[年报]芯海科技(688595):芯海科技（深圳）股份有限公司2022年年度报告

时间：2023年03月31日 13:29:07 中财网

原标题:芯海科技:芯海科技（深圳）股份有限公司2022年年度报告

公司代码：688595 公司简称：芯海科技







芯海科技（深圳）股份有限公司
2022年年度报告















重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年5月至2022年7月，公司实施了回购股份，本次共回购公司股份1,071,844股，使用资金人民币总额60,018,526.11元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。根据中国证监会、上海证券交易所的相关规定，股份回购金额视同现金分红，纳入年度现金分红的相关比例计算。公司2022年度现金分红的数额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为2147.06%，符合利润分配政策的有关规定。结合公司的盈利状况、当前所处行业的特点以及未来的现金流状况、资金需求等因素，公司2022年度利润分配方案为：2022年度不派发现金红利，不送股，不以公积金转增股本，未分配利润结转以后年度分配。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 46
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 65
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 70
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 106
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 117
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 118
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 119

备查文件目录	（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会 计主管人员）签名并盖章的财务报表。
	（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原 件。
	（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件 的正本及公告的原稿。

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、母公司、 芯海科技	指	芯海科技（深圳）股份有限公司
海联智合	指	深圳市海联智合咨询顾问合伙企业（有限合伙），系芯海科技股 东，公司员工持股平台
力合新能源	指	深圳力合新能源创业投资基金有限公司，系芯海科技股东
力合华石	指	深圳力合华石投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
远致创业	指	深圳市远致创业投资有限公司，系芯海科技股东
怡华时代伯乐	指	广州怡华时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技 股东
聚源东方	指	苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东
聚源载兴	指	上海聚源载兴投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
东莞证券	指	东莞证券股份有限公司，系芯海科技股东
中和春生三号	指	苏州中和春生三号投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
力合泓鑫	指	深圳力合泓鑫创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
力合创业	指	深圳市力合创业投资有限公司，系芯海科技股东
南山鸿泰	指	深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙），系芯海科技 股东
山鹰时代伯乐	指	深圳市山鹰时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科 技股东
永丰暴风	指	永丰暴风投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
苏州方广二期	指	苏州方广二期创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
鼎锋明道	指	宁波鼎锋明道汇利投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
津盛泰达	指	西藏津盛泰达创业投资有限公司，系芯海科技股东
南通时代伯乐	指	南通时代伯乐创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东
蓝点电子	指	深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合伙），系 芯海科技股东
屹唐华创	指	北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙），系芯海科技股东
青岛大有	指	青岛大有天璇股权投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东
蒲公英	指	湖南蒲公英雄峰智芯叁号私募股权基金合伙企业（有限合伙）， 系芯海科技股东
安谋科技	指	安谋科技（中国）有限公司，系芯海科技股东
合肥芯海	指	合肥市芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
西安芯海	指	西安芯海微电子科技有限公司，系芯海科技控股子公司
香港芯海	指	香港芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯海创芯	指	深圳市芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯崛科技	指	深圳市芯崛科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯联海智	指	西安芯联海智商务信息咨询合伙企业（有限合伙），系芯海科技 控制的有限合伙企业，西安芯海的员工持股平台
康柚健康	指	深圳康柚健康科技有限公司，系芯海科技控股子公司
资管计划	指	中信证券芯海科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
vivo	指	维沃移动通信有限公司
华米	指	安徽华米智能科技有限公司
华为	指	华为技术有限公司
乐心医疗	指	广东乐心医疗电子股份有限公司
美的	指	美的集团股份有限公司
香山衡器	指	广东香山衡器集团股份有限公司
荣耀	指	荣耀终端有限公司
南京德朔	指	南京泉峰科技有限公司
四方光电	指	四方光电股份有限公司
南方电网	指	南方电网电力科技股份有限公司
OPPO	指	OPPO广东移动通信有限公司
小米	指	小米科技有限责任公司
紫米	指	江苏紫米电子技术有限公司
麦克韦尔	指	深圳麦克韦尔股份有限公司
飞科	指	上海飞科电器股份有限公司
汉威	指	汉威科技集团股份有限公司
TI、德州仪器	指	Texas Instruments的英文缩写，即德州仪器，是美国一家集成 电路设计公司
ADI、亚德诺半导体	指	Analog Devices, Inc. 的英文缩写，即亚德诺半导体技术有限 公司，是美国一家集成电路设计公司
ST、意法半导体	指	STMICROELECTRONICS N.V. 的英文缩写，即意法半导体有限公 司，是欧洲一家集成电路设计公司
NXP、恩智浦	指	NXP Semiconductors的英文缩写，即荷兰恩智浦半导体
Microchip、微芯科技	指	Microchip Technology Incorporated的英文缩写，即美国微芯 科技公司
CYPRESS、赛普拉斯	指	Cypress Semiconductor Corporation的英文缩写，即赛普拉斯 半导体公司，是美国一家知名的电子芯片制造商。
报告期	指	2022年1月1日至2022年12月31日
工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
Fabless	指	无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将 晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成；也代指此 种商业模式。
SoC	指	System on Chip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有 专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内 容。
ADC	指	Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC是模/数转换器 或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号。
MCU	指	Microcontroller Unit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把 中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等 周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算 机。
BLE	指	Bluetooth Low Energy 的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距 离、低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限 度地降低功耗。
TWS	指	True Wireless Stereo的英文缩写，即真正无线立体声，其技术 主要基于蓝牙芯片技术的发展，工作原理为手机通过连接主耳 机，再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙 左右声道无线分离使用。
BMS	指	Battery Management System的英文缩写，即电池管理系统，是 一套保护动力电池使用安全的控制系统,时刻监控电池的使用状 态,通过必要措施缓解电池组的不一致性。
ARM	指	Advanced RISC Machine的英文缩写，是英国Acorn有限公司设 计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。
PPG	指	PPG（photoplethysmograph）是利用光电容积描记(PPG)技术进行 人体运动心率的检测，是红外无损检测技术，在生物医学中应用。 利用光电容积描记(PPG)技术进行人体运动心率的检测是红外无 损检测技术在生物医学中的一个应用.它利用光电传感器,检测 经过人体血液和组织吸收后的反射光强度的不同,描记出血管容 积在心动周期内的变化,从得到的脉搏波形中计算出心率.。
Wi-Fi、WIFI、WIFI芯 片	指	Wi-Fi/ WIFI 是 Wireless Fidelity 的英文缩写，指一种基于 IEEE 802.11系列标准的无线局域网。Wi-Fi芯片包括Wi-Fi 应 用处理器 SoC，网络接口控制器（NIC）和物联网（IoT）Wi-Fi MCU 等。
ppm	指	parts per million，百万分之
PD	指	Power Delivery的英文缩写，即功率传输。
BIA	指	Bioelectrical Impedance Analysis，生物电阻抗分析
ECG	指	electrocardiogram，心电图
PIR	指	热释电红外传感器
DSP	指	Digtal signal processor，数字信号处理
DAC	指	Digital to Analog convertor数字-模拟转换器
WSTS	指	世界半导体贸易统计组织
Flash	指	闪存
AEC-Q100	指	AECQ 认证是一种应用于汽车零部件的车规级标准，AEC-Q100 是 针对于集成电路应力测试认证的失效机理。车用电子主要依据国 际汽车电子协会(Automotive Electronics Council，简称AEC) 作为车规验证标准，包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(离 散组件)、AEC-Q102(离散光电LED)。
HRV	指	Heart Rate Variation，心率变异性
IPD	指	Integrated Product Development,集成产品开发
SAR ADC	指	Successive Approximation Register ADC 逐次逼近型ADC
Sigma-Delta ADC	指	是一种目前普遍使用的高精度 ADC结构，在精度达到 20位以上 的场合，Sigma-Delta是最常用的结构。
MASK	指	指光罩，也称掩膜版。
AFE	指	Analog front end，模拟前端
EC	指	Embedded Controller，嵌入式控制器
UCFS	指	Universal Fast Charging Specification，快充规范标准

