[年报]江丰电子(300666):2022年年度报告
原标题:江丰电子:2022年年度报告 2022年年度报告 2023-033 2023年4月 2022年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以265,568,436.00为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.06 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 12 第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 43 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 733 第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 755 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 107 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 122 第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 123 第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 124 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人签名的2022年年度报告原本。 宁波江丰电子材料股份有限公司 法定代表人： 姚力军 2023年4月6日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 江丰电子秉承“为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵”的责任，用“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的精神，坚持“品质成就未来”，锐意进取，开拓创新，把握全球半导体产业快速增长的历史机遇，以领先的技术优势，完善的品质体系和卓越的客户服务水平，力争达到超高纯金属溅射靶材领域的领先水平，进一步完善半导体精密零部件的布局。 经过多年的技术研究与突破，江丰电子的超高纯金属溅射靶材在技术门槛最高的半导体领域已具备了一定国际竞争力，公司产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。 江丰电子推动了芯片制造关键材料的国产化，已经成为芯片材料领域的领军企业。2019 年，江丰电子及其“半导体制造用超高纯金属溅射靶材”被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业（2020—2022 年）”。2021 年，公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020 年度国家技术发明二等奖”。2022 年，公司被国家工业和信息化部认定为“2022年国家技术创新示范企业”。 相关行业的发展情况如下： 1、半导体领域靶材的发展情况及趋势 超大规模集成电路芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装三大环节，超高纯溅射靶材则主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节，在晶圆制造环节被用作金属溅镀，在芯片封装环节被用作贴片焊线的镀膜。半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对超高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。 报告期内，全球集成电路产业受全球经济波动及行业周期等多重因素交叠影响，市场供需关系呈现结构性和多样性，某些应用的需求紧缺仍在持续。公司得益于在先端产品上的技术优势、全球超高纯金属溅射靶材应用市场和全产业链的均衡发展，2022年度销售稳健增长。 2、半导体精密零部件的发展情况及趋势 半导体精密零部件可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件。工艺消耗零部件为耗材，直接出售给晶圆厂商，定期进行检修与更换；设备制造零部件直接出售给设备厂，用于制作设备腔体、管道和支撑结构等，更换频率低于工艺消耗零部件。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高，市场空间广阔。 目前中国晶圆厂采购的零部件国产化率很低，国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口，若相关零部件因国外的制约而出现供应短缺或交付周期拉长的情况，将会影响晶圆厂的设备运行及整机的交付节奏，因此半导体零部件国产化具有迫切性，同时也带来挑战。 3、平板显示器领域靶材的发展情况及趋势 超高纯金属溅射靶材是平板显示器生产过程中具有高附加值的功能性材料，其能够保证平板显示器制造过程中大面积膜层的均匀性。由溅射靶材形成的溅射薄膜与平板显示器的分辨率、透光率等主要技术指标均紧密相关。 近年来，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链呈现出向中国大陆加速迁移的趋势，产业链多集中在长三角、珠三角、华中、北京等地区或城市。