[年报]生益科技(600183):生益科技2022年年度报告
原标题:生益科技:生益科技2022年年度报告 广东生益科技股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人刘述峰、主管会计工作负责人何自强及会计机构负责人（会计主管人员）林道焕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利 4.50元（含税），所余未分配利润全部结转至下一次分配。 该利润分配预案尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 8 第四节 公司治理........................................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 43 第六节 重要事项........................................................................................................................... 73 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 82 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 89 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 89 第十节 财务报告........................................................................................................................... 93
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 1.经营回顾 经历了自2020年8月到2021年8月整整十二个月的旺季后，市场需求从2021年底开始回落，叠加芯片、其它事件等因素影响，2022年开局以来市场形势低迷，除服务器、新能源汽车和能源类订单较好之外，其他市场需求并不乐观，价格竞争激烈。受地缘政治影响，大宗商品价格高企，加上美元升值，原材料成本下降空间微薄。同行新增产能在年中集中释放，积极采取手段降价抢单。面对来自市场、供应、同行竞争、其它事件等多方面的沉重压力，营销团队迅速联动营运、财务部门，精准测算，快速响应，争取用更具性价比的价格取得订单落地；采购团队精密策划，争取了更有竞争力的材料成本。进入6月份，无论是宏观环境还是行业形势都不乐观，从终端到PCB全产业链都在去库存，市场急转直下。进入10月份，面对铜指的反弹以及去库存取得的一定效果，PCB购买意愿发生了变化，出现了集中采购行为，市场上出现了一波小高潮。营销团队紧紧抓住每一个市场热点、每一个订单机会，取得了阶段性胜利。与此同时，集团资源调度充分发挥中枢作用，积极协调和平衡集团资源，完善订单分配系统，持续改善交付体现生益“多品种、小批量”的优势，取得了较好的协同效果。虽然最终并没有完成年度预算目标，但在如此严峻的环境下，通过管理团队的组织策划，营销、营运团队的有效执行，各公司、各部门的全力支持，我们取得了同行中较优的经营业绩。 面对外部环境的种种挑战和不确定性，我们坚持加大力度推进市场认证，精准分类mini-LED市场，成功开发国内外相关终端，树立了生益科技在白色背光基板的行业领导地位；直显领域取得海外球面屏幕唯一指定材料的热点突破；封装材料在高端应用领域取得批量应用，实现国产材料打破海外同行垄断的状况。服务器领域持续耕耘，取得海外头部服务器供应商材料入库，并随着芯片发布取得批量性订单落地。汽车材料除传统汽车外，在国内外重要新能源汽车整车厂的认证多点开花。更重要的是，这一切成果离不开营销、客服、研发团队的合力攻关、深入客户一线，这种团队作战的方式将取得更加显著的市场效应和订单效益。 与此同时，我们持续夯实内部基础，不断提升内部管理水平和价值创造。营运部门深入推进原材料国产化/品质前移，铜箔、化工、玻璃布三大主材开花结果，降本增效；品管部门深入推进 “强品管”，四位一体，稳定品质，打造更强产品竞争力；生产部门深化对标，通过全流程、全时段网格化管理，稳质量、控成本、抓细节、出成果，并持续提升制造过程能力；财务、法务、信息、人力资源与行政团队不断深入一线，以业务合作伙伴的角色推动业务过程实现质的提升和优化。 2022年是生益发展历史上不平凡的一年。这一年，我们坚定向前，以企业发展增长的确定性应对客观环境的不确定性，书写了不寻常的篇章。 2.完成的若干工作 2022年我们在完成公司经营目标的同时，还完成了以下重大工作： 2-1.深入推进“强品管”，实质打造“高品质”。