[年报]韦尔股份(603501):2022年年度报告全文
原标题:韦尔股份:2022年年度报告全文 二○二三年四月 公司代码：603501 公司简称：韦尔股份 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 上海韦尔半导体股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人（会计主管人员）徐兴声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配方案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每10股派发现金红利0.84元（含税），预计分配现金红利总额为99,572,125.72元（含税），占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.06%。 公司2022年度利润分配方案已经公司第六届董事会第十四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过方可实施。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项/（一）可能面对的风险”部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 12 第四节 公司治理 ................................................................................................................. 53 第五节 环境与社会责任 ..................................................................................................... 85 第六节 重要事项 ................................................................................................................. 90 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................... 101 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................... 113 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................... 114 第十节 财务报告 ............................................................................................................... 117
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 公司已于 2022年 7月 28日实施完成了 2021年年度权益分派，公司以方案实施前的公司总股本为基数，每股派发现金红利 0.52元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.35股，共计派发现金红利 456,104,446.72元，转增 306,993,378股。公司按照转增后的股数重新计算各列报期间的每股收益。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决 方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，产品 已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄 像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研 发设计和半导体分销能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更 为全面稳健的开拓市场。 2022年公司实现营业总收入 200.78亿元，较 2021年减少 16.70%。其中半导体设计业 务收入实现 164.07亿元，占主营业务收入的比例为 82.15%，较上年减少 19.49%；公司半导 体分销业务实现收入 35.65亿元，占公司主营业务收入的 17.85%，较上年减少 2.60%。 公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入 136.75亿元，占主营业务收入的比例为 68.47%，较上年减少 19.64%；公司触控与显示解决方案业务实现营业收入 14.71亿元，占主营业务收入的比例为 7.36%，较上年减少 25.08%；公司模拟解决方案实现营业收入 12.62亿，占主营业务收入的比例 6.32%，较上年减少 9.78%。 （一）消费电子相关业务承压，汽车医疗等市场突破周期影响 报告期内，由于受到宏观经济形势带来的巨大压力，以智能手机、计算机为代表的消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。根据市场调查机构 Counterpoint公布的数据，2022年全球智能手机销量同比下降 12%，2022年第四季度智能手机移动市场报告显示全球智能手机出货量为 3.03亿部，同比更是下降了约 19%，创有记录以来最大的单季度跌幅。终端客户出货量的下滑也让下游客户在备货策略及新机型方案推出节奏等方面更为保守，根据中国信通院数据，2022年全年，上市新机型累计 423款，同比下降了 12.4%。 报告期内，上述因素给公司各业务带来了较大的干扰，特别是公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从 2021年 97.08亿元下滑至 53.97亿元，减少 44.40%。主要应用在智能手机市场的公司触控与显示解决方案业务收入从 2021年 19.63亿元下滑至 14.71亿元，减少 25.08%。Canalys数据显示，2022年全年电脑市场出货量为 4,850万台，较 2021年下降约 15%，由于市场需求的大幅下降，公司图像传感器业务来源于笔记本电脑市场的收入从2021年 9.41亿元下滑至 6.73亿元，减少 28.49%。 尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响，汽车领域特别是新能源汽车领域，表现出了需求增速加快的明显特征。Canalys发布研究报告称，2022年全球新能源车（EV）年增长55%，达 1,010万辆。受益于国家及地方的购置税减免、购车补贴等刺激消费政策的支持，2022年新能源汽车累计销量得到明显提升。公司凭借先进紧凑的汽车 CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括 ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车 CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。2022年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从 2021年 23.21亿元提升至36.33亿元，增加 56.55%。 微创诊断和治疗过程需求推动了内窥镜成像解决方案的医疗市场迅速增长。技术发展逐渐推动行业从棒形透镜、纤维内窥镜和电荷耦合装置（“CCD”）图像传感器转向使用基于? CMOS的尖端芯片图像传感器，在降低成本的同时提升性能。