[年报]铖昌科技(001270):2022年年度报告
原标题:铖昌科技:2022年年度报告 2022年年度报告 2023年3月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人罗珊珊、主管会计工作负责人张宏伟及会计机构负责人(会计主管人员)张宏伟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中公司未来发展的展望部分描述了公司未来经营中可能面临的相关风险，敬请广大投资者查阅。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以111,812,946为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 .................................................................................................................................................... 36 第五节 环境和社会责任 ........................................................................................................................................ 55 第六节 重要事项 .................................................................................................................................................... 57 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................................ 93 第八节 优先股相关情况 ...................................................................................................................................... 100 第九节 债券相关情况 .......................................................................................................................................... 101 第十节 财务报告 .................................................................................................................................................. 102 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 2、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 4、载有法定代表人签名的公司2022年年度报告文本原件。 5、以上文件均齐备、完整，并备于本公司董事会办公室以供查阅。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、行业情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520” 集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，现已成为全球经济和社会发展的重要推动力，全球主要国家及地区均在大力支持集成电路产业发展。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为集成电路设计市场增长的主要驱动力之一。 经过多年的发展，我国在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节均取得了诸多创新成果，集成电路产业规模正在不断壮大，集成电路设计也随着行业总体规模的扩张和产业结构的优化继续保持着增长态势。据半导体产业协会公布数据显示，全球芯片销售额在 2022年全年小幅上升，达到了创纪录5,735亿美元高点，从芯片类型来看，模拟芯片销售额增幅最大，同比增长了 7.5%，达到 890亿美元；从地区来看，中国仍然是最大的芯片市场，销售额为 1,803亿美元。尽管受市场周期性等宏观经济条件影响，全球芯片销售额出现了短期波动，但芯片在使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，其市场长期前景仍然非常强劲。 为了促进集成电路产业的快速发展，近年来我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大芯片技术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节。国家的政策支持为集成电路行业创造了良好的政策发展环境，积极引导各界资本进入行业，优化行业投融资环境，为集成电路设计行业提供快速发展的机会，但仍无法满足下游市场的旺盛需求，据海关总署公布的 2022年进出口主要商品数据，我国货物贸易进口总值达 2.72万亿美元。