[年报]联瑞新材(688300):联瑞新材2022年年度报告

时间:2023年03月30日 22:18:25 中财网

原标题:联瑞新材:联瑞新材2022年年度报告

公司代码:688300 公司简称:联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司 2022年年度报告


重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司可能面临的风险已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中详细描述,敬请投资者查阅。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 华兴会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人王松周及会计机构负责人(会计主管人员)范莉声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配及资本公积金转增股本方案为:拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币4.55元(含税),拟派发现金红利总额为人民币5,672.10万元(含税),占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.13%;以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股,合计转增61,084,101股,本次转增后,公司的总股本为185,745,531股。公司本年度不送红股。上述2022年度利润分配及资本公积金转增股本方案按公司2022年年度报告披露日公司总股本124,661,430股计算。

上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十九次会议审议通过,尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,提请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 35
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 49
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 54
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 78
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 85
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 85
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 85




备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
联瑞新材、公司、本公司、 母公司江苏联瑞新材料股份有限公司
联瑞有限联瑞新材(连云港)有限公司,公司全资子公司
股东大会江苏联瑞新材料股份有限公司股东大会
董事会江苏联瑞新材料股份有限公司董事会
监事会江苏联瑞新材料股份有限公司监事会
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《江苏联瑞新材料股份有限公司章程》
硅微粉厂江苏省东海硅微粉厂,公司股东
生益科技广东生益科技股份有限公司,公司股东
无机非金属材料以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼化物 以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的材料。是 除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称
二氧化硅一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的非金属矿物质
硅微粉硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、 除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、 高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能
球形氧化铝粉以工业氧化铝粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、 表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的导热功能性填料
球形硅微粉以角形硅微粉为原料,经提纯、动态燃烧成球、精密分级、表 面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的功能性填料
亚微米球形硅微粉以特定硅源为原料,经提纯、高温氧化、精密分级、表面改性 等工艺加工而成的功能性亚微米级(平均粒径100-1000 纳米) 填料
液态填料通过特殊工艺将无机粉体材料分散到溶剂中制备而成的功能 填料(浆料)
封装将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及 连接,引出接线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成 整体立体结构的工艺
覆铜板英文名Copper Clad Laminate(CCL),将玻璃纤维布或其它 增强材料浸以树脂基体,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成 的一种电子基础材料
环氧塑封料英文名Epoxy Molding Compound(EMC),是由环氧树脂为基 体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料, 以及添加多种助剂混配而成的封装材料
工程塑料和通用塑料相比,工程塑料在机械性能、耐久性、耐腐蚀性、 耐热性等方面能达到更高的要求,而且加工更方便并可替代金 属材料
CTECoefficient of Thermal Expansion(CTE),中文名称为热 膨胀系数,是指物体由于温度改变而存在的胀缩现象
集成电路英文名 Integrated Circuit(IC),在半导体基板上,利用 氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、
  晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻 辑功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
5G第五代通信技术,主要特点是波长为毫米级、超宽带、超高速 度、超低延时
HDIHigh Density Interconnection,HDI基板的中文名称为高密 度互联印制电路板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度 比较高的电路板
ABF是以一种在环氧树脂中加入填料压合制成的片状半固化材料, 用这种材料制造外层线路的绝缘层可以很好地实现半加成工 艺线路制造。目前已在高端基板制造中广泛应用。
介质损耗(Df)材料或电介质在交变电场中,由于介质电导和介质极化的滞后 效应,使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的 相位差,即形成一定的相角,此相角的正切值即介质损耗因子, 由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质 损耗。Df 越高,介质电导和介质极化的滞后效应越明显,电 能损耗或信号损失越多;Df 越低,介质电导和介质极化的滞 后效应减弱,电能损耗或信号损失越低
比表面积固体材料的比表面积是指单位质量或单位体积的固体所具有 的表面积
新能源汽车采用非常规的车用燃料作为动力来源(或使用常规的车用燃 料,但采用新型车载动力装置),综合车辆的动力控制和驱动 方面的先进技术,形成技术原理先进,具有新技术和新结构的 汽车
QMS质量管理系统是一套企业质量管理协同平台,对产品全生命周期中的质量业 务基于信息化平台展开协同管理,进而实现业务流和信息流的 同步和质量数据的自动汇总、统计、动态监控。提高企业标准 化水平、提升工作效率,规范流程管理,提升质量管理能力, 降低成本
本报告期、报告期2022年1月1日-2022年12月31日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元


