安集科技(688019):安集微电子科技（上海）股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿）
原标题:安集科技:安集微电子科技（上海）股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（注册稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策或价值判断之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、根据《上市公司证券发行注册管理办法》等相关规定，本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项已经公司2021年年度股东大会授权公司董事会实施；本次发行具体方案及其他发行相关事宜已经2022年12月1日、2023年1月12日、2023年2月22日分别召开第二届董事会第二十一次会议、第二十二次会议、第二十三次会议审议通过，已经上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册。 二、本次发行面向特定对象发行，本次发行的发行对象为平安养老保险股份有限公司-万能-团险万能、平安养老保险股份有限公司-传统-普通保险产品、平安养老保险股份有限公司-平安安赢股票型养老金产品-中国银行股份有限公司、平安养老保险股份有限公司-平安股票优选1号股票型养老金产品-招商银行股份有限公司、平安养老保险股份有限公司-平安阿尔法对冲股票型养老金产品-中国银行股份有限公司、平安养老保险股份有限公司-平安安跃股票型养老金产品-招商银行股份有限公司、平安养老保险股份有限公司-中国邮政集团公司企业年金计划-中国建设银行股份有限公司、平安养老保险股份有限公司-中国移动通信集团公司企业年金计划-中国工商银行股份有限公司、财通基金管理有限公司、诺德基金管理有限公司、上海大辰科技投资有限公司、北京益安资本管理有限公司-益安富家13号私募证券投资基金、深圳君宜私募证券基金管理有限公司-君宜祈秀私募证券投资基金。 本次发行的所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。 三、根据本次发行的竞价结果，发行对象拟认购金额合计为人民币 207,136,218.90元（已扣除财务性投资影响），不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十。 公司将审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本次发行前新投减财务性投资后的具体投入情况如下： 单位：万元
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 四、本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日，即2023年1月4日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量。若公司股票在该20个交易日内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。若本次发行的定价基准日至发行日期间，公司发生派发现金股利、送红股或公积金转增股本等除息、除权事项，本次向特定对象发行股票的发行底价将作相应调整。 根据投资者申购报价情况，并严格按照认购邀请书规定的程序和规则，确定本次发行的发行价格为162.77元/股。 五、根据本次发行的竞价结果，本次发行的股票数量为1,272,570股，不超过200.00万股（含本数），且不超过本次发行前公司股本总数的30%。最终发行股票数量以中国证监会同意注册的数量为准。 六、本次向特定对象发行的股票，自本次发行结束之日起六个月内不得转让。 本次发行结束后，因公司送红股、资本公积金转增等原因增加的公司股份亦应遵守上述限售期安排。限售期届满后按中国证监会及上交所的有关规定执行。 七、公司积极落实《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发〔2012〕37号）以及《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕3号）等规定的要求，结合公司实际情况，制定了《安集微电子科技（上海）股份有限公司未来三年（2022-2024年度）股东分红回报规划》。 八、本次发行完成后，本次向特定对象发行股票前的滚存未分配利润将由本次发行完成后的公司新老股东按照本次发行后的股份比例共享。 九、公司本次以简易程序向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规的有关规定，本次以简易程序向特定对象发行股票不构成重大资产重组，不会导致公司控股股东发生变化，不会导致公司股权分布不符合上市条件。 十、本次向特定对象发行股票完成后，随着募集资金的到位，公司的总股本和净资产规模将相应增加。由于募集资金投资项目的使用及实施需要一定时间，存在每股收益等指标在短期内被摊薄的风险。为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并制定填补被摊薄即期回报的具体措施。详见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”。 特此提醒投资者关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。 十一、公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的（一）产品开发风险 公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不利影响。 （二）客户集中度较高风险 2019年度、2020年度、2021年度和 2022年 1-9月，公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比分别为 84.74%、84.99%、84.45%和 82.19%。 公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。 （三）原材料供应及价格上涨风险 硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的重要原材料，主要直接或间接从日本等国家进口。2019年度、2020年度、2021年度和 2022年 1-9月，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为 50.71%、53.21%、51.27%和 54.10%，采购相对集中。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。 此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。 （四）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险 当前全球经济处于周期性波动当中，叠加新冠疫情、全球政治环境不稳定等因素的影响，尚未出现经济全面复苏的趋势，面临下滑的可能。随着全球主要经济体经济增速放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对半导体产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。 （五）汇率波动风险 公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。2019年度、2020年度、2021年度和 2022年 1-9月，受人民币汇率水平变化的影响，公司汇兑损益的金额分别为-141.60万元、732.97万元、580.71万元和-3,997.34万元。随着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。 （六）交易性金融资产公允价值变动风险 青岛聚源系公司于 2020年以自有资金认缴出资 1亿元与其他投资方共同设立，作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，公司将持有青岛聚源的合伙份额在报告期末按公允价值计入交易性金融资产，具体金额受中芯国际股价波动影响。2020年度、2021年度和 2022年 1-9月，青岛聚源合伙份额相关交易性金融资产产生的公允价值变动损益金额分别为 8,724.30万元、69.28万元和-3,276.45万元。如果未来公司对外投资的交易性金融资产的公允价值产生波动，将会对公司的经营业绩产生影响。 （七）控股股东控制及无实际控制人的风险 本次发行前，公司控股股东 Anji Cayman直接持有公司 37.68%的股份。本次发行后，Anji Cayman仍处于控股地位。如果 Anji Cayman利用其控股地位，对公司的人事任免、经营决策等施加重大影响，可能会损害公司及其他股东的利益，使公司面临大股东控制的风险。 由于公司无实际控制人，存在决策效率较低的风险。此外，由于公司无实际控制人，使得公司有可能成为被收购对象，如果公司或公司控股股东被收购会导致公司控制权发生变化，可能会对公司业务发展方向和经营管理产生不利影响，进而影响公司的经营业绩。 （八）募投项目实施风险 公司本次发行募集资金拟用于宁波安集化学机械抛光液建设项目、安集科技上海金桥生产线自动化项目、安集科技上海金桥生产基地分析检测能力提升项目和补充流动资金。 公司募投项目的实施对公司人力资源管理、资源配置、市场拓展和法律及财务风险管理等各方面能力提出了较高要求。虽然公司已在半导体材料领域积累了丰富的经验，且对本次募集资金投资项目进行了审慎的可行性研究论证，但公司所处行业市场环境变化、产业政策变动、产品技术变革、公司项目管理及项目实施过程中出现的其他意外因素都可能对募集资金投资项目的按期实施及正常运转造成不利影响，公司存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公司利润水平下降的风险。 （九）发行风险 本次发行方案为向不超过 35名符合条件的特定对象发行股票募集资金。投资者的认购意向以及认购能力受到证券市场整体情况、二级市场公司股票价格走势、投资者对本次发行方案的认可程度以及市场资金面情况等多种内外部因素的影响。 此外，不排除因市场环境变化、根据相关规定或监管要求而修改方案等因素的影响，导致原股份认购合同无法顺利履行的可能，本次发行方案可能因此变更或终止。因此，本次发行存在募集资金不足乃至发行失败的风险。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 目 录............................................................................................................................ 8 释 义.......................................................................................................................... 10 一、一般释义 ...................................................................................................... 10 二、专业释义 ...................................................................................................... 11 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 14 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 14 二、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 .............................................. 16 三、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容 .......................................... 27 四、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 30 五、截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .................. 33 六、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 .............................. 33 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 39 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 39 二、发行对象及与发行人的关系 ...................................................................... 41 三、发行方案概要 .............................................................................................. 43 四、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 46 五、本次发行不会导致公司控制权发生变化 .................................................. 