[年报]同兴达(002845):2022年年度报告

时间：2023年03月31日 02:28:48 中财网

原标题:同兴达:2022年年度报告

深圳同兴达科技股份有限公司 2022年年度报告【2023年3月30日】
2022年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人万锋、主管会计工作负责人李玉元及会计机构负责人(会计主管人员)赖冬青声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中涉及的未来发展陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以328,040,025股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................6
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................10
第四节公司治理..................................................................................................................................................37
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................54
第六节重要事项..................................................................................................................................................56
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................73
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................80
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................81
第十节财务报告..................................................................................................................................................82
备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原件。

四、载有法定代表人签名的公司2022年年度报告文本原件。

五、以上备查文件的备置地点：公司证券部、深圳证券交易所。

释义

释义项	指	释义内容
本公司、公司、上市公司、同兴达股 份、深圳同兴达	指	深圳同兴达科技股份有限公司
赣州同兴达	指	赣州市同兴达电子科技有限公司，本 公司全资子公司
南昌精密	指	南昌同兴达精密光电有限公司，本公 司全资子公司
南昌智能	指	南昌同兴达智能显示有限公司，本公 司全资子公司
昆山日月新	指	日月新半导体（昆山有限公司），本 公司合作对象，原昆山日月光
同兴达贸易	指	同兴达（香港）贸易有限公司，本公 司全资子公司
昆山同兴达	指	昆山同兴达芯片封测技术有限责任公 司，本公司全资子公司
印度同兴达	指	TXD(INDIA)TECHNOLOGYPRIVATE LIMITED，本公司控股子公司
展宏新材	指	赣州市展宏新材科技有限公司，本公 司全资子公司
泰欣德合伙	指	共青城泰欣德投资合伙企业（有限合 伙），本公司股东
上海华勤	指	上海华勤通讯技术有限公司
闻泰通讯	指	闻泰科技股份有限公司
中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
会计师、大华	指	大华会计师事务所（特殊普通合伙）
律师	指	北京德恒（深圳）律师事务所
报告期	指	2022年度
平板显示	指	显示屏对角线的长度与整机厚度之比 大于4：1的显示器件，包括液晶显 示、等离子体显示、电致发光显示、 真空荧光显示、平板型阴极射线管和 发光二极管等
LCD	指	LiquidCrystalDisplay的缩写，指 液晶显示器，为平板显示器的一种
TFT	指	ThinFilmTransistor的缩写，指薄 膜晶体管。是有源矩阵类型液晶显示 器中的一种，目前彩色液晶显示器的 主要类型
LCM、模组	指	LCDModule的缩写，指液晶显示器模 组，是将液晶显示器件、连接件、集 成电路等结构件等装配在一起的组件
ON-CELL	指	将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片 基板和偏光片之间的方法，即在液晶 面板上配触摸传感器，触控模组与显 示模组主要技术之一
ERP	指	EnterpriseResourcePlanning，建 立在信息技术基础上，以系统化的管 理思想，为企业决策层及员工提供决 策运行手段的管理平台

第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	同兴达	股票代码	002845
变更前的股票简称（如有）	不适用
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	深圳同兴达科技股份有限公司
公司的中文简称	同兴达
公司的外文名称（如有）	ShenzhenTXDTechnologyCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	TXD
公司的法定代表人	万锋
注册地址	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601
注册地址的邮政编码	518109
公司注册地址历史变更情况	无
办公地址	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601
办公地址的邮政编码	518109
公司网址	www.txdkj.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	李岑	宫兰芳
联系地址	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光 路1301-72号银星智界2号楼1301- 1601	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光 路1301-72号银星智界2号楼1301- 1601
电话	0755-33687792	0755-33687792
传真	0755-33687791	0755-33687791
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	深圳证券交易所（http://www.szse.cn/）
公司披露年度报告的媒体名称及网址	巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）及《证券时报》、《证 券日报》、《上海证券报》、《中国证券报》
公司年度报告备置地点	深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智 界2号楼16楼证券部

四、注册变更情况

统一社会信用代码	91440300761963645H
公司上市以来主营业务的变化情况（如有）	无
历次控股股东的变更情况（如有）	无

五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	大华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	北京市海淀区西四环中路16号院7号楼12层
签字会计师姓名	赖其寿王华

