[年报]通富微电(002156):2022年年度报告
原标题:通富微电:2022年年度报告 2023年3月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主管人员)张荣辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺。 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，汇率风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,511,563,863股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.97元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 43 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 62 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 68 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 79 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 88 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 89 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 90 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司董事长签名的2022年年度报告文本原件。 五、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 2022年，受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀等外部因素影响，全球经济面临巨大挑战，全球经济前景的 不确定性导致行业需求下降，集成电路下游终端应用市场出现了较为明显的结构性失衡：从下游应用端看，汽车电子市 场发展迅猛，但汽车应用在集成电路市场中占比还不高；与此同时，计算机与通信仍是主要拉动力，而计算机市场处于 饱和乃至部分萎缩状态，以智能手机为代表的通信市场进入调整期，库存高企。上述情况导致集成电路行业景气度下降， 2022年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。随着全球经济回暖，AI、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需 求持续发展，2023年集成电路产业有望触底并逐渐复苏。 1、全球半导体行业短期面临挑战，长期前景乐观 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022 年全球半导体市场规模为5,735亿美元，同比增长3.2%，与 2021年的26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利 条件，限制了半导体市场的增长。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，全球半导体市场在2022年经历了很大的起伏，年初的销售额创下历史新高，但在年底却出现了周期性的低迷。销售额短期波动是市场周期性变动和宏观经济条件所导致的，但由于芯片在推 动万物世界变得更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大，使得半导体市场的长期前景仍然非常可观。 2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。 虽然产业在2023年发展过程中要面对独特又艰巨的挑战，但全球半导体行业发展的长期基本面仍然保持强劲。 2、中国仍为全球最大的半导体单一市场，国内晶圆厂建设利好封测环节 美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022年总销售额达到1,803亿美元，较2021年减少了6.3%，但占比仍接近32.5%。 半导体政策支持力度强化，晶圆厂纷纷宣布扩产计划。据统计，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。预 计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。预计截至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。国内头部晶圆厂逆势扩产，将为下游封测带 来发展机遇。 3、先进封装技术突破，促行业长期发展 随着近年来智能手机、物联网、AI以及高性能计算等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发展，先进制程也逐步演进到3nm、2nm，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间开始呈现跳跃式的增长。以 5nm节点为例，仅是光刻机或者刻蚀机等设备支出高达31亿美元，是14nm的2倍以上，28nm的4倍左右。芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，如何实现芯片效能与成本之间的平衡成为行业亟待解决的痛点。 随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推 动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。 目前，市场主流的先进封装工艺主要包括倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D封装、3D封装以及Chiplet封装方式 等。 2022年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供 指导和支持。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐 步提升。根据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占 到整个封装市场规模的50%以上。 在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。 4、产业政策齐发，推动行业高质量发展 虽然消费终端市场不断传来需求下降的讯息，使得全球半导体市场刮起瑟瑟寒风。但我国一些地区仍陆续出台了多 项集成电路产业政策，并奖励大量资金以高度支持和推动集成电路产业实现高质量发展。 2023年1月，江苏省正式印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，提出提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类26条具体措施。 2023 年 3 月 2 日，国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调，“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势， 用好政府和市场两方面力量”。政府端，应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，帮助企业排忧纾困，引导长 期投资。市场端，重视发挥市场力量和产业生态作用，建立企业为主体的攻关机制，给予人才优惠政策和发挥空间，维 护全球产业链供应链稳定。 集成电路产业发展需要走新型举国体制路径，半导体产业有望迎来更多政策支持。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务 全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、 工业控制等领域。2022年，是公司充满挑战和变化的一年，在挑战中奋进，在变局中蜕变，在不确定的世界努力构建属 于公司的确定性，共同迎接“百年未有之大变局”新时代的新挑战。 