[年报]苏州固锝(002079):2022年年度报告
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时间：2023年04月07日 19:36:44 中财网 |
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原标题:苏州固锝:2022年年度报告
苏州固锝电子股份有限公司
SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD.
002079
2022年年度报告
二〇二三年四月八日
致股东
2022 年，是苏州固锝砥砺前行的一年，更是苏州固锝开拓创新的一年，也是我向各位股东写下《致股东》信的第十三个年头。“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”，每封《致股东》信的开篇，我都将“固锝核心价值观”与诸位股东分享，也与固锝的家人们共勉。2022 年，我们秉承“内求·利他”的家训，在困难中突破创新、扎实奋斗，集团业绩再创历史新高。
“困难”
2022 年，行业周期下行叠加国际形势变化，半导体市况低迷，在经济低迷和消费者支出疲软的情况下，半导体市场需求下降，供需格局发生了转向，传统产品全面进入“库存期”。公司在董事会的领导下，坚定执行集团战略部署，积极应对行业下行周期，尽力减少不利影响。
“突破”
2022 年，受益于智能汽车、光伏等细分下游的需求成长，国产代替逻辑的持续兑现，IGBT、汽车等细分赛道保持了高增长的状态。公司在董事会的领导下，坚定执行集团战略部署，聚焦工业（电源、储能、光伏逆变电源）和汽车（三电系统、智能驾驶、电子电气）领域，开发了多款改善热能提升效率的车规级产品，通过了多家 TOP20 汽车厂商客户的认证与考察，为后续提升集团销售额，突破新品类打下了坚实的基础。同时，光伏新材料领域也再创佳绩，光伏浆料销售额创历史新高，晶银新材获“国家专精特新‘小巨人’企业”称号。参股公司拟明皜传感科技获“中国仪器仪表学会科技进步
一等奖”。
“创新”
2022 年，公司大胆实施各项创新研发工程，积极引进各类专业技术人员，
前瞻市场规划、服务客户需求，全年共申请专利 21 项，其中发明专利 12 项，
实用新型9项，累计有效专利达到239项。
2022年，公司主流PERC电池正银不断提高性能，协助客户提效降本，开
拓优质战略客户。同时，公司持续研发并升级 HJT 低温银浆，凭借优异的技
术性能领跑行业，出货量大幅提升，HJT银包铜浆料也在业界首家实现量产。
“扎实奋斗”
2022 年，公司以“一个没有持续改善的企业是没有生命力的”理念为引
导，坚持“凡事彻底”的精神，推动各项内部专案改善，导入开发了 BPM 系
统的移动端、自主设备管理平台系统、SMD 系列成型自动化等 20 余项专案，
解决了包括测试编带反料、射口残胶改善等 16 项品质改善项目，提升生产效
率，降低客户抱怨，客户满意度持续提升。
2023 年，公司将继续秉持“我是一切问题的根源，爱是一切问题的答案，
一切问题的解决皆有可能”的信念，在提升生命品质的同时，提升生产品质、
工作品质、实现固锝愿景、回馈股东，打造半导体和光伏双轮驱动的业务体
系，以实际行动回报社会和广大投资者。 第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人吴炆皜、主管会计工作负责人谢倩倩及会计机构负责人(会计主管人员)谢倩倩声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告涉及的未来发展规划和经营目标的相关陈述，属于公司计划性事务，不构成对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司在本报告“公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 807,886,616 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.29 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................. 12 第四节 公司治理 ...................................................................... 46 第五节 环境和社会责任 ............................................................... 68 第六节 重要事项 ...................................................................... 73 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................... 92 第八节 优先股相关情况 ............................................................... 98 第九节 债券相关情况.................................................................. 99 第十节 财务报告 ...................................................................... 100
