[年报]恒玄科技(688608):2022年年度报告
原标题:恒玄科技:2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）李广平声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份413,146股，支付的资金总额为人民币48,095,568.50元，占2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为39.29%，已满足上市公司关于利润分配政策的相关规定。 目前公司处于快速发展阶段，需要大额的研发投入开发先进技术和产品、开拓市场、扩充研发团队等，在此过程中需要大量资金支持。为更好地维护全体股东的长远利益，公司2022年度不分配利润，资本公积不转增。 公司2022年度利润分配预案已经公司第二届董事会第四次会议审议及第二届监事会第四次会议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 42 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 63 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 68 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 96 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 103 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 104 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 104
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、 受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突及行业周期等多方面因素的影响，消费电子需求持续疲软，2022年度公司实现营业收入 14.85亿元，较 2021年度同比减少 15.89%。受益于产品结构变化和人民币汇率影响，2022年度公司综合毛利率 39.37%，同比增加 2.08个百分点。 2、 2022年度归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别减少 69.97%和 95.88%，主要系①消费需求疲软，公司营收规模下降；②为保持公司长期竞争力，报告期内公司持续投入研发，研发团队人数进一步增加，2022年研发费用 4.40亿元，同比增长 52.08%；③报告期内，公司存货增长较快，存货周转率下降，公司基于谨慎原则对存货进行减值测试，2022年度计提 0.60亿元资产减值损失。 3、 2022 年度公司经营活动产生的现金流量净流出 3.6 亿元，主要系①本期上半年为应对上游供应链紧张，公司增加备货，购买商品支付的现金大幅增加，但销售不及预期；②公司员工快速增长，支付职工薪酬的现金同比大幅增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期等多重因素影响，消费电子市场整体需求疲软，部分终端新品发布时间有所延迟。面对外部环境的不利变化，公司积极应对，一是坚守品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，持续加强与品牌客户的合作粘性，巩固了公司在业内的供应商地位；二是不断拓展新的下游应用场景，报告期内公司智能手表类芯片开始放量，为公司营收打开新的成长空间，Wi-Fi连接芯片也开始量产落地；三是公司坚持积极投入研发，报告期内，公司基于 12nm FinFET工艺研发的新一代 BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，已应用于多家品牌客户的旗舰 TWS耳机和智能手表产品。 报告期内，公司实现营业收入 14.85亿元，同比下降 15.89%，归属于母公司所有者的净利 润 1.22亿元，同比下降 69.97%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1,212.61万 元，同比下降 95.88%，基本每股收益 1.0211元，同比下降 69.95%。 1、创新驱动产品快速迭代，新一代 BES2700系列芯片量产上市 报告期内，公司新一代 BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，应用于多家品牌客户 的旗舰 TWS耳机及智能手表产品。该芯片采用 12nm FinFET工艺，在单芯片上集成了多核 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、 神经网络加速的协处理器，并率先采用的 ARM最新的嵌入式 CPU核心 Cortex-M55，极大的提 升了数字信号处理和机器学习的能力。同时公司结合在音频算法领域的多年深耕，自主研发了 BECO嵌入式 AI协处理器及对应指令集，和主 CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络 AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成的音频 DSP，能够在更低的主频下 处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。 