[年报]四会富仕(300852):2022年年度报告

时间:2023年03月30日 23:17:53 中财网

原标题:四会富仕:2022年年度报告

四会富仕电子科技股份有限公司
2022年年度报告


2023年3月
公告编号:2023-010
2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘天明、主管会计工作负责人曹益坚及会计机构负责人(会计主管人员)曹益坚声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素,详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“(三)可能面对的风险和应对措施”,描述了公司未来经营可能面临的主要风险,敬请投资者予以关注。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以2022年12月31日的总股本101,930,760股为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.30元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................ 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 .................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................ 36 第五节 环境和社会责任 ...................................................... 54 第六节 重要事项 ............................................................ 62 第七节 股份变动及股东情况 .................................................. 74 第八节 优先股相关情况 ...................................................... 80 第九节 债券相关情况 ........................................................ 81 第十节 财务报告 ............................................................ 82
备查文件目录

公司2022年年度报告的备查文件包括:
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、载有公司法定代表人签字的公司2022年年度报告;
五、其他有关文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。



四会富仕电子科技股份有限公司
法定代表人:刘天明
2023年3月31日

释义

释义项释义内容
四会富仕、公司、本公司四会富仕电子科技股份有限公司
富仕技术四会富仕技术有限公司,公司全资子公司
香港富仕四会富仕电子(香港)有限公司,公司全资子公司
日本富仕四会富仕日本株式会社,香港富仕投资的控股子公司
四会明诚四会市明诚贸易有限公司,公司控股股东
天诚同创四会天诚同创投资合伙企业(有限合伙),公司股东
一鸣投资四会市一鸣投资有限公司,公司股东
报告期2022年01月01日至2022年12月31日
印制电路板/线路板/PCB英文全称“Printed Circuit Board”,指组装电子零件用的基板,是在 通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,又可称为“印 制线路板”、“印刷线路板”
CPCA中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association)
GPCA广东电路板行业协会(Guangdong Printed Circuit Association)
Prismark美国Prismark Partners LLC,是印制电路板及其相关领域知名的市场分 析机构,其发布的数据在PCB行业具有较大影响力。
刚挠结合板刚性板和挠性板的结合,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的 弯曲特性,能够满足三维组装需求,又称"软硬结合板"
厚铜板使用厚铜箔(铜厚在3盎司及以上)或成品任何一层铜厚为3盎司及以上 的印制电路板
HDI板HDI是High Density Interconnect 的缩写,即高密度互连技术。HDI是 印制电路板技术的一种,是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制 作高精密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般采用积层法制 造。HDI板通常指孔径在0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、孔环之环 径在0.25mm(10mil)以下的微孔,接点密度在130点/平方英寸以上,布 线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板
金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制线路板
高频高速板在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用 特殊处理方法而生产的印制电路板,用于高频率与高速传输领域
覆铜板/基板/基材/CCLCopper Clad Laminate,简称CCL,为制造PCB的基本材料,具有导电、 绝缘和支撑等功能,可分为刚性材料(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金 属基等特殊基材)和柔性材料两大类
任意层互连HDI基板全称为Any Layer Inner Via Hole(任意互联HDI),即任意层内互连孔 技术,一般HDI是由钻孔制程中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层, 而Any-layer HDI以激光钻孔打通层与层之间的连通,中间的基材可省略 使用铜箔基板,让产品更轻薄,从HDI一阶改使用Any-layer HDI,可减 少近四成左右的体积。
IC测试板芯片封装后的重要测试耗材,主要应用于良率测试阶段,通过测试芯片的 功能、速度、可靠度、功耗等属性是否正常,剔出功能不全的芯片,可减 少后段制程成本的浪费,避免终端产品因为IC不良产生报废。
“阿米巴”经营日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的一种国际先进的企业管理模式。指将 组织划小自主经营单元,进行独立核算,通过对自主经营单元负责人进行 充分授权,建立与其经营目标达成情况直接关联的激励机制,实现全员参 与经营
PCBAPrinted Circuit Board Assembly的简称,即PCB裸板经过SMT上件, 再经过DIP插件的整个过程