46 六、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件 .................................. 47 七、本次发行符合以简易程序向特定对象发行股票并上市的条件 .............. 47 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 49 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 51 一、本次募集资金使用计划 .............................................................................. 51 二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析 ...................................... 51 三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响 .......................................... 64 四、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明 .......................... 64 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 66 一、本次发行完成后，公司业务及资产的变动或整合计划 .......................... 66 二、本次发行完成后，公司控制权结构的变化 .............................................. 66 三、本次发行完成后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 .......................................... 67 四、本次发行完成后，公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 .............................................................................. 67 五、本次发行完成后，公司科研创新能力的变化 .......................................... 67 第五节 历次募集资金运用 ..................................................................................... 68 一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ...................................................... 68 二、前次募集资金投资项目情况说明 .............................................................. 69 三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 .......................................... 76 四、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论 .......................... 76 第六节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 77 一、技术风险 ...................................................................................................... 77 二、经营风险 ...................................................................................................... 77 三、财务风险 ...................................................................................................... 79 四、控股股东控制及无实际控制人的风险 ...................................................... 81 五、募集资金投资项目相关风险 ...................................................................... 81 六、本次发行相关风险 ...................................................................................... 82 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 84 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ...................................... 84 二、发行人控股股东声明 .................................................................................. 94 三、保荐机构（主承销商）声明 ...................................................................... 95 四、律师事务所声明 .......................................................................................... 97 五、会计师事务所声明 ...................................................................................... 98 六、发行人董事会声明 .................................................................................... 100 释 义 除另有说明，以下简称在本募集说明书中含义如下： 一、一般释义
第一节 发行人基本情况 一、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）股权结构 截至 2022年 12月 31日，公司股权结构如下图： （二）发行人的前十大股东情况 截至 2022年 12月 31日，公司前十大股东持股情况如下：
