[年报]华天科技(002185):2022年年度报告
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时间：2023年03月27日 19:36:29 中财网 |
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原标题:华天科技:2022年年度报告
天水华天科技股份有限公司
2022年年度报告
2023年 03月
2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永亮声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划与承诺之间的差异。
本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素 1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
4、商誉减值风险
公司于 2019年 1月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem的收购。收购 Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2022年 12月 31日的公司总股本3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.26元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 12 第四节 公司治理 .............................................................. 32 第五节 环境和社会责任 ........................................................ 49 第六节 重要事项 .............................................................. 58 第七节 股份变动及股东情况 .................................................... 69 第八节 优先股相关情况 ........................................................ 77 第九节 债券相关情况 .......................................................... 78 第十节 财务报告 .............................................................. 79
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。
四、其他相关资料。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 公司、本公司 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 | | 控股股东、华天电子集团 | 指 | 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 | | 肖胜利等13名自然人、实
际控制人 | 指 | 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、
薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 | | 华天西安 | 指 | 子公司华天科技（西安）有限公司 | | 华天昆山 | 指 | 子公司华天科技（昆山）电子有限公司 | | 华天南京 | 指 | 子公司华天科技（南京）有限公司 | | 华天宝鸡 | 指 | 子公司华天科技（宝鸡）有限公司 | | 华天投资 | 指 | 子公司华天科技（西安）投资控股有限公司 | | 华天江苏 | 指 | 子公司华天科技（江苏）有限公司 | | 华天上海 | 指 | 子公司上海华天集成电路有限公司 | | 华天迈克 | 指 | 子公司深圳市华天迈克光电子科技有限公司 | | 韶华科技 | 指 | 子公司广东韶华科技有限公司 | | 西安天利 | 指 | 子公司西安天利投资合伙企业（有限合伙） | | 纪元微科 | 指 | 子公司上海纪元微科电子有限公司 | | Unisem | 指 | 子公司UNISEM (M) BERHAD | | 3D NAND Flash Wafer DP | 指 | 3D堆叠存储晶圆减划工艺制程 | | 4P4M | 指 | 4 polyimide 4 metal的缩写，四层钝化层四层金属层 | | BDMP | 指 | bare die module package的缩写，裸芯模组封装 | | BGA | 指 | Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 | | Bumping | 指 | 芯片上制作凸点 | | CSP | 指 | Chip Size Package或Chip Scale Package的缩写，芯片尺寸封装 | | DIP | 指 | Dual In-line Package的缩写，双列直插式封装 | | DFN | 指 | Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装 | | ED | 指 | Embedded Die的缩写，嵌入式芯片封装 | | eSinC | 指 | 一种三维晶圆级封装技术 | | ETSSOP | 指 | Explode Thin Shrink Small Outline Package的缩写，外露载体薄的紧缩型小
外形表面封装 | | Fan-Out/FO | 指 | 扇出型封装 | | FC | 指 | Flip chip的缩写，倒装芯片 | | Fine pitch RDL | 指 | RDL是Re-distributed layer的缩写，fine pitch RDL是小间距重布线技术 | | FOPLP | 指 | Fan-out Panel level package的缩写，板级扇出封装 | | HBPOP | 指 | High brand package on package的缩写，高带宽封装体堆叠 | | Interposer | 指 | 中介层、硅中介层 | | LGA | 指 | Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 | | LED | 指 | Light-Emitting Diode缩写，发光二极管 | | LQFP | 指 | Low profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封装 | | MCM | 指 | Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装 | | MCP | 指 | Multi-Chip Package的缩写，多芯片封装 | | Memory | 指 | 存储器 | | MEMS | 指 | Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统 | | MEMS-TOF | 指 | TOF 是Time of Flight的缩写，MEMS-TOF是飞行时间传感器 | | MSL1 | 指 | MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，MSL1是湿气敏感性等级一级 | | QFN | 指 | Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装 | | QFP | 指 | Quad Flat Package的缩写，四边引线扁平封装 | | RDL+Micro Bump | 指 | 重布线+微凸块 | | SDIP | 指 | Shrink Dual In-line Package的缩写，小间距双列直插式封装 | | SiP | 指 | System in Package的缩写，系统级封装 | | SOT | 指 | Small Out-line Transistor的缩写，小外形晶体管封装 | | SOP | 指 | Small Out-line Package的缩写，小外形表面封装 | | SSD、eSSD | 指 | SSD是Solid State Disk或Solid State Drive的缩写，固态硬盘；eSSD是
Enhanced SSD，增强型固态硬盘 | | SSOP | 指 | Shrink Small Out-line Package的缩写，紧缩型小外型表面封装 | | TCB | 指 | Thermo Comperssion Bonding的缩写，热压焊技术 | | TSSOP | 指 | Thin Shrink Small Out-line Package的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 | | TSV | 指 | Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 | | TQFP | 指 | Thin Quad Flat Package的缩写，薄塑料四角扁平封装 | | UHDFO | 指 | Ultra High Density Fan-out的缩写，超高密度扇出 | | WLP | 指 | Wafer Level Packaging的缩写，晶圆级封装 | | 元 | 指 | 人民币元 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 华天科技 | 股票代码 | 002185 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 天水华天科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 华天科技 | | | | 公司的外文名称（如有） | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. | | | | 公司的法定代表人 | 肖胜利 | | | | 注册地址 | 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 741000 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | | | 办公地址 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 741001 | | | | 公司网址 | www.ht-tech.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | www.szse.cn | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《证券时报》、巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） | | 公司年度报告备置地点 | 公司证券部 |
四、注册变更情况
| 统一社会信用代码 | 91620500756558610D | | 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） | 无变更 | | 历次控股股东的变更情况（如有） | 无变更 |
五、其他有关资料
| 会计师事务所名称 | 大信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 北京市海淀区知春路1号22层2206 | | 签字会计师姓名 | 宫岩、周婵娟 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 | | 天风证券股份有限公司 | 北京市西城区德胜国际中心
B座5层 | 孙志洁、盖建飞 | 2021年11月9日至2022
年12月31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 2022年 | 2021年 | 本年比上年增减 | 2020年 | | 营业收入（元） | 11,905,960,519.12 | 12,096,793,328.40 | -1.58% | 8,382,084,225.00 | | 归属于上市公司股东
的净利润（元） | 753,945,434.18 | 1,415,671,366.19 | -46.74% | 701,709,840.59 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润（元） | 264,064,740.07 | 1,100,632,762.23 | -76.01% | 531,812,331.74 | | 经营活动产生的现金
流量净额（元） | 2,877,164,434.94 | 3,444,362,299.00 | -16.47% | 2,058,108,186.81 | | 基本每股收益
（元/股） | 0.2353 | 0.5025 | -53.17% | 0.2561 | | 稀释每股收益
（元/股） | 0.2353 | 0.5025 | -53.17% | 0.2561 | | 加权平均净资产收益
率 | 4.89% | 14.04% | -9.15% | 8.70% | | | 2022年末 | 2021年末 | 本年末比上年末增减 | 2020年末 | | 总资产（元） | 30,971,431,803.80 | 29,974,351,599.53 | 3.33% | 19,309,122,269.13 | | 归属于上市公司股东
