[年报]广立微(301095):2022年年度报告
原标题:广立微:2022年年度报告 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以200,000,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ...................................................................................................................................................................... 45 第五节 环境和社会责任 ...................................................................................................................................................... 61 第六节 重要事项 ...................................................................................................................................................................... 63 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................ 91 第八节 优先股相关情况 ...................................................................................................................................................... 99 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................................ 100 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................................... 101 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 报告期内取得个税手续费返还及增值税手续费返还 206,196.00元。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要 求 （一）集成电路行业发展情况 根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65）， 细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。 集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节，及 EDA、IP、设备、材料、掩模等关键 支持环节。作为资金与技术高度密集行业，集成电路行业形成了专业分工深度细化，细分领域高度集中的特点，产业链各 环节企业相互依存。公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商, 提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试 设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司的软硬件产品及技术服务广泛应用于集成电路制造、设计 与封装企业。 集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支 撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。目前，集成电路产业已经高度渗透到国民经济和社会发展的各个方 面，广泛应用于信息通讯、物联网、新能源、汽车电子、医疗健康及智能制造等领域，且随着市场的需求其应用广度和深 度均在持续拓展，巨大的市场规模为集成电路产业的发展提供了强有力的支撑。 随着全球信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长，集成电路行业呈现出稳健发展态势。2019年以后，稳固的市 场存量需求，新能源汽车、云计算、人工智能等新兴产业的快速推动，以及阶段性芯片短缺等多方面因素拉动了集成电路 市场的扩大和高价值芯片的迭代，集成电路产业销售规模增长迅速，2021年全球集成电路销售额总计 5,559亿美元， 2012-2021年年均复合增速为 7.66%。同时，中国集成电路产业经过多年的积累与发展，随着宏观经济持续稳定的增长、电 子通信等下游市场的迅猛扩张及产业政策的大力支持，市场规模增速显著高于全球市场平均水平。根据中国半导体行业协 会统计数据显示，2021年，中国集成电路产业销售额达到 10,458.3亿元，2012-2021年年均复合增长率达 19.17%。 报告期内，相比于前两年集成电路产业的持续复苏与快速增长，在全球地缘贸易关系持续紧张，全球经济前景面临不 确定性，芯片短缺逐步转为供应过剩，手机等下游消费市场创新力不足等多重因素的影响下，集成电路行业市场景气度开 始下滑、增长开始放缓，但全球芯片销售额在 2022年全年仍然呈现出 3.2%的小幅上升，达到了创纪录的 5,735亿美元高 点。2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到 4,763.5亿元，同比增长 16.1%。SIA首席执行官在一份声明中表 示：“尽管市场周期性和宏观经济状况导致了销售的短期波动，但由于芯片在使世界更智能、更高效和连接更紧密方面发 挥着越来越大的作用，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。”值得注意的是，即使在 2022年整个半导体市场面临着诸多 挑战的情况下，据芯思想研究院统计，2022年全球专属晶圆代工仍然大幅增长。