晶升股份(688478):晶升股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:晶升股份:晶升股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行概况
声 明............................................................................................................................ 1 发行概况 ....................................................................................................................... 2 目 录............................................................................................................................ 3 第一节 释 义 ............................................................................................................. 7 第二节 概 览 ........................................................................................................... 13 一、重大事项提示 .............................................................................................. 13 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 .................................................. 20 三、本次发行概况 .............................................................................................. 20 四、发行人主营业务经营情况 .......................................................................... 22 五、发行人符合科创板定位 .............................................................................. 28 六、发行人报告期主要财务数据及财务指标 .................................................. 29 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 .................................. 30 八、发行人选择的具体上市标准 ...................................................................... 32 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...................................................... 33 十、募集资金运用与未来发展规划 .................................................................. 33 第三节 风险因素 ....................................................................................................... 35 一、与发行人相关的风险 .................................................................................. 35 二、与行业相关的风险 ...................................................................................... 43 三、其他风险 ...................................................................................................... 46 第四节 发行人基本情况 ........................................................................................... 48 一、发行人基本情况 .......................................................................................... 48 二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况 .............................. 48 三、发行人成立以来重要事件 .......................................................................... 66 四、发行人在其他证券市场的上市、挂牌情况 .............................................. 70 五、发行人的股权结构 ...................................................................................... 70 六、发行人控股及参股公司情况 ...................................................................... 71 七、持有发行人百分之五以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况 .............................................................................................................................. 74 八、特别表决权或类似安排 .............................................................................. 80 九、协议控制架构的情况 .................................................................................. 80 十、控股股东、实际控制人报告期内是否存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，是否存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为 .................................................................. 80 十一、发行人股本情况 ...................................................................................... 80 十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况 ................ 