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	2022年	2021年	本年比上年增减	2020年
营业收入（元）	8,418,763,622.18	12,860,424,157.98	-34.54%	10,601,084,867.69
归属于上市公司股东 的净利润（元）	-40,180,716.05	362,055,571.72	-111.10%	257,993,850.37
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	-217,133,522.01	285,886,298.14	-175.95%	206,693,285.43
经营活动产生的现金 流量净额（元）	904,300,917.07	936,702,371.48	-3.46%	76,953,356.06
基本每股收益（元/ 股）	-0.15	1.55	-109.68%	1.240
稀释每股收益（元/ 股）	-0.15	1.55	-109.68%	1.240
加权平均净资产收益 率	-1.46%	14.24%	-15.70%	17.00%
	2022年末	2021年末	本年末比上年末增减	2020年末
总资产（元）	7,345,031,124.09	9,279,166,386.75	-20.84%	9,326,361,005.94
归属于上市公司股东 的净资产（元）	2,657,015,729.97	2,765,895,146.75	-3.94%	2,371,945,390.35

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是□否

项目	2022年	2021年	备注
营业收入（元）	8,418,763,622.18	12,860,424,157.98	商品+原材料销售
营业收入扣除金额（元）	119,856,916.51	596,837,925.11	主要为原材料销售
营业收入扣除后金额（元）	8,298,906,705.67	12,263,586,232.87	扣除原材料销售

七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	2,156,680,759.21	2,159,832,725.03	2,075,117,658.49	2,027,132,479.45
归属于上市公司股东 的净利润	77,341,340.68	28,665,077.10	-57,204,298.68	-88,982,835.15
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	-5,396,907.07	-20,057,007.03	-85,837,767.84	-105,841,840.07
经营活动产生的现金 流量净额	24,293,762.06	193,031,445.22	202,917,139.32	484,058,570.47

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位：元

项目	2022年金额	2021年金额	2020年金额	说明
非流动资产处置损益 （包括已计提资产减 值准备的冲销部分）	-4,348,821.28	10,439.69	122,678.91
计入当期损益的政府 补助（与公司正常经 营业务密切相关，符 合国家政策规定、按 照一定标准定额或定 量持续享受的政府补 助除外）	207,060,073.07	120,118,145.92	76,393,435.24
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外，持有交易	848.46	324,695.08	1,517,675.62
性金融资产、交易性 金融负债产生的公允 价值变动损益，以及 处置交易性金融资 产、交易性金融负债 和可供出售金融资产 取得的投资收益
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回	395,000.00
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出	7,492,534.79	-3,403,065.26	-105,890.73
减：所得税影响额	31,963,453.66	17,604,410.01	11,633,838.18
少数股东权益影 响额（税后）	1,683,375.42	23,276,531.84	14,993,495.92
合计	176,952,805.96	76,169,273.58	51,300,564.94	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）消费电子模组行业
1、行业情况
报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

2022年是消费电子行业下行周期的一年。受宏观经济波动等相关因素影响，消费电子下游需求不振，出货量同比下滑明显。据相关机构统计，2022年全球智能手机全年出货量12.1亿部，相较2021年同比下降11.3%；全球平板电脑总出货量1.6亿台，同比下降12%；全球笔记本电脑出货量达到2.2亿台，同比下降19%。

下游需求下降加剧了上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业严重内卷，主要产品价格大幅下降，市场行情低迷。在此情况下，公司不断完善内部管理水平，以更快的响应速度、更优的品质管控、更好的成本控制，随时迎接行业春天的到来。

2、行业地位
作为A股市场第一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。

（二）集成电路先进封装测试行业
2022年，公司全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），进展顺利。

凸块制造（Bumping）是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。具体工艺流程为：晶圆在晶圆代工厂完成基体电路后，由封测代工厂在切割之前进行加工，利用薄膜、黄光、电镀、蚀刻等技术，在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。

1、集成电路封测行业发展阶段
集成电路的封装形式多样复杂，基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。考虑到技术路径与指标的差异，可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技术）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技术以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