截至 2022年 12月 31日，Anji Cayman持有公司 28,144,459股股份，占公司股份总数的 37.68%，为公司控股股东，公司无实际控制人。自上市以来，公司控股股东及实际控制人没有发生变化。 截至 2022年 12月 31日，Anji Cayman所持公司股份不存在质押、冻结情况，除直接控制公司并间接控制公司全资子公司外，Anji Cayman不存在直接或间接控制其他公司或企业的情形。Anji Cayman的基本情况如下：
截至 2022年 12月 31日，Anji Cayman的股权结构如下：
（一）发行人所处行业 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。 公司产品作为新一代信息技术产业用材料，属于战略性新兴产业中新一代信息技术产业和新材料产业的交叉领域。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造（C3985电子专用材料制造）”和“3新材料产业——3.3先进石化化工新材料——3.3.6专用化学品及材料制造（C3985电子专用材料制造）”。 （二）所属行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势 1、半导体材料行业概况 材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 材料是半导体产业的重要支撑 第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据 SEMI，2021年全球半导体材料销售额为 643亿美元，相较于 2020年的 555亿 美元同比增长 15.9%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 404亿美元 和 239亿美元，同比增长率分别为 15.5%和 16.5%。从地区来看，2021年中国台 湾凭借其强大的晶圆代工和先进封装基础，以 147亿美元连续第十二年成为半导 体材料的最大消费地区，增长率 15.7%；中国大陆由于积极建厂，半导体材料市 场销售额 119亿美元，增长率 21.9%，继续超越韩国位列第二。 第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业 链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺 化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、 封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一 种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。 2019年全球晶圆制造材料和封装材料市场结构 资料来源：SEMI 第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。 加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研发过程中需要大量的研发投入。 2、化学机械抛光液和湿电子化学品细分领域市场情况 制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据 SEMI，2020年全球主要晶圆制造材料中，光刻胶及光刻胶辅助材料、湿电子化学品和 CMP抛光材料增长最为强劲，其中 CMP抛光材料和湿电子化学品市场规模分别增长15%和 17%，主要受益于工艺步骤增加使得 CMP抛光材料和湿电子化学品需求量增加。 （1）化学机械抛光液市场情况 化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应，使下一步的光刻工艺得以进行。 CMP工艺原理图 随着制程节点的进步，CMP技术越来越重要，已成为 0.35μm以下制程不 可或缺的平坦化工艺，且随着多层布线的数量及密度增加，其对后续工艺良率的 影响越来越大。此外，先进封装技术的应用使 CMP从集成电路前道制造环节走 向后道封装环节，如硅通孔（TSV）等先进封装技术对引线尺寸要求更小更细， 因此会引入刻蚀、光刻等工艺，而 CMP作为每道工艺间的抛光工序，得以广泛 应用。 对于逻辑芯片，制程的缩小意味着光刻次数、刻蚀次数增加，也带动 CMP 工艺步骤数增加。例如 14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的 CMP工艺 步骤数将由 180纳米技术节点的 10次增加到 20次以上，而 7纳米及以下技术节 点的逻辑芯片制造工艺所要求的 CMP工艺步骤数甚至超过 30次。此外，更先进 的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同 样地，对于存储芯片，随着由 2D NAND向 3D NAND演进的技术变革，也会使 CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。 CMP工艺步骤数随逻辑芯片和存储芯片技术进步而增加 数据来源：Cabot Microelectronics官网公开披露的资料 其耗用量随着晶圆产量和 CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质层抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点根据不同客户的工艺技术要求也有不同配方，其主要原料包括纳米磨料、各种添加剂和超纯水。其中，纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料，主要包括硅溶胶、气相二氧化硅和二氧化铈等品类，约占抛光液价值的三分之一。 根据 TECHCET，2021年全球晶圆制造用抛光液市场规模为 18.9亿美元，较 2020年增长 13%；预计 2022年将增长 9%超过 20亿美元，2026年将达到 26亿美元。根据中金公司证券研究报告，国内抛光液市场增速有望显著高于全球市场，2025年国内抛光液市场有望占全球市场的 25%，达 40亿元，2021-2025年复合增长率达 15%。 （2）湿电子化学品市场情况 湿电子化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类。通用湿化学品以高纯溶剂为主，例如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等。功能湿化学品是指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，主要包括光刻胶剥离液、清洗液、刻蚀液、电镀液及其添加剂等。 