[年报]上海贝岭(600171):上海贝岭2022年年度报告

时间:2023年03月27日 16:16:44 中财网

原标题:上海贝岭:上海贝岭2022年年度报告

公司代码:600171 公司简称:上海贝岭





上海贝岭股份有限公司
2022年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人秦毅、主管会计工作负责人佟小丽及会计机构负责人(会计主管人员)吴晓洁声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2022年度共实现归属于母公司净利润399,034,926.70元。母公司2022年实现净利润139,701,632.33元,按公司章程规定提取法定盈余公积13,970,163.23元,加上年初未分配利润1,314,079,670.38元,减去2021年度实际分配的普通股股利142,213,807.40元,2022年度实际可供全体股东分配的利润为1,297,597,332.08元。

为了更好地回报投资者,与投资者共享公司成长收益,在保证公司正常经营和长远发展的前提下,公司拟以2022年度利润分配实施公告确定的股权登记日当日的可参与分配的股本数量为基数,向全体股东每10股派发现金股利2.00元(含税),预计共派发现金股利142,435,686.60元,剩余利润转至以后年度分配。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,均不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
请详见本报告第三节“可能面对的风险”,敬请投资者关注投资风险。


十一、 其他
□适用 √不适用


备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的 会计报表。
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公 告原稿。




