[年报]必易微(688045):必易微2022年年度报告
原标题:必易微:必易微2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请广大投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人谢朋村、主管会计工作负责人高雷及会计机构负责人（会计主管人员）崔浩声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2022年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。 公司 2022年度利润分配方案已经 2023年 3月 24日召开的第一届董事会第十五次会议、第一届监事会第十二次会议审议通过，尚需提交公司 2022年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请广大投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 43 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 61 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 68 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 112 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 125 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 126 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 127
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、公司营业收入同比下降 40.72%、归属于上市公司股东的净利润同比下降 84.16%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 91.79%，主要系报告期内终端应用领域需求减少，通用 LED驱动芯片毛利率下降以及研发投入持续增加所致； 2、经营活动产生的现金流量净额同比下降 127.85%，主要系公司营业收入同比下降，供应链及人员相关支付增加所致； 3、归属于上市公司股东的净资产同比增加 200.86%、总资产同比增加 160.02%，主要系报告期内公司完成首次公开发行股票所致； 4、基本每股收益同比下降 86.83%、稀释每股收益同比下降 86.83%、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 93.16%、加权平均净资产收益率同比减少 69.01%、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少 69.32%，主要系公司净利润比上年同期减少、报告期内公司完成首次公开发行股票所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司专注于电源管理芯片领域的研发、设计和销售，致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案，推动电源管理芯片行业的能效提升和技术升级。公司目前产品线已经扩充至 AC-DC、DC-DC、驱动 IC、线性稳压器、保护芯片、电池管理芯片等，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能等领域，为国内主流厂商提供电源管理芯片一站式解决方案。 2022年，受欧美通货膨胀、地缘局势紧张、全球经济下行等因素影响，消费市场整体表现低迷，尤其在第三季度需求已跌入谷底，国内半导体产业链亦遭受到巨大冲击。公司面对“寒冬”，积极拓展高功率快充、清洁电器等新型消费电子市场，并在工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能等领域不断推出新品，公司第四季度营业收入环比增长 43.24%，扭转了前三季度不断下滑的趋势。同时，为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司加大了产品布局力度，大力扩充高端人才，持续增加研发投入，2022年公司研发费用占营业收入的比例达到 21.92%。 受市场因素和经营费用的双重影响，公司经营业绩同比出现下滑，报告期内实现营业收入52,581.63万元，同比下降 40.72%，实现归属于上市公司股东的净利润 3,796.35万元，同比下降84.16%。具体分析如下： 1、公司驱动芯片毛利率下降 由于 2021年芯片供应短缺，通用 LED照明领域生产厂商采取了较激进的备货策略，因此 2022年呈现出较长的去库存周期，供需关系变化导致通用 LED驱动芯片毛利率下降明显，影响了驱动芯片的整体毛利率。 2、公司部分通用产品销量出现下滑 2022年全球消费市场下滑明显，公司通用 LED驱动芯片、通用充电器/适配器芯片、小家电芯片等部分产品受到较大影响，销售数量同比下滑较多。 3、公司人员规模扩充较大 从长远发展的角度出发，为巩固 AC-DC、LED驱动的技术优势，拓展 DC-DC、电机驱动控制、栅极驱动、电池管理等产品领域，公司仍持续加大相关领域的研发和推广投入，以具有吸引力和竞争力的薪酬待遇吸引行业内经验丰富的优秀人才。报告期末，公司总人数较上年同比增加47.91%，其中，新增研发人员 81人。 报告期内公司取得主要工作进展如下： 1、加大研发投入、坚持技术创新 报告期内，公司持续保持高力度的研发费用投入，最大程度保证新产品研发进程的推进。2022年，公司研发费用为 11,524.33万元，较上年同期增长 32.85%，占公司营业收入的 21.92%。同时，公司不断引进优秀的研发人才，组建了线性稳压器和信号链两个独立的研发团队，搭建了数字 IP平台，新建了成都研发中心，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司共有研发人员 229人，较上年同期增加 81人，超过公司总人数的 72%。 公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进公司自主研发，2022年公司新增知识产权 101项，其中发明专利 20项、集成电路布图设计专有权 64项。 2、推行股权激励、增强员工动力 为增强团队的凝聚力和稳定性，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，推出 2022年限制性股票激励计划，向 109名核心员工授予 113.14万股限制性股票，报告期内各期股权激励费用共 1,357.01万元。 