备查文件目录
（一）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
（四）载有董事长签名的2022年年度报告文本原件。
（五）以上备查文件的备置地点：公司证券部。
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 本公司/公司/母公司/本企业 | 指 | 苏州固锝电子股份有限公司 | | 苏州晶银/晶银新材 | 指 | 苏州晶银新材料科技有限公司 | | 会计师事务所/注册会计师 | 指 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 《公司章程》 | 指 | 《苏州固锝电子股份有限公司章程》 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 报告期 | 指 | 2022年1月1日至2022年12月31日 | | MEMS | 指 | 微机电系统（Microelectro Mechanical Systems） | | SiP | 指 | 系统级封装（System In a Package） | | QFN | 指 | 方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads Package） | | MOSFET | 指 | 金属-氧化物半导体场效应晶体管 | | SMD | 指 | 表面贴装器件(Surface Mounted Devices) | | TOPCon | 指 | 一种基于选择性载流子原理的隧穿氧化层钝化接触的太阳能电池。 | | HJT | 指 | Heterojunction，异质结电池 | | PERC | 指 | Passivated Emitter and Rear Cell，即钝化发射极和背面电池，其与常规电池
最大的区别在于背表面介质膜钝化，采用局域金属接触，有效降低背表面的电子
复合速度，同时提升了背表面的光反射 | | SMBB | 指 | SuperMBB (Super Multi-Busbar) 多主栅技术 | | XBC | 指 | 全背电极接触晶硅太阳能电池 | | IGBT | 指 | 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极结型晶体三极管) 和 MOS(绝缘栅型场效应
管) 组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件 | | GaN | 指 | 氮化镓 | | TVS | 指 | 瞬态二极管（Transient Voltage Suppressor），是一种二极管形式的高效能保
护器件 |
| 股票简称 | 苏州固锝 | 股票代码 | 002079 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 苏州固锝电子股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 苏州固锝 | | | | 公司的外文名称（如有） | SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD. | | | | 公司的外文名称缩写（如有） | SUZHOU GOOD-ARK | | | | 公司的法定代表人 | 吴炆皜 | | | | 注册地址 | 江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 215153 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | | | 办公地址 | 江苏省苏州市高新区通安镇华金路200号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 215153 | | | | 公司网址 | www.goodark.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 | | 姓名 | 杨朔 | | | 联系地址 | 江苏省苏州市高新区通安镇华金路200号 | | | 电话 | 0512-66069609 | | | 传真 | 0512-68189999 | | | 电子信箱 | [email protected] | |
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所 http://www.szse.cn | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 媒体名称：《证券时报》；巨潮资讯网网址 http://www.cninfo.com.cn | | 公司年度报告备置地点 | 江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号，苏州固锝证券部 |