受益于平板显示产业国产化趋势的加速、平板显示领域本土靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来溅射靶材领域存在较大的进口替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。 4、太阳能电池领域靶材的发展情况及趋势 在太阳能电池领域，靶材主要应用于薄膜太阳能电池、晶体硅太阳能电池等。太阳能电池领域的靶材技术门槛低于半导体和平板显示领域。随着我国光伏产业的持续发展，光伏累计装机容量的继续提升，太阳能电池用溅射靶材市场的规模有望继续增长。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。 （二）主要产品 1、超高纯靶材 公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。 （1）超高纯铝靶材 超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。 目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。 （2）超高纯钛靶材及环件 在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于 130-5nm 工艺当中，与超高纯钛靶材配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。 （3）超高纯钽靶材及环件 在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在 90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此，钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。 近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路领域。 （4）超高纯铜靶材及环件 超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9999%（6N）以上，平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低，分别要求达到 99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导电层通常用于 90-3nm 技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。 2、精密零部件 超大规模集成电路芯片 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成，这些部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、保护盘体（disc）、等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件以及 CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）等作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域。 同时，公司积极开拓新领域，丰富零部件产品组合。近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G 通讯等新兴领域的高速发展，公司适时切入覆铜陶瓷基板领域，布局第三代半导体封测材料。 功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料具有高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点，陶瓷覆铜基板在功率半导体器件模块封装中得到广泛应用。产品终端主要应用于新能源汽车、通讯、轨道交通、白色家电、及绿色电力系统等众多领域。但由于受到技术经验等方面的限制，常年以来该方面材料供应一直被欧美及日韩等外企所垄断。 3、其他产品 除上述超高纯靶材以及精密零部件产品以外，公司生产的其他产品包括 LCD 用碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。 （三）主要经营模式 1、采购模式 公司依据销售订单和生产计划制定具体的采购计划，结合主要原材料的现有库存量、采购周期、在途时间等因素计算具体的采购数量，并确保一定的安全库存量。对于主要原材料的采购，公司已经建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据制定的采购计划实施采购；对于其他原材料的采购，公司通常会选择 2-3家合格供应商，建立多家供货渠道，经询价后确定供应商并及时采购入库。针对日本供应商，公司主要通过全资子公司日本江丰直接采购，以及日本江丰通过三菱化学旗下的综合商社向其采购高纯金属原材料。 2、生产模式 由于公司的终端用户多为世界一流芯片制造企业，各客户拥有独特的技术特点和品质要求，为此公司根据客户的个性化需求采取了定制化的生产模式。研发生产的产品在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，公司生产具有“多品种、小批量”的特点。