其中，集成电路进口总金额为 4,155.79亿美元，占比达 15.30%，持续成为我国第一大进口商品，出口金额总额 1,539亿美元，贸易逆差 2,616亿美元，国产替代空间仍然很大，发展自主可控的意愿及需求迫切。另一方面，国内集成电路人才短缺是不争的事实，目前众多国家都把芯片作为支撑国家发展的战略性产业，国内集成电路产业迎来了更加广阔的发展空间和新的发展契机，同时也面临着更大的挑战。 在当今纷繁复杂的国际关系和数字经济大潮中，关键核心技术是国之重器，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，切实提高我国关键核心技术创新能力，牢牢掌握科技发展的主动权，为我国发展提供有力科技保障。集成电路作为信息技术产业高速发展的基础和原动力，己经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显。 2、行业地位 公司市场定位清晰，自成立以来一直致力于推进相控阵 T/R芯片的自主可控并打破高端射频芯片长期以来大规模应用面临的成本高企困局，目前国内具有相控阵 T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。 公司是国内少数能够提供相控阵 T/R芯片完整解决方案的企业之一，作为国内从事相控阵 T/R芯片研制的主要企业，公司技术积累深厚，产品水平先进，在相控阵 T/R芯片领域已具有较为突出的实力。近年来，公司相继承担多项重点型号的研制任务、国家“核高基”重大专项任务、国家重点研发计划项目，与配套单位保持着良好的合作关系。公司在行业内形成了较高的知名度和认可度，被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。 目前，公司已系统性掌握相控阵 T/R芯片的核心技术，并建立起完整的科研、生产销售、供应链及人才培养等体系能力，促进了相控阵 T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用。公司产品作为国家装备型号的核心芯片，具有较高的技术壁垒，已形成较强的先发优势。随着公司不断深耕现有产品应用领域、积极开拓新领域，并不断加大研发投入、拓展产品应用、加强内部管理，进一步提高研发能力、综合运营管理水平，公司将在相关领域内保持有利地位，未来市场开发潜力较大。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、产品及应用领域 公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵 T/R芯片（以下简称“相控阵 T/R芯片”）的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于 GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵 T/R芯片完整解决方案的企业之一。 有源相控阵天线是通过计算机控制各辐射单元的相位，改变波束的指向进行扫描的电子系统，具有快速而精确的波束切换及指向能力，在频宽、信号处理和冗余设计上都比传统无源及机械扫描具有较大的优势，成为目前雷达及通信技术发展的主流趋势。公司产品相控阵 T/R芯片是相控阵系统最核心的元器影响系统的指标，对整机的性能起到至关重要的作用。经过长期技术积累，公司所研制的芯片具有高性 能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成几百种产品，产品通过严格质量认证， 质量等级可达宇航级。 公司产品在相控阵系统所处位置如下： 公司经过十几年技术积累与升级，产品涵盖整个固态微波产品链，包括 GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖 L波段至 W波段。由于射频电路受限于摩尔定律程度较小，强调的是高输出功率、高可靠性和稳定性，公司产品的工艺制程属于成熟制程范围，能够提供各典型频段的微波毫米波模拟相控阵系统芯片解决方案。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载、车载相控阵雷达及卫星互联网等领域，并逐步拓展至 5G毫米波通信等领域。 公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，星载雷达主要用于地面成像、高程测量、洋流观测及对运动目标的实时监测等，对相控阵 T/R芯片的性能、稳定性、可靠性要求极高。公司基于在星载领域的技术积累，拓展产品应用领域进展可观，报告期内，地面相控阵用 T/R芯片增速较快，地面产品主要以各类型地面雷达为主，已成为公司的重要收入来源之一。 公司提前布局低轨卫星领域，卫星互联网是通过在低轨道部署一定数量的卫星形成规模组网，构建具备实时信息处理的卫星系统，是一种能够完成向地面和空中终端提供宽带互联网接入等通信服务的新型网络，具备传输延时小、链路损耗低、发射灵活等优点，且可通过增加卫星数量提高系统容量，由于卫星轨道及频谱资源有限，建立自主可控的低轨卫星通信网络具有重大的战略及经济意义。公司充分发挥技术创新优势，领先推出星载和地面用卫星互联网相控阵 T/R芯片全套解决方案，从元器件层面助力我国卫星互联网快速、高质量、低成本发展。 5G毫米波通信方面，目前我国的 5G网络部署主要采用的是 Sub-6GHz，即频率在 6GHz以下的电磁波，而要发挥 5G最大的性能，毫米波是重要的技术之一。由于毫米波频段的基站具有体积小，布设简单，可以深度覆盖困难区域和人口热点区域等特点，能有效解决信号盲点。公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，完成芯片多轮迭代开发，持续促进产业链延伸，支撑 5G毫米波相控阵 T/R芯片国产化。 