第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称江苏联瑞新材料股份有限公司
公司的中文简称联瑞新材
公司的外文名称Novoray Corporation
公司的外文名称缩写Novoray
公司的法定代表人李晓冬
公司注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司注册地址的历史变更情况/
公司办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司办公地址的邮政编码222346
公司网址http://www.novoray.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名柏林王小红
联系地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
电话0518-857039390518-85703939
传真0518-858461110518-85846111
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板联瑞新材688300不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计 师事务所(境内)名称华兴会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址福建省福州市鼓楼区湖东路 152号中山大厦 B座7-9楼
 签字会计师姓名郭小军、史慧颖
公司聘请的会计 师事务所(境外)名称不适用
 办公地址不适用
 签字会计师姓名不适用
报告期内履行持 续督导职责的保 荐机构名称东莞证券股份有限公司
 办公地址东莞市莞城区可园南路一号
 签字的保荐代表人姓名张晓枭、杨娜
 持续督导的期间2019年11月15日至2022年12月31日
报告期内履行持 续督导职责的财 务顾问名称不适用
 办公地址不适用
 签字的财务顾问主办人姓名不适用
 持续督导的期间不适用

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上年 同期增减 (%)2020年
营业收入661,954,238.89624,709,594.775.96%404,203,405.80
归属于上市公司股 东的净利润188,240,500.97172,867,734.238.89%110,916,230.53
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润149,951,167.89155,616,626.54-3.64%92,160,891.70
经营活动产生的现 金流量净额240,677,481.37153,423,336.8756.87%89,686,223.95
 2022年末2021年末本期末比上 年同期末增 减(%)2020年末
归属于上市公司股 东的净资产1,230,031,593.071,093,709,453.4212.46%963,947,587.70
总资产1,537,623,162.651,304,902,145.9717.83%1,092,568,726.58

(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同 期增减(%)2020年
基本每股收益(元/股)1.511.398.63%1.29
稀释每股收益(元/股)1.511.398.63%1.29
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)1.201.25-4.00%1.07
加权平均净资产收益率(%)16.32%16.86%减少0.54个百 分点11.97%
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)13.00%15.18%减少2.18个百 分点9.95%
研发投入占营业收入的比例(%)5.82%5.61%增加0.21个百 分点4.89%

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,面对能源和原材料价格上涨、消费电子产品需求阶段性放缓等不利因素,公司积极采取应对措施,配合并积极推动客户加快新产品认证,拓展海外市场,获增海内外客户更多新产品认证,高端产品保持增长态势,虽然市场需求下滑,但是公司市场占有率继续提升,推动公司经营业绩持续增长。

公司2022年半年度实施了资本公积金转增股本方案,上年同期基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益按调整后股本重新计算。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用
八、2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入177,448,761.17173,203,259.28137,169,043.63174,133,174.81
归属于上市公司股 东的净利润42,687,996.7049,538,283.7139,042,918.4056,971,302.16
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润40,959,790.1045,503,750.8331,283,496.0732,204,130.89
经营活动产生的现 金流量净额6,283,915.1297,179,946.0059,727,137.5777,486,482.68

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注(如 适用)2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益-829,069.54七、73、 7576,736.67-209,879.07
越权审批,或无正式批准文件, 或偶发性的税收返还、减免    
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外16,738,207.84七、677,630,846.429,023,402.90
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益,以及处置 交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债 和其他债权投资取得的投资收益6,998,051.38七、68、 7012,599,975.9714,998,806.32
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回    
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出-367,674.00七、74、 7571,713.11-1,734,744.93
其他符合非经常性损益定义的损 益项目19,137,999.61   
减:所得税影响额3,388,182.21 3,128,164.483,322,246.39
少数股东权益影响额(税后)    
合计38,289,333.08 17,251,107.6918,755,338.83

其他符合非经常性损益定义的损益项目本期主要为 2022年四季度购置设备、器具 100%加计扣除所得税影响数。

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响 金额
应收款项融资126,027,830.85135,270,900.169,243,069.31 
交易性金融资产225,665,502.63304,965,049.4279,299,546.793,711,450.16
合计351,693,333.48440,235,949.5888,542,616.103,711,450.16

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
根据中国证监会等相关规定,对于涉及国家秘密信息,在本报告中采用代码、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。公司客户及供应商等信息属于商业秘密,报告中采用代称的方式披露。


第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2022年度,公司实现营业收入66,195.42万元,同比增长5.96%;实现归属于母公司所有者的净利润 18,824.05万元,同比增长 8.89%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,995.12万元,同比下降3.64%;实现基本每股收益1.51元,同比增长8.63%。报告期内,面对能源和原材料价格上涨、消费电子产品需求阶段性放缓等不利因素,公司积极采取应对措施,配合并积极推动客户加快新产品认证,拓展海外市场,获增海内外客户更多新产品认证,高端产品保持增长态势,虽然市场需求下滑,但是公司市场占有率继续提升,推动公司经营业绩持续增长。

