华海诚科(688535):华海诚科首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2023年03月29日 21:42:30 中财网

原标题:华海诚科:华海诚科首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投 入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者 应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。wujia 江苏华海诚科新材料股份有限公司 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd. (住所:连云港经济技术开发区东方大道 66号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次公开发行股票为 2,018万股,占发行后总股本的 25.01%。 本次发行全部为公开发行新股,不涉及公司股东公开发售股份 的情况。
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格35.00元
预计发行日期2023年 3月 24日
拟上市证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本8,069.6453万股
保荐人(主承销商)光大证券股份有限公司
招股说明书签署日期2023年 3月 30日
重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,特别关注以下重大事项提示,并认真阅读本招股说明书正文内容。

一、特别风险提示
请投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”的全部内容,并特别关注其中的以下风险因素:
(一)客户开拓风险
由于半导体封装对于环氧塑封料的可靠性和稳定性要求高,而产品品质的稳定性又需通过客户长期使用才可得到充分检验,故芯片设计公司与封装厂商从安全、稳定等角度出发,一般倾向于选择已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好的供应商。客户国产化意愿、公司产品品质及性价比、产品开发经验、产品考核验证情况等因素均是影响发行人产品客户开拓的主要因素。

受美国于近期通过的《芯片与科学法案》以及“芯片四方联盟”的逐步成型的影响,出于供应链安全可控的角度出发,发行人客户的整体国产化需求持续增强。但由于环氧塑封料对芯片的基础性及关键性作用,公司在现有客户中导入新产品或开拓新客户并实现产品放量需要较长的时间周期。若下游客户国产化意愿减弱,或公司未能准确把握下游行业客户的应用需求,无法有效满足客户对产品品质与考核验证的要求,将导致公司产品存在无法及时导入下游客户的风险,进而对公司客户开拓、公司成长性及持续竞争力造成不利影响。

(二)先进封装用环氧塑封料产业化风险
环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料,产品性能直接影响半导体器件的质量。随着封装形式不断演进,先进封装占据的市场份额逐步扩大,先进封装所呈现出高密度、多功能、复杂度高等特点对半导体封装材料提出了更高的性能要求,下游封装厂商在选择材料供应商时也需要履行更为严苛的考核验证。

在高端半导体封装材料由外资厂商垄断的背景下,公司已成功研发可应用于过或正在通过客户考核验证阶段,均未实现大批量生产。预计得到芯片设计公司与封装厂商广泛认可并实现产业化仍需要一段时间。此外,影响发行人先进封装用产品收入放量的主要因素包括芯片设计公司与封装厂商的意愿、对外资产品成功替代的示范效应、客户试错成本、先进封装的终端应用领域对塑封料厂商技术水平的要求、终端客户额外的考核验证以及下游竞争格局与景气度等,未来,若上述因素未达到发行人预期,将导致公司应用于先进封装的产品的产业化不及预期,进而对公司长远发展产生不利影响。

(三)产品考核验证周期较长的风险
公司新产品需要通过客户考核验证后才能正式实现量产销售,其中,客户考核验证情况是公司产品性能与技术水平的重要体现。在公司新产品验证过程中,公司需通过配方与生产工艺的开发与提升使产品的性能特征与下游封装工艺、封装设计、封装体的可靠性实现有效匹配,满足客户降本提效、更严苛的可靠性考核等特定需求,并通过相应的考核验证后方可有望实现量产。

另一方面,在传统封装领域,封装厂商的工艺参数均是在外资厂商相关产品的导入过程中,通过不断调整与优化所确定的。因此,外资厂商的配方体系与封装厂商的工艺参数具有良好的匹配性,而诸如发行人等内资厂商作为后来者,通常需要适应封装厂商既定的工艺参数(除用发行人产品专线生产外),故所需的产品考核验证周期也相应更长。

因此,若发行人的产品无法有效与下游客户的工艺参数实现有效匹配,或考核验证不能取得预期发展,将面临发行人产品的考核验证周期拉长而无法有效开拓市场的风险。

(四)市场竞争风险
半导体封装材料的市场集中度相对较高,公司主要产品环氧塑封料与外资主要厂商存在直接竞争关系,外资竞争对手在综合实力、产品系列齐全性、材料开发经验及研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉等方面较公司仍存在较大的优势。

在传统封装领域,应用于 TO、DIP等封装形式的基础类环氧塑封料市场已由发行人为代表的内资厂商主导;在应用于 SOT、SOP等封装形式的高性能类环氧塑封料领域,公司产品质量与外资厂商相当,但外资厂商凭借先发优势、悠久的供应历史以及相对成熟的技术水平,在该领域仍占据主导地位。在先进封装领域,公司应用于 QFN等封装形式的产品已实现小批量生产和销售,BGA、SiP及 FOWLP/FOPLP等封装形式的产品尚未实现产业化,外资厂商在先进封装领域处于市场垄断地位。