2022年全球 27家专属晶圆代工整体营收 达到 8,066亿元，增长率达 41%。 （数据来源：芯思想研究院） 根据国家统计局发布的 2022年国民经济和社会发展统计公报数据显示，我国 2022年全年集成电路产量 3,241.9亿 块，比上年下降 9.8%；2022年中国进口集成电路 5,384亿块，比上年下降 15.3%；进口金额 2.75527万亿元人民币（约合 4,156亿美元 ），比上年下降 0.9%。中国进口集成电路金额约占全球集成电路市场规模的 69.3%，加上中国本土的集成电 路产业销售额（扣除出口额），中国是全球最大的集成电路市场，占全球市场超过 70%。在如此巨大的市场总量下，国内集 成电路仍然大部分依赖进口，表明我国集成电路行业存在着大量的国产化市场空间，而且随着国际化局势的变化和国内半 导体产业的发展，提高集成电路自主化率的趋势更加明显和迫切，这将为国内 EDA软件、设备材料等企业的发展带来巨大 的机遇与挑战。 （二）公司所处行业地位 公司是国内极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公司不 仅能提供与成品率提升相关的测试芯片设计工具、半导体数据分析工具等 EDA软件、晶圆级 WAT电性测试设备及成品率 提升相关的技术服务，还可以基于上述 EDA软件、设备及技术服务提供成品率提升全流程的整体解决方案。公司通过在成 品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在测试芯片设计、测试数据采集及半导体数据分析等 环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。 在成品率提升涉及到相关 EDA工具、半导体数据分析工具及 WAT测试设备等领域，国际厂商目前占据了主要的市场 份额。公司通过十数年的研发，从聚焦于 EDA点工具的研发扩展到软硬件的协同整体方案发展，在测试结构、测试芯片版 图实现、可寻址及高密度测试片设计、WAT电性测试等关键技术点上已经达到了国际领先水平，实现了在成品率提升领域 内的全流程覆盖，突破了海外企业在此领域的垄断地位，实现了高质量的技术替代。 （三）行业周期性特点 集成电路行业的应用范围广泛地分布于消费类电子、计算机、网络通信、医疗电子等各个领域，为人们提供更智能、 便捷和高效的生活方式，因此其产业的发展与下游产品的技术迭代更新及宏观经济形势密切相关，且具有周期性特征。当 宏观经济增长稳定且行业景气度较高时，芯片设计企业在产品更迭快和多元化程度提升，其下游的晶圆厂及封测厂会出现 扩产现象以满足市场需求；当宏观经济增长放缓或行业景气度下降时，集成电路厂商的资本性支出则会延缓或减少。 对于 EDA软件行业而言，受到下游集成电路设计、制造及封装厂商需求的影响也会出现周期性的情况，但是由于目前 国内集成电路市场绝大部分被海外供应商所占据，且随着公司 EDA产品品类的丰富将会扩展到新的应用领域，因此公司的 EDA软件在近年来保持着较高的成长性，未出现周期性特点。公司的晶圆级电性测试设备的需求受到下游晶圆厂、IDM公 司的扩产影响，因此当集成电路制造端出现周期性时，公司的测试设备与硬件业务也会展现出周期性的特点。 （四）集成电路行业政策法规 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国明确了将 实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，在财政、税 收、技术、人才、知识产权等多方面提供了良好的政策支持，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，持 续攻关产业链薄弱环节，促进了集成电路行业的不断进步，为国内集成电路企业的发展创造了良好的经营环境。
路企业集群，助力打造出国内完整和高质量半导体产业链。公司所处的行政区划亦注重优化集成电路产业和软件产业发展 环境，提升产业创新能力和发展质量，陆续推出了《浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软 件产业高质量发展若干政策的通知》《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》《关于促进集成电路产业高质 量发展的实施意见》等政策鼓励企业科技创新，赋能企业核心竞争能力的提升。2022年浙江省经信厅印发《浙江省集成电 路产业链标准体系建设指南(2022年版)》，提出要在未来三年重点研制化合物半导体制造设施建设标准及能耗标准，规范 存储器芯片、微控制器、数模/模数转换芯片和专用集成电路芯片领域的产品品类标准，制定各类集成电路设计规则和设计 工具规范，以及后续生产制造、封装测试、产品应用等全流程的标准；2022年推出《杭州市人民政府办公厅关于促进集成 电路产业高质量发展的实施意见》，全面推进我市集成电路产业高质量发展，发挥特色优势，优化空间布局，推动集成电路 产业规模倍增和能级提升。 在如今全球化竞争格局下，鉴于集成电路产业在现代经济社会发展中的重要性，已然成为全球各国在高科技竞争中的 战略制高点。2022年欧洲、美国、日本、韩国等国家或地区也陆续出台了扶持半导体产业发展的法案，以增强本土集成电 路产业的实力。美国总统拜登 8月份正式签署《芯片与科学法案》，美国国家标准与技术研究院（NIST）主导 CHIPS for America计划，力主振兴美国国内半导体行业；欧盟委员会在 2月份提出了《欧盟芯片法案》，旨在减少欧盟半导体产业的 脆弱性和对外国参与者的依赖，提高联盟在芯片领域的供应安全、弹性和技术主权；韩国修订税法，意在数字、低碳经济 加速的对外经济环境下，打造对经济战略重要核心技术、扩大供给能力的投资氛围，提高企业全球竞争力；日本将投资高 达 700亿日元，推进在本土制造先进芯片。 （五）行业发展及公司应对策略 1.宏观经济及贸易环境变化的影响及应对方案 集成电路作为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。报 告期内，受到持续紧张的全球地缘贸易关系、国际局部冲突升级、疫情反复等因素的影响，全球经济充满不确定性。部分 国家和地区为了保障本土集成电路产业的发展，陆续出台半导体产业发展政策，有的甚至采取了贸易保护主义政策，比如 美国先后发布了芯片法案、EDA禁运规定，并通过出口管制法规限制高算力芯片和技术的出口，以限制其他地区和国家的 集成电路产业的发展。