[年报]光力科技(300480):2022年年度报告
原标题:光力科技:2022年年度报告 2022年年度报告 公告编号：2023-007 2023年03月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵彤宇、主管会计工作负责人曹伟及会计机构负责人(会计主管人员)周遂建声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司主要存在的风险具体请见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一 公司未来发展的展望”中“公司可能面对的风险和应对措施”部分予以描述。敬请广大投资者关注，并注意投资风险。 鉴于目前公司处于重要发展时期，半导体研磨机开发、刀片耗材国产化等项目建设、厂区建设与改造等对资金的需求较大，综合考虑公司目前经营及资金状况、股东中长期回报，为提高公司长远发展能力和盈利能力，实现公司及股东利益最大化，公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................................................... 9 第四节 公司治理...................................................................................................... 38 第五节 环境和社会责任 .......................................................................................... 54 第六节 重要事项...................................................................................................... 56 第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................. 65 第八节 优先股相关情况 .......................................................................................... 71 第九节 债券相关情况 .............................................................................................. 72 第十节 财务报告...................................................................................................... 73 备查文件目录 1、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 3、报告期内在中国证监会指定网站公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、其他有关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
√适用 □不适用
□适用 √不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 √否
□是 √否 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □是 √否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 √否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用 √不适用 八、非经常性损益项目及金额 √适用 □不适用
□适用 √不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 √不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司聚焦半导体封测装备业务，进一步夯实物联网安全生产 监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。 （一）半导体封测装备行业 公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和 耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。 1、基本情况 半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。 我国作为半导体设备最大市场之一，经过多年发展已初具规模，但半导体设备国产化率较低，行业发展仍具有较大的成 长空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之 一，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进半导体产业的生态环境建设和产业链优 化。 报告期内，受全球宏观经济增速放缓、国际形势日趋复杂等影响，全球及国内半导体行业处于下行周期。尽管功率 半导体、数据中心、人工智能、高效能计算、汽车电子等特殊应用需求旺盛，但是由于消费电子市场持续疲软，加上客 户端高库存，半导体行业发展放缓。但目前复杂多变的国际形势下，尤其是近两年，国际地缘政治对中国半导体产业的 各种限制仍然存在巨大的不确定性和风险，中国正加速从供应链安全、自主可控的角度不断推动半导体产业链各环节的 国产化，不断出台相关政策支持半导体产业发展，我国半导体国产化设备需求将迎来高增长区间，这将有助于拥有核心 技术、迭代研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。 半导体后道封装测试晶圆划切环节，对设备的精度、可靠性、稳定性和良率等要求极高。晶圆划切设备被国外企业 长期垄断。公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、 核心零部件和耗材，初步实现了划片机国产化量产，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先 优势。 2、公司所处的行业地位 半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半 导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都 要求极高。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴 和刀片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装 中的切割工艺。