2、产品结构逐步多元化，下游应用不断丰富 2022年，公司新业务智能手表芯片快速上量，并不断开拓新的市场与客户。报告期内，公 司实现手表类芯片营收 2.9亿元，占营收比例 19%，蓝牙音频类芯片营收 10.9亿元，占比 74%，营收结构逐步多元化。目前公司 Wi-Fi SoC芯片已应用于多家品牌客户的智能家电产品， Wi-Fi 4连接芯片也开始量产落地，已应用于翻译笔、智能家电等终端产品，公司近一步向 AIoT 平台型公司迈进。 3、持续投入研发，核心技术能力不断提升 持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2022年，公司研发费用 4.40亿元，较上年同期增长 52.08%，研发人员总数 521人，较上年同期增加 183人，研发人员占比 85%。 截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。 2022年，公司持续加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品研发提供充分保障，公司产品竞争力稳步提升。报告期内，公司新增申请境内发明专利 148项，获得境内发明专利批准 40项；通过自主途径申请境外专利 8项，获得境外发明专利批准 6项。公司新增申请境内实用新型专利 8项，获得境内实用新型专利批准 8项。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司主营业务为智能音视频 SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司主要产品为蓝牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，并基于公司在无线连接领域的技术积累，逐步延伸至 Wi-Fi/BT连接芯片。公司智能音视频 SoC芯片能够集成多核CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、声学和音频系统、电源管理、存储、嵌入式 AI处理器和 2.5D GPU等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。 (二) 主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless模式。在 Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务是智能音视频 SoC芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 （一）行业发展阶段及基本特点 集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。我国自 2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的快速发展。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，2021年中国集成电路产业销售额为 10,458.3亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763亿元，同比增长 10.1%。 根据海关统计，2021年中国进口集成电路 6,354.8亿颗，同比增长 16.9%；进口金额 4,325.5亿美元，同比增长 23.6%。2021年中国集成电路出口 3,107亿颗，同比增长 19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长 32%。 2022年，受宏观经济增速放缓和国际地缘政治冲突等多方面因素的影响，消费电子市场需求疲软，根据中国信通院数据，2022年国内市场手机出货量累计 2.72亿部，同比下降 22.6%。 终端市场需求不景气，也影响到上游集成电路行业。根据国家统计局数据，2022年全国集成电路产量 3242亿颗，同比下降 9.8%；全年集成电路出口 1410亿颗，同比下降 12%。 分行业来看，全球品牌 TWS耳机出货量从 2016年的 0.09亿台增长至 2021年的 3.1亿台，年均复合增长率达 102.97%，连续 5年保持高速增长；2022年，在消费电子产业整体需求下滑的大背景下，TWS耳机出货量也有所下滑，根据 Canalys的统计数据，2022年全球 TWS耳机出货量约 2.88亿对，同比下滑 1.5%左右（以上为公司根据 Canalys公布的季度数据汇总推算得出，具体以 Canalys的研究报告为准）。 智能手表市场，根据 Counterpoint发布的报告显示，2022年，由于前三个季度年同比增长强劲，全球智能手表市场出货量年同比增长 12%，达到 1.43亿支。但受通胀压力和印度经济增长放缓的影响，2022年第四季度出货量年同比下降 2%。 根据市场调研机构 IDC的报告，随着 2022年全球通货膨胀、经济不景气，影响消费者购买穿戴设备的意愿，取而代之的是有待去化的仓库与通路库存，也影响品牌业者下单意愿，2022年全球穿戴式设备出货量出现 2013年以来的首度负成长，出货量年减 3.3%至 5.15亿台。IDC乐观预期，以印度为主的新兴市场需求回升、全球经济好转带动下，2023年穿戴式设备出货量有机会回到正成长的轨道，预估将年增 4.6%至 5.39亿台。IDC进一步表示，2022年的负成长只是短期现象，预期穿戴式设备在换机周期健康发展、价格带与功能丰富、渗透率提高下，在未来五年的复合成长率为 5.1%，2026年穿戴式设备出货量将达到 6.28亿台，其中又以智能手表、耳机成长率比较高，前者五年复合成长率预估为 6.3%，后者则为 5.1%。 