2、经营模式 报告期内，公司经营模式未发生重大变化。 （1）采购模式 根据产品的获取渠道不同，公司采购模式分为两种：一是通过经晶圆流片厂认证的第三方代理商向晶圆流片厂进行采购；另一种方式为直接向原厂采购，公司的部分晶圆和生产辅助材料是直接向原厂采购，根据项目的生产计划，确定采购需求量。对于定制化的产品，晶圆采购主要为“以销定采”，公司获取订单后编制生产计划和采购计划，经内部评审通过，与供应商进行采购洽谈；对于通用型产品，公司根据市场需求预测情况，进行备货制采购。 （2）生产模式 公司多数产品实行“以任务定产”的生产模式，根据客户订单及研发项目需求情况，进行生产调度和管控，满足客户研发生产需求；同时，公司也提供标准化产品。 公司产品生产流程主要包括晶圆流片、测试、划片、捡片、取样、目检、复检等环节，其中，晶圆的流片、划片主要采用代工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，经公司测试后，再由划片厂进行划片。 为保证产品质量，公司制定了一系列生产管理制度，公司对每一批出库的产品都执行测试、目检、复检，确保产品质量符合公司产品质量体系要求。 （3）销售模式 公司主要采用直销模式，营销中心根据公司的业务发展规划进行市场开拓、产品销售、客户维护，对研发、生产进度进行监督和协调，另外还负责相关销售合同的签订回款及项目管理。 公司的主要销售模式为：①营销中心积极了解和响应下游的项目进展及配套需求，与客户沟通并明确需求；②利用公司的技术和服务优势，参与项目产品型号的研发，为其研发符合需求的解决方案；③成合作意向后签订相关协议；⑤以客户需求为前提，公司营销、研发、生产部门制定相关计划，合理有效的组织研发设计、采购、生产、交付及项目管理工作。 （4）研发模式 公司的研发项目分为两大类，第一类是来源客户的研发任务，根据与客户签订的明确的产品和技术服务需求，组织研发团队，研发出满足客户需求的解决方案；第二类是公司自行确定的研发任务，根据产品技术发展趋势及未来潜在的市场需求，组织研发团队进行新产品和新技术的研发。 公司的主要研发流程为：①研发中心对项目情况、技术路径、经费预算、研发时间计划等各项指标进行可行性分析，经公司内部充分论证，评审通过后形成立项报告；②围绕客户的技术要求，梳理设计技术方案，包括产品功能、工艺、可靠性等技术参数，形成设计报告；③由研发中心与生产部负责组织进行测试，包括功能、性能等测试，形成测试报告；④对于测试检验结果，各项指标性能符合要求即可提交评审验收。项目研发结束后，准备项目验收评审相关工作。 3、业绩驱动因素 （1）行业驱动因素 下游行业的旺盛需求促进了相控阵雷达产业快速发展，各领域的应用渗透率逐渐提高。由于行业具有较高的技术经验壁垒、研发周期较长及资质门槛等因素，目前国内具有相控阵 T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。公司凭借多年的技术积累、优异的产品性能以及高品质的服务，在市场中建立了较高的知名度，公司产品相控阵 T/R芯片作为相控阵雷达系统的重要组成之一，下游市场空间在不断增大。 卫星互联网方面，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网应用等多方面极具潜力，且频谱及地球低轨资源有限，近年来中国也在加速关于卫星互联网的产业布局。报告期内公司已与科研院所及优势企业开展合作，卫星互联网用 T/R芯片进入量产阶段并持续交付中。随着卫星互联网产业快速发展，其增量市场迎来全新机遇。 （2）技术驱动因素 为了推动公司业务发展，公司组建高水平研发团队，致力于相控阵 T/R芯片开发和技术创新，合理配置研发资源，聚焦复杂应用场景下相控阵 T/R芯片先进架构方案设计及产品研发，把握行业发展趋势并提前进行技术布局。经过多年技术与行业积累，突破了相控阵 T/R芯片在性能、体积、成本等问题上面临的挑战，掌握了实现低功耗、高效率、低成本、高集成度的相控阵 T/R芯片的核心技术，能够提供各典型频段的微波毫米波模拟相控阵系统芯片解决方案，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。公司依靠先进技术的积累和创新开发，为客户提供符合其需求的产品，与配套单位保持良好的合作关系。 三、核心竞争力分析 1、核心技术优势 公司自成立以来一直致力于推进相控阵 T/R芯片的自主可控并打破高端射频芯片长期以来大规模应用面临的成本高企困局，研发出多项自主可控的核心技术，形成多项经过重大型号装备验证的关键核心技术，包括高性能微波功率放大器设计技术、相控阵芯片高成品率分析及优化技术、高性能低噪放芯片技术、基于 MESFET器件的限幅器电路设计技术、模拟波束赋形芯片技术、宽频带幅度相位电路设计技术等。截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利 21项（其中，国防专利 3项），另有软件著作权 12项，集成电路布图设计专有权 46项，知识产权自主可控。 2、团队及人才优势 坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础。公司所处行业属于专业化程度较高的射频集成电路领域，核心人才须具有微电子技术、计算机技术、通信技术及电磁场技术等相应的专业知识和技能，更重要的是必须对雷达以及航天通信等领域的多维度发展趋势、客户需求、产品工艺方案、工程应用环境等有深入理解和准确把握。截至 2022年 12月 31日，公司拥有研发人员 75人，占公司人员总数比例为 42.61%。其中，博士及以上学历 8人，硕士学历 22人，硕士及以上学历约占技术团队总人数的 40%。团队主要由来自浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等知名高校毕业生成员组成。 