(一)聚焦关键材料,加大研发投入
公司以推动中国粉体材料工业进步为己任,以研发创新为核心驱动力,着力于新技术、新材料、新工艺的开发应用。

公司始终坚持自主研发并持续开放合作,建立了面向未来新产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系;重视产学研用结合研发,长期坚持和高等院校进行产学研合作,并聘请国内外行业资深专家加入研发团队进行产品研发;重视和客户协同研发下一代产品,不断满足客户和市场迭代的产品需求。

研发创新平台承担公司产品升级、新品开发的软硬件保障功能,公司继续加大公司检测中心和工程中心检测仪器和试验装置的投入,以持续发挥检测中心表征、分析能力和工程中心的实验、中试效能。

公司取得的科研成果是公司竞争力的重要组成部分,也是公司持续发展的基础。报告期内,公司持续加大研发投入,持续聚焦面向先进封装材料以及面向5G高频高速覆铜板应用需求的球形陶瓷粉体材料的研发。先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉、底部填充胶用化学合成球形二氧化硅微粉、高可靠车载板用低杂质硅微粉等项目已经结题并实现产业化。公司产品研发方向符合市场趋势和市场需求,研发成果取得了行业客户的认可,提升了公司的竞争力。

2022年度,累计研发投入3,849.89万元,同比增长9.82%,研发投入占营业收入的比重5.82%;获得知识产权16项。随着市场和下游应用领域的快速发展,公司牢牢把握发展机遇,持续配合客户需求开发新产品。

(二)紧盯下游变化趋势,产品高端化率持续提升
公司坚持以客户需求为导向,快速响应客户需求,高效率提供产品解决方案,协助客户实现产品提档升级,提升客户粘性;我们深知成本和品质是公司生存、发展、壮大的根本,面对能源价格上涨,公司积极采取应对措施,一定程度上消化了能源价格上涨带来的产品成本压力;面对复杂多变的市场环境,公司加强销售预测、物料计划和安全库存管理动态协调机制,保障了生产运营各环节及时交付。公司优质的服务和产品供应保障成绩,进一步赢得了国内外客户的信赖,两个海外客户专门给我司颁发了“年度最佳战略合作伙伴”“年度卓越供应商”奖杯。

报告期内,公司紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下游领域的变化趋势,持续优化公司的产品结构和市场结构以协同市场需求,公司球形产品销售量持续提升。应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升;液体填料产品在国内外实现批量销售。

(三)品质为先,贯彻安全、环保生产理念
尽管外部需求不稳定,但是公司持续强化全员品质意识、更大力度开展持续改善活动、“五位一体”强品管模式,稳步推进标准化工作,引导管理人员和工程师扎根现场发现问题并解决问题。面向新材料、新工艺、新应用、新产品开发的技术中心团队和面向新性能、新装备、对原有产品新改进的工艺部团队职能持续发挥推动作用,持续为公司产品的研发、设计、常规化夯实根基。报告期内,公司荣获连云港市市长质量奖等荣誉称号;电子级球形二氧化硅微粉产品获批“江苏精品”认证。

公司贯彻“安全第一、预防为主、综合治理”的安全方针,严格落实全员安全生产责任制,持续推动安全生产标准化和双重预防机制建设。公司被连云港市生态环境局评为“环保示范性单位”,公司的环保信用等级为绿色。

“确立全员环保观念、有效利用能源资源、持续改善环境条件”为公司的环境方针,不断合理布局、优化管理措施,通过推动实施合理化建议,持续树立全员环保观念,增强全员环保意识,激励员工提出有效利用能源资源的建议,为持续优化工作环境建言献策。

(四)积极对标智能化工厂,推进产能和智能化提升建设
截至2022年第三季度,公司首次公开发行股票募集资金投资项目已全部实施完毕并结项。报告期内,全资子公司电子级新型功能性材料项目产线顺利运行、年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022年四季度顺利调试。连续多个项目的建设为公司提升产能,满足客户需求提供了保障。

为了更好地满足客户持续增长的订单需求和产品多样化需求,公司持续大力提升内部各项运行管理水平,提高管理效率。报告期内,通过持续改善标准化作业流程,优化产线订单配置,现场作业的标准化、自动化和智能化水平提升,提高了效率。

(五)优化组织结构,促进管理模式转型升级
公司将持续推进管理提升和流程优化项目,促进管理模式转型升级。优化组织结构,以运营型管控模式管理全资子公司,高效调配子公司的资源;完善目标管理和绩效考核,建立按岗位、技能、业绩、效益决定薪酬的分配制度和多元化的员工价值评价体系,践行“把员工的个人价值实现在企业的长远发展之中”人文理念。随着公司产能规模越来越大,公司将通过各项管理,更好地将规模效益发挥出来,以业务流程标准化为重点,形成规范化、标准化的管理体系。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