| 统一社会信用代码 | 91320000608196080H | | 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） | 2010年1月12日，变更后的营业范围为设计、制造和销售各类半导体芯
片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电
流硅整流桥堆及高压硅堆；集成电路封装；电镀加工电子元件以及半导
体器件相关技术的开发、转让和服务。 | | 历次控股股东的变更情况（如有） | 无变更 |
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 上海市黄浦区南京东路61号9楼 | | 签字会计师姓名 | 朱育勤、施昀筱 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
?适用 □不适用
| 财务顾问名称 | 财务顾问办公地址 | 财务顾问主办人姓名 | 持续督导期间 | | 中信证券股份有限公司 | 北京市朝阳区亮马桥路 48
号中信证券大厦 | 王寒冰 | 2020年11月20日-2022年
12月31日 | | 中信证券股份有限公司 | 北京市朝阳区亮马桥路 48
号中信证券大厦 | 胡征源 | 2020年11月20日-2022年
12月31日 | | 中信证券股份有限公司 | 北京市朝阳区亮马桥路 48
号中信证券大厦 | 林悦 | 2020年11月20日-2022年
12月31日 |
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 2022年 | 2021年 | 本年比上
年增减 | 2020年 | | 营业收入（元） | 3,268,199,300.82 | 2,475,686,140.00 | 32.01% | 1,804,661,200.03 | | 归属于上市公司股东的净利润（元） | 370,853,895.77 | 217,714,402.67 | 70.34% | 90,376,608.05 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润（元） | 223,152,237.67 | 166,720,339.30 | 33.85% | 60,382,079.33 | | 经营活动产生的现金流量净额（元） | 151,486,030.88 | 118,304,370.02 | 28.05% | 124,668,995.57 | | 基本每股收益（元/股） | 0.4601 | 0.2750 | 67.31% | 0.1241 | | 稀释每股收益
（元/股） | 0.4601 | 0.2750 | 67.31% | 0.1241 |
| 加权平均净资产收益率 | 14.57% | 10.06% | 4.51% | 5.16% | | | 2022年末 | 2021年末 | 本年末比
上年末增
减 | 2020年末 | | 总资产（元） | 3,418,267,194.73 | 3,035,806,457.27 | 12.60% | 2,377,603,415.73 | | 归属于上市公司股东的净资产（元） | 2,731,303,965.55 | 2,392,273,887.86 | 14.17% | 1,904,138,844.95 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 797,731,628.57 | 873,261,615.68 | 757,112,870.79 | 840,093,185.78 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 59,201,880.94 | 81,713,200.55 | 56,907,399.19 | 173,031,415.09 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润 | 55,623,809.77 | 77,409,619.40 | 53,694,579.09 | 36,424,229.41 | | 经营活动产生的现金流量净额 | -82,254,640.54 | 49,650,201.60 | 99,943,158.53 | 84,147,311.29 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 2022年金额 | 2021年金额 | 2020年金额 | 说明 | | 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲
销部分） | -1,464,814.18 | -5,706,905.74 | 557,030.40 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切
相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量 | 8,594,329.78 | 26,311,941.25 | 12,290,616.05 | |
