[年报]生益电子(688183):生益电子2022年年度报告
原标题:生益电子:生益电子2022年年度报告 生益电子股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人邓春华、主管会计工作负责人唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾初声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利1.60元（含税）。截至2023年3月24日，公司总股本831,821,175股，以此计算合计拟派发现金红利133,091,388元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2022年度合并报表中归属于上市公司普通股东的净利润比例为42.53%。母公司所余未分配利润全部结转至下一次分配。 该利润分配预案尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 31 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 47 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 56 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 79 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 86 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 86 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 86
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 经营活动产生的现金流量净额增加，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金和收到的其他与经营活动有关的现金减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
其他符合非经常性损益定义的损益项目本期主要为2022年4季度购置设备、器具100%加计扣除所得税影响数。 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 参照《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020年12月修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《生益电子股份有限公司信息披露管理制度》等相关规定，公司对客户、供应商等信息作豁免披露处理，上述信息已由公司董事会秘书登记，并经公司董事长签字确认。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年，地缘政治震荡引发全球能源成本上涨，恶性通胀弥漫多个国家，贸易保护主义持续扩大等导致整体经济下行，PCB 作为电子信息产业的基础行业，整体承压向前。面对外部环境的诸多挑战，公司积极应对，采取多项措施保障公司生产经营连续性；大力开拓市场，不断优化产品结构；同时积极开展成本节省、质量改善、技术提升等各项工作。2022年实现营业收入35.35亿元，比上年同期下降3.09%；实现归属于上市公司股东净利润3.13亿元，比上年同期增长18.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.73 亿元，比上年同期增长 19.71%。以下是公司2022年重点开展的部分工作，简述如下： （一） 持续优化产品结构，拓宽公司发展赛道 贸易争端持续对国内通讯网络行业产生影响，公司部分客户需求持续疲软，公司坚持“多业并重”策略，加大对汽车电子等市场的开发力度，2022 年完成多个战略重点客户的认证与导入，汽车电子产品销售和占比相比上年进一步提升，同时积极开拓海外市场，外销占比进一步提升，公司正逐步形成多元化产品结构。 （二） 加强前瞻性技术布局，大力开展技术研发工作 进一步完善技术中心运作，建立产品平台的技术总结和发布机制，加强与客户技术合作，增设HDI专项小组，加快关键核心技术攻关步伐。报告期内开展的研发项目涉及新材料、新技术、新工艺、新产品。新材料方面，聚焦高频、高速、1500V以上耐高压、HDI+封装、混压等材料研究；新技术/新工艺方面，聚焦埋入技术、Z 向互连技术、0-STUB 技术、槽侧壁差分线制作技术、高密压接孔单面压接技术、陶瓷散热技术、5G 毫米波混压技术等；新产品方面，聚焦汽车雷达、高速存储、光模块、工控、软硬结合板等产品。报告期内公司新增 33 项发明专利，12 项实用新型专利。 （三） 强化质量管控能力，稳固公司发展基本盘 围绕“质量预防、客户满意”，开展“完善流程、构建机制”等一系列质量管控工作。通过多工厂运作优化、过程变更管理规范及一系列质量管理专项规范建立科学的质量管理体系；通过导入质量自主预警系统、集团质量月及质量专栏推进搭建先进的质量管理平台；通过红黄蓝牌过程查核、质量专项管控、“超强品管”等提高产品过程稳定性，不断强化全流程质量管理能力，提供高质量产品。 （四） 打造具有竞争优势的供应链系统，降低采购成本 围绕采购成本控制、供应保障、SRM（供应商关系管理）平台完善等方面策划工作。依托SRM系统，与供应商建立了高效协同的通道，打造具备竞争优势的供应链系统。密切关注主要原材料以及大宗商品等的价格走势，及时分析市场供需变化，并根据订单情况、库存情况以及原材料和大宗商品价格波动预测，动态调整公司的供应策略，报告期内，公司采购成本较去年同期有一定幅度下降。 （五） 持续推进数字化转型升级，致力于打造行业高质量高效率智慧工厂 围绕公司信息化数字化战略，在智能制造、管理信息化、数据驱动及信息安全等方面持续推进数字化转型升级。主要聚焦工艺、质量和追溯性管理等重点项目和重点补强，全年成功实施多个重点项目，完成2,300余项软件开发，实现对公司战略、市场业务、生产制造及各业务部门的有力支持与驱动。报告期内荣获“东莞市智能工厂”、中国上市公司协会的“年度数字化转型优秀案例”、数字化观察网的“年度企业数字化转型杰出企业”等荣誉。 （六） 持续开展降本增效工作，挖掘盈利能力 为应对激烈的成本挑战，公司坚持降本增效工作，从采购节省、工程优化、人效提升、物料节省、质量改善、工艺改良、节能降耗等方面全方位、全流程开展成本专项管控，深度挖掘盈利空间，有效降低生产成本和提高运营效率，正逐渐形成完善的成本管控机制。 （七） 高标准高要求推进东城工厂四期和研发中心建设项目，稳步推进试产工作 公司首次公开发行股票募投项目东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目以高标准高要求推进，围绕“重策划、抢工期、保落地、稳能力”四个方向，已完成建筑单体施工，厂房已交付使用，四季度完成设备工艺调试后正式进入全线试生产阶段，试产工作稳步推进，2023年正式开始批量生产，将进一步丰富公司的产品线，强化公司的综合竞争力。报告期内，项目获得“广东省房屋市政工程安全生产文明施工示范工地” “广东省建筑业绿色施工示范工程”“广东省建设工程优质结构奖（房屋建筑工程及专业工程）”等荣誉。 （八） 吉安一期规模效益显现，二期筹建有序推进 吉安生益一期全年贯彻满产的思路，卓有成效地开展各项工作，产能稳步爬坡，并已达到设计产能。报告期内，吉安一期规模效益显现，盈利能力较上年大幅提升。吉安二期筹建已启动，基础建设、设备选型及工艺运作等各个模块有序推进，8 月份厂房已动工建设。二期主要定位中高端汽车电子产品，以全面扩充公司在汽车电子产品方面的产能，进一步增强汽车领域的竞争力。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。 (二) 主要经营模式 公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下： 1、盈利模式 公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。 2、采购模式 公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。 公司采购原材料时通过 SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。 公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。 3、生产模式 由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行 PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。 4、销售模式 根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。 PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下： （1） 按线路图层数进行分类
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）公司所处行业地位 印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据CPCA发布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中公司排名第23位，内资PCB100强中公司排名第10位。 （2）印制电路板行业产值规模及分布 Prismark的报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022年全球PCB市场产值增幅回落至1%，达817.41亿美元。中长期来看，全球PCB行业在2022年至2027年复合增长率为3.80%，保持稳定增长。预测到2027年，全球PCB产值预估将达到千亿美元左右。 多年来，中国PCB产值占全球PCB产值的比重达一半以上。2022年国内PCB市场产值达435.53亿美元，同比下降1.4%。预测2022年至2027年复合增长率为3.30%，略低于全球的增速。Prismark预计未来五年各个国家和地区的PCB产值增长情况如下： 单位：亿美元
（3）印制电路板行业产品结构及需求变化 根据 Prismark 统计，2022 年除封装基板由于需求强劲而继续保持高增长外，其余产品结构的增长均有所回落。其中单双面板至多层板结构中只有18层以上高多层板取得了增长。中长期来看，多层板产值仍是PCB总产值中比重最大的部分，而封装基板、HDI和18层以上多层板将保持相对较高的增长，2022年至2027年复合增长率分别达到5.1%、4.4%和4.4%。Prismark的统计及预测情况如下： 单位：亿美元
从下游需求来看，服务器、通信基础设施和汽车电子的需求将继续推动多层板市场稳定发展。 中长期来看，全球服务器产品升级换代的需求将推动印制线路板行业持续前进；无线应用也将稳步推动通信基础设施的建设，从而带来稳定的印制线路板需求；随着智能汽车和新能源汽车的渗透率加大，汽车电子相关的印制电路板需求也将快速增长。 HDI 技术已经成为提供高密度互连解决方案的一种主流的制造方法，在未来几年将会看到智能电子设备、可穿戴设备、卫星通信和其他基础设施应用推动HDI的增长。同时，FPC（软板）和软硬结合板将继续用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑和其他应用。电动汽车的增长和大尺寸显示屏幕在汽车中的广泛采用也将进一步支持FPC市场的增长。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 生益电子以印制线路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外扩充了高精度HDI产线及软硬结合板产线。力求打造行业产品的全面覆盖，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力。 通讯行业 截至2022年11月末，全国建成开通超过228.7万个5G基站，比2021年末增加86.2万个，5G行业虚拟专网数量超过1万张，5G移动电话用户突破10亿户大关，同比增加近3亿户。 根据中国信息通信研究院测算，预计到2025年，我国5G网络建设投资将达1.2万亿元，直接带动经济总产出3.7万亿元，间接产出6.3万亿元，将累计带动超过3.5万亿元相关投资。到2030年，5G带动直接间接经济总产值有望达到16.9万亿，2021-2030年5G带动经济产值的年复合增长率预计将达到18.5%。 全球5G通信基础设施建设保持稳步发展，报告期内公司一直保持和行业巨头深度合作，随着客户5G产品高性能、低功耗、低成本等各项特殊需求而不断升级换代，提供了最新一代的各种产品。