具体而言，功能性湿电子化学品在半导体制造领域的应用主要涉及光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属化、电镀等工艺。光刻工艺结束后，下一步工艺为刻蚀工艺，首先用到的湿化学品为刻蚀液，通过特定的溶液与需要刻蚀的薄膜材料发生化学反应，除去光刻胶未覆盖区域的薄膜，被称为湿法刻蚀。刻蚀后，需要对未曝光部分的光刻胶进行去除，此时用到的湿化学品为光刻胶剥离液，剥离液要求对光刻胶有较强的溶解性能。在金属化工艺中，应用的主要湿化学品为铜电镀液，起到芯片铜互连的作用，铜互连工艺具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸越小、功能越强大、能耗更低的技术性能要求。清洗液用于半导体制造的清洗工艺，去除灰尘、微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作用的无机、有机污染物等。根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光（CMP）后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液等。 湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。随着集成电路技术的不断发展，湿电子化学品必须与之同步发展。以逻辑芯片制造工艺为例，根据 CMC Materials官网公开披露的资料，5纳米技术节点所要求的总工艺步骤数将由 28纳米技术节点的 400次左右增加到1,200次以上，其中清洗工艺步骤数占总工艺步骤数的 25~30%，进一步带动了高端湿电子化学品的需求。此外，随着技术节点的进步，下游客户对纯度及污染物控制的要求也会提高，以避免可能引致的产品缺陷。 根据中国电子材料行业协会统计，2020年全球集成电路用湿化学品市场规模 52.31亿美元，同比增长 6.13%，预计 2022年将增长到 56.90亿美元，2025年将进一步增加到 63.81亿美元；2020年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 6.68亿美元，预计 2025年将增长至 10.27亿美元。 3、公司取得的科技成果与产业深度融合情况 随着摩尔定律的发展，集成电路制程节点从 1971年 10微米一直发展到现在的 10纳米、7纳米、5纳米。公司与行业领先客户建立了长期合作关系，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。 逻辑芯片方面，各晶圆制造厂商的市场地位基本由其最先进制程节点所决定。从逻辑芯片制造最先进技术节点来看，目前台积电处于绝对领先地位。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 0.35微米到 FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 存储芯片方面，从细分产品来看，目前 DRAM和 NAND Flash占据了 95%以上的市场份额。其中，DRAM芯片由三星、SK海力士和美光合计占据了超过95%市场份额，NAND Flash形成了由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局。近年来，我国在存储芯片领域实现了DDR3/4 DRAM及 64/128层 3D NAND闪存颗粒技术突破，并初步实现规模量产和产能释放。 公司的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。 （三）行业整体竞争格局及市场集中情况 1、行业竞争格局及公司市场地位 （1）行业竞争格局 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，报告期内收入均来自于半导体行业，其中化学机械抛光液收入占比均超过 80%。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。从行业竞争格局看，全球集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品行业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导。 全球化学机械抛光液市场长期以来被美国和日本企业所垄断，其中 CMC Materials（已于 2022年 7月被 Entegris收购）全球抛光液市场占有率最高，但是已经从 2000年约 80%下降至 2020年约 30%。随着制程的演进，抛光液的种类不断丰富，技术难度不断增加，下游客户的需求也逐渐多样化，龙头企业难以在所有细分领域形成垄断。公司成功打破了国外厂商的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。最近三年，公司化学机械抛光液全球市场占有率稳步提升。 湿电子化学品领域，欧美企业和日本企业分别占据了全球 32%和 30%的市场份额，其中集成电路领域湿电子化学品 95%以上市场份额被国外企业占据，国内企业全球市占率不足 5%。功能性湿电子化学品技术门槛高，美资企业在全球拥有的优势明显，目前国内能量产集成电路领域功能性湿电子化学品部分品类并形成供应的主要企业还包括上海新阳。
公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，并持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。报告期内，公司主要客户均为领先的集成电路制造厂商。目前公司的竞争对手仍主要为美国和日本综合性的材料公司。 2、行业内主要企业情况 （1）CMC Materials CMC Materials, Inc.是全球第一大化学机械抛光液供应商和第二大化学机械抛光垫供应商。2022年 7月，Entegris完成对 CMC Materials的收购。 2021年，CMC Materials总收入 12.00亿美元，其中电子材料（包括 CMP抛光液、CMP抛光垫、电子化学品等）收入 9.85亿美元，占比 82%，抛光液和抛光垫收入分别为 5.47亿美元和 0.95亿美元；功能性材料收入 2.15亿美元，占比 18%。2021年，CMC Materials来自中国大陆的收入为 1.58亿美元，占比 13%。 （2）Entegris Entegris, Inc.是全球领先的半导体及其他高科技行业先进材料和工艺解决方案供应商，拥有特殊化学品和工程材料、微污染控制、先进材料处理三大业务分部。其中，特殊化学品和工程材料分部提供高性能和高纯度的工艺化学品、气体和材料。截至 2021年末，Entegris提供了超过 20,000种标准化和定制化产品，2021年度没有单一产品平台净销售额占比超过 4%。 2021年度，Entegris净销售额 22.99亿美元，其中特殊化学品和工程材料业务分部净销售额 7.11亿美元，占比 31%。2021年，Entegris来自中国大陆的收入占比为 16%。 （3）上海新阳 上海新阳半导体材料股份有限公司（300236）所从事的主要业务分为两类，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。 2021年度，上海新阳营业收入 10.16亿元，其中半导体行业收入 5.02亿元，占比 49.44%。 3、进入行业的主要壁垒 （1）技术壁垒 化学机械抛光液和功能性湿电子化学品是化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科领域，产业链整体壁垒较高，属于典型的技术密集型产业，对技术、工艺、专利等要求严格。特别是集成电路领域高端产品，对产品配方及生产工艺流程控制要求更高，对技术把控需要长时间的经验性积累。 长期以来，以美国和日本为代表的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品供应商利用先发优势，掌握核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保密和专利保护措施，对新进入行业的企业构筑了难以突破的技术壁垒。特别是对于新产品开发而言，开发周期长、技术要求高，对企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。 （2）人才壁垒 集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品的技术含量高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。这些人才具备复合专业知识结构，准确把握行业和技术的发展趋势，并且需要在长期实践工作中积累应用经验，以深刻理解生产工艺中的关键技术环节，开发出满足下游客户需求的产品。公司的产品在销售给客户后，需要经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务，协助客户将产品应用到具体产线。 全球范围内，美国和日本等垄断厂商人才储备充足，而国内集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品产业起步较晚，滞后的人才培养导致国内专业人才匮乏，构成新进入企业的主要壁垒之一。 （3）客户壁垒 在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，与行业内领先客户联合开发成为关键半导体材料企业成功的先决条件。由于集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品技术含量高，其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，下游客户实施严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求，才能成为下游客户的合格供应商。 由于下游客户需要对供应商进行严格的供应商认证和定期考核，产品一旦通过下游客户的认证，客户更换供应商时通常需要评估成本、所需的时间和对生产的影响，更换时间长、成本高。因此供应商一旦通过下游客户的认证成为其合格供应商，就会形成相对稳定的合作关系。新进入企业只有在技术水平、供应价格、产品质量和后续服务等方面显著超过原有供应商，才有可能获得客户订单。 （4）资金壁垒 关键半导体材料的研发和产业化是一项投入大、周期长的系统性工程，产品从研究开发、性能检测到最终的产业化实现销售，需要投入大量的资金，用于建造实验室和生产车间、引进先进的研发生产设备和精密的检验测量仪器。 快速的技术升级和产品更新是半导体行业最显著的特点，也是推动行业发展的动力。随着下游应用领域发展速度不断加快，市场竞争加剧，生产技术标准越来越严格，集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品生产企业只有具备雄厚的资金实力，不断加大对产品研发和产业化的投资力度，才能匹配下游行业更新换代快的要求，从激烈的市场竞争中脱颖而出。 （四）公司所处行业与上、下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况 1、与上游行业之间的关联性及上游行业发展状况 公司主要产品包括化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，生产所需的主要原材料包括酸碱和有机溶剂等化工原料、纳米磨料等，上游行业为化工行业。 我国化工产业经过多年发展，已建立了较为完善的化工工业体系，化工产品原料品种齐全，生产能力和产量较大，但总体水平与发达国家还有一定差距。我国化工产业中，以生产大宗基础化工产品为主的石油化工、煤化工等传统产业仍然占据主导地位，而精细化工产品特别是高端精细化学品产业规模小、发展水平低。全球主要高端化学品企业均为国外企业，例如德国巴斯夫公司、美国陶氏杜条加工及研发能力。我国在高端化工新材料产品和化工高端装备及尖端技术方面对国外依赖度较高，以生产化学机械抛光液所需的关键原材料纳米磨料为例，主要包括硅溶胶、气相二氧化硅和二氧化铈等大类，约占抛光液价值的三分之一，目前主要从日本等国家进口。 公司上游行业除受到原油、煤炭及采矿冶金等行业的影响外，随着环保政策趋严，供应趋紧，原材料供应的稳定性、及时性和价格也可能产生一定的波动，进而对公司所处半导体材料行业发展产生一定影响。 报告期内，就上游供应商而言，公司与主要供应商保持着长期、稳定的合作关系，根据客户需求及生产计划采购原材料，原材料供应稳定、充足。同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。 2、与下游行业之间的关联性及下游行业发展状况 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体市场的发展紧密相关。根据 WSTS统计，全球半导体产业销售额已从 2000年的2,044亿美元增长至 2021年的 5,559亿美元，并从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。 在下游市场的驱动以及政府与资本市场的推动下，中国集成电路产业获得了强大的发展动力，保持快速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，由 2012年的 2158.5亿元增长至 2021年的10,458.3亿元，年均复合增长率近 20%。 公司主要产品化学机械抛光液和功能性湿电子化学品作为关键半导体材料，市场空间和晶圆制造产能密不可分。全球特别是中国晶圆制造产能增长，将带动公司主要产品需求增长。根据 SEMI预计，全球半导体行业将在 2021至 2023年间开始建设的 84座大规模芯片制造工厂中投资 5,000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长，增长预期包括 2022年开始建设的 33家新工厂和预计 2023年将新增的 28家工厂。其中，预计中国大陆新芯片制造工厂数量将超过所有其他地区，计划有 20座支持成熟工艺的工厂/产线；预计中国台湾地区将开始建设 14个新工厂/产线。