[年报]天德钰(688252):深圳天德钰科技股份有限公司2022年年度报告
原标题:天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 报告期内，公司不存在对生产经营构成实质性影响的重大风险。请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”的相关内容 四、 未出席董事情况
五、 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人郭英麟、主管会计工作负责人邓玲玲及会计机构负责人（会计主管人员）黎凤宪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第七次会议审议通过《关于公司2022年度利润分配的方案》。公司2022年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积金转增股本。本次利润分配议案尚需公司2022年度股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 37 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 56 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 62 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 84 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 92 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 93 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 93
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2022年公司营业收入为119,831.24万元，同比增长7.40%。 2022年归属于上市公司股东的净利润为12,978.48万元,同比减少60.59%; 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润12,614.12万元，同比减少61.06%。主要原因为报告期内公司受宏观环境不确定因素影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，且行业库存情况处于高位，市场销库存现象使得产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降。 2022年基本每股收益、稀释每股收益为0.35元，较上年同期减少61.11%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.34元，较上年同期减少61.80%,主要原因是净利润下降所致。 加权平均净资产收益率同比减少35.86个百分点，主要原因为报告期内净利润下滑、且于报告期内完成公开发行导致净资产增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 □适用 √不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内,全年实现营业收入119,831.24万元，较上年同期增长7.40%；实现归属于母公司所有者的净利润12,978.48万元,较上年同期减少60.59%。其中智能移动终端显示驱动芯片产品线实现收入92,908.14万元,较上年同期增长11.22%；电子价签驱动芯片产品线实现收入21,394.17万元，较上年同期增长31.08%；快充协议芯片产品线实现收入3,762.19万元，较上年同期下降 45.50%；摄像头音圈马达驱动芯片产品线实现收入1,261.99万元，较上年同期下降 73.77%。 （一）显示驱动芯片持续增长，主力产品TDDI快速成长 公司显示驱动芯片营收增长主要是主力产品TDDI（触控与显示驱动集成芯片）快速成长。 TDDI产品市场份额快速扩大主要原因是公司TDDI技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全球主流手机品牌的认可，公司产品已成功进入三星、VIVO和OPPO的供应链。 公司TDDI芯片涵盖HD、FHD分辨率，并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在刷新率方面达到最高支持165Hz, 拥有高触控采样率，支持高通Q-Sync技术、支持D-PHY和C-PHY，达到省电的效果，配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率,兼具使用体验及省电需求，并且内建智能型频率调节电路, 依应用需求动态调整, 兼顾用户体验及省电效果的集成度较高的芯片。 显示驱动芯片除了主力产品TDDI，公司还完成了AMOLED显示驱动芯片的布局。AMOLED显示驱动芯片穿戴产品已经量产，在手机的布局上，公司已经跟终端客户和屏厂在合作开发中。 在AMOLED显示驱动芯片技术上，公司持续进行显示驱动芯片技术算法发展及补偿内存共享设计，达到降低成本,并减小IC体积，优化产品结构及空间设计。内建电源压降侦测电路,并进行显示补偿,使显示效果具有一致性,提升显示屏生产良率。透过算法Demura外部补偿技术，改善OLED显示面板画质；内建SPR即子像素渲染技术(SPR,Sub-Pixel Rendering)，可以用更少的子像素来实现更高分辨率的显示，符合高端AMOLED驱动芯片技术需求及AMOLED驱动芯片产品的完整布局。 （二）电子价签显示驱动芯片（ESL）持续快速成长 在电子价签显示驱动芯片领域，公司紧跟产业趋势，抢抓行业机遇，实现了小尺寸双色、三色、四色电子纸的产业化，开展了电子纸多色显示技术、超薄柔性可拉伸电子纸显示及触控模组、中尺寸/大尺寸电子纸模组等研究，针对电子纸行业发展痛点，加强研发投入，丰富公司电子纸模组产品系列，进一步增强公司在该领域的市场竞争力。