[年报]芯原股份(688521):2022年年度报告

 时间：2023年03月24日 19:16:18 中财网

原标题:芯原股份:2022年年度报告

公司代码：688521 公司简称：芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。

四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司合并报表累计未分配利润为-151,899.10万元，且经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，公司 2022年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第七次会议暨 2022年年度董事会审议通过，尚需公司 2022年年度股东大会审议通过。

八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 10
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 15
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 86
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................. 111
第六节 重要事项 ......................................................................................................................... 119
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 152
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 160
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 161
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 161




备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报表
　载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、芯原、芯 原股份指芯原微电子（上海）股份有限公司
芯原有限指芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身
美国思略指美国思略科技有限公司（Celestry Design Technologies, Inc.）
图芯上海指图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公司
图芯美国指Vivante Corporation，原名为 Giquila Corporation，公司的美国子 公司
芯原成都指芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司
芯原北京指芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司
芯原南京指芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司
芯原海南指芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司
芯原科技指芯原科技（上海）有限公司，公司的境内子公司
芯思原指芯思原微电子有限公司，公司的境内合营企业
台湾分公司指香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾分公司
芯原开曼指VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，原名为 VeriSilicon Holdings （Cayman Island）Co., Ltd.，报告期内曾经为公司前身的唯一股 东，截至本招股说明书签署日为公司在开曼设立的境外子公司
芯原香港指VeriSilicon（Hong Kong）Limited，公司的中国香港子公司
芯原美国指VeriSilicon, Inc.，公司的美国子公司
共青城原天指共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城原厚指共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城原德指共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司股东
兴橙投资指上海兴橙投资管理有限公司
VantagePoint指VantagePoint Venture Partners 2006 (Q), L.P，公司股东
SVIC No.33指SVIC No.33 New Technology Business Investment L.L.P，公司股东
Jovial指Jovial Victory Limited，公司股东
Intel指Intel Capital (Cayman) Corporation，公司股东
IDG指IDG Technology Venture Investments, LP，公司股东
Anemoi指Anemoi Capital Limited，公司股东
SVIC No.25指SVIC No.25 New Technology Business Investment L.L.P，公司股东
IDG III指IDG Technology Venture Investment III, L.P.，公司股东
Focuspower指Focuspower Investment Inc.，公司股东
IDG IV指IDG Technology Venture Investment IV L.P.，公司股东
华电联网指华电联网股份有限公司，公司股东
Miven指Miven Venture Partners Fund I, LLC，公司股东
Korus指Koruspartners，公司股东
上海艾欧特指上海艾欧特投资有限公司，公司股东
申毅创合指宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
西藏德远指西藏德远实业有限公司，公司股东
兴橙投资方指共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企 业（有限合伙）、嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙）、济南国 开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）中的一家/几家或全体，
　　视上下文而定
嘉兴君祥指嘉兴君祥投资合伙企业（有限合伙），公司股东
嘉兴君朗指嘉兴君朗投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东
合肥华芯指合肥华芯宜原投资中心合伙企业（有限合伙），公司股东
张江火炬指上海张江火炬创业投资有限公司，公司股东
浦东新兴指上海浦东新兴产业投资有限公司，公司股东
共青城原道指共青城原道投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城原酬指共青城原酬投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城原勤指共青城原勤投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城原载指共青城原载投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城原物指共青城原物投资合伙企业（有限合伙），公司股东
共青城原吉指共青城原吉投资合伙企业（有限合伙），公司股东
隆玺壹号指广州隆玺壹号投资中心（有限合伙），公司股东
小米基金指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东
华为指华为投资控股有限公司或其有关实体
英特尔指Intel Corporation
博世指Robert Bosch GmbH或其有关主体
恩智浦指NXP USA, Inc.
香港比特指Hong Kong Bite Co.,Limited，为亿邦国际全资子公司
新思科技指Synopsys International Limited
格罗方德指Global Foundries U.S. Inc.或其有关主体，现更名为格芯
三星指Samsung Electronics Co., Ltd.或其有关实体
铿腾电子指Cadence Design Systems, Inc.
亚马逊指亚马逊公司（Amazon com, Inc.），美国纳斯达克交易所上市公司 （股票代码：AMZN.O）或其有关实体
报告期、报告期内指自 2022年 1月 1日起至 2022年 12月 31日止的期间
报告期末指2022年 12月 31日
证监会指中国证券监督管理委员会
工信部指中华人民共和国工业和信息化部
《公司法》指《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案
《证券法》指《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案
《公司章程》指《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》
A股指获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明 面值、以人民币认购和进行交易的股票
中国香港指中国香港特别行政区
中国台湾指中国台湾地区
中国、境内指中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、 中国澳门特别行政区和中国台湾地区
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
半导体器件指利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器
芯片、集成电路、IC指Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体 制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和 电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子 电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆、晶圆片指Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成 电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品
裸片、芯片裸片指Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片
芯片设计指包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘 制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
芯片封装指把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含 外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护 芯片和增强电热性能的作用
芯片测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
工艺节点、制程指集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的 IC体 积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达 nm级
流片指为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个电路 图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具 备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯 片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计——上 述过程一般称之为工程试作样片流片。在工程试作样片流片成功 后进行的大规模批量生产则称之为量产流片