常用词语释义  
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所、 证券交易所上海证券交易所
上海证监局中国证券监督管理委员会上海监管局
中登公司中国证券登记结算有限公司
中国电子、CEC中国电子信息产业集团有限公司
华大半导体华大半导体有限公司
上海贝岭、本公 司、公司、本集团上海贝岭股份有限公司
锐能微深圳市锐能微科技有限公司
南京微盟南京微盟电子有限公司
上海岭芯上海岭芯微电子有限公司
上海翌芯上海翌芯投资管理合伙企业(有限合伙)
香港海华香港海华有限公司
健桥证券健桥证券股份有限公司
矽塔科技深圳市矽塔科技有限公司
非挥发存储器又称非易失性存储器,简称 NVM,是指存储器所存储的信息在电源关掉之 后依然能长时间存在,不易丢失。传统的非挥发性存储器主要有可擦写可编 程只读存储器(EPROM)、闪存(Flash)、电可擦可编程只读存储器 (EEPROM)等。
功率器件具有处理高电压、大电流、较大输出功率作用的半导体分立器件,在大多数 应用场景下,功率器件用于开关与整流。
国家电网、国网国家电网有限公司,我国关系国民经济命脉和国家能源安全的特大型国有 重点骨干企业。公司以投资、建设、运营电网为核心业务,承担着保障安全、 经济、清洁、可持续电力供应的基本使命。
晶圆经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、 封装等工艺后可制作成 IC成品
逻辑电路一种离散信号的传递和处理电路。其以二进制为原理,实现数字信号的逻辑 运算和操作。
模拟电路用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电路。 模拟信号是指连续变化的电信号,模拟电路是电子电路的基础,它主要包括 放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路及电源等。
纳米长度的度量单位,国际通用名称 nanometer的译名,国际单位制符号为 nm。 1纳米等于一百万分之一毫米。
南方电网、南网中国南方电网公司,中央管理的国有重要骨干企业,负责投资、建设和经营 管理南方区域电网,参与投资、建设和经营相关的跨区域输变电和联网工 程,为广东、广西、云南、贵州、海南五省区和港澳地区提供电力供应服务 保障。
数字隔离器使用半导体工艺技术集成变压器或电容结构,将数据以磁性方式或容性方 式耦合到隔离器的另一端,以实现高耐压电气隔离的目标。
微米长度的度量单位,简写 μm。1微米等于千分之一毫米。
5G5th generation mobile network 或 5th generation wireless systems、 5th- Generation,简称 5G,指第五代移动通信技术,是最新一代蜂窝移动通信技 术,主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高速度、超低延时。
AC-DCAC是英文“Alternating Current”的缩写,中文为“交流电”。AC-DC是指交流 /直流转换。
ADASAdvanced Driving Assistance System的缩写,即高级驾驶辅助系统。
ADCAnalog to Digital Converter的缩写,即模数转换器,是把模拟信号转变成数 字信号的器件。
ADI美国纳斯达克上市公司 Analog Devices,Inc.,即亚德诺半导体技术有限公司, 中国注册公司名字为“亚德诺半导体技术(上海)有限公司。
AEC-Q100AEC,Automotive Electronics Council(车载电子元件评议会)组织所制订的 车用可靠性测试标准,是由美国大型汽车生产商与大型电子元件生产商组 成,旨在将车载用电子元件的可靠性与认定标准进行规格化的行业团体。 AEC-Q100:集成电路,AEC-Q101:分立半导体元件,AEC-Q200:无源元 件。
AFEAnalog Front End的简写,中文为“模拟前端”。
AI人工智能(Artificial Intelligence)。
BCDBipolar-CMOS-DMOS的缩写,一种在同一芯片上集成双极型晶体管、互补 金属氧化物半导体场效应晶体管以及双重扩散金属氧化物半导体场效应晶 体管的集成电路工艺。
BLDC无刷直流电机英文 Brushless Direct Current Motor的缩写,其克服了有刷直 流电机的先天性缺陷,是以电子换向器取代了机械换向器的电机。
BMSBattery Management System的缩写,即电池管理系统。
CAN FDCAN With Flexible Data-Rate的缩写。CAN,Controller Area Network的缩 写,即控制器局域网总线,是一种用于实时应用的串行通讯协议总线,它可 以使用双绞线来传输信号,是世界上应用最广泛的现场总线之一。CAN FD 协议在原 CAN的基础上增加了数据长度,使每一帧的数据量占比大大提 升,原 CAN协议每帧最多 8个字节数据,CAN FD可以达到 64个字节数 据,同时提高了通讯速率,目前大部分的 CAN FD控制器都可以支持到 5Mbps。
CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor的缩写,即互补金属氧化物半导 体,是电压控制的一种放大器件,是组成 CMOS数字集成电路的基本单元。
DACDigital to Analog Converter的缩写,即数字模拟转换器,是一种将数字信号 转换为模拟信号的器件。在很多数字系统中,信号以数字方式存储和传输, DAC可以将这样的信号转换为模拟信号,从而使得它们能够被外界(人或 其他非数字系统)识别。
DC-DCDC是 Direct Current的缩写,中文为“直流电”。DC-DC是直流/直流转换。
DDRDouble Data Rate SDRAM,双倍速率同步动态随机存取内存。
EEPROMElectrically Erasable Programmable Read-Only Memory的缩写,电可擦可编 程只读存储器——一种掉电后数据不丢失的存储芯片。EEPROM可以在电 脑上或专用设备上擦除已有信息,并重写。
FablessFabrication(制造)和 less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专 注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指不拥有芯片制造工厂 的 IC设计公司。通常说的 IC design house(IC设计公司)即为 Fabless。
Foundry晶圆代工,是指专从事半导体晶圆制造生产,接受其他 IC设计公司委托制 造半导体芯片和器件,而不自己从事产品设计的半导体圆片代工企业。
FRD快恢复二极管英文 Fast Recovery Diode的缩写。快恢复二极管是一种常用 于高频整流电路中的二极管。
ICIntegrated Circuit,集成电路。一种微型电子器件或部件,采用特定的工艺, 将电路中的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线形成互连,制作在半导 体晶片或介质基片上,再密封在封装管壳内,形成具有所需特定电路功能的 一种微型电子器件。
IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管,是由 BJT(双极型 三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率 半导体器件,兼有 MOSFET的高输入阻抗和 GTR的低导通压降两方面的 优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功 率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种
  器件的优点,驱动功率小而饱和压降低,非常适合应用于直流电压为 600V 及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等 领域。
ISO UART隔离通用异步收发传输器,英文 Isolated Universal Asynchronous Receiver/Transmitter的缩写。
2 I C协议1980年由飞利浦公司开发的用于微控制器(MCU)和外围设备(从设备) 进行通信的一种总线,是两线式串行总线。属于一主多从,一个主设备 (Master)多个从设备(Slave)的总线结构,总线上的每个设备都有一个特 2 定的设备地址,以区分同一 I C总线上的其他设备。
kbit千字节。比特和字节的换算关系是:8个二进制位为一个字节,即 1Byte= 8bit。
LDOLow Dropout Regulator,即低压差线性稳压器。
MCU微控制单元(Microcontroller Unit),又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机,是把中央处理器(Central Process Unit;CPU) 的频率与规格做适当缩减,并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、 A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口,甚至 LCD驱动电路都整合在 单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同的组合控制。
MOSFETMetal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transisto的缩写,即金属氧化物半导 体场效应管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。
NOR FLASH一种非易失闪存技术,由 Intel在 1988年创建,是市场上两种主要的非易失 闪存技术之一。
OIML R46、IR46国际法制计量组织推行的国际电能表 IR46标准。
PSRRPower Supply Rejection Ratio的缩写,即源纹波抑制比,是输入电源变化量 (以伏为单位)与转换器输出变化量(以伏为单位)的比值,常用分贝表示。
RS485工业控制、仪器仪表所常用的一种通信网络接口。
SGT MOSFETSGT 是 Shield Gate Trench的缩写,SGT MOSFET指屏蔽栅极沟槽型功率 MOSFET。
SoCSystem on Chip的缩写,即系统级芯片,或称片上系统,是一个有专用目标 的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
SPI接口Serial Peripheral Interface的缩写,即串行外设接口。SPI总线系统是一种同 步串行外设接口,它可以使 MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交 换信息。
WSTSWORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATISTICS的缩写,即:全球半导 体贸易组织。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称上海贝岭股份有限公司
公司的中文简称上海贝岭
公司的外文名称Shanghai Belling Corp., Ltd.
公司的外文名称缩写Shanghai Belling
公司的法定代表人秦毅

