[年报]兴森科技(002436):2022年年度报告
原标题:兴森科技:2022年年度报告 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2022年年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2023年3月 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主管人员)郭抗声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 1 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,689,546,322为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.8元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 1 因公司2020年7月23日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变动，以利润分配 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................... 34 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................... 52 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................... 63 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................... 82 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................... 97 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................... 98 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 103 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有董事长邱醒亚先生签名的2022年年度报告文件。 四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 法定代表人： 邱醒亚 二〇二三年三月二十九日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 根据Prismark2022年第四季度印制电路板行业报告，受制于整体经济增长乏力、需求不振，2022年全球PCB行业产值 为817.40亿美元、同比仅增长1.00%。全年呈现景气度逐季下行的趋势，四个季度的同比增速分别为17.80%、8.30%、 - 2.80%、-14.60%，尤其第四季度面临更为严峻的需求不足和竞争加剧的挑战。从区域表现而言，除美国和亚洲（除中国、 日本外，下同）市场外，其他主流区域市场均呈现负增长，其中中国市场整体下滑 1.40%。从产品结构而言，IC封装基板 是行业主要的增长驱动因素，传统PCB市场有所下滑。2022年，全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增 长20.90%，为PCB行业中增速最快的细分子行业。其中，中国市场IC封装基板行业（含外资厂商在国内工厂，下同）整体 规模为34.98亿美元、同比增长33.40%，仍维持快速增长的发展态势。 下游需求表现分化明显：以PC、手机、TV为代表的消费类市场需求疲软，仍处于持续的去库存周期；工业、服务器、 有线/无线基础设施、汽车等领域表现较好，优于行业。展望未来，ChatGPT开启了 AI商业化应用的序幕，将持续推动大 数据、算力、算法相关产业的快速迭代进步，并有望成为电子信息产业发展的长期驱动力。 综合考虑竞争格局、需求疲弱等因素影响，Prismark预测2022-2027年全球PCB行业的复合增长率为 3.80%，其中中 国市场的复合增长率仅为 3.30%，落后于亚洲和美国市场表现。从产品结构而言，IC封装基板、HDI板仍将呈现优于行业 的表现，预期2027年IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到222.86亿美元、145.81亿美元，2022-2027年的复合增 长率分别为5.10%、4.40%。其中，预测2027年中国市场IC封装基板行业整体规模将达到43.87亿美元，2022-2027年复 合增长率为4.60%。 表格1:2022年PCB行业区域市场表现
表格2:2022年PCB行业产品结构表现
量板市场有较强的竞争力和议价能力。在 PCB制造方面，公司始终保持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平 均25,000种/月，处于行业领先地位。根据CPCA发布的第二十一届中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位 列第十八名、内资 PCB百强企业中位列第七名，公司的封装基板、快板/样板被评为特色产品主要企业（内资）。根据 Prismark公布的2022年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十一名。 作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一，公司于 2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在 市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位， 目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封 装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶 段；广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设， 开始试产。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌口号，坚持秉承“助力电子科技持续创新”的使命，为成为全球先进电 子电路方案数字制造领军者而不断前行。 