2022年，公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户，凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率。2022年，公司实 现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一；2022年，公 司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强（数据来源：芯思想研究院）。 2022年，公司实现归属于母公司股东的净利润5.02亿元，同比下降47.53%。受汇率波动影响，公司产生汇兑损失， 因此减少归属于母公司股东的净利润2.11亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润应该为 7.13亿元，同比下降25.46%；另外，由于集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致公司产能利用率及毛 利率下降；公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。 2022年，公司技术研发水平再创新高，构建国内最完善的Chiplet封装解决方案，发展国内领先的大功率模块技术，积极推动先进移动终端芯片国产化方案。2022年，公司申请专利165件，先进封装技术类专利申请占比超60%，为 公司产业升级做好铺垫；专利授权量同比增长近40%，公司喜获江苏省专利项目“优秀奖”。 2022年，公司实施非公开发行股票，实际募集资金总额26.93亿元，是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测公司，获苏州园丰资本、南通产控等各级政府投资平台及战略合作伙伴的投资，为公司发展奠定资金 基础。 2022年，面对风高浪急的国际环境与复杂多变的市场形势，我们凝聚了公司上下全体职工的经验与智慧，汇聚起行 业、政府各方信任与支持，爬坡过坎，苦干实干，很好地完成了年初制定的营收目标任务。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司持续加强企业核心竞争力。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化， 贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级 的集成电路封测企业。 1、丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体 公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户 群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。 公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电 路设计公司都已成为公司客户。 通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有 利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未 来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。 2、行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重 点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、 中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家 共同参与新品新技术的开发工作。 作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：自 建2.5D/3D产线全线通线，1+4产品及4层/8层堆叠产品研发稳步推进；基于Chip Last工艺的Fan-out技术，实现5层RDL超大尺寸封装（65×65mm）；超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。 公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2022年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,383件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术 许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。 公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，超前布局，在高性能计算、存 储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。公司通过在 多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet 封装解决方案， 并已量产，形成了差异化竞争优势。 3、多地布局和跨境并购带来的规模优势 公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南 通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，在江苏苏州、 马来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新区生产基地。 目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来 更为明显的规模优势。 4、先进的智能化管理优势 公司长期重视科学管理，利用信息化手段，优化管理水平、提高精益生产能力。通过构建经营决策管理大数据平台， 并整合SAP、MES、自动化生产数据、OA系统数据、CRM、SRM等系统数据，实现了经营决策的高效化、智能化，并及时 抢占市场先机，充分发挥产业链的优势效应。通过全区域实现网络覆盖，关键生产设备实现全联网，多系统融合打通， 从仿真设计到运营生产等各生产运营环节数字化管控，实现了生产高效化、智能化。同时公司内部也通过管理流程优化、 流程再造等创新举措修炼内功，2022年建立完善IT服务管理体系，并通过了ISO20000体系认证，为公司未来集团化大 发展提供源动力。公司先后引入软件智能机器人（RPA）和硬件智能机器人（AGV）等技术方案，充分发挥信息技术的优 势，实现数据流及物流的全自动化作业，提高生产经营竞争力。 四、主营业务分析 1、概述 （1）积极调整，扬长补短，营收规模再上新台阶 2022年度，全球半导体经受巨大挑战，半导体需求从年初的极度紧张迅速下滑到疲软，通讯终端、消费电子及PC等需求更是出现严重衰退。公司猛攻高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域，有效抓住国际和国内 客户的主要需求，公司上下一致努力，全年取得优秀的市场业绩，连续三年营收增速超过30%，在全球前十大封测企业 中，营收年增速稳居第一，营收跨过200亿元大关，全球封测行业排名上升到第四。得益于在工业，新能源，汽车领域 多年的精耕细作以及高性能运算的独特封装优势，公司面对2022年消费市场下行压力继续保持高增长趋势，充分展示出 公司在海内外生产基地资源互补，在提升专业化运营效率的道路上稳步前行，公司依靠分布在全球的产业链布局、丰富 的封装技术组合，技术积累以及国际化、专业化的管理模式，继续为全球客户提供一流的芯片封测服务。 2022年，公司加大与重点客户合作力度，培育更多优质客户。5亿级业务客户从2021年的3家发展到2022年的6家，客户应用涵盖各产品线和领域。 2022 年，公司实现营业收入 214.29 亿元，同比增长 35.52%，其中，通富超威苏州、通富超威槟城凭借 7nm、5nm、 FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，巩固和扩大先进产品市占率，实现销售 业绩稳步增长。