基于强品管的目标和实施蓝图，明确“强品管”的实现路径并发布了《强品管实施细则》，从组织架构、QA职能等方面进行了集团统一；优化“四位一体”落地实施，强调深入一线，蹲点关键工序，发现并解决深层次问题；通过集团专项审核的方式，从客户角度持续发现内部改善机会；实行全时段、全流程网格化管理，确保产品品质控制过程的有效性和稳定性。 2-2.扎根客户一线，进一步深化“客服改革”，重点关注市场新项目和新产品的验证，挖掘市场机会，通过产品专家策划指导、一线客服的现场跟进，准确分析并组织快速改善，解决客户一线问题，保障业务顺利进行。 2-3.技术先行，研发力争实现“从紧跟到超前”。把外部资源内部化；建立了与终端设计相关研究机构的技术追踪机制，对重点方向进行密切跟踪，从而实现更好地进行前瞻性技术研究和应用开发；历经十年不懈努力，获得UL LTTA CTDP实验室认证授权，为新产品快速上市保驾护航。 2-4.强管理，大采购，供应链管理水平再上新台阶。通过输入相关市场信息对采购模型进行交互验证并不断检讨修正，在市场拐点中做出了正确的采购策略，为经营结果的实现做出了重要贡献；深入推进阳光采购，对核心采购岗位进行了轮岗的有效尝试并沉淀了重要经验；承接各部门分散采购，引入线上采购平台，形成集团“大采购”，采购“三责分离”全面实质运行。 2-5.深挖业务流程，信息手段助力增效。持续构建集团费控管理平台和集团预算申报系统，全面提升集团预算和费用管控的水平与效率；集团营销、营运、客户销售分析系统上线，实现移动端的分析系统，着实提升了企业经营管理效能；重新设计MES业务蓝图，并在ERP系统重新开发，有效满足了各工序品控和智能化要求。 2-6.以人为本，持续激发人的潜力和价值创造。坚持“以价值创造为导向”的原则指导管理人员任命以及高职级人员复评结果，落实“可上可下”；针对重点业务领域开展了绩效目标的指标衔接和修订工作；开展集团第一届储备管理人才培训“青蓝计划”，结合课程学习、案例分析为公司储备未来发展所需要的管理人才。 2-7.继续深度推进集团化，有效落地集团要求。创新性建立生益特色的财务共享模式，实现财务业务流程的集团统一标准化、集中化，并助推各地财务转型，抓成本，控费用，支持经营决策；上线集团法律风险管理系统，建设集团工程设备风控体系，并对法律事务管理制度、人力资源管理涉法文件制度执行落地进行全面督查和整改，全面提升集团风控意识和管理水平。 2-8.坚持围绕“以做强做大覆铜板为主业”的战略，完成万江工厂的关停并争取了更优的资产处置结果，陕西三期项目顺利达产，常熟二期项目主体封顶，松山湖五分厂生产第一张板，开启了高质量封装产品的新征程。 二、报告期内公司所处行业情况 2021年全球经济发展的主旋律是经济复苏，但从2021年下半年开始，经济复苏开始出现动能减弱的迹象，消费需求下降。进入2022年后，受货币政策收紧、其它事件形势反复、地缘政治冲突升级等因素影响，世界经济下行压力逐步加大。 在全球经济下滑、需求萎缩的大背景下，电子行业表现不佳，根据Prismark最新预测，2022年电子产业规模预计2.426万亿美金，同比下降2.1%。各市场领域表现不一，受经济下行、高通胀等影响，消费类电子包括手机、笔记本电脑、家用电器等需求经历了前两年的消费刺激后，库存高企，2022年下降明显；汽车市场得益于新能源汽车销量的持续增长以及电动化、智能化的发展，同比增长5%；5G商用、物联网、AI等领域加速推进，服务器、有线及无线基础设施需求持续扩张。根据Prismark预测，2022年PCB产值预计同比上涨1%，远低于去年24.1%的增速。 虽然从中长期来看，电子工业产业保持稳增长态势，2022-2027年复合增长率达到3.8%，2027年产值将超过29200亿美元。在PCB端，受需求萎缩、高库存、地缘政治的不确定性以及大宗商品涨价等影响，2022年PCB产值预计为817.4亿美元，同比上涨1%，远低于去年24.1%的增速。 从产品结构来看，仅高多层和封装载板取得增长，其中封装载板得益于FCBGA的强劲需求，同比增长20.9%，未来五年仍保持较高增速（5.1%）。 在覆铜板端，根据Prismark2021年度覆铜板报告，2021年产值达到188.07亿美元，同比增长45.8%，其中中国产值达到139.05亿美元，同比增长50.6%，占比从71.6%上升到73.9%。结合市场需求的变化，从各材料类型来看，除2021年因前期挤压的消费者需求转化成强劲的消费力，阶段性提升了消费电子需求外，纸基板、复合基材等需求近三年整体呈下降趋势，随着5G通信、云计算、人工智能、汽车电子网联化、智能化、电动化等技术的升级和应用场景的拓宽，高Tg、无卤、高频、高速、封装载板等材料需求呈现明显增长，占比从48.4%（2018年）增长到51.93%（2021年），前景可观。 值得注意的是，在特种材料领域中，封装载板基板、超高速材料仍处高端竞争领域，射频市场呈现两极分化的景象，其中常规基站天线领域的普通PTFE材料市场一片红海；但在功放领域则仍有广阔的价值应用。另外基于氟素材料的优异电性能，未来氟素材料在超高速领域的应用可期，生益科技依靠多年积累的全系列氟素技术布局将在未来竞争中大有可为。 对于CCL来说，无论是日常的消费类电子，抑或是5G通信、数据中心、新能源等新市场，都将是支撑行业发展的重要动力，随着技术的升级，现有应用场景将不断拓宽、新应用场景将不断涌现，增量市场也将带来需求的爆发和后续的稳定增长。