[年报]韦尔股份(603501):2022年年度报告摘要
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时间：2023年04月07日 18:47:36 中财网 |
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原标题:韦尔股份:2022年年度报告摘要
公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
上海韦尔半导体股份有限公司
2022年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年度利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利0.84元（含税），预计分配现金红利总额为99,572,125.72元（含税），占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.06%。
公司2022年度利润分配方案已经公司第六届董事会第十四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过方可实施。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
| 公司股票简况 | | | | | | 股票种类 | 股票上市交易所 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 | | A股 | 上海证券交易所 | 韦尔股份 | 603501 | - |
2 报告期公司主要业务简介
2.1公司所属行业
根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业1.2行业发展情况
（1）全球半导体行业发展情况
美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，虽然在 2022年下半年半导体市场增长明
显放缓，但 2022年全球半导体销售额仍达到 5,735亿美元，创历史新高，与 2021年的 5,559
亿美元相比增长了 3.2%。与 2021年的 26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的
需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利条件，限制了半导体市场的增长。
2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，通过基金支持、设备补贴、税收优惠
等方式予以政策扶持。虽然 WSTS预测 2023年全球半导体市场预计将下降 4.1%，2023年
仍旧是充满挑战的一年，但全球半导体行业发展的长期前景乐观。
（2）中国半导体行业发展情况
据国家统计局数据显示，2022年我国集成电路进口总额 27,663亿元，较上年下降 0.9%；
出口总额 10,254亿元，较上年仍上涨 3.5%，总体行业的进出口数据呈现平稳运行。美国半
导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022
年总销售额达到 1,803亿美元，较 2021年减少了 6.3%，但占比仍接近 32.5%。
公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合
的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和
模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版
图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的
供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切
合作。
2.3 公司从事的业务情况
（1）半导体设计业务
①公司采用 Fabless的业务模式
公司半导体设计业务属于典型的 Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，
而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工
厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。
公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。
公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。
②公司设计业务产品类型
目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
| 业务 | 产品名称 | 主要功能 | 应用领域 | | 图像传感器
解决方案 | CMOS图像传感器 | 将接收到的光学信息转换成电信号，是数
字摄像头的重要组成部分 | 消费电子、安防、汽车、
医疗、AR/VR等 | | | 微型影像模组封装
（CameraCubeChip） | 采用先进的芯片级封装技术整合集成晶
圆级光学器件和 CMOS图像传感器创新
的解决方案，可以提供图像传感、处理和
单芯片输出的全部功能 | 医疗、物联网、眼球追
踪、AR/VR等 | | | 硅基液晶投影显示
（LCOS） | 反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装
置 | 可穿戴电子设备、移动
显示器、微型投影、汽
车、医疗等 | | | 特定用途集成电路产
品（ASIC） | 支持公司 CMOS图像传感器，在摄像头
和主机之间起到桥梁功能的作用，提供
USB、并行、串行接口解决方案以及压缩
引擎和低功耗图像信号处理等功能 | 汽车、安防等 | | 触控与
显示解决方
案 | 触控和显示驱动集成
芯片（TDDI） | 接收手机主机输出的图像数据，驱动 LCD
屏显示，并且侦测用户触控信号进行与智
能手机的人机交互 | 智能手机 | | | 显示驱动芯片
（DDIC） | 负责驱动显示器和控制驱动电流等功能，
实现对显示屏成像系统的控制 | 智能手机 | | | TED芯片 | 基于 eDP的高速数据传输、更低的 BOM
成本及功耗和纤薄的面板设计 | 笔记本电脑 | | 业务 | 产品名称 | 主要功能 | 应用领域 | | 模拟
解决方案 | TVS | 提高整个系统的防静电/抗浪涌电流能力 | 消费类电子、安防、网
络通信、汽车等 | | | MOSFET | 信号放大、电子开关、功率控制等 | 消费类电子、安防、网
络通信、汽车、工业等 | | | 肖特基二极管 | 电源整流，电流控向，截波等 | 消费类电子、安防、网
络通信、汽车、工业等 | | | LDO | 具有过流保护、过温保护、精密基准源、
差分放大器、延迟器等功能 | 消费类电子、安防、网
络通信、汽车等 | | | DC-DC | 起调压的作用（开关电源），同时还能起到
有效地抑制电网侧谐波电流噪声的作用 | 消费类电子如笔记本电
脑、电视机、机顶盒等 | | | LED背光驱动 | 构造一个恒流源电路，确保任何条件下背
光 LED的发光亮度不变 | 手机、平板电脑、笔记
本电脑、电视机等 | | | 模拟开关 | 信号切换、功能切换等 | 消费类电子、安防、网
络通信、汽车、工业等 |
（2）半导体产品分销业务
①半导体产品分销业务模式
公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的 FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。
基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
②半导体分销业务产品类型
分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
| 产品名称 | 细分产品 | 主要代理原厂 | | 电子元件 | 电阻、电容、电感等 | 松下、乾坤、国巨、三星、华新科、华德等 | | 结构器件 | 连接器、卡座、卡托、PCB等 | Molex、松下、南亚、NIDEC、台达等 | | 分立器件 | 光电半导体器件、晶振、半导体等 | 光宝、TXC、TSC、APS等 | | 集成电路 | 芯片、Sensor、Memory、Flash等 | 光宝、江波龙、XMC、昆腾微、长工微、景略、
