存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比 下滑 12.6%。可见，存储芯片行业2022年整体承压，不但终结了2020年、2021年形成的上升走势，还进一步出现了两位 数的下滑，整体行业的不利环境直接导致了公司2022年的营业收入也出现明显下滑。 除此之外，2022年存储芯片单位价格的快速下降是公司业绩大幅下滑的重要原因。依据CFM数据，2022年NAND Flash 市场综合价格指数下跌 41%，DRAM市场综合价格指数下跌 35%。回顾全年经营情况，2022年上半年公司的运营情况良好， 公司 2022年半年报反映公司的营业收入和利润情况尚属合理范围，但进入 2022年下半年，宏观环境进一步恶化导致存储 芯片单位价格快速下降，存储晶圆原厂亦感受明显压力，依据 CFM数据，美光、SK海力士均宣布减少产出以及降低投资， 三星虽未宣布减少产出但亦有降低投资的计划。尽管全球主要存储晶圆原厂的收缩行动预期将于2023年有效改善行业目前 供大于求的现状，但在2022年上述情况已经导致了存储芯片行业的整体业绩不佳。同时，公司作为存储器厂商，相对于存 储晶圆原厂而言更靠近产业链的下游终端市场，因此对于市场情况的反应时间会略有提前，业绩压力在2022年下半年已开 始集中体现。
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