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	芯海科技（深圳）股份有限公司
公司的中文简称	芯海科技
公司的外文名称	Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.,Ltd.
公司的外文名称缩写	Chipsea
公司的法定代表人	卢国建
公司注册地址	深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑大道深圳湾创 新科技中心1栋301
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	深圳市南山区粤海街道科苑大道高新区社区深圳湾创 新科技中心1栋301
公司办公地址的邮政编码	518000
公司网址	www.chipsea.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	黄昌福	吴元
联系地址	深圳市南山区粤海街道科苑大道高新 区社区深圳湾创新科技中心1栋301	深圳市南山区粤海街道科苑大 道高新区社区深圳湾创新科技 中心1栋301
电话	0755-8616 8545	0755-8616 8545
传真	0755-2680 4983	0755-2680 4983
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《上海证券 报》（www.cnstock.com）、《证券时报》（ www.stcn.com）、《证券日报》（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址	上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司年度报告备置地点	公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	芯海科技	688595	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境 内）	名称	天健会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	深圳市福田区福华三路 100 号鼎和大厦 31 楼
	签字会计师姓名	李联、苏醒
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构	名称	天风证券股份有限公司
	办公地址	湖北省武汉市武昌区中北路217号天风大厦 2号楼
	签字的保荐代表 人姓名	马振坤、饶品一
	持续督导的期间	2021年8月18日至2024年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数 据	2022年	2021年	本期比上年 同期增减(%)	2020年
营业收入	617,672,465.80	659,081,215.92	-6.28	362,796,004.01
归属于上市 公司股东的 净利润	2,795,384.18	95,622,641.67	-97.08	89,321,463.15
归属于上市 公司股东的 扣除非经常 性损益的净 利润	-40,140,003.78	103,206,753.14	-138.89	59,645,279.08
经营活动产 生的现金流 量净额	-85,547,903.06	122,227,789.21	-169.99	50,191,627.90
	2022年末	2021年末	本期末比上 年同期末增 减（%）	2020年末
归属于上市 公司股东的 净资产	1,097,030,371.00	988,375,522.73	10.99	858,227,532.41
总资产	1,700,729,056.95	1,118,176,551.13	52.10	1,021,012,690.10