在产品研发及设计前期，公司要投入大量精力与终端客户进行技术、品质、性能的交流，当产品通过客户评价后，生产部门在接到来自销售部门的客户订单后，即根据订单制定生产计划，实行“以销定产”的生产模式。 公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、产品检测、清洗包装等在内的完整业务流程，通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行柔性化生产管理。在先进制程领域，我们持续适应下游客户不同的技术路线演变需求和变革需求，从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。 3、销售模式 由于超大规模集成电路、平板显示器、太阳能电池等下游客户对溅射靶材的产品质量、性能指标等有着较为严苛的要求，因此，高纯溅射靶材行业存在严格的供应商和产品认证机制。公司与潜在客户初步接触之后，需要经过供应商初评、产品报价、样品检测、小批量试用、稳定性检测等认证程序之后，才能成为合格供应商并批量供货。 公司与客户的销售模式包括直销和商社代理销售模式。直销模式下，公司及公司的具体产品通过了客户认证评价后，由客户向公司下达月度或季度订单，公司按约定的交货期向客户发货。商社代理模式则是指公司的日本终端客户通过三菱化学旗下的综合商社等知名商社向公司采购产品的模式。该模式在日本制造业企业中较为普遍，其业务流程为最终客户首先与综合商社签订采购合同，综合商社再与公司签订合同，公司按照合同要求发货至综合商社指定仓库，由综合商社向公司支付货款。公司全资子公司日本江丰成立后，公司日本终端客户也可以通过日本江丰直接向公司采购。 公司采用目前的经营模式是根据靶材产品原材料供应情况、生产工艺、公司所处行业市场竞争格局确定的，报告期内未发生重大变化。报告期内，公司的主营业务一直专注于超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，预计未来公司的经营模式不会发生重大变化。 （四）主要的业绩驱动因素 溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料，进而广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域，因此，溅射靶材行业不易受到偶然性或突发性因素的影响，能够充分分享下游产业应用的广阔市场。随着终端应用领域的不断扩展和快速发展，强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容。公司主要从事超高纯金属溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶和铜靶等，公司将把握市场机遇，持续强化研发创新，努力提高产品技术的先进性、品质及性价比，增强市场开拓及客户服务能力，提升营业收入和净利润水平，努力发展成为“世界一流的半导体材料企业”。 公司受益于在半导体用超高纯金属溅射靶材领域所积攒的技术、经验以及客户优势，同时借助于现有的成熟管理体系和文化体系，为公司拓展半导体精密零部件业务奠定了良好基础。目前国内晶圆厂采购的零部件国产化率很低，国内半导体设备厂商的核心零部件也高度依赖进口，公司与国内半导体设备龙头联合攻关、形成全面战略合作关系，快速向半导体精密零部件业务拓展。报告期内，公司积极抢占国产替代的市场先机，迅速拓展在精密零部件领域的产品线，公司半导体精密零部件产品加速放量。 （五）报告期主要经营情况 2022 年，在国际政治形势多变、全球经济不确定的大环境下，公司不畏艰难，以确定的坚持不懈的努力应对外部的不确定，持续发挥高效的研发体系、不断推出新产品、构建安全稳定供应链，为客户提供一流的产品解决方案及服务，实现业务快速发展。报告期内，公司实现营业收入23.24亿元，同比增长 45.80%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.65 亿元，同比增长 148.72%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2.18亿元，同比增长186.50%。公司完成的主要工作如下： 1、扩大超高纯靶材市场份额 公司持续加大研发投入和装备扩充，充分发挥技术、品质、服务、人才等方面优势，在全球超高纯金属溅射靶材领域形成了核心竞争力，在国际市场与头部跨国企业展开竞争。同时，公司作为全球技术领先的超高纯金属溅射靶材制造商，充分发挥龙头企业的牵引作用，利用多年积累的行业经验和优势资源，通过投资入股、战略合作、联合攻关等方式构建安全稳定的供应链。此外，公司积极完善销售服务网络和保障基地，就近服务客户，持续追踪客户需求，提供驻场 PM、产品测绘、逆向开发对接等服务，与客户紧密互动，赢得客户的信任，加强市场渗透、扩大市场份额，销售规模稳步提升。报告期内，超高纯靶材实现销售收入 16.11亿元，同比增长 36.40%。 2、推进半导体精密零部件产能建设 由于全球晶圆制造商均不同程度的投资建设新产能，进而带动了半导体精密零部件行业的发展，半导体精密零部件具有广阔的市场前景。半导体精密零部件业务与半导体靶材业务紧密相关，公司将在半导体用超高纯金属溅射靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体精密零部件领域，实现了半导体精密零部件业务的高速成长。报告期内，公司推动余姚、上海等基地的产能建设，零部件业务实现销售3.58亿元，同比增长94.51%。 3、布局第三代半导体关键材料 长期以来，第三代功率半导体模块应用的基板材料依赖外企垄断供应，随着新能源车、轨道交通、特高压、5G 通讯等新兴领域的高速发展，急需解决基板材料的国产供应问题。