3、优化产品结构、丰富应用领域 报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能的产品份额持续增长，产品结构不断优化。 （1）公司 AC-DC芯片在国产化进程中处于领先地位，与 DC-DC、栅极驱动等产品形成整体解决方案，在大家电、通用电源、楼宇自动化、安防消防等工业应用方面进一步放量；在新型消费电子领域，公司持续突破高功率快充市场，推出可支持 PD 3.1最高 240W功率等级的高性能方案，得益于原装机和配件品牌等客户的持续拓展，2022年公司在快充领域收入同比增长 117.06%。 随着交错式 PFC、LLC等产品的推出，可支持的功率达 3000W，公司已向工业电源、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等方向拓展并逐步增加市占率； （2）在中大功率 LED照明领域，公司凭借“PFC+LED驱动”的高性能国产方案，成功进入崧盛股份、英飞特、莱福德、天宝电子等行业头部客户供应链，广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明等场景，最高量产产品功率可达 300W； （3）公司电机驱动控制芯片覆盖交流、直流、步进等主流电机应用，并在交流电机领域成功产业化的基础上，推进直流电机驱动控制 SoC芯片、高性能隔离及非隔离栅极驱动芯片、步进电机驱动芯片等新品的研发和市场化，2022年推出多款新品，主要应用于电动工具、大家电、智能电表、风机水泵、智能制造等领域； （4）公司于 2022年推出了 4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围 DC-DC芯片全系列产品并实现量产，广泛应用于电工照明、家用电器、网络通讯、安防监控等领域，已向行业标杆客户持续供货。同时，公司积极布局 12A以上大电流、65V以上超高压产品，研发项目进展顺利。 （5）公司在电池管理芯片领域实现技术突破，已形成可支持高达 18串“高精度锂电池监控及保护”核心技术，产品内置高精度电压检测 ADC和电流检测 ADC，集成电池均衡，正处于市场化阶段，已与客户开展联合测试，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。 公司的产品逐步形成 AC-DC、DC-DC、栅极驱动、电池管理芯片等高性能模拟芯片一体化解决方案，专注服务于电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、电源转换及储能等客户群。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。 公司主要产品为电源管理芯片，其分类介绍如下： 1、AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。 2、DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前 DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、网络通讯、计算机及汽车后装市场等应用。 3、驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为 LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等： （1）LED驱动芯片，是驱动和控制 LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对 LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。 （2）电机驱动控制芯片，是用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅推出了业界首创的直接交流-交流（DAAC）驱动技术，实现交流电机低噪音、高能效的无级调速，还陆续推出针对高压和低压直流电机（BDC）、直流无刷电机（BLDC）的高性能控制驱动系统化解决方案。 （3）栅极驱动芯片，主要用于为各类功率器件（例如 IGBT、MOSFET、GaN FET、SiC FET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、通讯、数据中心、电源转换及储能等应用。 4、线性稳压器，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被线性稳压器调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性稳压器的一种，相比传统线性稳压器，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得 LDO在工业、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能 LDO和超低静态功耗 LDO芯片。 5、电池管理芯片可分为电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片及充电管理芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障；电量计芯片可以确定电池的电量状态和健康状态，进行电池荷电状态估算；充电管理芯片用于完成电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前主要布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片，主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。 (二) 主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要采用委托加工模式。具体如下： 1、研发模式 在 Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部。系统应用部负责定义产品规格与产品验证，设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。 2、营运模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。 3、销售模式 公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业及发展状况 公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1 新一代信息技术产业”中的“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3 新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4 新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。 