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名周承捷徐明霞
联系地址上海市宜山路810号上海市宜山路810号
电话021-24261157021-24261157
传真021-64854424021-64854424
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址上海市宜山路810号
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址上海市宜山路810号
公司办公地址的邮政编码200233
公司网址www.belling.com.cn
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报 上海证券报
公司披露年度报告的证券交易所网址http://www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点上海市宜山路810号19楼董事会办公室

五、 公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A上海证券交易所上海贝岭600171G贝岭

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所(境 内)名称中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址武汉市武昌区东湖路 169号 2-9层
 签字会计师姓名侯书涛 孟凡宁

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上 年同期增 减(%)2020年
营业收入2,044,266,388.632,024,334,631.480.981,332,205,745.67
归属于上市公司股东的净 利润399,034,926.70729,298,230.93-45.29528,009,110.42
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润330,415,235.26397,733,469.62-16.93177,315,819.32
经营活动产生的现金流量 净额-203,911,273.09385,343,475.48-152.9275,447,595.29
 2022年末2021年末本期末比 上年同期 末增减( %)2020年末
归属于上市公司股东的净 资产4,227,195,540.053,937,317,056.227.363,291,856,080.80
总资产4,976,015,882.524,660,263,139.696.783,879,531,502.30
期末总股本712,178,433.00712,815,314.00-0.09704,121,614.00
主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增减 (%)2020年
基本每股收益(元/股)0.571.04-45.190.75
稀释每股收益(元/股)0.571.03-44.660.75
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)0.470.57-17.540.25
加权平均净资产收益率(%)9.8820.32减少10.44个百分点16.46
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)8.1811.08减少2.90个百分点5.59

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2020年、2021年和 2022年归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为 17,732万元、39,773万元和 33,042万元。2020年、2021年和 2022年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为 5.59%、11.08%和 8.18%。


八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入446,433,181.63488,567,332.47492,423,048.94616,842,825.59
归属于上市公司股东的净 利润144,065,057.96156,526,465.0271,065,394.7727,378,008.95
归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益后的净利 润92,704,094.88108,530,156.8560,028,025.9869,152,957.55
经营活动产生的现金流量 净额-92,226,244.14-42,402,466.28-64,850,006.57-4,432,556.10

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用


非经常性损益项目2022年金额附注(如 适用)2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益10,899.77固定资产 处置-281.46-93,174.86
计入当期损益的政府补助,但 与公司正常经营业务密切相 关,符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外16,761,424.56政府补助17,437,562.0819,497,990.46
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益   16,012,565.09
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外,持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损 益,以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益57,950,258.16股权出售 及公允价 值变动345,510,202.17383,221,998.61
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回566,762.96减值转回118,080.58 
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益1,600,000.00投资性房 地产公允 价值变动4,510,000.002,750,000.00
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出-717,372.07化学品运 输意外损 失1,023,036.54687,792.85
减:所得税影响额7,552,281.94 36,925,849.9863,280,263.86
少数股东权益影响额(税 后)  107,988.628,103,617.19
合计68,619,691.44 331,564,761.31350,693,291.10

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影 响金额
交易性金融资产764,267,984.00729,546,431.90-34,721,552.1062,056,304.41
投资性房地产566,710,000.00568,310,000.001,600,000.001,600,000.00
合计1,330,977,984.001,297,856,431.90-33,121,552.1063,656,304.41

十二、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2022年,公司集成电路产品主业经营以市场为导向,在立足现有市场的基础上优化产业布局,持续加大新产品开发投入,积极开拓新兴市场和寻求新的应用领域。

报告期内,公司集成电路产品业务聚焦于模拟集成电路产品领域,公司产品业务分布在功率链(电源管理、功率器件、电机驱动业务)和信号链(数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务)共 2大类、8个细分产品领域。公司 IC产品客户主要集中于汽车电子、工业控制、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备,以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。

报告期内,公司在董事会领导下,围绕公司主业发展战略,着力突破核心技术,提升产品竞争力。报告期内,面对市场环境变化等不利因素,公司坚定信心、奋力拼搏,加快产品向工控、汽车电子领域的转型升级,汽车电子产品型号不断丰富,车规产品出货量大幅增长,汽车电子质量体系初步成型。报告期内,公司积极拓展销售渠道,与下游客户、销售渠道保持良好的合作关系,建立了完善的营销网络体系,公司经营规模持续健康成长。