这些贸易保护主义政策也使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限制，但是长 期来看，集成电路技术会随着市场需求而不断进步，因此，突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产，对国内集成电路 产业发展和提升核心技术竞争力等方面都是极其必要的。 针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，基于公司长期以来的技术积累和业务基础，公司将继续加大研发投入，通 过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，保障产品和技术的高质量输出，加快 EDA软件、半导体数据分析工具 及晶圆级电性测试设备产品品类拓展；同时，公司将持续关注行业发展动向，动态调整研发和商业策略，积极建立与国际 接轨的标准体系，积极拓展海内外集成电路市场，打造具有国际竞争力的软硬件产品，在公司的业务领域内补充国内集成 电路制造方向上的短板，以软硬件一体化的全流程成品率技术为高质量的芯片制造保驾护航。 2.国内晶圆厂产能扩大及国产替代趋势的影响及应对方案 根据韩国 Knometa Research统计，2021年中国大陆 IC晶圆产能合计是 350万片每月，等效 8英寸的情况下，占全球 总产能的比例仅为 16%，去除掉中国台湾以及海外企业的产能，国内晶圆厂的产能占比不到 8%。而中国大陆作为全球最大 的半导体市场，显而易见这个供需缺口是非常大的。为提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能，近年来我国开启了晶 圆厂的“建厂潮”，2021至 2023全球新建 84座晶圆厂，大陆新厂预计数量第一，将给集成电路设备供应商、制造类 EDA 短缺转为供应过剩，使中国大陆的建厂节奏有所放缓，但是中长期受到基于提高芯片自给率的强劲需求，晶圆厂的扩产节 奏将会逐步恢复。 在国内集成电路快速发展的窗口期，各类宏观环境因素给国内 EDA及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会，打造 出具备国内产业特点的一系列软硬件产品，而且在先进工艺开发上，上下游的协同力量前所未有地提升，这将会带动上下 游多环节技术共同进步。公司将抓住产业发展的机会，发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势，助力国家集成电 路生产线的建立。目前，公司的 EDA软件产品已经进入海内外诸多集成电路企业，成为公司业务增长的有力支撑；公司的 WAT测试设备已经进入集成电路生产的量产线，基于可预期的市场需求判断，公司已于 2022年上半年完成无尘室组装线 的扩面建设为 WAT测试设备产能提升做好充分准备；2022年虽然国内晶圆厂扩产放缓，但是基于公司产品的逐渐成熟和 国内迫切的国产化需求，公司 WAT测试设备业务成长性依然大幅提升。公司的 WAT测试设备进入量产线后，能够发挥公 司软硬件协同的独特优势，将 EDA软件产品引流拓展到量产线，因此公司将在 EDA软件及设备硬件产品的研发上加大投 入，引进高素质人才，部署研发量产线电性监控设计方案，横向拓展 EDA产品品类以及可用于半导体上下游产业链的数据 分析及管理软件系统。同时，公司将积极关注国内集成电路发展周期性情况，合理部署人力资源和生产计划，确保在不过 度生产的情况下保质、保量地为下游客户提供产品与技术。 3.后疫情时期对公司业务开展的影响和应对方案 过去几年，全球各地的经济都受到了一定的影响，最直接的体现在于海内外的海关通行政策都有所收紧，导致企业人 员线下支持海外客户的能力大幅下降，对公司海外市场的 EDA软件拓展造成了一定程度的影响，并使公司测试设备硬件海 外推广受阻。目前全球已进入后疫情时期，这对于海外业务的往来将起到积极的作用。 公司通过产品布局和技术沉淀，除 EDA软件外，在半导体数据分析软件、WAT测试设备两个方向的产品已经逐步完善和成熟，基于当前情况，公司已经开始积极规划海外业务的推广策略和方式，在软件上将加强与现有海外客户的深度交 流、加强合作，以半导体分析通用型分析工具为抓手，打开海外集成电路数据分析之门；在 WAT测试设备方面，公司自去 年已经开始升级优化 WAT通用机型 T4000，不断提高设备性能和性价比，并计划在 2023年使用该款机型进行海外硬件业 务市场的拓展；同时，公司将招募更多的具有国际化经验和管理能力的优秀人才加快新技术、新产品开发，为海外市场的 拓展添砖加瓦。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务情况 公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技 术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试设备以及与芯 片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性 的提升。 公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的 高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从 EDA 软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可 制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集 成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。 得益于长期在成品率提升领域的软、硬件产品布局和踏实的技术积累，公司在报告期内业务增长迅速，业务营收持续 多年连创新高，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步在向集成电路设计、封测企业拓展。同时， 为了巩固公司在成品率提升领域的技术优势，横向拓展制造类 EDA和晶圆级电性测试设备品类，积极布局集成电路行业数 据分析，利用高质量的产品和技术切实服务好下游客户，公司不断加大研发投入，在可制造性（Design For Manufacturing, DFM）EDA软件、贯穿产业链的离线数据产品及可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）设备等方面取得 了阶段性的成果，完善和优化了公司产品生态矩阵，为企业业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。 （二）公司主要产品及服务布局 1.成品率提升的主要方式 对于晶圆厂来说，能够通过优化工艺和制造方法，实现先进工艺下芯片的高成品率，达到量产水平，这不仅代表着其 自身的核心竞争力、决定产品在市场上的成败，也间接反映国家的集成电路技术水平。因此，有效提升和保持集成电路成 品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术，也是提升国家芯片整体制造水平的重点。 提升芯片成品率的关键在于对制造工艺过程进行完整有效地监控检测，同时结合制造过程中各类数据进行深度快速的 分析，及时发现问题和潜在风险，并反馈至集成电路制造端（Foundry厂商）和设计端（Fabless厂商），改进工艺和设计以 提升成品率。其中，制造过程中的检测包括物理检测和电性检测。公司专注于电性检测技术，以高效的电性检测为手段， 通过产业数据关联分析实现芯片成品率提升的目的，并自主开发出全流程软、硬件产品和服务。 通过电性检测提升成品率的一般流程图 2.公司的主要产品 广立微自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的 EDA软件、测试设 备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实 现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析全流程闭环： 广立微以数据驱动的集成电路成品率提升流程 ① 利用成品率提升 EDA设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计，生成测试对象； ② 通过晶圆级电性测试系统完成对测试对象的高精度检测，生成测试数据； ③ 整合测试数据及其他生产过程中的数据，利用公司的半导体数据分析平台，实现数据分析及成品率诊断报告，溯源 成品率缺失的根源。 客户可以单独采购公司的软、硬件产品或服务，发挥单个产品的技术优势，也可以系统性采购公司的软、硬件产品及 成品率提升技术服务。当采用公司系统性的软、硬件产品及服务时，各产品和技术之间相互耦合勾连、相互协同，能够大 大提高客户成品率提升的整体效率。 （1）成品率提升EDA软件 广立微成品率提升EDA软件矩阵 1）参数化版图设计工具 SmtCell是一款参数化单元（Parameterized Cell）版图设计工具，在公司的成品率提升全流程中被用于测试结构设计环 节。参数化单元的优势在于：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的相关属性可用参数来表征；3） 单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比，SmtCell可以带来设计效率的大幅提 升。 2） 通用型测试芯片版图自动化设计工具 TCMagic是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台，在公司的成品率提升全流程中被用于测试芯片设计中的绕线、电路设计和物理拼接，主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其独特的软件架构设计和算法支 持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。 3） 可寻址测试芯片版图自动化设计工具 ATCompiler是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效 EDA软件，提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻 址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提取 电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测 试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求。 4） 超高密度测试芯片版图自动化设计工具 ① Dense Array：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可 以达到每秒 10K样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十 亿分率的异常点检测的需求。 ② Dense Yield：HDYS（High Density Yield Scribeline）产品基于高密度测试芯片技术，利用片上测试控制方案，在 设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节，突破狭小的划片槽和有限测试时间 的条件瓶颈，大幅提升监控效率，为量产制造提供更全面的数据支撑。 5）产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具 ICSpider是一款用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具，通过对产品芯片中基本器件、关键路径 等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。 （2）半导体数据分析工具 广立微半导体数据分析平台产品矩阵 1）DataExp-General（简称 DE-G）是简洁、快速、灵活的半导体通用数据分析软件，能够广泛应用于集成电路设 计、制造、封测及下游电子企业。软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算 法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助用户在更短的时间内，随数据各个维度进行考察，找出问题 的根本原因。 