[年报]江波龙(301308):2022年年度报告摘要
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、 存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储 软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、 在半导体存储市场中，DRAM和NAND Flash占据主导地位。根据IC Insights 数据，2021年全球半导体存储器市场中 DRAM占比达 56%，NAND Flash约占 41%，系半导体存储市场最主流的两大存储芯片（其他的存储产品形态为以 NOR Flash 为代表的小容量存储占比约 2%）。目前，公司的主营存储产品除 NOR Flash以外均已覆盖，并且以 NAND Flash 存储产品为主。 2022年全年，由于受相关宏观不利因素影响，如俄乌冲突以及全球通胀高企等，导致全球各主要国家经济增长乏力，特别是居民消费意愿持续低迷，整体消费市场萎靡不振。由于2022年个人笔记本电脑、台式机，以及智能手机市场 需求下降，导致全球各大厂商的库存水平居高不下，相应的减少了对存储产品在内的零部件的采购需求，压力向上传导 至存储市场，供大于求的市场情况导致存储市场上游原厂也出现了库存积压。依据 WSTS数据，2022年全球集成电路市 场总规模约为 4799.9亿美元，年增长率仅为 3.7%（2021年集成电路市场年增长率为 28.2%），其中存储芯片市场规模 约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。依据CFM数据，2022年NAND Flash市场综合价格指数下跌41%，DRAM市场综合价格指数下跌35%，存储产业面临艰难挑战。进入到2023年，目前存储晶圆原厂三星、美光、SK海力士，以及西部数据 （WD）纷纷宣布将于2023年大幅度削减资本开支甚至减产，整个存储市场供过于求的情形有望得到扭转，从而有利于行 业下游客户的原料库存水平持续下降。考虑到 2023年全球宏观环境有望优于 2022年，特别是我国GDP增长动能进一步 恢复。依据公开报道，我国31个省区市2023年GDP预期增长目标均高于5%。结合CFM数据，2023年全球半导体存储的 单价有望终结下跌趋势。 就公司的 2022年的营业收入而言，占同期全球市场规模的比例接近 1%，全球市场占有率很低，还有较大的成长空 间。近年来，公司持续优化产品结构及客户结构，持续投入研发，聚焦核心产品及核心大客户，不断拓展存储器细分市 场的大客户群体。公司的大客户战略收到了明显的效果，公司大客户如中兴通讯、传音、联想、萤石、南方电网、小鹏 汽车等为公司的业务发展、产品升级等提供了稳固的支撑。同时，公司产品结构的优化也为公司提供了新的业绩驱动因 素，2022年公司车规级存储保持快速增长，服务器内存条（RDIMM）的量产出货，以及企业级 SSD样品的发布以及送样， 均代表着公司产品结构优化取得了相应进展。随着公司产品结构的优化，技术能力的提升，公司的产品线分配将更加均 衡，如车规级工规级存储、Lexar（雷克沙）的消费者市场业务以及企业级存储业务等，均有望产生更多贡献。上述发展 战略为公司提高了更高的核心竞争力和行业门槛，也为带来了新的业绩增长动力，能够让公司服务更多的细分行业大客 户，公司亦有信心将继续保持国内存储器行业的领先地位。 （二）主要产品 公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、 创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公 司已经形成了以Foresee品牌为载体的面向工业市场的产品矩阵及以Lexar（雷克沙）品牌为载体的面向消费者市场的 产品矩阵。 1、嵌入式存储 嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，公司嵌入式存储包括 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、SLC NAND 和LPDDR等，具体情况如下： （1）UFS、eMMC UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量 NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。 嵌入式存储是公司的核心产品线，目前公司能够大规模供应 eMMC 5.1产品。同时，公司对 UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，以满足以高端智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。 报告期内，公司自研固件的 UFS 2.2产品已经量产出货, 截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级 UFS 3.1产品 以及车规级UFS2.1产品，确保公司嵌入式存储产品线能够把握eMMC向UFS过渡的重大市场机会。 另外，公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出工规级、车规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开 发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风 险。公司车规级 eMMC、UFS 已符合汽车电子行业核心标准体系 AEC-Q100；工规级和车规级 eMMC 可实现最低-40℃、最 高+105℃的宽温域作业。 （2）ePoP、eMCP ePoP 和 eMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于CPU 表面 以减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP 是利用多芯片封装技术将 eMMC 存储晶 圆与LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。 公司具备ePoP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足ePoP的量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司于2015 年开发第一代eMCP 产品，最新一代eMCP 产品集成封装eMMC5.1 与LPDDR4X，为智能手 机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。 （3）LPDDR LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。 基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。 公司基于 10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的 LPDDR 测试机台，并自主开发测试程序， 可在常温及高低温环境下对 LPDDR 进行性能测试与筛选。公司 LPDDR 产品的容量覆盖 4Gb 至 64Gb，作业温域为-25℃ ~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导 航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整 性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。 2022年，公司紧跟 LPDDR应用市场的脚步，在 LPDDR4、LPDDR 4X之外，成规模送样 FORESEE品牌的 LPDDR 5，并为后续量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。 （4）SLC NAND 微存储器 公司立足在半导体存储器领域的长期技术积累，亦积极布局存储芯片设计业务。公司于上海研发中心建设芯片设计 研发团队，主要聚焦 SLC NAND Flash 等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、 物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量NAND Flash存储器。目前公司自研 SLC NAND Flash 存储芯片产 品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash存 储解决方案。公司在中国大陆率先推出了 512 Mb SLC NAND Flash 小容量存储芯片，可广泛用于 IoT 市场，并在部分 应用中可以替代 NOR Flash，未来具有良好的市场前景。公司的 SLC NAND已通过 Broadcom、紫光展锐等 20 家主流平 台 认证和近100个主控型号验证，兼容性较强。并经过50大项和80子项全面测试认证，生产全过程质量管理，实现颗 粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于 100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与 公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。 2、固态硬盘 固态硬盘（SSD）是按照 JEDEC 有关接口标准制造的大容量 NAND Flash 存储器，通常包含控制单元（主控芯片） 和存储单元（NAND Flash），有时亦会同时搭载 DRAM 提升读写速度。公司产品覆盖SATA 和PCIe 两大主流接口，应用 于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级 SSD 市场。公司已 经推出多款高速SSD产品，消费类PCIe 接口 SSD 最高可实现7,500MBps/6,500MBps 的读写速度，SATA 接口SSD 最高 可实现550MBps/500MBps 的读/写速度。 报告期内，公司发布了企业级规格的 SSD，分别为支持PCIe 4.0的 Longsys ORCA 4836系列 NVMe SSD与 Longsys UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD， 其中Longsys ORCA 4836系列NVMe SSD已经通过PCI-SIG，IoL等项专业认证，其顺 序读取性能、随机读取性能最高可达6900MB/s与1100K IOPS；Longsys UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD采用的专业标准， 其顺序读写性能最高可达 560MB/s / 520MB/s，随机读写性能 IOPS最高可达 95K / 50K。以上产品的推出，标志着公司 跨入了企业级SSD高端存储领域。 3、移动存储 移动存储指USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、 车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动 存储、个人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品，在大容量产品方面，成功推出 2TB CF express金卡和 1TB Micro SD PLAY卡；在高速传输产品方面，推出读取速度 1900MB/s，写入速度 1700MB/s的 CF express钻石卡产品；在创新产品方面，推出指纹识别闪存盘、与nano SIM卡同尺寸的NM Card产品。 4、内存条 公司内存条产品线覆盖 DDR4及 DDR5 系列规格，产品容量包含 4GB 到 64GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智 能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞、AI 存储等多个应用领域。公司工规级DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。 报告期内，公司发布了企业级DDR4内存条（RDIMM）AQUILA产品系列，容量为16/32GB，主频速率包括2933MT/s，3200MT/s。目前已通过部分客户的合格供应商认证，并逐步实现规模化量产。公司亦正在有序导入DDR5的RDIMM产品， 不断丰富公司RDIMM产品线。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
□适用 ?不适用 三、重要事项 详见《2022年年度报告》之第六节“重要事项”。 中财网
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