生益科技拥有全系列产品，近年来，根据市场需求的变化，通过设备改造、新工厂投产等进行产品结构调整和升级，将更好地满足高多层、高频高速、封装载板基板等需求的增长。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）主要业务 公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。 （二）经营模式 生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。 通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。 多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于5G天线、通讯骨干网络、通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。 紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理。生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，稳定品质，降本增效。深入实践业财融合以及利用信息化手段，不断深化业务与专业的融合，减少差错率和无效工作，推动业务过程质的提升和改革。持续改善迈上新台阶，不仅创造了直接经济效益，并为更精益的生产管理和更稳定的产品品质打造了强有力的支持。 （三）市场地位 根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。 公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2022年公司共申请国内专利51件，境外专利11件，PCT10件；2022年共授权73件，其中国内专利44件，境外专利29件。现拥有681件有效专利。 公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。 在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）品牌优势 公司经过30多年的发展，公司通过了IATF 16949质量管理体系认证、ISO 9001质量管理体系认证、ISO 14001环境管理体系认证、ISO/IEC 27001信息安全管理体系认证、GB/T 19022测量管理体系认证、GB/T 29490知识产权管理体系认证、GB/T 23001两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员IEC TC91 WG10工作组召集人，是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会（CCLA）会员以及美国电子电路互连与封装协会（IPC MEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。公司的“SL”商标是中国覆铜板行业唯一的“驰名商标”。 2022年，公司主笔或主导提案获批的国内外重大标准项目，其中主笔正在制定中的IEC 2项，主导已发布IEC 1项（合计3项）；主导已发布IPC标准1项；主笔正在制定的国家标准：4项，主导已发布的国家标准1项（合计5 项）；主导已发布的行业协会标准1 项（合计1 项）。 （二）管理优势 公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于24年前已成功引入ERP系统，并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合，可以实现大规模企业的“敏捷制造”，订制化生产，做到多品种、小批量，自如应对市场的个性化需求，在这方面具有绝对优势，可以让企业集团内资源最大化，成本最小化。 （三）技术优势 公司于2011年获得国家发改委认定的“国家认定企业技术中心”，于2017年获国家科技部批准组建了“国家电子电路基材工程技术研究中心”，是行业唯一的国家级工程技术研究中心，中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续二十余年的技术研发，已沉淀了深厚的技术积累，真正做到了研究一代、储备一代、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求，及时推出满足客户需求的一代代产品。 五、报告期内主要经营情况 2022年生产各类覆铜板11,148.32万平方米，比上年同期减少3.42%；生产粘结片16,804.08万米，比上年同期减少1.86%。销售各类覆铜板11,179.24万平方米，比上年同期减少2.26%；销售粘结片16,500.80万米，比上年同期减少5.14%；生产印制电路板114.43万平方米，比上年同期减少6.37%；销售印制电路板112.51万平方米，比上年同期减少4.13%。