经过多年的努力，公司已与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企 业建立了稳定的合作关系。 公司控股子公司ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，公司具备业内少有的按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源、技 术积累与服务能力，能为客户提供量身定制的整体切割划片解决方案。ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度 较高。 全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，1968年英国LP公司发明了全球首台用于加工半导体器件的划片切割机，多年来公司为各类客户提供特殊的定制设备，拥有数十年的技术积累和行业经验，积累了丰富的加工制造 经验和切割工艺。公司生产的高性能高精密空气主轴具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势，在满足客户 对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。公司还围绕空气主轴打造核心技术平台，进一步开展了空气 导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件的研发和生产。 位于中国郑州的全资子公司光力瑞弘是公司半导体业务板块在中国的研发中心、生产制造中心，全力推进技术引进 和国产化。短短几年时间开发了8230、8231、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主 流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切 割划片设备的国产替代。郑州航空港区的新生产基地占地178亩，建成后将成为公司半导体方面的全球研发、生产、技 术服务中心，为封测行业最为集中的中国和东南亚地区提供一流的产品与服务。 （二）物联网安全生产监控装备行业 1、基本情况 煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源，俄乌冲突以来，世界又重新审视能 源安全的重要性。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开 采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国 能源行业的热点和难点问题之一，国家对煤矿安全生产的要求也在不断提高。 近两年，我国煤炭行业发展进入上升期，总体盈利状况良好，同时煤炭企业改革创新、转型升级的力度不断加大， 产业结构逐渐向中高端升级，煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、信息 化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。 《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；随 着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《煤矿瓦斯等级鉴定办法》《防治煤与瓦斯突 出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化市场有很大的发 展空间。 2、公司所处的行业地位 公司在物联网安全生产监控装备领域深耕多年，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核 心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。公司是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的 企业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。得益于多年来在该行业中的积累与成绩，客户 心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。 二、报告期内公司从事的主要业务 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智 能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。 （一）半导体封测装备业务板块 1、主要业务 在半导体封测装备业务板块，主要业务为研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空 气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并在全球范围内按照客户需求提供定制化的划切解决方案，产品主要应用于半导 体后道封测领域。 2、主要产品及用途 （1）半导体切割设备 通过并购世界领先半导体设备及高端零部件企业，公司构建了半导体封测装备业务板块完整的技术与产品布局，奠 定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。公司用 数年时间，对技术引进、消化吸收和再创造实现了高端半导体划片切割设备的国产化，打破了国际企业在高端半导体划 片切割设备的垄断。 设备类主要产品：郑州工厂产品有12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230、8231，12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，以及用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110等；以色列工厂产品有80系列、 71系列、72系列、79系列，以及多种刀片耗材。公司生产的半导体切割设备广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器 件、碳化硅、MiniLED、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种电子元器件材料的划切，可应用于先 进封装中的划切工艺。 主要划片机产品如下： 1） 全自动双轴晶圆切割划片机-8230 全自动 8英寸&12英寸 8230是一款高精度、高性能的双轴 12英寸全自动切割机，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。8230支持硬刀或软刀刀片，双轴可选配多种功率规格的主轴，适用于更高要求的切割。 设备搭配全新 GUI交互界面，创新开发了画中画、追随式键盘等功能，操作更便捷、精确。8230除了可以切割硅晶圆、 大型封装基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于 SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。