[年报]华天科技(002185):2022年年度报告摘要
一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 是否以公积金转增股本 □是 ?否 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2022年12月31日的公司总股本3,204,484,648股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.26元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 2022年，全球半导体行业增速大幅放缓。一方面，由于地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响，半导体市场终端消费动力不足；另一方面，半导体行业在经历高速增长，以及产能扩充达到一定程度后，逐渐进入了新的供需平衡阶段，部分环节出现去库存状况。 根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022年半导体销售额同比实现 3.2%的增长，达到5,735亿美元，但增幅较2021年的26.2%回落明显。 在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。根据国家统计局的数据显示，2022年我国集成电路产量3,241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出现下滑。从2022年各月产量来看，各月产量同比均出现下降，10月份产量同比下降高达 26.7%。从终端产品来看，2022年，我国手机产量 15.6亿台，同比下降 6.2%；微型计算机产量 4.34亿台，同比下降8.3%。 2022年，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极克服市场需求下降对封装订单的影响，不断提高客户服务能力和管理水平。2022年，公司共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%；完成营业收入 119.06亿元，同比下降 1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.54亿元，同比下降46.74%。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 单位：元
单位：元
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否 4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
□适用 ?不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用 三、重要事项 2022年公司主要工作开展情况如下： 1、报告期内，公司持续关注客户订单需求及市场发展动态，在市场需求减弱、去库存等不利因素的情况下，公司及时调整销售策略，优化销售区域管理，聚焦客户需求，加强客户的沟通和拜访，大力开拓战略新客户，努力争取订单。同时，公司强化通过终端客户了解市场情况以及对封装测试服务的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，全面高效服务客户，提升客户满意度。报告期内，公司导入客户 237家，通过 6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入 42家汽车电子客户，涉及 202个汽车电子项目。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。 2、报告期内，公司持续加大研发投入，完成了 3D FO SiP封装工艺平台、基于 TCB工艺的 3D Memory封装技术的开发；双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；基于232层3D NAND Flash Wafer DP工艺的存储器产品、长宽比达7.7：1的侧面指纹、PAMiD等产品均已实现量产；与客户合作开发HBPOP封装技术。 本年度公司共获得授权专利69项，其中发明专利7项。 3、对标行业标杆，开展设备最佳实践和效率提升痛点识别，进行信息化及自动化建设，以信息化、自动化推动生产高效化。持续通过 IATF16949及 ISO9001等体系审核，继续开展“精益六西格玛”改进质量能力建设，总结公司汽车电子专线、重点客户专线“零客诉、零赔偿、零退货”的质量管控方法，建立由质量联合销售、生产、技术等多部门协同进行质量过程设计和管理体系，以专线管理促进公司整体质量水平提升。 4、公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，推进募集资金投资项目及韶华科技等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，各募集资金投资项目顺利实施，截至报告期末，已使用募集资金 43.28亿元。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于 2022年 8月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；Unisem Gopeng项目正在进行厂房建设。上述项目和新生产基地的建设和投产，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间。 5、报告期内启动了客户服务流程、采购流程、财经流程、质量管理流程等业务流程变革，继续推进实施客户与销售流程、技术研发流程、生产制造流程、数据治理体系建设等流程变革项目，识别生产制造业务痛点并进行改善，完成 CRM系统各模块功能测试与优化，搭建客户主数据管理 CRM系统，不断推进 OneMES520、SRM、PDM等 IT项目建设。持续关注创新焦点和关键业务举措，推动公司运营管控体系建设，加快推进公司数字化转型，稳步提升公司管理能力和运营效率。 6、公司积极开展安全生产工作，保障了员工的身体健康与生命安全。通过开展管控措施细化、执行及稽查督导等工作，强化季度安环会议警示教育意义，严抓 EHS体系建设及有效运行，全面落实安全生产责任制。公司获得了“国家级绿色工厂”、“天水市消防安全管理先进单位”、“特种设备使用先进单位”等称号。 中财网
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