[年报]力合微(688589):2022年年度报告

时间:2023年03月22日 20:23:43 中财网

原标题:力合微:2022年年度报告

公司代码:688589 公司简称:力合微


深圳市力合微电子股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中的内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人贺臻、主管会计工作负责人周世权及会计机构负责人(会计主管人员)李海霞声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利2.50元(含税)。截至2022年12月31日公司总股本100,194,770股,以此计算合计拟派发现金红利25,048,692.50 元(含税),占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为33.37%。

公司不进行资本公积转增股本,不送红股,如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。公司2022年利润分配方案已经公司第三届董事会第二十二次会议审议通过,尚需公司2022年年度股东大会审议通过后实施。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 72
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 98
第六节 重要事项 ......................................................................................................................... 112
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 145
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 152
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 153
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 153




备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
本公司、公司、力合微、 力合微电子深圳市力合微电子股份有限公司
力合科创力合科创集团有限公司,系公司持股5%以上股东
古树园投资上海古树园投资管理有限公司,系公司股东
目标创新深圳市目标创新投资合伙企业(有限合伙),系公司股东,员工 持股平台
志行正恒深圳市志行正恒投资合伙企业(有限合伙),系公司股东,员工 持股平台
利普信通深圳市利普信通科技有限公司,公司全资子公司
无锡景芯微无锡景芯微电子有限公司,公司全资子公司
力合微国际力合微电子国际有限公司,公司全资子公司
甲士智能深圳市甲士智能科技有限公司,公司全资子公司,曾用名为“成 都力合微电子有限公司”,于2022年12月7日完成迁址并更 名为“深圳市甲士智能科技有限公司”
长沙力合微长沙力合微智能科技有限公司,公司全资子公司
国网、国网公司、国家 电网国家电网有限公司
南网、南网公司、南方 电网中国南方电网有限责任公司
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》现行有效的《深圳市力合微电子股份有限公司章程》
证监会、中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
报告期2022年1月1日至2022年12月31日
人民币元
万元人民币万元
可转债可转换公司债券
基础技术在本报告中,主要指物联网通信物理层及网络层技术,例如调制 解调、信道编码解码、收发机架构、信道均衡技术、正交频分复
  用(OFDM)技术、网络路由技术、多址接入技术等
底层算法在本报告中,主要指将基础技术在超大规模集成电路中实现的 算法
芯片内含集成电路的硅片
集成电路、IC集成电路英文为Integrated Circuit,简称IC;把完成特定功 能和算法的晶体管电路以高度集成的半导体工艺制造在硅片 上,形成高度集成的微小电路,通常也称为集成电路
超大规模集成电路英文Very Large Scale Integrated circuit,简称VLSI;指 芯片上所集成的电路的规模较大,复杂度较高
IP在集成电路领域,IP指具有特定电路功能的电路版图或硬件描 述语言程序等设计模块
MPW指多产品晶圆,是晶圆代工厂给客户提供的一种低成本芯片验 证方法。不同客户的芯片设计制造在同一晶圆上,共同分担成 本。通常,MPW是一种芯片实现批量生产前的工程样品验证和生 产测试的方法,可以使用相对较少的成本来验证芯片设计的功 能和性能
SoCSystem-on-Chip,特指将一个一定规模的应用系统高度集成到 单颗芯片上,该类芯片含有可运行系统软件的处理器
PLC电力线通信,即将信息数据调制到合适的载波频率上,以电力线 作为物理介质进行传输,实现在数据终端之间的通信或控制
PLBUS公司推出的一整套完整电力线通信协议规范,包括物理层(窄带 及高速)、数据链路层以及应用支持层,其窄带底层协议技术遵 循 GB/T31983.31-2017 电力线通信国家标准,高速底层协议技 术遵循IEEE1901.1国际电力线通信标准
FPGA现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array),一种可 以现场编程的集成电路,其本身可以当作集成电路使用。由于其 逻辑功能可以现场重新编程、修改,因此也广泛被集成电路设计 公司用于对所设计的芯片进行仿真验证
MCUMicro-controller Unit,专指单片微型计算机芯片或单片机芯 片,可运行程序,实现处理或控制功能
DSPDigital Signal Processing,指数字信号处理,或 Digital Signal Processor,指数字信号处理器。数字信号处理器专指 一种可运行程序,实现数字信号处理功能的高速运算芯片
物理层专指国际标准化组织 ISO 七层通信协议模型中的物理层,包含 通过物理介质实现通信信号传输的技术、算法、协议、指标要求 等
MAC层专指国际标准化组织 ISO 七层通信协议模型中的介质访问控制 层(Medium Access Control),主要包括信道访问控制技术、 算法、协议等
网络层专指国际标准化组织 ISO 七层通信协议模型中的网络层,通常 包括路由控制、流量控制、网络连接控制等技术、协议等


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称深圳市力合微电子股份有限公司
公司的中文简称力合微
公司的外文名称Leaguer(Shenzhen)Microelectronics Corp.
公司的外文名称缩写LME
公司的法定代表人贺臻
公司注册地址深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科 研楼11楼1101
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科 研楼11楼1101
公司办公地址的邮政编码518057
公司网址http://www.leaguerme.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名吴颖龚文静
联系地址深圳市南山区西丽街道高新技术产 业园清华信息港科研楼11楼1101深圳市南山区西丽街道高新技术产 业园清华信息港科研楼11楼1101
电话0755-267199680755-26719968
传真0755-269574100755-26957410
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证 券日报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券部办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板力合微688589不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事 务所(境内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址杭州市西溪路128号新湖商务大厦
 签字会计师姓名朱中伟、梁瑛琳
公司聘请的会计师事 务所(境外)名称不适用
 办公地址不适用
 签字会计师姓名不适用
报告期内履行持续督 导职责的保荐机构名称中信证券股份有限公司
 办公地址深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场 (二期)北座
 签字的保荐代表人姓名胡跃明、花少军
 持续督导的期间2022年8月16日至2023年12月31日
报告期内履行持续督 导职责的保荐机构名称兴业证券股份有限公司
 办公地址福建省福州市湖东路268号
 签字的保荐代表人姓名金晓锋、齐明
 持续督导的期间2020年7月22日至2022年8月15日
报告期内履行持续督 导职责的财务顾问名称不适用
 办公地址不适用
 签字的财务顾问主办人 姓名不适用
 持续督导的期间不适用


六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上年 同期增减(%)2020年
营业收入503,822,866.74360,073,662.6239.92215,627,265.99
归属于上市公司股 东的净利润75,073,071.5342,037,337.0378.5927,820,508.71
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润53,478,970.6129,128,100.0283.6020,967,016.26
经营活动产生的现 金流量净额-47,376,939.0937,298,365.55-227.022,711,529.68
 2022年末2021年末本期末比上 年同期末增 减(%)2020年末
归属于上市公司股 东的净资产816,376,423.62746,274,127.909.39716,022,175.11
总资产1,034,440,805.62961,120,871.397.63805,234,006.98



(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增 减(%)2020年
基本每股收益(元/股)0.750.4278.570.33
稀释每股收益(元/股)0.750.4278.570.33
扣除非经常性损益后的基本每股 收益(元/股)0.530.2982.760.25
加权平均净资产收益率(%)9.645.74增加3.90个百分点6.13
扣除非经常性损益后的加权平均 净资产收益率(%)6.873.98增加2.89个百分点4.62
研发投入占营业收入的比例(%)15.4515.65减少0.2个百分点21.32

