[年报]兴森科技(002436):2022年年度报告摘要
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 ?适用 □不适用 是否以公积金转增股本 □是 ?否 1 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,689,546,322为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.8元（含 税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
2、报告期主要业务或产品简介 公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进 电子电路方案数字制造领军者而不断前行。 公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以 印制电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通 用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 报告期内，公司专注于印制电路板产业，围绕传统 PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于 IC 封装基板（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一 方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从 CSP封装基板到 FCBGA封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大 客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机 应用、半导体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告 期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。 半导体业务包含 IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）采用设计、生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASCI等 领域。半导体测试板提供设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的 各流程中，产品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。 3、主要会计数据和财务指标 （1） 近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否 单位：元
单位：元
4、股本及股东情况 （1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位：股
?适用 □不适用 （1） 债券基本信息
根据中证鹏元资信评估股份有限公司2022年6月14日出具的《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司及相关债券2022年跟踪评级报告》（中鹏信评【2022】跟踪第【243】号01），公司2020年7月23日公开发行的可转换公司债券 的2022年跟踪评级结果为：维持本期债券的信用等级为AA，发行主体信用等级为AA，维持评级展望为稳定。 （3） 截至报告期末公司近2年的主要会计数据和财务指标 单位：万元
2022年，供应链重构、俄乌战争等一系列黑天鹅事件，使得国内外政治经济环境面临前所未有的复杂动荡局面。 行业层面，全球电子和半导体市场急转直下，整体景气度显著下行、需求低迷、竞争加剧。 报告期内，公司围绕既定的战略方向，全员聚焦、聚力、聚变，在坚守 PCB产业链的同时，全面聚焦数字化转型， 并毫不动摇的坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司数字化转型初现成效，高端智能样板工厂在平均 6天生产周期 的基础上，交出了准交率98%、良率超97%的答卷，工厂经营效率进一步提升，为公司实现从兴森制造到兴森智造的战略 转型奠定了理论和实践基础。下一步公司将在管理层面确立数字化转型的统一思想，以供应链领域“订单＆计划数字化 转型”项目在PCB广州事业部、PCB宜兴事业部、BGA事业部打造优秀样板为推动数字化转型落脚点。同时，组织分授权、 全面预算管理、组织绩效优化、精益六西格玛项目、BCM业务连续性管理等项目则持续深入推进。在重大项目投资层面， FCBGA封装基板项目是公司实现技术、产品、客户升级的基础之所在，尽管面临行业景气波动的影响，但整体项目建设 按照计划有序推进。珠海 FCBGA封装基板项目从 2021年 10月启动筹建，历时 14个月完成产线建设并试产成功，2023 年将全力开拓市场、导入量产客户；广州FCBGA封装基板项目从2022年4月22日动工，历时5个月完成厂房封顶，预计将于2023年第四季度完成产线建设，开始试产。 受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司并未实现年初预定的经营目标，整体营收仅实现个位数增长，且 净利润受费用拖累有所下滑。报告期内，公司实现营业收入 535,385.50万元、同比增长6.23%；归属于上市公司股东的 净利润52,563.31万元、同比下降15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润39,549.98万元、同比下 降33.08%；总资产1,188,829.53万元、较上年末增长43.19%；归属于上市公司股东的净资产653,855.76万元、较上年 末增长73.79%。2022年，公司整体毛利率下降3.51个百分点；期间费用率增加2.95个百分点，其中，销售费用率下降 0.02个百分点，管理费用率增加1.18个百分点，研发费用率增加1.41个百分点，财务费用率增加0.38个百分点。 报告期内，公司各业务板块经营情况如下： （一）PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑 报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长不达预期。公司 PCB业务实现收入 403,017.45万元、同比增长6.22%，毛利率30.29%、同比下降2.84个百分点。子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量 产突破，全年实现收入 82,403.29万元、同比增长22.28%，净利润2,555.69万元、同比下降59.58%，主要系批量板毛 利率较低叠加产能利用率不足。Fineline维持平稳增长，实现收入 151,115.93万元、同比增长 17.21%，净利润13,834.50万元、同比增长21.72%。英国 Exception实现收入6,191.83万元、同比下降8.22%，净利润 102.06万元， 同比下降82.86%，主要系产线升级更新叠加成本上升。 （二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产 报告期内，公司半导体业务实现收入114,897.08万元、同比增长6.05%，毛利率17.25%、同比下降6.79个百分点。 其中，IC封装基板业务实现收入68,954.21万元、同比增长3.45%；毛利率14.75%、同比下降11.60个百分点。毛利率 下降主要受新增产能拖累以及行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降影响，其中，广州兴科全年亏损8,292.62万元。 FCBGA封装基板项目仍处于建设阶段，未产生收入贡献，但整体人工成本、研发投入、试生产损耗等对公司利润形成较 大拖累，FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元。。 半导体测试板业务实现营收45,942.87万元、同比增长10.21%，毛利率21.00%、同比提升0.66个百分点，主要受益于广州基地半导体测试板工厂新产能贡献，交期和良率指标持续改善。其中，Harbor实现营收34,940.93万元、同比 下降2.94%，净利润1,328.75万元、同比下降65.28%，主要系新产品、新技术研发支出增多叠加成本上升影响。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 法定代表人 ： ： 邱醒亚 二〇二三年三月二十九日 中财网
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