鹏鼎控股(002938):鹏鼎控股（深圳）股份有限公司2022年度向特定对象发行股票募集说明书
原标题:鹏鼎控股:鹏鼎控股（深圳）股份有限公司2022年度向特定对象发行股票募集说明书 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 1、本次向特定对象发行股票的相关事项已经公司第二届董事会第二十二次会议、2022年第二次临时股东大会、第二届董事会第二十四次会议、2023年第一次临时股东大会、第二届董事会临时会议审议通过，尚需深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。 2、本次发行的发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他合格机构投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。最终发行对象将在本次发行申请经过深圳证券交易所审核同意并获得中国证监会的注册批复文件后，由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内，按照相关规定并根据发行询价结果，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。本次向特定对象发行股票所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股票。 3、本次发行的定价基准日为公司本次向特定对象发行股票的发行期首日。 本次发行的价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。本次发行的最终发行价格将在本次发行通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，由公司董事会及其授权人士按照相关规定根据询价结果以及公司股东大会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将相应调整。 4、本次向特定对象发行股票的数量不超过 150,000,000股（含本数），未超过本次向特定对象发行股票前公司总股本的 30%，且募集资金总额不超过396,728.58万元（含本数），最终向特定对象发行股票数量计算至个位数（计算结果向下取整），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内，最终发行数量由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内，与保荐机构（主承销商）按照相关规定并根据发行询价结果协商确定。若公司在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间发生送红股、转增股本等除权事项以及回购或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动的，本次发行股票数量的上限将作相应调整。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册批复文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。 5、本次发行的发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得上市交易。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。本次发行的发行对象因由本次发行取得的公司股份在锁定期届满后减持还需遵守法律、法规、规章、规范性文件、深圳证券交易所相关规则以及《公司章程》的相关规定。本次发行结束后，由于公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。 6、本次发行拟募集资金总额不超过396,728.58万元（含本数），募集资金扣除发行费用后的净额用于下述项目： 单位：万元
7、本次向特定对象发行股票不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。 8、《公司章程》符合中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发〔2012〕37号）和《上市公司监管指引第 3号—上市公司现金分红（2022年修订）》（证监会公告[2022]3号）的相关要求。公司制定了《鹏鼎控股（深圳）股份有限公司未来三年（2022年-2024年）股东回报规划》，已经公司 2022年第二次临时股东大会审议通过。 关于公司利润分配政策、现金分红政策的制定及执行情况、最近三年现金分红金额及比例、股东回报规划等情况，详见本募集说明书“第二节 发行人基本情况/九、报告期内利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况”。 9、本次向特定对象发行股票完成后，本次发行前滚存的未分配利润将由公司新老股东按照本次发行完成后的股份比例共同享有。 10、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）和中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）的要求，为保障中小投资者利益，公司分析了本次发行对即期回报摊薄的影响，并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行做出了承诺，相关情况详见本募集说明书“第八节 与本次发行相关的声明/六、董事会声明/（二）相关主体对公司本次向特定对象发行摊薄即期回报采取填补措施出具的承诺”，请投资者予以关注。 公司所制定的填补回报措施不等于对于公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。 提请广大投资者注意。 11、本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司 2022年第二次临时股东大会审议通过本次发行相关发行方案之日起 12个月。 12、本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第七节 与本次发行相关的风险因素”，注意投资风险，并特别注意以下风险： （1）新增产能不能及时消化的风险 车板及服务器板年产能338万平方英尺。由于相关项目完全投产尚需一定时间，在后续项目实施及经营过程中，如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化，或公司相关产品市场开拓不及预期，可能将导致本次募投项目新增产能不能及时消化，可能会对项目预期投资收益及公司盈利能力产生一定不利影响。 （2）募集资金投资项目不及预期的风险 在公司募集资金投资项目实施过程中，公司面临着技术革新、产业政策调整、市场变化等诸多不确定因素，对募投项目实施有较大影响。如募集资金投资项目未能如期实现效益，或投产后市场情况发生不可预见的变化或公司不能有效开拓新市场，公司产能扩大后将存在一定的产品滞销风险，募集资金投资项目新增折旧及摊销也将导致公司净资产收益率出现一定下降。 （3）固定资产折旧增加的风险 本次募集资金投资项目中固定资产投资规模较大，在项目建设达到预定可使用状态后，公司将新增较大金额的固定资产折旧，如果募投项目市场拓展不足，在固定资产折旧增加的同时，无法实现预期的投资收益，将对公司的经营业绩造成一定不利影响。 （4）市场竞争风险 公司产品的主要下游领域为通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、服务器等，其具有产品性能更新速度快、品牌众多的特点，而消费者对不同品牌不同产品的偏好变化速度较快，导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于其他传统行业。如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位、公司的技术及生产能力无法满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到一定的不利影响。 （5）客户相对集中风险 公司深耕 PCB行业多年，专注于为国际知名通讯电子、消费电子及计算机等行业优质客户提供高质量、定制化的 PCB产品。最近三年内公司对前五大客户的销售收入占其营业收入的比例均超过80%，客户集中度相对较高，单一大客状况或业务结构变化、新产品迭代不及预期等有可能带来公司业绩的波动风险。 （6）国际贸易摩擦进一步加剧的风险 公司主要客户为境外企业，目前国际经济环境尤其是中美关系依然存在较大的不确定性，若未来国际贸易摩擦进一步加剧升级，将会对整体经济运行、上下游产业链带来较大冲击，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响，发行人作为全球化经营的大型企业，亦将不可避免地受到进一步波及，进而对经营业绩产生不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示................................................................................................................ 2 目 录............................................................................................................................ 7 第一节 释 义.............................................................................................................. 9 第二节 发行人基本情况 ........................................................................................... 12 一、发行人基本信息.......................................................................................... 12 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况.................................................. 12 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况...................................................... 15 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容.................................................. 28 五、现有业务发展安排及未来发展战略.......................................................... 33 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况.............. 35 七、报告期末存在的未决诉讼、仲裁情况...................................................... 40 八、报告期内存在的行政处罚情况.................................................................. 40 九、报告期内利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况.................. 41 第三节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 48 一、本次发行的背景和目的.............................................................................. 48 二、发行对象及与发行人的关系...................................................................... 53 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期.................................. 53 四、募集资金金额及投向.................................................................................. 56 五、本次发行是否构成关联交易...................................................................... 56 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.............................................. 57 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序57 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 58 一、本次募集资金投资项目的必要性和可行性.............................................. 58 二、本次募集资金投资项目的具体情况.......................................................... 65 三、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性...................................... 76 四、本次募集资金直接或变相用于类金融业务的情况.................................. 76 第五节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 77 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划.............. 77 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化情况.............................. 77 三、本次发行完成后，上市公司新增同业竞争情况...................................... 77 四、本次发行完成后，上市公司新增关联交易情况...................................... 78 第六节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ....................................................... 79 一、前次募集资金金额、资金到账情况.......................................................... 79 二、前次募集资金专户存放情况...................................................................... 79 三、前次募集资金投资项目情况说明.............................................................. 80 四、前次募集资金投资项目实现效益情况说明.............................................. 