公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，培养了一批行业尖端人才，致力于打造高效创新的研发团队，同时也引进销售人才，扩充公司的行业合作资源。公司从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力，建立员工持股平台，覆盖人员广，让员工在与公司共同发展中分享收益，全面提高员工的工作积极性。 3、快速满足客户需求的优势 公司拥有相控阵 T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成几百种产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础，同时客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，在客户中树立良好口碑，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。在不断积累项目经验和质量管理经验的同时，产品质量和服务水平赢得了用户的一致认可。 4、客户及业务资质优势 公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及低轨卫星通信领域。公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，产品一旦定型，即具有较强的路径依赖性，更换供应商的程序复杂，成本较高，因而具有较强的稳定性和连贯性。公司已为下游行业内多家龙头客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。 由于行业的特殊性，从保密和技术安全角度出发，从事公司产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。公司定位清晰，进入相控阵 T/R芯片研发设计行业较早，并参与多项重大型号装备项目，综合能力较强。另外公司已获得研发和生产经营所需的完整资质，对不具备相关资质的企业形成竞争优势。 5、产品及产品质量优势 公司主要产品分为功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等。公司功率放大器芯片主要采用GaAs、GaN工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用 GaAs和硅基两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各类应用场景，其中 GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产品则在集成度、低功耗和量产成本方面具备显著优势。 通过高精度测试及模型修正、可靠性提升及试验验证等技术手段，公司所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，产品通过严格质量认证，质量等级可达宇航级。截至目前，公司已拥几百款产品，这些产品成为公司保持与客户长期稳定合作的重要基础。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，公司持续拓展业务布局，推进各项经营管理工作，整体经营业绩保持较好的增长趋势，实现营业收入 27,778.84万元，较上年同期增长 31.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 11,213.76万元，较上年同期增长 6. 34%；归属于上市公司股东的净利润 13,274.95万元，较上年同期 15,997.53万元有所下降，主要原因系 2021年非经常性损益金额合计为 5,452.35万元（当期收到增值税退税 3,318.54万元），2022年度非经常性损益为 2,061.18万元所致。 一方面，公司 2022年度所得税费用为 947.26万元，相比 2021年度所得税费用-538.91万元，同比增加 1,486.17万元，主要因公司享受重点集成电路设计企业所得税税收优惠 2021年度免征所得税，2022年度所得税税率为 10%所致。剔除所得税费用的影响，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润相比上年同期增长 20.02%。 另一方面，因公司报告期内加大研发投入，2022年度研发费用为 4,328.26万元，较去年同比增长45.29%，研发投入占营业收入比例 15.58%；同时地面相控阵雷达领域 T/R芯片销售额增加，相比 2021年度占营业收入比例提升，公司产品结构发生变动，因此相比 2021年度毛利率，公司 2022年度毛利率存在一定波动。 （1）技术不断积累，建立行业口碑，产品矩阵逐渐丰富 公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，星载领域具有系统复杂、发射成本高、技术难度高、可靠性要求高和不可维护等特征，定型产品需能够覆盖各类探测需求，因此对相控阵 T/R芯片的性能、稳定性、可靠性要求极高。公司推出的星载相控阵 T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。 基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品应用领域的拓展。报告期内，公司参与的多个研制项目陆续进入量产阶段，不仅拓展了在星载领域产品应用的卫星型号数量，地面相控阵 T/R芯片也已成为公司的重要收入来源之一，为营收提供了有力的支撑，同时机载、舰载等应用领域的产品数量亦有所增长，产品结构逐渐丰富。