新产品开发AIOT物联网最佳显示屏技术：公司新创“RF波能源采集”技术，利用“RF波能源采集” 实现自发电，电子价签芯片无须电池即可显示的电子纸显示屏技术。 在电子价签显示技术优势上，公司电子价签芯片具有较强的电气异常侦测功能，可主动侦测回传电子价签电路组件损坏电压异常；电子价签芯片在每次更换数据时可主动侦测电子价签是否有外力造成破损并及时上报；电子价签芯片内建了精密温度传感器，可以精确感测-55~125℃环境温度，让电子价签在不同环境都有最佳的显示效果，以达到降低成本、节省功耗、提高效率的目的，为公司带来持续增长的订单需求。 （三）持续加大研发投入，不断创新研发机制 报告期内，公司研发投入金额达1.50亿元，较上年同期增长14.07%，占公司营业收入的 12.49%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，各产品线竞争力稳步提升。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabless业务模式的芯片设计公司，研发能力是重要的核心竞争力，各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。公司高度注重技术保护和人才培养，为后续发展进行人才战略布局。 （四）优化供应链管理、充分发挥协同效应 公司注重产品质量的前端把控，制定了《供应商管理程序》，对供应商的选择及管理进行规范。针对新增供应商，公司通过新供应商调查、初评、评鉴、试产等方式对新增供应商的基本资质、供货质量等进行评价，针对符合要求的供应商列入公司合格供应商名册。公司现与行业内知名的供应商如晶合、台积电、世界先进、联芯、新汇成、颀邦等建立了良好的合作关系。良好的合作关系为公司供应链稳定发展提供坚实基础，充分发挥各业务板块的协同效应，也有利于公司进行成本控制，为公司日益增长的产能需求提供长期有利保障。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。通过长期的研发投入与雄厚的技术积累，使公司不断拓展各产品线及应用领域。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品。 公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务。已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、Tik Tok等智能穿戴客户。 目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，具体产品包括以下部分：
(三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司为集成电路设计企业，主营业务为移动智能终端领域整合型单芯片的研发、设计及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订版），公司所处行业为“I-65软件和信息技术服务业”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为第 65大类“软件和信息技术服务业”中的“I-6520集成电路设计”行业。 2. 行业发展阶段及基本特点 （1）显示驱动芯片市场 随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快，中国显示驱动芯片市场规模快速增长，从2017年的118.3亿元增长至2021年的452.9亿元。2022下半年因手机等消费电子显示驱动芯片需求低迷，市场规模降至约368.2亿元。未来随着OLED领域和车载领域应用需求的增长，市场规模预计将平稳恢复至403.9亿元。 （2）电子价签市场 随着门店数字化需求的提升，电子价签市场发展迎来良好的机遇。据Business Wire预测，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率，2022年市场规模达到669.8亿美元。 随着市场的需求量不断增加，电子价签是传统连锁商超数字化发展的趋势，大量传统的商超进行数字化改造中，不可能去部署电源线路。因此，LCD液晶屏电子价签在现有存量商超门店中不具备很好的使用条件，而无需外接电源又可长时间使用的基于电子纸的电子价签是商超门店的最优选择。应对市场对于彩色的需求，2022年将全面批量供应黑白红黄四色电子纸模组，2023年将升级为7种基色组合成全彩色的电子纸显示模组。此后，电子价签将逐渐过渡到全彩色阶段。 (3) 快充协议芯片市场 随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高，在节能、环保、增效等需求下将带动快充协议芯片市场的同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。 近年来，随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高。据中信证券研究所统计，全球快充市场规模在2025年预计将增长约为190亿美元，市场潜力巨大。 (4) 摄像头音圈马达驱动芯片市场 摄像头音圈马达驱动芯片主要应用于智能手机。近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。据Frost& Sullivan统计，2014年到2022年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模由1.20亿美元增长至2.50亿美元。预计2023年将达到2.73亿美元。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司自设立以来即专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计。通过新技术投入与市场开拓，在相关业务领域里已具备较强的产业优势。