(一)产品业务
1、功率链(电源管理、功率器件、电机驱动业务)
(1)产品研发
报告期内,公司强化现有产品的升级换代,持续加大对电源管理新产品的研发投入。报告期内,公司专注研发应用于汽车照明领域的电源管理芯片,重点对 LDO和 LED驱动产品进行系列化研发,已有多款产品导入车厂实现批量供货,另有多款车规级电源管理产品进行立项、研发,后续将在汽车电子市场持续发力。

报告期内,公司电源管理产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国内外同类产品。例如,公司推出了用于安防摄像头及精密检测设备的超低噪声高 PSRR LDO和用于 DDR前端及后端供电的 LDO,并持续完善应用于 DDR的电源管理产品。公司降压 DC-DC产品在大电流方向实现技术突破。未来,公司将继续紧跟市场趋势,提升技术实力,丰富产品系列,加大高端产品研发力度,如低温漂 LDO、多相位 DC-DC、驱动氮化镓 AC-DC、LED显示驱动等,并持续提升车规级电源管理产品占比。

公司功率器件业务定位于为工业控制和汽车电子领域的应用提供高可靠性的功率器件产品,公司已掌握沟槽栅场截止 IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET、超级结功率 MOSFET等器件技术。报告期内,公司持续推进高端 IGBT和 MOSFET的开发和产业化,推出多款先进的沟槽栅场截止型IGBT、屏蔽栅功率 MOSFET和超级结功率 MOSFET产品,覆盖 30V~1500V电压范围、5A~300A电流范围的多款细分型号,部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品相当。报告期内,公司功率器件产品受越来越多客户的认可,大量应用于功率电源、电机控制和锂电保护、汽车电子等市场。未来,公司将持续加大对大功率新型功率器件结构和工艺流程的技术开发,布局功率器件最先进的技术领域,紧跟最先进的技术,继续丰富公司功率器件产品线,并与公司主控芯片、驱动芯片、信号采样芯片等产品形成完整解决方案,提升公司整体竞争力。

报告期内,公司持续拓展电机驱动产品系列,形成多个主打拳头产品,在马达驱动、栅极驱动、霍尔传感器开发通用标准系列产品,产品技术涵盖电机驱动和霍尔传感器工艺优化、高压栅极驱动、步进电机算法与驱动、BLDC控制算法、高精度模拟技术等多项技术。公司电机驱动产品业务中短期目标市场以工业控制为主,兼顾汽车领域的产品配套,力争通过新产品研发,在 1-2年内进入汽车电子领域。

(2)市场营销
报告期内,公司电源产品在消费电子相关领域收入同比出现下滑。公司努力推进产品市场转型,优化渠道资源,加大对工控、汽车、安防、网通、电表、家电等市场的推广及布局。通过稳定的供货和新产品的导入,公司向客户提供有竞争力的电源管理产品,保障了公司市场份额和行业地位的持续提升。报告期内,公司加强了电源管理新产品推广,在汽车电子市场的推广中,多款电源产品导入车厂实现批量供货。中高压降压 DC-DC产品也在通讯、家电、安防、电表市场实现突破,导入多家标杆客户。公司将针对中高端电源管理市场持续推出新产品,确保公司市场份额的稳步提升。

报告期内,公司注重功率器件新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证,新产品市场推广取得了较好的效果,多款产品在工业控制和汽车电子等领域实现批量销售。通过品牌渠道引入,拓展客户面,推动功率器件业务升级。功率 MOSFET相关产品已成功在电机控制等终端客户实现大批量,IGBT相关产品已在汽车点火系统、车载空调、光伏逆变等终端实现批量销售。公司将持续努力,紧跟市场需求,拓展相关功率器件产品的应用范围。

电机驱动产品业务技术路线分为电机驱动与高压大电流技术、栅极驱动与 MOS、MCU集成技术以及霍尔传感器与 EEPROM集成技术。报告期内,公司已完成电机驱动三合一专用产品系列、高压大电流直流电机系列、高压步进电机系列、中压小电流 BLDC驱动系列,完善了 600V预驱系列等产品。报告期内,公司已经量产的电机驱动产品超过 120款,产品覆盖了直流电机驱动、步进电机驱动、直流无刷电机驱动和栅极驱动与 MOS驱动系列。报告期内,公司成功量产了20款新产品,产品类型覆盖了中高压电机驱动、600V预驱和 70V预驱系列、三合一专用产品,积累了完全自主知识产权的 IP,申请了超过 10项版图登记证书和软件登记证书。公司电机驱动产品应用范围覆盖了汽车电子、智能水/气/电表、智能门锁、打印机、工业缝纫机、移动储能、微型逆变器、电动工具、安防和各类消费品。

