[年报]宝鼎科技(002552):2022年年度报告
原标题:宝鼎科技:2022年年度报告 二零二三年三月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱宝松、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人(会计主管人员)杨涛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司未来发展的展望”部分的阐述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 34 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 52 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 54 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 83 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 89 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 90 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 91 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）载有公司法定代表人签名的 2022年年度报告及摘要原件； （五）以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。 释 义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 ?适用 □不适用
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司原主营业务为大型铸锻件，2022年 9月，公司完成重大资产重组，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合同报表范围，新增电子铜箔及覆铜板资产和业务，公司主营业务由“C34 通用设备制造业”变更为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 （一）所处行业及主要的产业政策 电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路行业协会（CPCA）等。 电子铜箔、覆铜板行业受到国家政策的大力支持。国家出台了一系列鼓励扶持政策，产业政策对公司发展具有重要意义。最近五年，行业主要法律法规及产业政策列示如下：
（二）行业发展基本情况 1、行业发展概况 （1）电子铜箔 电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子信息产业产 品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在 5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子 等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提 高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生 产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料 年以来最大增幅。2014年至 2021年我国电子电路铜箔产量从 21.58万吨增长至 40.2万吨，年化复合增长率为 9.29%，总 体呈现增长趋势，增速情况如下图所示： 数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA） （2）覆铜板 覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印 制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的 桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。 同样获益于下游印制电路板产能向国内转移及终端需求的快速增长，我国覆铜板行业近年来也维持了良好的发展势 头。根据北京智研科信咨询有限公司统计，2021年我国覆铜板行业销售收入为 923.59亿元人民币，同比增长 50.8%。 2、行业发展前景 （1）电子铜箔 自 2018年起，5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的产品类型需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔 等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。电子电路铜箔下游应用领域的技术发 展，促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为 市场发展热点。 同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国内领先的电 子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与国外领先企业的差距， 产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大于 105μm厚铜箔等高性能电子电路 铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步向高端市场延伸。