报告期内，公司的地面产品主要以各类型地面雷达为主，具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，其中公司新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。 （2）布局低轨卫星领域，发挥技术创新先发优势，进一步提升公司盈利能力 公司积极把握行业发展趋势，着力布局重点战略领域，领先推出星载和地面用卫星互联网相控阵T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的 T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的领先优势，为进一步扩大市场份额奠定坚实基础。报告期内，公司已进入主要客户核心供应商名录，与科研院所及优势企业开展合作，产品已进入量产阶段并持续交付中，形成公司新的业务增长点。 （3）提升核心技术能力，加大科技创新引领，持续构筑核心能力 近年来，公司不断加大研发投入，聚焦自主创新及核心技术能力的提升，报告期内，公司研发投入总额为 4,328.26万元，较 2021年度同比增长 45.29%，研发投入占营业收入比例 15.58%。公司在相控阵 T/R 芯片领域深耕多年，掌握了实现低功耗、高效率、低成本、高集成度的相控阵 T/R 芯片的核心技术，进一步增强公司市场竞争力。 针对超宽带相控阵应用场景，公司新研了多倍频 CMOS多通道波束赋形芯片和 GaN 功率放大器芯片为代表的超宽带相控阵套片产品，实现多项关键技术突破，具备抗干扰、低截获、高分辨率等多方面优势，可应用于探测、电子干扰等多场景，有助于进一步拓展公司产品类型，提升公司产品竞争力。 围绕低轨卫星互联网通信相控阵天线高性能、低成本、小型化的需求，公司积累了丰富的行业经验和技术储备，在多通道多波束硅基波束芯片设计、多通道射频芯片自动化测试、高效率功率放大器线性化技术、低噪声放大器高性能低功耗设计、宇航级微波射频芯片可靠性提升技术等方面充分发挥技术创新优势，夯实公司在低轨卫星互联网领域核心技术，巩固公司的行业地位。 （4）前瞻性战略布局，加大产能扩充储备 基于公司发展战略和经营需要，公司与杭州镓谷科技有限公司签订《房屋租赁协议》，拟于 2023年起向镓谷科技租赁房屋建筑面积共计 6,751.75平方米，本协议的签订为公司提供了新的经营场所，有利于公司产能及生产效率的提升，进一步满足公司业务发展需要；同时公司加速扩充销售及研发测试人员，为公司的长远发展提供人力资源保障；在设备采购方面，报告期内公司采购设备金额为 7,187.97万元，为后续的产能扩充提供了研发测试储备，有利于进一步扩大公司的研发及生产规模，不断推进科技创新驱动战略，满足公司业务快速发展需要，实现高质量快速发展。 （5）把握资本市场发展机遇，提升企业综合竞争力，首次公开发行 A股上市 经中国证券监督管理委员会《关于核准浙江铖昌科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2022〕946号）核准，公司首次公开发行人民币普通股 27,953,500股，并经深圳证券交易所《关于浙江铖昌科技股份有限公司人民币普通股股票上市的通知》（深证上〔2022〕541号）同意，公司发行的人民币普通股股票于 2022年 6月 6日在深圳证券交易所上市，新股发行后公司总股本由 83,859,446股增至 111,812,946股。 公司积极把握资本市场发展机遇，借力资本市场，将更快实现创新链、产业链、人才链和政策链深度融合，拓宽公司融资渠道和资本市场运作模式。借助上市公司的综合优势，公司在产品开发、市场拓展、产业链协同和投融资方面都更易取得长足进步，提升综合竞争力，实现跨越式发展。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 本报告期公司营收增长，业务领域拓展及产品品类增加，导致公司销售量、生产量及库存量增加。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业和产品分类 行业和产品分类 单位：元
报告期内，公司主要产品成本构成基本稳定，材料成本比重上升主要因为公司报告期内地面领域相控阵T/R芯片产品销量 增加，占营业收入比重上升，地面领域相控阵T/R芯片产品材料占成本比重较高所致。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 □是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
?适用 □不适用 报告期内，公司向D客户销售金额为57,150,663.71元，主要为向其销售地面领域的相控阵T/R芯片。公司与前五名客户 均不存在关联关系。 公司主要供应商情况
?适用 □不适用 报告期内，公司向供应商A采购晶圆金额共计84,104,845.44元，向关联方集迈科采购晶圆及委托加工费用共计7,182,700.42元。除集迈科外，公司与其他前五名供应商不存在关联关系。 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 □适用 ?不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 ?不适用 5、现金流 单位：元
?适用 □不适用 （1）经营活动产生的现金流量净额本期金额较上年同期减少2,697.81万元，同比下降123.06%，主要原因是本报告期销 售规模扩大，购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 （2）投资活动产生的现金流量净额本期金额较上年同期增加13,897.67万元，同比增长66.39%，主要原因是本报告期购（未完）  |