2022年，智能家居市场受到宏观经济和消费市场萎缩的影响较大。以智能音箱为例，根据洛图科技（RUNTO）的报告数据，2022年中国智能音箱市场表现欠佳，场内销量为 2631万台，同比下降 28%；全球智能音箱市场出货量为 1.2亿台，同比下降 25%。短期内，智能家居市场面临整体消费环境所形成的压力，中长期看，伴随着技术升级、生态完善、渠道拓展，智能家居渗透率将逐步提升。 （二）技术门槛 集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是 SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频 SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。 公司产品已经进入三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括安克创新、哈曼、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。 公司重视技术创新，在低功耗多核异构 SoC 技术、蓝牙和 Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、先进工艺下的全集成射频技术、可穿戴平台智能检测和健康监测技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 蓝牙 TWS耳机方面，随着技术的不断进步，双耳传输技术及主动降噪功能逐步成为耳机标配，客户对耳机功能的要求也在进一步提升，如：①耳机智能化趋势：可穿戴设备智能化将是长期趋势，未来耳机需要实现在复杂场景下的精确识别和交互，实现空间音频等创新应用，同时随着耳机内置各类传感器的普及和增加，可以为消费者提供健康检测、助听等更为丰富的功能，各类应用的加载都需要芯片算力进一步提升。②功耗及延时进一步降低：受限于耳机体积，在电池容量有限的前提下，既要保证较长时间的使用，又要实现语音交互、空间音频等更多功能，需要芯片算力更强、功耗更低，芯片向更先进工艺升级。目前业内主流芯片工艺为22nm/28nm，公司新一代基于12nm FinFET工艺的可穿戴主控芯片已量产上市；③主动降噪/通话降噪功能进一步升级：公司新一代自适应ANC，集成了泄漏检测功能，增强开放式和入耳式耳机的降噪效果，可基于风噪进行自适应ANC调整以及基于耳道结构的个性化ANC功能，增强用户体验。④连接技术持续演进：随着终端功能不断推陈出新，耳机对高带宽解决方案的需求也越来越迫切，需要蓝牙TWS技术的持续演进，如蓝牙多点连接、无损音频传输等，蓝牙与 Wi-Fi结合的方案也可能成为未来趋势；⑤随着耳机算力的提升，一些创新功能也进一步丰富，如空间音频、健康检测、HiFi、PSAP辅听功能、智能交互能力等，逐步成为 TWS中高端耳机的差异化卖点。 智能手表方面，目前主要分为三类：;一类是如佳明、华为GT、Amazfit等运动手表，注重运动管理及健康监测功能，手表续航时间相对较长;第二类是以Apple Watch为代表的智能手表，主打智能化应用与丰富的功能体验；第三类是儿童手表，注重的是儿童的安全和社交。随着可穿戴设备底层硬件创新逐步成熟和应用场景不断丰富，以及大众健康意识增强，未来手表产品差异化程度加大，产品将更加多样化，针对不同用户群体的功能也将更细分、多元，健康监测和续航能力的提升有望成为智能手表新的增长点。 在中国市场，随着人口老龄化程度逐步加深以及年轻人对健康管理的更加重视，智能手表的健康监测数据可帮助家人和医护人员了解用户的具体状况，并提供用户的日常饮食及行为注意事项，定位、通话等功能可以让用户在特殊情况下与其他人取得联系。目前市场上主流手表方案已集成了体温、心率、血氧等检测功能，未来随着传感器、算法和芯片的不断进步，血压、心电图、血糖等检测若能逐步完善，将为智能手表的发展带来更广阔的空间。对于智能手表的主控芯片，将在高算力、高集成、低功耗等方面提出更高的要求。 智能家居领域，随着智能家居场景化发展深入，平台互联互通的需求不断提升，制定统一的标准日趋重要。Matter1.0令智能家居设备之间实现更高效的互联，有望加快智能家居平台化的进程，提升用户智能化体验。在功能技术方面，环境智能将成为智能家居平台能力升级的重要方向之一。基于对空气、光照、用户动态等信息的集中收集和综合处理，智能家居平台将逐步构建对用户需求的感知乃至预判能力，从而推进人机交互无感化、场景服务个性化发展。 此外，以 ChatGPT为代表的生成式 AI系统是对智能家居交互方式的升级，未来可以应用于以智能音箱、家庭陪护机器人等为代表的智能家居产品，令产品反馈的丰富程度及准确性大幅提升，对用户意图的理解会更加“智能”，从而改善消费者的体验，为智能家居打开新的成长空间。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括： 1、多核异构 SoC技术 随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司基于 12nm FinFET工艺研发了新一代 BES2700系列可穿戴主控芯片，单芯片集成了 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、、神经网络加速协处理器，并率先采用ARM最新的嵌入式 CPU核心 Cortex-M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了 BECO嵌入式 AI协处理器及对应指令集，和主 CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络 AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频 DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。 