的净资产（元） | 15,789,099,171.17 | 15,049,446,789.13 | 4.91% | 8,506,631,614.77 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 3,007,617,767.32 | 3,213,160,501.46 | 2,905,990,905.29 | 2,779,191,345.05 | | 归属于上市公司股东
的净利润 | 206,843,720.36 | 307,202,990.33 | 190,296,765.61 | 49,601,957.88 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | 148,098,176.35 | 164,410,293.82 | 55,729,570.98 | -104,173,301.08 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 386,104,975.27 | 939,399,744.20 | 969,960,013.64 | 581,699,701.83 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 2022年金额 | 2021年金额 | 2020年金额 | 说明 | | 非流动资产处置损益（包括已计提
资产减值准备的冲销部分） | 194,841,346.04 | 3,246,591.33 | 2,113,532.54 | 主要为本报告期控股
子公司PT Unisem公
司处置土地和房屋建
筑物取得的资产处置
收益 | | 计入当期损益的政府补助（与公司
正常经营业务密切相关，符合国家
政策规定、按照一定标准定额或定
量持续享受的政府补助除外） | 467,174,869.49 | 505,453,313.21 | 220,004,142.97 | 主要为本报告期收到
的政府补助和按照会
计准则由递延收益转
入其他收益的政府补
助 | | 除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融
资产、交易性金融负债产生的公允
价值变动损益，以及处置交易性金
融资产、交易性金融负债和可供出
售金融资产取得的投资收益 | 18,191,271.12 | -30,993,651.90 | 47,986,606.46 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入
和支出 | -5,398,404.02 | -10,267,273.59 | -829,758.31 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益
项目 | 691,367.64 | 458,085.08 | 574,229.54 | | | 减：所得税影响额 | 7,787,695.79 | 23,986,436.82 | 52,340,171.44 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 177,832,060.37 | 128,872,023.35 | 47,611,072.91 | | | 合计 | 489,880,694.11 | 315,038,603.96 | 169,897,508.85 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、全球半导体市场发展情况
2022年，全球半导体行业增速大幅放缓。一方面，由于地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响，半导体市场终端消费动力不足；另一方面，半导体行业在经历高速增长，以及产能扩充达到一定程度后，逐渐进入了新的供需平衡阶段，部分环节出现去库存状况。
根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022年半导体销售额同比实现 3.2%的增长，达到5,735亿美元，但增幅较2021年的26.2%回落明显。
从产品类别来看，2022年模拟集成电路和逻辑集成电路销售额均实现了增长，分别达到890亿美元和1,760亿美元，而存储类集成电路销售额则降为1,300亿美元。值得一提的是，汽车电子的销售额仍保持高速增长，达到 341亿美元，同比增长 29.2%。从区域来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大，达到 16.0%，欧洲和日本的销售额也有一定增长，分别为 12.7%和 10.0%，我国半导体销售额虽同比下降 6.3%，但仍然是全球最大的半导体市场。
受全球经济增速放缓以及计算机、智能手机等消费需求下降的影响，对 2023年半导体市场发展将产生负面影响，全球半导体市场将出现整体温和下降。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2023年全球半导体市场规模同比将出现下滑，销售额降低至5,570亿美元。
2、我国集成电路产业发展情况
在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。根据国家统计局的数据显示，2022年我国集成电路产量3,241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出现下滑。从2022年各月产量来看，各月产量同比均出现下降，10月份产量同比下降高达 26.7%。从终端产品来看，2022年，我国手机产量 15.6亿台，同比下降 6.2%；微型计算机产量 4.34亿台，同比下降8.3%。
根据海关的数据显示，2022年我国集成电路产品进出口情况也呈现一定压力。2022年，我国进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口金额4,155.79亿美元，同比下降 3.9%；出口集成电路 2,734亿块，同比下降 12%，出口金额 1,539.18亿美元，同比微涨 0.3%。集成电路贸易逆差 2,616.61亿美元，同比虽下降了 6.1%，但国产替代空间依然巨大。
随着我国集成电路产品国产替代进程的逐渐加快，产业链更多企业有意愿主动寻求国产产品，国产集成电路产品市场需求将进一步释放，国内集成电路企业将迎来新的市场发展机会。
3、封装测试产业发展情况
集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。
从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到 75%以上，而且有进一步提高的趋势。2022年全球集成电路封测市场规模超过 733亿美元，较 2021年增长7.2%；我国市场规模超过400亿美元，较2021年增长6%。
在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
4、国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年 7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。