| 持续享受的政府补助除外） | | | | | | 债务重组损益 | 929,876.92 | 3,256.27 | | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，
持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价
值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融
负债和可供出售金融资产取得的投资收益 | 163,018,706.95 | 36,545,029.19 | 23,096,557.45 | | | 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | 2,911,494.35 | | | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -456,227.52 | 799,587.45 | -1,194,057.76 | | | 减：所得税影响额 | 25,754,898.73 | 6,833,388.16 | 3,794,113.05 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 76,809.47 | 125,456.89 | 961,504.37 | | | 合计 | 147,701,658.10 | 50,994,063.37 | 29,994,528.72 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
报告期内，公司主营业务涉及半导体行业和光伏行业：
1、全球半导体行业发展情况：
美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告，2022 年全球半导体行业销售额达 5735 亿美元，创历史新高记录。与 2021 年的 5559 亿美元相比，行业收入增长 3.2%。不过年初增长过后，半导体行业面临周期性低迷的影响。2022 年12月，全球半导体行业销售额为434 亿美元，较11月下降4.4%；第四季度累计销售额为 1302 亿美元，同比下滑 14.7%，环比减少 7.7%。尽管半导体市场的周期性和宏观经济条件导致销售额出现短期波动，但是，蓬勃发展的 5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业逐渐形成强大的未来半导体需求力量。以汽车场景为例，不仅自动驾驶系统的逐步应用将对先进的半导体器件和传感器产生巨大的需求，同时，也将产生大量用于汽车其他功能管理的半导体产品，如智能座舱、安全气囊和电源管理等。
2、中国半导体行业发展情况：
集成电路方面，国家先后出台的《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》《“十四五”信息通信行业发展规划》等政策均提到，完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关，着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。目前，中国集成电路行业已在全球集成电路产业中占据重要市场地位。根据中国半导体行业协会数据显示，2021 年中国集成电路行业销售额为 10458.3 亿元，2022 年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4763.5亿元，同比增长16.1%，预计2023年其市场规模将达14425亿元。
功率半导体行业方面，目前我国在新能源汽车、光伏储能、工业控制、消费电子等领域均有所涉及。
2023 年 1月 3 日，工业和信息化部等六部门联合发布的《关于推动能源电子产业发展的指导意见》明确指出，加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通推广；研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺，支持特高压等新能源供给消纳体系建设。在国家相关政策支持、国产化替代加速及资本推动等因素推动下，我国功率半导体行业发展迅速，并且已成为全球最大的功率半导体市场。
3. 光伏行业发展情况：
公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司主营业务为光伏电池银浆的研发、生产及销售。根据通信和其他电子设备制造业”之“C3985 电子专用材料制造”，产品主要应用于光伏发电领域。光伏发电具有可持续性、清洁性和无地域限制等突出优势，光伏行业是结合新能源发电与半导体技术的战略性新兴行业，也是受到国家产业政策和财政政策重点支持的新能源行业。
2022 年 3月，国家能源局印发的《2022 年能源工作指导意见》明确指出，大力发展风电光伏，加大力度规划建设以大型风光基地为基础、以其周边清洁高效先进节能的煤电为支撑、以稳定安全可靠的特高压输变电线路为载体的新能源供给消纳体系；积极推进水风光互补基地建设，继续实施整县屋顶分布式光伏开发建设，加强实施情况监管。因地制宜组织开展“千乡万村驭风行动”和“千家万户沐光行动”；充分利用油气矿区、工矿场区、工业园区的土地、屋顶资源开发分布式风电、光伏。同年，国家发展改革委、国家能源局在《“十四五”现代能源体系规划》中提到，全面推进风电和太阳能发电大规模开发和高质量发展，优先就地就近开发利用，加快负荷中心及周边地区分散式风电和分布式光伏建设，推广应用低风速风电技术。