2、主要产品
公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧化法和液相法加工的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料(TIM)、太阳能光伏领域用胶黏剂;面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体;以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。

3、服务情况
公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商,在“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”愿景的指引下,紧紧围绕行业发展趋势,战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的EMC、LMC、UF等封装材料,以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域,品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可,而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。

公司产品除了在中国大陆销售以外,还在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国家和地区实现销售,公司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。


(二) 主要经营模式
研发模式:公司始终高度重视研发工作,坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用;工艺部面向新性能、新工艺、新装备。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。

采购模式:公司通过科学的管理制度的构建和决策流程的运用来确保采购目标和效率的实现。

在制度上,公司通过以质量管理体系为核心,完善供应商的导入以及持续改善等制度,特别是针对矿业原料行业的特点,质量管控前移,和供应商建立伙伴关系,由采购部对采购工作实行统一管理。主要采取以销定购的采购模式,即按照客户订单采购原材料,同时公司会根据市场情况储备合理库存;公司对供应商执行严格的审核标准,确保采购工作的高效运行。采购部根据供应商的规模、供应半径、订单反应时间、供应产品质量保证能力、环境安全控制能力、资信程序等进行评价,编制合格供应商名录,并对供应商业绩定期评价,建立相关档案。公司认真甄选合格供应商,定期复核采购情况,价格和数量随市场价格和订单而定。

生产模式:公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针,坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准,建设了行业一流的智能化生产线,已通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949 认证。采取“以销定产”的生产模式,公司提前对接下游客户的应用需求,根据客户需求规划设计产品,使之适应不同行业甚至不同客户的需求,为客户提供性能优异的产品,以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。

销售模式:公司始终坚持以客户需求为导向,快速响应客户需求,持续优化配置资源服务客户。采用直销为主、代理为辅的销售模式,针对不同领域客户的需求,设计、建立专业化的技术服务和营销队伍。经过多年发展,形成专业、规范、有序、完善的营销体系。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国家和地区。同时,公司立足长远,建立梯队,通过持续专业化的培训,持续提升各部门人员的专业化水平,力争让客户第一时间准确了解公司和产品,快速准确识别客户需求并推荐有竞争力的产品和解决方案,为后续深度做好市场营销、做强做大公司产品、与客户建立长期信赖的合作关系奠定良好的基础。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1.1行业的发展阶段
公司产品属于新材料行业。新材料产业的研发投入大、周期长,关键核心材料对外依存度高,全产业链构建尚不完善,创新发展也面临诸多约束与瓶颈。作为国民经济的先导性产业和高端制造等的关键保障,是国家之间战略竞争的焦点,“一代材料、一代产业、一代发展”,从公司产品的应用历程可以看出,每一次社会生产力的发展,都会伴随着新材料行业的蓬勃发展,作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性粉体材料得到了快速发展。下游应用领域的拓展及应用要求的提升,推动着新材料市场需求的稳定增长和新材料技术的快速提升,持续向专、精、特、新方向发展;产品类别逐渐增多,呈复合多样性发展,属于典型的跨领域、跨专业、跨学科;功能性填料行业整体呈现增长的趋势。加快发展新材料,对推动技术创新,支撑产业升级,建设制造强国具有重要的战略意义。


1.1.1半导体封测行业
半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节,属于半导体制造的后道工序,直接影响着半导体整体的可靠性、稳定性、一致性。在我国半导体产业景气度不断提升、整体国产化进程持续推进的背景下,半导体封装材料市场规模持续增长。巨大的外资产品替代空间、国家政策与资金的支持、下游需求的增长及技术的持续提升为我国半导体封装材料行业发展注入持续的增长动能。

全球半导体封装测试将在传统工艺保持较大比重的同时,继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展,在新兴市场和半导体技术发展的带动下,附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用,封装测试市场有望持续增加。

根据Yole数据,2020年先进封装全球市场规模304亿美元,在全球封装市场的占比45%;预计2026年先进封装全球市场占比将达到50%,成为全球封测市场贡献主要增量。

半导体的应用领域非常广泛,涵盖了通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等,拉动了覆铜板、叠加封装的芯片、热界面材料等行业的需求增长,进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料,高频高速覆铜板的增长,进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如Low Df(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性,精准满足新一代5G通信用高频高速基板以及新一代芯片封装材料的低传输损耗、低传输延时、高耐热、高导热、高可靠性的要求。


1.1.2环保节能以及光伏行业
光伏景气推动太阳能电池销量增长,预计2025年市场空间保守达270GW。伴随“双碳”纳入“十四五”规划,新能源发电相关需求持续增长确定性强,其中以太阳能作为发电主要能源的光伏作为新能源发电行业,带动上下游产品生产消费。中国光伏生产能力强,光伏电池产量持续走高。有机硅胶黏剂具有良好的耐候性、密封性、电绝缘性等特点,在电池组件封装生产中得到广泛应用。