2、信号链(数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务) (1)产品研发
报告期内,公司继续在高速高精度 ADC/DAC产品的研发和市场推广方面加大投入。高速和高精度 ADC/DAC产品在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售,并持续拓展客户,推动产品设计导入工作。报告期内,公司高速 ADC/DAC、高精度 ADC/DAC、高精度基准源芯片、AFE等新产品研发项目进展顺利。

公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量 SoC芯片、电力专用MCU芯片等。报告期内,公司各项研发工作进展顺利,完成了单相计量芯片、三相计量芯片的升级改版投片和测试,同时,完成了电力专用 MCU芯片升级改版的投片工作。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具,也可用于电力参数测量、监控、用电保护(量测开关)等领域。报告期内,公司稳步推进电力专用芯片产品在智能电网的用电、配电领域,服务于计量、测量、保护、控制等多个应用领域的技术创新,不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片。报告期内,公司面向“双芯”物联表市场继续研发 IR46计量芯 SoC物联表解决方案,面向国家电网及南方电网 2021标准推出有针对性的支持新型传感器的计量芯片解决方案。公司将持续对相关产品的研发投入,不断满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代,为公司未来几年电力专用芯片产品业务的业绩持续增长奠定坚实的基础。

报告期内,公司应用于泛在物联网市场的能耗感知芯片销售数量同比实现增长,其中充电桩能耗监测芯片逐步推广到四轮电动车随车充、交流充电桩、直流充电桩市场。在智慧电工、数据中心、智慧照明和光伏直流检测等其他应用领域,公司物联网前端相关产品也在持续导入中。

报告期内,公司持续对 EEPROM系列产品进行产品迭代和技术升级,不断提升产品竞争力。

2
新一代基于 I C协议的 EEPROM产品已经完成更新,主要应用于汽车等领域的 SPI及 Microwire等标准的系列 EEPROM产品也已完成设计。报告期内,公司着力提升 EEPROM产品的可靠性,以满足工业控制领域的高端客户需求,工业级产品在常温下的擦写次数最高可达到 400万次以上,已在电表等领域大量使用。报告期内,公司继续推进车规级 EEPROM产品的研发,多款主流容量的车规级 EEPROM产品正在进行 A1等级的 AEC-Q100验证考核,部分产品已经通过考核且批量供货。同时,包括 NOR FLASH系列产品在内的其他的非挥发存储器产品研发工作正在按计划进行,为公司在非挥发存储领域拓展更大空间。

报告期内,公司稳步推进标准信号产品的研发和技术创新,基于高可靠性接口芯片核心技术,在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓,不断完善产品系列。同时,启动了多款运算放大器和比较器新产品的研发,进一步丰富标准信号产品阵容。报告期内,公司成功推出纳安功耗的运算放大器、两通道/四通道高带宽模拟开关等新产品,并有多款新产品正在研发中,包括 CAN FD收发器、新一代 RS485收发器、运放、高压模拟开关等产品系列,持续满足汽车电子、工业控制、新能源、仪器仪表、家用电器等领域客户需求。

(2)市场营销
高速高精度 ADC/DAC产品属于高端模拟电路,关乎相关整机系统的核心性能指标。高速高精度 ADC/DAC产品客户较为分散,客户验证周期较长。报告期内,公司围绕核心客户应用,逐步完善 ADC/DAC产品系列,不断加强市场推广力度,增加产品营收贡献。报告期内,公司高精度 ADC芯片及配套的高精度基准源芯片在电力保护和工业控制市场继续上量,得到广泛应用,在创造显著社会价值的同时也带来了较好的销售收入增长。报告期内,公司高速高精度 ADC/DAC产品业务销售额较去年同期获得了较大幅度增长。

报告期内,公司用于物联网电表(多芯方案)的计量芯 SoC芯片布局已经初见成效,出货数量相比 2021年同比大幅度增长,国家电网在 2022年 4月和 2022年 10月的两次招标中物联表招标超过百万台,相较 2021年的试点招标数量实现大幅度增长,公司在两次招标中占据了最大的市场份额。公司用于 21版标准的计量芯片市场份额保持稳定,出货数量同比去年维持增长。此外,智能电表海外市场处于快速发展阶段,2022年出口订单继续保持增长,公司面向智能电能表海外市场的单相 SoC芯片销售量再创历史新高。

报告期内,泛在物联网市场应用于智能家居的能耗感知芯片、用于充电桩能耗监测芯片、用于电信及数据中心的光通讯控制芯片销售数量均实现大幅度增长。在智慧电工、智慧照明等其他应用领域,公司物联网前端相关产品也在持续导入中。