82 五、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明.............................. 84 六、前次募集资金实际使用情况的信息披露对照情况.................................. 84 七、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论.................. 84 第七节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 85 一、宏观经济风险.............................................................................................. 85 二、经营风险...................................................................................................... 85 三、财务风险...................................................................................................... 86 四、募集资金投资项目风险.............................................................................. 87 五、技术风险...................................................................................................... 88 六、环保风险...................................................................................................... 88 七、募集资金不足或发行失败的风险.............................................................. 89 第八节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 90 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明...................................... 90 二、发行人控股股东声明................................................................................ 101 三、保荐人声明................................................................................................ 104 四、发行人律师声明........................................................................................ 106 五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明.................................... 107 六、董事会声明................................................................................................ 108 第一节 释 义 在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：
一、发行人基本信息 中文名称：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 英文名称：Avary Holding （Shenzhen） Co., Limited 注册地址：广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路 2038号鹏鼎时代大厦 A座 27层 股票上市交易所：深圳证券交易所 股票简称：鹏鼎控股 股票代码：002938.SZ 成立日期：1999-04-29 上市日期：2018-09-18 法定代表人：沈庆芳 经营范围：生产经营新型电子元器件、自动化设备及其零配件、精密模具及其零件、各类印刷电路板、电子信息产品板卡。从事电子信息产品及其板卡的批发、进出口及相关配套业务；自有房屋租赁；仓储服务；从事 A002-0061宗地（即“鹏鼎时代大厦”）的房地产开发、经营、租赁、销售；物业管理；经营性机动车停车场。（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请） 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）发行人股权结构 1、股本结构 截至 2022年 9月 30日，发行人的股本结构如下：
截至 2022年 9月 30日，发行人前十大股东及其持股情况如下：
截至 2022年 9月 30日，公司总股本为 2,321,155,816股，其中美港实业直接持有公司 66.10%的股份，为公司的控股股东，其一致行动人集辉国际直接持有公司 5.70%股份。截至 2022年 9月 30日，臻鼎控股间接持有美港实业和集辉国际 100%的股份，合计间接控制发行人 71.80%的股权，为发行人的间接控股股东。 公司无实际控制人。公司之间接控股股东为中国台湾上市公司臻鼎控股。臻鼎控股第一大股东为鸿海集团全资子公司 Foxconn （Far East） Limited ，报告期内鸿海集团无实际控制人；鸿海集团在臻鼎控股 7名董事会成员中仅占一席，鸿海集团从未对臻鼎控股进行并表，仅对其进行权益法核算，臻鼎控股无实际控制人，故发行人亦无实际控制人。 控股股东美港实业基本情况如下：
（一）发行人所处行业 发行人所属行业为印制电路板制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754—2017），发行人主营业务归属于“电子元件及电子专用材料制造”中的“电子电路制造”，行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），发行人主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为 C39。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，发行人业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2电子核心产业之 1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （二）行业监管体制和主要法律法规及政策 1、行业主管部门及管理体制 工信部是印制电路板行业的主管部门，其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；监测分析工业、通信业运行态势，统计并发布相关信息，进行预测预警和信息引导；指导行业技术创新和技术进步，以先进适用技术改造提升传统产业等。 工信部下属的电子信息司承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。 印制电路板行业的自律性组织是中国电子电路行业协会（CPCA）。CPCA是隶属工信部并经民政部批准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会，是世界电子电路理事会 WECC的成员之一，由印制电路 PCB、覆铜箔板 CCL等原辅材料、专用设备以及部分电子装连 SMT和电子制造服务 EMS的企业以及相关的科研院校组成。其职能包括：发动企业参与制订 CPCA标准和 WECC标准，并与 IPC和 JPCA制订联合标准；参与海关用语和单耗的制订；编辑出版印制电路开展职工技能培训和各类讲座等。 2、行业主要政策及法律法规 PCB是电子信息产业的基础产品，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。近年来，我国政府及相关部门推出了一系列法律法规、行业政策，以推进 PCB行业的战略调整与产业升级，为国内 PCB企业提供了良好发展契机。相关产业政策如下：