公司在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半导 体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制 电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心 技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 报告期内，公司专注于印制电路板产业，围绕传统 PCB业务和半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及 批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，推动客户满意度提升、大客户突破和降本增效；半导体业务聚焦于IC封装 基板（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加 速推动投资扩产的力度和节奏，实现从 CSP封装基板到 FCBGA封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合 作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导 体等多个行业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期 内公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。 半导体业务包含 IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含 CSP封装基板和 FCBGA封装基板）采用设计、生 产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半 导体测试板采用设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产 品类型包括测试负载板、探针卡、老化板、转接板。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司坚持以传统 PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升 经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下： 1、综合研发技术能力 公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了 3个省级研 发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板 企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。 2022年1月，公司子公司广州科技“面向PCB制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选国家工 信部2021年工业互联网试点示范项目名单。2022年2月，子公司广州科技“应用于高速芯片测试的负载板PCB”、“高性 能国产高频埋阻混压追踪雷达产品”、“薄ENEPIG（Ni厚0.5um）的5G射频封装基板”三项产品被广东省高新技术企业协 会评选为 2021年度广东省名优高新技术产品。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利 42项，其中申请发明专利 27项，申请实用新型专利15项；已授权中国专利35项，其中发明专利18项，实用新型专利17项。截至报告期末，公司 及下属子公司累计申请中国专利1,017项，其中发明专利560项，实用新型专利456项，外观设计专利1项；申请PCT国 际专利68件。累计拥有授权且仍有效中国专利575项，其中发明专利297项，实用新型专利277项，外观设计专利1项； 累计拥有授权且仍有效国外发明专利12项。 公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的 IPD研发管理体系，是新产品及新技术的孵化器， 其致力于 PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合 板、高端光模块 PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供 了产业化技术支持，形成了新产品规模化转化能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现 PCB产 品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；构 建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力的通用要求》标准 的实验室管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质。 2、强大的研发设计能力 公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球 5G、 云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方 案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡 Layout、信号 电源完整性仿真、系统EMC、SiP设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产 直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。 3、一站式服务模式 在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经 营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳 定。公司拥有丰富 DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程，有效缩短组装交货周期，项目式运作有效降低项目管理成 本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及可能引发的争议并反复 确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。 4、柔性化管理优势 公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数。全面的产品研发工艺 能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端到工程服务、制造流程等诸多环节均能针对客户需求进行匹配调整。公司还 通过建设数字化样板工厂，实现样板业务的标准化生产，并应用“合拼板”生产工艺，进一步提升生产效率。 5、优质的客户资源优势 经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过 4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合 作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司 PCB业务和半导体业务 客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度和粘性，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务， 与全球及国内一流半导体公司建立起稳定的合作关系。 