[年报]长电科技(600584):江苏长电科技股份有限公司2022年年度报告
原标题:长电科技:江苏长电科技股份有限公司2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人郑力、主管会计工作负责人徐阳及会计机构负责人（会计主管人员）倪同玉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司拟以总股本1,779,553,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），共分配红利355,910,600元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2022年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将具体调整并披露。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节 管理层讨论与分析”中公司关于未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9 第四节 公司治理........................................................................................................................... 26 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 43 第六节 重要事项........................................................................................................................... 49 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 57 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 61 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 62 第十节 财务报告........................................................................................................................... 63
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期，面对工厂封闭生产，半导体市场需求结构性下滑以及芯片、终端客户库存调整、供应链交期不稳定以及地缘政治持续紧张等诸多不利因素，经营管理团队在董事会的积极支持下实施多元化发展路线，坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，持续在产品，技术，服务及精益生产上提升，全年实现营业收入 337.6 亿元，同比增长 10.7%；归属于上市公司股东的净利润32.3亿元，同比增长9.2%；资产负债率同比下降6个百分点。 1、通过积极灵活调整订单结构和产能布局，继续推进产品结构的优化，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，实现了稳健的增长。报告期在汽车电子，高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入；来自于汽车电子的收入 2022 年同比增长85%，来自于运算电子的收入同比增长46%。 2、积极推进生产线自动化和智能化制造。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，韩国工厂工业 4.0 智能新厂房完成建设且第一条智能制造线调试完成，江阴工厂 SiP(系统级芯片封装)线自动仓储系统落地，新加坡工厂实现了一系列自动化生产与技改升级。通过加强数字化、自动化生产管理能力建设，从而提升精细化、专业化管理水平。 3、加速高端封装开发验证扩大专利优势。向全资子公司长电科技管理有限公司增资，进一步加速上海创新中心验证线建设及高端封装开发验证。2022年，公司在封装测试领域保持知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。公司被国家知识产权局获批成为“国家知识产权优势企业”。 4、推进核心人才保留计划加强人才保留。报告期内公司根据实际情况推出股票期权激励计划及员工持股计划，以进一步加强核心人才保留, 同时，公司推出技术培训生项目（芯火计划），加速高潜技术后备人才培养和储备。 二、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。 1、半导体市场情况 据半导体产业协会(SIA)公布数据显示,2022年全球半导体行业销售总额5,741亿美元，同比增长3.3%；然而2022年下半年销售已放缓，其中第四季度销售额为1,308亿美元，同比下降14.3%，环比下降7.2%。按区域划分，中国仍然是最大的半导体市场，2022年销售额达1,804亿美元，但同比下降6.2%；美洲、欧洲、日本同比分别增长16.2%、12.8%和10.2%。所有地区2022年12月的销售额环比均有所下降，中国、美洲、欧洲、日本分别下降5.7%、6.3%、0.6%、0.5%，12月全球销售额环比下降4.3%。虽然半导体市场整体有下滑趋势，但汽车芯片表现亮眼，销售额同比增长29.2%，达到创纪录的341亿美元。 据国际数据公司（IDC）最新报告显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降11.3%；2022 年第四季度出货量为 3.0 亿台，同比下降 18.3%。据市场调研机构 Canalys 报告显示，2022年全球个人计算机出货量为2.85亿台，同比下降16%。 从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。 2、公司的行业地位 根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2022年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以 预估338亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元 化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。 从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把 控半壁江山，市占率合计近52%。 3、 半导体行业上下游情况： 集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。 集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。 三、报告期内公司从事的业务情况 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司2022年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，与去年同期相比消费电子下降4.5个百分点，运算电子增长4.2个百分点，汽车电子增长1.8个百分点。在测试领域，公司引入5G射频，车载芯片，高性能计算芯片等更多的测试业务，相关收入同比增长达到25%。 公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。 （二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能 长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。 在5G通讯应用市场领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发了基于高密度 Fan out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA。 在5G移动终端领域，公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端；并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段；此外，公司拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。 