根据 CCFA统计数据，2021 年我国高性能电子电路铜箔的产量为 1.65万吨，较 2020年增长 0.4万吨，增幅为 32%，增长迅速，其中高频高速电路用 铜箔的产量为 1.28万吨，较 2020年增长 0.53万吨，增幅达 69.63%。 （2）覆铜板 目前全球 5G时代正在加速到来，而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下，中国 5G产业近些年取得了快速发展。相较于 5G基站，传统 4G基站主要是 RRU（Remote Radio Unit，射频拉远单元）中的功率放大器部分采用高 频覆铜板，其余大部分采用普通 FR-4覆铜板，而 5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，这将进一步扩大 高频高速覆铜板的需求。同时，5G基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信息产品高频化、高速化也增加了对 当前国内覆铜板产业的产品结构中，玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基覆铜板中的无卤板、 适应无铅制程的高 Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高 导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。随着国家对电子行业污染物排放实行许可制度以及对环境保护工作高 度重视，督查力度进一步加大，环保型覆铜板产品也将成为未来发展热点。 高端覆铜板有望国产化。随着我国推进大数据、物联网、人工智能及 5G等新一代信息技术发展的步伐，软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构也进一步加速，并引发电子信息产业的新一轮变革。作为电子工业的基础材料之一， 覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参与者将受惠于发展红利。 在需求侧，中高端覆铜板的应用量将扩大，以满足高频高速的通讯需求。在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端 覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。目前基站用高频高速等高端覆铜板仍然需要进口，高频基材 主要市场份额被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，本土 化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。 （三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征 1、行业技术水平与技术特点 （1）电子铜箔 国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技术水平的差 距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档 FCCL用铜箔等高性能 PCB铜箔 领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。 （2）覆铜板 无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企业的生产工 艺和技术研发相较于日本、中国台湾地区等国际领先企业亦存在差距。 2、行业普遍的经营模式 电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性，通常采取 直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，行业内企业销售过程中 通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以进入其合格供应商名录。 3、行业周期性特征 电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。 在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩，电解铜价 格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且玻纤布、树脂等其他主 要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。 在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品需求、行业 政策等因素的直接影响。近年来，受到 5G、半导体行业快速发展等因素刺激，国家政策亦鼓励行业发展，电子铜箔和覆 铜板行业呈现较为明显的上升趋势。 （四）行业上下游及其关联性、上下游行业发展情况及其影响 电子铜箔、覆铜板行业与上游原材料和下游需求间存在较为明显的关联性。 上游原材料行业以电解铜为典型代表，受到中国及全球经济复苏影响，整体需求增长，同时部分国际主要铜产区产 量下降的影响，2020下半年开始电解铜价格出现明显上涨，从而直接影响国内电子铜箔及覆铜板行业的产品定价。 下游需求同样在经济复苏及 5G等新兴产业高速发展的带动下在 2020年以来出现较为明显的刺激。同时下游 5G发展、电子产品轻薄化等需求也直接影响电子铜箔、覆铜板行业的技术及产品形态发展方向。 （五）行业市场竞争格局 1、市场竞争及行业集中度 电子铜箔和覆铜板行业进入壁垒高，主要原因在于其资金和技术壁垒较高，同时产品稳定性、可靠性会直接影响下 游印制电路板和终端产品的性能，相关主流下游企业的供应商认证流程普遍极为严格，因此新进入企业较难获得市场份 根据华经产业研究院数据，2021年全国有 32家企业具有可产销电子铜箔品种的能力，其中有 14家企业电子铜箔年 产量达到 10,000吨以上。而根据 Prismark统计，全球覆铜板市场集中度极高，2021年行业前三大生产企业和前五大生产 企业的合计市场占有率分别达到 43%和 54.5%。 2、公司主要产品与同行业可比公司对应产品的区别及市场占有率 以金宝电子的电子铜箔主要产品高温高延伸性铜箔（HTE箔）和覆铜板主要产品 FR-4为例，其核心技术指标主要包括：
