[年报]气派科技(688216):气派科技股份有限公司2022年年度报告
原标题:气派科技:气派科技股份有限公司2022年年度报告 气派科技股份有限公司 2022年年度报告 2023年3月 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 无 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人梁大钟、主管会计工作负责人李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 鉴于公司2022年度亏损，公司拟不进行现金分红，也不送红股、不进行资本公积金转增股本。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 42 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 59 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 69 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 96 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 107 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 108 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 109
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.本报告期所列示的每股收益及平均净资产收益率根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》（2010年修订，证监会公告【2010】2号）的规定进行计算。 2.报告期内，营业总收入较上年下降33.23%，主要原因系报告期内，受宏观经济、产业周期性波动等原因的影响，公司产品销售不及预期。 3.归属于上市公司股东的净利润较上年下降 143.51%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降158.79 %，主要原因系：一是，公司营业收入下降；二是，因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，导致固定资产折旧增加和职工薪酬占比上升；三是，研发费用占营业收入比例提升；四是，资产减值影响；五是，电费竞价上网改革及洁净厂房增加等原因导致电费增加。 4.经营活动产生的现金流量净额较上年下降 133.44%，主要系本期营业收入较上年减少，收到的客户回款减少所致，同时应付票据、应付账款期末较期初大幅度下降使得购买商品、接受劳务支付的现金较大增加。 5.归属于上市公司股东的净资产较上年下降11.19%，主要原因系本期净利润较上年减少所致。 6.公司总资产较上年下降3.10%，主要原因系本期净利润较上年减少所致。 7.基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别下降137.93%、137.93%和151.47%，主要原因系本期净利润较上年减少所致。 8.加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比减少了23.45、24.05个百分点，主要系本期净利润下降所致。 9.报告期内，研发投入占营业收入的比例同比增加2.57个百分点，主要系报告期内，公司在营业收入下降的情况下，并未停止对新技术、新产品的研发，公司在5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术、大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发、MEMS硅麦器件封装技术研发、存储芯片封装技术开发、高可靠RFID技术封装开发、高密度大矩阵引线框封装技术等项目投入了较大的费用。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 近年来，随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自 2012年起逐年增长。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路销售额首次突破万亿，达10,458.3亿元，同比增长18.2%。 2022年，受国际宏观经济环境的影响，集成电路行业出现周期性波动，集成电路终端消费下滑导致供需关系有所改变，产业链出现去库存的现象。根据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量3,241.9亿块，同比下降11.6%，根据海关总署公布的数据，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口总金额27,662.74亿元人民币，同比下降0.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降12%，出口总金额10,254.45亿元人民币，同比增长3.5%；贸易逆差仍达17,408.29亿元人民币。 报告期内，消费市场不景气，电子产品终端以手机、计算机为代表的终端产品需求疲软，因此，半导体行业呈下行趋势，公司受行业景气度等影响，营收有较大幅度下降，叠加募投项目和自有资金扩产等原因，导致公司费用增加，使公司业绩大幅下降。2022年，公司主要经营管理工作介绍如下： 1、主营业务情况 营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%； 归属上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-7,430.00万元，同比下降158.79%。 2、持续加大研发投入，提升核心技术 虽然公司2022年营业收入和净利润有所下降，但公司仍然对行业充满信心，在新技术和新产品的研发上持续加大投入。报告期，公司共获得35项专利授权，其中发明专利9项，实用新型25项，外观专利1项；申请受理了56项专利，其中发明专利17项、实用新型39项。根据科技创新情报SaaS服务商“智慧芽”发布的《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜—2023年1月更新版》显示，公司专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第6位。 在产品研发方面，MEMS封装技术已完成开发，产品已进入量产阶段。成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，已完成了技术路线和方案的评估认证，并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证。公司完成了新产品TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计，公司将继续扩大该封装技术在新产品生产过程使用率。 在生产工艺方面，公司继续深入开发高密度大矩阵引线框技术，完成了 TSSOP8(11R)、SOP(12R&15R)、DIP(5R)的引线框开发、开发了软焊料装片工艺和铝线键合工艺。 