2、双频低功耗 Wi-Fi技术 基于过去几年在 AIoT全集成 Wi-Fi SoC领域的积累，公司持续在 Wi-Fi赛道进行投入，开发了支持最新 Wi-Fi 6协议 802.11ax的 Wi-Fi连接芯片，该芯片支持 W-iFi 6最高速率 MCS11，支持 1024QAM调制解调，以及 2.4GHz和 5.8GHz双频带收发，并且可支持最大带宽至80MHz。该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。 3、支持 BT5.3的多点连接技术 公司在 TWS领域持续深耕，全新的 BES2700系列芯片全面支持 BT/BLE双模 5.3协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主知识产权的 IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代 IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙 TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升多设备的用户体验。 4、智能手表平台化解决方案技术 公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem功能的智能运动手表应用，同时支持 BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。 5、先进的声学和音频系统 公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应 ANC算法，可进一步改善开放式腔体耳机的主动降噪能力，基于入耳式主动降噪的个性化 ANC效果增强技术，可以针对不同人群的耳道进行针对性的效果优化。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式 TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在 TWS耳机的通话降噪方面继续深耕，不断提升 AI算法的降噪能力，采用 ARM Cortex-M系列内核+自研 BECO NPU，达到更强大的声学算法处理水平。公司同时基于自研的 BECO NPU，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单 Mic/多 Mic通话降噪算法，有效降低了内存用量，并提升 AI算力，进一步降低语音失真度。为了提升用户体验，公司在 PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。 6、可穿戴平台智能检测和健康监测技术 随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在 TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和 8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。 随着消费者对健康监测的需求日益强烈，公司基于强大算力的可穿戴平台，进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO的 PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。 7、先进工艺下全集成射频技术 公司全新一代的 BES2700主控芯片采用 12nm FinFET工艺，单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核处理器。在更先进工艺下，随着电压的进一步降低，集成射频电路，以及解决 ESD问题的难度越来越大，同时 FinFET工艺的沟道电容较平面工艺更大。公司自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在 12nm下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压较 22nm工艺降低了 20%，进一步降低了功耗，提升了可穿戴产品的续航时间。公司在 FinFET工艺上集成射频电路的成功量产，为公司进一步开发更先进工艺下高集成度的芯片打下了基础，未来采用更先进的 FinFET工艺，可以提供更小尺寸，算力更强，功耗更低的可穿戴芯片。 8、全集成音视频存储高速接口技术 公司的 SoC芯片逐步从无线音频向智能显示和无线视频方向发展，对于丰富的外设接口的要求也逐步提高。在 AIoT应用中，公司第二代 Wi-Fi SoC芯片 BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂 DSI显示屏幕和 CSI摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时 AIoT系统芯片支持 ARM Cortex-A系列 CPU，相应的公司自研的高速并行接口 DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司在 Wi-Fi连接领域的不断发展，从双频 Wi-Fi 4连接向双频 Wi-Fi 6技术演进，公司自研的接口技术也从 USB2.0，SDIO逐渐转向 USB3.0和 PCIE3.0。