公司 CameraCubeChip技术实? 现了一次性模块端到端成像子系统，可用于内窥镜及导管手术。适用公司 CameraCubeChip产品的一次性可抛弃式内窥镜解决方案具有安全、卫生、低成本、高画质的特点，同时很大程度降低由于清洁不当导致的交叉感染风险，在近年来激发了较高的市场需求。2022年公司图像传感器业务来源于医疗市场的收入从2021年3.90亿元提升至7.77亿元，增加99.02%。 AR/VR、无人机和其他新兴设备已经经历并有望持续见证市场的快速增长。受教育、娱乐、旅游、健身和游戏行业的强劲需求驱动，这些行业需要先进成像解决方案来实现最佳性能以及更具吸引力的用户体验。公司专有的图像传感器和显示解决方案，叠加公司先进的模拟、电源管理和接口保护解决方案，为客户提供一流的产品选择。公司图像传感器业务来源于新兴市场的收入从 2021年 5.65亿元提升至 8.24亿元，增加 45.77%。 报告期内，公司获物联之星“最有影响力物联网传感企业奖”，潮电智库“年度最佳雇主奖”，AspenCore“2022年中国 IC设计成就奖”及“TOP 10传感器芯片公司”，赛迪顾问“2021-2022年度中国半导体市场领军企业”，世界半导体大会暨南京国际半导体博览会“2022年度中国半导体市场领军企业奖”，Global Health & Pharma Magazine“2022年最佳成像解决方案制造商”。公司研发的两亿像素图像传感器 OVB0B获得了 Vision System Designs“2022年创新奖银奖”。OG0TB荣获 Electronics“2022年创新电子产品奖”，OX05B及 OAX4600分别荣获 AutoSens“2022年最具创新的机舱感知应用奖-银奖”及“2022年度硬件开发奖-银奖”。 （二）公司半导体设计业务领域研发成果显著 1、图像传感器解决方案 在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰富其功能。智能手机是 CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求。咨询机构 TechInsights研究结果显示，智能手机厂商对手机配备的高性能摄像头提供出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的 HDR功能，市场对大像素尺寸和更大光学格式的 5000万像素 CIS产品的需求与日俱增。 报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。公司推出的 OV50H采用豪威集团? 的 PureCel Plus-S晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。OV50H采用豪威集团的首项 H/V QPD自动对焦技术。QPD在传感器的整个图像阵列中可实现 2x2相位检测自动对焦（PDAF）功能，而 H/V模式可确保水平和垂直方向都在同一帧内，覆盖率达到 100%。 这一功能能够改进距离计算，实现更快的自动对焦，并提升弱光性能。上述功能与用于 QPD彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。 公司推出了 OV50E 图像传感器，全新的 OV50E 在 1/1.5 英寸光学格式中结合了 5000 万像素分辨率和 1.0 微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。 随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的 HALE（HDR和 LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的 HDR和 LFM能，而其 DeepWell? 双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素 LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。 ? 公司采用 OmniPixel 3-GS像素技术及 RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。 公司推出升级版 300万像素 1/2.7英寸 CIS产品 OS03B10。基于公司先进的 2.5微米? OmniPixel 3-HS技术，OS03B10提供可编程模式以及全方位的图像控制功能，利用高灵敏度的正面照明，在明亮和黑暗条件下均可实现真实的色彩再现，可方便地应用于家居安防、行车记录仪及其他视频应用。OS03B10还表现出卓越的低光灵敏度、信噪比、全井容量、量子效率和低功耗。 公司推出的 OX05B1S为一款 500万像素 RGB-IR全局快门传感器，该产品应用于快速? 增长的车内监控市场，像素尺寸仅为 2.2微米，基于公司的 Nyxel技术，近红外灵敏度高，即使在极低光照条件下也能获得最佳性能。OX05B1S还具有宽阔视场和足够像素，能够同时监测驾驶员和乘客，进一步降低了复杂性、空间、功率和成本，并采用堆叠式封装，比竞品小 50%，还为希望灵活定制自己封装的客户提供重组晶圆选项。 公司推出的 OX03D4C为一款用于汽车环视系统、后视系统和电子后照镜摄像监控系统? 的 300万像素系统成像解决方案。OX03D4C在公司的 PureCel Plus-S晶片堆叠架构上构建，以低功耗和最小的芯片尺寸提供一流的图像质量和高功能，并通过将图像传感器和图像信号处理器集成到单芯片中，帮助汽车制造商节省成本和空间。 2、触控与显示解决方案 自 2020年以来，公司紧跟行业技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能（如更高刷新率和更佳触控性能）不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。 公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，从 HD720P到 FHD1080P，显示帧率变化范围从 60Hz、90Hz、120Hz到 144Hz，触控报点率支持 120Hz到 240Hz。基于专利技术，提供图像色彩，对比度，清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率；降低功耗，并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。 公司推出的 TD4377为公司的升级版 TDDI解决方案，实现了 1080P FHD分辨率和高达 144Hz的显示帧率，其触控报点率使 LCD显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。公司新推出的 TD4160用于先进矩阵触控板，可驱动 a-Si面板 HD分辨率的触控与显示驱动集成。在 720 RGB * 1680分辨率，256 灰阶，24bpp数字格式的基础上可呈现超过 1600万种颜色，以高达 120Hz的显示帧率呈现数字像素处理。TD4160还支持用于触控屏控制的先进矩阵方法，以无鬼点的多点触控坐标传感，实现电容式传感人机互动，并且可以通过豪威集团开发的固件实现各种触控采集模式之间的自动转换，从而降低功耗，优化性能。 此外，公司见证了 OLED显示屏在各种消费电子产品（如智能手机、智能手表、平板电脑及汽车应用领域）中得到越来越广泛的应用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开发出一系列以智能手机 OLED为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑及其他消费电子产品的 OLED产品。 报告期内，公司通过收购思睿博半导体（珠海）有限公司，进一步扩大公司在显示解决方案产品布局。