RTL指Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，是芯片设计 中的一种实现形式
IDM指Integrated Device Manufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、 封装及测试等各业务环节的集成电路企业
OEM指Original Equipment Manufacturer，指原始设备制造商，意为通常 拥有充裕、廉价的劳动力，提供国际市场所需的制造、组装产品 之委托服务的厂商，即代工厂
系统厂商指面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本招股说明书中系统厂 商包括 OEM和 ODM
芯片设计公司指无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售，而将 晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
晶圆厂指晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯 片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包 给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
IP、半导体 IP指Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、 具有某种确定功能的集成电路模块
处理器 IP指用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换 信息等操作的数字 IP
模拟 IP指基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等 自然模拟信号的 IP
内核指处理器 IP指令集架构的电路实现，是处理器 IP的一部分
卷积运算核指一种电路实现，主要由数量可配置的乘加器及储存单元组成，目 的是进行高效的神经网络加速运算，是 NPU IP的一部分
FinFET指Fin Field-Effect Transistor简称，又称鳍式场效应晶体管，是一种 新的互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺
FD-SOI指Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是 一种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时 简化制造工艺的优点
CPU指Central Processing Unit，微处理器，是一台计算机的运算核心和 控制核心
CMOS指Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导 体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术。本招股说明书中， 传统 CMOS指平面基体型 CMOS工艺
GPU IP指图形处理器 IP，专用于绘图运算工作的数字 IP
NPU IP指神经网络处理器 IP，专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器
　　学习等人工智能应用的数字 IP
VPU IP指视频处理器 IP，专用于进行视频编解码，并结合视频增强处理和 压缩技术的数字 IP
DSP IP指数字信号处理器 IP，专用于将数字信号进行高速实时处理的数字 IP
ISP IP指图像信号处理器 IP，专用于对图像传感器的原始数据进行处理以 获得优质视觉图像的数字 IP
Display Processor IP指显示处理器 IP，是一种进行图像显示处理的数字 IP
RF IP、射频 IP指射频 IP指用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号的 IP
SoC、系统级芯片指System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片 上，可以实现完整系统功能的芯片电路
蓝牙、经典蓝牙、 Bluetooth指一种支持设备短距离通信（一般 10m内）的 2.4GHz无线电技术 及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线 耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换
低功耗蓝牙、BLE指Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙使用相同的 2.4GHz无线电频 率的一种局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安 防、家庭娱乐等领域的新兴领域
SerDes指Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的时分 多路复用、点对点的串行通信技术
传感器指Sensor，用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传出至其 他电子设备（如 CPU）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成
ASIC指Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计的 集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、 制造的集成电路
版图指Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集成电路物理情 况的平面几何形状描述。
布图设计指集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换 成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程
纳米（nm）指长度单位，1nm（纳米）＝0.001μm（微米）
fps指Frames Per Second，每秒帧数，每秒钟帧数愈多，所显示的动作 就会越流畅
RISC指Reduced Instruction Set Computer的缩写，精简指令集计算机，该 指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译 器效率高
RISC-V指基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC- V指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计
FPGA指Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门阵列，是一 种可编程逻辑器件
EDA工具指Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具
MCU、微控制器、单片 机指Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规 格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电 路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
存储器、存储芯片、 Memory指电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全 部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最 终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和 取出信息
HD指High Definition，即通常意义上的高清，分辨率在 720p或以上
SDK指Software Development Kit，即软件开发工具包
物联网、IoT指一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协 议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理
　　属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合
AI、人工智能指研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术 及应用系统的技术科学
Linux指一套免费使用和自由传播的类Unix操作系统，是一个基于POSIX 和 UNIX的多用户、多任务、支持多线程和多 CPU的操作系统。 它能运行主要的 UNIX工具软件、应用程序和网络协议
VP9指由谷歌开发的开放格式的视频压缩标准
AVS指Audio Video coding Standard，即音频视频编码标准，是我国具备 自主知识产权的第二代信源编码标准，是《信息技术先进音视频 编码》系列标准的简称，其包括系统、视频、音频、数字版权管 理等四个主要技术标准和符合性测试等支撑标准
4K指一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 4096×2160像素
8K指一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 7680×4320像素
5G指5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
大数据指巨型多元化的数据集，可透过新处理模式，发掘隐藏模式、未知 的关连、市场趋势、客户喜好及其他有用信息资产，增强决策力、 洞察力及处理优化能力
数据中心指数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之 配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连 接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内 容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可 靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据 中心是对入驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模 式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联 盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台。
线宽指集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度，是集成电路生产工艺 先进水平的主要指标
SEMI指Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体 设备与材料产业协会。
IC Insights指IC Insights, Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司
IPnest指知名 IP领域调研机构
IBS指International Business Strategies，国际商业战略公司
ESG指Environmental, Social and Governance,环境、社会及公司治理
2020年限制性股票激 励计划指芯原微电子（上海）股份有限公司 2020年限制性股票激励计划
2022年限制性股票激 励计划指芯原微电子（上海）股份有限公司 2022年限制性股票激励计划
2019股票期权激励计 划指《芯原微电子（上海）股份有限公司 2019票期权激励计划》
Chiplet指预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，是半导体 IP 在硅级别的实现
云服务指基于云计算而为用户提供的服务
TWS指True Wireless Stereo的缩写，即真正无线立体声，TWS技术是基 于蓝牙芯片技术的应用发展
边缘人工智能指将人工智能技术和边缘计算能力相结合，使人工智能算法运行在 可进行边缘计算的设备上而不必上传云端进行处理
Sub1G指频率为 1GHz以下
GNSS指所有导航定位卫星的总称，凡是可以通过捕获跟踪其卫星信号实 现定位的系统，均可纳入 GNSS系统的范围
芯原员工战配资管计划指招商资管芯原员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
Alphawave指Alphawave IP Inc.
兆易创新指兆易创新科技集团股份有限公司