党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。
在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后，全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施，将有力促进我国集成电路产业发展，集成电路企业将迎来新的发展机遇。
二、报告期内公司从事的主要业务
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2022年度，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，受此影响，公司经营业绩同比下降。
三、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
作为国家高新技术企业，公司现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
2、较强的成本管控及效益竞争优势
公司始终重视成本管控工作，建立成本分析专题例会制度，推动全体员工主动参与成本管控。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，通过新材料和新设备替代，不断加强技术升级和产品优化，努力提高生产效率，降低生产经营成本。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行业中处于领先水平。
3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
四、主营业务分析
1、概述
2022年，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极克服市场需求下降对封装订单的影响，不断提高客户服务能力和管理水平。2022年，公司共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%；完成营业收入 119.06亿元，同比下降 1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.54亿元，同比下降46.74%。2022年公司主要工作开展情况如下：
（1）报告期内，公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户，努力争取订单。同时，公司强化通过终端客户了解市场情况以及对封装测试服务的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，全面高效服务客户，提升客户满意度。报告期内，公司导入客户 237家，通过 6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入 42家汽车电子客户，涉及 202个汽车电子项目。
大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。
（2）报告期内，公司持续加大研发投入，完成了3D FO SiP封装工艺平台、基于TCB工艺的 3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术。
本年度公司共获得授权专利69项，其中发明专利7项。
（3）对标行业标杆，开展设备最佳实践和效率提升痛点识别，进行信息化及自动化建设，以信息化、自动化推动生产高效化。持续通过 IATF16949及 ISO9001等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线“零客诉、零赔偿、零退货”的质量管控方法，建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。
（4）公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，推进募集资金投资项目及韶华科技等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，截至报告期末，已使用募集资金 43.28亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于 2022年 8月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；Unisem Gopeng项目正在进行厂房建设。上述项目和新生产基地的建设和投产，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。
（5）报告期内启动了客户服务流程、采购流程、财经流程、质量管理流程等业务流程变革，继续推进实施客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等流程变革项目，识别生产制造业务痛点并进行改善，完成 CRM系统各模块功能测试与优化，搭建客户主数据管理 CRM系统，不断推进 OneMES520、SRM、PDM等 IT项目建设。
持续关注创新焦点和关键业务举措，推动公司运营管控体系建设，加快推进公司数字化转型，稳步提升公司管理能力和运营效率。
（6）公司积极开展安全生产工作，保障了员工的身体健康与生命安全。通过开展管控措施细化、执行及稽查督导等工作，强化季度安环会议警示教育意义，严抓 EHS体系建设及有效运行，全面落实安全生产责任制。公司获得了“国家级绿色工厂”、“天水市消防安全管理先进单位”、“特种设备使用先进单位”等称号。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
单位：元
| | 2022年 | | 2021年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比
重 | 金额 | 占营业收入比
重 | | | 营业收入合计 | 11,905,960,519.12 | 100% | 12,096,793,328.40 | 100% | -1.58% | | 分行业 | | | | | | | 集成电路 | 11,790,406,710.73 | 99.03% | 11,911,196,140.19 | 98.47% | -1.01% | | LED | 115,553,808.39 | 0.97% | 185,597,188.21 | 1.53% | -37.74% | | 分产品 | | | | | | | 集成电路 | 11,790,406,710.73 | 99.03% | 11,911,196,140.19 | 98.47% | -1.01% | | LED | 115,553,808.39 | 0.97% | 185,597,188.21 | 1.53% | -37.74% | | 分地区 | | | | | | | 国内销售 | 6,801,518,141.79 | 57.13% | 6,907,218,904.55 | 57.10% | -1.53% | | 国外销售 | 5,104,442,377.33 | 42.87% | 5,189,574,423.85 | 42.90% | -1.64% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销模式 | 11,905,960,519.12 | 100.00% | 12,096,793,328.40 | 100.00% | -1.58% |