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2022年	2021年	本期比上年同期增减 (%)	2020 年
基本每股收益（元／股）	0.02	0.68	-97.06	0.79
稀释每股收益（元／股）	0.02	0.68	-97.06	0.79
扣除非经常性损益后的 基本每股收益（元／股）	-0.29	0.73	-139.06	0.52
加权平均净资产收益率（ %）	0.28	10.46	减少10.18个百分点	20.33
扣除非经常性损益后的 加权平均净资产收益率（ %）	-4.08	11.29	减少15.37个百分点	13.58
研发投入占营业收入的 比例（%）	30.13	25.66	增加4.47个百分点	20.51

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、2022年度，公司实现营业收入61,767.25万元，较上年同期下降6.28%；实现归属于上市公司股东的净利润279.54万元，较上年同期下降97.08%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,014.00万元，较上年同期下降138.89%；报告期内，公司加强市场开拓及质量运营体系建设，强化技术创新加大研发投入，优化产业结构布局，在BMS、泛工业、32位通用MCU等产品及应用领域取得突破或新进入行业标杆客户。但在8位MCU、消费电子领域受地缘政治环境、消费需求疲软等因素影响，呈现营收及毛利下滑的态势，对公司整体营收和毛利率有较大影响，在汽车电子研发项目进展顺利，具体业绩表现如下系：

（1）MCU芯片2022年实现销售28,899.59万元，较上年同期下降2.09%；高性能32位MCU占MCU产品比例快速提升到62%左右，在工业控制、锂电管理、电源快充、通信及计算机、高端消费、汽车电子等领域持续突破拓展行业标杆客户并形成规模出货；

（2）模拟信号链芯片2022年实现销售17,100.51万元,较上年同期增长40.36%；模拟信号链芯片如高精度ADC、AFE产品，在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长，BMS在锂电管理领域切入行业标杆客户后形成规模出货,2022年出货量较上年增长808%。


（3）健康测量AIOT芯片2022年实现销售14,660.30万元，较上年同期下降35.99%；健康测量AIOT芯片主要系受个人电子消费需求下降因素。


（4）2022年度归属于上市公司股东净利润279.54万元，较上年同期下降97.08%，主要系公司整体毛利率下降，同时持续加大在BMS、泛工业、汽车电子等方向的研发、质量管理、市场推广等方面的人才投入，相应人力费用及其他办公费用同比增长15.50%左右；
2022实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4,014万元，较上年同期下降138.89%，主要系报告期内毛利率下降及营运费用较上年增长致利润下降所致。


2、2022年度，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降169.99%，主要系公司受经济下行影响，下游客户回款放缓，同时公司人力等费用增加所致；

3、报告期内，公司总资产同比增长52.10%，主要系报告期内向不特定对象发行可转换公司债券收到募集资金及2020年和2021年第一期限制性股票激励计划第一个归属期行权增资所致；基本每股收益及稀释每股收益同比分别下降97.06%和97.06%，主要系净利润减少所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币

	第一季度 （1-3月份）	第二季度 （4-6月份）	第三季度 （7-9月份）	第四季度 （10-12月份）
营业收入	148,930,282.07	188,820,722.03	147,984,851.15	131,936,610.55
归属于上市公司股 东的净利润	1,010,526.73	15,020,222.22	-12,829,304.37	-406,060.40
归属于上市公司股	487,965.97	3,138,834.29	-34,975,272.91	-8,791,531.13
东的扣除非经常性 损益后的净利润
经营活动产生的现 金流量净额	-39,623,311.31	5,088,203.33	-86,770,792.40	35,757,997.32

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	2022年金额	附注（如 适用）	2021年金额	2020年金额
非流动资产处置损益	1,597,073.66		543,510.71	-72,655.64
越权审批，或无正式批准文 件，或偶发性的税收返还、减 免
计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外	39,269,234.04		6,845,321.73	13,798,770.17
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损 益	145,183.56		1,252,604.35	838,242.47
因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而计提的各项资产减值准 备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生 的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损	7,494,759.52		-15,568,057.68	17,631,294.24
益，以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回	142,963.77
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出	-1,243,763.13		-823,467.51	106,446.40
其他符合非经常性损益定义的 损益项目	316,938.18	个税手续 费返还及 生育津贴 返还	171,308.00	53,058.25
减：所得税影响额	4,781,739.56			2,664,726.04
少数股东权益影响额（税 后）	5,262.08		5,331.07	14,245.78
合计	42,935,387.96		-7,584,111.47	29,676,184.07

其他符合非经常性损益定义的损益项目说明：
其他符合非经常性损益项目见第十节 七、附注67。


对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响 金额
交易性金融资产	52,063,229.04	94,161,187.22	42,097,958.18	7,639,943.08
应收款项融资		758,526.00	758,526.00
其他权益工具投 资	18,000,000.00	28,000,000.00	10,000,000.00
合计	70,063,229.04	122,919,713.22	52,856,484.18	7,639,943.08

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时是拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。2022年，公司董事会及管理层和全体员工统一思想、凝心聚力，提升战略管理能力，推行先进管理模式，推动发展模式转变。面对新的国际形势，公司依托高精度ADC技术及高可靠性MCU技术，在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场，通过不断的技术创新以及逐步提升产品品质，牢牢把握市场变化趋势与客户需求，不断钻研探索、攻克技术难题，促进产品和技术升级。

秉持初心砥砺前行，持续推动业务突破、项目落地和管理升级。具体情况如下： 一、基于完整的、前瞻性的产品线和客户资源布局，抓住细分领域发展机遇，有效平抑行业总体波动风险。