报告期内，江丰电子新设控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。 4、加大研发投入保持技术领先性 近年来芯片的集成度越来越高，对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战，公司持续追踪下游客户技术路线演变，坚持长期的研发投入，保证产品始终能够满足行业内客户最前沿的技术需求，实现了先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产。同时，公司开创性的改造和新建超高纯金属靶材智能化产线，有效地提升了工厂运营效率和产品质量稳定性。报告期内，公司研发费用投入达1.24 亿元，同比增长 25.73%；截至 2022年 12月 31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利 602项，包括发明专利 368项，实用新型 234项。另外，公司取得韩国发明专利 2项、中国台湾地区发明专利 1项、日本发明专利 1项。 5、向特定对象发行股票 报告期内，经中国证券监督管理委员会《关于同意宁波江丰电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1881 号）同意，公司向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 19,394,117股，发行价为人民币 85.00元/股，募集资金总额为人民币 1,648,499,945.00元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 1,628,686,365.87 元，募集资金主要用于在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线。公司截至 2022年 9月 20日止的募集资金到账情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验确认，并出具《验资报告》（信会师报字[2022]第 ZF11200号）。 6、完成公司可转换债券赎回及摘牌 鉴于公司股票自 2022年 11月 10日至 2022年 11月 30日已有十五个交易日的收盘价格不低于“江丰转债”当期转股价格（53.59元/股）的 130%（即 69.67元/股），已触发公司《创业板向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中有条件赎回条款的相关规定，公司于 2022年 11月 30日召开第三届董事会第三十三次会议、第三届监事会第三十次会议，审议通过了《关于提前赎回“江丰转债”的议案》，按照可转债面值加当期应计利息的价格赎回在赎回登记日登记在册的全部“江丰转债”，赎回日为 2022年 12 月 22 日。2022 年 12 月 30 日，公司完成对“江丰转债”的赎回及摘牌，并在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了相关公告，公司发行的“江丰转债”（债券代码：123123）已在深交所摘牌。 7、完成第二期股权激励计划的授予 2022年 1月 27日，公司召开第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定以 2022年 1月 27日为首次授予日，向符合条件的 315名激励对象授予 314万股第一类限制性股票，授予价格为 24.50元/股。2022年 6月 22日，公司召开第三届董事会第二十五次会议和第三届监事会第二十三次会议，审议通过了《关于向激励对象授予预留限制性股票的议案》，确定以 2022年 6月 22日为预留授予日，以 24.50元/股的价格向符合条件的 6名激励对象授予 80万股第一类限制性股票。 8、数字化赋能生产运营迈上新台阶 报告期内，公司实施上线了资金系统，升级完成了 HR系统和 EDOC 系统；协同办公、报表分析、财务供应链等系统在公司各项业务和各子公司的应用进一步深化，各信息系统融合贯通，不断强化公司的信息管控能力，为公司快速发展提供了有力保障；同时，全面上线了制造运营管理系统（MOM），推进公司制造环节全要素的数字化、透明化与平台化；并顺利完成了省级数字化车间项目的建设和验收，引导公司持续深化新一代信息技术的应用；2022 年公司还高效投产了多条自动化产线，进一步促进公司提高生产效率、改善质量控制、扩大生产规模。上述成果也标志着公司数字化赋能生产运营迈上新台阶，将加快公司整体数字化转型升级和推进智能制造，推动公司实现高质量发展。 三、核心竞争力分析 高纯溅射靶材行业具有技术密集和资本密集的双重特性，生产设备投入巨大，产品技术含量丰富，对生产工艺和技术能力的要求较高，需要建立专业的技术团队并拥有较为深厚的技术储备。公司是由技术团队发起的典型的创业型企业，在稳定的核心管理团队带领下，凭借领先的技术优势和可靠的产品质量，公司已在行业内取得了较为有利的市场地位，确立了较强的竞争优势。 报告期内，公司的核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几方面： （一）技术优势 1、具有国际水平的技术团队 高纯溅射靶材行业是高新技术的聚集地，企业的技术研发实力成为大量资本投入能够有效转化为经营效益的关键所在。公司十分重视技术团队的建设，打造了一支具有国际水平的技术研发团队，核心成员由多位具有金属材料、集成电路制造专业背景和丰富产业经验的归国博士、日籍专家及资深业内人士组成。 