集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、通讯计算机、新能源汽车等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。根据 Frost&Sullivan数据，2020年全球集成电路市场规模达到 3,546亿美元，2021年达到 3,838亿美元，同比增长 8.2%。预计未来几年，伴随着以新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来进一步发展。预计 2022年全球集成电路市场规模将达 4,080亿美元，同比增长 6.3%。 受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。根据中国半导体行业协会的统计，2017年我国集成电路市场规模为5,411亿元，2021年增长至 10,458.3亿元，年均复合增长率为 19%。根据 Frost&Sullivan统计，2020年中国集成电路行业市场规模为 8,928亿元，同比增长 18%。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以 16%的年复合增长率增长，至 2025年市场规模将达到 18,932亿元。 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，主要产品为电源管理芯片。 电源管理芯片产业下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能、汽车电子等各个电子相关领域。随着新能源、5G、IoT、车联网和云计算等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，设备电能分配及能效管理愈发重要，带动电源管理芯片需求增长。根据 Frost&Sullivan统计，2021年全球电源管理芯片市场规模约 368亿美元，2016-2021年复合增长率为 13%。2021年中国电源管理芯片市场规模突破 132亿美元，占据全球约 36%的市场份额。随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展，未来几年国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长。预计至 2025年中国电源管理芯片市场规模将达到 235亿美元，2020-2025年复合增长率达 15%。 （2）电源管理芯片行业主要技术特点 近年来，随着物联网、智能设备的应用和普及以及国家对节能环保的要求，电子整机产品对电源的效率、能耗和体积，以及电能管理的智能化水平提出了更高的要求，整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。因此，高可靠性、节能环保、集成化、高频化、高功率密度、低噪声的技术特点成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。 1）高可靠性 电子产品的质量是技术性和可靠性两方面的综合，现代电子系统正在向高速、高可靠性方向发展，电源上的微小干扰都对电子设备的性能有影响，这就需要在噪声、纹波等方面有优势的电源，需要对系统电源进行稳压、滤波等处理，电源作为一个电子系统中重要的部件，其可靠性决定了整个系统的可靠性。业界通过研发更加先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高耐压器件开发技术等实现电源管理芯片及其电源系统对可靠性的要求。 2）节能环保 能量转换效率是衡量节能的重要指标，即输出与输入功率的比值。转换效率越高，能量损失越少。提高电源的转换效率可通过控制待机、休眠和空闲等不同模式下的能效来实现降低电源功耗不仅可以节能，其温度也会相应降低，从而延长电源及整机产品的使用寿命。 3）高集成度 随着人们对电子设备便携度要求的不断提高，产品外形及体积变得更轻更薄。这些日益增长的需求对便携式设备的电源管理系统提出了更高的要求，既要减小设备的尺寸，又要保持较高的转换效率。对于新功率器件、分布式电源管理以及产品在更小空间的应用和更小尺寸的终端产品下，可以满足同等功率甚至更高功率的需求，已成为行业发展的方向。 4）高频化 高频化是电源管理芯片轻、小、薄的关键技术，开关频率的提高，可以有效地减小电容、电感及变压器无源器件的体积，无源器件的体积往往在电源系统中占比最大，第三代半导体氮化镓由于其高频高效的性能加快了电源高频化的进程。 5）高功率密度 功率密度是指在给定空间内可以处理的功率大小的指标，提高功率密度可以在降低系统成本的同时实现更多的系统功能，高功率密度电源已成为整个行业的发展趋势。当前限制功率密度提升的主要因素是转换器的功率损耗（包括导通和关断损耗）以及系统的热性能，因此要克服功率损耗和热性能挑战，就需要在开关性能、IC封装、电路设计和系统集成等方面进行创新与融合。 6）低噪声 噪声是电源管理芯片不能避免的问题，多为电磁噪声和可闻噪声。如果芯片的电磁噪声没有达到规范要求，就会影响芯片稳定性和产品的性能，乃至整机可靠性。随着电源芯片高频化和数字化的发展，这一问题愈加凸显。因此，在电源管理芯片设计中，有必要降低芯片自身的噪声并提高其噪声抑制能力。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，主要产品为电源管理芯片，布局全面，覆盖 AC-DC、DC-DC、驱动 IC、线性稳压器、电池管理等多个产品类型，并逐步形成高性能模拟芯片一体化解决方案。 公司产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平，尤其在电源管理领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是国内少数实现高串数电池管理系统 AFE芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖 110V以内储能及电池系统应用。 2022年，基于在 AC-DC领域排名前列的市场地位，公司成为国家工信部认可的国家级专精特新“小巨人”企业，公司亦取得 Aspencore颁发的“年度创新 IC设计公司”、“ChinaFabless100”等行业协会奖项，成为深圳市企业联合会认证的“深圳 500强企业”、“深圳质量百强企业”。 凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系，应用范围涵盖消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能等众多领域。 公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，利用研发能力及头部客户等优势，不断拓展新的产品布局及核心技术，致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完整的解决方案，推动电源管理芯片行业的能效提升和技术升级，进一步巩固提升公司在行业中的领先地位和竞争力。