2）DataExp-TMA（简称 DE-TMA）电性测试数据分析软件，可将大量设计 DOE信息与电性测试数据相结合，通 过数据建模快速找到缺陷多发的 IC设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口，有效可靠地筛选最优的工艺条件和参 数。 3）DataExp-YMS(简称 DE-YMS)支持集成电路生产制造过程中的 CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP等多类型数 据智能化分析，为客户提供“一站式”数据分析管理平台。系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程，快速完成底 层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab和 Fabless企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻分析等方案。 4）DataExp- DMS(简称 DE-DMS) 是缺陷数据管理与分析的解决方案，系统收集检测机台的缺陷数据及图片，针对 这些数据进行快速分析、分类，并结合 DE-YMS良率分析系统查找缺陷形成的根本原因。 广立微半导体数据系统应用场景 在半导体数据分析领域，公司致力于研发并打造出系统化的产品生态，面向芯片制造周期开展监控和分析，在集成电 路从设计到封测过程中的不同场景下，帮助客户进行海量数据的系统化存储、管理与分析，从数据中挖掘出关键价值信 息，提高芯片的可制造性，快速定位异常及缺陷，指导工艺改善和良率提升。目前，公司的半导体数据分析平台生产仍在 持续优化和拓展研发中，随着平台产品的不断丰富和完善，将成为集成电路产业链中良率管控和海量数据处理的利器，也 为公司软件业务得快速增长提供新的驱动力。 （3）WAT测试设备 公司以集成电路制造业对精确、快速和自动化的测试需求瓶颈为突破口，经过多年的研发积累和产品迭代，自主研发 出能够应用于芯片制造量产线的晶圆级 WAT电性测试设备。该设备自 2020年开始实现稳定量产后，已经成功规模化进入 国内多家知名晶圆厂、设计公司使用并得到广泛认可。 为满足不同晶圆厂的 WAT测试需求，公司 WAT测试设备包括两个系列：T4000、T4100S。T4000系列是通用型 WAT 测试设备，适用于大部分 WAT电性测试场景。而 T4100S是针对先进工艺中更繁杂多样的测试要求，推出的并行测试设 备，在特定环境下其测试效率有较大提升。 3.公司的成品率提升技术服务 集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程。一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产 环节，集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率，完成 PDK的建立、验证和产品性能的持续 优化，同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的 任务、要求和侧重点，设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈，保证客户能够在开发项目全流程中，有针对性的解决问 题，协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段，并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控，保障成品率与产品品 质。 公司的成品率提升技术服务包括技术开发服务和测试服务两大类： ① 技术开发服务：利用公司软硬件一体化的产品解决方案，以及人员的开发经验，为晶圆厂提供从测试芯片设计、电 性数据测试到整体数据分析的一站式服务； ② 测试服务：利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试，并提供相应的分析服务。 广立微技术开发服务示意图 （三）公司主要经营模式 1. 业务分类 基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵，形成了以 EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解 决方案，拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务，通过灵活的商业模式满足客户多样化的需 求。
授权销售；软件技术开发业务针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户， 公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售 WAT 测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的，公司可提供测试芯片的测试服务。 2. 经营模式 公司以 EDA软件和电性测试快速监控技术为起点，形成软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业 务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验，为了更好地达到成品率提升的效果， 公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采 购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后，进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服 务，形成良性发展的经营模式。 （1）盈利模式 针对软件开发及授权业务：① 软件工具授权模式下，公司主要采用授权使用方式，向客户出售软件使用许可，约定一 定期限内，客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费，公司在使 用期限内按直线法分摊确认收入。