阶段	时间	封装技术	具体封装形式	图示
第一阶段 （传统封 装）	20世纪70年代 前	通孔插装型 封装	晶体管封装（TO）、双列直插封 装（DIP）、陶瓷双列直插封装 （CDIP）、塑料双列直插封装 （PDIP）、单列直插式封装 （SIP）
第二阶段 （传统封 装）	20世纪80年代 后	表面贴装型 封装	塑料有引线片式载体封装 （PLCC）、四边引脚扁平封装 （ ）、塑料四边引线扁平封装 QFP （PQFP）、小外形表面封装 （SOP）、无引线四边扁平封装 （PQFN）、小外形晶体管封装 （SOT）
第三阶段 （先进封 装）	20世纪90年代 以后	面积阵列型 封装	球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球 阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵 列封装（CBGA）、带散热器焊球 阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊 球阵列封装（FC-BGA）
			晶圆级封装（WLP）
			芯片级封装（CSP）
第四阶段 （先进封 装）	20世纪末开始	多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体 封装（3D）、凸块制造（Bumping）	以凸点（Bumping）为例
第五阶段 （先进封 装）	21世纪前10年 开始	系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装 （MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装 封装（FC）、扇出型封装（Fan-out）	以倒装（FC）为例

资料来源：《中国半导体封装业的发展》、Frost＆Sullivan及合肥新汇成微电子股份有限公司招股说明书（申报稿）
随着集成电路行业技术的进步与终端电子产品需求的提高，凸块制造技术也不断突破技术瓶颈、实现大规模产业化，并发展成为关键的高端先进封装技术之一。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（Fan-out）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸。

2、显示驱动芯片封测行业情况
显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分。显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片可以控制众多像素，通常小尺寸面板仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片，因此显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高。

凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流，且其采用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板产品如手机、数码相机、平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可弯曲的柔性基板上，故占用面积更小，主要应用于大尺寸面板产品如电视、电脑显示器等以及对边框要求更高的全面屏手机。

根据机构统计，随着需求的增长及供给的瓶颈，预计全球显示驱动芯片封测市场规模在2025年达到56.10亿美元。

数据来源：Frost＆Sullivan 中国显示驱动芯片封测行业涵盖中国大陆及中国台湾两个市场。得益于领先的晶圆代工厂及成熟的芯片 设计产业，2020年，中国台湾显示驱动芯片封测行业在经过并购整合后，进一步增强了产业核心竞争力，市 场规模达到了88.90亿元，年均复合增长率约为11.61%。相比之下，中国大陆相关厂商起步相对较晚，随着 集成电路设计产业的快速成长和国内资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。 同时，受益于全球显示驱动芯片价格上涨，2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到46.80亿元，占 中国显示驱动芯片封测市场的34.49%。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行 业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的 280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。数据来源：Frost＆Sullivan
3、显示驱动芯片封测行业竞争格局
全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行根据Frost＆Sullivan数据统计，2020年全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份 额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技 均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国A股 上市公司。 4、行业地位 公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿 元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，生产规模在中国大陆处于领 先地位。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 报告期内，公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、 生产和销售，其中液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示 类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通 话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要 应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域； 液晶显示模组主要应用场景如下：光学摄像头模组主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂；
子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。

子公司昆山同兴达设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）及CIS（CMOSImageSensor）封测领域，具体业务如下：

工艺制程	具体介绍	功能特点	应用范围或领域	完成相关制程后的产品图示
GoldBumping	金凸块制造是指通过溅 镀、曝光、显影、电镀和 蚀刻等制程，在晶圆的焊 垫上制作金凸块，可达到 高效的电性传输，替代了 传统封装中的导线键合	该工艺可大幅缩 小芯片模组的体 积，具有密度 大、散热佳、高 可靠性等优点	主要应用于显示驱 动芯片领域，适用 于覆晶封装（FC） 技术
CP	晶圆测试是指用探针与晶 圆上的每个晶粒接触进行 电气连接以检测其电气特 性，对于检测不合格的晶 粒用点墨进行标识，在切 割环节被淘汰，不再进行 下一个制程	该工艺不仅可以 鉴别出合格的芯 片，直接计算出 良率，还可以减 少后续不必要的 操作，有效降低 整体封装的成本	是大多数封装工艺 必经的前道工序
COG	玻璃覆晶封装是指将芯片 上的金凸块与玻璃基板上 的引脚进行接合并利用胶 质材料进行密封隔绝的技 术，由封装厂商负责切割 成型，面板或模组厂商等 负责芯片与面板的接合	是目前较为传统 的屏幕封装工 艺，也是最具有 性价比的解决方 案，但由于芯片 直接放置在玻璃 基板上，占用较 大空间，故屏占 比不高	是目前主流的屏幕 封装工艺，也是最 具有性价比的解决 方案，但由于芯片 直接放置在玻璃基 板上，占用较大空 间，故屏占比不高
COF	薄膜覆晶封装是指将芯片 的金凸块与卷带上的内引 脚接合，之后由面板或模 组厂商等将外引脚与玻璃 基板接合	具有高密度、高 可靠性、轻薄短 小、可弯曲等优 点，有利于缩小 屏幕边框，提高 屏占比	具有高密度、高可 靠性、轻薄短小、 可弯曲等优点，有 利于缩小屏幕边 框，提高屏占比