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称四会富仕股票代码300852
公司的中文名称四会富仕电子科技股份有限公司  
公司的中文简称四会富仕  
公司的外文名称(如有)Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.  
公司的法定代表人刘天明  
注册地址四会市下茆镇龙湾村西鸦崀  
注册地址的邮政编码526200  
公司注册地址历史变更情况无变更  
办公地址广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号  
办公地址的邮政编码526200  
公司国际互联网网址www.fujipcb.cn  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄倩怡何小国
联系地址广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号
电话0758-31060180758-3106018
传真0758-35273080758-3527308
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所https://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)、中国证券 报、上海证券报、证券日报、证券时报
公司年度报告备置地点广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子产业基地2号
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5区域
签字会计师姓名张磊、付芳
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
民生证券股份有限公司中国(上海)自由贸易试验 区世纪大道1168号B座 2101、2104A室曾文强、徐杰2020年07月13日至2023 年12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2022年2021年本年比上年增减2020年
营业收入(元)1,218,954,130.541,049,691,389.0916.13%650,210,428.32
归属于上市公司股东 的净利润(元)225,593,229.32184,244,205.7922.44%120,468,234.72
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)217,245,875.35172,100,084.4226.23%112,420,558.64
经营活动产生的现金 流量净额(元)317,699,325.74155,404,398.41104.43%117,029,216.70
基本每股收益(元/ 股)2.211.8122.10%1.38
稀释每股收益(元/ 股)2.211.8122.10%1.38
加权平均净资产收益 率19.96%18.70%1.26%20.96%
 2022年末2021年末本年末比上年末增减2020年末
资产总额(元)1,669,730,639.811,376,881,940.6021.27%1,069,146,546.72
归属于上市公司股东 的净资产(元)1,231,794,327.311,039,838,248.7918.46%878,245,323.00
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入256,843,337.83315,270,208.72309,636,323.25337,204,260.74
归属于上市公司股东 的净利润34,735,499.5862,477,497.0861,304,663.5767,075,569.09
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润32,739,254.4960,349,283.0157,553,455.0466,603,882.81
经营活动产生的现金 流量净额21,746,882.9084,908,002.0262,680,106.40148,364,334.42
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2022年金额2021年金额2020年金额说明
非流动资产处置损益 (包括已计提资产减 值准备的冲销部分)-676,487.89940,032.71-1,284,602.23 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照一定标准定额或定 量持续享受的政府补 助除外)5,339,334.395,345,575.635,355,861.51 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,持有交易 性金融资产、交易性 金融负债产生的公允 价值变动损益,以及 处置交易性金融资产 交易性金融负债和可 供出售金融资产取得 的投资收益5,270,658.028,086,096.025,665,491.09 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-114,522.09-73,367.328,470.00 
减:所得税影响额1,471,628.462,154,215.671,694,916.51 
少数股东权益影 响额(税后)  2,627.78 
合计8,347,353.9712,144,121.378,047,676.08--
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司所属行业为印制电路板(PCB)制造业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”,行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。

PCB作为电子产品之母,是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁,上游是以覆铜箔层压板(CCL)、铜箔等为代表的材料供应商,下游是将 PCB 板及芯片等零部件进行装配的 PCBA 厂商,广泛应用于通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品,是电子信息产业链的重要组成部分。

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,印制电路板作为电子信息产业的基础产品,国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策,从而推进行业的产业升级及战略性调整。纵览整个电子制造生态系统,PCB 和集成电路(IC)均为电子产品不可或缺的关键一环。

PCB 行业属于电子信息产业制造的基础产业,受宏观经济周期性波动影响较大。2020 年以来,居家办公、居家学习等情景快速增加,刺激个人电脑、消费电子、网络通信等需求,叠加 2020 年下半年汽车生产及需求逐步恢复,带动 PCB 需求回暖。根据 Prismark 统计,2021 年全球 PCB 产业总产值为809.20亿美元,较2020年增长24.1%。

2022 年,面对全球经济前景黯淡,pcb 行业整体需求在四季度开始疲软,Prismark 将 2022 年 pcb市场增长预期从2.9%下修至1.0%,预测2022 年全球pcb产值约为817.41亿美元。但中长期看,在智能化、低碳化等因素的驱动下,5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车、人工智能等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展,PCB产业还将保持较为稳定的增长趋势。据 Prismark预测,2022-2017年全球PCB产值复合增长率为3.8%,2027年全球PCB产值将达到约983.88亿美元。