因此,发行人预计在未来较长时间内将继续追赶外资先进企业,整体替代进程仍然较为缓慢。如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务,尤其是外资领先厂商在高性能类产品市场采取大幅降价的营销策略或公司无法进一步推出具有市场竞争力的产品,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。

此外,随着中国大陆半导体产业链的日益完善、终端应用市场的不断增长以及国产替代进程的加快,市场将可能出现新的半导体封装材料企业,公司将面临国际先进企业和中国新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对上述竞争,公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。

(五)发行人主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险
公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节,在半导体包封材料市场占比约为 90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告》,2021年中国大陆包封材料市场规模为 73.60亿元,同比增速达到 16.83%,据此测算, 2021年中国大陆环氧塑封料的市场规模为 66.24亿元。近年来,尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势,但细分市场规模仍然相对较小,存在成长空间受限的风险。

此外,由于环氧塑封料是半导体产业的关键性与支撑性材料,客户出于谨慎考虑,倾向于与已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好厂商进行合作,其行业准入门槛较高,市场呈现出头部化效应,市场集中度较高。对于高性能类及先进封装用塑封料而言,客户要求其具备更稳定的产品品质,并通过更严苛的考核验证,产品开发的技术门槛较高;同时,由于上述类型产品所应用的封装产品的芯片价值通常较高,故客户的试错成本也较高,因此,出于自身经济效益,客户倾向于选择外资领先厂商,市场集中度相应更高。

目前,公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距,市场占有率仍然不足 5%,目前正处于加速替代外资份额的阶段。因此,如果客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料,公司将可能面临成长空间受限的风险。

(六)终端应用领域发展放缓的风险
公司主要产品应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域,其中消费电子是公司产品最主要的终端应用领域。2022年以来,受新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响,消费者购买非必需品的意愿普遍下降,消费电子行业发展放缓,从而导致公司销售收入有所下滑,公司 2022年上半年营业收入 14,903.06万元,与上年同期相比下降 12.81%。未来若消费电子行业不能复苏甚至进一步下滑,公司将面临业绩增长受限或继续下滑的风险。

(七)新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营影响
近年来,新冠肺炎疫情相继在全球各地爆发,对全球产业链造成了不利影响。

目前,国内疫情仍存在多点散发的特点,疫情防控形势较为严峻,隔离等疫情防控措施将可能对公司原材料供应、生产经营及下游需求存在不利影响。海外基本实现疫情防控常态化,但不排除未来因新冠病毒变异等原因导致防控进一步升级。总体来看,新冠肺炎疫情的影响短期内难以消除,未来一段时间仍将影响全球各国的宏观经济形势。若未来疫情进一步蔓延,造成产业链失衡加剧,将对公司的经营活动和业绩造成不利影响。

(八)关联交易增加的风险
报告期内,公司向关联方采购的金额分别为 1,068.51万元、1,523.91万元、2,145.13万元和 826.07万元,占采购总额的比例分别为 10.13%、10.24%、9.21%和 8.67%;向关联方销售的金额分别为 3,249.39万元、4,824.36万元、4,160.47万元和 1,695.86万元,占营业收入的比例分别为 18.87%、19.48%、11.98%和11.38%。其中,公司的关联方客户主要是封装行业的上市公司,如华天科技及银河微电。

根据公司和关联客户及供应商的经营需求,公司预计与华天科技及银河微电等关联方客户以及华威硅微粉等关联供应商的交易将持续存在,若未来公司与关联方持续加大业务合作规模,则公司向关联方采购、关联方销售的交易金额存在进一步增加的可能性。若公司未能严格执行其内控制度或未能履行关联交易决策、审批程序,则存在关联方利用关联交易或往来损害公司或其他股东利益的风险。

二、2022年以来,公司产品终端应用领域发展放缓,下游封装测试
市场根据其规模及终端应用领域差异呈现不同的发展特征
公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装行业,终端应用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域,报告期内,发行人应用于消费电子领域的产品收入占比约为 80-85%左右,是公司产品最主要的终端应用领域。

(一)终端应用领域发展放缓
环氧塑封料的下游半导体封装测试行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动性与宏观经济形势具有高度关联性。2022年以来,受新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响,消费者购买非必需品的意愿普遍下降,家用电器、手机及 PC相关配件、LED照明及户外显示等产品出货量均有不同程度的下降。消费电子行业发展放缓、半导体封测行业市场景气度有所下降,从而导致公司销售收入有所下滑。