（二）公司经营模式 1、销售模式 针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖液晶显示模组事业群、光学摄像头事业群及先 进封测事业群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下： 液晶显示模组事业部采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务 客户。经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销 售渠道分为三种，具体如下：光学摄像头模组事业部采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两品牌手机厂商的市场开发力度。

2、生产模式
公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳定、制造高人效。为确保及时交货，公司各部门通过TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。

3、采购模式
公司原材料主要为液晶面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为非标准品，主要通过公司境内自行采购。

公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。

4、研发模式
公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。

（三）主要的业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入84.19亿元，比上年同期下降34.54%，实现归属于上市公司股东的净利润-0.40亿元，比上年同期减少111.10%。影响业绩变动的主要原因如下：1、消费类电子产品全球市场需求下跌，导致行业内卷严重，产品价格大幅下降，致使公司销售收入及利润均不及预期。

2、2022年受宏观经济波动影响，持续时间较长，对公司生产车间所在辖区订单承接、生产排班、货运效率等均造成了较大影响，致使公司成本上升，综合毛利率下降，对公司利润造成影响。

三、核心竞争力分析
报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：
1、客户优势
经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。

公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖 问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。 2、全流程信息化生产管理优势 经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整 合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。 TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理 部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据 的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模 式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管理提升至新高度。 3、快速响应需求优势 公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客 户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求；从客户下订单到公司交付约35 天，运营效率远超同行友商。 4、团队优势 公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余 年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持 续稳定的发展。 公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研 发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。 5、技术研发优势 在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴 OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成 量产、小批量生产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前 沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。在光 学摄象群产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术 均预研完成。 6、产线自动化优势 公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生 产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策 提供数据支持。工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。7、国内及海外布局优势 印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局，公司致力于将印度同兴达打造成印度本土具有高影响力的智慧模组工 厂。报告期内受宏观经济波动及航运影响，印度同兴达市场推进有所放缓，但从长远布局看，印度同兴达的设立将有效 提升公司在该区域的服务能力和市场占有率，扩大海外业务。 国内方面公司已完成生产制造基地的全面布局。公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）主要生产智能穿戴、手机、 平板、笔电等显示触控模组，主要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。进一步完善赣州一期二期及南昌两个生产 基地，生产效率及交付能力大大提升，全方位满足客户需求。同时，公司子公司昆山同兴达布局GoldBump全流程封装测 试项目，拓展公司发展第二曲线。四、主营业务分析
1、概述
（一）行业下行周期中发挥规模优势，提升市场占有率
作为专业第三方液晶显示模组龙头企业，公司努力克服行业下行周期中的困难，保持与下游客户的良好沟通，进一
步提升液晶显示模组市场占有率，为行业下一轮的复苏做好准备。报告期内实现营业收入84.19亿元，较上年同期下降
34.54%；归属于上市公司股东的净利润-0.4亿元，较上年同期下降111.10%；扣除非经常性损益的净利润-2.17亿元，
较上年同期下降175.95%；经营活动净现金流9.04亿元，较上年同期下降3.46%；（二）顺利推进显示驱动芯片封测项目，推动公司第二增长曲线起步报告期内，昆山显示驱动芯片封测项目按照规划有条不紊的推进中，坚决落实公司第二增长曲线战略。根据Frost＆Sullivan预测，未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测
行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，
年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。随着该项目的持续建设
投入，公司第二增长曲线正式起锚，将有力助推国家半导体产业链发展，进一步提升公司综合实力。