公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，根植于目前全球半导体材料的第一大市场中国台湾和第二大市场中国大陆，已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。 报告期内，就下游客户而言，公司与主要客户保持着长期、稳定的合作关系，且主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商，表明公司已经得到下游行业的认可，公司产品具有竞争力。 三、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司主营业务及主要产品情况 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。 在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。 在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液及电镀液及其添加剂系列产品等。为进一步服务中国半导体产业国产化进程及下游客户的需求，公司结合客户需求及现有技术平台，以电化学研究为基础，研发应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列，并在报告期内取得了实质性进展：公司已初步完成电化学镀技术平台的建立，铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段，进展顺利。电镀液及其添加剂系列产品的布局，是公司在横向拓展产品平台的重大迈步，公司在自主研发技术平台基础上，结合外部引进整合，加快电镀液及其添加剂系列产品的推出和产业化，助力国内半导体制造用关键材料自主可控供应能力的提升。 公司的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。 同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。 （二）公司主要经营模式 1、采购模式 公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流程》《供应商管理流程》《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。 （1）一般采购流程 以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下： 1）技术研发部提出材料开发需求，采购部负责开发供应商，并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，采购部负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由采购部、技术研发部、质量部、生产运营部等部门人员组成。 2）需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交采购部，采购部负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负责采购入库管理。 3）采购部按照采购合同/订单，获取发票，并整理入库及验收等付款凭证提交财务部申请付款并得到审批。 4）财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。 （2）外协采购流程 报告期内，公司功能性湿电子化学品中的部分光刻胶剥离液存在委托外协供应商生产的情形，即公司与外协供应商签订协议，外协供应商严格按照公司提供的工艺文件、技术标准来组织生产，进行质量管理控制。公司所有的产品配方、生产工艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权外协供应商使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。公司的外协采购主要流程如下： 1）生产运营部根据月度销售预测生成外协采购申请单； 2）采购部根据外协采购申请单下订单； 3）外协供应商按订单要求安排生产； 4）财务部每月末进行外协采购成本核算。 2、研发模式 公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业界的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。 公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发 Alpha送样、Beta送样试生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。 3、生产模式 公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。 公司已经掌握了化学机械抛光液和功能性湿电子化学品生产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。 4、销售模式 公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。 四、现有业务发展安排及未来发展战略 （一）现有业务发展安排 1、深耕高端半导体材料领域 公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，并持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。 公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品中。截至 2022年 9月 30日，公司拥有授权专利 248项，均为发明专利。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产权管理规范》（GB/T 29490-2013）制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。 未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。 2、贴近市场和客户的服务模式 公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，更布局富有经验的应用工程师团队在当地提供 24小时服务。根据 SEMI，2021年中国台湾半导体材料市场规模同比增长 15.7%，达到 147.10亿美元，继续位居全球第一；中国大陆半导体材料市场规模同比增长 21.9%，成为 2021年增长最快的地区，达到 119.3亿美元。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有较强的灵活性。 