(二)下游封装测试市场根据其规模及终端应用领域差异呈现不同的发展特征 公司主要下游上市公司客户 2022年半年度的营业收入以及对公司的采购情况如下:
单位:万元

客户名称2022年 1-6月 2021年 1-6月 客户营业收入 变动比例客户采购额 变动比例
 营业收入采购额营业收入采购额  
银河微电36,526.98719.9740,450.42836.96-9.70%-13.98%
富满微45,179.3586.2085,087.41478.65-46.90%-81.99%
气派科技28,720.15283.3936,621.84403.01-21.58%-29.68%
扬杰科技295,131.871,323.74207,961.67771.1441.92%71.66%
长电科技1,559,379.64598.431,381,861.15951.5612.85%-37.11%
通富微电956,715.7673.98708,934.1583.7434.95%-11.66%
华天科技622,077.83764.05561,842.281,062.5510.72%-28.09%
如上表所示,银河微电、气派科技及富满微等下游主要面向消费电子的企业,受宏观经济、产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响,致使消费端信心薄弱,消费类电子终端产品需求不及预期,笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况,从而导致其 2022年上半年的收入均呈现下降趋势。相应地,公司向其销售的封装材料数量也有所减少,销售收入随之下降。此外,华天科技、长电科技、通富微电 2022年半年报亦提及消费品市场疲软、消费类电子产品需求减弱等情况。公司下游客户自身受消费电子疲软影响使得销售下降导致公司向其销售额亦出现下降,与行业特点一致。

扬杰科技主营功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等研发、生产、销售,产品应用于汽车电子、新能源、5G 通讯等诸多领域。2022年上半年,得益于下游汽车、新能源等领域需求景气,提升了订单收入,致使其收入利润同比大幅上升,从而带动对公司产品需求的增长。

在下游上市公司客户中,华天科技、长电科技、通富微电的营业收入有所增长,主要是因为其规模较大,封装形式多样、产品应用领域较为广泛,消费电子终端产品需求量的下降对其销售收入的影响相对较小所致。例如,根据下游客户2022年半年报披露,华天科技高性能计算、汽车电子的需求量持续提升;长电科技产品主要应用领域覆盖网络通讯、高性能计算、车载电子、大数据存储等;通富微电的产品主要应用于汽车电子、新能源、无线网络等先进封装领域;该类客户由于其应用领域较多,虽然受到消费电子行业下滑的影响,但其销售收入仍由于其他应用领域需求量增长而实现增长。发行人应用于汽车电子、高性能计算等领域的产品尚未在相关客户实现大规模销售,因此公司向其销售额亦有所下降。

(三)消费电子市场发展放缓对公司业绩的影响
由上述内容可知,2022年以来,受新冠疫情反复、地缘政治冲突、全球通货膨胀等因素影响,消费电子行业景气度有所下降。同时,华天科技、长电科技、通富微电 2022年半年报亦提及消费品市场疲软、消费类电子产品需求减弱等情况。因此,受主要终端应用领域消费电子市场发展放缓的影响,公司 2022年上半年营业收入 14,903.06万元,与上年同期相比下降 12.81%,其中,基础类产品的销售收入由 7,944.54万元下降至 5,790.58万元,下降幅度达 27.11%。

三、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况
(一)2022年度主要财务信息和经营状况
公司财务报告审计截止日至本招股说明书签署日,发行人的经营模式、主要原材料的采购规模及采购价格、主要产品的生产、销售规模及销售价格、主要客户及供应商的构成、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生其他重大变化。

公司财务报告审计截止日为 2022年 6月 30日。中汇会计师事务所(特殊普通合伙)已对公司 2022年 12月 31日的合并及母公司资产负债表,2022年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(中汇会阅[2023]0276号)。公司 2022年度经审阅(未经审计)的主要财务数据如下:
单位:万元

项目2022年度2021年度变动幅度
营业收入30,322.4334,720.03-12.67%
归属于母公司所有者的净利 润4,122.684,760.08-13.39%
扣除非经常性损益后归属于 母公司所有者的净利润3,518.354,088.49-13.95%
项目2022年 12月 31日2021年 12月 31日变动幅度
总资产50,570.6749,641.021.87%
归属于母公司所有者权益37,883.1234,365.6110.24%
2022年度,公司实现营业收入 30,322.43万元,同比下滑 12.67%,主要原因为公司产品最终主要应用于消费电子领域,2022年度由于宏观经济、产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响等原因,消费者购买非必需品的意愿普遍下降,行业景气度有所下降,消费电子市场疲软,导致公司应用于消费电子的环氧塑封料销量下降,致使公司营业收入同比出现下滑。

2022年度,公司实现归属于母公司所有者的净利润为 4,122.68万元,同比下滑 13.39%;公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,518.35万元,同比下滑 13.95%,主要原因为公司营业收入同比下滑、管理费用刚性支出以及研发费用的持续投入所致。