2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元

	2022年		2021年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	8,418,763,622.1 8	100%	12,860,424,157. 98	100%	-34.54%
分行业
光电子器件和其 他	8,418,763,622.1 8	100.00%	12,860,424,157. 98	100.00%	-34.54%
分产品
液晶显示模组	6,551,064,470.2 3	77.82%	9,769,503,700.1 9	75.97%	-32.94%
摄像类产品	1,552,086,788.5 9	18.44%	2,198,311,402.0 5	17.09%	-29.40%
其他	315,612,363.36	3.75%	892,609,055.74	6.94%	-64.64%
分地区
国内	6,200,450,839.1 0	73.65%	10,745,621,998. 59	83.56%	-42.30%
国外	2,218,312,783.0 8	26.35%	2,114,802,159.3 9	16.44%	4.89%
分销售模式
直销	8,418,763,622.1 8	100.00%	12,860,424,157. 98	100.00%	-34.54%

（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
光电子器件和 其他	8,418,763,62 2.18	7,901,813,97 2.77	6.14%	-34.54%	-31.97%	-3.55%
分产品
液晶显示模组	6,551,064,47 0.23	6,079,562,43 7.83	7.20%	-32.94%	-31.93%	-1.38%
摄像类产品	1,552,086,78 8.59	1,538,814,94 5.40	0.86%	-29.40%	-22.29%	-9.06%
其他	315,612,363. 36	283,436,589. 54	10.19%	-64.64%	-59.65%	-11.11%
分地区
国内	6,200,450,83 9.10	5,880,609,13 5.65	5.16%	-42.30%	-38.53%	-5.81%
国外	2,218,312,78 3.08	2,021,204,83 7.12	8.89%	4.89%	-1.30%	5.72%
分销售模式
直销	8,418,763,62 2.18	7,901,813,97 2.77	6.14%	-34.54%	-31.97%	-3.55%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类	项目	单位	2022年	2021年	同比增减
光电子器件和其 他	销售量	PCS（片）	135,865,660.00	171,527,337.00	-20.79%
	生产量	PCS（片）	136,779,435.00	169,453,386.00	-19.28%
	库存量	PCS（片）	5,492,843.00	5,696,508.00	-3.58%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
（5）营业成本构成
行业分类
行业分类
单位：元

行业分类	项目	2022年		2021年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
光电子器件和 其他	原材料	7,229,907,78 7.97	91.50%	10,888,264,9 57.64	93.75%	-33.60%
光电子器件和 其他	人工工资	214,448,091. 11	2.71%	280,375,410. 70	2.41%	-23.51%
光电子器件和 其他	折旧	180,528,989. 10	2.28%	147,936,300. 64	1.27%	22.03%
光电子器件和 其他	能源和动力	85,021,737.3 8	1.08%	80,180,150.5 9	0.69%	6.04%
光电子器件和 其他	其他	191,907,367. 21	2.43%	217,696,853. 28	1.87%	-11.85%

说明
无。

（6）报告期内合并范围是否发生变动
?是□否
1.本期新设子公司导致合并范围增加的情况

子公司名称	设立时间	注册资本（万元）	持股比例
南昌同兴达汽车电子有限公司	2022-04-18	2,000.00	100%
苏州同兴达汽车科技有限公司	2022-04-28	1,000.00	100%
南京市展锐新材科技有限公司	2022-07-06	800.00	60%
展宏科技(香港)贸易有限公司	2022-08-05	5.00（港币）	100%
同兴达光学（香港）贸易有限公司	2022-04-14	1.00	100%

2. 本期清算子公司导致合并范围减少的情况

子公司名称	设立时间	注册资本（万元）	持股比例
赣州市同兴达光电科技有限公司	2018-09-06	20,000.00	100%

（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ?不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	4,084,879,465.67
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	48.52%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户一	1,464,703,038.06	17.40%
2	客户二	867,999,915.96	10.31%
3	客户三	657,489,575.24	7.81%
4	客户四	593,542,630.38	7.05%
5	客户五	501,144,306.03	5.95%
合计	--	4,084,879,465.67	48.52%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	1,538,043,899.80
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	20.13%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商一	430,429,656.99	5.63%
2	供应商二	335,114,116.06	4.39%
3	供应商三	295,281,183.64	3.87%
4	供应商四	282,670,827.92	3.70%
5	供应商五	194,548,115.19	2.55%
合计	--	1,538,043,899.80	20.13%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元