受益于国家环保标准的实施,环保型胶黏剂和人造石英板等行业得到较好的发展机遇,应用于桥梁和高层建筑、汽车点火线圈封装、风力发电机等领域的特种胶黏剂得到快速发展。


1.1.3新能源车动力电池和热界面材料
在双碳政策驱动下,新能源车呈现出强势替代传统能源车的趋势,市场销量逐步扩大。根据中国汽车工业协会、国家工业和信息化部消息,新能源汽车是全球汽车产业转型升级的主要方向,目前各国发展都比较快,也是减排的重要选择。2022年我国新能源汽车产业保持了较快发展势头,全年新能源汽车产销分别完成了705.8万辆和688.7万辆,同比分别增长了96.9%和93.4%,连续8年保持全球第一;新能源汽车新车的销量达到汽车新车总销量的25.6%,提前完成《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》提出的2025年发展目标。国家工业和信息化部预计2023年新能源汽车产销仍将保持较快增长态势。当前我国新能源汽车已经进入全面市场拓展期,保持了快速增长态势。下一步,国家工业和信息化部将采取多方面措施来促进新能源汽车产业的高质量发展。

新能源车需求增长拉动电池放量,热管理系统为电池性能关键。动力电池是新能源电池的核心,随着新能源车销量增长,国内外动力电池装机量同步增长。胶粘剂有效提升动力电池性能,在动力电池组装中,胶粘剂广泛应用于PACK密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面,提供安全防护、轻量化设计、热管理等功能,为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。新能源车市场景气上行,动力电池需求日益升高,将拉动新能源车动力电池胶粘剂用导热粉体填料需求量快速增长。

随着5G通信设备、高端智能手机等电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势,解决电子产品核心部件发热散热问题成为当务之急,带动了能够满足其散热升级需求的热界面材料的发展,催生作为导热填料的球形氧化铝粉不仅在需求量上保持持续增长,而且对于该填料的纯度、粒度多重改性以及放射性要求也提出了更多的需求,导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。


1.1.4新应用领域
随着国民经济的快速增长,发电、输变电和电机行业迅猛发展,推动我国的绝缘材料行业的强劲发展。公司产品长期应用于电工绝缘材料,随着国家电网对于绝缘件的耐气候要求,极端条件下局放标准的提升,除了聚合物要求提升外,功能性填料的作用也愈加明显,经过特殊颗粒设计的填料在解决绝缘件在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。

微米级、亚微米级球形硅微粉在3D打印材料、齿科材料等方面,利用合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点,对于制品的性能有了大幅度地提升。


1.2基本特点
公司研发、制造、销售以硅基氧化物填料、铝基氧化物球形填料为核心产品的无机非金属粉体填料,具有技术新、工艺新、应用新、测试条件复杂且更新快等特点,属于新型的跨领域、跨学科、跨专业的尖端机能材料。产品应用于电子电路基板、芯片封装材料、新型绝缘制品、导热界面材料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等行业,服务于 5G装备、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材制造、齿科健康等领域。

公司产品作为一种性能优异的功能性陶瓷粉体填料,具有高纯度、高填充、高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电损耗(Df)低等优良特性,属于细分赛道产品,但是应用领域广泛,不同的行业对于产品的需求点、关注点存在差异,甚至完全不同。在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述一项或多项优良特性发挥着功能填料的作用,具有相近的功能应用点,但不同应用领域对于粉体填料的性能需求和侧重点仍存在一定的差异,对粉体填料的技术指标也有着不同的要求。同样的结构和化学成份,随着产品粒度、粒形、表面能、比表面积和表面改性体系的变化,其在相类似的聚合物中应用时性能和外观等表现会明显不同。针对于不同的应用,产品需要从原材料开始,设计选择原物料的化学成分,针对性的设计配方、生产装备和生产工艺,才能满足不同领域的应用要求。

无机非金属粉体填料作为新型复合材料的功能改善、性能提升的关键核心材料,属于新材料行业中不可或缺的一员。


1.3主要技术门槛
功能性陶瓷粉体填料是典型的技术密集型产品,其研发生产涉及无机化学、有机化学、燃烧学、流体力学、无机非金属材料学、机械力学等学科,属于典型的跨学科、跨专业、跨领域的新材料行业,需要大量的复合型研发和工程技术人员;产品技术含量高,依赖于在材料行业的长期技术工艺经验积累和研发投入技术创新,产品性能的优化也要经历持之以恒地探索和反复实验,人才培养需要较长时间。