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比
上年同期增
减 | 营业成本比
上年同期增
减 | 毛利率比上
年同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 集成电路 | 11,790,406,710.73 | 9,755,054,898.22 | 17.26% | -1.01% | 9.29% | -7.80% | | LED | 115,553,808.39 | 145,791,396.80 | -26.17% | -37.74% | -24.86% | -21.62% | | 分产品 | | | | | | | | 集成电路 | 11,790,406,710.73 | 9,755,054,898.22 | 17.26% | -1.01% | 9.29% | -7.80% | | LED | 115,553,808.39 | 145,791,396.80 | -26.17% | -37.74% | -24.86% | -21.62% | | 分地区 | | | | | | | | 国内销售 | 6,801,518,141.79 | 5,818,250,906.92 | 14.46% | -1.53% | 15.20% | -12.42% | | 国外销售 | 5,104,442,377.33 | 4,082,595,388.10 | 20.02% | -1.64% | 0.33% | -1.57% | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销模式 | 11,905,960,519.12 | 9,900,846,295.02 | 16.84% | -1.58% | 8.56% | -7.77% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2022年 | 2021年 | 同比增减 | | 集成电路 | 销售量 | 万只 | 4,199,322.00 | 4,920,645.00 | -14.66% | | | 生产量 | 万只 | 4,191,942.00 | 4,964,801.00 | -15.57% | | | 库存量 | 万只 | 164,702.00 | 172,081.00 | -4.29% | | | 销售量 | 万片 | 143.44 | 139.35 | 2.94% | | | 生产量 | 万片 | 138.95 | 143.51 | -3.18% | | | 库存量 | 万片 | 5.57 | 10.06 | -44.67% | | LED | 销售量 | 万只 | 1,086,551.00 | 1,171,499.00 | -7.25% | | | 生产量 | 万只 | 1,170,627.00 | 1,123,000.00 | 4.24% | | | 库存量 | 万只 | 211,505.00 | 127,429.00 | 65.98% |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
上期末晶圆级已完工产品尚未发出，本报告期发出导致库存量下降；LED产品受市场影响，销量下降，库存增加。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2022年 | | 2021年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成
本比重 | 金额 | 占营业成
本比重 | | | 集成电路 | 营业成本 | 9,755,054,898.22 | 98.53% | 8,925,799,326.35 | 97.87% | 9.29% | | LED | 营业成本 | 145,791,396.80 | 1.47% | 194,033,595.69 | 2.13% | -24.86% |
单位：元
| 产品分类 | 项目 | 2022年 | | 2021年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成
本比重 | 金额 | 占营业成
本比重 | | | 集成电路 | 营业成本 | 9,755,054,898.22 | 98.53% | 8,925,799,326.35 | 97.87% | 9.29% | | LED | 营业成本 | 145,791,396.80 | 1.47% | 194,033,595.69 | 2.13% | -24.86% |
说明
本报告期折旧成本、材料成本、人工成本及动力成本均有所增长。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
公司本报告期新设全资子公司上海华天集成电路有限公司，新设控股子公司天水华天芯胜科技有限公司，出资占比 51%。本报告期注销全资子公司天水中核华天矿业有限公司和控股子公司Unisem(Ipoh)Sdn.Bhd。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 2,218,925,617.26 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 18.64% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 客户1 | 1,135,393,802.81 | 9.54% | | 2 | 客户2 | 356,748,394.60 | 3.00% | | 3 | 客户3 | 255,151,669.36 | 2.14% | | 4 | 客户4 | 245,059,306.77 | 2.06% | | 5 | 客户5 | 226,572,443.72 | 1.90% | | 合计 | -- | 2,218,925,617.26 | 18.64% |
主要客户其他情况说明
?适用 □不适用
公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要客户中均不存在直接或间接拥有权益的情况。
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 1,709,461,276.14 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 17.23% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 供应商1 | 829,165,418.29 | 8.36% | | 2 | 供应商2 | 261,431,889.35 | 2.64% | | 3 | 供应商3 | 223,349,258.36 | 2.25% | | 4 | 供应商4 | 202,635,075.82 | 2.04% | | 5 | 供应商5 | 192,879,634.32 | 1.94% | | 合计 | -- | 1,709,461,276.14 | 17.23% |