公司董事长兼首席技术官姚力军先生一直从事超高纯金属材料及溅射靶材的研究；董事兼总经理Jie Pan 先生长期从事超高纯度金属及电子材料的研究；此外，副总经理相原俊夫先生、核心技术人员王学泽先生等核心管理团队成员均具有十年以上行业从业经历。 2、持续的技术创新 自成立伊始，公司管理团队便意识到持续技术创新的重要性，不断增加研发投入，以保证公司产品的创新性和技术领先。经过数年的技术积淀，公司已经建立了较为完善的研发体系，具备较强的技术与产品创新能力，打破了国内高纯溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并逐渐成长为国内高纯溅射靶材产业的领先者，能够在全球范围内与跨国公司进行市场竞争。 公司分别建立了“宁波市企业工程（技术）中心”、“国家示范院士专家工作站”，并不断扩大研发团队、承担或主持国家级高新技术课题研究。公司研发中心被评为“省级高新技术企业研究开发中心”。2008 年公司被授予“高新技术企业”称号，2020年公司通过高新技术企业重新认定。2020 年，公司技术中心入选由国家发改委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合发布的《第 27 批国家企业技术中心名单》。目前，公司已经形成了以半导体芯片用高纯溅射靶材为核心，液晶显示器、太阳能电池用溅射靶材、半导体精密零部件共同发展的多元化产品研发体系。公司通过研发机构的合理设置和研发项目的有效管理保证了公司研发活动的有序开展和技术创新优势的发挥，并最终满足客户的定制化需求。 截至 2022年 12月 31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利 602项，包括发明专利 368项，实用新型 234 项。另外，公司取得韩国发明专利 2 项、中国台湾地区发明专利 1 项、日本发明专利 1项。上述专利涵盖了交易晶粒晶向控制、焊接技术、精密加工、清洗包装等一系列生产工艺。 公司制订的《集成电路用高纯钛溅射靶材》团体标准获得“2022 年中国标准创新贡献三等奖”。2021 年，公司的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获“2020 年度国家技术发明二等奖”荣誉，公司荣获“浙江省半导体行业标杆企业”、“中国新型显示产业链发展特殊贡献奖”、“中国半导体材料十强企业”、“浙江省电子信息出口前 20 强”、“浙江省亩均效益领跑者”称号等各项荣誉。 2020 年，公司发明专利《一种钽靶材的制造方法》荣获“浙江省专利金奖”荣誉。2019 年，公司被国家工业和信息化部、中国工业经济联合会评为第四批“制造业单项冠军示范企业（2020—2022 年）”；公司专利名列“中国企业专利 500强榜单”第 74位，并获得“2019年度浙江省专利项目绩效评价（专利金奖）”荣誉。2015 年公司被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”，并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。 （二）产品优势 1、稳定可靠的产品质量 高纯溅射靶材的产品质量、性能在整个产业链中占据非常重要的地位，尤其是在下游终端消费电子产品市场竞争愈发激烈的情况下，行业内生产厂商必须以质取胜。目前，公司生产的高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域，对产品质量和稳定性要求较高，溅射靶材的质量将直接决定终端产品的质量，是否具有可靠的产品质量将成为行业内企业获取市场竞争优势的关键。公司为保证产品质量，建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在原材料采购、产品生产、质量检公司建有针对物理气相沉积(PVD)材料的分析实验室，并通过了CNAS认证。公司分析实验室配备各类先进检测设备和仪器，如分析材料晶粒的形貌和大小的结晶组织分析系统，分析焊接结合率以及材料缺陷、冷却水管道的超声波焊接扫描系统 C-SCAN，用于尺寸检测、溅射后靶材残余量分析的三维坐标测量仪 CMM，对元素进行快速定性分析及合金含量分析的 X 射线荧光分桥仪 XRF，快速测定材料结构 X射线衍射分析仪 XRD，分析材料形貌、成份的扫描电子显微镜 SEM，对材料成份定性定量分析电感耦合等离子体光谱仪 ICP-OES、直读光谱仪 OES,分析杂质元素的辉光放电质谱仪 GDMS，分析 CS、ON、H 元素的 LECO气体分析仪，显微结构及织构的电子背散射衍射分析仪 EBSD，液体中颗粒不溶物颗粒数量及粒径分布的 LPC。这些设备为公司实施严格的质量检测程序提供了有力的技术保障，最大限度地保证了产品质量和技术含量，有利于提升客户满意度和市场竞争力，同时，先进的研发设备也为公司产品的后续开发建立了宽范围的拓展平台，为客户新材料、新工艺的探索提供了技术支撑。 严格的质量控制和完善的产品检测不仅保证了公司出厂产品的质量，为公司赢得了较高的产品声誉，公司产品不断获得客户的认可，逐渐进入国内外知名厂商的供应体系，积累起众多优质的客户资源，多家客户给予公司优秀供应商、A等供应商等评价。 2、产品定制化优势 公司产品可满足客户多样化、定制化的需求，在主要技术指标方面已经不逊于外资品牌。同时，公司在改进生产装备的基础上，通过消化吸收再创新，自主研发设计了多项独创的专有技术，通过对技术革新，达到了降低成本、提高产品生产效率、保持技术先进性的目的。公司配备有覆盖全球的销售服务网络和保障基地，能够及时了解客户最新需求，对客户提出的要求进行快速、高效的响应。