下游应用领域广泛,技术迭代快速,研发解决了功能问题,但是只是应用的初级阶段;随着产品的不断迭代,性能的提升需要对于技术工艺和装备的研究持续不断地开展。需要供应链上下游之间深度的信任和融合,共同推动产品的生产和应用技术不断进步。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内行业龙头企业,自创建以来,始终专注于先进无机非金属粉体材料领域的研发、制造,拥有功能性陶瓷粉体填料领域近40年的研发经验和技术积累,拥有独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术企业,被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业,成功入选国家制造业单项冠军示范企业。

公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项;完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目,承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁,荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。

在科技进步和产业升级的带动下,特别是近年来在国家加大关键核心材料自主研发,加强国产替代的推动下,受益于下游行业的蓬勃发展,功能性陶瓷粉体材料产业走上了高速发展的快车道。公司从事功能性陶瓷粉体材料研发生产的团队伴随行业发展一路成长,积累了近40年的研发和生产管理经验,通过科技创新与技术攻坚,突破多项核心关键技术,自主研发并掌控了多种类型粉体材料的生产能力,持续推动着我国电子工业高质量发展。同时公司稳抓行业发展机遇,抢占市场先机,与国内外众多知名客户建立了长期稳定的合作关系,成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断,实现了进口替代,产品返销海外。随着公司业务的不断发展,公司大力拓展海外市场,持续获得海外知名客户认可,市场占有率逐步提高,高端产品销售保持增长态势,巩固了公司行业领先的地位,从而进一步提升了公司整体的市场竞争力和品牌影响力。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 新材料是是国民经济建设、社会进步和国防安全的物质基础。在百年未有之大变局背景下的竞争中,材料的作用显得更为重要,开展新材料强国研究,对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。在科学技术强国和国内经济增长的背景下,“十四五”规划也再次强调科技的关键战略地位,为功能性粉体材料行业的增长提供了保障。

中国工程院发布的《面向2035的新材料强国战略研究》中指出,要促进新材料行业的新技术、新模式、新业态发展,实现新材料产业转型升级和结构调整,提升我国新材料自主保障能力和市场竞争力,鼓励以企业为主的新材料自主创新体系,加强新材料研发平台建设,培育与新材料产公司自成立以来便深耕新材料行业,公司的球形化技术经过20多年的发展,属于典型的自主研发、自主可控的突破“卡脖子”的技术。近年来,公司不断地纵向深化和完善产品布局,打破国外同行等在核心领域的技术封锁和产品市场垄断,成为了国内相关行业的引领者。随着新一代信息技术领域的快速发展,新兴应用场景对粉体材料在下游领域的应用也提出了新的要求,公司依托自身核心技术,凭借长期在新材料领域的研发创新经验的深厚积累,可以快速、准确、高效配合客户新产品的研发需求和原有产品的升级迭代,与下游产业发展深度融合。

随着5G和物联网技术的不断发展,以及新能源、汽车电子等新兴领域需求的不断扩大,行业将迎来高速增长的趋势。随着消费者需求的不断变化和升级,高端消费类电子和汽车电子产品升级换代也将进一步提速,进而拉动粉体材料的需求增长。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
通过持续近40年的研发经验和技术积累,公司拥有在先进无机非金属陶瓷粉体填料领域独立自主的系统化知识产权,在该领域具有行业领先的技术水平,得到了国内外知名客户的认可,品牌影响力显著。公司掌握无机材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂改性、高温球化、颗粒分散、液相合成以及模拟仿真等核心技术,自主创新掌握了微米级高温球化、亚微米级高温球化以及高纯化技术,做到了核心技术自主研发、自主可控。

报告期内,公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域,应用于异构集成技术封装、应用于 FC-BGA封装UF的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于ELL Df(Extreme Low Loss,极低介质损耗)电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的Lowα球形氧化铝粉、应用于高介电(Dk6和Dk10)高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。

公司持续研发投入开展大晶体高纯氧化铝粉、硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代,着眼于市场发展的趋势和客户多样化的需求,持续夯实公司的核心技术优势,保持强劲的核心竞争力。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2019电子级二氧化硅微粉
单项冠军示范企业2021电子级二氧化硅微粉

2. 报告期内获得的研发成果
公司始终坚持推进技术创新工作,持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内,研发创新项目顺利推进,先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉开发、高填充低粘度防沉降有机硅灌封胶用高导热球形氧化铝开发项目、高可靠车载板用低杂质硅微粉开发等项目已经实现产业化并结题;超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发、陶瓷烧结助剂用亚微米硅微粉开发等项目已进入工程化阶段;微米级低硬度球形陶瓷粉体材料开发等项目已进入产业化阶段。