实现营业收入1,801,444.22万元，比上年同期减少11.15%；其中： （1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板2,382.70万平方米，比上年同期增长8.34%；生产粘结片2,592.72万米，比上年同期增长10.47%；销售各类覆铜板2,348.61万平方米，比上年同期增长7.33%；销售粘结片2,566.46万米，比上年同期增长9.40%；实现营业收入为296,601.56万元,比上年同期减少4.01%； （2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板2,078.05万平方米，比上年同期减少8.97%；生产粘结片4,042.02万米，比上年同期减少9.84%；销售各类覆铜板2,066.04万平方米，比上年同期减少10.95%；销售粘结片4,002.50万米，比上年同期减少11.20%；实现营业收入为273,777.93万元，比上年同期减少19.48%； （3）江西生益科技有限公司生产各类覆铜板1,268.40万平方米，比上年同期减少3.23%；生产粘结片2,757.41万米，比上年同期减少2.24%；销售各类覆铜板1,276.31万平方米，比上年同期减少2.37%；销售粘结片2,761.22万米，比上年同期减少2.21%；实现营业收入为154,002.15万元，比上年同期减少8.86%； （4）生益电子股份有限公司生产印制电路板114.43万平方米，比上年同期减少6.37%；销售印制电路板112.51万平方米，比上年同期减少4.13%；实现营业收入为353,468.89万元，比上年同期减少3.09%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
投资收益变动原因说明：主要系按权益法核算的长期股权投资收益减少所致。 公允价值变动收益变动原因说明：主要系上期确认业绩补偿的公允价值变动所致。 信用减值损失变动原因说明：主要系本期末应收账款减少所致。 资产处置收益变动原因说明：主要系上期全资子公司陕西生益科技有限公司处置老厂土地及房屋建筑所致。 营业外收入变动原因说明：主要系上期下属子公司生益电子股份有限公司收到上市融资奖励所致。 所得税费用变动原因说明：主要系本期应税利润减少所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上年同期下属孙公司咸阳生益房地产开发有限公司竞拍取得国有建设用地使用权并已全额支付款项10.84亿，列入“购买商品、接受劳务支付的现金”项目。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期全资子公司陕西生益科技有限公司收回老厂土地处置款以及购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上期下属子公司生益电子股份有限公司发行股票收到募集资金所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 2022年度全年公司实现主营业务收入17,706,247,715.50元，同比减少10.11%；主营业务成本14,021,235,763.00元，同比减少4.18%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 主营业务分行业及分产品分为覆铜板和粘结片、印制线路板、废弃资源综合利用。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 不适用 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
成本分析其他情况说明 不适用 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 √适用 □不适用 因下属孙公司广东绿晟环保股份有限公司废弃资源综合利用业务逐步发展，本期将废弃资源综合利用业务在主营业务中列报，上年同期废弃资源综合利用业务在其他业务中披露。 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额2,955,827,325.00元，占年度销售总额16.69%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0元，占年度销售总额0 %。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额2,654,782,611.65元，占年度采购总额21.74%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0元，占年度采购总额0%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 其他说明 不适用 3. 费用 √适用 □不适用 变动详见本节“主营业务分析”之“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。 4. 研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