报告期内,公司 EEPROM产品系列已经基本齐全,实现了容量从 2kbit到 2048kbit,各种封装形式的全覆盖。受液晶面板,手机摄像头等消费市场需求不景气影响,报告期内公司 EEPROM产品销售出现一定下滑。公司利用客户资源与产品优势,积极推动 EEPROM产品在智能电表领域销售,并取得明显成效,出货数量相比 2021年同比增长接近 400%。在白色家电、工业控制等领域 EEPROM产品销售也实现了较大幅度增长。随着汽车智能化和电动化的发展趋势,车用EEPROM应用范围也扩大至 BMS、ADAS等领域,公司计划在深耕现有市场的同时开拓车载领域,以进一步提升公司品牌的影响力,报告期内,公司汽车市场 EEPROM出货量增长迅速。未来,公司将持续深入发展工业控制及汽车电子领域市场,进一步完善市场布局。

报告期内,公司在标准信号产品领域不断推出新产品,为工业控制、新能源、智能电表、医疗仪器、家用电器等领域的客户提供具有竞争力的产品。公司接口产品市占率稳步提升,在国内智能电表领域,公司已成为接口产品的主要供应商。在工控和家电领域,公司接口产品已为行业龙头企业批量出货。同时,在光伏逆变、储能、充电桩、智能家居、安防监控等领域,公司接口产品也已得到广泛应用。报告期内,公司模拟开关、运放等信号链产品的市场推广也在稳步推进中,相关产品在工业控制、仪器仪表、家用电器等行业得到了客户的认可。以上成果,标志着公司标准信号产品的成熟度和可靠性已逐步得到市场主流客户的认可。

(二)生产运营
报告期内,公司采用 Fabless的业务模式,晶圆制造和封装测试业务全部外包,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试,公司产品合作的晶圆代工厂和封装测试厂商主要为行业知名的大型上市公司,工艺制程和加工质量稳定可靠。

2022年,受贸易争端升级、高科技行业制裁加剧、地缘冲突、国际及国内市场下行、去库存等多重因素影响,上半年全球晶圆产能从严重不足到下半年开始逐步缓解甚至过剩,公司生产运营工作面临了巨大的挑战。围绕公司经营目标,公司积极应对产能、库存增加等问题,始终和供应商保持积极友好的协商沟通,确保生产经营稳定有序开展。公司一方面做好晶圆备货计划,另一方面和封装厂协商调整加工策略,积极做好产销衔接和备货策略,为公司完成年度经营目标提供了供应和物流保障。


二、报告期内公司所处行业情况
2022年全球半导体市场经历了重大的起伏。年初销售额创下新高之后,由于通货膨胀率上升,终端市场的需求减弱,特别是消费类市场的疲弱,在当年晚些时候出现了周期性的衰退。WSTS在2022年 11月将全球半导体市场下调至个位数的增长,总规模为 5,800亿美元,增长 4.4%。2023年 3月,根据美国半导体协会发布的数据,2022年全球半导体行业销售总额为 5,741亿美元,是 有史以来最高的年度总额,与 2021年的 5,559亿美元相比,增长了 3.3%。 据海关总署公布的统计数据,2022年我国进口集成电路产品 5,384亿块,同比下降 15.3%; 进口金额 4,155.8亿美元,同比下降 3.9%。出口集成电路产品 2,733.6亿块,同比下降 12%;出口 金额 1,539.2亿美元,同比增长 0.3%。 在 2022年整个半导体市场都陷入低迷后,国内的需求相对不振,集成电路的产量更是大幅降 低。根据国家统计局的数据显示,2022年中国集成电路产量 3,241.9亿块,同比下降 9.8%,这是 自 2009年以来首次出现下滑。 根据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1亿元,同比增长 14.8%。其中,设计业销售额 5,156.2亿元,同比增长 14.1%;制造业销售额为 3,854.8亿元,同比 增长 21.4%;封装测试业销售额 2,995.1亿元,同比增长 8.4%。 三、报告期内公司从事的业务情况 (1)主要业务 上海贝岭是集成电路设计企业,提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于 集成电路芯片设计和产品应用开发,是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内,公司集成 电路产品业务布局在功率链(电源管理、功率器件、电机驱动业务)和信号链(数据转换器、电 力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务)2大类、8个细分产品领域,产品 客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交 通工具、高端及便携式医疗设备市场,以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内, 公司积极拓展销售渠道,与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系,建立了完善的营销 网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验,拥有运营保障核心竞争力。 (2)经营模式 公司主业属于集成电路设计业,采用无晶圆生产线的集成电路设计模式(Fabless)。公司进 行集成电路的设计和销售,将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工 企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合 作关系,保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。 半导体产业链示意图

四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
上海贝岭主营业务是集成电路设计,定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过持续的研发投入,公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司目前集成电路产品业务细分为功率链(电源管理、功率器件、电机驱动业务)和信号链(数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务)2大类、8个细分产品领域,主要目标市场为汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备,以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。报告期内,公司着力发展泛工业市场和汽车电子市场的产品业务,并已形成完善的供应链和质量保证体系,是客户值得信赖的合作伙伴。