公司推出的 TED（Tcon Embedded Driver）芯片，不仅可以带来更低功耗、成本更优的面板设计，更可以支持 TED双芯片级联的 MSO（Multi-SSTOperation）面板显示架构。这将帮助公司在客户的笔记本电脑显示项目中获得更多的导入设计机会。 3、模拟解决方案 公司研发的模拟产品主要包括电源管理 IC、LED背光驱动器和模拟开关，以及分立半导体等产品。这些产品可以集成到广泛的应用中，包括智能手机、电视、可穿戴设备、电脑、平板、汽车和其他消费电子产品和电器，以及工业应用，如电源、电动自行车、LED照明等。 公司电源 IC产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用，作为集成组件帮助管理电池电源充电、DC-DC转换、电压缩放和许多其他用途。报告期内公司加大对于汽车市场的研发投入，推出了新款车规级 PMIC产品，配合公司图像传感器产品为客户提供更为系统的解决方案。近年来，电池容量和充电速度也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户解决了许多功率密度和电源管理问题。 在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的积淀中，推出 SCR工艺特性防 护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，相比常规工艺 TVS 防护效果更优，且不影 响信号完整性，可更有效保护 USB端口免受瞬态过电压的影响，为相关电子产品设备加固 防护，提升消费者使用体验。 报告期内公司推出了 ORX1210，这是一款 ASIL-B功能安全等级的电源管理集成电路 （PMIC），可满足现有和新兴车用摄像头的不同电源要求，有助于简化车用摄像头的电源 设计过程，提升故障处理能力。这款 PMIC采用 QFN4*4封装，拥有 4.0V到 18V宽输入电 压范围，由一个中压 DCDC Buck稳压器、两个低压 DCDC Buck稳压器和一个高 PSRR低 噪声 LDO组成。其中，LDO专为摄像头敏感的频率范围（100K~1MHz）进行了优化，能更 好的抑制电源噪声对图像画质的影响。灵活的上电时序控制，确保系统的稳定运行，支持展 频功能，提升了系统的 EMI性能。高电源效率和良好的散热性能，支持系统在更高的环境 温度下正常工作。功能安全满足 ASIL-B等级要求，集成了更丰富的功能安全机制。 报告期内公司紧跟汽车电动化、智能化带来的产品需求，加大对于模拟解决方案的研发 投入，丰富公司车规级产品版图。有序稳步推进公司在电源管理芯片、接口类芯片、微控制 器、中高压 MOSFET等产品的研发及测试工作，这将为公司全面打开汽车市场注入新的产 品活力。 （三）持续加大研发投入，不断创新研发机制 2022年，公司半导体设计业务研发投入金额为 32.18亿元，较上年同期增长 22.82%。 公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保 障，公司产品竞争力稳步提升。 公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用 Fabless业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。 （四）优化供应链管理、充分发挥协同效应 为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用 Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。 报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。 （五）专注核心业务，提升集团盈利能力 报告期内，公司对三大业务进行了梳理，对于在集团内未能最大化其发展空间的射频业务及通信芯片业务予以剥离，在公司收获一定投资收益的同时，也让相关公司核心团队能充分利用资本赋能，抓住更好的产业发展与整合机会。 汽车行业正在经历巨大变革。除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心。 因此，近年来汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 （二）行业发展情况 1、全球半导体行业发展情况 美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，虽然在 2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但 2022年全球半导体销售额仍达到 5,735亿美元，创历史新高，与 2021年的 5,559亿美元相比增长了 3.2%。与 2021年的 26.2%相比显著放缓。企业和个人电脑及智能手机的需求疲软，芯片库存水平上升，内存市场持续疲软等不利条件，限制了半导体市场的增长。 2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，通过基金支持、设备补贴、税收优惠 等方式予以政策扶持。虽然 WSTS预测 2023年全球半导体市场预计将下降 4.1%，2023年 仍旧是充满挑战的一年，但全球半导体行业发展的长期前景乐观。 2、中国半导体行业发展情况 据国家统计局数据显示，2022年我国集成电路进口总额 27,663亿元，较上年下降 0.9%； 出口总额 10,254亿元，较上年仍上涨 3.5%，总体行业的进出口数据呈现平稳运行。美国半 导体行业协会（SIA）近日发布报告指出，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场，2022 年总销售额达到 1,803亿美元，较 2021年减少了 6.3%，但占比仍接近 32.5%。 三、报告期内公司从事的业务情况 公司一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。伴随着公司近年来收购整合 的顺利完成，公司半导体产品设计业务形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和 模拟解决方案三大核心业务体系，并通过团队扩充及并购延伸等方式不断丰富公司产品版 图。同时，公司作为国内主要半导体产品分销商之一，凭借着成熟的技术支持团队和完善的 供应链管理体系，同全球主要半导体供应商及国内各大模组厂商及终端客户继续保持着密切 合作。 （一）半导体设计业务 1、公司采用 Fabless的业务模式 公司半导体设计业务属于典型的 Fabless模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售， 而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工 厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。 公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。 公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。 公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、产品及市场需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。总体而言，公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 2、公司设计业务产品类型 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分：