	2022年	2021年	同比增减	重大变动说明
销售费用	57,190,017.64	65,879,866.53	-13.19%
管理费用	244,241,851.92	256,511,853.22	-4.78%
财务费用	22,390,107.37	114,525,883.79	-80.45%	主要是增加汇兑收益 及本期银行借款的融 资成本下降
研发费用	409,669,151.65	386,638,061.71	5.96%

4、研发投入
?适用□不适用

主要研发项目名称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发展 的影响
TP与模组一体化穿戴 OLED屏开发	通过对OLED穿戴屏的工 艺、设备、材料、设计等 方面的研究，实现触控显 示一体化穿戴屏的量产。	完成	实现显示与触控一体化 的穿戴OLED屏量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
带PowerIC穿戴 OLED屏模组开发	通过对OLED穿戴屏的复杂 电路设计、电路检测、电 路分析等方面的研究，实 现穿戴屏的量产。	完成	实现复杂电路设计的穿 戴OLED屏量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
FPC线宽线距0.05mm 极限走线穿戴OLED屏 模组开发	通过对线宽线距0.05mm极 限走线穿戴OLED屏模组的 开发设计，可规范公司在 极限FPC外形OLED模组的 材料选型、研发设计、设 备工艺的能力，实现穿戴 屏的量产。	完成	实现FPC极限外形的穿 戴OLED模组的量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
基于ISP接口的笔电 液晶显示模组开发	通过对ISP接口的笔电模 组产品研究，总结硬件设 计规范、软件测试内容方 法及生产工艺，从而实现 ISP接口的笔电液晶显示模 组量产。	进行中	实现ISP接口的笔电液 晶显示模组量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
高信耐性一体化模组 研究	通过选用特定的氟化剂， 在一线胶位置二次涂布， 以此提升FPC排线与玻璃 台阶的密封性及可靠性。	进行中	在高温高湿、跌落、冷 冻、酸性环境等实验条 件下产品绑定区不被腐 蚀。	提升产品性能，提升 公司竞争力。
1.58"方形智能手表 用显示触控一体化模 组研发	通过对1.58寸方形显示模 组的特性及结构硬件研 究，实现1.58"方形智能手 表模组的量产。	完成	实现1.58"方形智能手表 模组的量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
防止LCD屏破的设计 方案可行性研究	通过研究一线胶的宽度与 背光灯口位置的PET材质 及宽度搭配，找出最佳的 搭配方案，从而降低模组 屏破的不良率。	完成	提高生产良率，降低成 本。	提高生产良率，提升 公司竞争力。
低阻抗功耗测试通用 转接板方案研究	通过对测试转接板的硬件 设计优化及测试验证，解 决高刷新率显示模组功耗 测试异常问题。	进行中	实现高刷新率模组的功 耗测试。	提升研发技术能力， 为公司技术发展提供 基础。
下沉式产品技术应用	研究下沉式产品的选型、 设计、制造规范，保障下 沉式模组性能指标及生产 良率。	完成	优化产品设计，并指导 产品性能、良率量产达 标。	提供新型窄边框方 案，协助拓展市场。
气凝胶隔热材料研究 应用	针对气凝胶隔热膜应用场 景、功能进行探究，使显 示模组拥有更优异的性 能。	完成	输出针对气凝胶隔热膜 的设计规范以及选型报 告，对气凝胶隔热膜的 应用效果进行评价，最 终输出气凝胶隔热膜的 生产、应用研究报告。	提供新型产品，协助 拓展市场。
功能性保护膜研究应 用（车载用保护膜 类）	针对在车载显示屏生产制 程和成品上使用到的功能 性保护膜的选型和应用进 行研究，总结出高信耐性 一体化车载模组的功能性 保护膜选型及设计规范。	完成	确认出符合公司生产工 艺的车载保护膜，同时 制定相关的设计、验证 和检验的规范操作流 程。	提高车载显示屏的生 产良率和产 品质量。
底填+包封一体式胶水 研究应用	对FPC厂点胶工艺进行方 案可行性评估，重点关注 底填+包封一体式胶水的设 计要求、生产要求，以及 产品应用的优劣势。	完成	底填+包封一体式胶水的 设计规范以及选型报 告，对底填+包封一体式 胶水不同的应用效果进 行评价，最终输出底填+ 包封一体式胶水的应用 研究报告。	提供新工艺，提高良 率以及效率， 协助拓展市场。