公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行新产品线布局，包括核心技术上的研发：智能物联网、记忆金属光学、AMOLED屏驱动芯片、移动智能终端进行，能够最大程度提高内部技术协同、客户协同及管理协同，提高公司整体新产业的运营效率。丰富的产品线亦有助于公司丰富客户结构，同时可以避免因单一产品市场发生变化带来的风险，有助于公司提高风险抵抗能力，实现持续稳定的发展。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司深耕移动智能终端领域整合型单芯片的研发多年，秉持研发设计与技术实现方法结合的理念，通过积累特有核心技术，以提升产品的效能和价值，进而满足产品差异化需求，持续保持创新能力及市场竞争力。公司技术创新如下： 创新突破一：智能物联网最佳显示屏技术 电子价签“RF波能源采集”技术，利用“RF波能源采集”实现芯片自发电，无须电池即可显示的电子纸显示屏，公司创新突破，实现“RF波能源采集”技术，通过微小能量的收集达到系统自维持运行电能需求，无须电池等外部供电设备，进而由微处理器（MCU）和电源管理单元（PMU）控制显示装置成像。为进一步降低功耗，公司自主研发核心算法，可降低电子价签的刷新频次，大幅延长电子价签的续航时间。上述前沿技术使公司的电子价签芯片可以达到智能物联网（AIOT）最佳显示效果。 创新突破二:下沉式TDDI 根据分辨率的不同，TDDI芯片主要分为HD TDDI(高清分辨率显示触控整合芯片)和FHD TDDI（全高清分辨率显示触控整合芯片）。同时为了进一步缩小芯片尺寸以实现智能手机四边窄边框的设计，一种新的下沉式BUMP设计的TDDI产品开始逐步成为市场发展趋势。对于芯片设计来说，FHD分辨率需要输出的信号通道数要远高于HD分辨率产品，因此其设计难度相对较大，下沉式TDDI是近年来出现的新的设计概念，公司下沉式TDDI产品2022年已实现量产。 创新突破三：AMOLED屏驱动芯片自研技术方案 公司2022年开发的AMOLED屏驱动芯片，主要应用于智能穿戴领域,技术优势在于透过内存嵌入数字钟与自走钟, 无须一直透过AP端发送讯号,达到低功耗，实现极低功耗；同时透过电路设计可有效减少外部零组件,从原本的19C2D 可缩减到14C1D,可降低总成本。 创新突破四：记忆金属光学防抖技术 公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的方案为客户实现大幅度成本的降低，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。此方案优点（1）实现光学防抖技术渗透到中阶机种；（2）将X、Y两轴方向用close loop VCM技术实现防抖；（3）协助摄像头模组行业内光学防抖马达大量生产。 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 截至本报告期内，公司共拥有专利54项，其中发明专利50项，实用新型专利4项，发明专利中在中国境内授权的有24项、在中国台湾授权的有18项，在美国授权的有8项。此外，公司拥有布图设计 75项，软件著作权 31项。凭借优异的研发能力和深厚的技术积累，公司产品具有质量稳定、性能优异、降低客户成本等多种优势，为公司扩大产品影响力、提升市场份额具有重要作用。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
备注：人数是全年加权平均数 构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 5. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 6. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
(一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、研发能力优势 作为采用 Fabless业务模式的芯片设计公司，研发能力是公司的核心竞争力，各产品线技术研发为公司组织架构中的核心部门。报告期内公司研发投入金额高达 1.50 亿元，较上年同期增长14.07%。公司持续稳定地加大各产品领域的研发投入，为产品升级迭代及产品创新的研发提供充分的保障。 2、核心技术优势 （1）智能移动终端显示驱动芯片（TFT-LCD/TDDI/AMOLED）：“三高一小” 公司显示驱动芯片技术可有效减少外部电路元件、降低显示驱动的功耗、在缩减芯片面积的同时实现高分辨率和更高影像质量，可以实现手机、平板等“窄边框”、“全面屏”等美观设计，提升手机续航时间，实现手机 2K 或 4K 显示分辨率等；在高分辨率、高刷新率、高触控采样率（TDDI产品性能指标）方面业内领先，芯片面积可做到最小。 （2）电子价签驱动芯片（ESL）：全方位技术支援 公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，可以实现更丰富色彩的画面，可以提升电子价签整体续航时间，同时支援一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持低压电子纸、无线充电、支持产品薄型化设计。 （3）摄像头音圈马达驱动芯片（VCM）：先进算法 自研 close loop VCM 驱动芯片的 APID算法，可致动镜头快速到达命令位置、具备业内领先的马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰，提升拍摄速度，实现快速对焦并呈现清晰明亮的照片画面。 （4）快充协议芯片（QC/PD）：缩小体积 (氮化镓) 公司最新研发的 USB PD 协议芯片控制器，可以通过调节 RPDO 脚阻值来设定 18W/20W/25W/27W 四个 PDO档位，以及 3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、3.3V-11V/2.45A 三组 PPS档位，并且不同功率档位可以共享协议小板，简化设计和开发流程，提高适配性，符合快速变化的快充市场需求。 