竞标及市场调研等经营活动中取得。 在 FR-4层面，金宝电子典型产品与行业通行标准比较情况如下：
由以上数据可见，公司控股子公司金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求。 市场占有率方面，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会统计，2021年中国电子铜箔产量为 40.20万吨，同 年金宝电子的电子铜箔实际产量为 1.50万吨，约占整体市场的 3.7%；根据前瞻产业研究院数据，2020年国内玻纤布基 覆铜板产量为 4.88亿平米，2021年超过 5亿平方米。以 2021年全国总产量 5亿平方米计算，金宝电子 2021年 FR-4产 量（不含粘结片）折算后合计 1,043.47万平方米，约占整体市场的 2.1%。 通过上述数据可见，金宝电子产品目前在国内市场的市场占有率仍处于较低水平，这主要是由于：（1）在电子铜箔 方面，金宝电子主要受到产能的严格限制；（2）在覆铜板方面，金宝电子历史上以复合板、铝基板为主要产品，近年才 开始重点发展 FR-4业务，因此经历了较长时间的产线建设和产品开发以及市场拓展阶段，正逐步开始规模化销售。因 此，在优秀的产品性能的支撑下，随着后续产能扩张，金宝电子在快速发展的整体市场中仍拥有充分的潜在增长空间。 （六）影响行业发展的有利和不利因素 1、影响行业发展的有利因素 （1）政策大力支持下游新兴产业发展 电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）的主要原料，其市场发展受到下游终端应用市场发展的重要影响。现阶段包括集成电路、汽车智能化、5G等主要应用领域均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到国家政策的大力支持和 鼓励，在年度政府工作报告、十四五规划等重要文件中频频得以体现，为电子铜箔和覆铜板行业的长期发展提供了重要 支撑。 （2）传统领域需求复苏 随着家电、笔电、传统汽车电子等传统下游需求行业逐步恢复正常生产经营，电子铜箔和覆铜板行业相应类型订单 也得以逐步恢复，海外汽车客户等需求也开始复苏，对国内电子铜箔和覆铜板行业发展也起到了促进作用。 （3）下游产能持续向国内转移 根据行业研究机构 Prismark的统计，近年来全球印制电路板生产持续向中国转移，中国印制电路板产值在全球的占 比从 2008年的 31%持续提升至 2019年的 53%，而电子铜箔和覆铜板生产与印制电路板高度关联，下游产能转移也带动 了国内电子铜箔和覆铜板产业的快速发展。 2、影响行业发展的不利因素 目前国内电子铜箔和覆铜板市场仍面临“高端不足”的限制。如电子铜箔行业虽然近年来我国企业通过不断加大研发 投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，在高性能电子电路铜箔制造水平方面有了一定的提升，但部分高端电 子电路铜箔仍然主要依赖于进口。而在覆铜板行业，应用于高频高速、车用、IC封装等高端领域的覆铜板产品的生产目 前也仍主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品多以中低端为主。 除产品本身外，目前电子铜箔、覆铜板的生产设备，尤其是高精度、高稳定性的高端设备，如阴极辊的供应也仍被 日本等发达国家所把持，国内生产企业长期发展也仍受到国外生产设备产能的约束。 （七）行业主要进入壁垒 1、技术和资金壁垒 电子铜箔和覆铜板制造行业均属于资金密集型和技术密集型行业。对于行业新进入者来说，既需要大规模资金投入 建立规模化生产线，同时也面临缺乏行业运营经验、技术积累，对生产工艺控制、生产系统设计等方面把控不足等问题， 可能导致产品质量和稳定性不足，从而在竞争中处于劣势。 2、品牌壁垒 下游印制电路板（PCB）厂商和手机、汽车制造等终端产品厂商对铜箔、覆铜板等相应原材料的性能、可靠性要求非常高，在采购时不仅注重产品质量，也考虑产品的品牌、口碑等因素，新产品经历资质检验需要一定时间，因此新进 入企业较难在短期内取得市场认可。行业内领先企业经过多年运营，形成了品牌效应，拥有一定的客户基础，因此品牌 已成为进入电子铜箔和覆铜板行业的重要障碍。 3、产品认证壁垒 下游主流的印制电路板厂商和终端产品厂商生产规模大，对相应原材料订单性能和可靠性要求极其严格，因此铜箔 和覆铜板厂商要进入新客户的采购范围需要经过长时间的认证流程，对企业的研发、设计、生产服务能力均有较高要求， 因而形成了较高的行业准入壁垒。 二、报告期内公司从事的主要业务 报告期内，公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等发生了较大变化。 （一）公司主要业务、主要产品及其用途 1、公司的主营业务 公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。 电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。 金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位，主持起草了国家标准 GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准 GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准 GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准 GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。 