在国家政策的大力支持下，光伏产业发展迅速。2022 年，我国光伏新增装机 87.41GW，同比增长59.3%;其中集中式光伏新增 36.3GW，同比增长 41.8%;分布式光伏新增 51.11GW,同比增长 74.6%。预计到 2050 年全球可再生能源消费比重持续提高，光伏、风电等新能源装机规模大幅增长，光伏能源属性逐步增强。预计 21-27 年光伏装机CAGR25%，23-27 年新增3TW装机规模。其中，中国新增光伏装机容量连续10年位居全球首位。
二、报告期内公司从事的主要业务
报告期内，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域：
1、半导体领域：
公司自成立以来，专注于半导体芯片、功率半导体器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
作为半导体功率器件企业，公司具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有 50 多个系列、3000 多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。
| 产品名称 | 系列 | 应用及优势 | | PERC太阳能电池正面银浆 | FC2X、FC3X、FC4X、
FC5X、 FC6X | 适用于普通单多晶、PERC单晶、PERC多晶电池的正面。具
备优异的细线印刷、高焊接拉力、耐乙酸等特点。其中高拉
力款可以作为单次印刷使用。 | | 太阳能电池正面主栅银浆 | FBS系列 | 适用于普通单多晶、PERC、SE及N型TOPCon电池，对氮化
硅腐蚀低，焊接拉力优势明显，具有单耗低的优点。 | | PERC太阳能电池用背面电极
银浆 | BC系列 | 针对PERC电池工艺设计，可用于普通单多晶、单面和双面
PERC及SE电池。对PERC电池钝化膜具有选择性腐蚀能力，
具有高效、低耗量和稳定的老化焊接拉力。 | | 异质结电池用低温银浆与银
包铜浆料。 | HC3X、HC4X、HC5X、
HC6X、HAC5X | 适用于异质结电池正面和背面，二次印刷工艺的主栅和细
栅，以及分步印刷工艺的细栅。具备与TCO优异的接触性
能，具有高效、低耗量、超细线印刷能力和高焊接拉力的特
点。 | | N型TOPCon电池用浆料 | FN系列、BN系列 | 适用于N型SE或非SE工艺TOPCon电池正面和背面，拥有
优异的精细线印刷能力和良好欧姆接触性能，具有高转化效
率和宽泛的工艺窗口优势。 |
三、核心竞争力分析
（一）品牌创新优势
公司长期深耕品牌市场，并积极提升品牌服务和自身创新优势。公司成立三十多年来一直注重技术的积累和创新、产品的品质提升。致力于不断提高产品质量和客户服务，以满足客户的需求，并继续推动行业技术的发展。2022 年度公司被评为“江苏省两化融合管理体系贯标”、并顺利通过了省级工业企业技术中心复评，成功入围江苏第四批产教融合型试点企业，同时纳入江苏省产教融合型企业建设培育库，获“全国新儒商示范企业”、“2022年工业企业文化建设创新示范单位”等称号。
以科技创新增益产品，以产品创新提升经营。在科技创新影响下的，公司品牌效益得到了进一步增强，行业优势地位日益巩固和提升。公司经营业务覆盖国际、国内行业头部客户，并拥有行业内最完整健全的质量（包括汽车质量管理体系）、信息安全、环境健康安全以及有害物质等管理体系，有效保证了公司产品的技术领先、质量稳定、绿色环保、信息安全、员工健康等在各个方面得到准确的控制和管理。
（二）技术研发的优势
公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。公司每年投入研发的费用逐年递增，2022年公司研发投入达 11730.55 万元，比去年增长 13.42%。此外，公司一直与多所高校建立科研合作关系，促进企业科技的成果转化和高层次人才孵化，为企业高质量发展积蓄动能。
（三）产品市场的优势
公司一直以“客户的感动”作为企业经营的核心价值，以“国际+国内”双经营模式为驱动。在国际市场上“固锝”产品销售遍布美国、欧洲、日本、韩国等国家，在国内市场上公司借助“国产代替进口”的行业大势积极拓展优质客户，虽然受到行业周期性需求疲软和全球大环境所带来的诸多负面情况的影响，导致 2022 年半导体销售数据出现小幅下滑。但是，随着行业周期的转变及“国产代替进口”的阶段进展，凭借多年的市场经验和“固锝”品牌效应，预计未来公司的业务将获得新的突破。
（四）对外合作的优势
全球工业智能化、数字化的转型发展，拉动了半导体数量的增加和高价值芯片的迭代，近年来，半导体市场不断增长。同时，在国家政策的大力支持下，中国半导体产业已经取得了较大的发展，基本上建立了一个完整的产业链，同时，产业链中重点领域和关键环节的受制也带来了影响。但是，这也将为中国半导体产业的发展带来机遇，“中国芯”替代的趋势成为洪流。