106 十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员签署的重大协议及履行情况 ........................................................................................................ 113 十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况 ........................................................................................ 113 十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近两年变动情况 .... 114 十六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员对外投资情况 ............ 116 十七、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况 .................... 116 十八、已经制定或实施的股权激励或期权激励及相关安排 ........................ 118 十九、发行人员工情况 .................................................................................... 120 第五节 业务和技术 ................................................................................................. 123 一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况 ............................................ 123 二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况 ................................................ 139 三、销售情况和主要客户 ................................................................................ 193 四、采购情况和主要供应商 ............................................................................ 197 五、发行人的主要固定资产和无形资产 ........................................................ 202 六、发行人的核心技术及研发情况 ................................................................ 210 七、发行人环境保护和安全生产情况 ............................................................ 227 八、发行人的境外经营及境外资产情况 ........................................................ 228 第六节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 229 一、财务报表 .................................................................................................... 229 二、主要会计政策和会计估计 ........................................................................ 236 三、非经常性损益情况 .................................................................................... 255 四、缴纳的主要税种、税率和税收优惠情况 ................................................ 255 五、主要财务指标 ............................................................................................ 257 六、经营成果分析 ............................................................................................ 259 七、资产质量分析 ............................................................................................ 286 八、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ................................................ 303 九、报告期的重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项 .................................................................................................................... 316 十、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ................................ 317 十一、2022年 1-6月业绩情况 ....................................................................... 317 十二、审计基准日后的主要财务信息和经营情况 ........................................ 321 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 324 一、募集资金运用情况 .................................................................................... 324 二、未来发展与规划 ........................................................................................ 328 第八节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 332 一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况 ................................ 332 二、发行人内部控制情况 ................................................................................ 332 三、报告期内发行人违法违规情况 ................................................................ 332 四、发行人资金占用和对外担保情况 ............................................................ 333 五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力 ............................................ 