1、抓住细分领域发展机遇，有效平抑行业总体波动风险。

芯海科技多年前已经在BMS、工业测量与控制、智能仪表、PC等领域布局，凭借综合竞争优势持续开拓新的优质产品和客户，为业务发展贡献新增量。随着国产替代趋势的确定性进一步凸显，芯海科技基于提前多年的布局，抓住上述细分领域需求扩张的机遇快速抢占市场，同时持续加大对头部客户的技术支持和推广力度，促进了相关产品线业务规模持续扩大。面对2022年新的国际形势与行业市场变化的多重压力，有效的平抑行业总体波动风险。2022年度，全年实现营业收入61,767.25万元，较2021年同期略有下滑6.28%。

2、抓住市场机遇，开拓新领域和新应用，优化客户结构，提高市场占有率。

公司在不断深化现有市场和客户的基础上，持续优化产品结构、客户结构和市场应用；不断开拓新领域、新客户，并在BMS、工业测量与控制、智能仪表、PC等领域实现良好增长。2022年锂电管理BMS芯片、智能仪表模组均在大客户中规模出货，PC领域的应用芯片快速上量。

二、保持高水平研发投入，强化研发人才梯队建设，重视知识产权保护。

近几年，随着国内集成电路产业的快速发展，行业内公司对于研发技术人才的需求快速扩大，研发技术人才缺口日益凸显。为满足长期发展需要，报告期内，公司继续保持高比例的研发投入，进一步壮大研发团队，补足关键研发能力，维护核心竞争力。报告期内，公司研发投入金额总计18,613.07万元，同比增长10.06%，研发投入占当期收入比为30.13%，同比提高4.47个百分点。

（1）大力拓展人才招聘网络，汇聚行业优秀人才
报告期内，公司在成都、西安、合肥、上海的各个子公司，进一步拓展人才招聘网络，有效吸引优秀技术人才。报告期内，公司研发技术团队进一步壮大，截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至345人，同比增长21.05%；研发技术人员占公司员工总数的68.86%，同比提高1.17个百分点。

（2）补充关键研发能力，加强研发人才梯队建设。

报告期内，公司根据业务战略发展规划，在信号链、工业测量与控制、汽车电子等领域引入多位资深专家，强化关键技术能力。同时，加强研发技术团队人才梯队建设，完善人才培养、发展、与评价体系。截至报告期末，研发技术人员中，硕士及博士以上学历人数占比为62.03%，同比提高9.4个百分点，为实现持续的产品与技术创新奠定了坚实的人才基础。

（3）加强研发管理，重视知识产权保护
截止 2022 年，公司加强了知识产权相关工作的推进力度，并取得明显成效。2022 年度，公司新申请发明专利114项，获得发明专利批准18项，新申请实用新型专利37项，获得实用新型发明专利批准62项；截至报告期末，公司累计申请发明专利600项，累计获得发明专利批准175项；累计申请实用新型专利245项，累计获得实用新型专利208项。2023年，公司将进一步提升新技术与产品竞争力。

三、推进产业整合，拓展战略布局
1、积极持续开拓汽车电子、BMS、工业测量与控制等市场
为了继续巩固并保持公司在全信号链芯片市场的领先地位，公司持续加强在汽车电子市场的布局和投入，将为未来提供持续发展的强劲动力。报告期内，汽车MCU芯片研发及产业化项目进司战略发展的重要一环，是立足未来发展和保持公司科技创新能力的重要举措。不仅完成产品升 级和产业链延伸，也推出适应市场需求的新技术、新产品，保持和巩固公司现有的市场地位和竞 争优势，从而进一步增强公司的核心竞争力。 2、持续推进市场拓展，产品应用领域不断拓宽 凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，报告期内，公司在BMS、工业测量 与控制、智能仪表、PC、汽车电子等领域的市场拓展取得重大突破，与客户 A、客户 B 等国内外 多家优质客户达成合作，产品应用领域不断拓宽。 四、提升系统性业务及运营管理能力，构建可持续发展内核动能。 公司的可持续发展，需要有清晰的战略方向、匹配的组织能力、以及文化内核的沉淀及传承。 公司在2022年，继续深化组织变革，进行了LTC（Leads To Cash）、ITR（Issue to Resolved） 领域的变革，同步进行了配套的IT体系建设，引入了CRM销售管理系统软件、BPM流程管理软件。 真正做到业务建在流程上，流程运行在IT上；同时在IT固化流程方面，升级了研发和人力资源 管理系统，引入了 PingCode（智能化研发管理工具）以及 EHR 人力资源管理软件，与全面预算、 组织绩效管理相结合，促进跨组织的战略目标一致性管理，提升执行层面的协作能力。作为 Fabless 厂商，公司始终以打造研发产品力为核心要务，不断深化 IPD(Integrated Product Development)体系，贯穿产品定义、开发、GTM（Go To Market）过程，持续深化产供销协同，持 续升级数字化运营系统，为公司标准化流程运作及规模扩展奠定基础。 在人才和文化方面，公司从成立以来，培养了一批勇于自我挑战和自我超越的核心骨干队伍， 在公司各个部门各个关键岗位上发挥重要作用，整个团队保持创业氛围及高执行力文化。同时， 不断吸收外部业界精英力量，补齐局部短板，创造共融环境，深化梯队人才建设，为公司持续发 展提供动力。 五、积极保障投资者权益，做高质量的上市公司 公司严格按照相关法冿法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制 制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律 法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。同时，作为上市公司，为投资人带来良好的 回报也是保护投资者权益的重要方式，除了业绩增长与分红外，公司也很重视与投资人的交流。 2022年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信息披露规则要求，及时、准确、完整披露各 类经营报告，同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件等形式交流，帮助投资者了解公 司经营情况和解答投资者关心的问题。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式， 其产品广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智 慧家居、智能仪表、智慧健康等。公司主营业务结构如下图所示： 信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。一个完整信号链的工作原理为：从传感器探测到 真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电 信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP 等处理后，一方面，经由DAC还原为模拟信号，另一方面，通过各种连接芯片实现互联互通。可 以说，信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。 芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心平台技术为高精度ADC技术及高可靠性MCU技术。

ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的ADC系列产品特点为：（1）高精度，最小可测量信号达到 42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用；（2）线性度高，最大线性误差不超过10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负2摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量。

MCU芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的MCU内核并推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，于2010年推出首颗通用MCU芯片。

基于对高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，研制出智慧 IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户A、客户B、荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网、南京德朔、美的、香山衡器、乐心医疗、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。


(二) 主要经营模式
公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。

1、研发模式
公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。

为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。

2、销售模式
公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。

公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。

3、采购模式
公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。

具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

报告期内，全球半导体销售额创历史新高。根据SIA的统计，2022年全球半导体销售额达到5,735 亿美元，同比增长 3.2%，这其中，最受到瞩目的是汽车半导体销售金额达到创纪录的 341亿美元，同比增长 29.2%。中国市场受地缘政治、出口减弱以及消费电子需求疲软等不利因素影响，2022年总销售金额达到1,803亿美元，同比减少了6.3%，但占比仍接近32.5%，仍保持了全球半导体单一最大市场的地位。

集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内，国务院各部委发布了多项促进集成电路产业发展的政策文件，国务院将推动集成电路产业创新发展的规划列入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景纲要目标》，发展集成电路已经成为国家战略。这将极大地促进国内集成电路产业的发展。

报告期内，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路 设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品 研发和市场开拓上不断突破，面向工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提 升。 1）模拟信号链 公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应 用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机 交互、设备参数测量及环境参数测量等，如下图所示：
报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

生理参数测量方面，公司应用于穿戴设备的用于BIA测量的模拟前端，支持动态接触阻抗测量，有效提升测量重复性和准确性，搭配算法整体解决方案，可帮助客户快速实现产品化，在头部客户批量供货。同时推出了新一代的用于穿戴设备的BIA测量前端，相对于上一代产品，其精度更高，功耗更低，这将加强芯海在穿戴测量领域的地位。

在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，不断拓展新的应用领域，除了传统的手机、TWS 耳机等市场之外，公司的压力触控芯片进入了笔记本领域，并在头部客户获得量产。报告期内，公司还推出了针对笔记本应用领域Haptic pad整体解决方案，并通过了头部客户的测试。同时，公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等，并开始在头部客户导入。

在锂电管理领域，公司推出的单节锂电管理 BMS芯片，因其算力更强、精度更高、可靠性更强的优势，获得客户认可，报告期内实现大规模出货，出货量达到数千万颗。同时，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的 2-5节 BMS产品顺利推出，并导入头部客户开始小批量验证，预计将于 2023年量产。应用于新能源汽车及储能市场，符合 ASIL-D功能安全等级的 12~18节 BMS AFE芯片已经正式启动开发，预计将于 2023年上市。

报告期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片开始批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等。应用于工业领域的高速高精度SAR ADC产品已经流片成功并进入产品验证和推广阶段。同时，新一代车规级的高精度Sigma-Delta ADC和高速高精度SAR ADC已经正式立项，产品预计将于2023年上市。

2）MCU
报告期内，公司的通用MCU，在工业控制（消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等）、通信（光模块等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，其中32bit MCU芯片销售量同比增长75.02% ，销售额占比超过60%。同时，公司多系列MCU实现了先进工艺平台的稳定投产，极大提升了产品竞争力和供应能力，公司将在2023年推出更多基于M0-M33内核的F系列通用产品和G系列工业控制产品。

报告期内，公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司 PD 系列产品在储能市场和电动工具市场也实现了批量出货。同时，公司推出了首款支持 UCFS融合协议的MCU芯片，预计将于2023年量产。

报告期内，公司发布系列应用于计算机领域的EC产品参加台北Computex国际电脑展，EC产品成为大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，满足商用高安全计算机需求，在国内重要计算机厂商量产上市，且已完成众多CPU平台适配。新一代EC产品，USB3.0产品也在研发中，相关产品将于2023年上市，应用场景广阔。

报告期内，公司汽车MCU相关业务执行顺利。公司发布多款车规级MCU芯片，并开始在多家客户进入产品测试和量产导入阶段。公司满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利，预计将于2023年推出相关产品。与德国TUV莱茵公司合作的汽车电子芯片开发体系建设项目进展顺利。所有任务都在有条不紊地进行，公司后续将进一步扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图。