作为一款功能齐全、 更加先进的 12英寸双轴全自动切割机，8230性能指标处于国际一流水平，并已批量使用于头部封测厂。 2）8英寸&12英寸 71××/72××系列 自动8英寸&12英寸71XX是一款8~12英寸单轴半自动系列机台，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式 划切等领域。支持多尺寸刀片外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。 全自动8英寸&12英寸72XX是一款8~12英寸单轴全自动系列机台，可以为客户提供各种高级自动化和过程监控功 能，满足硅、硅玻璃、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，实现最严苛的切割生产效率和质量要求。72系 列采用刀片磨损预测算法，还可减少高度测量时间，从而实现更高的切割效率。 自动8英寸&12英寸71XX - 7122/7124/7132/7134 全自动8英寸&12英寸72XX - 7222/7223/7224/7200-300 （2）核心零部件-高性能高精度空气主轴 采用气膜支承，具有高承载力、高刚度、高精度、摩擦损耗小、寿命长等优点，在高转速下仍然具有非常高的精度和稳 定性。公司具有世界领先的空气主轴研发和生产能力，可以为半导体封测设备提供高品质的空气主轴和优化迭代产品。 此外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含 量和技术壁垒极高，是现代机械设备中不可缺少的关键零部件。公司围绕空气主轴打造核心技术平台，进一步开展了空 气导轨、旋转工作台、高速电机和驱动器等核心零部件国产替代，为公司的设备产品提供更加安全的供应体系，同时进 一步提高产品性能。 切割用空气主轴可应用于多种材料的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功 率范围从1.2 kW到2.5 kW；优化的水冷系统设计和制造技术使主轴寿命更长。 （3）关键耗材-刀片 刀片是半导体封测工艺中晶圆切割和封装体切割环节的一种关键耗材，刀片被空气主轴带动高速转动后直接作用于 被切割材料上，刀片的质量及性能稳定性、刀片间一致性等也会直接影响最终的切割质量和产品一致性。公司的软刀类 型包括镍刀、树脂刀及烧结刀，并可根据加工材料不同定制设计不同刀片；公司软刀在切割品质方面具有加工效率高、 精度高、寿命长等特点，且刀片通用性较好，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于半导 体晶圆和电子元件的加工，经过几十年技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，在全球处于领先地位，客户认知度高。 3、公司产品的市场地位 公司在半导体后道封装领域的产品布局为精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），公 司切割划片设备、空气主轴、耗材以及工艺的相互配合协同优化，可以适配不同应用场景的划切需求，具备为客户提供 定制化解决方案的能力。 轴/双轴、全自动/半自动等多种型号与配置，为全球市场，如美国、中国台湾、东南亚等提供成熟稳定的划切设备和耗 材；国内全资子公司光力瑞弘推出的国产化产品：全自动双轴12英寸切割划片机-8230、8231；半自动双轴12英寸切割 划片机6230、6231；及半自动单轴6英寸切割划片机6110，主要为国内客户提供高度自主可控的划切设备；因为拥有空 气主轴等核心零部件与刀片耗材，公司具备为客户提供量身定制的整体切割解决方案能力。 公司主要核心技术如下：
米的控制精度。此外，ADT的大尺寸切割设备可以实现对玻璃面板、PCB等材料大面积的切割，在该细分领域具有领先优 势。 光力瑞弘研发、生产的国产化设备6230/8230是针对12英寸晶圆（Wafer）开发的高精度、高效率、高性能、低使用成本的双轴半自动/全自动切割机。作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，8230得到了国内头部封测厂 商的高度认可并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。 在关键零部件方面，子公司LP研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋 转工作台和空气导轨等，产品性能一直处于业界领先地位，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜 行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。高速稳定的主轴是保障半导体划切设备良率的关键，其性能 直接决定了划片机的整体性能；公司开发的基于空气承载的主轴定位精度已达到了纳米级。在空气主轴国产化方面，国 内研发团队目前已推出切割用空气主轴和磨削用空气主轴的样品，预计2023年年底可以实现切割用主轴的批量生产。 在耗材方面，子公司ADT研发、生产的产品有软刀、法兰、磨石刀片等。公司软刀产品根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，也是业内少有可按照客户需求提供定制刀片的企业。在刀片国产化方面，通过国内研发团队 和以色列研发团队的通力合作，已研发出软刀、硬刀的样品，预计2023年底可实现小批量生产。 4、主要的业绩驱动因素 在半导体封测装备业务板块，公司客户主要为半导体的封装测试服务商（OSAT）、垂直整合制造厂商（IDM）等，作 为半导体产业链的重要环节，所属行业的整体市场会受半导体周期的影响，半导体的周期则主要受半导体技术周期和宏 观经济周期双重影响。报告期内，半导体行业周期下行、国际政治形势恶化、宏观经济走弱等各种因素叠加导致全球半 导体封装设备市场体量有所下降，这对报告期内公司半导体封测装备业务的开展造成一定程度影响。行业下行期也蕴含 着国产半导体封装设备发展的机遇，国际地缘政治变化存在巨大不确定性和风险性，加速了中国半导体产业链各个环节 国产自给的进程；尤其是各类高端半导体加工设备，国产化替代已经成为必然趋势。在半导体封测装备方面，国产化设 备市占率极低，国产化替代将成为公司半导体封测装备板块业务增长的关键驱动力。其次，依托中国、英国及以色列三 地研发团队，不断完善优化产品布局，不断拓宽公司产品的应用市场，围绕客户需求实现业务提升。 （二）物联网安全生产监控装备业务板块 1、主要业务、主要产品及其用途 公司物联网安全生产监控类产品主要用途为工业生产过程中的安全监测监控，主要涉及矿山安全生产监控类产品。 1）矿山安全生产监控系统公司矿山安全生产监控系统主要围绕煤矿安全生产中的“一通三防”提供智能监测与分析预警，主要产品类型有瓦 斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件） 及监控设备。