6、精细化的生产管理能力 IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，实现了 FCBOC、 FCCSP、Coreless和 ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能，满足国内外半导体客户 需求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。 未来，公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术，以数据为驱动，对研 发设计、生产制造、仓储物流、销售服务等环节进行软硬结合的数字化改造，以实现从兴森制造到兴森智造的战略转型。 同时，坚定不移的推动高端 FCBGA封装基板项目的投资扩产、市场拓展、研发投入、人才培养等，实现产品和技术层面的 持续升级。 四、主营业务分析 1、概述 2022年，供应链重构、俄乌战争等一系列黑天鹅事件，使得国内外政治经济环境面临前所未有的复杂动荡局面。行业 层面，全球电子和半导体市场急转直下，整体景气度显著下行、需求低迷、竞争加剧。 报告期内，公司围绕既定的战略方向，全员聚焦、聚力、聚变，在坚守 PCB产业链的同时，全面聚焦数字化转型，并 毫不动摇的坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司数字化转型初现成效，高端智能样板工厂在平均 6天生产周期的基 础上，交出了准交率98%、良率超97%的答卷，工厂经营效率进一步提升，为公司实现从兴森制造到兴森智造的战略转型奠 定了理论和实践基础。下一步公司将在管理层面确立数字化转型的统一思想，以供应链领域“订单＆计划数字化转型”项 目在PCB广州事业部、PCB宜兴事业部、BGA事业部打造优秀样板为推动数字化转型落脚点。同时，组织分授权、全面预算 管理、组织绩效优化、精益六西格玛项目、BCM业务连续性管理等项目则持续深入推进。在重大项目投资层面，FCBGA封装 基板项目是公司实现技术、产品、客户升级的基础之所在，尽管面临行业景气波动的影响，但整体项目建设按照计划有序 推进。珠海FCBGA封装基板项目从2021年10月启动筹建工作，历时14个月完成产线建设并试产成功，2023年将全力开拓 市场、导入量产客户；广州FCBGA封装基板项目从2022年4月22日动工，历时5个月完成厂房封顶，预计2023年第四季 度完成产线建设，开始试产。 受限于行业层面需求不振、竞争加剧的压力，公司并未实现年初预定的经营目标，整体营收仅实现个位数增长，且净 利润受费用拖累有所下滑。报告期内，公司实现营业收入 535,385.50万元、同比增长 6.23%；归属于上市公司股东的净利 润 52,563.31万元、同比下降 15.42%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 39,549.98万元、同比下降 33.08%；总资产1,188,829.53万元、较上年末增长43.19%；归属于上市公司股东的净资产653,855.76万元、较上年末增 长 73.79%。2022年，公司整体毛利率下降 3.51个百分点；期间费用率增加 2.95个百分点，其中，销售费用率下降 0.02 个百分点，管理费用率增加1.18个百分点，研发费用率增加1.41个百分点，财务费用率增加0.38个百分点。 报告期内，公司各业务板块经营情况如下： （一）PCB业务平稳增长，盈利能力有所下滑 报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长不达预期。公司PCB业务实现收入403,017.45万元、 同比增长 6.22%，毛利率 30.29%、同比下降 2.84个百分点。子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突 破，全年实现收入 82,403.29万元、同比增长 22.28%，净利润2,555.69万元、同比下降59.58%，主要系批量板毛利率较 低叠加产能利用率不足。Fineline维持平稳增长，实现收入151,115.93万元、同比增长17.21%，净利润13,834.50万元、 同比增长21.72%。英国Exception实现收入6,191.83万元、同比下降8.22%，净利润102.06万元，同比下降82.86%，主 要系产线升级更新叠加成本上升。 （二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产 报告期内，公司半导体业务实现收入 114,897.08万元、同比增长 6.05%，毛利率17.25%、同比下降6.79个百分点。 其中，IC封装基板业务实现收入68,954.21万元、同比增长3.45%；毛利率14.75%、同比下降11.60个百分点。毛利率下 降主要受新增产能拖累以及行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降影响，其中，广州兴科全年亏损 8,292.62万元。 FCBGA封装基板项目仍处于建设阶段，未产生收入贡献，但整体人工成本、研发投入、试生产损耗等对公司利润形成较大 拖累，FCBGA封装基板项目全年费用投入约10,200万元。 半导体测试板业务实现营收45,942.87万元、同比增长10.21%，毛利率 21.00%、同比提升0.66个百分点，主要受益 于广州基地半导体测试板工厂新产能贡献，交期和良率指标持续改善。其中，Harbor实现营收 34,940.93万元、同比下降 2.94%，净利润1,328.75万元、同比下降65.28%，主要系新产品、新技术研发支出增多叠加成本上升影响。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
公司自2022年起，将营业成本构成分为直接材料、直接人工、制造费用三项进行统计，将原折旧、能源、其它制造费用等 合并列示至制造费用，并同步调整2021年数据口径。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 1、公司本年新设立广州兴森半导体有限公司、珠海兴森半导体有限公司、珠海兴森快捷电路科技有限公司、广州兴森投资 有限公司和广州视晟科技有限公司，新增纳入合并范围。 2、子公司广州兴森快捷电路科技有限公司新设立珠海兴森聚力企业管理合伙企业（有限合伙）、广州兴森检测技术有限公 司，新增纳入合并范围。 3、子公司兴森快捷香港有限公司新设立Fineline Investment Partners，新增纳入合并范围。 4、子公司广州兴森快捷电路科技有限公司本年取得广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）99.90%的股权，并担任执 行事务合伙人，并将其纳入合并范围。广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）主要资产为持有广州兴科半导体有限 公司10%股权。 5、子公司Fineline Global PTE Ltd.本年收购香港瑞昇云创科技有限公司（含子公司深圳市瑞昇云创科技有限公司）、 CADint Sweden AB.，新增纳入合并范围。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
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