第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称芯原微电子（上海）股份有限公司
公司的中文简称芯原股份
公司的外文名称VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.
公司的外文名称缩写VeriSilicon
公司的法定代表人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）
公司注册地址中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦 20A
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦 20A
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址http://www.verisilicon.com/
电子信箱[email protected]


二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名施文茜石为路
联系地址中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289号张江大厦20A中国（上海）自由贸易试验区 春晓路289号张江大厦20A
电话021-6860 8521021-6860 8521
传真021-6860 8889021-6860 8889
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报（www.cs.com.cn）、上海证券报（ www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com） 、证券日报（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室


四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板芯原股份688521不适用


(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）名称德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址上海市黄浦区延安东路 222号 30楼
　签字会计师姓名陈颂、黄宇翔
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称招商证券股份有限公司
　办公地址深圳市福田区福田街道福华一路 111号
　签字的保荐代表 人姓名吴宏兴、王炳全
　持续督导的期间2020年 8月 18日-2023年 12月 31日


六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数 据2022年2021年本期比 上年同 期增减 (%)2020年
营业收入2,678,990,094.052,139,314,811.6225.231,506,129,299.35
归属于上市 公司股东的 净利润73,814,259.3613,292,357.58455.31-25,566,358.18
归属于上市 公司股东的 扣除非经常 性损益的净 利润13,290,603.50-46,829,839.21不适用-106,585,067.55
经营活动产 生的现金流 量净额-329,457,559.81155,233,501.97-312.23-125,396,911.84
　2022年末2021年末本期末 比上年 同期末 增减（ %）2020年末
归属于上市 公司股东的 净资产2,907,220,371.572,721,118,453.256.842,626,447,623.71
总资产4,426,160,135.723,858,272,515.4814.723,195,230,849.76