随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移,中国已成为全球最重要的 PCB 生产基地。2000 年以前全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区,而自 21 世纪以来,PCB 产业重心持续向亚洲地区转移,中国2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国,2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上。2022 年以来,受国际环境变化的影响,中国 PCB 行业部分产能有往东南亚国家转移的趋势,但基于中国完善的产业链及成本效益优势,在未来相当时期内,中国仍将继续保持全球第一大 PCB 生产地区,Prismark 预测 2022-2027 年中国 PCB 产值复合增长率约为 3.3%。略低于全球,预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。


2022-2027全球PCB产值年均复合增长率预测(地区)
产值单位:百万美元

地区20212022预估 2023预测 2027预测 2022- 2027年均 复合增长 率
 产值增长率产值增长率产值增长率产值 
美洲3,2463.80%3,369-2.30%3,2936.10%4,1294.20%
欧洲2,002-5.90%1,885-4.80%1,7953.10%2,2503.60%
日本7,308-0.40%7,280-4.60%6,9422.60%8,4142.90%
中国44,150-1.40%43,553-3.80%41,9134.30%51,1333.30%
亚洲24,2155.90%25,654-4.80%24,4244.40%32,4624.80%
总计80,9211.01%81,741-4.13%78,3674.26%98,3883.80%
注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家;数据来源:Prismark,2022Q4研究报告。 PCB生产所需的主要原材料为覆铜板(CCL)、铜箔、铜球、半固化片,占PCB直接材料成本50%以 上。覆铜板主要担负着导电、绝缘、支撑三大功能,是关键基础材料,成本占比最高。覆铜板是由铜箔 与绝缘介质压合而成,覆铜板的价格主要根据市场供求关系以及上游原材料价格决定。2021 年铜价快 速上涨,主要原材料覆铜板、铜球、铜箔的采购价格与铜价密切相关,使得主要原材料采购单价快速上 涨,行业整体毛利情况受到负面影响;2022年铜价逐步回落后保持平稳,同时,PCB市场景气度下滑, 供需关系缓解,覆铜板价格下降,原材料成本压力有所缓解;对 PCB 企业盈利能力的恢复具有积极影 响。 2020年-2022年LME铜现货价格走势 单位:美元/吨 二、报告期内公司从事的主要业务 (一)主要业务、主要产品及其用途 报告期公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,自公司设立以来主营业务未发生 变化。 PCB 被称为电子产品之母,在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司印制电路板产品类型丰 富,除单/双面板、多层板以外,产品类型覆盖 HDI 板、厚铜板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板 等。 公司专注于 PCB 制造,以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。

(1)工业控制领域 工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制造过程更加自动化和 精确化,并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品,是细分领域的高端市 场。公司工业控制领域产品主要应用于伺服电机及伺服驱动器、工业射频器、工业电源、工业机器人、 数控机床等。根据Prismark 的统计,2020 年全球工业控制的PCB 产值为 25.63亿美元(约 176.78亿 元),公司2020年工业控制领域销售收入为3.87亿元,据此测算,公司工业控制领域的PCB产品收入 占全球工控产值的比例2.19%。 具体产品图如下: (2)汽车电子领域 汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总 称。PCB 在汽车电子中应用广泛,包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系 统,因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。出于对安全的考虑,汽车制造企业的供应商资质认证周 期较长,一般为2至3年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、助力转向系统、车 载马达、无钥匙进入系统(PKE)等。 具体产品图如下: (3)通信设备领域 通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和终端,其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信 基础设施,包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司 产品主要应用于网络伺服器、通讯变压器、连接器等。 具体产品图如下: (4)医疗器械领域 出于对安全和有效的考虑,医疗器械行业对 PCB 的高可靠性、安全性、环保有较高的要求;医疗器 械产品层级跨度大,包括消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高端医疗产品,高密度、高集成化的小 型便携式产品,以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、 扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。 具体产品图如下: (5)IC测试领域
IC测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节,主要为探针卡、负载板和老化板等。层数高,密度大,生产难度大,客户认证周期长,主要以多品种、小批量为主,产品单价和附加值较高。未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC测试板行业需求增长,公司已成功开发80层IC测试板,有望在IC测试领域迎来快速发展空间。