333 六、同业竞争 .................................................................................................... 335 七、关联方及关联交易 .................................................................................... 335 第九节 投资者保护 ................................................................................................. 346 一、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序 ........................................ 346 二、发行人的股利分配政策 ............................................................................ 346 三、存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，尚未盈利或存在累计未弥补亏损的的，关于投资者保护的措施 ............................................ 348 第十节 其他重要事项 ............................................................................................. 349 一、重要合同 .................................................................................................... 349 二、对外担保情况 ............................................................................................ 351 三、对发行人产生较大影响的诉讼或仲裁事项 ............................................ 351 四、控股股东、实际控制人、子公司，董事、监事、高级管理人员和其他核心人员作为一方当事人可能对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项 .................................................................................................................... 352 第十一节 声明 ......................................................................................................... 353 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................... 353 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 354 三、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................ 355 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 357 五、承担审计业务的会计师事务所声明 ........................................................ 358 六、承担评估业务的资产评估机构声明 ........................................................ 359 七、承担验资业务的机构声明 ........................................................................ 361 第十二节 附件 ......................................................................................................... 362 一、备查文件 .................................................................................................... 362 二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ........................................................................................................ 363 三、与投资者保护相关的承诺 ........................................................................ 365 四、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ........................................................................................................................ 404 五、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 .................................................................................................... 404 六、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 .................................... 408 七、募集资金具体运用情况 ............................................................................ 409 第一节 释 义 在本招股意向书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：
1、本招股意向书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。 2、本招股意向书中涉及的我国、我国经济以及行业的事实、预测和统计，包括本公司的市场份额等信息，来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。本公司从上述来源转载或摘录信息时，已保持了合理的谨慎，但是由于编制方法可能存在潜在偏差，或市场管理存在差异，或基于其它原因，此等信息可能与国内或国外所编制的其他资料不一致。 3、本招股意向书中涉及第三方数据的来源均真实可靠，并非专门为本次发行准备，公司未为此支付费用或提供帮助。 第二节 概 览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真 阅读招股意向书全文。一、重大事项提示 （一）特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“第三节 风险因素”部分，并特别注意下列事项： 1、报告期后经营业绩下滑及亏损的风险 报告期内，公司营业收入分别为 2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元和 6,505.58万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-1,609.94万元、2,449.10万元、3,463.93万元和-286.50万元。