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2022年公司实现营业收入50,382.29 万元,较上年同期增长39.92%,主要原因系公司芯片产品在电力物联网市场应用及市场业绩大幅增长。截至2022年底,在手订单金额21,358.11万元(包括已签合同金额及中标金额),较上年同期增长20.02%;本期收入和在手订单均有增长。

2、2022年公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润,较2021年分别增加3,303.57 万元、2,435.09 万元,分别增长78.59%、83.60%。主要原因系公司芯片产品在电力物联网市场应用及市场业绩大幅增长;同时归属于上市公司股东的净利润增加也受益于报告期内政府补助增加的影响。

3、2022年经营活动产生的现金流量净额,较2021年下降227.02%,主要系收到未到期的应收票据增加,同时因销售增长备货增加和本期支付的各项税费增加共同所致。

4、2022年基本每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益,较2021年分别增长78.57%、82.76%,主要系净利润增长所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入97,371,399.16125,502,179.98126,678,691.25154,270,596.35
归属于上市公司股 东的净利润13,475,172.2218,267,361.5119,656,478.8523,674,058.95
归属于上市公司股 东的扣除非经常性9,575,473.069,332,378.5916,308,350.5818,262,768.38
损益后的净利润    
经营活动产生的现 金流量净额-33,934,532.5810,632,750.57-27,044,769.002,969,611.92

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注 (如适 用)2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益-33,456.71 -74,649.31-51,917.84
越权审批,或无正式批准文件, 或偶发性的税收返还、减免    
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外14,598,409.23 4,021,190.704,026,790.77
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损益10,279,680.77 10,448,109.933,311,061.57
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的支    
出、整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益,以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益    
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回160,000.00 696,260.08680,000.00
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出-52,936.75 -35,262.5236,115.93
其他符合非经常性损益定义的损 益项目73,432.12 49,197.3739,974.92
减:所得税影响额3,431,027.74 2,195,609.241,188,532.90
少数股东权益影响额(税 后)    
合计21,594,100.92 12,909,237.016,853,492.45

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影 响金额
应收款项融资26,135,254.2548,362,105.5822,226,851.33 
交易性金融资产277,718,741.3010,040,514.35-267,678,226.9534,437.20
合计303,853,995.5558,402,619.93-245,451,375.6234,437.20

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用



第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司作为一家物联网通信芯片设计企业,秉持“用自己的芯,做天下事”的发展理念,在电力线通信技术、无线通信技术等物联网通信自主可控核心技术及芯片上坚持创新,在芯片、模组以及相关应用解决方案包括终端和系统软件上持续研发,在迅速发展的物联网市场积极打造行业知名品牌,努力拓宽市场应用,公司以助力双碳经济、引领物联生态,发展硬核科技为宗旨,向成为物联网通信芯片领军企业的目标迈进。

2022年公司在电力物联网市场快速发展的基础上,在非电力物联网领域着力打造PLBUS PLC技术品牌,以“成为PLC物联网领域具有核心技术和核心竞争力的中国芯品牌企业”为目标,抓住物联网发展的历史机遇,始终以技术、产品、市场创新为竞争力,为物联网“最后一公里”可靠连接提供通信技术和芯片级解决方案。公司致力于技术创新、标准制定、为智能设备提供基于电力线的统一通信接口,广泛应用于物联网的各个领域,保持在行业的技术领先性,推动公司实现可持续增长的经营和财务表现。

公司将数字通信核心算法技术与芯片技术相结合,在物联网通信芯片领域深度研发。公司建设专业的研发测试及实验中心,设立系统及算法研发中心、芯片设计研发中心和智能应用事业部,研发体系完善并具有较强的研发实力。截至报告期末,公司有研发人员147人,占公司总人数的51.94%;研发人员中硕士及以上人员31名,本科人员73名。截至报告期末,公司拥有集成电路版图48项、软件著作权105项,有效专利74项,其中发明专利64项,具备较强的芯片设计能力、技术创新能力和软件研发能力。

公司以集成电路芯片技术为核心竞争力,以物联网市场应用为驱动,以PLBUS电力物联技术品牌为抓手,在包括电力物联网、新能源智能管理、综合能效管理、智能家电&全屋智能、智慧照明、智能电源数字化管理等物联网业务领域,为市场提供“芯片、软件、模组、终端、系统”完整解决方案,使公司系列芯片产品、业务规模、市场地位不断发展壮大提高。报告期内,公司通过南网首批宽带载波模块检测,中标南网 2022 年计量产品框架招标项目,并通过国网首批HPLC+HRF高速双模芯片级互联互通的检测,实现重大突破;同时,公司计划通过发行可转换公司债券,进一步助力智慧光伏和智能家居等物联网领域的产品研发和市场拓展。

公司通过多年积累,拥有国家高新技术企业证书、集成电路设计企业认定证书、国家规划布局内集成电路设计企业证书、软件企业认定证书、ISO三体系认证证书、中国 AAA 级信用企业证书,“专精特新小巨人”企业荣誉称号,进一步奠定了公司在细分领域龙头企业地位。


(一)公司芯片应用于电力物联网及非电力物联网市场,经营业绩稳步大幅增长 2022年,公司实现营业收入 50,382.29 万元,较上年同期增长39.92%;实现归属于母公司所有者的净利润 7,507.31 万元,较上年同期增长 78.59%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,347.90 万元,较上年同期增长83.60%。

2022年,公司芯片技术及相关产品在物联网各个市场方向上的应用和布局积极推进,卓有成效。公司智能电网业务实现营业收入 48,541.80 万元,较上年同期增长 58.2%;非电力物联网业务实现营业收入 1,690.03 万元。同时,截至2022年底,在手订单金额21,358.11万元(包括已签合同金额及中标金额),较上年同期增长20.02%;本期收入和在手订单均有较大幅度增长。

在电网市场,2021年公司首次在国网统一招标采购中成功中标集中器终端;2022年,在南方电网第一批电能计量设备及宽带载波模块送样检测工作中,公司参与送检的宽带载波系列通信模块包括单相电能表模块、三相电能表模块、集中器模块、II 型采集器,均一次性全部通过检测。

2022年国网大力推动HPLC+HRF高速双模技术及产品落地,公司紧跟国网HPLC+HRF高速双模标准技术路线和国网推进计划,前次募投项目下的HPLC+HRF高速双模通信芯片(LME3960)于2022年通过国家电网公司的首批HPLC+HRF高速双模芯片级互联互通的检测,实现重大突破。

在实现上述业绩的同时,2022年公司在非电力物联网市场进行了大量的推广、开拓和布局工作,培育了一批优质的客户资源,包括新能源智能管理(如:光伏发电监测等)、综合能效管理(高铁、园区/楼宇等)、智能家电&全屋智能、智慧照明(路灯/隧道/商业/教育/家居照明等)、智能电源数字化管理(充电桩、5G基站等),为公司非电力物联网领域业务的高速发展打下了坚实的基础。

(二)电力物联网市场努力开拓,业绩取得较大增长
1.HPLC继续大力开拓,市场份额稳步提升
智能电网是公司目前业绩贡献最大、较为稳定和持续增长的市场板块。公司在传统用电信息采集市场 HPLC 模块参与招标,通过领先的芯片开发能力及稳定可靠的产品及服务能力实现市场份额的稳步提升,也进一步巩固了公司作为国家智能电网主要芯片供应商的地位。

同时公司也积极拓展 HPLC 模块在智能配网低压负荷开关、分布式光伏接入开关等智能电气设备中的应用市场,拓展HPLC模块在相位识别、低压配电网络物理拓扑、分钟级高频采集等业务的深化应用,并取得了显著的成果。 HPLC的批量应用,可完成配网设备高频次采集数据,实现设备用电实时状态监测;可有效提升设备运行稳定性,减少现场运维人员的工作量,节约电网物资投入;可快速精准服务、解决停电事件漏报,分支停电研判不准的问题。