报告期内,公司荣获国家知识产权优势企业、江苏省创新联合体备案试点企业、江苏省创新型领军企业、江苏省民营科技企业、江苏省质量信用AAA企业、连云港市市长质量奖等荣誉称号;电子级球形二氧化硅微粉产品获批“江苏精品”认证;全资子公司被认定为国家高新技术企业、连云港市导热粉体材料工程技术研究中心。承担了江苏省战略性新兴产业发展专项、江苏省知识产权战略推进计划、江苏省工业和信息产业转型升级专项资金关键核心技术(装备)攻关、海州区稳外贸促发展专项等项目。公司主导制定的团体标准“电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法酸碱滴定法”(标准号:TCESA 1186—2022)于2022年5月23日正式实施。获得知识产权16项,其中发明专利6项(国内5项、国外1项),实用新型专利10项。


报告期内获得的知识产权列表


 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利26610135
实用新型专利2105252
外观设计专利0033
软件著作权0044
其他0000
合计281616094

3. 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入38,498,866.8835,056,247.759.82%
资本化研发投入-- 
研发投入合计38,498,866.8835,056,247.759.82%
研发投入总额占营业收入比例(%)5.82%5.61%增加0.21个百分点
研发投入资本化的比重(%)-- 

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序号项目名称预计总投资 规模本期投入金额累计投入金额进展 或阶 段性 成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1先进芯片封装 用电子级亚微 米球形硅微粉 开发9,900,0003,833,297.709,794,916.23项目 结题针对先进芯片封装材料对电子级亚微米 球形二氧化硅的迫切需求,通过研究高 温氧化法制备关键工艺技术,突破粒度、 纯度和表面特性等关键指标的精准调 控,开发出先进芯片封装用电子级亚微 米球形二氧化硅系列产品。国际 先进高端环氧模塑 料、液态环氧 模塑料、IC载 板、ABF膜等领 域
2任意层互连线 路基板 (1027/1017 布)用球形硅微 粉开发项目6,000,0001,270,283.895,938,906.78项目 结题为满足高端手机等电子产品的功能需 求,以往的2~3阶HDI板布线密度已经 无法满足需求,因此anylayer得到了快 速发展,并对填料提出更高的要求。通 过采用全新的工艺设计,最优的颗粒设 计和表面处理技术等手段,实现任意层 互联线路基板用球形硅微粉生产。国际 先进高端手机、服 务器和存储器 等领域
3高填充低粘度 防沉降有机硅 灌封胶用高导 热球形氧化铝 开发项目3,000,000956,104.532,653,694.26项目 结题解决有机硅体系高导热灌封胶长期存在 的导热率难以提升、封装时流动性不够 以及存在软沉降等行业性难题,推动实 现3W以上有机硅体系灌封胶的高效广 泛使用。国内 先进电源模块,高 频变压器,连 接器等领域
4高可靠车载板 用低杂质硅微 粉开发项目4,000,0001,709,714.193,454,873.35项目 结题为满足新能源汽车更高标准的可靠性要 求,通过研究提纯、表面处理和分级等工 艺技术,降低硅微粉中的金属异物、有 害离子等杂质含量,降低粘度,减小最 大粒径,并建成自动化连续生产线,获国际 先进新能源汽车等 领域
      得满足高端车载电子电路基板要求的低 杂质硅微粉产品。  
5先进氮化物粉 体材料开发5,000,0002,649,430.383,535,405.60部分 产品 实现 产业 化针对电子电器等领域功率密度越来越高 和散热需求愈发紧迫的情况,高频基板、 热界面材料、导热塑料、导热橡胶等材 料的导热特性要求越来越高,采用更高 导热性能的填料是解决手段之一。本项 目通过研究开发氮化物合成工艺和装 备,实现氮化硅等氮化物导热粉体材料 的规模化生产。国际 先进高频基板、功 率器件、导热 塑料等
6底部填充胶用 化学合成球形 二氧化硅微粉6,200,0003,424,389.566,048,616.10项目 结题为解决倒装芯片封装用底部填充胶对小 尺寸球形二氧化硅微粉要求,通过研究 化学法制备关键工艺技术,获得尺寸可 控、高球形度和低离子含量等特性的产 品,实现满足倒装芯片底部填充胶用球 形二氧化硅微粉的规模化生产。国际 先进先进芯片封装 材料、抛光液 等
7环氧塑封料用 球形硅微粉流 动性提升项目6,000,0001,870,114.771,996,330.23部分 产品 实现 产业 化为了满足高端芯片封装对环氧模塑料更 高流动性的要求,通过原料配方、球形 化工艺和粒度分布设计等技术开发,获 得更高流动性和更高填充量的球形硅微 粉新一代产品。国际 先进高端环氧模塑 料等
