[年报]复旦微电(688385):2022年年度报告
原标题:复旦微电:2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“四、风险因素” 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人蒋国兴、主管会计工作负责人方静及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.35元（含税），预计分配现金红利总额为110,248,627.5元（含税）。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本如发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。2022年利润分配方案已经第九届董事会第八次会议审议通过，尚需提交2022年度股东周年大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 38 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 55 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 60 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 79 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 85 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 85 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 86
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入约为35.39亿元，较上年同期增加37.31%；实现归属于上市公司股东的净利润约为10.77亿元，较上年同期增加109.31%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为10.19亿元，较上年同期增加129.49%。 截止2022年12月31日，公司总资产约为61.11亿元，同比增长46.72%；归属于上市公司股东的净资产约为45.31亿元，同比增长44.30%。 上述主要会计数据及财务指标的增长，主要由于以下因素引起： （1）本年度下游应用市场需求分化，公司适时调整产品结构，部分产品线应用市场需求放缓，公司加强新产品与新客户的拓展，使集成电路设计业务各产品线收入均实现不同程度增长； （2）受益于产品结构调整和新产品推出，综合毛利率较上年增加5.76个百分点； （3）公司因实施限制性股票激励计划，2022年度影响损益的股份支付大幅增加；本公司以存储类产品为代表的部分消费产品需求减少、价格下降，存货减值损失增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：万元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 为保护公司商业秘密，保护本公司投资者利益，对部分供应商、客户的具体名称不予披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，集成电路行业从2021年的全球芯片紧缺转为结构性紧缺。消费电子芯片价格下行明显，汽车芯片缺芯仍然持续，碳化硅等类型芯片依然缺口较大，半导体行业在报告期内总体处于下行周期，对企业的经营挑战增大。面对以消费电子产品为代表的部分芯片需求下滑趋势，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工业级产品、消费、高可靠等应用场景积极开拓市场，公司的销售额及利润都有较大幅度增长。2022年公司实现营业收入约35.39亿元，同比增长37.31%，归属于上市公司股东净利润约10.77亿元，同比增长109.31%，综合毛利率为64.67%。现就2022年度经营情况报告如下： 一、各产品线的业务情况 公司是国内芯片设计企业中产品线较广的企业，现有安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列（FPGA）四大类产品线，并通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。 1、安全与识别产品线 该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。2022年实现销售收入约9.76亿元。 智能卡与安全芯片市场相对成熟、竞争格局稳定。报告期内，公司在金融领域保持稳定发展势头，坚守在交通领域的持续供应，加大在三代社保领域的投入力度，取得较好效果，巩固了公司在智能卡行业的市场地位。同时，公司在电信类SIM卡和安全芯片等市场领域有所突破，未来将加大SE芯片在门禁、门锁、家电、数字产权保护、配件防伪等应用的探索，在“万物互联”中发现商机。 射频识别（RFID）与传感芯片方面，公司凭借该产品线良好的可靠性、安全性和射频兼容性等优势，广泛应用于各类消费品领域。报告期内，公司的高频RFID系列产品在耗材防伪、教育、游戏道具、无人零售、图书馆等领域持续保持领先的市场份额。在超高频RFID领域正在积极推广EPC协议读写器芯片和标签芯片、双频测温芯片等产品，有望在UHF RFID领域的应用场景形成新的市场突破。