2.开拓市场抢占先机,提升市场地位
2021年,南方电网有限责任公司召开了《低压电力线宽带载波通信规约(2021年报批稿)》技术标准说明会,并开始接受各生产厂家自愿送检。2022年3月,南方电网有限责任公司启动了第一批电能计量设备及宽带载波模块送样检测工作。公司积极响应,并快速高效完成技术的更新迭代。此次针对新技术规范,公司参与送检的宽带载波系列通信模块包括单相电能表模块、三相电能表模块、集中器模块、II型采集器,率先一次性全部通过检测。同时,公司授权的多家合作厂商送检也陆继一次性通过检测,进一步充分验证了公司在宽带载波芯片技术与产品的深厚技术实力。2022年公司及合作厂商持续中标南方电网2022年计量产品框架招标项目。

2022年3月,国网计量中心发布了HPLC+HRF高速双模通信单元(芯片级)互联互通试验检测送检公告。力合微作为电力线载波通信芯片原厂,国家智能电网PLC芯片主要厂家,积极送检自主研发的HPLC双模通信芯片,并于2022年9月通过首批国网计量中心的试验检测,取得了芯片级互联互通检测报告。2022 年,公司在国家电网 HPLC+HRF 高速双模产品招标中持续中标并实现批量供货。

3.持续开拓电力物联网终端市场
除HPLC芯片和模组外,公司自主研发的国网集中器终端2021年不仅通过中国电科院检测,并在国网集中器终端统一公开招标中中标,在该市场领域形成重大突破。2022年,公司在电力物联网终端市场的持续开拓,一方面更加丰富了公司智能电网产品线广度,为公司在智能电网市场带来新的业务增长点,另一方面也提高力合微在电网市场更多产品方向的开发和服务能力。同时,公司针对电网公司建设“能源物联网”的需求,努力开拓新的市场和新的应用,包括新一代集中器(能源控制器)终端、智能配网感知终端、综合能源管理系统建设等。

(三)大力布局非电力物联网市场,打造PLBUS PLC IoT技术和芯片品牌及龙头企业 1.大力进行市场部署和布局,加强品牌建设和业务领域拓展并行开展 2022年,公司加大力度进行“PLBUS PLC”品牌推广。公司在主导起草的电力线通信国家标准的基础上,推出基于电力线的“统一通信接口”,打造国内自主、开放、统一的标准品牌,为各种物联网智能终端建立基于电力线的统一通信接口规范。2022年7月,公司与腾讯连连在“2022腾讯云照明及家居行业智能峰会”上联合发布了PLC全屋智能解决方案。凭借家用供电网络和PLC技术,实现电工、照明、安防和家电等智能设备的稳定可靠连接,通过PLC网关接入腾讯连连物联网平台和微信小程序,为用户提供便捷高效的智能家居设备控制和场景联动体验;2022 年 11月,联想创新科技大会2022潮创夜开幕,公开发布了智享家智能家居解决方案,聚焦安防、照明、能源等场景,特别强调了智享家采用了PLC电力线通信技术来实现信息传输,保障可靠、稳定的通信,从而实现智能设备互联,多场景互动等功能,使用户更好的体验智能化的乐趣,并选择公司作为智享家PLC芯片与技术方案的合作伙伴。公司参加了第24届中国建博会、广州光亚展,都取得较好效果。公司PLC技术和芯片在物联网领域的影响力持续提升。

2022年智能头条智能家居产品创新趋势总盘点中,首次提到PLC全网智能系统拥有安装简单、即插即用、稳定不掉线、有电即可控、低延时、响应快、复用电源线、可节省布线成本30%-50%等诸多优势。PLC 技术已经作为智能家居主流连接技术之一被行业所认可,并把公司列为 PLC 芯片的主要厂家。

2.重点领域市场积极开拓,业务领域精准布局
2022年,公司以通信及芯片核心技术为核心竞争力,扩充产品系列,抓住市场机遇,在各业务领域快速发展。针对物联网市场的重点领域:基于发电领域的新能源智能管理、综合能效管理、智能家电&全屋智能、智慧照明、智能电源数字化管理等工业及消费类物联网的规模应用等。

(1)光伏物联等新能源智能管理
在国家双碳战略下,新能源建设如火如荼,光伏行业维持高景气度。我国在光伏行业规模上已实现世界领先,光伏行业进入高质量发展阶段,光伏发电厂商的发展重心从规模扩张逐渐转换到发电效率和发电稳定性为了延长发电设备寿命,增加发电效率。对发电设备精细化管理、智能化运维、发电效率量\数字化监测是光伏发电发展的必由之路。监测系统是光伏发电站不可缺少的组成部分,对于监测发电效率,发生故障时自动断电具有重要的作用。同时,随着光伏发电站管理越发精细化,发电设备智能运维、发电效率监测系统将成为光伏发电站的标配。

公司提前布局,基于电力线通信技术进行了光伏组件级智能运维、发电效率监测和故障自动切断的系列产品及完整解决方案的研发。公司芯片在光伏上的应用涵盖了光伏板监控及光伏逆变控制两个方面,并针对光伏发电行业在应用技术方面的需求持续开展研发工作。公司面向新能源光伏电站建设,目前已形成一套完整的解决方案,正在推动PLC技术应用现场试验及试点运行,取得技术方案可行性论证,助力光伏能源系统数字化升级。

目前,公司正推动PLC技术应用现场试验及试点运行,取得技术方案可行性论证,助力光伏能源系统数字化升级。现阶段,公司已与多家光伏组件厂家展开技术合作,与多家光伏发电企业展开项目对接,有望取得重大市场突破。

中国作为全球光伏行业的领军者,光伏组件产量在全球占比超 70%,大量光伏组件出口到欧洲、北美等世界各地。公司已计划开发专用的光伏控制芯片,在助力国内数字化光伏产业建设的同时,借助我国光伏产业的优势地位出口到世界各地,推动国产芯片走出国门。

(2)综合能效管理
综合能源管理是对高耗能用户的耗能量化监测、科学分析、并通过措施或手段降低用户能耗、提高用能效率、降低碳排放。公司早在2019年就开始通过国网公司下辖的各省综合能源公司,与当地的高耗能工业用电大户开展综合能源管理项目合作,并开发了综合能源管理系统及相关集中器和采集器产品。

2021年,公司在高铁智能用电管理业务领域继续取得突破进展,获得国内首个高铁能源管理系统运营业绩报告。2021年高铁行业新线建设全面开启综合能源管理系统招标,公司综合能源管理产品市场份额排名领先。2021年,公司获得了高铁首个能源管理旧线改造项目,拓宽了在高铁领域的能源管理产品市场范围,从而提升该板块的业务空间。2021年,公司对高铁用电管理系统软件及相关产品在功能上进行拓展,优化产品性能,同时开展了与其他子系统,如:隧道照明子系统、智能站防用电控制子系统的对接工作,为下一步通过自动控制手段进行更加有效地节能、减排做好技术布局。