(二)2023年 1-3月业绩预计情况
结合市场环境和公司目前经营状况,经初步测算,预计 2023 年 1-3月营业收入区间为 5,350万元至 6,350万元,同比变动幅度为-12.56%至 3.78%;预计归属于母公司所有者的净利润区间为 405万元至 505万元,同比变动幅度为 -19.48%至 0.40%;预计扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润区 间为 385万元至 485万元,同比变动幅度为-16.85%至 4.75%。一般而言,一季度由于春节因素,公司营业收入及利润占全年的比例相对较低。2022年 1-3月,公司产品处于供不应求状态,供销两旺,公司收入及利润基数相对较高,2023年 1-3月,半导体市场仍处于恢复阶段,导致 2023年一季度业绩有所下滑或略有增长。

上述业绩预测信息中的相关财务数据是公司初步测算的结果,未经审计或审阅,不代表公司最终可实现的收入、净利润,亦不构成盈利预测或业绩承诺。

四、本次发行相关主体作出的重要承诺
本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、实际控制人、本公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺以及未能履行承诺的约束措施等承诺事项,具体参见本招股说明书“第十节/六、本次发行相关机构或人员的重要承诺”的相关内容。

目 录
声 明............................................................................................................................ 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、特别风险提示 ................................................................................................ 3
二、2022年以来,公司产品终端应用领域发展放缓,下游封装测试市场根据其规模及终端应用领域差异呈现不同的发展特征 ........................................ 7 三、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 ................................ 9 四、本次发行相关主体作出的重要承诺 .......................................................... 10 目 录.......................................................................................................................... 11
第一节 释义 ............................................................................................................... 16
一、一般释义 ...................................................................................................... 16
二、专业释义 ...................................................................................................... 18
第二节 概览 ............................................................................................................... 22
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 22 二、本次发行概况 .............................................................................................. 22
三、报告期的主要财务数据和财务指标 .......................................................... 24 四、发行人主营业务情况 .................................................................................. 24
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 .............. 26 六、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 29
七、公司治理的特殊安排 .................................................................................. 29
八、募集资金用途 .............................................................................................. 29
九、发行人符合科创板定位相关情况 .............................................................. 30 第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 33
一、本次发行的基本情况 .................................................................................. 33
二、本次发行的有关当事人 .............................................................................. 34
三、发行人与本次发行有关的中介机构的关系 .............................................. 36 四、本次发行上市的重要日期 .......................................................................... 36
五、本次发行的战略配售安排 .......................................................................... 36
六、保荐人相关子公司参与战略配售情况 ...................................................... 36 七、发行人高管、核心员工参与战略配售情况 .............................................. 37 第四节 风险因素 ....................................................................................................... 39
一、技术风险 ...................................................................................................... 39
二、经营风险 ...................................................................................................... 40
三、财务风险 ...................................................................................................... 43
四、内控及法律风险 .......................................................................................... 45
五、募投项目的风险 .......................................................................................... 46
六、发行失败风险 .............................................................................................. 47
第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 48
一、发行人基本信息 .......................................................................................... 48
二、发行人改制设立情况 .................................................................................. 48
三、发行人的股权结构、子公司、持股 5%以上的主要股东及实际控制人基本情况 .................................................................................................................. 63
四、发行人有关股本的情况 .............................................................................. 71
五、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 .......... 89 六、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的重要协议 .............................................................................................................................. 96
七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年内的变动情况 ...................................................................................................................... 97
八、发行人董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份的情况 ...................................................................................................... 98
九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况 ...... 99 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况、股权激励及相关安排 ...................................................................................................... 99
十一、发行人员工情况 .................................................................................... 101
第六节 业务与技术 ................................................................................................. 105
一、发行人主营业务、主要产品及变化情况 ................................................ 105 二、公司所处行业的基本情况及未来趋势 .................................................... 120 三、公司行业竞争地位 .................................................................................... 143
四、公司采购、生产与销售具体情况 ............................................................ 164 五、主要资产情况 ............................................................................................ 171
六、技术与研发情况 ........................................................................................ 178
七、发行人关于是否符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》规定的有关事项的情况 ................................................................ 199
八、发行人的境外经营情况 ............................................................................ 211
第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 212
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 ............................................................................................................ 212
二、发行人特别表决权股份情况 .................................................................... 214
三、发行人协议控制架构情况 ........................................................................ 214
四、内部控制制度情况 .................................................................................... 215
五、违法违规情况 ............................................................................................ 217
六、报告期内资金占用及对外担保情况 ........................................................ 217 七、发行人独立持续经营的能力 .................................................................... 218
八、同业竞争 .................................................................................................... 219
九、关联方、关联关系及关联交易 ................................................................ 220
第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 236
一、财务报表 .................................................................................................... 236
二、审计意见及关键审计事项 ........................................................................ 240
三、与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 ................ 241 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况 ............................................................................................................ 242
五、主要会计政策和会计估计 ........................................................................ 244
六、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ............................................ 266 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策 ............................................ 268 八、报告期内主要财务指标 ............................................................................ 270
九、分部信息 .................................................................................................... 272
十、经营成果分析 ............................................................................................ 272
十一、资产质量分析 ........................................................................................ 317
十二、偿债能力、流动性及持续经营能力分析 ............................................ 339 十三、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 354 十四、资产负债日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ 355 十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况 ........................ 355 十六、盈利预测 ................................................................................................ 358
第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 359
一、募集资金投资项目概况 ............................................................................ 359
二、募集资金投资项目具体情况 .................................................................... 361
三、未来发展规划 ............................................................................................ 369
第十节 投资者保护 ................................................................................................. 372
一、投资者管理的主要安排 ............................................................................ 372
二、股利分配政策和实际分配情况 ................................................................ 373
三、本次发行前滚存利润的分配安排 ............................................................ 378 四、发行人股东投票机制的建立情况 ............................................................ 378 五、存在特别表决权、协议控制架构或类似特殊安排采取的措施 ............ 379 六、本次发行相关机构或人员的重要承诺 .................................................... 379 第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 414
一、重大合同 .................................................................................................... 414
二、对外担保情况 ............................................................................................ 416
三、重大诉讼或仲裁事项 ................................................................................ 416
四、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况 .................................................... 416 五、报告期内重大违法情况 ............................................................................ 416
第十二节 声明 ......................................................................................................... 417
一、发行人全体董事、监事及高级管理人员声明 ........................................ 417 二、发行人实际控制人声明 ............................................................................ 418
三、保荐人(主承销商)声明 ........................................................................ 419
保荐人(主承销商)董事长声明 .................................................................... 420
保荐人(主承销商)总裁声明 ........................................................................ 421
四、发行人律师声明 ........................................................................................ 422
五、会计师事务所声明 .................................................................................... 423
六、资产评估机构声明 .................................................................................... 424
七、验资机构声明 ............................................................................................ 428
第十三节 附件 ......................................................................................................... 429
一、文件列表 .................................................................................................... 429
二、文件查阅时间及地点 ................................................................................ 429