3、精益生产推动变革 报告期，公司将精益生产和六西格玛管理有机结合，将人、过程和技术集成管理，大力开展降本增效，改善制造技术，通过持续改善来提升产品质量、降低生产成本。生产运营体系进一步培育并丰富公司的改善土壤，建立起以人际关系、组织间关系和员工责任感三者协调统一的改善文化氛围。质量改善、降本增效等改善活动，班组长能力提升、六西格玛等培训项目贯穿全年，公司通过“一次无故障交付”“一次做好”质量和客户服务意识提升，设备自主保全和员工合理化建议、课题改善等主题改善活动，提高员工改善意识，落实员工提案288件，完成课题改善40余件。 夯实公司特色精益生产技术，以柔性化的设备和构建面向产品族的生产单元为抓手，提升设备柔性化，提升制造技术，增强生产柔性化、敏捷化。报告期，公司在快速换线、精益物流、单元化流线化、自动化生产方面展开工作，不断的进行工艺路线的改进和优化，不断的进行制造单元设备类型和位置的调整。 4、打造智能工厂 公司不断对信息化、智能化方面投入，针对集成电路封装的离散型制造特点开发了制造执行系统（MES）、排产计划系统（APS）、与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，实现了产品设计模拟仿真，规划、生产、运营全流程数字化管理，2022年，公司全资子公司荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号。 5、紧抓产品品质，提升服务质量 报告期，公司始终坚持质量为先，恪守诚信经营的宗旨，以客户需求为导向，不断优化质量管理体系和创新质量管控模式。公司围绕质量、交期、服务等方面，以行业标杆企业质量水平为目标，以满足甚至超过客户期望为目标，结合公司实际情况，完善体系和标准化；建立了红线管控机制和客户服务质量管理标准，厘清了客户服务团队架构和职能，稳步提升了产品品质和服务质量。 6、加快人才团队建设，构建人才培养体系 报告期，为了适应公司快速发展，公司系统地构建了企业人才梯队、夯实组织构架，建立了一套系统的“新生力”招聘、内部选拔和培养计划并实施，从社招、校招、内推等多个维度，不断完善人才招聘和培养体系，充实人才梯队建设。 为推动公司高质量可持续发展，提升中基层班组长的基本素质和管理能力，举办了两期“绩优班组特训”、“班组长品管道场”培训，完成了六西格玛管理方法的导入。 7、持续推进募投项目，为未来产能需求提供保障 报告期，公司持续实施募投项目，为募投项目储备人员，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”的设备基本到位，项目建成后，将新增年封装产能16.1亿只，受集成电路行业周期性波动，项目尚未达产，“研发中心（扩建）建设项目”尚在实施。截止报告期末，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金30,503.84万元。 8、完善公司治理，保护投资者利益 公司根据证监会、上交所等关于上市公司规范运作的监管法律、规则要求，进一步增强规范运作意识，提高上市公司透明度和信息披露质量，依法合规地做好信息披露工作；积极组织公司董事、监事、高级管理人员等参与证监局、上市公司协会的培训学习，有效加强了内部控制制度建设，增强了公司合规运作管理水平。通过定期报告业绩说明会、上证E互动、投资者现场调研及日常电话、邮件等通方式，公司建立起与资本市场良好的沟通机制，全方位、多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况，有效维护了广大中小投资者的合法权益。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射品共计超过220种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。 报告期内，公司购买了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。 (二) 主要经营模式 公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。 此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。公司自购芯片和客供芯片的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。 1.采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。 2.生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。 3.销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。 4.研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心、企业技术中心、重点实验室，主导新技术、新工艺、新产品的研究和开发、新材料验证和导入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。 （2）行业发展阶段及基本特点 集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。 集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。Gartner预计全球 OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。 封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔 (TSV)、倒装焊封装 (FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。 集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。 2021年全球半导体和国内半导体都经历了高速增长，2022年，受国际政治、经济环境的影响，集成电路呈现周期性波动，根据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量3,241.9亿块，同比下降11.6%，根据海关总署公布的数据，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口总金额27,662.74亿元人民币，同比下降0.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降 12%，出口总金额 10,254.45亿元人民币.同比增长 3.5%；贸易逆差仍达 17,408.29亿元人民币。 从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，随之也推动了封装测试产业的快速发展。 （3）主要技术门槛 集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配(电源分配)、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（印制电路板）的设计和制造。因此，封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。 半导体行业摩尔定律指出，单位面积芯片上集成的晶体管数每隔18个月增加一倍，其背后驱动力是行业对高性能、低功耗芯片的不断需求，并推进芯片不断小型化，同时从降低芯片流片成本、节约电路板空间考虑也要求芯片面积缩减。 