2022年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收143.85亿元，同比增长74%，合计实现净利润6.67亿元。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续6年实现增长。 （2）相关产品线亮点突出，营运管理不断加强 2022年，公司不少产品线取得了亮眼的业绩。除通富超威苏州、通富超威槟城之外的FC产品有序上量，把握住重点客户市场机会，销售额10.8亿元，同比增长35%，实现经济效益较大提升；成熟产品线稳中有进，功率类产品新基地 通科工厂快速进入量产，进一步巩固战略客户关系；合肥通富宽排 SOT/SC70/MSOP 产品快速验证并量产，持续降本增效。 2022年，公司与海外客户的合作持续深化，抓住新能源与车载应用市场增长机遇，实现IGBT, SiC以及大功率模块封装产品的高速增长，年增速超100%；车载MCU顺利通过车厂一级供应商考核，帮助和推动客户加快实现供应链自主 可控战略落地，为公司LQFP产品升级夯实基础。基于公司WLCSP以及DRQFN平台，成功导入全球首个支持Matter协议 的WIFI 6E SoC产品，深化公司在物联网领域拓展以及方案服务能力。 2022 年，高性能处理器业绩持续增长。公司于服务AMD 和国内外优质客户，公司秉持与 AMD 的“合资+合作”模式， 加深紧密的战略合作伙伴关系，巩固CPU+GPU+FPGA的全方位布局。双方充分发挥客户资源、IP和技术组合上的高互补 性，双方广泛合作嵌入式、数据中心和游戏产品业务等，在5G、数据中心和车载市场上进一步迈进，AMD在2月初已公 布其2022全年业绩，由于嵌入式、数据中心和游戏业务的营业额增长，其2022年总营业额达到236亿美元，较2021年 同比增长44%。尽管2022下半年PC需求疲软，但AMD仍实现高速增长和创纪录的营业额；尽管需求大环境复杂，但基 于AMD差异化的产品组合，其有信心在2023年赢得更多市场份额并实现长期增长。 2022年，存储器业务同比增长55.9%。公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。在高堆叠，嵌入式，2.5D/3D等高 规格产品持续发力，技术保持业界领先优势。随着国内市场的持续发展，客户产能的逐步释放，未来存储器封测需求将 持续成长。 2022年，在全球显示驱动业务衰退的情况下，公司抓住本土驱动显示芯片增长契机，与国内客户共同成长，相关业务实现高速增长。同时显示驱动芯片国产化替代空间广阔，国产化率一直低于显示面板国产化比例，显示驱动封测业 务后续仍有较大发展空间。 2022年，公司建立新品管理模型，建立新品管理小组，实现全流程管理；重点客户连续3季度质量等级评分保持A级，较2021年有很大提升。 （3）公司技术研发水平再创新高 构建国内最完善的Chiplet封装解决方案， 高性能计算技术加速产品量产，存储器在关键技术和产品上建立领先优势，显示驱动技术占据有利位置，系统级封装模组向晶圆级技术迈进。 重点发展国内领先的大功率模块技术，公司研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少80%，目前已进入实车测试；光伏高功率模块，产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。 积极推动先进移动终端芯片国产化方案，公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准 控制；对于国产下一代Flash封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制；对于国产射频模块封装，实现了同一 封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。 截至2022年底，公司累计申请专利1,383件，其中发明专利占比约70%，公司喜获江苏省专利项目“优秀奖”。 （4）加快厂房建设，保障发展空间 2022 年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进， 涉及施工面积共计约48.5万平米，用于满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。 （5）项目获得财政支持，企业获得荣誉嘉奖 2022年，公司完成了国家、省市区各级政府项目申报、检查及验收超100项；新增到账政府项目等补助资金超1.45亿元，车载智能封测项目将再次获得南通市财政大力支持。 2022年，公司再次入选全国民营制造业500强，较2021年提升47个名次；再次入选2022江苏民营企业创新100强（第9名），较2021年提升4个名次；公司还荣获2022年江苏省制造突出贡献奖，并入选新一轮江苏省科技创新型 领军企业。子公司企业奖项也收获颇丰，合肥通富通过了2022年国家高新技术企业认定，通富超威苏州荣获苏州市 2022年市长质量奖，厦门通富入选厦门市专精特新小巨人企业。 （6）再融资促发展，股权激励增士气 为进一步提升资金实力、促进长远发展，公司提前谋划，抢抓时机，于2022年2月完成了非公开发行审核工作，拿到证监会批文，为实施非公开发行股票工作迈出了关键一步。随后，公司深入开展非公开发行工作，做好与投资者的 沟通交流，与承销商寻找合适的发行窗口，并于2022年11月完成了非公开发行股票的全部手续。本次实际募集资金总 额26.93亿元，公司是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测企业，苏州园丰资本、南通产控等各 级政府投资平台以及公司的战略合作伙伴均参与了本次非公开发行，体现了政府及合作伙伴对于产业的大力扶持、对于 公司高质量发展的信心。 公司于2020年开展非公开发行股票，募集资金32.45亿元，为公司加快科技创新、扩大生产规模、提升行业地位提供了厚实的资金保障。2022年，公司2020年度非公开发行募投项目进展顺利，其中，集成电路封装测试二期工程、 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目于2022年7月投产，2022年7月-12月，该等项目实现效益4,846.70万元， 项目经营活动产生的现金净流量21,130.94万元。 2022年上半年，公司在员工持股计划的基础上，进一步推出股票期权激励计划，激励力度较第一期员工持股计划明显增加，业绩考核目标的大幅提升，体现了公司对未来发展的信心和决心。2022年5月份，完成了1,088.352万份股 票期权的授权登记工作。2022年6月份，第一期员工持股计划第一个锁定期届满，随后完成了40%股票的解锁、售出、 分配工作。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性， 留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促 进公司长远可持续发展。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 库存量较上年增长45.79%，主要系本报告期营收较上年度增长，生产规模扩大，以及产品结构变化等原因导致期末库存 商品数量增加。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 本期，通富超威苏州新设全资子公司通富超威（苏州）微电子有限公司，公司设立上海富天沣微电子有限公司 ，持股 60% ， 将上述两家公司纳入合并范围 。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
?适用 □不适用 公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控 制人和其他关联方在公司主要客户中均不存在直接或间接拥有权益的情况。 公司主要供应商情况
?适用 □不适用 公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控 制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
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