3、成熟高效的全流程质量保证体系 公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针，致力于满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过 ISO9001,ISO14001,ISO45001等管理体系的第三方认证。 （二）发行人的战略目标及未来规划 1、公司战略目标 公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。未来，公司将持续开拓创新，继续深化与中国大陆及中国台湾客户的合作，并积极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。 2、公司未来发展规划 （1）技术发展及创新计划 在抛光液领域致力于提供全面一站式解决方案，在功能性湿电子化学品领域定位技术领导者。继续加强技术创新，持续提升现有产品平台的综合能力，满足先进制程对于产品性能的要求，根据产品线路线图扩充产品品类，发掘新的增长点以全面满足客户的需求并确保经营目标的实现；提升纳米磨料等关键原材料自主可控的供应能力，加强产业链上下游合作，并且选择性建立部分关键原材料的自主制造能力；结合公司核心技术、研发平台和现有业务情况，积极论证拓展新业务的可行性，加强与外部多维度的合作。 （2）人力资源开发计划 随着新技术的不断更新迭代、公司业务规模的不断扩大，为了增加公司研发、销售和运营等方面的人才储备，保障公司快速发展对人才的需求，公司将通过社会和高校等渠道引进研发、销售、运营等方面的专业人才以及建立联合培养基地，充实公司人力资源。同时，公司还将加强对员工的培训工作，全面提升员工的综合素质和技能，以保证人力资源的有效利用和员工潜能的不断开发。 坚持“安集人，我们能”（Can-do）和“使命必达”（Must-win）的安集精神，打造学习型、合作型、充满活力、值得信赖的组织，提升组织效能。 （3）市场开拓计划 依托公司主要产品线，围绕核心客户群，坚持以客户为中心，打造技术、产品、服务为一体的客户服务团队，努力提升客户满意度，实现业务的稳步增长。 针对中国市场，在化学机械抛光液和功能性湿电子化学品领域，公司除了现有产能扩产实现销售增长外，大力支持国内新建集成电路晶圆厂的技术和量产的需求，为未来业务的持续良好增长夯实基础。同时，公司积极开拓国际市场，以成为化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的全球主流供应商。 （4）公司规范运作、运营效率及经营品质提升计划 公司将进一步完善法人治理结构，以加强内控建设为重点，完善董事会战略、提名、审计、薪酬与考核四个专门委员会的职能作用，更好地发挥董事会在公司战略方向、重大决策等方面的作用。同时，加强关键职能部门能力建设，建立有效的评价、追踪体系，管理、优化运营成本费用，实现经营利润的稳步增长；同时兼顾长期业务发展机会，加强公司整体研发、生产、质量、原材料供应、信息化能力建设，确保公司长期发展。 产能力，提高公司的生产效率和工艺水平，增强公司的分析检测能力，有助于增强公司的综合竞争实力和核心技术及业务优势，进一步促进公司整体运营效率和经营品质的提升。 五、截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资的基本情况 截至 2022年 9月末，公司可能涉及财务性投资的资产科目情况如下： 单位：万元
六、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 （一）公司科技创新水平 公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀技术等。 电镀是集成电路制造关键工艺。在集成电路制造及先进封装中，电镀广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联。电镀液及其添加剂是实现电镀技术的关键材料。公司结合客户需求及现有技术平台，在电化学研究基础上，初步完成电化学镀技术平台的建立。 公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。 截至 2022年 9月 30日，公司及其子公司共获得 248项发明专利。公司主要依靠核心技术开展生产经营，核心技术产品为集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品。 （二）保持科技创新能力的机制和措施 1、技术研发部门设置及人员情况 公司技术研发部主要负责规划技术发展路线蓝图，新产品的设计，开发、专利申请保护；与客户及合作伙伴共同开发新产品，确定新的技术标准；拓展产品的客户群，对现有产品持续改善；制定公司技术管理制度、质量控制，各类技术文件编制；在公司内部和外部开展技术培训及技术交流；以及收集产品在客户端的测试结果和反馈，及时解决产品出现的技术问题。此部门由化学机械抛光液、湿电子化学品研发团队和技术应用团队组成，分别针对化学机械抛光液、湿电子化学品进行研究开发和测试论证，并协同市场及新事业拓展部跟踪最新技术、市场的动向和客户技术需求，共同定义新产品的各项指标和性能，同时还协同质量部与供应链管理部门对新产品、新工艺、可靠性等方面的完善和把控。 公司作为技术密集型企业，高度重视研发团队的培养，已经建立起一支具备扎实专业功底、丰富技术经验的研发团队。截至 2022年 9月 30日，公司研发人员 157人，占公司总人数的比例为 40.78%。研发人员中，博士学历 22人、硕士学历 32人、本科学历 82人，本科及以上学历占比 86.62%。公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验和先进技术。 2、创新管理机制 （1）先进和包容的研发理念 公司核心技术人员多年在海外和国内从事集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品配方研发、应用工艺开发和设备耗材研究，具有丰富的产品研发和成功商业化经验。在管理团队的带领下，公司鼓励创新、包容试错，培养了良好的研发创新文化，让研发团队深刻认识并理解创新的重要性，建立起了“求新、务实、追求卓越”的研发理念。 （2）高效的管理机制 在管理过程中，公司技术研发部注重：1）团队精神，协调工作。充分调动各部门技术专家、一线开发人员和技术应用团队等各方的积极性，形成全面启动、各司其职、协同作战、优势互补的机制，快速、高质量地完成任务。2）发挥优势，快速运作。充分发挥公司先进的技术优势，把技术开发作为一项战略任务，各部门全力以赴进行工作。3）强化评审，保证质量。严格执行研发项目评审程序和制度，保证资源的先进性、先导性、针对性、广泛性。 （3）市场导向的研发策略 公司坚信创新来自于市场实践，遵循市场导向的研发策略。近年来，公司在控制研发成本的同时，持续、及时推出了符合市场和客户需求的新产品，保持了较高的研发效率和技术产品转化率。在市场导向的研发策略下，公司根据市场和技术发展情况安排和调整自身的研发步调。除重大战略技术布局外，公司不进行无市场前景的研发投入，从而确保公司研发投入的有效利用和转化。（未完）  |