1、产品和技术
公司集成电路产品的研发,采用模拟和数模混合主流工艺技术,包括 0.18微米至 28纳米CMOS、高压 BCD和特色双极型集成电路等工艺。

2、新领域拓展和新技术积累
公司密切跟踪国家战略性新兴产业的发展趋势,加快产品结构的调整步伐,不断推出面向工业和汽车电子市场的系列产品,涵盖了 IGBT、MOSFET、EEPROM、LDO、DC-DC、电压检测、电压基准等多个产品系列。

报告期内,公司稳步推进功率链及信号链产品的技术积累,在电源管理、功率器件、标准信号产品、数据转换器、非挥发存储器等领域积极开展技术平台建设,加快面向工业和汽车应用领域的技术布局和升级。

在功率链领域,公司加大高性能、高品质电源管理芯片研发投入和技术开发,如开展超低噪声 LDO和大电流降压 DC-DC等产品的开发等。同时,推进高端 IGBT和 MOSFET的开发和产业化,提升 IGBT面向工业控制、汽车电子等领域的技术研发,完善重点产品的技术平台建立以及产品的系列化、产业化。

在信号链领域,面向通信、轨交、电网、医疗等市场,公司完成高精度数模/模数转化技术平台建立、产品开发和产业化,自主研发的多款数据转换器产品已经达到或接近国际同类型产品的技术水平。公司标准接口类多款产品完成技术能力提升,高可靠性接口芯片核心技术在工业级、汽车级接口芯片领域持续开拓。在电力专用芯片领域,公司通过不断研发,满足标准更迭的需求以及新一代物联表产品的升级迭代。

3、核心团队建设
公司始终坚持积极进取的人才培养和选人用人方式,采用面向社会的公开招聘、内部竞聘上岗及通过民主推荐的组织选拔等方式多渠道培养和选拔人才,全面加强领导班子和干部队伍建设。

公司不断加强和完善对选人用人的规范管理,更好发挥市场化配置人才的作用,激发人才活力,培养造就高素质专业化、职业化队伍。注重对关键员工的培养,提供职务晋升、后备干部选拔的机会,加大对关键员工薪酬调整以及限制性股票激励的力度。

报告期内,公司着力吸引、保留和激励关键员工,倡导公司与员工共同持续发展的理念。同时,积极配合公司新业务领域的拓展,报告期内公司积极加强引进高端研发人才工作。

截至本报告期末,公司研发人员占公司总人数(含子公司)比例为 62%。研发人员 368人,较上年同期增长 31%;总人数 596人,较上年同期增长 20%。

4、知识产权
截至本报告期末,公司(含子公司)累计拥有有效专利数 354项,其中发明专利 262项;累计拥有有效集成电路布图设计专有权 397项;软件著作权 75项。

5、高新技术企业认定、专精特新企业
报告期内,公司及公司子公司深圳市锐能微科技有限公司、南京微盟电子有限公司、上海岭芯微电子有限公司、深圳市矽塔科技有限公司均为高新技术企业。

2022年度,深圳市锐能微科技有限公司入围第四批国家级专精特新“小巨人”企业,深圳市矽塔科技有限公司获评深圳市专精特新企业。


五、报告期内主要经营情况
2022年公司共实现营业收入 204,426.64万元,较上年增长 0.98%。其中:主营业务收入为199,363.87万元,较上年增长 1.7%;其他业务收入为 5,062.77万元,较上年下降 20.87%。2022年公司共实现毛利 69,688.80万元。其中:主营业务毛利为 65,135.84万元,较上年增长 1,589.68万元,增幅为 2.5%;其他业务毛利为 4,552.95万元,较上年减少 981.81万元,降幅为 17.74%。

2022年公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 33,041.52万元,较上年减少 6,731.82万元,降幅为 16.93%,主要系报告期内公司加大研发投入。


科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入2,044,266,388.632,024,334,631.480.98
营业成本1,347,378,427.321,333,525,378.021.04
销售费用61,654,888.6554,018,196.5614.14
管理费用76,917,017.4392,256,661.18-16.63
财务费用-55,260,644.08-41,954,968.06不适用
研发费用258,188,373.09176,647,913.7246.16
经营活动产生的现金流量净额-203,911,273.09385,343,475.48-152.92
投资活动产生的现金流量净额290,913,872.87-24,759,754.62不适用
筹资活动产生的现金流量净额-254,820,331.50-59,157,831.29不适用
研发费用变动原因说明:主要系本期研发投入增加;
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司应收账款增加、存货增加及预付货款和保函保证金增加;
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内收回持有至到期的定期存款增加; 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系去年同期发放二期限制性股票,收到筹资款6,731万元;本期由于收购少数股东权益、支付南京微盟并购款尾款及分红款较去年同期增加。