同时，公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务，于约定的服务 期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外，公司存在少量永久授权软件工具授权业务，该业务模式下公司仅向客户提供 售出版本软件工具的使用授权，按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入；②软件技术开发模式下，公司主要采用 项目制方式，根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同，为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的 一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用，公司于客户最终验收后确认收入。 针对测试设备及配件业务，主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件，根据具体产品，公司于客户签收 或验收后确认收入。 针对测试服务及其他业务，公司与客户签订服务合同，在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司 支付费用，公司在服务期限内按直线法分摊确认收入。 （2）销售模式 公司主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务。直销模式下，公司与终端客户签订销售合同，直接向终 端客户提供产品和服务；经销模式下，主要由经销商搜集和获取客户对于公司 EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决 方案的具体要求，公司与经销商签订销售合同，将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务，经销 商与公司进行价款结算。 （3）采购模式 公司对外采购主要为电性测试设备原材料的采购，遵循“以销定采，适度库存”的原则。公司对外采购主要通过竞争 性谈判、招标等方式完成。 （四）主要的业绩驱动因素 1.内部驱动因素 （1）全流程成品率提升业务闭环展现技术价值并提高技术壁垒 相较于传统测试芯片，利用公司自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同， 可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效减少掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客 户产品更具市场竞争力。以公司的可寻址测试芯片解决方案为例，每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模，以 14nm工艺 开发为例，每套掩模的制作成本约为 240万美元；相对于传统测试芯片，利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度 提升掩膜面积利用率，可以极大地增加单次流片中测试结构的数量，并有效减少流片次数，从而降低掩模成本、缩短流片 周期，同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。公司自研的 EDA工具和电路 IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性 测试设备结合使用，则会进一步提升测试效率，尤其是面对先进工艺或特色工艺开发需求时，下游客户有较强动力采购公 司软、硬件系列产品或服务，以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的行业背景下，公司全流程产品的市场竞 争力愈发凸显，助力业绩高质量发展。 （2）公司软硬件协同的差异化优势逐渐凸显 公司能够提供高效测试芯片的 EDA工具、WAT电性测试设备及集成电路大数据分析等产品及服务。通过各个环节之间产品的联动，形成了公司软硬件产品及服务的闭环，帮助客户以更低的成本与更快的速度实现成品率的提升，为客户创 造更多价值，从而提升了客户粘性。由于产品及服务之间存在联动效应，能够驱动客户扩展采购其他产品，例如，公司的 EDA软件和电路 IP相结合能够有效地提升测试芯片的面积利用率，基于公司软硬件协同研发的优势，若增加采购公司的 WAT测试设备则能够在测试效率上有成倍或更高的提升；另一方面，公司的 WAT测试设备进入量产线，能够带动公司的 高效、高面积利用率的 EDA设计软件扩展应用到量产线，不仅扩展了 EDA软件的市场空间，还使得各项业务之间相互引 流，实现协同增长。 （3）全流程的产品生态使公司的业务扩展性更强，进一步扩展产品品类和市场空间 公司以 EDA软件为起点，围绕成品率提升技术持续布局和拓展产品布局，在测试芯片/测试结构设计软件上，不断增 加产品类别并进行技术迭代；持续推进研发用测试机的技术改进，从研发用机成功拓展至量产用 WAT测试机，极大地扩展 了产品市场空间；在数据端，将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系 统（包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等），凭借公司在集 成电路制造环节的长期积累，掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义，并对上述数据信息的进行深度挖掘，改进公司 现有产品和技术，巩固公司现有成品率检测技术优势，同时构建适用于多场景（包括设计、制造、封测等）数据分析的工 具链，极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。 2.外部驱动因素 （1）强劲的市场需求驱动晶圆厂产能持续扩大 集成电路是信息社会和数字经济的核心基石和关键要素，是电子信息产品的“心脏”和国家的“工业粮食”，对世界 各国和众多行业的战略重要性日益增加。集成电路广泛应用于消费类电子、计算机、网络通信、汽车电子、物联网、云计 算、节能环保、高端装备、医疗电子等领域。虽然消费电子产品的需求短期内难以恢复，但是近几年汽车电子、人工智 能、高性能计算机等新兴产业的发展，促使集成电路产业快速进步，长期的产业发展依然值得期待。根据 SEMI发布的 《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体行业将在 2021至 2023年间建设 84座大规模芯片制造工厂，并投资 5000多亿美 元。