2022年 1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润有所下滑，主要系公司当期验收产品的毛利率较上年同期有所波动，管理、销售及研发人员增加导致期间费用同比增长所致。2022年度，公司经审阅营业收入为 22,199.29万元，较上年同期增长13.89%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 2,272.08万元，较上年同期下降 34.41%。 未来期间，若公司新增投入研发、管理、销售等生产经营资源无法有效实现业务转化，投入成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来持续不利影响。与此同时，公司生产经营面临下游产业、客户发展速度及产业化应用不及预期、行业竞争加剧及市场竞争力下降、技术研发及业务发展未达预期、宏观经济波动及产业政策变化等诸多风险，均可能导致公司报告期后存在产品新增需求减少、收入规模下滑、产品毛利率波动、经营成本上升、经营业绩存在下滑及亏损的风险。 2、产业发展处于起步阶段及经营规模较小的风险 全球半导体设备及材料市场长期被国际厂商垄断，国内产业发展目前主要处于产能建设、产品试验、测试及小规模商业应用的起步阶段，产业规模占全球市场份额的比重相对较低。报告期内，公司主营业务聚焦于半导体级晶体生长设备领域，国内半导体上游材料及设备产业发展仍处于起步阶段，2019年度、2020年度、2021年度和 2022年 1-6月，公司主营业务收入分别为 2,276.48万元、12,233.17万元、19,490.14万元和 6,505.58万元，实现产品销售规模仍相对较小。 若未来国内半导体产业发展速度放缓，公司半导体级晶体生长设备无法持续保持行业竞争优势，主要客户下游产业化应用不及预期，无法持续开拓新增业务，可能会导致公司储备及投入生产经营资源无法有效实现业务转化，无法持续实现产品销售的规模化增长，主要产品销售收入呈现不同程度下降，将对公司销售规模、持续稳定经营、经营业绩、未来发展造成不利影响，可能导致公司经营业绩持续下滑。 3、下游行业发展不及预期导致产品需求下滑的风险 2019年度、2020年度、2021年度和 2022年 1-6月，公司应用于半导体领域的半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉占主营业务收入的比例分别为 7.04%、90.38%、89.02%和 97.03%，2020年度、2021年度及 2022年 1-6月，半导体级晶体生长设备收入及占比呈快速增长趋势，为公司主营业务收入的主要构成部分。 半导体级单晶硅炉业务方面，公司产品下游应用于国内大尺寸（8-12英寸）半导体级硅片领域，产业目前处于国产化替代进程中，终端需求具有较强的周期性特征。一方面，国内大尺寸半导体级硅片行业国产化替代可能存在不及预期的情形。若未来国内关于大尺寸半导体级硅片产业政策支持力度减弱，产业技术发展及国产化进程未达预期，公司产品下游市场规模增速可能下降。公司主要客户将面临产线扩展进度减缓，经营情况发生不利变化的情形，将对公司晶体生长设备的产品需求、市场空间、业务成长及经营业绩造成不利影响。另一方面，半导体行业需求存在较强的周期性特征。若消费电子等下游终端应用领域需求下滑或发展不及预期，对半导体级硅片的需求量减少，也会影响硅片制造厂商采购晶体生长设备业务需求，对公司经营业绩产生不利影响。 碳化硅单晶炉业务方面，公司产品应用于国内碳化硅衬底材料制造，终端应用于新能源汽车、光伏等领域。一方面，国内碳化硅产业处于高速发展的早期阶段，碳化硅衬底制备成本、良率、产能对行业快速发展存在一定制约，未来发展可能存在不及预期的情形。若未来国内碳化硅产业政策支持力度减弱，下游碳化硅厂商技术水平发展不及预期，碳化硅器件因成本效益因素无法实现对于功率器件、射频器件等硅基半导体的持续有效替代，渗透率无法实现持续增长，公司产品下游市场规模增速可能下降。公司主要客户可能存在产业投资进度放缓，经营情况发生不利变化的情形，将对公司晶体生长设备的产品需求、市场空间、业务成长及经营业绩造成不利影响。另一方面，新能源汽车、光伏等碳化硅终端应用领域正处于高速增长阶段，若未来受宏观经济波动、产业支持政策及市场竞争环境不利变化等影响，终端应用领域发展不及预期，出现需求增速放缓或下降，可能导致对碳化硅器件及衬底材料需求下滑，将会影响公司下游客户的经营情况，进而传导至晶体生长设备端，减少客户对碳化硅单晶炉的采购需求，对公司的经营业绩产生不利影响。 4、客户相对集中、业务发展未达预期及主要客户流失的风险 2019年度、2020年度、2021年度和 2022年 1-6月，公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为 97.21%、94.22%、95.44%和 97.69%，主要客户集中度相对较高。报告期内，公司半导体级单晶硅炉业务主要客户包括沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）和神工股份，碳化硅单晶炉业务主要客户包括三安光电、东尼电子及浙江晶越。 2022年 1-6月，公司向三安光电销售金额占主营业务收入比例为 58.64%，存在部分单一客户收入占比超过主营业务收入比例 50%的情形，主要系三安光电碳化硅业务的快速发展促使其对碳化硅单晶炉需求不断提升，同时公司当期受新冠疫情等因素影响收入规模相对较小，上述两方面因素导致三安光电收入占比大幅上升，具有偶发性。2022年度，公司向三安光电销售金额占比已下降至 50%以下。 针对上述情形，公司存在如下风险： （1）客户相对集中的风险 半导体行业下游具有资本和技术密集型特点，半导体材料制造厂商均呈现经营规模较大、企业数量较少的特点，产业下游的行业集中度相对较高。同时，行业国产化尚属于起步阶段，国内同时具备资本投入规模及产品技术能力的材料制造厂商仍相对较少，其产业化程度依赖下游晶圆制造、半导体器件测试、验证及批量化生产的产业发展进程，同时受产业技术发展制约的影响，上述主要因素导致报告期内公司客户集中度相对较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户技术及规模化产业发展不及预期等导致的自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。 （2）客户业务发展未达预期的风险 随着半导体行业的政策支持力度不断加大，下游国产化应用需求持续增长，公司下游客户将持续推进半导体级硅片/碳化硅衬底的产线建设，以提升产能推进产业进口替代进程，满足下游终端应用领域的增长需求。一方面，国家产业政策将鼓励具备高技术水平、规模化资金投入及产业化能力的厂商实现良性发展，同时避免低技术水平厂商产能重复建设及恶性竞争。在此背景下，若公司下游主要客户无法持续维持相对领先的行业竞争地位，技术水平、资金投入能力及产业化发展不及预期，未来将无法实现持续规模化增长，公司将面临主要客户产品需求无法持续增长或需求下滑的风险。另一方面，晶体生长设备长晶制备的硅片/衬底经下游不同应用领域器件端认证后，才可逐步实现规模化量产。若客户应用公司产品制造的硅片/衬底无法持续实现下游不同应用领域半导体器件端认证及量产，或下游应用领域认证进度不及预期，公司将无法持续实现晶体生长设备批量化销售及商业化应用，将导致公司产品收入规模下降，对公司未来的经营业绩造成不利影响。 （3）主要客户流失的风险 若公司后续无法持续开展新技术研发以应对半导体设备行业的技术更新，或无法持续开拓新增客户，无法持续实现产品批量化销售，部分主要客户技术和产业化发展及产线建设不及预期，或部分主要客户向其他供应商大批量采购设备，公司将面临主要客户流失的风险，导致公司对主要客户的业务存在不稳定性及不可持续性，不利于公司未来持续稳定发展，对公司未来的经营业绩造成不利影响。 5、市场竞争风险 目前，全球半导体级单晶硅片市场份额主要由 5大硅片厂商（信越化学、胜高、环球晶圆、德国世创及韩国 SK）垄断，碳化硅衬底材料市场份额主要由美国科锐公司、美国Ⅱ-Ⅵ和德国 SiCrystal等国际厂商垄断，国际主流材料厂商晶体生长设备主要通过向国际晶体生长设备供应商（PVA TePla AG、S-TECH Co.,Ltd.等公司）采购及自主供应实现。