2022年,完成首条既有高铁线路能源管理系统上线运行,实现在既有线路的改造升级,为既有线路的规模推广提供案例样板工程,同时中标多条新建高铁能源管理项目。

(3)智能家电&全屋智能
据Statista统计的数据显示,预计到2024年,全球智能家居市场规模将达到1,588.76亿美元,中国智能家居市场规模亦将达到372.05亿美元,智能家居市场将保持30%的增长幅度。在国家数字经济驱动发展的趋势下,智能家居迎来了蓬勃发展。2021年以上海AWE展为风向标,智能家居迈向全屋智能时代。PLC电力线通信技术因其“无需布线、穿墙越壁、不受阻挡、网随电通”的特点,相对射频无线通信技术更加适合家电全屋智联。由此 PLC 技术也与 WiFi、Zigbee、Bluetooth 一起被列为物联网及智能家居“最后一公里”连接主流通信技术,PLC 技术作为主流通信技术正式被消费类市场所接受。

公司推出PLBUS PLC技术和芯片,并持续推动PLC在智能家居的应用。继2019年公司与万家乐签订战略合作协议,开启公司PLC技术和芯片在智能家电领域正式批量应用,2021年热水器知名品牌AO.SMITH正式导入力合微PLBUS PLC技术,赋能AO Smith “AI-Link”智能家电全屋智联、智控和联动,为用户打造舒适家居生活。此外,2021年,公司在空调制造企业、抽油烟机制造企业、智能晾衣架制造企业、智能窗帘电机制造企业、智能家居整体解决方案头部企业等取得较大市场进展,客户开始导入力合微PLC芯片和模组或已开始小批应用。

2022年,公司发布了新一代PLC全屋智能解决方案。方案由力合微PLBUS PLC芯片和模组、PLC 网关及物联网平台头部企业共同打造,通过该方案赋能众多物联网方案商、设备商,为各方案厂商、设备厂商能够快速实现传统电工照明设备的智能化升级,在籍由电力线实现本地控制的同时,也能通过网关接入物联网云平台,实现设备便捷配置、一键组网、远程控制和场景联动。

2022年,公司推出新一代PLBUS PLC智能设备通信模组,加速智能家居和智能照明厂家的产品化进程。

经过近年的大力推动,PLC 在智能家居市场领域已在行业内被列为智能家电主要通信技术之一。以场景为中心,应用物联网技术实现设备之间互联互通的全屋智能解决方案,成为当下智能家居行业的主要发展方向,也对优化的网络架构,优化的关键芯片提出了迫切需求。基于此背景,公司可转债募投项目中智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目将充分发挥自身电力线通信技术及芯片研发的优势,为数字家庭产业提供智能家居多模通信网关及智能设备关键通信芯片及解决方案。其中,智能家居多模通信网关芯片以在公司原有PLC芯片的基础上,集成了 PLC、WiFi、蓝牙等多种通信方式,能够为客户提供便捷、高效、稳定的多模网关通信方案,满足全屋智能解决方案中设备连接的便捷性和稳定性,从而降低客户在部署全屋智能的技术门槛;智能设备关键通信芯片是从公司原有智能终端PLC芯片优化而来,具备更高的集成度和性价比,能够更好满足大量终端的需求,赋能智能家居市场和产业发展。

(4)智慧照明
智慧照明包括城市路灯照明、城市景观照明、隧道照明、植物照明、工业照明、商铺照明、教室照明、球场照明、酒店照明、家居照明等非常广泛的应用场景照明。传统照明所采用的总线通信(如485、DALI、KNX等)和射频无线通信技术(如:WIFI、Zigbee、Bluetooth等)都存在着种种的局限性。

2022年5月,公司主导起草的智慧路灯PLC通信国家标准GB/T40779《信息技术系统间远程通信和信息交换应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》正式实施。公司在智慧路灯市场领域已成为主要品牌,市场占有率约超过50%。随着国家数字经济、智慧城市建设的发展,智慧照明领域关于PLC技术的渗透与应用有望取得更大的进展。2022年,公司于中国灯饰之都广东省中山市设立了办事处,以便于智慧照明业务的拓展。

在智能家居市场领域,智能照明是智能家居的一种主要应用。公司通过PLC及电源一体化方案设计与智能照明电源厂家展开合作,以及与智能家居全屋控制系统厂家合作,将公司PLC导入到家居智能照明。

针对行业应用市场,公司在教室照明市场取得较大突破。教室照明根据教育部保护学生视力的照明规范要求,迎来智能化改造市场发展,且PLC在教室照明中具有独特优势。公司发挥其在PLC芯片领域的技术及品牌优势。2022年与教育照明龙头企业立达信基于PLBUS技术的智能教室 照明产品实现规模应用。 为满足智能照明市场需求,公司在原有宽带PLC芯片的基础上,进行了芯片优化,大大提升 了芯片的集成度,可以在LED灯驱动电源中广泛应用。 (5)智能电源数字化应用 智能电源数字化应用主要包括与电源相关的电动车充电管理、电池智能监测和电源智能控制 等应用。 电动车充电管理主要指用户通过新能源电动车(包括:电动汽车和两轮电动车)充电桩对车 上蓄电池充电、缴费、控制等智能化管理,PLC 技术目前主要应用于住宅或商业停车场集中电动 汽车充电场所应用。2021年,公司已与电动汽车充电桩主要品牌如星星充电、易事特等展开研发 合作,预计2023年开始规模化量产测试。目前还有多家充电桩企业正积极进行产品评测和导入。 电池智慧管理主要是指对电池的各种电参数进行监测采集,中心数据分析、故障申报及检测。 基站或铁塔内的电池组需要进行远程智能监测,PLC 模组可以集成在每个电池中,利用直流供电 线路进行本地电池信息采集。公司已于2019年与相关企业合作进入该领域、并已经形成小批量销 售。基于此背景,公司将通过可转债募投项目中智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化 项目的实施,充分发挥自身电力线通信技术的先进优势及国产芯片优势,针对蓄电池、电动车、 储能等新能源领域开发电池智慧管理PLC芯片及芯片级解决方案,拓展新能源领域产品线,赋能 相关技术行业发展的同时,巩固并提升公司在芯片行业的竞争地位。 电源智能控制主要是指对智能电源输出功率自控控制,具体典型应用于 5G 基站 AAU 的智能 电源功率控制。该应用早在2020年就开始规模化,主要的终端客户包括了大唐移动在内的主流电 信设备提供商,未来随着5G基站建设加快,该市场规模也会进一步扩大。 3.大力推动公司品牌建设,2022年获得业界的广泛肯定和赞誉 作为物联网通信芯片公司,20年来持续和专注研发具有自主可控核心技术的电力线通信技术 和芯片,在市场上建立起了该领域的领先优势,受到行业的充分肯定。 2020年度,CSHIA Research 曾经发布了《2020中国智能家居生态发展白皮书》,在智能家 居领域具有较强的影响力。2022年初,CSHIA Research再度详细梳理智能家居硬件制造产业链阵 营,已将 PLC 与 WiFi、蓝牙等并列为通信协议,并将力合微列示在智能家居主流芯片供应商中。 CSHIA Research《2022中国智能家居产业链生态图谱》
2022年,公司荣获2022阿拉丁神灯奖-智能照明百强企业、中国IC设计奖-年度优秀通信芯片、2022全屋智能系统金种子奖、智能照明新锐优秀新供应链奖、电子元器件行业优秀国产品牌、2022 年科创板硬科技领军企业、集成电路领军企业、2022 年中国半导体百强企业、2022 年度社会责任公益先锋IC设计企业等荣誉,公司高水准的技术实力得到广泛而权威的认可,品牌及市场影响力取得较大提升。

物联网“连接万物”,通信技术和芯片是物联网发展的关键,包括工业物联网及消费类物联网,为公司发展提供了巨大的发展空间。公司以通信及芯片核心技术为核心竞争力,扩充产品系列,抓住市场机遇,在各业务领域快速发展,形成了电力物联网、基于发电领域的新能源智能管理、基于用电企业的综合能效管理、以及智能家电&全屋智能、智慧照明、智能电源数字化管理等六大应用场景的市场布局,并取得了积极的成果。