(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同 期增减(%)2020年
基本每股收益（元／股）0.150.03400.00-0.06
稀释每股收益（元／股）0.150.03400.00-0.06
扣除非经常性损益后的基本每 股收益（元／股）0.03-0.10不适用-0.23
加权平均净资产收益率（%）2.620.50增加2.12个百 分点-1.60
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率（%）0.47-1.75增加2.22个百 分点-6.68
研发投入占营业收入的比例（ %）31.2432.26减少1.02个百 分点41.20


报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入 26.79亿元，同比增长 25.23%；营业收入的快速增长带动公司盈利能力持续提升，全年归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润均实现盈利。2022年，公司归属于母公司所有者的净利润为 7,381.43万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,329.06万元。截至 2022年末，公司总资产为 44.26亿元、归属于上市公司股东的净资产为 29.07亿元，均较期初稳步增加，涨幅分别为 14.72%及6.84%。公司报告期内经营情况分析详见“第三节 管理层讨论与分析”相关内容。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

　第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入560,503,493.62651,985,607.56671,661,479.01794,839,513.86
归属于上市公司股 东的净利润3,283,731.7211,538,662.3117,951,465.6341,040,399.70
归属于上市公司股-3,334,103.99-10,096,198.476,713,343.9220,007,562.04
东的扣除非经常性 损益后的净利润　　　　
经营活动产生的现 金流量净额-103,821,421.9433,433,615.24-236,216,303.05-22,853,450.06

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注（如 适用）2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益2,980.26　2,109.041,575.22
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免　　　　
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外20,792,825.27　34,639,953.9741,254,485.28
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费　　　　
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
委托他人投资或管理资产的损益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备　　　　
债务重组损益　　　　
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等　　　　
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益　　　　
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益　　　　
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益　　　　
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益12,904,807.98　29,533,962.6723,331,396.59
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回　　　　
对外委托贷款取得的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益　　　　
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出3,166,916.47　1,365,694.37-1,149,712.16
其他非流动金融资产产生的公允 价值变动损益24,642,200.45第十节十 八、15,293,537.767,496,241.14
合营企业收到的政府补助5,038,724.50第十节十 八、1779,088.2518,401,874.40
其他符合非经常性损益定义的损 益项目　　　　
减：所得税影响额6,024,799.07　11,492,149.278,317,151.10
少数股东权益影响额（税 后）　　　　
合计60,523,655.86　60,122,196.7981,018,709.37



对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
交易性金融资产713,797,250.18100,382,630.14-613,414,620.0412,904,807.98
其他非流动金融 资产140,389,683.90206,926,384.3566,536,700.4524,642,200.45
合计854,186,934.08307,309,014.49-546,877,919.5937,547,008.43