8电子级无机微 米颗粒球制备 工艺与设备开 发600,000300,000.00598,543.69项目 结题针对高Dk高频覆铜板对高介电粉体材 料的需求,通过材料优选和配方设计、 特定材料球形化技术开发以及晶型、杂 质、粒度等控制技术研究,开发出满足 高Dk高频覆铜板用电子级无机微米颗 粒球系列产品。国内 先进高Dk高频覆铜 板、化妆品等 领域
9新能源汽车用 高纯超细球形 氧化铝开发4,000,0003,027,355.673,398,779.40项目 结题为满足新能源汽车、先进芯片封装材料 对可靠性的更高要求,通过原料设计、球 形化和提纯等工艺技术优化,获得大粒 径颗粒、金属异物、有害离子等含量低,国内 领先新能源汽车、 先进芯片封装 材料
      适合作为高填充填料体系小粒径组分的 高纯超细球形氧化铝产品。  
10超低损耗高速 基板用球形二 氧化硅开发6,000,0001,076,209.171,076,209.17工程 化阶 段针对112Gbps的数据中心800G核心交换 机对ELL plus级别超低介电损耗高速基 板的需求,通过建立应用电性能与产品 特性的对应关系,研究原料纯化、表面 修饰等工艺,开发高纯、优秀的介电特 性和高可靠性的球形氧化硅,并实现产 业化。国际 先进高速覆铜板
11类球形大晶体 高纯氧化铝开 发6,000,0001,225,810.761,225,810.76工程 化阶 段为满足热界面材料对类球形大晶体高纯 氧化铝填料的需求,通过原料选型,研 究并掌握颗粒形貌和晶体尺寸的控制技 术,开发出类球形大晶体高纯氧化铝产 品并实现产业化。国内 先进热界面材料
12微米级低硬度 球形陶瓷粉体 材料开发7,200,0003,355,404.693,355,404.69产业 化阶 段针对高Tg无卤Low CTE高可靠覆铜板对 低硬度微米级球形陶瓷粉体的需求,通 过研究原料组分和产品性能关系,研究 掌握低硬度陶瓷粉体球形化及表面修饰 工艺,开发出微米级低硬度球形陶瓷粉 体材料并实现产业化。国际 先进类载板,车载 板
13陶瓷烧结助剂 用亚微米硅微 粉开发4,500,0002,124,377.822,124,377.82工程 化阶 段通过研究超细研磨、纯度控制及大颗粒 精控技术,并优化装备设计,开发出陶 瓷烧结助剂用亚微米角形硅微粉和成套 工艺及装备技术。国内 领先陶瓷烧结助 剂、HDI、特种 胶等
14BGA封装用高流 动性球形硅微 粉开发8,600,0005,702,920.575,702,920.57部分 产品 实现 产业 化为满足BGA等封装形式对球形硅微粉提 出的更低切断点、更高纯度和更高流动 性的要求,通过原料优选、粒度级配、 精密分级等技术,进一步提高低切断点 球形硅微粉纯度和流动性,获得BGA封 装用高流动性球形硅微粉并实现产业 化。国内 领先BGA等封装用 环氧模塑料
15先进毫米波雷 达用球形硅微 粉开发7,000,0003,840,043.143,840,043.14部分 产品 实现 产业 化为满足先进毫米波雷达对电路基板超低 介电损耗的需求,通过对原料选型、提 纯、表面修饰等工艺技术的研究,获得 超低介电损耗球形硅微粉产品,并实现 产业化。国际 领先毫米波雷达、 5G网络交换器 等
16热界面材料用 高导热球形氧 化镁开发3,900,000393,225.01393,225.01工程 化阶 段针对热界面材料对导热填料越来越高的 要求,通过原料优选和高熔点材料球形 化工艺研究,开发出球形度高、比表面 积低且导热率高的球形氧化镁粉体,并 实现产业化。国际 先进热界面材料
175G用电子级*** 球形二氧化硅 等////满足5G通讯用电子级***球形二氧化硅 的迫切需求,实现电子级***球形硅微粉 在5G通讯用高频高速基板、IC载板和 高端芯片封装材料等中的应用。国际 先进5G通讯用高频 高速基板、IC 载板及高端芯 片封装材料等 应用领域
合计////////

情况说明

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上期数
公司研发人员的数量(人)7354
研发人员数量占公司总人数的比例(%)16.0811.44
研发人员薪酬合计1,319.90931.27
研发人员平均薪酬18.0817.25


研发人员学历结构 
学历结构类别学历结构人数
博士研究生0
硕士研究生14
本科45
专科7
高中及以下7
研发人员年龄结构 
年龄结构类别年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)30
30-40岁(含30岁,不含40岁)29
40-50岁(含40岁,不含50岁)9
50-60岁(含50岁,不含60岁)4
60岁及以上1
(未完)
各版头条