在NFC系列芯片领域，已完成多家知名智能电器厂商的导入工作。虽然2022年电子消费类市场需求下降，但是随着经济形势逐步好转，消费市场复苏，该类芯片有望实现持续增长。 智能识别设备芯片方面，报告期内，公司持续在智能门锁、电签POS等传统领域深度耕耘，巩固市场份额。同时，公司重点拓展海外POS、汽车电子、电动两轮车等新应用领域的市场机会，并在众多项目实现量产落地，未来前景可观。 2、非挥发存储器产品线 该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器 （NOR Flash）和SLC NAND 型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2022年实现销售收入约9.40亿元。 存储行业经过两年的高速成长，2022年下半年进入低谷周期。公司存储产品在家电、电脑周边、网通设备等消费类电子领域面临市场压力。公司存储产品线一方面通过加强服务、价格调整以应对消费市场的波动，另一方面加强在工业市场、高可靠市场、汽车电子等领域市场拓展，保证了整体产品线的平稳。公司FM24C512DA1（EEPROM）已通过AEC-Q100 Grade 1车规级认证，并陆续上车使用，该产品适用于T-BOX、智能座舱、域控制器、娱乐系统、传动系统、安全与地盘等场景；公司的NOR Flash\Nand Flash 系列也有相应产品在认证推广过程中。 3、智能电表芯片产品线 该产品线主要包括：智能电表MCU、通用低功耗MCU等。2022年实现销售收入约5.95亿元。 报告期内，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。 当前MCU市场应用碎片化特征显著，多个细分赛道出现国产化机遇。该产品线守住以智能电表为主，外延至水气热表的公用事业根据地；积极根据白色家电，电机驱动、新能源等领域特点，推出新产品和新方案；抓住汽车电子窗口，加强和汽车厂家接触，打好基础，深入了解汽车电子行业需求和要求。 4、FPGA及其他产品 复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共三个系列的产品（其他产品主要是智能电器芯片，剩余电流保护专用芯片等）。FPGA及其他产品2022年实现销售收入约7.81亿元。公司拥有国内首款推向市场的嵌入式可编程PSoC，该产品能够很好的满足高速通信、信号处理、图像处理、工业控制等应用领域需求，市场反响良好。 当前，公司正在积极开展十亿门级产品的开发，确保公司在国产可编程器件领域技术上的领先地位，同时公司也在进一步丰富28nm工艺制程的FPGA及PSoC芯片谱系种类以满足市场不同层次的需求，不断提升产品竞争力，实现持续稳定的发展，赢得客户的品牌忠诚度。 5、测试服务 公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。华岭股份开发的10GHz高速晶圆KGD测试和超过10,000pins高密度晶圆测试方法均已实现量产，并积极开展人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术研发。 与华岭股份（证券代码：430139）有关的信息，敬请查阅华岭股份在北京证券交易所（https://www.bse.cn/）披露的《2022年年度报告》。 6、其他业务情况 （1）智能电器业务。受流片产能紧张以及低压电器行业需求不景气的影响，智能电器事业部的传统剩余电流保护产品在2022年的销售额有所下滑，但新的业务在2022年有所突破，其中故障电弧检测芯片和技术方案成功实现量产，并在欧洲市场实现批量应用，B型剩余电路保护芯片和技术方案在新能源电动汽车充电桩领域得到广泛应用和批量出货。未来将成为该事业部新的业务增长点。 （2）新设立控股子公司“复微迅捷”是复旦微电通过事业部公司化运营，将股东利益、企业利益和员工利益深度结合的一次探索。该单位立足于原复旦微电互联网创新事业部的既有优势，以SaaS服务为经营模式，正在手机虚拟卡、手机短距通信兼容性测试、智能短视频服务等方面开辟市场。 （二）供应链巩固与发展 报告期内，公司基于对中长期芯片制造端的研判，加大了对供应链的投入，积极加强与供应商在产能保障、制造工艺融合等方面加强合作。目前个别产品虽仍有紧缺，但公司总体供应能力有较强的提升。公司高度关注存货的安全性，定期对市场情况进行分析，尽量降低供应链波动对公司经营的影响。 （三）研发投入 公司高度重视研发，长期保持较高水平的研发投入。报告期内，公司研发投入约为8.86亿元，占当年营业收入25.04%。公司将不断增强在产品定义、系统化设计、工程实现、市场推广、品牌打造等方面优势，积极研发能真正带给大众智慧芯生活的新产品。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 报告期内，公司的主要业务、主要产品没有发生重大变化。 1、主要业务 复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。 2、主要产品及服务情况 2.1安全与识别芯片 复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了RFID与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。 公司安全与识别产品线介绍及应用领域如下：