十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用



第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）报告期内主要财务表现 公司是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导 体 IP授权服务的企业。公司主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service， SiPaaS?）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。 2022年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，得益于公司独 特商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性等，公司 业务快速发展，行业地位和市场竞争力不断提升，保持营业收入同比快速增长趋势，2022年度 归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润均实现盈利。 公司报告期内主要财务表现及经营管理主要工作具体情况如下： （一）报告期内主要财务表现 1、营业收入情况 （1）业务构成情况分析 2022年度，公司实现营业收入 26.79亿元，同比增长 25.23%，其中半导体 IP授权业务（包 括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长 26.57%，一站式芯片定制业务（包 括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长 24.19%。公司 2022年第四季度单季度实现营业 收入 7.95亿元，同比增长 28.56%。 图： 2022年度营业收入（按业务划分）构成情况
① 半导体 IP授权业务
报告期内，公司知识产权授权使用费收入 7.85亿元，同比增长 28.79%，半导体 IP授权次数 190次，较 2021年下降 38次，平均单次知识产权授权收入达到 413.37万元，同比增长 54.55%。 报告期内，公司特许权使用费收入 1.08亿元，同比增长 12.49%。 在芯原的核心处理器 IP相关营业收入中，图形处理器 IP、神经网络处理器 IP和视频处理器 IP收入占比较高，这三类 IP在 2022年度半导体 IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收 入、特许权使用费收入）中占比合计约 65%，上述 IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在 各应用领域发挥了重要作用。 ② 一站式芯片定制业务 报告期内，公司实现芯片设计业务收入 5.73亿元，同比增长 4.46%，其中 14nm及以下工艺 节点收入占比 64.23%，7nm及以下工艺节点收入占比 55.43%。截至报告期末，公司在执行芯片 设计项目 82个，其中 28nm及以下工艺节点的项目数量占比为 47.56%，14nm及以下工艺节点 的项目数量占比为 24.39%，7nm及以下工艺节点的项目数量占比为 8.54%。 报告期内，公司实现量产业务收入 12.07亿元，同比增长 36.41%。报告期内，为公司贡献 营业收入的量产出货芯片数量 118款，均来自公司自身设计服务项目，另有 39个现有芯片设计 项目待量产。公司报告期内量产业务订单出货比约 1.15倍。 （2）下游应用领域分析 报告期内，公司物联网领域实现营业收入 9.06亿元，占营业收入比重为 33.82%，占比较 2021年度增加 8.38个百分点；消费电子领域实现营业收入 5.77亿元，占营业收入比重为 21.52%，占比较 2021年度下降 9.37个百分点。2022年度，来自汽车电子领域的收入保持较高 增速，同比提升 172.57%，工业、物联网等下游行业的收入分别增加 103.16%、66.50%。 图：2022年度营业收入（按下游不同行业划分）构成情况
报告期内，公司半导体 IP授权业务应用于消费电子领域的收入达到 2.80亿元，占半导体 IP 授权业务收入的 31.32%，应用于汽车电子领域的收入为 1.89亿元，占半导体 IP授权业务收入的 21.10%。 图：2022年度半导体 IP授权业务收入（按下游不同行业划分）构成情况 ②一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况 报告期内，公司一站式芯片定制服务业务应用于物联网、消费电子、工业三类应用领域的收 入分别为 8.24亿元、2.97亿元、2.53亿元，上述三类下游行业贡献的收入占一站式芯片定制业 务收入比重合计为 77.16%。 图：2022年度一站式芯片定制业务收入（按下游不同行业划分）构成情况
（3）按地区构成分析
报告期内，公司实现境内销售收入 17.40亿元，同比增加 66.95%，占营业收入比重为64.94%，较去年同期的 48.71%大幅提升；公司实现境外销售收入 9.39亿元，占营业收入比重为35.06%。

（4）客户群体及数量分析
随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的需求，报告期内来自上述客户群体的收入达到 12.27亿元，同比上涨 58.43%，占总收入比重提升至 45.81%，较 2021年的 36.21%提升 9.60个百分点。

报告期内，公司半导体 IP授权服务新增客户数量 37家，截至报告期末累计半导体 IP授权服务客户总数量近 380家；一站式芯片定制服务新增客户数量 10家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量超 300家。

（5）协同效应分析
芯原商业模式具有较强的协同效应，共同促进公司研发成果的价值最大化，报告期内协同收入（包含超过两类业务收入）占比 67.43%，较去年同期的 66.82%基本持平。

（6）在手订单分析
截至报告期末，公司在手订单金额 21.50亿元，其中一年内（2023年）转化的在手订单金额16.95亿元，占比 78.82%。

2、盈利能力
（1）毛利及毛利率分析
报告期内，公司实现毛利 11.14亿元，同比增长 29.99%，主要由于公司量产业务的规模化效应进一步显现，量产业务毛利贡献率由 2021年度的 15.89%增长至 26.20%，并且随着公司芯片量产业务能力的提升为客户带来更高价值，也为公司带来更高的议价能力，公司芯片量产业务毛利率由 2021年的 15.40%提升至 24.18%，同比上涨 8.78个百分点。公司 2022年度综合毛利率41.59%，较 2021年度提升 1.53个百分点，主要由收入结构的变化以及量产业务规模效应的进一步显现带来的量产业务毛利率提升所致。

（2）期间费用分析
报告期内，公司期间费用合计 10.08亿元，同比增长 18.98%。公司始终坚持研发创新，高度重视研发投入，报告期内整体研发投入 8.37亿元，其中研发费用 7.93亿元，资本化研发投入0.44亿元。公司报告期内研发投入占营业收入比重 31.24%，较去年同期合理下降 1.02个百分点。

（3）净利润分析
公司报告期内收入的快速增长带动公司盈利能力持续提升，全年归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润均实现盈利。2022年公司实现归属于母公司所有者的净利润 7,381.43万元，盈利同比增长 455.31%；实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为 1,329.06万元，同比扭亏为盈。