3）健康测量AIOT
报告期内，健康测量版块持续发挥芯片加算法的一站式解决方案优势，在家用健康领域持续保持领先地位，基于芯海方案的小米八电极体脂秤成功量产，将家用八电极准确性(对标金标DEXA)提升到 0.97的商用设备水平；在家用医疗领域，推出高性能、低成本、高性价比的多种血氧仪解决方案，满足不同层级客户需求，出货量超百万。

AIoT业务方面，基于信号链 MCU和 OpenHarmony的数字底座，整合芯片、硬件、软件、算法等技术能力，继续保持了鸿蒙生态领先优势，截至报告期末，共完成 11个品类，61个 SKU的产品接入，累计出货超过 1000万。BLE系列产品推出高可靠组网方案，为物联网终端产品的开发者提供稳定、可靠的无线连接应用解决方案，在智能仪表、电动工具、两轮电动车领域获得持续突破，出货量近千万颗。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 未来，半导体市场的主要驱动力来自于包括高端消费（如穿戴设备等）、智能家居、智能仪表、智能汽车在内的物联网终端设备的发展，以及新能源需求驱动下的电源类产品的需求。物联网设备的发展需要包括敏感器件、调理芯片、处理芯片及算法在内的数字传感器，以实现智能硬件的快速开发和快速上市，并减少体积，提升可靠性。因此，随着对于智能化的需求增加，信号调理功能的模拟芯片和信号处理功能的MCU芯片的融合趋势日趋明显。

从行业标杆企业看，TI和ADI被视为传统意义上的模拟巨头，但其在DSP、MCU领域同样都有一定建树，通过大量的并购整合实现了模拟赛道的龙头地位。同样的，作为传统意义上的 MCU龙头企业如ST和NXP以及MicroChip等，同样在模拟电路领域也有很高的市场地位。国际大公司均有一系列的数字传感器产品应用于汽车，工业，医疗等诸多领域。可以预见，未来模拟芯片和MCU融合的进程将会加快。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
截止2022年12月31日，公司拥有的核心技术及其先进性说明如下表所示：