第一节 释义
在本招股说明书中,除非文义另有所指,下列简称和术语具有如下含义: 一、一般释义

公司、本公司、股份公 司、发行人、华海诚科江苏华海诚科新材料股份有限公司
有限公司、华海诚科有 限江苏华海诚科新材料有限公司
连云港华海诚科连云港华海诚科电子材料有限公司
亿美驰江苏亿美驰投资有限公司
德裕丰连云港德裕丰投资合伙企业(有限合伙)
德润丰连云港德润丰管理咨询合伙企业(有限合伙)
华海诚科资管计划中信建投股管家华海诚科科创板战略配售集合资产管理计划
乾丰投资江苏乾丰投资有限公司
华天科技天水华天科技股份有限公司(002185.SZ)
江苏新潮江苏新潮创新投资集团有限公司
润财创业、润财创投连云港市润财创业投资发展有限公司
江苏人才创新江苏人才创新创业投资合伙企业(有限合伙)
聚源信诚聚源信诚(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙)
盛宇华天江苏盛宇华天产业投资基金(有限合伙)
全德学镂科芯全德学镂科芯创业投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)
徐州盛芯徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)
清源知本常州清源知本创业投资合伙企业(有限合伙)
湖州木桐湖州木桐股权投资合伙企业(有限合伙)
宁波芯可智宁波芯可智股权投资合伙企业(有限合伙)
南通华达南通华达微电子集团股份有限公司
深圳哈勃深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)
华威电子衡所华威电子有限公司,曾用名为江苏中电华威电子有限公 司、汉高华威电子有限公司
尊阳电子江苏尊阳电子科技有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司(600584.SH)
通富微电通富微电子股份有限公司(002156.SZ)
银河微电常州银河世纪微电子股份有限公司(688689.SH)
扬杰科技扬州扬杰电子科技股份有限公司(300373.SZ)
气派科技气派科技股份有限公司(688216.SH)
富满微富满微电子集团股份有限公司(300671.SZ)
利普芯、四川利普芯四川遂宁市利普芯微电子有限公司
康强电子宁波康强电子股份有限公司(002119.SZ)
江丰电子宁波江丰电子材料股份有限公司(300666.SZ)
安集科技安集微电子科技(上海)股份有限公司(688019.SH)
德邦科技烟台德邦科技股份有限公司(688035.SH)
华威硅微粉连云港华威硅微粉有限公司
海纳科技连云港海纳科技有限公司
佛智芯广东佛智芯微电子技术研究有限公司,佛智芯是广东省半导 体智能装备和系统集成创新中心承载单位、广东省省级制造 业创新中心,致力于建设以国产装备、材料为核心的大板级 扇出型封装示范线
华进半导体华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,专注于系统级 封装与集成先导技术研发与产业化,是国家级封测/系统集成 先导技术研发中心,已初步发展成为全国领先、国际一流的 半导体封测先导技术研发中心
星科金朋星科金朋半导体(江阴)有限公司,星科金朋是集成电路封测行 业全球领先企业,于 2015年被长电科技收购,在先进封装领 域已具备明显的技术优势和规模优势
YOLEYole Développement公司成立于 1998年,现已发展成为一家 可以提供营销、技术和战略咨询的集团公司。
证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所上海证券交易所
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《管理办法》《首次公开发行股票注册管理办法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》《江苏华海诚科新材料股份有限公司章程》
本招股说明书、招股说 明书《江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票并在 科创板上市招股说明书》
股东大会江苏华海诚科新材料股份有限公司股东大会
董事会江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会
监事会江苏华海诚科新材料股份有限公司监事会
高级管理人员江苏华海诚科新材料股份有限公司的总经理、副总经理、董 事会秘书、财务负责人
本次发行、首次公开发 行本次在中国境内首次公开发行人民币普通股(A股)股票的 行为
董监高发行人的董事、监事和高级管理人员
保荐机构、保荐人、主 承销商、光大证券光大证券股份有限公司
发行人律师、律师事务江苏世纪同仁律师事务所
所、世纪同仁律师  
发行人会计师、审计机 构、会计师事务所、中 汇会计师事务所、中汇 会所中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
评估师、评估机构天源资产评估有限公司
报告期内、最近三年一 期2019年、2020年、2021年、2022年 1-6月
报告期各期末2019年 12月 31日、2020年 12月 31日、2021年 12月 31 日、2022年 6月 30日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
二、专业释义