（二）报告期内经营管理主要工作
1、持续推进 Chiplet技术产业化，加入 UCIe产业联盟，强化公司在自动驾驶、数据中心和平板电脑领域的布局
2022年 4月，公司正式加入 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于 2022年 3月共同成立。UCIe是一种开放的 Chiplet互连规范，它定义了封装内 Chiplet之间的互连，以实现 Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet生态系统。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与 UCIe产业联盟其他成员共同致力于新一代 UCIe技术标准的研究与应用，为芯原 Chiplet技术的发展进一步夯实基础。

Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一，公司近年来一直致力于 Chiplet技术和生态发展的推进。通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，以及进一步延伸的“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，来促进 Chiplet的产业化。

Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。公司认为，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器和平板电脑应用处理器将是 Chiplet率先落地的三个领域，这三个领域也是公司多年来积极布局的领域。上述三个应用领域对图形处理器 GPU IP、神经网络处理器 NPU IP、视频处理器VPU IP等均有很大的需求，而且对半导体工艺的要求也较高，尤为符合芯原的业务属性，因此公司在发展 Chiplet业务方面，有很大的先发优势。

Chiplet可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，同时增加汽车芯片的可靠性。芯原已积极布局汽车电子领域十余年：公司的图形处理器 GPU IP已被广泛应用于汽车仪表盘、车载信息娱乐系统中，被众多主流和高端的汽车品牌所采用；公司的神经网络处理器 NPU IP则被应用于许多汽车辅助驾驶系统中；公司的图像信号处理器 ISP IP已获得 ISO 26262汽车功能安全标准认证和 IEC 61508工业功能安全标准认证，芯片设计流程则于 2022年 5月获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。此外，公司的其他处理器 IP也正在陆续通过汽车功能安全标准认证的过程中。

在数据中心应用领域，公司的数据中心视频转码平台目前进展顺利，第一代平台已于 2021年完成研发工作，并以 IP授权、一站式芯片定制服等方式获得了多家客户的采用；基于芯原 IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成。目前，公司的台解决方案提供商中的 12个采用，以及中国前 5大互联网提供商中的 3个采用，并在众多国际领先的云服务提供商的产品中发挥了重要作用。

在平板电脑应用领域，公司已推出了基于 Chiplet架构所设计的 12nm SoC版本的高端应用处理器平台，并已完成流片和验证。该平台集成了很多芯原自主研发的 IP，包括神经网络处理器 NPU IP、图像信号处理器 ISP IP、视频处理器 VPU IP、音频数字信号处理器 IP和显示处理器Display Processor IP等，主要面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用，同时还适用于自动驾驶，并已在自动驾驶域控制器上开展验证工作。目前该平台正在进行 Chiplet版本的迭代。

随着公司加入 UCIe产业联盟，依托于公司丰富的处理器 IP，领先的芯片设计能力，以及公司与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商的长久合作关系，公司有可能成为全球第一批面向客户推出 Chiplet商用产品的企业。未来公司将进一步加快 Chiplet技术和产业化的推进，将公司半导体 IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。

2、不断增强芯片设计服务能力，扩大在 FD-SOI工艺上的先发优势
公司不断坚持高研发投入以保持技术先进性，在先进半导体工艺节点方面已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司不断积累先进制程芯片设计经验，目前已实现 5nm系统级芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm一站式服务项目正在执行。

公司拥有丰富的 28nm/22nm FD-SOI设计项目实现经验，为国内外知名客户提供基于 FD-SOI工艺的芯片设计服务，目前已经为国内外知名客户提供了 20多个 FD-SOI项目的一站式设计服务，其中 12个项目已经进入量产。此外，公司持续针对 FD-SOI工艺技术进行相关研发投入，在 FD-SOI工艺上拥有了较为丰富的 IP积累。截至目前，公司在 22nm FD-SOI工艺上开发了超过 40个模拟及数模混合 IP，种类涵盖基础 IP、数模转换 IP、接口协议 IP等，并已累计向国内外 30多家客户授权了近 200多个/次 FD-SOI IP核。面向物联网多样化场景应用，芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类 IP产品及平台方案，支持双模蓝牙、低能耗蓝牙 BLE、NB-IoT、多通道 GNSS、802.11ah 及 802.15.4g等物联网连接技术。所有射频 IP已经完成 IP测试芯片的流片验证，大部分已在客户芯片中与基带 IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。目前 NB-IoT、低能耗蓝牙 BLE、GNSS、802.11ah 和 802.15.4g射频 IP都已有客户授权，且采用芯原 802.11ah和 802.15.4g 射频IP的客户芯片已量产。在此基础上，芯原将继续拓展 IP种类，正在开发包括 LTE-Cat1和 Wi-Fi 6在内的更多高性能射频 IP产品及方案，支持更多物联网连接应用场景。