(四)研发投入持续增加,布局多项物联网芯片项目
公司坚持持续研发和技术创新,高度重视研发工作。2022 年公司研发投入合计 7,784.14 万元,占营业收入的比例为15.45%,研发投入金额较去年同期稳步增长。公司保持高水平的研发投入,将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障,符合公司长期发展战略。

2022年,公司在电力物联网市场的基础上,聚焦高铁智能用电管理和其它非电力物联网业务领域,以集成电路芯片技术为源头,构建“芯片、模组、终端、系统”的产品研发路线。在本报告期内,各项在研项目按计划顺利开展,并取得了一系列研发成果。

1.持续加大研发投入,研发成果产业化成效显著
在智能电网领域根据电网公司 HPLC 深化应用需求及供货检测要求研发优化的解决方案,并依托智能电网“能源物联网”建设规划研发新的技术、终端产品、解决方案等。在物联网领域,则基于公司推出的“PLBUS PLC”大力研发优化的芯片、通信模块、整机终端、云平台软件及整体系统解决方案,满足广大的物联网客户需求。针对智能家居,公司与联想集团、腾讯集团开展生态、平台方面深度合作,成为联想、腾讯智能家居体系核心技术服务商,引导用户端侧的设备厂商,丰富基于PLBUS PLC技术的生态产品,形成满足消费者使用的智能产品生态,构建公司独有的云—芯一体化生态伙伴圈。此外,公司2022年芯片产品研发项目积极推进,包括国网高速双模及南网宽带载波芯片、物联网PLBUS PLC优化芯片、低功耗微功率无线芯片等。

2.布局多项物联网芯片项目,并拟计划发行可转债
公司拟发行可转债募资约 3.8 亿元,其中 1.53 亿用于智慧光伏及电池智慧管理项目,1.37亿元用于智能家居多模通信网关及智能设备 PLC 芯片研发及产业化项目,0.9 亿元用于科技储备资金项目,项目针对智慧光伏、新能源汽车、电池智慧管理和智能家居市场应用特点开发针对性的芯片及解决方案,将提高公司核心技术水平和产品竞争力,完善公司产业链布局,拓展非电力物联网重点领域市场,巩固行业优势地位和扩大公司的市场占有率,进一步提升公司竞争优势。

3.坚持知识产权自主可控,持续参与各类标准制定
作为物联网通信芯片企业,公司长期致力于物联网通信和芯片设计基础及自主核心技术和底层算法研发并注重技术创新,历经二十年的研发积累,截至2022年末已拥有74项专利获得授权(其中发明专利64项,实用新型专利9项,外观专利1项),集成电路布图设计证书48项,软件著作权105项。公司凭借长期积淀的技术创新能力,持续参与多项行业或团体标准的制定,截止报告期末,公司共参与制定国家、行业/团体标准21项,其中国家标准12项、行业/团体标准9项。其中,公司主导的国家标准《GB/T40779-2021 信息技术系统间远程通信和信息交换应用于城市路灯接入的低压电力线通信协议》于2021年10月正式颁布,2022年5月起开始正式实施,这是首个具有自主知识产权的路灯智能照明的电力线通信国家标准,有助于解决国内路灯控制系统相关技术标准不一致、通信协议混乱等问题,起到技术规范和指导作用。2022年公司也参与了上海浦东智能照明联合会的《电力线载波通信(PLC)全屋互联规范》(T/SILA 001—2022)团队标准编写工作,为基于电力线载波通信(PLC)实现家居全屋互联提供了相关技术规范依据,助力全屋智能。

(五)坚定走出去步伐,勇于探寻海外市场
在世界各国都在大力提高能源使用效率、推动绿色经济、应对环境气候变化重要举措的背景下,全球性大规模的智能电网建设、光伏建设为 PLC 技术带来广阔的市场空间和机遇。2022 年,海外光伏市场需求持续旺盛,量价均创历史新高。国内光伏产品出口总额约512.5亿美元,同比增长80.3%。其中,光伏组件出口量为153.6GW,同比增长55.8%;组件出口额423.6亿美元,同比增长超过72.1%。

公司抓住机遇,基于市场领先的PLC芯片,和致力于海外市场的出口企业积极展开合作,向北美、欧洲以及一带一路的国家进行大力的技术及市场推广,并已实现批量的销售及现场安装,促进国产芯片产业持续迈向全球价值链中高端。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司作为物联网通信技术及芯片设计企业,报告期内,继续致力于电力线通信(PLC)芯片技术、无线通信芯片技术、多模通信芯片技术的研发,同时大力拓展物联网市场应用,打造该领域的龙头企业地位,为广泛的物联网应用场景“最后1公里”通信连接提供基于电力线的芯片、芯片级解决方案、配套系统及终端产品。

公司秉承“用自己的芯,做天下事,使生活更美好”的理念,依靠在数字通信、物联网通信和数模混合超大规模SoC芯片设计的自主核心技术和算法优势,以及公司团队开拓创新和务实拼搏的专业精神,致力于具有自主核心技术的“中国芯”,为电力物联网、新能源智能管理(如:光伏发电监测)、综合能效管理(如:高铁、工业园区等用电大户)、智能家电&全屋智能、智慧照明(如:路灯/隧道/商业/教育/家居智能照明等)、智能电源数字化管理等工业及消费类物联网应用提供优化的芯片产品,以及通信模块、整机终端、云平台软件及整体系统解决方案。

公司以电力线通信芯片为核心,已在市场批量销售的产品包括500kHz以下窄带PLC SOC芯片及通信模组、窄带PLC+433无线双模通信SOC芯片及通信模组、12MHz以下宽带PLC SOC芯片及通信模组、HPLC+HRF高速双模芯片及通信模组、集成32位高速处理器、大容量存储的宽带PLC SOC 芯片及通信模组产品、以及面向行业市场的信息化、数字化、智能化的通信终端和平台软件完整系统解决方案。

2022年,公司研发成果显著,有多个新产品向市场推出,涵盖芯片、模组、终端、系统等各个层面。在芯片产品方面,2022年公司面向电力物联网市场新型电力系统建设发展对于本地通信信道更高速率的需求,推出HPLC+HRF高速双模芯片,该芯片也可以广泛应用于物联网各种应用;面向智能光伏应用,推出符合北美 NEC2017(690.12)要求光伏发电系统实现“组件级控制”的SUNSPEC PLC SOC芯片以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLC SOC芯片。2022年基于SUNSPEC PLC SOC芯片和双向通信PLC SOC芯片,公司也面向光伏组件级快速关断和发电信息采集应用开发了相关的PLC通信模组和关断器PCBA模组;基于北美NEC2017(690.12)标准开发完整的SUNSPEC PLC发射机产品。

在电力物联网市场,公司面向智能电网市场同步研发了相关的高速双模通信模组,并在2022年国网首次HPLC双模产品招标中成功中标;针对智能量测开关开发了“计量+通信”功能的HPLC量测单元 PCBA 模组;2022 年紧跟国家电网公司产业升级步伐将新型集中器主频 800MHz 提升到1GHz以满足电网营销新增业务需求;2022年面向智能照明市场,公司基于已有的窄带PLC SOC芯片开发了低成本、高性价比、高可靠性的金属磁吸轨道灯窄带PLC通信模组,并向市场推广。在终端和系统平台软件方面,在智能家居领域,开发了接入腾讯、涂鸦生态平台的多模通信网关产品;在智能照明领域,开发了磁吸轨道灯PLC网关产品,通过微信和手机APP可直接对磁吸轨道灯进行单灯控制和场控制;在综合能效管理领域,开发了面向酒店用电能耗监控的酒店能源管理系统,包括平台软件、微信小程序(客户端APP)、带有计量+通信功能的断路器、能耗采集器和 酒店能效管理终端等产品。
(二) 主要经营模式
公司作为Fabless物联网通信集成电路芯片设计企业,以物联网通信芯片市场需求为导向,以创新、自主、核心算法技术及高集成度高性能集成电路芯片技术研发为优势,不断推出具有核心竞争力、满足市场需要的系列芯片产品及完整解决方案,不断提升市场地位及品牌建设,使公司在物联网通信芯片市场领域不断发展壮大。