笔记本显示屏模组技 术开发	优化笔记本屏模组设计， 输出笔记本屏模组的选 型、设计规范，保障笔记 本屏模组的性能指标。	进行中	优化产品设计。	提供新型产品，协助 拓展市场。
显示模组刷新率切换 方式及应用研究	研究显示模组的高刷兼容 技术方案及性能评估方 式，输出优秀的高刷模组 方案。	进行中	提供新产品方案。	提供新型产品，协助 拓展市场。
小型化元器件在显示 模组中应用研究	使用小型化元器件的显示 模组能够正式量产，且模 组的供电电压、抗ESD性 能、功耗满足客户需求。	完成	优化产品设计。	提供新型产品，降低 设计成本，协助拓展 市场。
光感测试系统开发	通过建立光感测试系统， 了解光感性能参数，规范 光感功能测试标准。	完成	实现涉及光感产品的开 发量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
TXD代码调试系统开 发	通过软硬件开发，优化显 示屏测试代码在线调试功 能。	完成	提高调试效率，通过友 好的人机互动界面，实 现在线调试功能。	提升产品性能，提升 公司竞争力。
TPFWcode独立调试 模式开发	通过软硬件开发，实现TP 触摸屏测试代码在线调试 功能。	进行中	实现触控模组触控功能 在线自动调节、自动烧 录的功能。	提升产品性能，提升 公司竞争力。
6.56寸中间盲孔项目 开发	通过对盲孔在中间位置的 特性，研究模组的开发设 计及设备工艺，从而实现 6.56寸中间盲孔模组的量	进行中	实现盲孔模组的量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
	产。
9寸后视镜液晶模组 开发	通过了解汽车后视镜后装 显示模组的要求，研究设 计、开发及工艺等要求， 实现9寸后视镜显示模组 的可量产验证。	完成	实现9寸后视镜显示模 组的可量产验证。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
15.6寸笔电产品液晶 显示模组开发	通过对笔电产品特性、软 硬件设计开发、结构设计 以及其工艺、设备等研 究，实现15.6寸笔电产品 模组量产。	进行中	实现15.6寸笔电产品的 模组量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
基于笔电类Power可 调节电压输出模组研 发	通过对Power可调节电压 输出特性及设计要求的研 究，实现笔电类Power可 调节电压输出模组可量 产。	完成	实现笔电类Power可调 节电压输出模组可量 产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
带防拆功能的穿戴 OLED屏研发	通过对FPC防拆功能走线 的研究、设计，实现防拆 功能穿戴OLED屏的量产。	完成	实现带防拆功能的穿戴 OLED屏量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
带主动笔功能的平板 液晶显示模组研发	通过带主动笔功能的平板 液晶显示模组研发，了解 主动笔的功能及电路设 计，形成带主动笔的模组 的设计规范。	进行中	实现主动笔功能的平板 液晶显示模组量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
长寿命穿戴一体化模 组研发	通过选用特定的OCA胶 水，配合特殊的冷冻技 术，实现产品CG拆解顺 利，不破坏产品。	进行中	提高生产良率、降低成 本。	提高生产良率，提升 公司竞争力。
测试设备实时温湿度 监控技术研究	通过对测试设备实时温湿 度监控方法研究，实现远 程实时监控测试设备温湿 度。	完成	实现远程监控测试设备 温湿度。	提高实验结果准确 性，提升公司竞争 力。
下沉式IC邦定技术研 究	研究下沉式IC的绑定工 艺，摸索相应工艺技术， 实现下沉式IC的量产使 用。	完成	实现下沉式IC的量产使 用。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
窄边框一体化模组三 边点胶技术研究	通过点胶材料选型、结构 设计及封胶设备工艺的研 究，实现窄边框产品三边 点胶工艺的量产。	进行中	实现三边点胶的窄边框 显示模组的量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