半导体一种导电性可受控制,常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料,是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息 技术产品的基本元素
集成电路/IC按照特定电路设计,通过特定的集成电路加工工艺,将电路 中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半 导体(如硅、锗等)晶片或介质基片上的具有所需电路功能 的微型结构
分立器件以半导体材料为基础的,具有固定单一特性和功能的电子器 件
封装测试将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯 片的过程
封装对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电 镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的 集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响(包括 物理、化学的影响),起到保护芯片、增强导热(散热)性 能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以连接芯 片内部与外部电路的作用
先进封装将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料 处于行业前沿的封装形式划分为先进封装,目前国内先进封 装主要包括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、 Bumping、MEMS、TSV、3D等封装形式
传统封装将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料 较为成熟的封装形式划分为传统封装,目前国内传统封装主 要包括 TO、DIP、SOT、SOP等封装形式
LEDLighting Emitting Diode的缩写,发光二极管,是一种可以将 电能转化为光能的半导体器件
DIPDual in line-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术, 采用双列直插形式封装的集成电路
TOTransistor out-line的缩写,晶体管外壳封装
SMT电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT), SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电 路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法 加以焊接组装的电路装连技术
SOPSmall Outline Package的缩写,小外形封装,表面贴装型封装
  之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)
SOTSmall Outline Transistor的缩写,小外形晶体管贴片封装,随 着集成电路集成度的提高,现在多用于封装集成电路,是表 面贴装型封装之一,一般引脚小于等于 8个的小外形晶体管、 集成电路
LQFPLow-profile Quad Flat Package的缩写,薄型四边引线扁平封 装,塑封体厚度为 1.4mm
QFNQuad Flat No-lead Package的缩写,即方形扁平无引脚封装, 表面贴装型封装之一,封装四侧配置有电极触点,由于无引 脚,贴装占有面积比 QFP小,高度比 QFP低
DFNDual Flat No-lead Package的缩写,双边扁平无引脚封装,DFN 的设计和应用与 QFN类似,都常见于需要高导热能力但只需 要低引脚数的应用。DFN和 QFN的主要差异在于引脚只排 列在产品下方的两侧而不是四周
BGABall Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装技术,它是 集成电路采用有机载板的一种封装法
CSPChip Scale Package的缩写,指芯片级尺寸封装
FC倒装芯片封装工艺,在芯片上制作凸点,然后翻转芯片用回 流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接,电性能和 热性能比较好,封装体可以做的比较小
SiPSystem In a Package的缩写,系统级封装,是将多种功能芯片 和无源器件,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封 装内,实现一定功能的单个标准封装件,从而形成一个系统 或者子系统
Fan-Out/FO扇出型封装,是基于晶圆的重构技术
WLPWafer Level Package的缩写,晶圆级封装,在晶圆上进行大 多数或者全部的封装工艺,之后再进行切割制成单个集成电 路
FOWLP扇出型晶圆封装(FOWLP)对晶圆级封装(WLP)的改进, 可以为硅片提供更多外部连接。它将芯片嵌入塑封材料中, 然后在晶圆表面构建高密度重分布层(RDL)并施加焊锡球, 形成重构晶圆