作为Fabless芯片设计企业,公司专注从事集成电路的研发设计,而晶圆制造和测试、芯片封装和测试等环节均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成,公司在取得芯片成品后对外实现芯片销售并提供技术服务。同时,根据客户的需求,公司也为客户提供基于公司芯片的模块、整机、软件及系统解决方案。报告期内,公司主要经营模式未发生变化。

1.研发模式
公司经过二十余年的发展,已形成了以创新和实现技术优势为主导的前瞻性策略与满足市场需求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。公司的研发项目分为产品开发类项目、技术预研储备类项目和应用开发类项目,产品开发类项目的研发主要是在现有的技术储备知识和芯片产品开发的经验基础之上,研发新款芯片产品,一般在技术上和经济上均具有较高的可行性;技术预研类项目的研发主要以创新、前瞻性、掌控核心技术策略为主,通过预判市场未来需求方向,提前开展相关技术的研发,抢占技术与市场的先机和制高点;应用开发类项目的研发,则主要根据客户的具体需求对产品进行改造和优化。

公司研发工作由总经理直接负责,下设系统及算法研发中心、芯片设计及研发中心和智能应用事业部三大核心研发部门。系统及算法研发中心负责系统架构设计、关键算法研究与实现,芯片设计及研发中心负责芯片设计、验证和版图设计,智能应用事业部负责应用方案开发、测试、 样机设计、量产技术支持。 2.采购与生产 公司主要原材料的采购及委外加工流程如下: 作为Fabless设计企业,公司芯片产品生产交由专业的芯片代工厂完成。同时,公司作为芯片原厂,在销售芯片的同时,也根据市场及客户需求提供完整的终端产品和解决方案,力合微湖南分公司负责部分模块及整机的组装测试。

根据采购内容,公司采购的产品和服务主要有如下几种情形:(1)芯片生产、封装、测试服务采购;(2)芯片研发所需要的IP及其他所必须的软件、EDA工具、测试仪器设备等;(3)模块生产所需的电子元器件和模块生产、加工和测试服务;(4)办公用的计算机设备、服务器、质检设备、研发设备及其它办公用品;(5)客户或项目所需的必要技术服务。其中最为重要的便是上图所示的芯片生产、封装、测试服务以及模块和整机的生产、加工和测试等委外生产加工服务的采购。

公司产品的生产采用按订单生产与按计划排产相结合的方式,由生产部负责组织实施生产计划。生产部设生产主管,负责编制和安排生产计划,生产进度控制及督促人员按照计划进行作业。

具体而言,生产主管根据商务部提供的客户需求订单,下达生产任务单,并根据生产相关部门的情况(例,物料、软件、工艺等)制定生产计划;组织各外协代工厂及湖南分公司的组装测试生产线按照生产计划生产,同时将生产过程中的各种信息及时、准确地反馈到相关部门;采购部门负责根据生产计划保证原材料供应;研发和技术部门及时予以技术方面的支持;质量控制部门负责生产过程中质量异常情况的控制以及成品的最终检验。

公司通过对供应商的加工技术能力、质量控制能力、财务状况、价格与售后服务等信息进行统计与分析,对供应商的准入、绩效考核和淘汰等进行评审,确保供应商队伍的稳定、供货渠道健康、质量与价格符合预期、物料供应及时有效。

3.市场及销售模式
报告期内,针对工业及消费类物联网市场,公司为下游众多客户提供芯片和基于公司芯片的 模块、整机以及系统方案。具体情况如下: 国内市场: (1)电力物联网销售模式 公司在智能电网市场作为主要的芯片原厂供应商,根据电网公司的采购模式及产品要求进行 销售。同时公司还向电网客户提供广泛的技术服务及电网综合能效管理产品。目前,作为电力物 联网最主要的高速/宽带电力线载波通信模块产品主要销售路径如下: 除了上述高速/宽带电力线载波通信模块产品的销售外,公司利用已有的市场资源,在智能电网领域积极开展相关的终端产品、配套产品、测试设备、综合能效管理产品、技术服务等多方位的销售,通过直接参与招投标、支持电表企业二次开发销售等多种方式进一步拓宽公司产品线广度和深度。

(2)非电力物联网销售模式
公司非电力物联网市场的销售模式包括招标方式和直销方式。公司物联网销售业务依据产品线配备专职销售人员和技术人员,实行产品线总监负责制,全面负责产品线细分领域的市场调研、客户需求分析、招投标、销售、服务等一系列工作。

① 招投标方式销售
根据招标主体企业的具体招标要求,公司相关产品线部门会同技术部门、生产部等相关部门,根据产品的具体规格、数量、技术要求、质量要求、供货进度等组织投标,在标书中阐述公司的技术实力、生产资质、供货能力、生产经验等要素,结合成本、工期、市场情况等审慎确定投标价格,中标后与招标单位签订供货合同。招投标的销售模式主要应用于高铁业务产品线。

② 直销方式
客户直接向公司下订单采购,与公司签订销售合同。公司按照其要求组织生产和供货,在客户对货物进行验收/签收后确认销售收入。

海外市场:
公司开拓海外市场的方式为向国内客户销售PLC通信芯片或模块随客户整机出口。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司作为物联网通信芯片设计企业,在技术上以数字通信技术、网络技术、信号处理技术以及超大规模集成电路专用芯片为特点和优势,在市场上致力于高速发展且具有巨大潜力的物联网应用。根据中国证监会颁布《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司主营业务集成电路设计属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

(1)集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略
集成电路是核心技术高度聚集的领域,也是国家现代化发展的核心支撑,也是国家竞争力的核心体现。近年来,由于国际形势的变化及竞争加剧,发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策,因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计是源头,芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧,处于产业链的上游。在生产制造方面,除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外,也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。在此大背景下,芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线,晶圆加工工艺持续改进,国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业链逐步成型,持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了Fabless集成电路设计企业的成本,同时也增强了芯片产品供货的可靠性,为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。

近几年,我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势,尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下,增长显著高于全球平均水平,其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。根据中国半导体行业协会的数据,2018-2021 年我国大陆集成电路设计业年复合增长率达到21.50%,2021年销售额达到4,519亿元,同比增长19.6%。其中,集成电路设计业市场规模占我国集成电路产业整体比重也由2018 年的 38.60%提升至2021 年的 43.20%,在集成电路各细分行业中占比最高。而近年来集成电路制造业与封装测试业的持续增长,使集成电路设计成果在国内完成制造和封测的比例持续增加,为集成电路设计业后续的持续发展提供了动力。国内集成电路设计行业发展迅速。根据中国半导体行业协会数据显示,2021年中国集成电路行业销售额为10458.3亿元,2022年上半年,中国集成电路产业的销售额达到4763.5亿元,同比增长16.1%,预计2023年其市场规模将达14425亿元。