具体产品图如下:
(二)公司所处市场地位
公司以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品下游应用以工业控制和汽车电子领域为主,报告期上述领域的收入占比合计达80%以上。公司在 PCB中小批量板领域经营多年,坚持品质第一的生产理念,建立符合客户要求的生产、品控系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。通过长期的市场应用表现,赢得越来越多终端客户的认可。报告期公司持续加大研发投入,开发了应用于通信的高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜(≥6OZ)基板、陶瓷基板、以及应用于毫米波雷达、激光雷达等领域产品,产品结构进一步优化,高附加值产品占比增长,持续增强与不同客户的合作黏性,奠定了公司在全品类高品质 PCB 供应商中的市场地位。根据CPCA 发布的中国电子电路排行榜,在内资 PCB 百强中,公司 2019 年排名第 48 位,2020 年排名第 44位,2021 年排名第 35 位,行业排名逐年上升,并被评为内资 PCB 企业“快板/样板”特色产品主要企业。随着公司销售收入持续增长,公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事单位、广东省电路板行业协会(GPCA)副会长单位。

(三)报告期公司主要的业绩驱动因素
报告期,公司管理层按照公司年度战略规划积极推进各项工作,一方面,在宏观经济低迷导致市场需求疲软的大环境下,公司持续加大国内外客户的开发力度,积极把握市场的结构性机会,受益于智能化升级与新能源汽车的快速渗透,打开了汽车电子的增量空间,使得营业收入取得了稳定增长。另一方面,公司持续推动创新研发,提升高附加值产品占比,同时通过提升产线的柔性化水平和成本的持续改善,使得公司在募投项目建成后新增折旧摊销的情况下,减轻了其对盈利情况的影响。

报告期内,公司实现营业收入 121,895.41 万元,同比增长 16.13%;实现营业利润 25,278.95 万元,同比增长 20.86%;实现利润总额 25,165.39 万元,同比增长 20.37%;实现归属于上市公司股东的净利润 22,559.32 万元,同比增长 22.44%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润21,724.59万元,同比增长26.23%。主要系工业控制、汽车电子及新能源等业务领域营业收入增长,同时下半年随着上游原材料价格逐步回落及美元汇率波动影响,使得公司归属于上市公司股东的净利润增幅大于营业收入增幅。

报告期末公司财务状况良好,期末总资产较期初增长21.27%,归属于上市公司股东的所有者权益较期初增长 18.46%,归属于上市公司股东的每股净资产为同比增长 18.46%,主要系报告期内业务规模与净利润均衡增长所致。

(四)主要经营模式
1、采购模式
公司根据生产计划安排采购计划,主要原材料的采购根据公司现有订单需求及营业部的预计订单进行采购,辅料则是每月按照预计使用量进行采购。公司购入的主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、油墨、干膜等,辅料包括化学药品、焊锡、钻头、铣刀等。在供应商选择时,公司会对供应商进行资质审查,对其经营资质、生产和技术能力、产品质量、供货及时性、服务质量、环境保护等方面进行综合考量,经审核后,将符合要求的供应商列入合格供应商名录。公司采购的流程如下图所示: 2、生产模式 公司产品为定制化产品,因此公司根据客户订单生产,采取“丰田看板”的生产模式,并实行柔性 化的生产管理。制造技术部下设的生产计划课根据订单的要求制定生产计划,制造技术部按照生产计划 组织生产。具体生产管理作业流程如下: (1)营业部接到客户订单时,首先进行订单评审。如涉及新产品,则由产品评审部负责公司新产 品的开发及样品生产; (2)生产计划部根据订单计划、产能情况制定生产投入计划。若公司的某工序产能无法满足生产 投入计划,就会通过《合格供应商名录》寻找外协加工厂商进行委外加工; (3)制造技术部依据每日生产报表,管理订单的生产进度状况,发现有延误及需要调整进度的批 量时,及时指示调整,在加工过程中,紧急批量优先普通批量加工。 在生产过程中,公司采取全员检查的方式,每道工序的作业员都对产品质量进行在线检查,同时品 质保证部的人员也会对产成品的外观、品质进行检测,产品出货前会进行热冲击抽检试验,检验合格后 交付给客户。 3、销售模式 公司产品有“小批量、多品种”的特点,以日系客户为主,国内和欧美客户为辅。公司下游应用领 域以工业控制为主,上述客户相对价格而言更看重产品的品质、交期、沟通、售后服务等。 公司设立了营业部,负责新客户拓展及老客户服务,接待客户到厂审查,并通过参加各地主要电子 产品展会的方式拓展新客户。营业部具有完整的销售业务体系,充分以客户为中心,满足客户需求,根 据销售地区进行分组,分别负责日本、欧美及国内市场;营业部配有专门的销售服务人员,主要负责报 关、出货、订单管理以及货款回收等工作。 4、研发模式 (1)研发体系 在研发创新方面,公司设立了技术开发部,建立了完善的研发体系,进行新产品、新技术、新工 艺、新材料的开发研制,提升生产效率,不断优化产品结构与功能。公司研发部的具体组织结构如下图 所示: 工艺组主要负责对公司的订单进行技术审核,评判公司的技术水平能否满足订单要求,并对具体的技术要点、工艺流程进行设计把控。技术中心主要负责对新产品以及政府鼓励的相关项目进行开发。实验中心负责根据产品详细设计说明,对制作的样品进行试制和样品试验。工程中心负责将通过设计确认的产品投入小批量生产。另外,公司的技术开发部门职责还包括对公司的生产安全和环境保护进行监 查。 (2)研发流程 公司新项目的研发流程主要包括立项、设计项目方案、试验、样品测试、小批量生产,具体流程如 下: 公司通过新项目的研发及时响应客户需求,提前布局未来的产品与技术,参与客户下一代产品的开发与设计,为客户提供无缝衔接的全方位综合性的产品和服务,与客户形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。