FOPLP扇出型板级封装(FOPLP)是将芯片再分布在矩形载板上, 然后采用扇出(Fan-out)工艺进行封装。FOPLP 技术重点之 一为同质、异质多芯片整合,这些芯片通过微细铜重布线路 层(RDL)连结的方式整合在单一封装体中,甚至将整个系统所 需的功能芯片一次打包成为单一组件,整合在一个封装体中。 FOPLP 封装方法与 FOWLP 类似,且在同一工艺流程中可生 产出更多的单个封装体,具有更好的材料利用率和更低成本。
PCBPrinted Circuit Board的缩写,为印制电路板,是重要的电子 部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电性能连接的 载体
JEDC标准半导体产业领导标准机构固态技术协会(JEDEC)制定的关 于半导体行业产品性能、技术水平的行业标准
环氧树脂一种高分子聚合物,分子式为(C11H12O?)?,是指分子中含 有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷 与双酚 A或多元醇的缩聚产物
酚醛树脂又名电木,原为无色或黄褐色透明物,市场销售往往加着色 剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色,呈颗粒或粉末状。
  耐弱酸和弱碱,遇强酸发生分解,遇强碱发生腐蚀。不溶于 水,溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。由苯酚醛或其衍生物缩 聚而得
填料主要为硅微粉,硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料, 经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉 体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好 等性能
偶联剂偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在它的分子中, 同时具有能与无机材料 (如玻璃、水泥、金属等)结合的反 应性基团和与有机材料 (如合成树脂等)结合的反应性基团
脱模剂脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂有 耐化学性,在与不同树脂的化学成份(特别是苯乙烯和胺类) 接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能,不易分解 或磨损;脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上, 不妨碍喷漆或其他二次加工操作。由于注塑、挤出、压延、 模压、层压等工艺的迅速发展,脱模剂的用量也大幅度地提 高
嵌段共聚物嵌段共聚物(block copolymer),又称镶嵌共聚物,是将两 种或两种以上性质不同的聚合物链段连在一起制备而成的一 种特殊聚合物
热膨胀系数物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压下,单 位温度变化所导致的长度量值的变化,即热膨胀系数表示。
流动性能受剪切力作用发生连续变形的性能
流动长度螺旋流动长度是反应环氧模塑料的流动性能。在规定的温度 与压力下,测量热固性模塑料在螺旋流动模腔中的流动长度。
吸水率在正常大气压下吸水能力
应力物体由于外因例如受力、湿度、温度等而变形时,在物体内 各部分之间产生相互作用的内力,以抵抗外因的作用,并试 图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置
绿油绿油即液态光致阻焊剂,是一种丙烯酸低聚物。作为一种保 护层,涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上,或用作 阻焊剂
弯曲强度弯曲强度是指材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规定弯矩时 能承受的最大应力,此应力为弯曲时的最大正应力,以 MPa (兆帕)为单位。它反映了材料抗弯曲的能力,用来衡量材 料的弯曲性能
弯曲模量弯曲模量又称挠曲模量。是指弯曲应力比上弯曲产生的应变。 材料在弹性极限内抵抗弯曲变形的能力
连续成模性连续模塑性指在一定温度和压力条件下,环氧塑封料在模具 内连续成型时保持半导体器件外观与内部分层良好的能力, 通常以连续成型的次数为计量单位
翘曲翘曲主要系在不对称封装时半导体器件各个组分材料(引线 框架、基板以及硅芯片等)的收缩率存在差异造成的
固化时间指在化工产品中,液体胶黏剂粘合或密封工程材料的凝固时 间
介电常数介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果 有高介电常数的材料放在电场中,电场的强度会在电介质内 有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大
Tg玻璃化转变温度(Tg)是指由玻璃态转变为高弹态所对应的
  温度。玻璃化转变是非晶态高分子材料固有的性质,是高分子 运动形式转变的宏观体现,它直接影响到材料的使用性能和 工艺性能
CTE即热膨胀系数,CTE1是温度在 Tg以下时的膨胀系数,CTE2 是温度在 Tg以上时的膨胀系数
注:本招股说明书中若出现部分合计数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入的原因所致。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及本次发行的中介机构基本情况