（二）半导体产品分销业务 1、半导体产品分销业务模式 公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的 FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。 公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式，具体分为境内采购和境外采购两部分：①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行；②境外采购主要由香港华清及其他子公司在境外进行。 基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析，公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得公司研发设计业务下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求，代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。 2、半导体分销业务产品类型 分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。
公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。 半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、研发能力优势 作为采用 Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2022年公司半导体设计业务研发投入金额高达 32.18亿元，较上年同期增加 22.82%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。 截至报告期末，公司已拥有授权专利 4,559项，其中发明专利 4,412项，实用新型专利146项，外观设计专利 1项，另外公司拥有布图设计 103项，软件著作权 69项。 2、核心技术优势 公司经过多年的自主研发和技术演进，在 CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS图像传感器行业内最先? ? 将 BSI技术商业化的公司之一，并于 2013年将 PureCel和 PureCel Plus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司 Pure ? ? Cel、Pure Cel Plus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。 ? 除此之外，公司在 LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于 AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架? 构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录，如今在 Nyxel 2技术的帮助下，不可见的940nm近红外光谱内量子效率提高 25%，而在几乎不可见的 850nm近红外波长处的量子效率提高 17%。通过提高灵敏度，图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，此外还可以减少 LED等的数量从而降低整体功耗，对于监视系统、驾驶室内自? 动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，Nyxel 2是一种非常理想的技术。 ? 公司研发的 CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与 CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。 公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板 LCOS芯片可提供 720p的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。 公司 TDDI触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC和 Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司 TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持 FHD和 HD高帧率的 TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式 BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。 公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。 公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR达到 55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。 3、品牌知名度优势 在 CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的 TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的 TVS和 MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。 4、产品线优势 与主要竞争对手相比，公司 CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司 CMOS图像传感器在医疗、无人机、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。 5、轻资产业务模式优势 面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的 Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless企业倾斜。 6、供应链和客户优势 作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。 7、销售及服务优势 公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。 该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。 8、人才和团队优势 半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。 公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 五、报告期内主要经营情况 本报告期内，公司营业总收入 200.78亿元，较 2021年减少 16.70%；公司归属于母公司股东的净利润为 9.90亿元，较 2021年减少 77.88%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司主营业务收入 199.72亿元，较 2021年度主营业务收入减少 16.92%；主营业务成本 138.81亿元，较 2021年主营业务成本减少 11.95%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
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