复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为EEPROM存储器、NOR Flash存储器和SLC NAND Flash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场份额居国内前列。 公司各非挥发存储器产品介绍及应用领域如下：
智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。 公司各系列MCU芯片产品介绍及应用领域如下：
FPGA名为现场可编程门阵列，是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。 公司各系列FPGA芯片产品介绍及应用领域如下：
(三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C 制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 （1）行业发展阶段和基本特点 受下游需求减少、国际贸易摩擦加剧等多种因素影响，2022年度集成电路行业下行趋势明显。 世界半导体贸易组织（WSTS）于2022年11月29日发布报告，下调2023年半导体市场整体增速预测。WSTS预计，由于受到通货膨胀与需求不振的影响，2023年全球半导体市场销售额约为5,566亿美元，同比2022年将下滑4.1%。我国半导体产业在2022年同样面临压力。根据国家统计局数据，截止2022年12月，全国集成电路产量累计3,241.9亿块，同比减少11.6%；消费电子芯片代表性下游产品如手机产量同比减少6.2%、电子计算机产品累计同比减少8.1%。 行业下行期也蕴含发展新特点，为我国IC产业夯实基础和提升能力带来新机遇。缺芯潮由全面缺芯转向特定领域缺芯，预计以新能源汽车、工业控制、高性能计算等为代表的中高端芯片缺货将持续，特别是随着新能源汽车的进一步放量，预计车规级高端芯片短缺仍将持续。高端芯片紧缺，也有助于国产化加速。客观上有助于拥有核心技术能力，迭代研发实力较强的企业发展。 国产替代的进程仍将继续，当前高端芯片缺货一定程度上为加速实现国产自给带来了历史性机遇。 政策层面对集成电路行业的支持越发强劲，近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”数字经济发展规划》等文件，从产业规划、财税支持等多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。报告期内，2022年1月，上海发布《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，成为地方政府推动集成电路产业高质量发展的重要标志。 （2）行业技术壁垒 集成电路设计属于高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。只有经过长时间持续不断的研发投入、团队培养、技术储备才能形成一定的竞争力。伴随专业分工，Fabless模式的芯片设计企业还需要较强的供应链整合能力和资本实力，才能深度参与下游企业核心元器件的研发、制造环节，形成了较强的合作黏性，使得双方倾向于建立长期稳定的合作关系，从而形成较强的供应链壁垒。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 (1)安全与识别芯片 公司安全与识别产品线拥有RFID和传感芯片、智能卡与安全芯片和智能识别芯片三个产品方向，是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。以“万物互联”为契机，该产品线正在积极打造识别+连接能力，通过研发各类传感器，打造RFID+传感的生态，为客户提供产品组合和整体解决方案。目前，公司产品在图书馆标签应用、酒类安全防伪、电子价签等场景中具有较好的应用。 (2)非挥发存储器 公司同时拥有EEPROM，NOR Flash及SLC NAND Flash产品的完全自主设计能力，存储产品容量覆盖1Kbit-8Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。部分产品已通过了工业级、汽车级考核，品质管控能力及各类封装的量产能力较强，在国产品牌中复旦微电在可靠性方面的声誉较高，是国内领先的非挥发存储器供应商。 报告期内，公司积极针对工业级产品、高可靠产品加大市场推广力度，打造差异化优势，减少了消费类存储产品下行对该产品线的压力。 (3)智能电表芯片 报告期内，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。 公司立足并深耕围绕公用事业领域的智能电表、水气热表低功耗MCU芯片市场，继续保持在该领域国产MCU的优势地位；公司近几年来在汽车电子、智能大家电等领域的主控MCU进行布局，部分产品已经在国内头部厂家实现量产。 (4)FPGA及其他产品 公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA及PSoC共三大系列数十款产品，具备全流程自主知识TM 产权FPGA配套EDA工具Procise ，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司致力于超大规模高性能可编程器件和异构融合可编程器件的技术研发，产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。 相关产品的应用场景，可查阅本报告之“主要业务、主要产品或服务情况”章节。