3、人才和团队优势 截至 2022年 12月 31日，公司共有研发人员 219人，占公司员工总数的 69.97%，其中核心技术人员 3人。公司核心研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验。供应链管理团队、生产管理团队、销售管理团队、市场管理团队的核心成员均在集成电路行业领域耕耘多年，具有专业的学术背景和丰富的行业经验，能够有效保证公司生产、采购、销售、市场等多方面的稳定高效运营，保证了公司能够提供更好品质的产品、更高质量的服务，以及更快的获取市场信息，保证公司经营决策的及时性及高效性。 （二）、覆盖全球优质客户 公司凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源。目前，公司产品应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，公司产品种类丰富，可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与 BOE、群创光电、华星光电、合力泰、清越电子、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、华为、荣耀等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户；360、Tik Tok等智能穿戴客户。 优质的全球客户资源，有利于公司扩大现有产品业务规模及更快的推出新技术、新产品，为公司长远发展打下坚实基础。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 报告期内，公司受宏观经济环境影响，消费电子市场需求疲软，智能手机行业景气度降低，行业库存水位居高不下，供需关系变化使得产品价格竞争激烈，致使毛利率有所下降，导致业绩下滑。预计未来受市场因素的影响，公司业绩保持持续增长存在不确定性。如果市场景气度无法回升，终端市场销售不佳，订单减少，市场库存消化较慢，将导致价格竞争更加激烈，业绩有继续下滑的风险。 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术创新的风险 随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化，对芯片产品的性能提出了更高要求。若公司未能及时捕捉市场需求，或未能及时进行技术创新、开发出新产品，将面临错失市场发展机会的风险，或对公司未来发展及竞争力产生不利影响。 2、新产品研发失败的风险 为紧抓市场需求、加强终端客户导入力度，公司需要持续升级现有产品并开发新产品。产品的持续开发需投入大量的人力及财力，若公司对市场需求方向或技术方向发生误判，或研发过程中未对关键技术实现突破、研发结果未能达到预期效果，则存在研发失败的风险，进而无法收回前期研发投入，对公司财务状况产生不利影响。 3、核心技术泄密的风险 集成电路设计行业为技术密集型行业，核心技术是行业内企业保持领先优势的重要保障，对企业发展具有重要作用。尽管公司已经建立完善的人才制度，但仍存在因日常研发核心技术人员流失等导致的潜在的技术泄密风险，进而对公司业务发展造成不利影响。 (四) 经营风险 √适用 □不适用 公司的经营风险主要来源于市场价格竞争以及原材料成本波动等因素。 1、显示驱动相关领域行业竞争加剧的风险 随着国内液晶显示行业快速发展，显示驱动 IC相关市场的竞争日趋激烈，同行业企业加速技术升级、产品优化。若未来行业竞争加剧，产品价格水平可能下滑，若公司未能及时推出新产品、提高管理水平以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。 2、晶圆供应周期性波动的风险 公司作为集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节由晶圆厂及封测厂完成。在半导体产业供需关系波动的影响下，上游晶圆制造产能相对紧缺。目前，公司通过积极拓展多方晶圆供应渠道等方式，在一定程度上维持了晶圆供应的稳定性。若市场景气度上升，下游市场需求旺盛导致产能紧张晶圆供应可能无法满足需求，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。 3、新产品开发及时性的风险 公司业绩增长既受益于行业供需变化的影响，亦受益于新产品不断研发成功并实现量产的影响。随着下游客户需求不断多样化，如 Micro-OLED等新型显示材料逐渐商业化、客户对手机等电子产品更加追求轻薄化、多功能化等，对芯片功能及性能要求更高，研发设计难度随之提高，若公司未来不能及时研发出新产品或研发的产品不能满足市场需求，则营业收入及盈利水平将无法继续保持较高增长的风险。 (五) 财务风险 √适用 □不适用 1、存货跌价风险 报告期内，公司存货周转天数一直保持在70天左右，库存水位非常健康。主要系公司总体采用“以销定产”的生产模式，主要原材料采用“按需采购”的经营模式，并根据上游原材料价格波动和下游市场需求情况进行适当原材料备货。但由于公司产品的下游应用领域以手机、可穿戴设备等应用领域为主，终端电子产品的更迭较快，如果未来因客户需求变化，或若因市场竞争激烈，导致短期内出现产品价格急剧大幅下降或滞销，将使公司的存货面临或增加存货跌价的风险。 2、汇率波动的风险 公司采购及销售活动均存在使用美元等外币交易的情形，导致因汇率波动产生的汇兑损益。 但若未来人民币兑美元汇率波动幅度扩大可能导致公司产生金额较大的汇兑损益，进而影响公司财务状况，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。 (六) 行业风险 √适用 □不适用 1、中美贸易摩擦的风险 近年来，中美贸易摩擦不断，美国不断对中美在半导体及集成电路领域的贸易往来增加限令，且限制范围不仅限于美国本土企业，对我国集成电路行业尤其上游设备、材料及制造行业的发展带来了显著不利影响。目前，公司经营状况并未受到中美贸易摩擦的影响。但若未来中美贸易摩擦加剧，尤其在半导体及集成电路领域的贸易摩擦升级，公司上游可能面临设备、原材料等供给受限从而无法向公司销售产品或者提供服务的风险，进而对公司经营发展产生不利影响。（未完）  |