(一)发行人基本情况   
发行人名称江苏华海诚科新材料股 份有限公司成立日期2010年 12月 17日
注册资本6,051.6453万元法定代表人韩江龙
注册地址连云港经济技术开发区 东方大道 66号主要生产经营地址连云港经济技术开发区东 方大道 66号
控股股东无控股股东实际控制人韩江龙、成兴明、陶军
行业分类计算机、通信和其他电子 设备制造业(C39)在其他交易所(申 请)挂牌或上市的 情况发行人于 2016年 5月 16 日在全国中小企业股份转 让系统挂牌,于 2020年 12 月 17日终止挂牌
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人光大证券股份有限公司主承销商光大证券股份有限公司
发行人律师江苏世纪同仁律师事务 所其他承销机构
审计/验资机 构中汇会计师事务所(特殊 普通合伙)评估机构天源资产评估有限公司
二、本次发行概况

(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数2,018万股占发行后总 股本的比例25.01%
其中:新股发行数量2,018万股占发行后总 股本的比例25.01%
股东公开发售股份数量-占发行后总 股本的比例-
发行后总股本8,069.6453万股  
每股发行价格35.00元  
发行市盈率69.08倍(按每股发行价格除以发行后每股收益计算,每股 收益按 2021年 12月 31日经审计的扣除非经常性损益前后 孰低的归属于母公司普通股股东的净利润除以发行后总股 本计算)  
发行前每股净资产5.85元/股(按照发行前每股收益0.68元/股(按照
 2022年 6月 30日 经审计的归属于 母公司的所有者 权益除以本次发 行前的总股本计 算) 2021年度经审计的 扣除非经常性损益 前后孰低的归属于 母公司普通股股东 的净利润除以本次 发行前的总股本计 算)
发行后每股净资产12.23元/股(按照 2022年 6月 30日 经审计的归属于 母公司的所有者 权益加上本次发 行募集资金净额 之和除以本次发 行后的总股本计 算)发行后每股收益0.51元/股(按照 2021年度经审计的 扣除非经常性损益 前后孰低的归属于 母公司普通股股东 的净利润除以本次 发行后的总股本计 算)
发行市净率2.86倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符 合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限 售 A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价 发行相结合的方式进行。  
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、询价对象和在上海证券 交易所人民币普通股(A股)证券账户上开通科创板股票交 易权限的符合资格的自然人、法人、证券投资基金及符合法 律法规规定的其他投资者(法律法规及发行人必须遵守的其 他监管要求所禁止购买者除外),中国证监会或上海证券交 易所另有规定的,按照其规定处理  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东名称-  
发行费用的分摊原则本次发行的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费、 发行手续费等发行相关费用由发行人承担  
募集资金总额70,630.00万元  
募集资金净额63,293.82万元  
募集资金投资项目高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目  
 研发中心提升项目  
 补充流动资金  
发行费用概算本次发行费用总额为 7,336.18万元,其中: (1)承销及保荐费用:保荐费 300万元,承销费 4,937.80 万元; (2)审计及验资费用:1,037.74万元; (3)律师费用:605.68万元; (4)用于本次发行的信息披露费用:433.96万元; (5)发行手续费及其他费用:21.00万元; 注:上述各项费用均不含增值税;前次披露的招股意向书中, 发行手续费及其他费用为8.85万元,差异系摇号费调整以及 印花税的确定,除前述调整外,发行费用不存在其他调整情 况。  

(二)本次发行上市的重要日期 
刊登初步询价公告日期2023年 3月 16日
初步询价日期2023年 3月 21日
刊登发行公告日期2023年 3月 23日
申购日期2023年 3月 24日
缴款日期2023年 3月 28日
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科 创板上市
三、报告期的主要财务数据和财务指标

财务指标2022.6.30/ 2022年 1-6月2021.12.31/ 2021年2020.12.31/ 2020年2019.12.31/ 2019年
资产总额(万元)49,605.3149,641.0233,335.5125,195.25
归属于母公司所有者权益 (万元)35,415.1434,365.6111,199.918,489.41
资产负债率(母公司)28.36%30.88%71.69%70.80%
资产负债率(合并)28.61%30.77%65.71%65.58%
营业收入(万元)14,903.0634,720.0324,765.4017,216.98
净利润(万元)1,654.694,772.622,757.56427.40
归属于母公司所有者的净利 润(万元)1,654.694,760.082,710.50408.69
扣除非经常性损益后归属于 母公司所有者的净利润(万 元)1,524.564,088.492,067.61-42.05
基本每股收益(元)0.270.970.630.10
稀释每股收益(元)0.270.970.630.10
加权平均净资产收益率4.72%36.05%27.53%4.93%
经营活动产生的现金流量净 额(万元)1,291.10168.89-636.161,079.37
现金分红(万元)605.16512.96--
研发投入占营业收入的比例5.82%5.43%6.28%7.00%
四、发行人主营业务情况 (未完)
各版头条