增长预期包括 2022年开始建设的 33家新工厂和预计 2023年将新增的 28家工厂。 新增晶圆厂的建设，扩大了软硬件的市场空间，为晶圆厂提供产品及服务的集成电路 EDA供应商、设备供应商迎来快 速发展的契机，成品率提升作为新产线良率爬坡的必备技术，公司将抓住机遇持续拓展公司产品的应用场景及范围。 （2）集成电路自主化背景下带动了市场对本土软硬件产品的需求 面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖，为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升 晶圆制造产能，国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政 策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度，促进行业不断进步。在全球在建及计划建设的晶圆厂 中，预计中国大陆在数量上将会是全球第一，计划有 20座成熟制程工厂/产线。 在集成电路自主化的背景下，国内现有及新建集成电路企业近两年正在给国内集成电路产业各个环节的供应商提供越 来越多的替代机遇，这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯 片设计企业由海外流片转为本土化流片，在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计 进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，也为公司带来了更多的业务机会。 （3）国内集成电路产线的成品率亟待提升，为公司业务的扩展带来更多的机遇 集成电路成品率提升是集成电路产业链中不可或缺的一环，有效地提升和保持集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和产 品导入的关键技术，决定着芯片能够研发成功实现量产，不仅决定着设计企业的产品成败与利润，也是芯片制造企业核心 的竞争力。在集成电路技术发展的过程中，晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应 市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。 广立微是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商，是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流 程产品与服务的企业，在上述成品率提升需求场景中，能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险，优 化产品设计与工艺的适配性，以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下，产线设 备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动，公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自 2022年开始进 行量产监控方案（Process Control Monitor）的开发和验证，促进公司的 EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景， 同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控，保障产品成品率及工艺稳定性。 三、核心竞争力分析 公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，软硬件相结合的全流程解决方案形成了别具特色的业务模式，筑就了高技术壁 垒和竞争优势，具体如下： （一）专注于成品率提升领域的核心技术和研发优势 公司自成立以来，一直专注于集成电路成品率提升领域，自主研发了包括 Addressable Solution（可寻址测试芯片方 案）、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、Fast Parametric Testing Solution（快速电性参数测试解决方案）在内 的一系列核心技术，有效填补了国内该技术领域的空白。截至 2022年 12月 31日，公司共拥有已授权专利 96项，其中发 明专利 40项（包含美国专利 10项），软件著作权 76项。 公司一直高度重视技术团队的建设。经过多年的努力，公司建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团 队。截至 2022年 12月 31日，公司拥有 318名员工，其中包括 248名研发人员，合计占员工总数比例为 77.99%。公司研发 人员大多来自于国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有 139名，占研发人员总数的比例为 56.05%。公司的核 心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。 为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期，公司研发费用额为12,353.91万元，占营业收入的 34.74%，同比增长幅度为 88.65%。 （二）成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖优势 基于核心团队对集成电路行业的深度理解，公司较早投身于成品率提升领域的研发。经过多年的发展，公司已经实现 在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的 SmtCell、TCMagic及 ATCompiler等 EDA工具、用于测试数 据采集的 WAT电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统 DataExp，是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案 提供成品率服务的 EDA公司。 