国内半导体材料晶体生长设备市场由国际晶体生长设备供应商、国内上市公司（晶盛机电、北方华创等公司）及公司占据主要市场份额。国内半导体材料厂商中，超硅公司、奕斯伟等部分半导体单晶硅片厂商，天科合达、河北同光半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、露笑科技等部分碳化硅衬底材料厂商，其晶体生长设备主要为自主供应，或已开展晶体生长设备的自主研发。 （1）公司市场竞争力下降的风险 与国内外竞争对手相比，公司主要从事半导体级晶体生长设备的研发、生产及销售业务，产品类别及下游应用领域相对单一，收入规模及产业化经验较同行业竞争对手存在一定差距。与国际晶体生长设备供应商相比，公司在收入规模、产品技术水平、产业应用经验等方面仍存在一定差距；国内同行业上市公司较公司拥有更为完善的产业链布局和丰富的产品类别，已在半导体、光伏等多应用领域中布局实现了多类别产品的产业化发展，公司在收入规模、产品布局、产业化经验等方面均存在一定劣势。 一方面，国际主要半导体材料及专用设备厂商将凭借其现有的资金、技术、市场及客户优势，在国内半导体市场进一步巩固及扩大其市场份额及领先优势；另一方面，在国内设备供应商领域，公司同行业可比公司主要为国内上市公司，其经营规模、资金实力、融资渠道、产品类别等方面均较公司存在优势，随着我国政策的大力支持，国内新增半导体材料设备厂商也将逐渐加入行业参与竞争，导致公司所处行业竞争加剧。若未来公司产品技术水平及产业化应用规模化发展不及预期，无法维持现有竞争优势，可能面临市场竞争力下降、业务成长不及预期的风险，将对公司经营业绩带来不利影响。 （2）自产/自研供应模式加剧行业竞争的风险 半导体材料厂商存在自主供应或自主研发晶体生长设备的情形，一方面将减少对上游设备供应商的采购需求；另一方面，半导体材料厂商业务存在向上游设备领域延伸的可能性，其自产或自研晶体生长设备可能实现对外销售，将进一步加剧晶体生长设备行业的市场竞争，对晶体生长设备供应商的业务产生一定影响。若公司未来无法持续保持产品研发及技术能力的先进性，无法有效应对国际主要厂商、国内厂商及材料厂商自主供应的多方面竞争影响，公司的财务状况及经营成果都将受到不利影响。 6、产品验收导致经营业绩波动的风险 公司半导体级晶体生长设备需持续匹配客户材料制造工艺解决方案的优化、改进需要，产品具有定制化特点。针对不同类别产品的首台/批量销售，晶体生长设备收入确认需达到合同或技术协议关于设备技术规格、运行测试、工艺验证等验收标准的约定要求。产品发送至客户指定地点后，其验收周期受具体产品类别及验收标准、客户现场安装调试的准备情况、试运行及调试时间、设备工艺验证要求的影响，存在一定差异。产品履行运行测试、工艺验证的验收周期通常相对较长。与此同时，客户验收计划及流程、现场突发情况及其他偶然因素会相应影响产品的实际验收期间。公司半导体级晶体生长设备单位价值较高，各类产品验收周期的波动将导致公司经营业绩存在一定波动。如果公司产品验收周期延长，收入确认将有所延迟。同时，公司可能存在设备验收不通过、收款时间延后、存货规模提升等风险，可能会对公司的经营成果和财务状况产生不利影响。 7、毛利率水平波动的风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为 42.10%、44.97%、40.61%和 34.28%，毛利率水平存在一定波动。公司产品毛利率变动主要受不同类别产品技术附加值及定制化需求差异、市场开拓及产品定价策略、市场竞争因素、主要零部件采购规模、价格变动等因素影响。如果未来公司产品技术发展无法持续满足客户定制化需求，产品技术附加值下降，客户产品需求下降，或首台（批）新产品定制化开发、采购及生产成本相对较高，因市场开拓及定价策略因素导致溢价相对较低，或出现行业竞争加剧，公司不再具备产品技术创新优势，产品议价能力下降，或公司采购成本控制能力、主营业务产品结构发生较大变动，公司将面临主营产品销售价格及产品成本波动，毛利率水平波动甚至大幅下降的风险，将对公司经营业绩及盈利能力造成不利影响。 8、账户冻结及涉诉的风险 截至本招股意向书签署日，公司存在银行账户（非主要经营账户）被南京市栖霞区人民法院冻结的情况，冻结涉及的银行账号为：0156240000002360、0156220000002361、0156200000002362；账户类型：3年期大额存单；合计金额：3,000.00万元；冻结时效：1年。 上述冻结事项系由中科钢研节能科技有限公司（以下简称“中科钢研”）因设备买卖合同纠纷而申请，具体情况为：2017年 10月及 11月，公司与中科钢研节能科技有限公司分别签订了两份《人造蓝宝石长晶炉设备定制合同》（以下简称“《定制合同》”），约定公司向中科钢研分别销售 18台设备和 12台设备。中科钢研以公司交付的 30台设备无法正常使用为由，向南京市栖霞区人民法院提起诉讼，要求法院判令：1、请求人民法院判令解除双方签订的《定制合同》，退还 30台设备；2、请求人民法院判令晶升装备返还设备款人民币 2,700万元；3、请求人民法院判令晶升装备赔偿损失 1,000万元；4、律师费、诉讼费由晶升装备承担。 截至本招股意向书签署日，南京市栖霞区人民法院已受理上述案件。 针对上述诉讼案件，公司聘请了专业诉讼律师具体代理应诉。根据专业诉讼律师出具的《关于南京晶升装备股份有限公司与中科钢研节能科技有限公司合同纠纷案之初步法律分析》（以下简称“《初步法律分析》”），并经公司组织内部业务及技术部门进行论证，经研判，公司已根据《定制合同》履行相关义务，并经中科钢研出具的《确认函》可知，案涉两份合同项下设备已经根据中科钢研的要求履行了主要合同义务。中科钢研在本案中的诉讼请求被法院全部支持的可能性较低。若中科钢研在上述案中的诉讼请求被法院全部支持，将对公司的经营业绩造成不利影响，导致晶升装备发生的最大现金流出金额为 3,700.00万元，即晶升装备将向中科钢研返还设备款人民币 2,700万元，并向其赔偿损失 1,000万元，中科钢研将向晶升装备退还 30台设备。 （二）本次发行后公司利润分配政策 本公司提醒投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的最低比例、未来 3年具体利润分配计划和长期回报规划，具体参见本招股意向书“第九节/二、发行人的股利分配政策”。 （三）本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本次发行相关主体作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项请参见本招股意向书“第十二节/三、与投资者保护相关的承诺”的相关内容。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）本次发行的基本情况
1、本次战略配售的总体安排 本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投以及发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成，跟投机构为华泰创新投资有限公司（以下简称“华泰创新”），发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为家园 1号。 本次保荐人相关子公司跟投的初始股份数量为本次公开发行股份的 5.00%，即 1,729,576股；发行人高管核心员工专项资产管理计划参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的 10.00%，即 3,459,152股，同时总投资规模不超过8,980万元；参与战略配售的投资者最终配售数量与初始配售数量的差额部分将回拨至网下发行。 参与本次战略配售的投资者已与发行人签署《战略配售协议》。参与战略配售的投资者不参加本次发行初步询价，并承诺按照发行人和主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量。 2、保荐人相关子公司跟投 （1）跟投主体 本次发行的保荐人（主承销商）华泰联合证券按照《证券发行与承销管理办法》和《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为华泰创新。 （2）跟投数量 根据《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》，保荐人相关子公司跟投的股份数量为本次公开发行股份的 2%至 5%，具体比例根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定； ①发行规模不足 10亿元的，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000万元； ②发行规模 10亿元以上、不足 20亿元的，跟投比例为 4%，但不超过人民币 6,000万元； ③发行规模 20亿元以上、不足 50亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人民币 1亿元； ④发行规模 50亿元以上的，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10亿元。 华泰创新初始跟投股份数量预计为本次公开发行股份数量的 5%，即 1,729,576股。 因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，主承销商将在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整，具体跟投股份数量及金额将在 2023年 4月 7日（T-2日）确定发行价格后明确。华泰创新最终认购数量与其初始战略配售数量之间的差额将首先回拨至网下发行部分。 3、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划 （1）投资主体 按照《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》的相关规定，并经公司第一届董事会第七次会议审议通过，发行人的高级管理人员和核心员工通过华泰证券（上海）资产管理有限公司管理的华泰晶升装备家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划参与本次公开发行的战略配售。 （2）参与规模和具体情况 晶升装备高管和核心员工通过华泰证券（上海）资产管理有限公司管理的华泰晶升装备家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划参与战略配售金额不超过人民币 8,980万元，且配售数量不超过首次公开发行股票数量的 10%，不超过《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》规定的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划参与本次战略配售股份数量的上限，即不得超过首次公开发行股票数量的 10%。具体情况如下： 具体名称：华泰晶升装备家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划 设立时间：2023年 2月 1日 备案日期：2023年 2月 3日 备案编码：SZE744 募集资金规模：8,980万元（不含孳生利息） 管理人：华泰证券（上海）资产管理有限公司 托管人：中信银行股份有限公司南京分行 实际支配主体：华泰证券（上海）资产管理有限公司。实际支配主体非发行人高级管理人员 参与人姓名、职务与比例：
根据发行人提供的资料及保荐人（主承销商）、见证律师核查，华泰晶升装备家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划份额持有人均为发行人的高级管理人员和核心员工，对于发行人生产经营具有重要影响，参与本次发行战略配售的人员均已与发行人签订了劳动合同。 因高管和核心员工持股计划设立的资产管理计划（华泰晶升装备家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划）最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，保荐人（主承销商）将在确定发行价格后对华泰晶升装备家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划最终实际认购数量进行调整。 4、限售期限 华泰创新承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。 华泰晶升装备家园 1号科创板员工持股集合资产管理计划承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月。 限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。限售期届满后, 参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 四、发行人主营业务经营情况 （一）公司业务概述 公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。 凭借领先的设备控制、设计技术和长晶工艺积累，公司推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。自 2015年以来，公司与国内规模最大的半导体硅片制造企业之一——沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现 300mm（12英寸）半导体硅片规模化生产及国产化的半导体级硅片厂商。2018年度，公司向其提供的 12英寸半导体级单晶硅炉经上海新昇的验收通过，实现了 12英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖，助力我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，公司积极布局相关业务，凭借多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品并于 2019年实现量产销售。 作为半导体专用设备供应商，公司具备为不同类型的半导体材料客户提供晶体生长设备、工艺及技术服务的能力，在 12英寸半导体级单晶硅炉的设计和制造方面，掌握了设备设计、晶体生长工艺及控制等技术，解决了半导体级单晶硅生长过程中晶体直径“控得稳”、液面距离“测得准”、晶体拉速“锁得住”、工艺窗口“卡得进”等核心难题，目前已在国内多家硅片制造厂商生产线进行产业化应用，实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化，构建了核心竞争优势。 与此同时，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第三代半导体产品领域，持续聚焦、深耕半导体级晶体生长设备行业，凭借高精度传动、高精度温度及压力等控制技术、晶体生长状态可视化监测技术及气路系统优化设计技术等，有效提升了碳化硅晶体产品良率，缩短晶体生长周期，在设备运行的高稳定性、高可靠性、高一致性及高生产率等方面，获得了客户的广泛认可。 公司致力于半导体级晶体生长设备领域，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，自主研发了晶体生长设备建模与仿真技术、热场的设计与模拟技术、晶体生长设备设计技术、基于视觉图像的控制技术、晶体自动化生长控制系统及数据采集分析技术、半导体晶体生长工艺开发技术、低速超高精度传动机构设计技术和气路系统优化设计技术等核心技术，持续助力我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。 截至本招股意向书签署日，公司享有已授权国内专利 76项，其中发明专利27项。公司承担了“江苏省科技项目—12英寸半导体硅单晶炉研发”、“江苏省高端装备研制赶超工程项目—12英寸半导体硅单晶炉”等项目。2019年度、2020年度、2021年度和 2022年 1-6月，公司主营业务收入分别为 2,276.48万元、12,233.17万元、19,490.14万元和 6,505.58万元，销售规模整体呈快速增长趋势，公司具备将研发技术有效转化为经营成果的能力。 公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。（未完）  |