公司在 AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司也是国内少数几家具有高速接口物理层和控制器研发能力的 SoC厂商。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 （1）新一代 BES2700系列芯片量产上市 报告期内，公司基于 12nm FinFET工艺研发的新一代 BES2700系列可穿戴主控芯片实现量产上市，已应用于多家品牌客户的旗舰 TWS耳机和智能手表产品，该芯片是一颗多核异构架构的单芯片全集成主控芯片，在单芯片上集成了 ARM CPU、音频和图像编解码 DSP、应用于图像图形转换加速的 2.5D GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，并率先采用的 ARM最新嵌入式 CPU核心 Cortex-M55，极大提升了数字信号处理和机器学习的能力。 （2）多核异构 SoC技术持续演进 为了提升可穿戴设备上的图形显示性能同时延长设备的待机时间，公司持续在低功耗 GPU方向上进行多种优化，减小存储空间的使用，降低系统带宽，支持多种压缩格式。同时在集成NPU领域进行拓展，带有图形 NPU功能的芯片研发进展顺利，极大的增强了低功耗下可穿戴设备的算力，以及对更大的神经网络算法的支持。同时公司采用更先进的工艺，研发集成更多核心，更高算力的高性能低功耗芯片，应用于广阔的可穿戴市场。 （3）低功耗智能音频技术持续升级 为了满足领先客户对于高品质音频和低功耗平台的双重要求，公司研发了新一代的低功耗音频功放技术，在达到优异的信噪比（SNR>120dB）的同时，能够有效的降低 50%以上的动态功耗。 随着客户对低成本下通话降噪的要求逐步提高，公司自主研发了单 Mic/双 Mic的 AI通话降噪算法，有效降低了内存用量。同时为了提升用户体验，公司开发了动态低音、虚拟低音、空间音频音效等一系列算法及硬件，方便客户进行集成。为了方便客户在公司平台芯片上集成基于AI的算法，公司也开发了对应的 API接口和工具链。 作为 ANC主动降噪芯片领先厂商，公司继续开发了基于并行计算的自适应 ANC算法，并调用自有 AI算子或 DSP极大提升降噪效果，并引入了自动化的 ANC产线校准方案。同时，作为 ANC主动降噪的有效延伸，公司基于 BES2700平台开发了辅听类相关技术（PSAP），并已经在支持助听器类的蓝牙音频设备中量产出货。 （4）Wi-Fi平台技术持续演进 公司基于在无线通讯和射频领域的技术积累，在三个方向上持续演进和迭代 Wi-Fi技术。 第一是应用于智能音箱的 Wi-Fi SoC芯片。公司在原有芯片的基础上，继续自主研发远场双Mic语音识别算法，提升远距离和噪声环境的识别率，同时关键字的声纹识别已经可以在智能音箱平台上部署。为了进一步减小待机功耗，公司研发了三级唤醒方案，分别为硬件 VAD，MCU核心小模型关键字，以及应用处理器（AP）大模型逐层递进。为了提升平台对不同系统的智能音箱的适配，公司开发了基于鸿蒙、亚马逊、Airplay、DLNA、Spotify等多平台的应用软件，方便客户快速推广移植。同时，公司自主研发了具有专利的 Wi-Fi多箱低延时传输技术，为立体声、5.1、7.1音箱的同步环绕无损传输提供了兼容性更强的解决方案。 第二是 Wi-Fi连接芯片公司在报告期内实现了 Wi-Fi 4连接芯片的量产出货，支持最新 Wi-Fi 6的连接芯片已经顺利完成认证，已进入客户推广送样阶段。同时公司继续研发基于 Wi-Fi 6/6E的新一代高性能连接芯片，功耗更低，吞吐率更高，同时成本更具有竞争力。在 1x1 Wi-Fi 6芯片顺利导入客户之后，公司继续研发 2x2 Wi-Fi 6/6E的相关产品，以提供更大的吞吐率和更高的传输速率，以满足电视、平板、笔记本电脑等设备对数据传输的更高要求。 第三是低功耗 Wi-Fi芯片。目前越来越多的智能家居设备需要低功耗联网，可穿戴设备也需要低功耗的无线传输。公司基于现有的无线音频和无线连接平台，布局研发低功耗 Wi-Fi芯片。 （5）可穿戴平台智能检测和健康监测技术 随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，公司在原有的全集成电容检测基础上研发了采样精度和速度都更高的 8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。 随着消费者对健康监测的需求日益强烈，公司基于强大算力的可穿戴平台，进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器 BECO的 PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率 PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司2022年末研发人员达521人，较上期末增加183人，研发费用同比增长15,059.57万元，增幅52.08%。其中，研发人员职工薪酬，长期资产折旧及摊销，研发工程费分别同比增长9,581.16万元，2,243.23万元和3,232.66万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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