(2)集成电路芯片设计产业技术门槛高、需要长期和持续的核心技术积累 集成电路设计产业是一个知识密集型、资本密集型、技术密集型行业。当今芯片称为“System on Chip”(即SoC),它高度集成了过去一个完整的“系统”,而且涉及方方面面的核心和基础技术,包括各种理论基础、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。企业成败很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平,该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、IP核授权费用等,同时也是高技术的知识劳动。

IC设计还需要一定的规模经济支撑。IC设计研发费用高,周期长、研发期间管理成本也不低。

如果产品没有一定规模出货,平均成本将会很高,产品竞争力也就会受到影响。只有研发产品出货量与研发形成良性的循环才有企业快速的发展。随着集成电路发展,设计成本正在快速上升,这需要足够的资本支撑,并保持长期投资。

(3)物联网市场发展迅速,“最后1公里”通信技术和芯片是关键
公司芯片技术和产品在市场上应用于快速发展的物联网,包括电力物联网及非电网的工业及消费类物联网。物联网连接万物,是信息产业的新的发展浪潮,连接和通信是关键。对于这类专用集成电路芯片(ASIC,即Application Specific IC),属于超大规模SoC芯片,它高度集成了一个完整的“系统”,涉及的基础比较多,包括相关理论、创新算法、系统架构、应用标准、CPU技术、DSP技术、超大规模数字逻辑技术、模拟电路技术等。通信芯片涉及收发机架构、数字通信调制及编码算法、信道估计算法、小信噪比信号处理算法、模拟前端、射频无线等核心技术,有着较高的技术及经验门槛。此外,通信标准对产业发展及市场应用极为重要。谁占领了标准,谁就占领了产业的制高点,而制定开放标准并被整个行业认可需要有较高的综合技术水平。因此,行业内的企业只有积累了深厚的研发经验、具有较强的持续创新能力并且制定了完善的技术发展路径,才能不断满足市场需求,在激烈的市场竞争和技术竞争中取胜。同时,新进入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配,也提高了行业的技术门槛。

行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期,才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡,因此物联网通信集成电路设计门槛非常高。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
(1)优势及竞争力持续提升
力合微是上海科创板首家以电力线通信芯片设计为核心技术、以电力线通信产品销售为主营业务的芯片设计企业。作为国内 20 年专注于 PLC 技术和芯片的企业,通过公司持续的创新和研发、市场推广以及品牌打造,其优势和竞争力持续提升。报告期内,公司业绩获得了较大增长。

公司在 2022 年初推出符合国家电网双模互联互通技术规范的“HPLC+HRF”高速双模通信芯片,并首批通过了芯片级互联互通检测、模组级别全性能检测。面向智能光伏应用,推出符合北美NEC2017(690.12)要求光伏发电系统实现“组件级控制”的SUNSPEC PLC SOC芯片以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLC SOC芯片,正式进军光伏市场。

(2)电力物联网市场持续提升
报告期内,公司在国家电网市场继续作为主要芯片供应商之一,2022年四季度国家电网公司正式停止HPLC通信模组招标,而启动HPLC+HRF高速双模通信模组招标。公司提前布局在2022年之初就研制出符合国家电网双模互联互通技术规范的“HPLC+HRF”高速双模通信芯片,并首批通过了芯片级互联互通检测、模块级全性能检测,抢占了新一代本地通信芯片进入市场的先机,扩大了市场份额。

在我国“双碳”战略背景下,电网作为基础性能源供给网络,积极构建新型电力系统,将传统单一供电网络,改造成源网荷储一体化的新型双向互动的新型电力系统网络,以满足快速增长的绿色能源(尤其是低压分布式光伏)安全接入和就地消纳等问题。支持双向计量的智能物联表、支持柔性调节电力负荷的智能开关、智能断路器等一系列新型智能化的电气设备在新型电力系统建设中会大规模投入使用,这些智能化的电气设备都将采用高速双模通信进行信息采集和远程控制。2023年1月17日国家电网公司董事长辛保安在接受采访时表示,2023年公司要加大投资,发挥投资对经济社会的拉动作用,电网投资将超过5,200亿元,再创历史新高。

(3)PLC作为非电网物联网通信方式,发展迅速
报告期内,PLC技术通过包括华为、力合微等企业在智能家电&全屋智能领域、智能照明等物联网应用市场大力推动下,已经与WiFi、Zigbee、Bluetooth等射频无线通信技术共同成为物联网“最后一公里”连接的主流通信技术之一。同时,力合微作为一家专注PLC通信芯片设计企业,也与QUALCOMM、Intel、TI、海思、紫光展讯等芯片设计企业被智能家居行业主流媒体列入物联网通信芯片企业清单中。
报告期内,公司继续加大在非电力物联网领域布局和PLC技术推广应用。一、在光伏物联等新能源智能管理市场领域,先聚焦于光伏组件级安全关断和发电监控应用,行业内多个光伏组件、光伏接线盒企业对公司推出智能光伏的PLC芯片评估测试,部分客户已完成基于该芯片整机产品开发,产品完成相关认证后将推向市场。二、在高铁市场领域,公司持续推动基于国标电力线通信的高铁能效管理系统落地,并中标多条高铁线路能效管理项目。三、智能家电&全屋智能应用领域,公司推出 PLBUS技术获得 2022 全屋智能系统金种子奖,公司和PLBUS 技术品牌被行业所熟知,基于 PLBUS 技术的联想智享家智能家居系统和腾讯连连智能家居系统在 2022 年底正式向业界发布,AO.SMITH AI-LINK冷暖风水智能家电和万家乐智能热水器继续出货,年底又有多家品牌家电客户导入公司PLC芯片,PLBUS技术已在智能家居全屋智能和智能家电应用领域的批量应用,报告期内公司在该行业处于领先地位。四、在智慧照明应用领域,公司持续参加照明领域最大的展会——光亚展,在照明行业进行持续进行技术营销、品牌营销、市场推广,PLBUS PLC技术已被照明行业了解并接受。2022年在教室智能照明领域取得重大突破,教育照明龙头企业立达信基于PLBUS技术的智能教室照明产品成功规模应用。公司在路灯智能照明领域公司持续规模出货,继续维持在PLC路灯智能照明应用市场的领先地位,成为应用于城市路灯接入的PLC芯片主流供应商。五、在其他物联网应用领域,公司继续取得市场突破,包括在5G市场与主流5G基站制造商合作,产品应用于5G基站天线电源智能控制;在新能源建设领域,面向电动车(包括新能源电动汽车、电动自行车等)充电管理应用。

(4)公司品牌建设及行业地位持续提升
2022年公司获得阿拉丁神灯奖-智能照明百强企业、中国IC设计奖2022年度优秀通信芯片、电子元器件行业优秀国产品牌、智能照明新锐优秀新供应链奖、2022全屋智能系统金种子奖、2022年度社会责任公益先锋IC设计企业、2022年科创板硬科技领军企业、2022年中国半导体百强企业、集成电路领军企业等荣誉。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 当前,随着物联网、人工智能等新兴产业的发展,将极大的带动集成电路设计业的大发展。

一方面,物联网、人工智能等应用领域都需要大量的智能终端,而终端的小型化、集约化要求,使得集成电路得到了大量的使用,形成了新的规模化需求。如 2019年国家电网提出了建设泛在电力物联网的需求,其中对连接泛在性的要求提到了对高速电力线通信、微功率无线自组网、低功耗广域物联网、5G、北斗短报文通信等各种通信技术的需求,这些技术在泛在电力物联网中的应用均需要以集成电路为基础载体,于是出现了新的集成电路设计技术和产品的需求。