生益电子长期保持在通讯网络等产品上的研发投入，公司与客户合作的112G高速产品已经得到认可，下一代224G的高速产品预研工作也开始启动，同时公司与客户合作的新一代无线通讯新产品也在开发中。 服务器行业 根据DIGITIMES Research的数据，预计2022年全球服务器出货量将同比增长6.4%，达到约1,800万台。2022年11月初Intel和AMD均宣布新平台芯片即将在2022第四季度至2023第一季度期间发布，结合产业链情况，2022 第四季度海外云计算厂商再次进入新平台 PCB 备货节奏，如果2023年新平台能如期进入大批量拉货节奏，将大大提升市场动力。目前服务器主板PCB主流设计为8-16层，对应PCIe3.0一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上，PCIe5.0的升级有望为服务器平台PCB带来百亿的价值增量。 公司一直将服务器市场作为核心战略之一，目前已经成功开发了众多服务器客户，公司服务器的销量及占比也实现了稳步发展。由于服务器对运算及传输速率的要求不断提升，服务器平台也在不断升级，对PCB也提出了更严苛的电性能要求，同时给对应的PCB市场带来良好机会。报告期内公司已经配合多个行业领先客户完成了X86服务器Whitley平台持续批量发货，完成下一代的EGS（Eagle Stream）平台产品的开发及认证。同时，公司也已经在配合全球芯片制造商进行再下一代芯片平台产品的开发工作。 汽车电子行业 我国“十四五”规划中明确提到聚焦新能源汽车等战略性新兴产业，在氢能等产业组织实施未来产业孵化与加速计划等。在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》中明确了新能源汽车在2025和2035年的发展目标。新能源汽车包括纯电动汽车、增程式电动汽车、混合动力汽车、燃料电池电动汽车、氢发动机汽车等。目前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场。2022年1-10 月，新能源汽车产销分别完成 548.5 万辆和 528 万辆，同比均增长 1.1 倍，市场占有率达到24%。 根据 IDC 发布的最新报告《2022-2026 中国新能源汽车市场趋势预测》显示，中国新能源汽车市场规模将在2026年达到1,598万辆的水平，年复合增长率35.1%，届时国内新能源车的新车渗透率将超过50%。 在报告期内，公司积极拓宽汽车市场，重点面向智能网联汽车产品，积极布局海内外市场，致力于服务全球汽车电子客户，实现了汽车电子用PCB产品的销售业绩大幅提升。公司在智能座舱、动力能源、自动驾驶等多个方面开发了相关的新技术、新产品，并成功取得了多家业内顶尖客户的认可。随着汽车电子的快速升级，业界对PCB的技术要求也不断升级，越来越多高端工艺技术被用于PCB制造中，汽车电子用PCB在传统的高可靠性要求基础上复合了更多高难度工艺选择。公司对高可靠性要求下的高难度工艺有深入研究，并且有丰富的加工经验，汽车电子用 PCB的升级与公司的优势领域重合度加大，这将有利于公司持续提升在汽车电子方面的业绩。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2022年12月31日，公司已经获得了229项发明专利，制定了11项行业标准及规范。2022年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利 61项、专利 PCT 国际申请 20项、美国发明专利1 项，新获得发明专利 33项，新参与制定发布标准2项，新发表技术论文7篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。 2022年公司在原有核心技术基础上继续开展了“100G-400G高速光模块印制电路板制作技术的研究及产业化”和“用于 5G 基站的内置导电介质热电一体式 PCB 研制及产业化”等项目研究成果转化，这两个项目于2022年1月19日由东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定，项目科技成果均达到国际先进水平。同时还新增了“Power10 服务器高可靠性印制电路板的研究开发”“面向Sub 6G的AAU产品的多次特种材料压合印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于 5G 能源、智能汽车电子、5G 通信基站、高端服务器等领域。 国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 （1）获得的重大荣誉 公司自主申请的2项国内发明专利：①ZL201910889232.X一种内嵌导热体的PCB制作方法及PCB ②ZL201911380190.3一种信号过孔的制作方法，在2022年7月获得国家知识产权局授予的第二十三届中国专利优秀奖。 （2）承担的重大科研项目 公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的 2020 年度项目“Ka 频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2023年10月，目前正在实施中。 公司与华科工研院联合研发的 2019 年先进制造业集群项目“广东省东莞市智能移动终端产业集群发展促进机构”项目的分课题“面向 5G 通讯网络和移动终端的新一代高端印制电路板（PCB）研发及产业化项目”获得国家工业和信息化部规划司的立项支持，项目实施期 2019 年 7月-2021年3月，公司承担的实体项目于2021年3月完成实施并提交验收申请，华科工研院统一安排于2022年9月通过国家级结题验收，项目完结。 （3）参与制定的标准 作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司在2022年报告期内参与制定了2项行业标准，公司参与的标准制定情况如下：
2022年公司在核心学术期刊上公开发表技术论文7篇。
（5）报告期内获得的知识产权列表 2022年公司获得授权专利50项，其中33项发明专利，12项实用新型专利，5项软件著作权。
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
情况说明 无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
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