三、核心竞争力分析
(一)长期高品质经验积累与多层次产品结构
公司专注于工业控制和汽车电子领域,坚持品质第一的生产理念,建立符合客户要求的生产、品控系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。工业控制和汽车电子领域的产品对 PCB 使用寿命、可靠性标准较高,使用寿命要求通常为15 年以上,一方面在生产制造、工艺技术、可靠性检查等方面要求严苛,另一方面其毛利率水平相对较好。

公司坚持以高品质立足、高质量发展的差异化竞争路线,持续创新研发,革新技术,满足全球对高品质PCB有要求的客户需求,历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀,已成为以工业控制、汽车电子等为代表的高品质PCB领域的优质供应商。

PCB 作为定制化产品,在材料、设备等趋同的前提下,市场竞争相对公开透明。公司贴近客户需求,紧跟行业趋势,持续研发创新,进一步强化与客户在产品开发时的技术合作,相继开发出应用于通信的高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜(≥6OZ)基板、陶瓷基板、以及应用于毫米波雷达、激光雷达等领域产品,以持续的高品质与研发创新实力,建立了丰富的产品矩阵,为客户提供全方位服务。

(二)优质的客户资源与稳定的扩产节奏
公司产品以工业控制、汽车电子领域为主,上述领域的客户对 PCB 品质、寿命、高可靠性要求严苛,认证周期长,一般会设置 1-2 年的考察期对 PCB 企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等各方面进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入客户的合格供应商目录,双方展开长期合作,订单持续稳定,终端客户考虑到产品品质的稳定性一般不会轻易更换供应商。近年来公司客户数量保持稳定增长,公司业务快速发展,与一批优质日系客户建立了稳固的协同发展合作关系,约 80%的收入来自于国内外上市公司及知名 EMS企业,并多次获得客户颁发的产品质量奖项,包括欧姆龙(OMRON)的集团质量体系认证、岛津(SHIMADZU)、山洋电气(SANYO DENKI)、技研新阳(SHIN TECH)、安川电机(YASKAWA)的优秀供应商奖。优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。客户的严格要求,使得公司持续进步,建立起与客户同频共振的发展机制,在取得一大批在行业具有深刻影响力的优质客户的长期认可的同时,公司在开发同类型客户时能更快取得客户信赖与认可。

近年来公司经营规模不断扩大,产量逐年增加,2017 年至 2021 年公司产量年均复合增长率达38.20%。报告期内,公司首发募投项目产能逐渐爬坡,以及打通了从PCB设计、制作、贴片等全流程,通过各环节与市场的沟通接触,取得 1+1〉2 的协同发展效果,公司产品结构不断优化,报告期多层板占比上升,从2019年的55.99%上升至2022年1-9月的73.80%,同时逐步增加高端产品如高多层板、HDI 板、刚挠结合板、高频高速板等的占比。未来,公司将按进度有序推进“年产 150万平方米高可靠性电路板扩建项目(年产 80 万平方米电路板)”以及泰国生产基地,分期达产,产能逐渐释放,保持产能合理稳步的增长,迎接经济复苏带来的增量需求。