本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
2022年公司销售收入较去年同期略有增长,增幅为 0.98%。


(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率比 上年增减 (%)
集成电路 生产及半 导体材料 贸易1,993,638,662.661,342,280,228.4832.671.701.31增加 0.25 个百分点
合计1,993,638,662.661,342,280,228.4832.671.701.31增加 0.25 个百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率比 上年增减 (%)
1、集成 电路产品1,437,409,749.66865,853,807.4439.760.952.34减少 0.82 个百分点
其中:信765,187,577.56422,422,587.2344.7914.477.47增加 3.59
号链模拟 芯片     个百分点
电源管理 芯片557,032,455.62351,437,975.2336.91-14.81-6.54减少 5.58 个百分点
功率器件115,189,716.4891,993,244.9820.1413.4819.53减少 4.04 个百分点
2、半导 体材料贸 易556,228,913.00476,426,421.0414.353.68-0.50增加 3.6个 百分点
合计1,993,638,662.661,342,280,228.4832.671.701.31增加 0.25 个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率比 上年增减 (%)
国内销售1,931,332,936.691,306,333,164.7932.363.102.72增加 0.25 个百分点
国外销售62,305,725.9735,947,063.6942.31-28.49-32.45增加 3.38 个百分点
合计1,993,638,662.661,342,280,228.4832.671.701.31增加 0.25 个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收 入比上 年增减 (%)营业成 本比上 年增减 (%)毛利率比 上年增减 (%)
直销960,206,048.06727,078,710.4224.2825.6023.82增加 1.09 个百分点
分销1,033,432,614.60615,201,518.0640.47-13.58-16.61增加 2.16 个百分点
合计1,993,638,662.661,342,280,228.4832.671.701.31增加 0.25 个百分点
注:为更为真实、准确地反应公司全资子公司香港海华的贸易业务情况,将原“集成电路贸易”业务改为“半导体材料贸易”业务。

(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品单 位生产量销售量库存量生产量 比上年 增减 (%)销售量 比上年 增减 (%)库存量 比上年 增减 (%)
信号链模 拟芯片1,206,880,8581,277,654,839323,814,961-27.91-15.16-17.94
电源管理 芯片3,528,822,9853,659,085,530653,654,350-21.76-14.33-16.20
功率器件259,178,955174,578,293149,958,1117.34-11.37129.44
合计4,994,882,7985,111,318,6621,127,427,422-22.27-14.44-9.07


分行业情况       
分行业成本构 成项目本期金额本期占 总成本 比例(%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
集成电路产 品及半导体 材料贸易直接材 料999,768,037.9874.48968,778,935.3173.123.20 
集成电路产 品及半导体 材料贸易封装测 试费342,512,190.5025.52356,115,469.6326.88-3.82 
分产品情况       
分产品成本构 成项目本期金额本期占 总成本 比例(%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金 额较上 年同期 变动比 例(%)情况 说明
1、集成电 路产品直接材 料523,341,616.9460.44489,939,961.5757.916.82 
 封装测 试费342,512,190.5039.56356,115,469.6342.09-3.82 
2、半导体 材料贸易直接材 料476,426,421.04100.00478,838,973.74100.00-0.50 

(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用

(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用

(7). 主要销售客户及主要供应商情况
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额 51,761.83万元,占年度销售总额 25.96%;其中前五名客户销售额中关联方销售额 0.00万元,占年度销售总额 0.00%。


报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形
□适用 √不适用

B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用

利润表项目本期上年同期变动幅度原因说明
销售费用61,654,888.6554,018,196.5614.14%主要系本期人工成本及限 制性股票摊销费用增加
管理费用76,917,017.4392,256,661.18-16.63%主要系去年同期包含需支 付所投企业原股东超额业 绩奖励
研发费用258,188,373.09176,647,913.7246.16%主要系本期研发投入增加
财务费用-55,260,644.08-41,954,968.06不适用主要系本期汇兑收益增加

4. 研发投入
(1).研发投入情况表
√适用 □不适用
单位:元

本期费用化研发投入258,188,373.09
本期资本化研发投入0.00
研发投入合计258,188,373.09
研发投入总额占营业收入比例(%)12.63
研发投入资本化的比重(%)0.00

(2).研发人员情况表
√适用 □不适用


公司研发人员的数量368
研发人员数量占公司总人数的比例(%)62%
研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生3
硕士研究生106
本科219
专科38
高中及以下2
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含 30岁)151
30-40岁(含 30岁,不含 40岁)124
40-50岁(含 40岁,不含 50岁)79
50-60岁(含 50岁,不含 60岁)14
60岁及以上0
(未完)
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