1、行业发展概况 PCB英文全称为 Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。PCB的雏型来源于 20世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的 PCB诞生于 20世纪 30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。 2、行业市场容量 （1）全球 PCB市场规模 随着下游通信、汽车、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等新兴领域的蓬勃发展，作为整个电子产业链中承上启下的基础力量，PCB行业迎来了新一轮的发展周期。Prismark数据显示，在手机、个人电脑、汽车电子等领域带动下，2021年全球 PCB市场实现大幅增长，市场规模达 809.20亿美元，同比 2020年增长达 24.1%。同时，Prismark预测 2021至 2026年之间全球 PCB行业产值将以 4.6%的年复合增长率成长，到 2026年将达到 1,015.59亿美元。 2018-2026 年全球印刷电路板市场规模（百万美元） 120,000 101,559 94,532 100,000 86,026 83,255 81,923 80,920 80,000 65,219 62,396 61,311 60,000 40,000 20,000 - 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 数据来源：Prismark，2022年 11月 （2）全球 PCB分区域市场规模 从全球市场来看，PCB行业主要分布在东亚和欧美地区，随着近些年来全球 PCB产能逐步向中国转移，中国已经成为全球 PCB业产量最大的区域。全球PCB生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。虽然目前 PCB行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显，但是在未来的一段时间内，行业仍将保持较为分散的竞争格局。根据 Prismark预测，未来 5年，亚洲将继续主导全球 PCB市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位，在 PCB公司“大型化、集中化”趋势下，已较早确立领先优势的大型 PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。 2018年至 2026年全球印制电路板分地区市场规模如下： 单位：百万美元
（3）全球 PCB分产品市场规模 全球 PCB细分市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、挠性板等主要产品类型上。2016-2021年，全球 PCB市场中，刚性板仍占主流地位，单面板、双面板及多层板属于刚性板。其中，2021年刚性板占比约为 50.22%；FPC挠性板占比约为 17.37%；HDI板占比约 14.60%。随着 PCB行业技术的蓬勃发展，电子产品对 PCB的高密度化要求更为突出，未来以 HDI为主的多层板将增长迅速。 2018年至 2026年全球印制电路板分产品市场规模如下： 单位：百万美元
（4）全球 PCB分下游应用市场规模 根据 Prismark数据，2021年全球 PCB应用领域中，移动电话领域是规模最大的 PCB应用领域，占比约为 19.9%；其次为计算机领域，占比约为 18.0%；其他依次为消费电子、汽车、服务器和数据存储、其他计算机、网络设施、工业、军工/航天和医疗等领域。 Prismark预测，2021年至 2026年，服务器、汽车以及移动电话领域分别以11.2%、7.9%以及 5.7%的复合增长率成为增长最快的下游应用领域。 全球印制电路板分下游应用市场规模情况如下：
（四）行业竞争情况 1、行业竞争格局及行业内主要企业 （1）行业竞争格局 全球 PCB生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。虽然目前PCB行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显，但是在未来的一段时间内，行业仍将保持较为分散的竞争格局。根据 Prismark统计，2021年全球前十大 PCB厂商收入合计为 284.04亿美元，占全球市场规模 35.10%。 2021年全球前十大 PCB企业营收如下：
（2）行业内主要企业 ①欣兴电子 欣兴电子股份有限公司创立于 1990年 1月 25日，是中国台湾一家以印制电路板（PCB）制造起家的电子公司，为联华电子的责任企业。据 Prismark统计，欣兴电子 2021年 PCB营业收入达 39.20亿美元。 ②东山精密 苏州东山精密制造股份有限公司（002348.SZ）创建于 1998年，于 2010年在深圳证券交易所上市。2016年东山精密完成了对柔性线路板 MFLX公司 100%的股权收购。目前东山精密 PCB产品包括柔性电路板（FPC）、硬性电路板（HDI）、柔性电路组件（FPCA）的设计、高密度互连、和软硬结合印制电路板和装配解决方案、生产和销售。据 Prismark统计，东山精密 2021年 PCB营业收入达 31.58亿美元。 ③日本旗胜（Nippon Mektron） 日本旗胜（Nippon Mektron）成立于 1969年，是全球生产软板的重要厂商，加上全球各地分公司和厂区，合称 NOK集团。旗胜在日本、中国、欧洲地区均建有工厂。日本旗胜的产品主要应用于移动设备、汽车、可穿戴设备和机器人等产品。据 Prismark统计，日本旗胜 2021年 PCB营业收入达 27.95亿美元。 ④华通电脑 华通计算机股份有限公司于1973年8月成立于中国台湾桃园县芦竹乡，1990年在中国台湾上市，是一家印制电路板专业制造公司。据 Prismark统计，华通电脑 2021年 PCB营业收入达 22.60亿美元。 ⑤健鼎科技 健鼎科技成立于 1998年，是中国台湾上市企业，主要从事印制电路板的生产。据 Prismark统计，健鼎科技 2021年 PCB营业收入达 22.57亿美元。 ⑥迅达科技 迅达科技（TTM Technologies，Inc.）总部设于美国加州科斯塔梅萨，是一家全球性的印制电路板制造商。据 Prismark统计，迅达科技 2021年 PCB营业收入达 22.49亿美元。 ⑦深南电路 深南电路股份有限公司成立于 1984年 7月，位于广东省深圳市，于 2017年12月上市，主要产品为印制电路板、封装基板及电子装联业务，主要应用于通信、航空航天、工控医疗等领域。据 Prismark统计，深南电路 2021年 PCB营业收入达 21.34亿美元。 ⑧揖斐电 日本揖斐电株式会社（IBIDEN）主要从事 CPU用半导体封装、多层高密度移动电话用电路板等产品的开发和生产。据 Prismark统计，揖斐电 2021年 PCB营业收入达 20.55亿美元。 ⑨瀚宇博德 瀚宇博德股份有限公司成立于 1989年 3月，总部位于中国台湾台北市，主要生产笔记型电脑用印制电路板，产品类型包括笔记型电脑、行动电话、平面电视、游戏机、通讯设备、机上盒及伺服器等专用印制电路板。据 Prismark统计，瀚宇博德 2021年 PCB营业收入达 20.42亿美元。 ⑩沪电股份 沪电股份成立于 1992年 4月，于 2010年 8月在深圳证券交易所上市，位于江苏省昆山市，主要从事印制电路板的研发设计和生产制造，生产单、双面及多层电路板、高密度互连积层板（HDI）电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品并销售自产产品。 ?景旺电子 景旺电子成立于 1993年 3月，于 2017年 1月在上海证券交易所上市，位于电子 2021年销售收入 95.3亿元，在印制电路板行业全球排名第 16位。 2、影响行业发展的有利和不利因素 （1）影响行业发展的有利因素 ①国家产业政策的持续大力支持，引导 PCB产业健康发展 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2015年 5月发布的《中国制造 2025》提出，强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术；2021年 1月公布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出到 2023年电子元器件销售总额达到 2.1万亿元，突破一批电子元器件关键技术，重点发展产品包括高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板等；2022年 10月公布的《外商投资产业指导目录》（2022年修订），明确将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板等”列入鼓励外商投资产业目录。 目前国内出台的一系列鼓励 PCB产业发展的积极政策，将引导 PCB产业步入健康发展的轨道。 ②电子信息行业迅速发展，新型应用领域不断发展，带动 PCB产业快速成长 近年来，随着能源革命和新材料、新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及 VR设备等新型电子产品不断发展，以车载 ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。Prismark预测，未来 5年，5G、人工智能、物联网、工业 4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动 PCB需求增长的新方向。根据 Prismark数据，2021年至 2026年，服务器、汽车领域 PCB产品分别以 11.2%、7.9%的复合增长率成为增长最快的细分产品应用领域。 ③智能制造、工业自动化、数字化迅速发展 PCB生产涉及的工业制程复杂、工序繁多、技术要求严格，工业自动化的迅速发展，使得生产制程自动化程度越来越高，可以有效提高生产效率、产品良率，并同时降低人工成本，最终转化为公司利润。《“十四五”智能制造发展规划》，提出以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为主线，要求深入实施智能制造工程，持续推进制造业数字化转型、网络化协同、智能化变革，为促进制造业高质量发展、加快制造强国建设、发展数字经济、构筑国际竞争新优势提供有力支撑。 （2）影响行业发展的不利因素 ①传统 PCB市场增速放缓 受电子产品消费结构变化、全球经济疲软影响以及新兴消费需求增加，导致传统 PCB市场需求减少，其中以占比较高的传统计算机市场整体下滑较为明显，并直接对 PCB产业增长造成冲击。Prismark预测，2021年至 2026年个人电脑PCB市场将为负增长。 ②劳动力成本和环保成本上涨 一方面，随着我国经济的快速发展，劳动力素质不断上升，劳动力成本不断上涨。伴随着中国社会人口老龄化，劳动年龄人口数量呈现下降趋势。与此同时，经济的高速发展及劳动力素质的提高，逐渐推升我国劳动力成本，叠加城市化进程不断深入的影响，近年东南沿海地区用工荒频现，用工矛盾日益凸显。 另一方面，随着国家不断颁布实施严格的环保法规，企业环保成本不断上升。 2021年政府工作报告指出：“十四五”期间单位国内生产总值能耗和二氧化碳排放要分别降低 13.5%、18%。 （五）行业的经营特征 1、周期性 PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。随着电子信息产业的不断发展，PCB行业下游应用领域越来越广泛，涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等众多领域。总体而言，PCB行业受单个行业波动影响较小，宏观经济波动及电子信息产业整体发展状况对本行业的影响较大。 2、季节性 目前，PCB行业下游主要的应用产品仍以在手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑等通讯电子、消费电子领域。该等产品需求受节假日及人们消费习惯的影响呈现出一定的季节性，一般上半年为产品销售淡季，下半年为产品销售旺季。通常，PCB行业的生产旺季早于下游产品的销售旺季。 （六）发行人的行业地位和核心竞争力 公司连续多年位列中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜第一。 根据 Prismark以营收计算的全球 PCB企业排名，公司 2017年-2021年连续五年位列全球最大 PCB生产企业。 ①产品优势 公司为全球范围内少数同时具备各类 PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的 PCB产品线，主要产品范围涵盖 FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车/服务器等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力，打造了全方位的 PCB产品一站式服务平台。 公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。 ②客户优势 电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求 PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身领先的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“Time to Market + Time to Volume +Time to Money/Market share”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。 公司自成立以来，长期服务于全球领先的电子品牌客户，与国内外知名的品牌客户、EMS厂商以及模组厂商均建立了良好的业务合作关系，通过不断与全球一流客户的合作，公司逐渐壮大，并成为全球排名第一的 PCB企业。 ③技术优势 公司长期专注并深化 PCB技术研发，目前已形成代表更高阶制程要求的下一代 PCB产品 SLP的量产能力；同时，在新一代电子信息产业领域中，公司不断加大在高密度、薄型化、高频高速、功能模组、取代性技术、汽车电子、能源管理、高阶任意层等研发方向上的深入布局，在新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴上，全力聚焦电子行业前沿技术，以掌握关键共性技术与产品发展方向，公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均被认定为高新技术企业。 公司通过提前布局未来 3年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的开发与设计，通过与世界一流客户合作研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握未来的产品与技术方向。除自身研发外，本公司亦已架构产、学、研合作的前瞻技术研发计划开发平台，并建立技术研发中心，与两岸三地多所知名大学及两家研究院共同研究开发。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、开发与制程运用，并创建 PCB技术开发平台，及时把握 PCB前沿技术的发展方向。（未完）  |