新兴需求的出现,也给集成电路设计业者提出了新的要求。在设计集成电路时,必须在对通信基础技术有深入研究的前提下,结合具体场景的应用需求,对电路的设计进行针对性的优化,因此拥有高水平的系统及算法研发团队将会给集成电路设计企业带来较大的优势。

(1)国家加大力度支持集成电路产业及相关核心技术发展
报告期内,国家及地方政府继续加大对集成电路行业发展的支持。为推动集成电路产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统产业改造和产品升级换代,进一步促进国民经济持续、快速、健康发展,近年来,中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持集成电路产业发展的政策。

2020年8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。我国将集成电路写入第十四个五年计划中,集成电路作为信息技术产业的核心,是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着国家之间竞争加剧,发达国家对国内关键技术领域及芯片实施“卡脖子”政策,国家将加大力度持续支持国内集成电路核心技术、相关企业及产业的发展。

2020年,《国家信息化发展战略纲要》以体系化思维弥补单点弱势,打造国际先进、安全可控的核心技术体系,带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。

2021 年 3 月,《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出,建设世界级新一代信息技术产业发展高地。强化集成电路设计能力,优化提升芯片制造生产线,加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设,积极布局先进制程集成电路制造项目,增强封测、设备和材料环节配套能力,前瞻布局化合物半导体产业,高水平建设若干专业集成电路产业园区。

2021年8月9日,广东省政府发布《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》(以下简称《规划》)。《规划》指出,“十四五”期间,要打造世界先进水平的先进制造业基地和全球重要的制造业创新聚集地、制造业高水平开放合作先行地和国际一流的制造业发展环境高地。《规划》在十大战略性新兴产业中,将半导体及集成电路产业列为第一位,并指出,对于广东乃至全国高端制造业面临“缺芯少核”的卡脖子问题,《规划》描画了“强芯行动”的详细“广东路径”。

明确到2025年,广东半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元,打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

2021年9月,《物联网新型基础建设三年行动计划(2021-2023)》,高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升,突破MEMS传感器和物联网芯片设计和制造。

2022年6月,《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》把战略性新兴产业作为实体经济发展的重中之重,以深化供给侧结构性改革为主线,以破解关键核心技术“卡脖子”问题为核心;而半导体与集成电路产业集群又是整个战略性新兴产业的发展重点,将着力加强和完善集成电路设计、制造、封测全产业链的发展与提升。

2022年,《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022—2025年)》提出,到2025年,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理,建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群,产业规模大幅增长,制造、封测等关键环节达到国内领先水平,产业链联动协同进一步加强,自主创新能力进一步提升,在重点产品和技术上形成突出的比较优势,突破一批关键核心技术,形成一批骨干企业和创新平台,打造若干专业集成电路产业园区,支撑和引领深圳市战略性新兴产业高质量发展。

“十四五”期间,我国将持续聚焦集成电路、软件、新一代半导体技术等领域的核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设,并且加大人才培养,不断提升创新能力。

(2)国家电网、南网电网大力发展新型电力系统
二十大报告强调加快规划建设新型能源体系,为新时代能源电力发展提供了根本遵循。新型电力系统是以确保能源电力安全为基本前提,以满足经济社会高质量发展的电力需求为首要目标,以高比例新能源供给消纳体系建设为主线任务,以源网荷储多向协同、灵活互动为坚强支撑,以坚强、智能、柔性电网为枢纽平台,以技术创新和体制机制创新为基础保障的新时代电力系统,是新型能源体系的重要组成和实现“双碳”目标的关键载体。以2030年、2045年、2060年为新型电力系统构建战略目标的重要时间节点,制定新型电力系统“三步走”发展路径,即加速转型期(当前至2030年)、总体形成期(2030年至2045年)、巩固完善期(2045年至2060年),有计划、分步骤推进新型电力系统建设的“进度条”。

2022年1月,国家电网年度工作会议指出,2022年国家电网计划电网投资5012亿元,实现历史计划新高。南方电网“十四五”期间电网计划投资6700亿元,加快数字电网建设和现代化电网进程,推动新能源为主体的新型电力系统的构建。新型电力系统建设会推动传统电气设备智能化升级,而“智能化”离不开通信、传感、控制和AI等各种技术及其相关芯片支撑。目前电网公司已经推出在5G通信、高速双模通信、蓝牙通信、北斗导航上的应用产品,智能电气设备,推出双向计量的智能物联表、支持计量和远程控制的智能开关和智能断路器、防窃电的智能计量箱、获取电力用户逆变器发电信息的光伏协议转换器等新的智能电气设备技术规范,有力支撑新型电力系统的电力双向流动、实时电力交易、光伏发电监测、光伏发电预测、柔性电力负荷调节等业务需求。未来可以预见,随着新型电力系统建设更多的电气设备将升级改造,电网市场未来可期。

(3)物联网市场全面发展
光伏新能源及电源管理市场方面:
2022年国际形势风云变幻,俄乌战争的爆发推动的全球能源危机、全球大部分国家电价飞涨,分布式光伏发电占居民用电比例进一步提高。我国在“双碳目标”引领下,2022年中国分布式光伏市场更加强劲发展。2022年1月-9月,中国分布式光伏新增装机35.3GW,与去年同期相比增长115%。(引自《2022中国分布式光伏行业发展白皮书》)。在光伏发电组件中存在直流高压,可能导致运维触电、火灾、施救触电等风险,因此为了防范直流高压风险,《美国国家电气法规》NEC2017(690.12)对光伏建筑进行了强制性的安全规范,要求光伏发电系统实现“组件级控制”,欧洲、日本、澳洲等发达国家或地区,对光伏系统中的直流高压问题也出台相应的强制措施。2021年11月26日,国家能源局发布《关于加强分布式光伏发电安全工作的通知(征求意见稿)》,2022年国内多个城市也陆续出台关于分布式光伏项目建设中强制要求具备组件级关断功能。公司在新能源领域首先聚焦于分布式光伏组件关断安全需求,推出符合相关标准的PLC芯片,并向光伏组件和光伏接线盒产品制造商以及相关光伏智能化方案商推广,目前已有部分客户已完成基于该芯片整机产品开发,产品完成相关认证后将推向市场。除光伏组件级关断之外,光伏组件级发电监控、微逆和储能设备监测、监控都是公司在新能源领域未来的发展方向。

随着新能源的发展、绿色环保等理念的不断深入,动力电池供电设备快速发展,包括新能源汽车、电动车、无绳电动工具、短途绿色出行交通工具、光伏储能电池、5G基站后备电池等,电池总需求量巨大,而电池的充电、使用等管理对电池使用安全、寿命等极为重要。电池管理芯片不断向高精度、低功耗、智能化方向发展,促进了全球电池智慧管理芯片市场的持续增长。同时,在“双碳”目标的指引下,光伏发电、新能源汽车、储能等下游领域市场规模快速扩张,将为电池智慧管理芯片市场规模带来巨大增量。电池管理通信芯片用于每个电池,进行信息监测和信息传递。因此,通过对电池市场的分析可预计芯片的市场空间。根据 Mordor Intelligence数据,全球电池管理芯片市场规模 2024年预计将增长至 93亿美元。根据工业与信息化部的统计数据,2021年我国锂离子电池的产量为 324GWh,其中消费、动力、储能型锂电池产量分别为 72GWh、220GWh、32GWh,通过粗略估计,2021年动力及储能型钾电池的产量为 252GWh,按照平均每 1KWh容量需要 1颗电池管理通信芯片计算,每年在动力锂电池管理系统、后备电源及储能系统中所需求的通信芯片数量在 2.52亿颗以上。(未完)
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