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）万物互联对识别和连接应用场景安全性和便捷性提出了更高的要求 万物互联的大背景下，要实现物品与物品间的智能联网需求，NFC和RFID相对于其他连接技术，在多个物品快速识别、低功耗、低成本等方面具有一定优势。当前品牌商品具有强烈的防伪和溯源需求，随着NFC技术在手机上的普及，终端消费者借助智能手机NFC功能可完成鉴伪，厂家可借助NFC标签完成商品的溯源管理。由此，具有高性价比的集成PUF+安全算法的高频RFID芯片有着广阔的市场前景。此外，在工业制造、物流仓储等更多应用场景，需要识别能够更远、更快、更准确、更安全，感知的数据也希望更丰富，因此在RFID与传感芯片方面，技术创新正向RFID+传感、安全RFID、超高频RFID等集成创新的方向演进。同时，公司安全与识别事业部也认识到要实现更好更可靠的识别效果，需要在NFC和RFID读写器和标签技术上同步进行创新，事业部会坚持在读写器芯片设计技术和标签芯片设计技术加大投入以期获得更强的产品竞争力。 智能卡与安全芯片的相关技术在传统的卡片形式外，越来越多的新应用将脱离单纯的传统卡片形式的范畴，在智能卡技术基础以安全 SE 芯片和安全 MCU 芯片的形式，正逐步向配件防伪、监控设备、医疗、可穿戴设备等应用领域扩展，以保证智能设备在物联网应用中的安全。未来，安全芯片除了在消费级的电子设备上应用外，还将通过高可靠的设计进入车用电子领域，获得更多新的市场空间。 （2）非挥发存储器，进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标 EEPROM方面，目前主力工艺节点在0.13um，各厂家也积极推进先进制程的工程实现，以期获得成本和可靠性的持续优化。消费类电子市场的中小容量EEPROM的需求已经过巅峰，需求量预估会逐步萎缩。高可靠要求的领域（如变频电机、仪表、汽车电子、新能源系统、工控等）对EEPROM的需求量也会持续增加，产品需求向更高可靠性发展。 NOR Flash方面，目前主流的ETOX架构演进至55nm/50nm工艺节点，仍在向50nm、4Xnm工艺节点演进，但后续迭代速度将逐步减缓。非ETOX架构的NOR Flash架构及新型器件的存储器仍在不断摸索中，但新产品可靠性、量产稳定性及成本优化程度还需加强。NOR Flash的产品规格持续向高速、低功耗、高可靠方向发展。网络通讯（5G基站、PON、CPE）、手机模组（屏模组，触控模组、人脸识别模组等）、物联网IoT（WiFi、BLE、Zigbee、4G LTE等）、安防监控、电脑及周边设备、可穿戴设备（手环、手表、TWS耳机）等应用需求量巨大且增量持续增加，NOR Flash的市场前景可期，但价格竞争也会较激烈。 SLC NAND Flash方面，在国产新制程量产普及以后，产品成本及产能进一步优化，SLC NAND Flash产品也将在更多的应用领域占据更多的份额，如网络通讯、机顶盒、可穿戴设备、安防监控产品应用中，SLC NAND FLASH的搭配份额将会持续增加，智能家居、工业控制、5G网络、物联网设备、大型拼接屏等市场的SLC NAND Flash需求也会增加。随着嵌入式设备对存储芯片的容量提出了越来越高的要求，部分领域NAND Flash甚至呈现出替代NOR Flash承担程序代码存储应用的趋势。 （3）MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透 MCU芯片产品迭代发展迅速，不同行业和应用场景对MCU芯片产品的需求不尽相同，对产品定义和研发都提出挑战。 技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不同行业、不同客户、不同应用场景的需求。以智能电表MCU为例，当前主控MCU芯片普遍采用32位内核，此外对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。 随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。 市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已经具备较强竞争力，国内MCU产商由原先集中于消费电子特别是家电领域，开始向汽车电子、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。 （4）FPGA芯片正加快向高性能、融合化方向发展 近年随着人工智能、5G通信等技术迅猛发展，对海量数据的处理需求越来越旺盛，FPGA作为高端算力芯片也面临着新的挑战。为了满足应用端对算力和带宽不断增长的需求，FPGA芯片也正加快向更高密度、更高通信带宽的方向发展，受限于工艺制程单个裸芯片的FPGA芯片已无法满足应用端对高密度的追求，FPGA正在采用Chiplet（芯粒）的封装形式将多个裸芯片封装成一颗FPGA芯片以提供更高密度的FPGA产品；同时为了满足更高的通信带宽，FPGA用SerDes（串行/解串接口）速率也从原来的16Gbps提升到32/56Gbps甚至更高。 在边缘端的自适应嵌入式应用场景中，除了要对大量数据进行算法处理、扮演高速协处理器以外，还要同时执行数据采集、图形运算、控制调度等各种任务，这类新需求在未来人工智能、高可靠等领域将非常普遍。因此，采用CPU+FPGA+AI、CPU+FPGA+GPU+AI、CPU+FPGA+ADC等融合架构的PSoC将成为重要的发展方向。