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 近年来，随着物联网、智能设备的应用和普及以及国家对节能环保的要求，电子整机产品对电源的效率、能耗和体积，以及电能管理的智能化水平提出了更高的要求，整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点和高效低耗化、内核数字化、智能化的发展趋势。 1、高效低耗化 在电源领域，电能转换效率和待机功耗永远是核心指标之一。世界各国都推出了各类能效标准，如能源之星、BlueAngel、中国中标认证中心（CSC）等。电源管理芯片及其电源系统的高效率和低功耗要求可以通过研发更加先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高开关频率技术、更精巧的高压启动技术等实现。 2、内核数字化 电源管理芯片的输入和输出均为模拟信号，其控制内核也以模拟电路居多，引入数字控制器内核能够实现在同类常规电源芯片中难以实现的功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势，以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片以高端服务器和通信设备应用为主导，逐步拓展至其他更多应用领域，已显示出良好的发展势头。 3、智能化 电源管理芯片的智能化是未来发展大趋势。当系统功能越来越复杂，客户对电源运行状态的感知与能耗控制的要求越来越高，电源管理芯片设计不再满足于实时监控电流、电压、温度，还提出了诊断电源供应情况、灵活设定每个输出电压参数的要求，实现了智能化。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术及其先进性 公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 19项主要核心技术，覆盖了公司各个产品领域，使得公司产品能够满足高集成度、低谐波、低功耗、高可靠性等的特性，主要核心技术及先进性具体如下：
（2）核心技术在报告期内的变化情况 报告期内新增五项核心技术：1）高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术；2）高精度锂电池监控及保护技术；3）电流模式-恒定导通时间控制技术；4）三相高压 BLDC栅极驱动技术；5）直流有刷功率级驱动技术。 报告期内公司升级了高压集成工艺开发技术，从原来的高压 700V-BCD工艺升级为 900V-BCD工艺。其他核心技术未发生变化。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至 2022年 12月 31日，公司累计取得国内外专利 132项（其中发明专利 36项），集成电路布图设计专有权 146项。2022年全年获得新增授权专利 37项，新增获得集成电路布图设计专有权 64项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 报告期内，公司为巩固 AC-DC、LED驱动的技术优势，拓展 DC-DC、电机驱动控制等其他产品领域，持续加大研发投入力度、引进高端人才。截止报告期末，公司研发人员增加至 229人，较上年同期增长 54.73%，超过公司总人数的 72%。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
情况说明 无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 √适用 □不适用 报告期内，公司持续保持高力度的研发费用投入，最大程度保证新产品研发进程的推进，不断引进优秀的研发人才，增强公司的竞争实力，截止报告期末，公司共有研发人员 229人，较上年同期增加 81人，占公司总人数的 72.01%。 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、基于核心技术的持续研发创新能力 公司经过多年持续的创新和积累，在电源管理芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、芯片保护技术、低功耗控制技术、交流电机无级调速技术、多功能管脚复用技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列电源管理芯片产品，广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、计算机等领域，并被国内头部厂商所采用。 截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利 206项，获得授权的发明专利 36项；累计申请实用新型专利 101项，获得授权的实用新型专利 95项。公司始终重视发展自主研发和创新能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势，不断迭代更新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。 2、成熟稳定的研发人才和管理团队 持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截止 2022年 12月 31日，公司研发团队合计 229人，超过公司总人数的 72%，其中硕士以上 84人，形成了较好的研发梯队。 除研发设计外，公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员均拥有多年芯片行业的工作经历，具有丰富的管理经验。同时公司高度重视人才，采取多种薪酬激励方式，充分调动员工的工作积极性，巩固稳定的人才团队，同时完善公司治理结构。 3、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势 公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。 公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺，新要求，及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。 4、形成“头部效应”的市场推广模式 公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能够快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业其他客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 （未完）  |