金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高 密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。2021年 12月，金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项 2021年度项目（项目编号 2021YFB3400800）。 经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。 2、公司的主要产品 公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板及大型铸锻件三大类。 电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于 5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。 覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。 大型铸锻件主要包括自由锻件、模锻件及铸钢件。按用途分为船舶配套、电力配套、工程机械配套大及海工平台配套大型铸锻件等，产品主要应用于船舶、电力、工程机械和石化等行业。 （1）电子铜箔 金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖 9μm至 140μm。公司主要电子铜箔产品分类如下：
根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。在刚性覆铜板中，玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中，铝基覆铜板是最主要的品种。金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司覆铜板产品主要分类如下：
3、主要产品的工艺流程图 （1）电子铜箔 公司生产的电解铜箔制造工艺流程，由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成，其详细工艺流程图如下所示： （2）覆铜板 以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例，其生产工序分为三个大的步骤，第一步工序为调胶； 第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。其详细工艺流程图如下所示： （二）公司主营业务经营模式 1、采购模式 公司子公司金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等，主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式，即金宝电子储运部根据生产计划，核算各类原材料需求量，并结合原材料库存情况，制定原材料需求计划。采购部按照采购计划，由合格供应商进行报价，最终根据竞价结果，在获得金宝电子审批授权后下达采购订单。金宝电子建立了严格完善的供应商遴选制度，综合考虑采购价格、技术工艺、产品质量、结算账期等多方面因素确定合格供应商，并对合格供应商名录进行动态化管理。 金宝电子通过建立完善、严格的采购管理相关规章制度，从供应商准入及日常考核、采购流程、比价原则及品质管理等方面对整个采购工作进行了有效管控，从而确保采购流程标准化、透明化、规范化、高效化。 2、研发模式 公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念，形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。 金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向，与客户进行高效、充分的交流，以金宝电子现有核心技术为支撑，以客户需求和市场趋势为导向，制定合理、可行的研发计划，确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产，缩短从实验室样品到批量产业化的新品转化周期，形成市场引导研发，研发助力销售的良性循环，巩固金宝电子技术领先优势。 3、生产模式 金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式，针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品，公司主要基于自身产能限制安排生产。针对玻纤布基覆铜板（FR-4）等客户存在定制化需求的产品，公司采取以销定产模式，综合考虑在手订单、生产周期、销售预测等多方面因素后制定详细生产任务计划。具体来看，客户下达采购订单后，金宝电子销管部、生产厂、研发部对订单进行综合评估，评估通过后告知业务部门并及时与客户确认订单信息。随后，金宝电子各部门各司其职，相互协调，严格按照客户要求完成产品生产。生产厂根据生产情况和产品交期制定生产计划；研发部根据客户的要求进行生产工艺指导；品质客服部根据产品检验规程对生产过程和成品入库进行过程管控；储运部负责产品扫码入库，并根据客户约定的交货期组织和安排发货。 4、销售模式 公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价，根据不同产品类型确定加工费用、预期利润，进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润，综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。