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）安全与识别芯片 复旦微电的安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累， 进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备，同时推出了具有感知特性的超高频RFID技术，产品性能和可靠性在小批量试用中得到了客户的认可，在快速发展中的超高频RFID应用领域有望取得更多机会。 在报告期内安全芯片产品线基于上述技术推出了多款物联网安全芯片，优化了安全技术和低功耗技术的平衡以适应物联网低功耗安全应用的需求。此外，产品线还在传感领域进行了技术布局，拟结合公司安全和射频技术优势，推出安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套安全解决方案。 （2）非挥发存储器 复旦微电存储产品线基于新一代超宽电压、高可靠性EEPROM设计平台产品已成功批量，并陆续开发多款产品，在低电压、低功耗、高可靠性工规车规应用场景中逐步推广，渐次替代现有产品系列。同时结合公司兄弟产品线传感技术正积极拓展小存储结合传感器相关应用场景产品。 在NOR FLASH领域，在巩固拓展现有55nm产品线、完成工作温度范围和容量拓展、新一代低电压高速产品研发的同时，50nm产品平台已进入测试验证和可靠性提升阶段。针对中容量较高可靠性需求的市场，首款非常规ETOX单元结构产品已进入验证和优化阶段。考虑到后继中大容量较高可靠性产品的需求，产品线将持续协同作为战略合作伙伴的流片供应商推进该结构单元优化压缩、密度提升等工作。产品线未来将形成多供方、多种器件结构、电压及可靠性等级更丰富的产品格局，充分满足客户的细分需求。 在SLC NAND 领域，产品线完成2Xnm平台建立，首个产品进入可靠性验证和优化阶段，多个产品完成设计。伴随着更新工艺节点的达成，在容量拓展、性能提升、可靠性达标的状态下，产品成本、产能持续优化，为客户在可靠性、容量覆盖、成本等需求上提供有力支持。 报告期内，EEPROM、NOR、NAND产品车规AEC-Q100考核持续推进，研发、验证、考核流程持续提升，产品系列不断拓宽覆盖，为工控仪表、医疗、通讯、汽车等应用领域提供更完整的一站式方案。公司将持续在非易失存储器领域以新工艺节点、低压或宽压、高速、高可靠性（拓展工规、车规等）为发展方向，进一步尝试并拓展系统级存储器产品防线，不断获得突破和领先优势。 （3）智能电表芯片 复旦微电目前在智能电表MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、 ECC/RSA 公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，且芯片面积大幅小于竞争者，体现了公司领先的芯片设计能力。 报告期内，公司MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、工业、白色家电、汽车等重点行业市场份额，预计将在2022年下半年开始逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。 （4）FPGA芯片及其他芯片 FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构技术、可编程器件编译器技术、多协议超高速串行收发器技术、异构智算架构技术、高可靠可编程器件技术、超大规模可编程器件配套全流程EDA技术等关键技术，在FPGA和PSoC领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒夯实了竞争优势。 报告期内基于上述技术的FPGA产品已取得了批量应用，获得了较好的市场反馈和经济效益。 新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中，其各方面性能对比上一代产品将有大幅提升。 公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，同时新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的异构智能PSoC产品——FPAI也成功发布，将进一步丰富公司的可编程产品系列谱系，不断满足各应用领域客户的需求。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请发明专利32项，取得发明专利授权13项；新增实用新型专利2项；新增软件著作权35项；新增集成电路布图设计登记证书26项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利221项、实用新型专利15项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书169项、计算机软件著作权265项。“复微青龙可编程融合芯片（FMQL45T900）”荣获第十五届中国半导体创新产品和技术奖”, “一种FPGA详细布局的模拟退火方法”荣获上海市知识产权创新奖（专利二等奖），“高性能可重构亿门级FPGA 技术研究与实现”荣获2022年中国产学研合作创新成果二等奖。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 √适用 □不适用 研发投入资本化比重本年度为24.30%，同比提高了7.03个百分点，主要系公司持续加大产品化研发项目投入，及相关资本化项目研发工艺制程提升所致。 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
 |