(三)深耕工业控制与汽车电子的优势突出
公司工业控制和汽车电子领域产品收入占比合计达 80%以上,作为松下、欧姆龙、安川电机、横河电机等工控行业知名企业长期稳定的供应商,公司针对工业控制PCB对长期稳定可靠品质的要求,从数据处理,流程设计,材料受入,过程控制,品质管理,人员培训,企业文化熏陶等各方面制定了详尽的不断自我完善的标准,十年如一日的持续输出稳定可靠的高品质产品,赢得全球客户的信赖,在工控市场奠定了领先的行业地位。公司工业控制类主要客户均为行业头部企业,具有较强的行业影响、盈利能力和发展潜力,为公司取得了一定的品牌溢价。

公司通过与众多全球领先的汽车 PCB 厂商合作,在对高品质、高可靠性有特别需求的汽车电子领域取得了长足的进展,逐步从车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统等进入 ECU、T-BOX、P-Box、转向马达、激光雷达、电控系统、发动机控制板等重要安全部件,并与众多EMS汽车厂商和终端建立了合作联系。随着新能源汽车崛起,汽车智能化、自动化、信息化水平的进一步攀升,推动汽车电子领域快速发展壮大,促使终端对PCB的准入设立更高门槛,公司迎来了较好的市场机遇,通过与各EMS汽车厂商及终端车企的深入合作,随着公司产品的逐渐认证试产,可进一步提高公司的行业影响力和市场竞争力。

(四)人人都是经营者的管理理念
公司推行“人人都是经营者”的管理模式,通过阿米巴组织的设立与运营,各部门独立核算达到收支独立,各种成本收支细化,通过销售最大化,费用最小化,工时最少化,挤出企业高收益让员工收入持续增长,激发员工的主人翁精神、向心力与改善意愿。员工既对自己当下的工作负责任,严格按标准作业保质保量的完成每天的任务,也对公司及客户负责,不接收、不制造、不流出异常品,不给客户添麻烦、不给公司埋隐患。员工通过制造高品质产品,提升心性,获得客户高度评价与尊重,赢得更高收益,从而对工作投入更多热情,制造更高水平产品。

(五)与时俱进的学习能力与持续创新的研发实力
公司秉持开放包容合作共赢的理念,与产业链上下游与同行之间交流合作,作为广东省电路板行业副会长单位与中国电子电路行业协会理事单位,公司积极参与行业协会的相关活动,保持与同行密切的交流互访,学习行业领先的技术经验,导入先进的设备与原物料,持续推动降本增效,节能降耗,推动组织机制的健康发展。

公司是国家高新技术企业,依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心紧跟行业先进技术的发展趋势,不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息,及时掌握客户需求变化,并进行技术前期开发。2022 年公司获得发明专利 4 项授权。公司一手抓品质管控,一手抓技术创新,积极布局下游新兴应用领域。通过持续的研发投入,和客户建立更紧密的合作联系,在代表行业先进水平的24层至80层ATE测试板技术、高频77GHZ雷达PCB技术、金属凸台/热电分离PCB技术、陶瓷PCB技术、高多层刚挠结合板技术等方面取得了较大进展。