荣湃、力生美、芯昇、前海维晟、海栎创、爱芯、 | | 产品名称 | 细分产品 | 主要代理原厂 | | | | 九天睿芯、国民技术等 | | 射频器件 | 滤波器等 | 松下、ACX、佳利、芯朴、华新科、新声等 | | 显示屏模组 | PMOLED、LCM、AIT等 | 智晶、LGD等 |
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。
半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
| | 2022年 | 2021年 | 本年比上年
增减(%) | 2020年 | | 总资产 | 35,190,162,215.72 | 32,079,927,549.91 | 9.70 | 22,647,992,328.94 | | 归属于上市公司股东的净资产 | 18,018,359,969.44 | 16,198,313,972.34 | 11.24 | 11,238,642,949.21 | | 营业收入 | 20,078,179,456.15 | 24,103,509,570.58 | -16.70 | 19,823,965,431.66 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 990,063,720.99 | 4,476,187,473.66 | -77.88 | 2,706,109,337.61 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润 | 95,793,107.76 | 4,002,881,410.48 | -97.61 | 2,245,073,139.31 | | 经营活动产生的现金流量净额 | -1,993,297,788.47 | 2,192,411,060.29 | -190.92 | 3,344,594,067.54 | | 加权平均净资产收益率（%） | 5.80 | 33.06 | 减少27.26
个百分点 | 29.06 | | 基本每股收益（元／股） | 0.84 | 3.83 | -78.07 | 2.38 | | 稀释每股收益（元／股） | 0.84 | 3.80 | -77.89 | 2.36 |
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| | 第一季度
（1-3月份） | 第二季度
（4-6月份） | 第三季度
（7-9月份） | 第四季度
（10-12月份） | | 营业收入 | 5,538,237,003.29 | 5,533,477,465.40 | 4,310,995,326.48 | 4,695,469,660.98 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 896,204,454.11 | 1,372,858,759.72 | -120,002,811.29 | -1,158,996,681.55 | | 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益后的净利润 | 902,179,381.56 | 549,030,931.82 | -196,674,831.49 | -1,158,742,374.13 | | 经营活动产生的现金流量净额 | -797,348,153.77 | -593,889,385.72 | -1,277,326,085.35 | 675,265,836.37 |
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
| 截至报告期末普通股股东总数（户） | 147,357 | | | | | | | | 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） | 141,027 | | | | | | | | 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） | 不适用 | | | | | | | | 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） | 不适用 | | | | | | | | 前 10名股东持股情况 | | | | | | | | | 股东名称
（全称） | 报告期内
增减 | 期末持股数
量 | 比例
(%) | 持有有限
售条件的
股份数量 | 质押、标记或冻结情况 | | 股东
性质 | | | | | | | 股份
状态 | 数量 | | | 虞仁荣 | 92,937,250 | 358,472,250 | 30.24 | 0 | 质押 | 172,625,000 | 境内自然人 | | 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 28,293,653 | 109,132,662 | 9.21 | 0 | 质押 | 56,456,000 | 境内非国有法人 | | 香港中央结算有限公司 | 17,164,851 | 92,359,718 | 7.79 | 0 | 无 | 0 | 境外法人 | | 青岛融通民和投资中心（有限合伙） | 7,702,877 | 31,356,941 | 2.65 | 0 | 无 | 0 | 境内非国有法人 | | 中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合型证券投资基金 | 6,595,525 | 15,345,984 | 1.29 | 0 | 无 | 0 | 境内非国有法人 | | 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 9,376,512 | 15,308,999 | 1.29 | 0 | 无 | 0 | 境内非国有法人 | | 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司－合肥元禾华创中合股权投资合伙企业（有限合伙） | 3,132,661 | 12,083,121 | 1.02 | 0 | 无 | 0 | 境内非国有法人 | | 上海唐芯企业管理合伙企业（有限合伙） | 2,559,790 | 11,874,604 | 1.00 | 0 | 无 | 0 | 境内非国有法人 | | Seagull Strategic Investments (A3), LLC | 2,971,399 | 11,461,110 | 0.97 | 0 | 无 | 0 | 境外法人 | | Seagull Investments, LLC | 2,686,155 | 10,360,883 | 0.87 | 0 | 无 | 0 | 境外法人 | | 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）为虞仁荣先生控制的企业，虞
小荣先生系虞仁荣先生弟弟，均为虞仁荣先生一致行动人；嘉兴华清银杏豪威
股权投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有限合
伙）、北京华清博广创业投资有限公司均为吕大龙先生控制的企业，嘉兴华清银
杏豪威股权投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴华清龙芯豪威股权投资合伙企业（有
限合伙）、北京华清博广创业投资有限公司互为一致行动人。 | | | | | | | | 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 | 不适用 | | | | | | |
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
本报告期内，公司营业总收入 200.78亿元，较 2021年减少 16.70%；公司归属于母公司股东的净利润为 9.90亿元，较 2021年减少 77.88%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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