公司主要采取直销模式，客户包括生产类企业和贸易类企业两种类型：其中国内市场面向的客户主要为生产类企业，海外市场面向的客户则同时包括生产类企业和贸易类企业。一般情况下，公司与主要客户会签订长期框架合同，在合同期内由客户根据自身需求向金宝电子下达具体订单，约定产品型号、产品价格、采购数量、交货时间、交货地点和付款方式等。 订单对应的产品生产入库后，公司会根据约定的交货期组织和安排物流标的公司发送至客户指定地点并完成产品交付。 5、结算模式 在原材料采购方面，由于在公司主要原材料电解铜市场中，上游供应商普遍较为强势，金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算，同时公司近期合作的部分电解铜供应商为贸易商，结算方式相对灵活，金宝电子与其采取货到付款的方式结算；此外，金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。 在铜箔及覆铜板销售方面，公司以银行转账、承兑汇票结算为主。针对长期合作的主要下游客户，一般以月度为节点与下游客户进行对账，并给予客户 30-90天的账期。针对一般客户，公司通常采取先款后货的结算模式。 三、核心竞争力分析 1、客户资源优势 经过多年发展，金宝电子已与众多行业知名客户建立了长期、稳定、良好的合作关系，行业知名客户包括定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等，为金宝电子收入增长奠定了坚实的基础。一方面，行业知名客户收入规模大、经营稳定性强，是所属行业市场发展中的佼佼者，在各自细分领域可以保持较为稳定的增长，进而推动金宝电子收入规模的持续增长；另一方面，行业知名客户凭借较强的研发能力和资金实力，不断完善产品种类，带动金宝电子与客户合作品类持续扩大，促进双方业务规模增长。 印制电路板（PCB）产业链下游生产企业对供应商的技术水平、产品性能和质量有较高要求，因此在引入为上述行业知名客户的供应商，对其他潜在客户具有较强的示范性作用，标志着金宝电子产品的技术水平、产品性能和质量得到了行业知名客户的认可。通过行业知名客户的带动，有利于金宝电子开发新客户，抢占市场份额，提高行业地位。 2、品牌优势 金宝电子常年深耕铜箔和覆铜板行业，基于优秀的产品品质和性能在行业内树立了“金宝”良好的品牌形象和声誉，尤其是金宝电子的铜箔产品在国内市场受到广泛认可，形成了高端产品的品牌形象。 3、生产制造优势 电子铜箔、覆铜板的生产设备具有专业性强、控制精度要求高等特点。生产过程中使用的主要设备和辅助设备的优化、整合水平及整体生产流程的管控是影响生产成本和产品质量的关键所在。金宝电子在自行设计铜箔和覆铜板专用生产线的基础上，通过采购国内外先进生产加工设备和零部件，结合公司实际情况进行配套安装并优化，使公司生产线的能耗、精度、可靠性不断改善，提升生产效率，从而在保证产品质量稳定的前提下，提高生产成本的控制能力，进一步增强企业综合竞争力。 4、技术研发优势 金宝电子长期深耕于电子铜箔和覆铜板行业，形成了深厚的技术积累，近年来亦取得了一系列重大技术突破。 2021年 3月，金宝电子“5G通讯用极低轮廓（HVLP）电子铜箔升级改造项目”，入选山东省发展改革委组织实施的《2021年度重点项目》中的新旧动能转换优选项目。目前项目产品已经取得下游客户批量应用。 2021年 12月，金宝电子参与的“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项 2021年度项目（项目编号 2021YFB3400800）。 四、主营业务分析 1、概述 2022年，国际地缘政治因素叠加全球通胀压力，以及能源危机等问题掣肘全球经济复苏；同时，国内宏观经济仍面临较大下行压力，电子信息产业受国外技术上的封锁和打压。在这样不利宏观经济环境下，报告期内，公司实现营业收入 138,056.55万元，比去年同期大幅增长 290.91%。主要原因是：1）公司原有大型铸锻件营业收入 42,531.31万元，同比增长 19.52%；2）新增金宝电子覆铜板及电子铜箔 9-12月份营业收入95,525.23万元。实现归属于上市公司股东的净利润-3,447.64万元，同比下降 641.48%。主要原因是：1）公司原有大型铸锻件业务营业收入同比虽增长,但由于管理费用的大幅增加，导致净利润同比下降；2）公司新增业务覆铜板及电子铜箔由于受宏观经济环境及行业不景气的不利影响，纳入公司合并报表的 9-12月份净利润为亏损 2,809.16万元；3）2022年度重大资产重组标的公司未能实现业绩承诺，根据商誉测试报告及未来经营预测，本年度计提商誉减值准备 840.27万元；4）根据“虎锋轮”诉讼案进展情况，武汉海事法院二审判决并执行，增加计提预计负债 957.87万元。 报告期末，由于金宝电子纳入公司合并报表范围，公司总资产为 519,810.18万元，比年初增加 563.26%；归属于母公司的所有者权益为 212,520.49万元，比年初增加 214.14%。 报告期内，销售费用 1,128.15万元，同比增长 225.31%；管理费用 5,997.06万元，同比增长 96.36%；财务费用 1,493.02万元，同比增长 1,961.83%。三项费用明显上升主要原因是合并金宝电子所致。研发费用5,883.63万元，同比增长 284.27%；经营活动产生的现金流量净额 7,640.05万元，同比增长 53.18%，主要为合并金宝电子所致。 2022年度，公司以技术创新为动力，以研发中心为平台，不断推进科技成果转化。全年申报 23项专利，其中 21项发明专利，2项实用新型专利。已经取得国家知识产权局授权专利 5项，其中 3项为发明专利，2项为实用新型专利。2022年度完成山东省技术创新项目立项 3项，公司自选研发项目共 14项，完成新产品开发5项。金宝电子通过烟台市、山东省专精特新中小企业认定。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
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