主要供应商其他情况说明
?适用 □不适用
公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。
3、费用
单位：元
| | 2022年 | 2021年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 110,166,660.37 | 105,125,682.05 | 4.80% | | | 管理费用 | 568,827,078.74 | 546,698,434.21 | 4.05% | | | 财务费用 | 94,207,148.45 | 120,716,080.51 | -21.96% | 主要为本报告期利息收入
增加所致。 | | 研发费用 | 708,228,864.99 | 649,975,333.10 | 8.96% | |
4、研发投入
?适用 □不适用
| | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 | | 基于eSinC技术的3D | 依托eSinC技术平台，进 | 已完成 | 满足多颗芯片高密度集 | 进一步提高公司技术 | | FO SiP封装工艺开发 | 行3D FO SiP封装技术开
发，突破直孔相关工艺技
术难点。 | | 成，实现芯片正面和背面
电路互连以及多层堆叠，
保持在晶圆级封装领域的
领先地位。 | 水平，增强公司竞争
力。 | | 基于Bumping工艺的
Fine pitch RDL工艺
研发及产业化 | 开发Bumping RDL 4P4M精
细布线技术，掌握
RDL1/RDL2/RDL3 L/S
5um/5um关键能力。 | 已完成 | 开发Bumping RDL 多层精
细布线技术，提升Bumping
布线工艺能力，拓宽
Bumping技术在高端产品的
应用。 | 提升公司在Bumping
领域的技术优势，增
强产品的竞争力，拓
宽高端应用。 | | 基于TCB工艺的3D
Memory封装工艺技术 | 开发基于TCB工艺的3D
Memory封装技术，具备3D
Memory封装及量产能力。 | 已完成 | 实现3D Memory封装技术
重大突破，提升公司技术
竞争力。 | 实现国内高端存储产
品的封装国产化。 | | 高端压力传感器封装
技术 | 依托MEMS封装技术平台，
进行高端压力传感器封装
技术的开发，具备量产能
力。 | 已完成 | 掌握高端压力传感器封装
技术能力，满足客户封装
产品需求。 | 拓宽公司MEMS封装产
品类型和市场规模。 | | 高算力FCBGA封装技
术研发 | 依托FC封装技术平台，进
行高算力FCBGA封装技术
研发，突破高算力芯片散
热工艺难点。 | 已完成 | 实现高算力FCBGA封装技
术突破。 | 进一步提高公司技术
水平，拓宽高端应
用。 | | UHDFO封装技术开发 | 开发UHDFO技术平台，具
备量产能力。 | 研发进行中 | 实现多芯片高集成度封
装，应用于AI芯片、高性
能运算及云服务器等产
品。 | 掌握UHDFO封装技
术，提升公司先进封
装领域的技术水平。 | | 开发基于BDMP封装技
术的模组产品 | 开展BDMP技术研究和基于
BDMP技术的模组开发，实
现多个频段的滤波功能。 | 研发进行中 | 将多个滤波器芯片、开关
芯片集成在一起，为客户
提供模组封装方案。 | 拓宽公司产品类型，
提升公司竞争力。 | | FOPLP封装技术开发 | 建立PLP技术平台，具备
PLP封装技术能力。 | 研发进行中 | 基于公司WLP封装工艺平
台，开发PLP封装技术，
实现小型化、低成本封测
方案。 | 巩固公司在FO封装领
域技术能力，拓宽封
装产品解决方案。 | | 基于Si Interposer
的2.5D封装技术研发 | 将不同功能的芯片通过Si
Interposer 贴装至基板
上，实现2.5D封装结构。 | 研发进行中 | 开发2.5D封装技术，应用
于人工智能、大数据、高
性能计算等高端产品中，
提高市场份额。 | 通过技术攻关，提升
先进封装的技术能
力，提高公司的竞争
力。 | | 应用于汽车电子的
MEMS-TOF封装技术研
发 | 开发MEMS-TOF 产品的工
艺技术，具备汽车电子类
TOF产品封装能力。 | 研发进行中 | 通过对TOF传感器先进封
装技术的研究和封装产品
开发，掌握TOF先进封装
技术，工艺技术及封装产
品质量达到国际领先水
平。 | 建立公司该领域产品
的技术领先地位，提
高公司的整体竞争
力。 | | 双面塑封工艺研发 | 进行两次塑封以及激光钻
孔工艺技术开发，具备双
面塑封技术能力。 | 研发进行中 | 掌握双面塑封技术能力，
满足客户封装方案需求。 | 拓宽公司产品类型，
提升公司竞争力。 | | 应用在高端手机基带
芯片的HBPOP封装技
术研发 | 开发HBPOP封装技术，具
备应用在高端手机基带芯
片的HBPOP产品的封装能
力。 | 研发进行中 | 掌握HBPOP封装技术，满
足客户对HBPOP封装产品
的需求。 | 提升公司封装技术水
平，拓宽高端应用。 |
公司研发人员情况
| | 2022年 | 2021年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 4,252 | 4,349 | -2.23% | | 研发人员数量占比 | 15.33% | 14.69% | 0.64% | | 研发人员学历结构 | | | | | 本科 | 1,577 | 1,562 | 0.96% | | 硕士 | 64 | 63 | 1.59% | | 其他 | 2,611 | 2,724 | -4.15% | | 研发人员年龄构成 | | | | | 30岁以下 | 2,557 | 2,685 | -4.77% | | 30~40岁 | 1,531 | 1,493 | 2.55% | | 40岁以上 | 164 | 171 | -4.09% |
公司研发投入情况
| | 2022年 | 2021年 | 变动比例 | | 研发投入金额（元） | 708,228,864.99 | 649,975,333.10 | 8.96% | | 研发投入占营业收入比例 | 5.95% | 5.37% | 0.58% | | 研发投入资本化的金额
（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00% | | 资本化研发投入占研发投入
的比例 | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响 （未完）
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