基于行业领先的传感检测技术，实现井下环境的实时全面感知和数据可靠传输，系统井下各类智能感知设 备、智能分站及控制设备均为光力自主研发生产。安全生产监控系统采用煤矿安全生产“一张图”的可视化分析与展示 方式，基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知；系统还可融合人员定位、应急监控、火灾监控等系 统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可 进行人工远程控制，实现对异常和设备故障的人工对比验证和人工处置，提升维护人员工作效率，为煤矿安全生产、减 员增效保驾护航。 2)基于物联网的数字化智能钻机 智能钻机是公司自主研发的一款全自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻 孔及地质勘探钻孔。钻机可实现地面/远程全自动控制、井下全自动/半自动控制及单步手动等灵活多样的控制方式，有 效减少钻探作业人员和劳动强度；设备可以实现远距离遥控，使得作业人员远离危险环境。设备还可以实现自适应钻进、 智能预判钻孔事故、减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失；通过效率、功耗双优化，实现了智能、安全高效 钻进，与瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。 2、公司产品市场地位 2002 年以来，公司深耕安全生产监控领域，基于自主的传感技术和微弱信号的采集处理技术，研发了一系列能在复 杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，融合光纤与 5G 通讯及大数据智能 分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统装备的迫切需求，为煤炭行业精细化、低碳化发展保驾护航， 在煤炭行业取得了诸多成果。 公司瓦斯抽采、火情、安全、防突综合管控技术平台等多种监控系统智能化产品处于行业领先地位。公司多项技术、 产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，其产品应 用受到国家政策的大力支持。 公司 KJ428 矿用分布式激光火情监测系统为煤矿提供火灾精准监测、数据分析、智能预警，并根据分析处理结果进 行防灭火联动控制，为煤矿内外因火灾监控与防治提供集成化、可视化、智能化的管理手段，项目入选《国家安监局 2017年安全生产重特大事故防治关键技术科技项目》。 此外，公司的《煤矿安全监控系统检测检验关键技术与装备研究》项目获评中国煤炭工业协会的一等奖、《瓦斯抽采 计量装置试验研究及钻孔单孔综合实时在线自动监测系统研究》项目获评中国煤炭工业协会的三等奖、《安全生产监测监 控监查管理系统》获评工信部大数据产业发展试点示范项目。 3、主要的业绩驱动因素 能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在 我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井 占30%以上，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基 于此，公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面： （1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步提高安全生产 水平和长期高质量发展。国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源 局印发的《2022年能源工作指导意见》，国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》 等政策，从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求； （2）基于煤矿智能化发展的要求，煤矿行业将朝着集约化方向发展，在确保总产量满足要求的前提下，进一步降低 煤矿总体数量，提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，大型煤矿对安全生产、智能 化的要求更高，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升； （3）公司坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，以产品、技术、服务的发展，为公司业务 发展提供坚实支撑和驱动。公司在煤矿安全领域深耕多年，拥有瓦斯抽采、火情、人员定位、安全监控等多种智能化系 统产品。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，不断的提升已有产品的智能化水平、围绕已有产品拓展产品边 界更全面的服务客户的现场应用。新技术和新产品的不断推出为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动 力。 （三）主要经营模式 1、盈利模式 公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务， 为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装 备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。 2.研发模式 公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小 组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发， 采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资 源，三地研发团队成立联合研发项目小组。 公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力 于为全球客户提供最好的解决方案。 3.采购模式 为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认 证全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。 4.生产模式 公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低 企业生产成本，避免产品库存积压。 5. 销售模式 公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行 销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。 