较高的产品定制化优势促使公司产品不断形成市场竞争优势，能够顺利进入下游产品配套市场。 3、良好的品牌形象 公司以“成为世界一流的半导体材料企业”为发展愿景，在深入了解客户产品需求的基础上，不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序，不断提升产品品质；在销售服务上，公司设立了全球销售及技术服务网络，建立了专业的技术服务团队和技术支持体系，能够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力，公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材和精密零部件专业生产商的良好品牌形象，在广大客户中积累了一定的市场美誉度，公司产品也日益获得客户的广泛认可，为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。 （三）有利的市场地位 1、优质的客户资源 高纯溅射靶材行业的技术含量较高，供应商需要先通过国际通行的质量管理体系认证，同时满足下游客户的质量标准和稳定性要求，经过2-3年的合格供应商全方面认证过程，认证内容涵盖产品质量、供货周期、批量生产、企业管理、生产环境等，才能成为下游制造商的合格供应商。虽然高纯溅射靶材行业认证周期长，认证程序复杂，但一旦通过下游制造商的供应商资格认证，则双方会保持长期稳定的合作关系，双方的供销关系轻易不会发生变化。 经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方、SunPower 等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域，并与其建立了较为稳定的供货关系，与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。 2、领先的市场份额 公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争。面对市场空间更为广阔的半导体设备、液晶显示器、太阳能电池等应用领域，公司已经制定了相应的产品研发和市场拓展计划，在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时，还可以利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源，迅速向新的应用领域渗透，从而实现快速稳定的增长。 四、主营业务分析 1、概述 参见“报告期内从事的主要业务”中的相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 主要系公司销售规模持续增长，为满足下游客户需求加大生产备货、增加存货储备所致。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
以上系公司主营业务成本的构成情况。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 1、本公司于2022年1月设立控股子公司广东江丰精密制造有限公司，注册资本 10,000,000.00元，截至2022年12月31日本公司已出资1,100,000.00元，占期末实收资本的84.62%，从2022年1月起纳入合并报表范围。 2、本公司于2022年4月设立控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司，注册资本30,000,000.00元，截至2022年12月31日本公司已出资16,500,000.00元，占期末实收资本的100%，从2022年4月起纳入合并报表范围。 3、本公司于2022年5月设立全资子公司湖南江丰科技产业集团有限公司，注册资本10,000,000.00元，截至2022年12月31日本公司已出资100,000.00元，占期末实收资本的100%，从2022年5月起纳入合并报表范围。 4、本公司于2022年4月设立全资子公司杭州江丰电子研究院有限公司，注册资本10,000,000.00元，截至2022年12月31日本公司已出资2,000,000.00元，占期末实收资本的100%，从2022年4月起纳入合并报表范围。 5、本公司的控股子公司上海润平电子材料有限公司于2022年8月设立全资子公司宁波润平电子材料有限公司，注册资本10,000,000.00元，截至2022年12月31日上海润平电子材料有限公司已出资3,300,000.00元，占期末实收资本的100%，从2022年8月起纳入合并报表范围。 6、本公司的控股子公司上海睿昇半导体科技有限公司（简称“上海睿昇”）于2022年11月设立控股子公司沈阳睿璟精密科技有限公司，注册资本100,000,000.00元，截至2022年12月31日上海睿昇已出资1,000,000.00元，占期末实收资本的100%，从2022年11月起纳入合并报表范围。 7、2021年12月17日，公司召开第三届董事会第十四次会议、第三届监事会第十三次会议，审议并通过了《关于放弃控股子公司增资优先认缴出资权暨关联交易的议案》，公司放弃认购贵州兴钛新材料研究院有限公司新增2,000.00 万注册资本。贵州兴钛新材料研究院有限公司增资完成后，公司失去对贵州兴钛新材料研究院有限公司的控制权，从2022年1月10日起不再将其纳入合并范围。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
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