随着晶圆制造先进节点走向 7nm、5nm、3nm，研发生产成本持续走高，投资金额呈指数级增加，良率下降，晶圆制造成本增加，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。然而晶圆制造制程不会无限缩小下去，晶体管也不可能无限增加下去，因此，封装技术已成为超越摩尔定律的关键赛道。 封测企业需要不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出新兴封装类型以及先进封装技术，这对于封装测试企业在新产品的研发和测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 报告期内，英特尔与AMD、Arm、日月光、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星电子和台积电等十大行业巨头宣布成立UCIe产业联盟，共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”（UniversalChiplet Interconnect Express）。 Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个SoC芯片。 未来随着Chiplet技术的发展终究会使小芯片间的互联达到更高的密度，要应对先进封装功能和密度的不断提升，散热、应力和信号传输等都是重大的考验。目前头部的IDM厂商、晶圆代工厂以及封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，以抢占这块市场。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017年，广东气派研发中心通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022年通过了广东省“省级技术中心”的认定。在2022年9月，公司成功申报了“2021年市重点实验室---东莞市第三代半导体封装测试重点市实验室”；2022年12月，广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。 公司将进一步凝聚人力、物力，财力，搭建更加专业的研发平台，更好的推动公司创新研发和企业发展，尤其是助推公司在第三代半导体封装测试技术领域的持续创新并不断取得突破性成果。 公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。截至2022年12月31日，公司拥有境内外专利技术247项，其中发明专利23项。 （1）5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术暨第三代半导体封装技术 5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术解决了5G用氮化镓（GaN）射频功放器件的塑封封装技术难题，实现了在研发和量产上与境外先进企业同步以及产品的进口替代，开创性解决了GaN功放器件小型化、低成本、高可靠性的技术难题，实现了提高导热能力、降低功率损耗、保持高频线性稳定等技术目标。5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装技术通过东莞市电子计算中心鉴定为国内领先水平。报告期内，公司5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品稳定量产的基础上，公司延伸立项的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术项目，完成了技术路线、方案的评估认证及相关工艺的开发和验证，并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证，5G宏基站大功率GaN射频功放塑封封装技术的研发取得了成功，目前正在配合客户做芯片开发的持续验证。宏基站大功率GaN射频功放产品目前国际国内普遍采用陶瓷金属封装技术，公司开发的塑封封装技术国内国际领先。 随着5G MIMO 基站GaN射频功放产品的持续稳定生产和宏基站氮化镓（GaN）射频功放塑封封装研发的顺利进行，公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银焊接等工艺技术，为公司继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础，目前基于TO247封装的碳化硅（SiC）产品已开始进行样品的试制。 （2）高密度大矩阵集成电路封装技术 高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。 报告期内，公司完成了新产品TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计。公司在传统封装方面的高密度大矩阵引线框技术已覆盖 65%左右，公司将继续扩大该封装技术的产品生产过程使用率。 （3）小型化有引脚自主设计的封装方案 小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品。报告期内，公司成功开发出新一类的CQFN5*5系列封装产品，并完成了工艺验证，继续扩大了公司的产品。 （4）封装结构定制化设计技术 随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司新增20家定制化开发意向的客户。 （5）FC封装技术 FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司 FC封装技术已持续批量生产，未来将在更多的先进封装产品中应用。 （6）基板类MEMS封装技术 MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。公司经过持续的研发，截止2022年底成功量产30款产品，并已开始进行国际一流大客户的产品认证工作。 未来，公司将继续延伸。基板类封装技术的量产，为公司向其他基板类封装技术的研发打下良好的基础，目前正在和客户接洽基于基板封装技术的SiP产品封装项目需求。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期，5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装产品COM780的技术研发已取得了成功，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，部分产品已通过终端客户验证，目前正全力配合客户进行芯片的研发设计验证。 公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段，同时开发出了下一代CQFN系列产品；先进基板类封装产品MEMS产品也实现了稳定的大批量性生产，截止2022年底成功量产30款产品，并已开始进行国际一流大客户的产品认证工作。公司完成了大功率产品 TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN5X6和PDFN3X3系列产品的规划和设计，并已开始进行工程样品的试制。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
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