序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
1	高精度ADC	ADC相关 产品	1、201210213098.X 模数转换电路及检测 装置 2、201410418923.9 一种单端转换逐次逼 近结构的ADC电路 3、200610063701.5 信号采样保持电路 4、201010167617.4 一种开关电容电路及 模数转换器 5、201110194074.X 一种积分器及其开关 电容积分电路 6、201210063534.X 正负电压采样开关电 路及电压采样电路	影响ADC精度的因素很多，包括输入信 号的范围、噪声、电源电压等。通过对 芯片架构的研究，采样保持电路的研 究，采样开关的研究等，公司提高了信 号的输入范围，降低了芯片的噪声，减 小了电源噪声对于ADC的影响，使得 ADC可以满足各种应用场景的需求	早期的高精度ADC基本上被 国外的TI、ADI等国际巨头 垄断，价格高，供货周期 长。很多的产品只能使用分 立元件来解决高精度测量的 需求，存在精度不够，加工 复杂的问题。芯海的ADC集 成度高，自适应性较强，价 格较国外产品有明显的优 势，能够帮助下游厂商迅速 提升终端产品的技术含量。 同时能够迫使海外产品的价 格急剧下降，促进了相关行 业的快速发展。	自研	量产
2	高精度基准 源	ADC相关 产品	1、201310382068.6 一种带隙基准电路及 芯片 2、201920162152.X一种低功耗高PSR的带 隙基准电路 3、200510120849.3 低温度系数带隙基准 参考电压源 4、201310462343.5 一种基于CMOS工艺的 斩波带隙基准电路及参考电压芯片	高精度基准源是高精度测量的核心之 一。基准源的温度系数，稳定性等直接 影响了测量的精度，通过2阶温度补 偿，动态器件匹配等技术，提升了基准 的温度系数，增强了稳定性，使得各类 测量的精度更高	通过2阶温度补偿，动态器 件匹配等技术，提升了基准 源的精度，进而帮助提升测 量的精度，满足相关应用市 场对于高精度测量的需求。	自研	量产
3	人体阻抗测 量及应用	智慧健康	1、201610100889.X，一种交流阻抗测量电 路及方法； 2、201620699398.7，一种四角平衡称重传 感器的前置滤波电路； 3、201621368552.9，一种非接触式人体阻 抗测量装置；	1）涵盖了人体阻抗的测量芯片电路、 方法、结构、信号处理算法、应用等整 机产品所必须的技术要素。 2）高集成度测量芯片可以同时测量阻 抗和相位，而且所用的资源要比TI类 似产品少，同时外围器件也更少，人体 阻抗测量精度可达1%量级，相角测量	1.大幅降低了家用、专用市 场的4/8电极体脂秤、人体 成分分析仪的PCBA成本，降 低了下游企业研发和制造难 度，提高了智能体脂秤的普 及率和普及速度。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			4、201610542000.3，手握式多频段阻抗呼 吸信号测量系统及测量方法； 5、201820286018.6，一种自适应消除死区 的全波整流信号发生电路； 6、201611158119.7，一种快速锁定准确重 量方法； 7、201720897994.0，一种新型智能马桶坐 垫； 8、201821544615.0，一种血流动力学参数 测量装置； 9、201220001291.2，网络化智能数字称重 传感器；	精度可达±0.5，和TI公司产品 AFE4300在一个级别，但成本低很多； 支持多频多电极测量，准确性大幅提 升，动态范围大幅提升，使之可用于高 端8电极人体成分分析仪、智能马桶等 场景。 3）在人体成分分析（测脂）方面，专 业级多频算法黄金标准DEXA的相关系 数高达0.97，适用领域较广，处于国 内领先位置。 4）创新应用方面，通过0.1ohm的高精 度动态人体阻抗测量及先进的心率/HRV 算法，率先在业内支持家用体脂秤实现 双脚心率/HRV测量功能；并支持重 心、平衡度多种创新测量功能，提供整 体解决方案。	2.提高了体脂秤的准确率， 易用性，使越来越多的人们 愿意并信任通过体脂秤来管 理身材和健康。 3.低成本的扩展了多参数测 量，包括心率、相位角、重 心、平衡度等，大幅提升了 体脂秤的价值，使之成为越 来越完善的家庭健康测量设 备。
4	高可靠性的 MCU技术	通用微处 理器	1、201310396342.5 单片机及其片内上电 复位电路 2、201610804947.7 一种自动化时钟频率 测量及标定系统及方法 3、201410347218.4 一种MCU芯片分频时 钟校正装置及方法 4、201010167606.6 一种数字系统及其上 电复位电路 5、201510342197.1 一种用于增强ESD性 能的IO电路 6、201510617717.5 一种用于ICE的MCU 仿真方法	MCU作为主控芯片，可靠性是其核心的 要求，而可靠性跟诸多因素相关，包括 时钟电路、复位电路、内置存储器数据 的读写保护等。通过对复位电路，时钟 电路以及存储电路的研究，芯海MCU的 可靠性得到极大提升，ESD性能可以达 到8KV，EFT性能达到4KV，可以满足 各种不同应用场合的需求	可靠性的提升帮助芯海的MCU 在诸多应用领域得到了广泛 的应用，完成了对于国外产 品的替代，提升了终端产品 的国产化率，降低了成本。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			7、201310450453.X 应用于烧录器的实现 智能切换烧录芯片时序的系统及方法 8、201110378645.5 集成电路内置存储器 的数据校验方法及装置
5	高精度 Forcetouch AFE	压力触控	1、201610058106.6一种用于仪表放大器的 漂移电压校正电路 2、201721164184.0 一种低功耗传感器阵 列处理电路 3、201621116950.1 一种低功耗电桥阵列 信号处理电路 4、201510362108.X 一种桥式压力传感器 的灵敏度调整电路及灵敏度校正方法 5、201621368551.4一种惠斯通全桥检测电 路	压力感知作为人机交互非常重要的一种 方式被广泛应用在手机、TWS、PAD等 智能终端。惠斯通电桥结构的压力传感 器存在电阻失配大、信号微弱的特点， 导致传感器输出信号大，而变化量又非 常微弱到uV级别。直接应用24位 sigmadelta架构的ADC进行测量，会 出现速度低、功耗大，不利于应用在人 机交互的智能终端领域。基于惠斯通电 桥的压力信号检测技术，通过前级带消 除信号失调的放大器加上高速低功耗 SARADC架构实现了压力传感器信号的 高速低功耗测量。同时通过对多个压力 传感器参考电压的分时控制，节省了大 量传感器功耗。高速和低功耗的测量特 点，使得该压力传感器测量技术可以广 泛应用在手机、TWS、PAD等智能终 端。	在手机、TWS、PAD等智能终 端领域中，提出一种用于测 量多个仅有微弱信号输出的 压力传感器的信号测量架 构，解决了测量微弱小信号 高速和低功耗的应用需求。 相关设计产品已经在实际应 用场景中得到广泛验证，并 已逐步被vivo、小米、魅族 等主流手机厂商所接受。	自研	量产