在车载电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，进一步深化车载电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。目前海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。2022年9月，公司加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。 在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 在 AI 人工智能/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。 公司推出的XDFOI?全系列产品，目前XDFOI? Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm2的系统级封装。该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI?不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。 公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。 （三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利 公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。 公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2022年度，公司获得专利授权114件，新申请专利278件。截至本报告期末，公司拥有专利3,019件，其中发明专利2,427件（在美国获得的专利为1,465件）。 （四）拥有稳定的全球多元化优质客户群 公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。 （五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力 公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，积极推进全球战略布局，国际影响力不断提升。 五、报告期内主要经营情况 报告期内,公司全年实现营业收入337.62亿元，比上年同口径营业收入增长10.69%；实现 归属于上市公司股东的净利润32.31亿元，同比增长9.20%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：/ 销售费用变动原因说明：/ 管理费用变动原因说明：/ 财务费用变动原因说明：主要系借款减少及借款利率下降 研发费用变动原因说明：/ 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：/ 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：/ 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上年同期偿还借款、收到非公开发行A股股票募集资金的款项，同时报告期支付股利现金流出增加 投资收益变动原因说明：主要系上年同期有处置SJ SEMI产生较高投资收益 公允价值变动收益变动原因说明：主要系报告期套汇公允价值损失增加 信用减值损失变动原因说明：主要系收回客户逾期货款 资产处置收益变动原因说明：主要系设备相关固定资产转让及处置收益增加 营业外收入变动原因说明：主要系收到诉讼和解金 营业外支出变动原因说明：主要系设备报废减少 所得税费用变动原因说明：主要系境内企业享受所得税优惠政策及其应纳税所得额下降致所得税费用减少 收到其他与经营活动有关的现金变动原因说明：主要系政府补助等增加及收到和解金 支付其他与经营活动有关的现金变动原因说明：主要系营运费用付现增加 收回投资收到的现金变动原因说明：主要系收回银行短期理财产品投资款增加 取得投资收益收到的现金变动原因说明：主要系收到银行短期理财产品收益增加 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额变动原因说明：主要系处置资产收现减少 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额变动原因说明：主要系报告期收到处置新基公司款项 收到其他与投资活动有关的现金变动原因说明：主要系上年同期收到新基股权转让保证金 投资支付的现金变动原因说明：主要系投资银行短期理财产品增加 吸收投资收到的现金变动原因说明：主要系上年同期收到非公开发行A股股票募集资金 偿还债务支付的现金变动原因说明：主要系整体借款减少，到期偿付较上年同期减少 分配股利、利润或偿付利息支付的现金变动原因说明：主要系分配股利增加，而利息费用有下降 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司主营业务收入336.32亿元，同比增长10.83%；主营业务成本279.49亿 元，同比增长12.76%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
(2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
产销量情况说明 随着封装技术不断从传统向先进演变，倒装、凸块、系统级封装、晶圆级封装已发展为主流技术，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片、由平面封装向立体封装发展，为了顺应上述技术的发展，公司提升了先进封装统计标准。2021年新口径产销量数据如下表：
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
单位：万元
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额1,735,094.79万元，占年度销售总额51.40%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00%。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额1,019,008.29万元，占年度采购总额46.90%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 3. 费用 √适用 □不适用
4. 研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
(2).研发人员情况表 √适用 □不适用
(3).情况说明 √适用 □不适用 2022年度公司研发投入集中在5G射频、WiFi、高性能运算（HPC）和汽车电子等新兴市场以在先进封装和测试解决方案中保持技术领先地位。在通信应用方面，公司完成5G相关的毫米波RF产品和测试解决方案，WiFi-6e及RFFE模组的开发并投入生产。D3工厂已掌握了主要用于RFFE SiP 封装的双面塑封 BGA 封装技术。在高性能运算市场，公司将研发投入到高密度多层重布线扇TM 出型封装技术FO-MCM，该技术可以提供稳定高良率的产出。长电先进完成了XDFOI 2.5D试验线的建设，已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。 在汽车电子领域，公司韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和ADAS辅助驾驶。宿迁工厂投资于SiC和GaN的功率封装，如带有Cu Clip的TOLL技术，并预计将在2023年进入大规模量产。滁州工厂继续开发用于未来商业项目的功率分立器件封装。所有这些投入都与可靠性标准要求更高的电动汽车和自动驾驶相关。公司2022年来自汽车电子业务的收入同比2021年度增长了85%。 公司于2022年设立上海创新中心，加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台，支持供应链多元化认证服务和技术创新的量产落地，与国内外产业链实现高效协同发展。 考虑到 5G 网络在各应用领域的积极部署，2023 年长电科技将聚焦在具备全球领先的射频测TM 试能力的更高水平封装技术，实现差异化竞争。在高性能运算市场，将进一步推广 XDFOI 技术，以覆盖国际客户市场日益增长的终端市场需求。汽车电子领域，公司将致力于包括SiC模块的高功率模块的开发。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5. 现金流 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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