四、主营业务分析
1、概述
具体参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2022年 2021年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,218,954,130.54100%1,049,691,389.09100%16.13%
分行业     
主营业务收入1,181,724,144.9696.95%1,021,564,835.3497.32%15.68%
其他业务收入37,229,985.583.05%28,126,553.752.68%32.37%
分产品     
印制电路板1,181,724,144.9696.95%1,021,564,835.3497.32%15.68%
其他业务收入37,229,985.583.05%28,126,553.752.68%32.37%
分地区     
内销464,074,235.9038.07%404,115,001.6938.50%14.84%
外销717,649,909.0658.88%617,449,833.6558.82%16.23%
其他业务收入37,229,985.583.05%28,126,553.752.68%32.37%
分销售模式     
直销1,218,954,130.54100.00%1,049,691,389.09100.00%16.13%
(2) 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
主营业务收入1,181,724,144.96867,503,280.0726.59%15.68%17.51%-1.14%
分产品      
印制电路板1,181,724,144.96867,503,280.0726.59%15.68%17.51%-1.14%
分地区      
内销464,074,235.90361,180,058.7422.17%14.84%26.56%-7.21%
外销717,649,909.06506,323,221.3329.45%16.23%11.80%2.80%
分销售模式      
直销1,181,724,144.96867,503,280.0726.59%15.68%17.51%-1.14%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2022年2021年同比增减
印制电路板销售量1,181,724,144.961,021,564,835.3415.68%
 生产量1,207,871,739.491,037,562,598.1516.41%
 库存量59,426,924.2742,218,595.1340.76%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
报告期内,销售量、生产量、库存量随着销售规模的增长同向变动。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
行业分类
单位:元

行业分类项目2022年 2021年 同比增减
  金额占营业成本 比重金额占营业成本 比重 
印制电路板生产成本-原材料560,282,566.0764.59%502,199,975.7868.03%11.57%
印制电路板生产成本-人工143,828,348.5516.58%126,269,021.9217.10%13.91%
印制电路板生产成本-制造费 用163,388,006.9518.83%109,772,470.9714.87%48.84%
印制电路板生产成本-加工费4,358.500.00%21,504.430.00%-79.73%
合计 867,503,280.07100.00%738,262,973.10100.00%17.51%
说明
1、报告期内,制造费用同比增加48.84%,主要是随着销售规模的增长,电费单位成本增加以及首发募投项目分摊的固定资产折旧和长期待摊费用摊销金额增加所致; 2、报告期内,加工费同比减少79.73%,主要是公司对瓶颈工序进行了产能扩充,同时随着募投项目的投产,产能逐步释放,减少了委外加工。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
2022年3月24日,全资子公司四会富仕电子(香港)有限公司与株式会社AMGコンサルティング共同投资设立四会富仕日本株式会社,注册资本为日元2,500万元,四会富仕电子(香港)有限公司持股88.00%,本期纳入合并范围。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)301,713,092.82
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例24.75%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名94,674,930.457.77%
2第二名64,481,018.835.29%
3第三名53,435,474.474.38%
4第四名45,101,207.613.70%
5第五名44,020,461.463.61%
合计--301,713,092.8224.75%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)343,845,700.11
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例57.21%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名176,632,787.9829.39%
2第二名95,381,721.1915.87%
3第三名28,416,027.034.73%
4第四名23,225,850.023.86%
5第五名20,189,313.893.36%
合计--343,845,700.1157.21%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2022年2021年同比增减重大变动说明
销售费用21,756,641.3621,363,089.631.84% 
管理费用37,594,656.5131,829,504.4818.11% 
财务费用-19,256,238.584,430,671.51-534.61%主要是本期汇兑收益 增加所致
研发费用54,528,749.4047,034,489.6815.93% 
4、研发投入