(2).研发人员情况表 √适用 □不适用
(3).情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司研发投入主要集中在以下几个方面： （1）汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究：为了满足电动汽车对耐高压绝缘性的更高要求，本项目在前期研究基础上，建立了层间高压CAF的快速测试评估模型，并基于该模型对树脂配方平台、填料、玻璃纤维布进行性能筛选验证，确定了满足要求的配方组合和原材料要求。 同时对影响层间高压CAF的主要因素有了初步的研究，并为后续进一步优化提供了技术基础。 （2）下一代高速通信用高耐热性极低损耗覆铜板基材技术研究：为了下一代高速通信领域对超低介质损耗和高耐热性的要求。本项目在前期配方研究和工艺研究的基础上，重点进行了应用研究和评估，信号完整性、通孔可靠性等性能通过验证满足要求，钻孔、除胶等加工性能也可以满足要求。开发的下一代高速通信用高耐热性极低损耗覆铜板基材满足终端客户的应用需求，为后续该领域开拓提供了技术支撑。 （3）高密度封装载板用覆铜板基材技术研究：高密度封装载板用覆铜板基材对板材性能提出了很高的要求，本项目通过对不同高性能树脂及合成工艺、不同填料份数的综合性能表现，不同填料分散方式对工艺性的影响，树脂溶解特性及合成工艺对板材性能的影响等研究，开发具有优异耐热性、较高的玻璃化转变温度、较低的CTE、优异的耐湿热性，满足高密度封装载板用的覆铜板基材。 （4）涂布法无胶双面挠性覆铜板技术研究：本项目优化了三种不同功能聚酰亚胺配方，开展聚酰胺酸合成、多层涂布、亚胺化及高温辊压等加工工艺研究，开发出的涂布法无胶双面挠性覆铜板样品，具有高尺寸稳定性、高耐热性、高耐热老化性和高绝缘可靠性等特点，用其制备的挠性印制板、刚挠印制板和多层挠性印制板，适用于平板显示、通信、汽车电子、医疗器械等领域。 （5）0.8mm-0.94mm Pitch高速BGA封装背钻出双线的印制电路板技术研究开发：通过在对准度、背钻、阻抗等制作技术方面的创新突破，完成0.8mm-0.94mm pitch BGA出双线产品开发，实现未来通讯、云计算、服务器等领域PCB产品的升级。 （6）半导体芯片封装用低损耗基材的研究开发：近年来随着集成电路产业链发展，以及中国封测业的快速成长。本项目选择半导体芯片封装用高Tg、低CTE及高模量封装基材方向，研究具有自主知识产权的高阶IC封装用高密度互连超薄基材及其关键制造技术，弥补中国半导体产业在此领域的空白，产品性能达到日韩同行水平，突破其专利技术封锁。 （7）Low Dk&Df不流动半固化片的研究开发：随着刚挠结合印制板技术的不断发展与创新，其开发理念逐步向微细化、薄型化、层间连接、高可靠性方向发展，同时无线通讯技术的发展，电子电路也步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，因而这对应用于刚挠结合板的粘结材料需要其具备更高的粘结力的同时，具备优异的介电性能（低的介电常数和介质损耗角正切）成为趋势，即Low Dk和Df。本项目对研究开发一种具有低介电常数、低介质损耗、无卤阻燃性、高耐热性的树脂组合物、以及使用其制备的不流动半固化片，满足高频高速下刚挠结合印制电路技术的发展需求。 （8）低模量导热金属基板：该项目产品不仅能够满足下游PCB苛刻的加工性要求和终端对焊点可靠性要求，而且具有良好的导热性能。解决了终端设备在冷热环境中，因材料热胀冷缩而带来的元器件焊接位置焊盘开裂问题，从而避免了元器件在苛刻环境中的应用失效问题。该项目实施成功后，可进一步扩大汽车照明、新能源汽车、电源工控、节电储能、智能计算等终端领域的应用。 （9）适合SAP工艺的封装基板材料的研究开发：精细线路的技术发展主要来源于集成密度的提升，单位面积内的半导体（或封装焊点）I/O数增加，I/O数的提升必定会带来：在单位面积内焊接Pad 的pitch 减小；pad 与 pad间的pitch减小，则一定距离内布线的条数上升，直接的结果就是IC载板的最小线宽/间距的减小。最小间距的精细化与最小线宽同步发展，势必要求封装载板用基材具备较低的热膨胀系数与较低翘曲，并能同时兼具高可靠性和保持优良介电性能。 本项目主要针对以上技术发展需求研究开发适用于SAP工艺的封装基板用芯板。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5. 现金流 √适用 □不适用 详见本节“主营业务分析”之“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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