3、持续深化公司在汽车、工业、可穿戴设备等领域的战略布局
（1）公司芯片设计流程获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证 2022年 5月，芯原芯片设计流程已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持公司按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。通过审查公司的整体芯片设计流程及质量管理体系（QMS），国际独立的第三方检测、检验和认证机构认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向 ASIL的功能安全分析等，均满足 ISO 26262:2018汽车功能安全标准的各项要求。

公司获得该认证，表明其可遵循车载芯片的功能安全性设计流程，从芯片和 IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。汽车电子作为公司成长较快的应用领域之一，随着公司芯片设计流程获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证这一重要里程碑，未来将进一步扩大公司在该应用领域的竞争优势。2021年，公司的ISP8000L-FS V5.0.0 IP已通过 ISO 26262 ASIL B认证，且公司其他大量的处理器 IP也将在近期陆续通过该认证。

（2）公司图像信号处理器 IP获得 IEC 61508工业功能安全认证
2022年 6月，公司图像信号处理器 IP (ISP IP) ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元(Safety Element out of Context；SEooC)，已获得 IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。该图像信号处理器 IP此前于 2021年度已通过 ISO 26262 ASIL B认证，是芯原首个通过国际工业及汽车功能安全标准双认证的 IP。

ISP8000L-FS V5.0.0 IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计，支持两个摄像头，可实现单路 4K@60fps或者双路 4K@30fps的视频拍摄。该 IP集成了高动态范围(HDR)处理和 2D/3D降噪技术，并内置功能安全机制。

ISP8000L-FS V5.0.0 IP通过 ISO 26262和 IEC 61508功能安全标准双认证，是芯原扩展其功能安全 IP产品组合的重要里程碑。采用获得双认证的 ISP IP将帮助客户加快其产品的开发流程，降低对功能安全要求严苛的汽车及工业应用中系统故障和随机硬件故障的风险。

（3）公司推出可定制的一站式 VeriHealth大健康芯片设计平台
2022年 9月，公司宣布推出可定制的一站式 VeriHealth大健康芯片设计平台。该平台基于芯原自有的低功耗 IP系列和先进的 SoC定制技术，提供从芯片设计到参考应用的一体化可穿戴式健康监测平台解决方案，并支持含软件 SDK、算法、智能硬件和应用程序等不同层级的授权和定制设计服务，为客户提供丰富的选择和灵活的配置。

VeriHealth平台提供的芯片设计方案基于芯原高性能、低功耗的 ZSP数字信号处理器 IP和超低功耗蓝牙（BLE）IP以及数模混合芯片设计平台，在降低芯片功耗的同时，显著提升算法运行效率。该平台还提供包含终端设备固件 SDK、移动端应用软件 SDK和移动端参考应用的可扩展软件平台，实现了驱动层、硬件抽象层、中间层和应用层的多层级软件框架设计。VeriHealth平台构建了机器学习和深度学习的部署框架，配备 10余种自主研发的健康和运动生理算法模块,为客户提供可快速集成以及进行便捷二次方案开发的算法平台，以满足智慧养老、儿童看护、运动监测等多种应用场景。此外，VeriHealth还可提供多种参考应用，目前已完成手环和健康胸贴仪两种形态的智能终端设备方案，以及 iPhone、Android手机端和 iPad端的 App开发。

目前，芯原基于大健康芯片设计平台，已经帮助客户设计了业内领先的健康监测、基因测序、胶囊内窥镜控制芯片。此外，公司还与高校合作成立了智慧医养创新实验室、医疗电子创新实验室，以及产教融合实训基地，开展产学研合作，并成功举办了基于芯原 VeriHealth可穿戴式健康监测平台的“芯原杯”全国大学生嵌入式软件开发大赛，促进高校学子对芯片行业的认知，推动大健康产业的人才培养。（未完）
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