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
新能源电动车电源基 板的制作工艺研究与 开发新能源电动车电源基 板的制作流程、参数 开发及标准化中试阶段,获得一个 发明专利一个实用新 型专利实现此领域的技术突 破,开发新能源电动 车电源领域重点客户提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
机器人应用刚挠结合 基板的制作工艺研究机器人应用刚挠结合 基板的制作流程、参中试阶段实现此领域的技术突 破,开发机器人领域提升领域技术领先优 势,实现公司产品多
与开发数开发及标准化 刚挠结合板重点客户样化长
5G应用高频高速基板 的制作工艺研究与开 发5G应用高频高速基板 的制作流程、参数开 发及标准化中试阶段深度参与行业客户5G 高频高速基板的产品 研发,开发新工艺提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
新型电机变频应用陶 瓷基板的制作工艺研 究与开发新型电机变频应用陶 瓷基板的制作流程、 参数开发及标准化样品阶段深度参与行业客户陶 瓷基板的产品研发, 开发新工艺与新技术提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
陶瓷基板表面粗化工 艺的开发开发陶瓷基板工艺, 提高陶瓷与电镀铜之 间的结合力样品阶段,已获得发 明专利:一种用石墨 烯对陶瓷表面粗化的 方法及覆铜板的制作 方法CN112584627B深度参与行业客户陶 瓷基板的产品研发, 开发新工艺与新技术提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
陶瓷基板的盲孔通孔 填孔电镀开发陶瓷基板工艺, 提高陶瓷与电镀铜之 间的结合力样品阶段,已申请发 明专利:一种陶瓷基 板的制作方法 CN202110243864.6深度参与行业客户陶 瓷基板的产品研发, 开发新工艺与新技术提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
粗化用石墨烯材料的 开发研究开发石墨烯材料 的性能和制取方法样品阶段,已申请发 明专利:一种液相剥 离制备石墨烯的方法 202011213669.0自主研发石墨烯材料 商用的产品研发,开 发新材料、新工艺提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
PTFE材料金属化处理 工艺研究高频高速材料的 加工工艺样品阶段,已申请发 明专利:一种PTFE电 路板孔金属化的方法 CN202110000924.1自主研发高频高速材 料的新技术与新工 艺,开发高频高速产 品领域的重点客户提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
细线路(<30μm)的 制造技术研究载板类载板的制 造工艺样品阶段,已获得发 明专利:一种精密线 路的制作方法及电路 板CN113068311B开发高精度要求的产 品研发,开发类载板 产品领域的重点客户提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
树脂(BT)表面的粗化 技术研究载板类载板的制 造工艺样品阶段,已申请发 明专利:一种提高光 面铜结合力的方法 CN202110882720.5提高树脂与光铜面的 结合力方面的研究, 开发类载板产品领域 的重点客户提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
超薄介质层(< 50μm)的制造工艺技 术开发研究载板材料样品阶段,已申请发 明专利:一种替代积 层胶膜的方法 202210770649.6自主研发载板领域新 材料,开发类载板产 品领域的重点客户提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
Anylayer HDI基板的 制作工艺研究与开发Anylayer HDI基板的 制作流程、参数开发 及标准化中试阶段实现此领域的技术突 破,开发新能源HDI 产品需求的重点客户提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
Mini LED基板的制作 工艺研究与开发Mini LED基板的制作 流程、参数开发及标 准化中试阶段实现此领域的技术突 破,开发Mini LED 领域重点客户提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
2.1M长板的制作工艺 研究与开发2.1M长板的制作流 程、参数开发及标准 化中试阶段实现此领域的技术突 破,开发超大版/大尺 寸领域重点客户提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
载板的制作工艺研究 与开发载板的制作流程、参 数开发及标准化样品阶段实现此领域的技术突 破,开发新能源电动 车电源领域重点客户提升领域技术领先优 势,实现公司产品多 样化
公司研发人员情况

 2022年2021年变动比例
研发人员数量(人)179191-6.28%
研发人员数量占比11.31%13.93%-2.62%
研发人员学历   
本科5574-25.68%
硕士12-50.00%
大专53513.92%
大专以下70649.38%
研发人员年龄构成   
30岁以下100101-0.99%
30~40岁61585.17%
40上以上1832-43.75%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

 2022年2021年2020年
研发投入金额(元)54,528,749.4047,034,489.6830,766,170.72
研发投入占营业收入比例4.47%4.48%4.73%
研发支出资本化的金额 (元)0.000.000.00
资本化研发支出占研发投入 的比例0.00%0.00%0.00%
资本化研发支出占当期净利 润的比重0.00%0.00%0.00%
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 ?不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 ?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 ?不适用
5、现金流
单位:元

项目2022年2021年同比增减
经营活动现金流入小计1,202,290,401.59990,330,428.3421.40%
经营活动现金流出小计884,591,075.85834,926,029.935.95%
经营活动产生的现金流量净 额317,699,325.74155,404,398.41104.43%
投资活动现金流入小计1,078,655,215.861,313,671,086.56-17.89%
投资活动现金流出小计1,417,040,853.271,359,380,497.744.24%
投资活动产生的现金流量净 额-338,385,637.41-45,709,411.18640.30%
筹资活动现金流入小计155,895.003,399,700.00-95.41%
筹资活动现金流出小计34,463,426.8030,262,908.2613.88%
筹资活动产生的现金流量净 额-34,307,531.80-26,863,208.2627.71%
现金及现金等价物净增加额-48,644,651.9680,735,458.86-160.25%
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 (未完)
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