三、核心竞争力分析 （一）半导体装备业务和物联网装备业务相互赋能、协同发展 物联网安全生产监控装备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富有创新能力、事业心强、忠诚度高、经 验丰富、稳定高效的经营管理团队，建立了一套成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、 生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体封测装备业务输送大量的优秀人才，还 输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供了有力支撑。 公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件 技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，充 分融入到半导体业务产品的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、为制造半导 体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品，为物联网安全生产监控装备的进一步发展 保驾护航。半导体装备业务和物联网装备业务协同发展。 1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势 2002 年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。 公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含 尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术， 满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。 2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势 半导体封测装备业务板块，通过收购两个英国半导体公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测装备领域拥有设备、零部件、耗材上全面的研发能力和技术积累与生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争 优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。 公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，ADT公司的软刀在业界处于领先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1 微米的控制精度。ADT公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体 切割解决方案。 （2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴 主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点， 高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件。 公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空 气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封 装工序——精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚 度的突出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列 易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。LP公司不仅能提供关系到切割划片设 备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气 主轴。 高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、汽车喷 漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。 （二）专业技术人才优势 集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底都掌握在人才的手中。国外核心研发团队成员在行业内具有数十 年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批 次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习，已为国内团队培养出了数十名优秀的研发人员，涉及硬件、结构、软件 以及应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富且国际化的 极优秀的管理和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好的基础。 物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立 了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自 动化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。 （三）品牌优势 半导体设备的进入门槛极高，半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大。 半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一 般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业 在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP公司和全球第三大的半导体切割划片机公司 ADT分别在行业内已有50多年、20多年的经验积累和品牌认可度，能快速切入下游企业。其中，LP是全球第一家发明 半导体切割划片机的企业，且拥有高性能高精密空气主轴；ADT现在是全球排名第三的切割划片机制造企业，ADT刀片在 业界享有盛名。LP、ADT均积累了大量的行业经验、专业技术和客户资源。 公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科 技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。 （四）管理创新优势 与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积 极推进并完善有效的集团管控体系，增强对子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理 念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，尽快把公司做强做 大。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，全球经济持续恶化，国际环境日趋复杂，消费电子需求持续低迷，公司半导体封测装备市场受到一定程 度影响，仅有小幅提升；公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化和国家《“十四五”矿山安全生产规划》出台带来的市 场机会，物联网安全生产监控装备业务达到了业绩预期。报告期内，公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企 业。2022年，公司在董事会总体部署和正确领导下，克服外界环境带来的重重挑战确保安全生产，优化营销队伍、完善 全球销售和技术服务网络的建设；加大研发投入和销售投入，最终通过经营管理层和全体员工的不懈努力，半导体封测 装备业务和物联网安全生产装备业务经受住了诸多考验，围绕人才、市场、产品、技术、服务多个角度为2023年的快速 发展蓄力。 （1）国内团队与子公司英国LP、以色列ADT融合互补，持续提升公司在半导体后道封测装备领域的竞争优势 报告期内，公司进一步优化英国、以色列和郑州总部在产品、研发、生产中的定位，三地在生产、研发和销售方面 互动协作和融合互补，持续完善人才培养，进一步优化全球供应链体系实现全局的降本增效。 （2）持续加大研发投入，不断完善产品线 公司持续加大研发投入，加快新工艺、新产品开发，扩大工艺覆盖面，丰富产品系列，持续推动产品的升级迭代和 研发创新，2022年，公司研发投入8,811.54万元，与上年同期相比增加 41.67%，研发投入占销售收入的比例为 14.34%。 ① 持续完善半导体封测装备业务产品线 公司不断完善产品线布局，在现有国产划切设备的基础上进行迭代升级，已经开发了8230/6230产品的升级型号8231/6231，提升公司的市场竞争力。 公司逐步丰富封装设备谱系，不断满足各应用领域客户的需求。公司研磨机将于2023年6月的SEMI CHINA展会上展出。此外，公司持续提升国产化设备品质和快速响应客户需求的能力，为半导体设备市场的快速拓展奠定坚实基础。 ② 物联网安全生产监控业务稳步提升，新产品有望形成新的业务增长极 2022年公司紧抓安全生产监管趋严和国家《“十四五”矿山安全生产规划》出台带来的市场机会，持续不断的进行 产品迭代和智能钻机等新产品的开发，提高产品核心竞争力、增加业务宽度、深度和客户黏性，继续保持了行业的领先 地位，物联网安全生产监控业务稳步提升。 在矿山安全生产、减员增效的供给侧改革的行业背景下，为把握矿山智能化建设的发展机遇，公司物联网安全生产 监控装备业务板块推出了新产品“基于物联网的全自动数字化智能钻机”，数字化智能钻机主要用于煤矿井下瓦斯抽采、 水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔，配合公司现有的瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平 台减少抽采空白带，提高矿井瓦斯治理水平。目前该产品已经开始进入试销阶段，数字化智能钻机与瓦斯抽采管网监控 系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。智能钻机的推出将进一步提高公司在该 业务中的竞争优势和技术壁垒，并形成新的业务增长点，推动物联网安全生产监控装备业务跨越式发展。 （3）加快核心零部件空气主轴国产化项目建设，提升公司综合竞争力 报告期内，空气主轴国产化项目进展顺利，公司已掌握半导体设备的核心零部件——空气主轴的全套技术及生产工 艺，完成了产品样机的试制和生产环境、生产设备、生产人员的各项准备工作，为2023年国产化空气主轴的性能验证和 批量生产奠定技术和生产基础。国产化空气主轴批量生产，进一步保障公司供货安全稳定，突破企业产能瓶颈，确保国 产设备供应链安全，获得规模优势，降本增效，进一步提升我们的综合竞争力。 2022年11月，公司超高精密空气主轴研发及产业化可转债项目获得证监会同意注册批复，公司将择机发行，加快空气主轴的国产化进程。 （4）优化半导体市场营销策略和重构销售团队，提升服务客户能力 2022年，公司通过优化半导体市场营销策略和重构销售团队，进一步提升国产化设备产品品质和现场服务客户的能 力，为国产设备市场拓展奠定坚实基础，目前已初见成效。 （5）加快航空港区新厂区建设，培训储备成熟技术人员，为新厂区投产做准备 公司航空港区新厂区一期工程建设已完成，目前已部分投产，公司正加快投产进度，预计2023年4月中旬完成投产。 技术与产品研发的核心动力是人才，为提高公司技术和产品的研发进度，报告期内公司加大了研发人员的招聘力度， 进一步壮大了研发技术团队。同时公司加大对一线生产技术人员的培训工作，培养和储备一定数量的熟练技工，为航空 （6）启动划切设备-耗材的国产化项目，提高耗材生产能力和耗材产品种类 报告期内，为满足半导体切割划片机刀片耗材的全球市场需求，公司启动了刀片的国产化工作，本项目已于2022年 9月取得环评批复，刀片生产的核心设备已陆续到位，预计2023年可实现小批量生产。刀片作为砂轮划片机使用的必备 耗材，与空气主轴、设备以及工艺的相互配合、协同优化，可以适配不同应用场景的划切需求，刀片耗材国产化项目将 大幅提升公司为客户提供定制化解决方案的能力，为公司持续快速发展奠定坚实的基础。 （7）优化公司业务结构，聚焦半导体封测装备及物联网安全生产两大主业 报告期内，为进一步优化公司业务结构，聚焦半导体封测装备制造业务及安全生产监控业务，公司于 11月出售了原全资子公司常熟亚邦 100%股权。本次交易有利于集中人力、物力等资源发展半导体封测装备制造业务及安全生产监控 业务，做强、做大半导体封测装备制造业务及安全生产监控业务，促进公司更快、更好、更稳的发展。 公司2022年实现营业收入61,449.87万元，同比增长15.89%，归属于上市公司股东的净利润为6,540.74万元。公司半导体封测装备制造业务营业收入占比也进一步提升，由2021年的44.86%提升至2022年的52.69%。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 √是 □否
□适用 √不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用√不适用 已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 □适用 √不适用 单位：万元
□适用 √不适用 单位：万元
单位：元
√是 □否 详细见第十节财务报告八合并范围变更 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 （未完）  |