冷热冲击试验样品测 试技术研究	通过对冷热冲击试验样品 在实验箱中位置角度等对 实验过程及结果的影响研 究，实现冷热冲击试验样 品零跌落风险和晃动。	进行中	实现冷热冲击试验样品 零跌落风险和晃动。	提高实验结果准确 性，提升公司竞争 力。
OCA+POL一体化工艺 关键技术研究	研究POL+OCA一体化的产 品的的成熟度与可行性分 析，针对模组的整体性能 与成本的优势空间。	完成	能够实现POL+OCA的一 体化量产生产。	新工艺，新设计，提 高产品良率，降低产 品综合成本。
模组散热环路导热管 研究	研究环路导热管在一体化 模组上应用时材料选型及 设计对散热效果的影响， 总结出其在一体化模组散 热方案中的高信耐性选型 及设计规范。	进行中	输出环路导热管在模组 散热的可行性研究报 告，以及设计规范和选 型报告。	提供新工艺，提高良 率以及效率，协助拓 展市场。
穿戴4合1测试系统 研发	通过软硬件研发，建立一 套测试系统实现穿戴产品	进行中	减少穿戴产品测试岗位 人员需求。	提高产品生产效率， 提高公司产品的竞争
	光感、NFC、显示和触控的 四种测试要求。			力。
三合一自动OTP治具 gamma调试系统研发	通过软硬件研发，实现显 示模组显示代码/TP代码 /Gamma在线调试、烧录等 功能。	完成	实现显示模组产品在线 自动调节、自动烧录的 功能。	提升产品性能，提升 公司竞争力。
铝胶框背光模组研发	通过研究背光铝胶框的工 艺要求、设计规范及性能 效果影响，实现铝胶框背 光模组可导入量产的设计 规范制定。	进行中	实现铝胶框显示模组的 量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
3D盖板贴合技术研究	通过对3D盖板材料特性、 工艺、设备以及设计等方 面研究，实现3D盖板与显 示模组贴合量产化。	进行中	实现3D盖板贴合的量 产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
4.3寸高清VR显示模 组研发	通过对4.3寸类显示模组 的设计、工艺设备研究， 实现4.3寸高清VR显示模 组产品的量产。	完成	实现4.3寸高清VR产品 的模组的量产。	提升公司技术能力， 拓宽产品面，增加市 场份额。
同兴达摄像头通用烧 录系统V1.0	开发通用测试系统，支持 MIPI、LVDS，USB输入光 纤、USB、万兆网卡输出的 通用测试系统。	完成	解决公司内不同产品线 测试设备不同软件管理 以及生产排程的困扰。	提高公司产线利用 率，降本增效。
同兴达USB摄像头模 组一拖十六测试系统 V1.0	一种一次性可测试16颗摄 像头的测试系统，可提高 生产效率。	完成	提高生产线单位时间产 出量，进一步降低生产 成本。	提高产品性价比，提 高竞争力。
切割贴附一体式装置	通过此装置将切割RFPC与 RFPC贴合在载具的两站工 作整合在一起，减少SMT 元器件在转运中的损伤风 险。	完成	确保产品品质可靠。	为公司后续进入一流 品牌客户提供品质保 障。
一种6面AOI外观检 测设备	一种通过CCD采集图像， 对产品的6个面进行外观 判定的设备。	完成	解决模组行业外观判断 一直使用人眼目视，容 易出现人员误判漏判的 问题。	提高产品外观良率， 更好满足客户质量要 求。
一种光学防抖摄像头	一种通过加速度传感器采 集摄像头移动状态并控制 反向镜头和传感器之间的 相对位置，用以补偿相机 运动造成的图像失真。	进行中	提高相机拍照质量，提 供更好的拍照体验。	为开拓市场提供高端 产品。
一种压电式马达的摄 像头装置	一种通过压电材料产生动 力推动镜头运动的摄像头 产品，优势在于低功耗， 大推力，可以使用在汽车 等需要玻璃镜片的场合， 为开拓市场提供差异化产 品。	进行中	提供差异化应用产品。	为个性化客户提供产 品支持。
一种SLAMTOF摄像 头装置	一种激光测距成像合成物 体3D模型的摄像头。	进行中	解决以往3D成像分辨率 低、成像噪大、图像失 真的问题，缩小体积以 便便携设备配备。	为客户提供差异化3D 成像产品。
一种微型云台摄像头 装置	一种可大幅度提高摄像头 在非稳定状态下稳定成像 的装置，可在±7°的晃动 情况下稳定拍照。	进行中	解决普通OIS摄像头补 偿角度小于±1°，反应 慢的问题。	为消费者提供高性价 比，高性能的摄像头 产品。

公司研发人员情况（未完）