在成品率提升领域，测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节之间相互依存、紧密联系，并已形成有 效闭环。公司拥有的全流程系统性的解决方案，能使得各个环节相互配合，提高效率。在设计阶段，公司通过自主开发的 EDA工具和电路 IP，能够大幅度提升测试芯片的设计效率，满足客户最大限度增加测试结构以达到精确抓取各类电性信号 的需求。在测试阶段，结合公司自主开发的 WAT电性测试设备，测试效率能得到显著提升。在分析阶段，通过搭建的数 据分析平台和专用数据分析工具，客户能够快速处理海量测试数据，进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，便于优化和 提升良率。 此外，全流程的产品及服务覆盖也使得公司各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流，在单一产品进入客户的 供应体系后，进一步降低了公司其他产品进入的认证难度，最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。 （三）国产替代浪潮下的先发优势 在集成电路产能向中国转移的大背景下，为保证供应链安全，以及达到国务院制定的“2025年中国芯片自给率达到 70%”的战略目标，国内集成电路产线的建设加快，晶圆厂产能快速增长，集成电路产业链的国产化进程呈加速趋势。 晶圆厂产线的新建带动了成品率提升方面的 EDA软件及 WAT测试设备的市场需求。经过多年的积累，公司在成品率 提升领域形成了完整的产品及服务覆盖，公司的 EDA产品及测试设备均获得了下游客户的认可。以公司的 WAT测试机为 例，经过长达十年的研发积累，公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，并且是国内 较早进入晶圆厂量产线的国产 WAT测试机供应商，在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。因此，随着未 来国内集成电路行业的继续发展，公司有望抓住国产替代浪潮的机遇，作为国内领先的成品率提升系统性解决方案供应 商，有机会也有能力在测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节担起国产替代和自主可控的大任，伴随中 国集成电路制造产业同步成长。 随着集成电路产业链的国产化进程加快，一方面，越来越多的集成电路企业本着更开放、更包容的态度试用和采购国 产软件和设备，另一方面，受国际商贸环境变化的影响，同时出于供应链安全的考虑，越来越多的高性能芯片流片业务将 转由国内厂商完成。在国产化进程中，国产软件和设备的替代及高性能芯片的国产化都将面临良率波动的困扰，从而影响 产品性能和市场竞争力。公司提供的全流程成品率提升解决方案将对推动国产化进程起到积极的作用，利用自身对集成电 路工艺的深度理解和积累，在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控、缺陷查找、问题分析和解决、核心数据价值挖掘等 各个方面为集成电路企业提供全方位的保驾护航。 （四）优质的客户群体 经过多年的努力，公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群 体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等 IDM厂商、国内龙头 Foundry厂商以及 Fabless厂商。 在成品率提升领域中，由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素，直接影响客户的生产效率和产品质 量，因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后，能够和客户形成较为稳定的战略合作关系。而行业内领先 的企业与公司合作能够带来一定的示范效应，帮助公司在未来进一步拓展客户群体。此外，公司获得业内优质企业的认可 有助于公司品牌形象的建立，为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。 随着公司产品的进一步丰富，公司正逐步实现对包括芯片设计公司、晶圆制造厂、封测厂在内的集成电路全产业链客 户的覆盖。 （五）日益凸显的品牌优势 公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业，通过多年的技术、经验和客户资源积累，准确掌握和推出了 成品率提升的各项核心技术，协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等各环节的工作并陪伴客 户共同成长，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，已然在业内形成了良好的口碑和知名度，树立了良 好的品牌形象。 随着公司在深圳证券交易所创业板成功上市，企业知名度和品牌影响力将进一步加强，资本市场的赋能也将进一步增 强公司自身的竞争实力，为公司的长远发展提供助力。 四、主营业务分析 1、概述 公司主营业务详见第三节“管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 报告期内，公司实现营业收入 35,559.98万元，同比增长 79.48%，实现归属于上市公司股东的净利润 12,237.49万元，同 比增长 91.97%，实现归属于上市公司股东的扣非净利润 10,271.57万元，同比增长 104.01%。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
求 单位：元
公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理 流程存在较强的计划性和规范性，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应 商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。因此公司经营业绩存在季节 性波动风险。 （2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要 求 单位：元
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