6	蓝牙应用技 术	智慧健康	1、《一种用于UART通讯睡眠唤醒的BLE4.0 模组》 2、《CSM3510 BLE4.0模块方案开发软件 V1.0.0》 3、《芯海蓝牙计价秤软件[简称：CS-BLE- Scale]V1.0》	将蓝牙的各类应用，包括通讯握手、数 据透传、在线升级等功能标准化，以产 品包的形式提供给下游厂家，提升了产 品的易用性和稳定性，缩短了下游厂商 开发新产品的时间，提升了产品的品 质。目前只需7-15天就可以完成一款 蓝牙体脂秤的方案开发。	降低开发难度，提升了易用 性，加速了蓝牙智能体脂秤 在行业内的推广，促使传统 体重秤加速转向智能体脂 秤，带动了整个行业的升级 换代。	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			4、《芯海CST34M97蓝牙交流脂肪秤软件 [简称：CS-BLE-Body Fat-Scales]V1.0》 5、《芯海CSU8RP118X人体脂肪蓝牙秤软件 [简称：CS-BodyFat-BLE-Scales]V1.0》 6、《CSU18M88蓝牙体脂秤软件[简称：CS- BleBody-Scales]V1.0》 7、《蓝牙体脂秤测试软件[简称：BLE Scale Tester]V1.0》 8、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子秤 软件 V1.0》 9、《芯海CST34M97微信蓝牙电子秤方案开 发软件V1.0》 10、《芯海CSM3510-CS多协议蓝牙模块软 件[简称：CSM3510-CS]V2.2》 11、《CST34M98蓝牙体脂秤软件[简称：CS- BluetoothBody-Scales]V1.0》 12、《芯海蓝牙人体秤软件V1.0》 13、《芯海低功耗蓝牙测试装置软件[简 称：CS-BT-TESTER]V1.0》 14、《芯海CST34P95单芯片LCD蓝牙电子 秤软件 V1.0》
7	电池电量监 测技术	锂电管理	1、202011628065.2 一种自适应增益调整 双复位的增量式Σ-ΔADC（受理） 2、202011628072.2 一种自适应高精度快 速响应的增量式Σ-ΔADC（受理） 3、量化噪声补偿的增量式Σ-ΔADC专利 （申请中） 4、电池串并转换控制系统（申请中） 5、低抖动快速响应的稳压系统（申请中）	高精度电池电量监测系统中需要低温漂 带隙基准、高稳定性参考LDO、高精度 电压ADC、高精度电流ADC共同作用实 现。而高精度电压、电流ADC既需要满 足较高的精度要求，也需要能跟踪检测 快速变化的电流的能力。同时，用于移 动设备电池电量监测系统还需要将自身 的功耗降至最低。公司通过深入研究，	目前高性能的电池电量监测 芯片市场基本上被TI垄断， 价格高、且受中美贸易限 制。由于电池电量监测芯片 相较于普通单一功能模块电 路复杂，需要多个高性能模 块协同工作。芯海的电池电 量监测芯片精度高、集成度	自研	量产
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
			6、一种高精度SAR ADC实现技术（申请 中） 7、一种无电阻的开关电容式基准电压源 （申请中）	在提升系统测量精度的同时，还极大的 提升了芯片的可靠性。	高、工作电压宽、适应环境 温度广，价格较国外产品有 较大优势，降低国内移动电 子系统对国外产品的依赖程 度。
8	笔记本用嵌 入式控制器	电脑笔记 本主板管 理	1、一种带两级缓存的SRAM控制电路（受 理中） 2、一种用于保护芯片安全的看门狗电路 （受理中） 3、DMA编程电路及基于DMA编程电路的编 程方法 4、202111595062.8一种迂回式的高温保护 模式（受理） 5、202111666788.6一种控制灯带的方法、 装置、芯片和电子设备（受理） 6、202210265884.8一种电源检测复位电 路、集成电路及电子设备（受理）	嵌入式控制器是笔记本电脑和台式机电 脑主板的核心芯片，为电脑提供开关机 管理、低功耗管理、鼠标键盘管理、通 信管理等。该控制器采用高性能处理器 核，内置8KB 指令缓存，最高频率 60MHz，DMIPS和CorMark指标超过国 外竞品。处理器采用32位高性能处理 器核，内置8KB 指令换成，最高频率 60MHz，DMIPS/MHz为1.05， Cormark/MHz为2.24，超越竞争对手在 低功耗设计方面，本技术支持休眠、深 度睡眠1、深度睡眠2、待机和VBAT多 种低功耗模式，在VBAT模式下功耗低 于6uA以下，超过国外竞品水平。在安 全性方面，内置AES、RSA、HASH、 TRNG等硬件加密模块，支持安全启动 和安全在线升级，满足客户的指纹一键 开机的安全启动要求。在集成度方面， 除了传统的功能以外，还集成了氛围 灯、呼吸灯、PD3.0/Typec功能，提高 芯片集成度，节省BOOM成本。	EC芯片一直被海外少数几家 公司垄断，技术准入门槛 高，国产替代难度大，迫切 需要自主研发。EC芯片的推 出，打破海外公司对我国电 脑产业核心芯片的垄断，实 现了国产替代。	自研	小批 量生 产
9	车规级MCU 设计技术	汽车底盘 控制，域 控制器，	1、202223435099.7一种片上系统、数据保 护方法以及汽车（受理）	作为汽车核心主控芯片，车轨MCU用于 车身域控制、底盘域控、驱动域控、安 全气囊控制、助力转向控制、ADAS雷	国产高可靠车规芯片技术突 破，实现ISO 26262 ASILD 功能安全等级，可靠性达到	自研	开发 验证
序 号	技术名称	主要用 途	对应的主要专利及软著	技术先进性及表征	对行业技术提升的贡献	技术 来源	阶段
		BMS系统 等。	2、202211510132.X-快速启动电路、芯片 及电子设备（受理） 3、202211513707.3-时钟备份压控电路、 芯片及电子设备（受理） 4、202211667340.0-通信主机、控制系 统、通信主机的控制方法和存储介质（受 理） 5、202211569406.2-跟踪调试电路、芯片 及电子设备（受理）	达、多传感器数据采集、发动机管理、 车身智能网关等汽车电子的核心部件。 汽车场景的高可靠性要求车规芯片满足 ISO 26262设计标准。可靠性要求满足 AEC-Q100 Grade1测试标准，有些甚至 要求达到Grade0标准。芯海车规MCU 对标国外主流汽车芯片大厂同类产品， 起点高，要求满足ASILD功能安全标 准。设计上严格按照ISO 26262标准要 求的设计流程和管理规范进行设计，设 计过程中同时开展流程认证、产品认证 和软件诊断库认证。芯片测试严格按 AEC-Q100标准，可靠性满足AEC-Q100 Grade1要求。	AEC-Q100 Grade0/1。技术上 摆脱对国外大厂依赖，实现 国产替代。

（未完）