公司紧紧抓住国际、国内行业变化的难得机遇，充分发挥技术水平和产业规模优势，全力推进对外合作向更深层次发展。由于公司注重品质管理，自成立伊始就与行业内前十位的公司合作，与欧美及日本同行、世界一流企业建立了长期的合作关系，经过历年发展已与行业内世界前十大生产商建立了OEM/ODM 合作关系，拥有半导体行业发展的必备资源优势,先后被多家国内外知名公司评为优秀供应商或合作伙伴。2023 年，公司将一方面依托优质客户资源继续加大在汽车电子、通讯电源、光伏逆变、工业电源、光伏储能等领域的产品开发力度，提升产品质量水准和客户服务水平，与重点客户建立长期的战略合作关系，另一方面，积极配合“国产化”趋势，合作国内优质客户共同开发新产品，融入国产半导体新浪潮。
（五）至善治理，创幸福企业“家文化”的优势
公司通过十多年中华优秀传统文化的教育、熏陶以及家文化管理模式的探索，深刻地认知“一个没有持续改善的企业是没有生命力的”。2021 年起，公司将传统“精益管理”和固锝“家文化”融合并打造成具有固锝特色的“至善治理”并落实“凡事彻底”和“五分之三行动”。2022 年，公司完成七十五个改善项目，提升生产效率，降低客户抱怨，客户满意度持续提升。
苏州固锝一直以“企业的价值在于员工的幸福和客户的感动”作为企业价值观。2009 年底，苏州固锝提出，用中国传统的“家”文化构建幸福企业典范的尝试，探索出八大模块体系在企业中的应用。
在探索幸福企业“家文化”十余年的实践中，公司将中华优秀传统文化的时代价值与企业经营完美融合。
诠释了把企业的每个人都当成“自己的孩子”，每件产品、机器、物品等当成自己的孩子，找回生命的价值和意义，实现企业治理的跨越，让员工生命品质得到提升。
四、主营业务分析
1、概述
2022年，随着行业周期下行，半导体市况低迷，全球芯片平均交付周期连续六个月缩短，在经济低迷和消费者支出疲软的情况下，半导体市场需求下降，其中芯片应用大户手机和PC需求降幅最大，供需格局发生了转向，传统产品进入“库存期”。但是，受益于智能汽车、光伏等细分下游需求支撑，国产替代逻辑的持续兑现，IGBT、汽车电子等细分赛道继续保持了高景气状态。公司在董事会的领导下，坚定执行集团战略部署，积极应对行业下行周期，缩小不利影响，继续聚焦汽车和工业客户。同时，为了应对市场减碳需求，汽车客户正从燃油车演变到电动车，公司产品被广泛用在三电系统（动力电池，电驱，电控），智能驾驶（区域控制器，传感器，智能座舱），电子电气（车身电子，底盘电子，安全）上。为了迎合这些客户需求，公司开发了多款改善热能提升效率的汽车级产品，并通过了TOP20汽车客户中多家客户认证和考察，为后续提集团销售额中汽车客户和工业客户占比的提升打下了坚实的基础。
2022年度，公司半导体业务共实现营业收入126630.5万元，比去年同期下降2.67%。
报告期内，公司大胆实施各项创新研发工程，积极引进各类专业技术人员，形成了从产品设计研发到终端客户应用服务，从售前技术支持到售后产品服务的完整的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场、全球售后、销售版图扩张等诸多方面提供强有力的保障。2022年，公司研发工程积极响应国家政策、前瞻市场规划、服务客户需求，积极推动各项内部专案改善，导入开发了BPM系统的移动端、自主设备管理平台系统、SMD系列成型自动化等20余项专案，解决了包括测试编带反料、射口残胶改善等16项品质改善项目。截止2022年底，当年公司共申请专利21项，其中国家专利21项（发明专利12项，实用新型9项），公司累计有效专利达239项。
| | 2022年 | | 2021年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | |
| 营业收入合计 | 3,268,199,300.82 | 100% | 2,475,686,140.00 | 100% | 32.01% | | 分行业 | | | | | | | 工业 | 3,258,368,767.32 | 99.70% | 2,471,072,558.15 | 99.81% | 31.86% | | 其他 | 9,830,533.50 | 0.30% | 4,613,581.85 | 0.19% | 113.08% | | 分产品 | | | | | | | 半导体 | 1,266,304,795.25 | 38.75% | 1,300,986,330.54 | 52.55% | -2.67% | | 新能源材料 | 1,992,063,972.07 | 60.95% | 1,170,086,227.61 | 47.26% | 70.25% | | 其他 | 9,830,533.50 | 0.30% | 4,613,581.85 | 0.19% | 113.08% | | 分地区 | | | | | | | 中国大陆 | 2,403,671,752.54 | 73.55% | 1,730,241,364.77 | 69.89% | 38.92% | | 中国大陆以外的国家
或地区 | 864,527,548.28 | 26.45% | 745,444,775.23 | 30.11% | 15.97% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 2,809,897,037.09 | 85.98% | 2,020,895,007.88 | 81.63% | 39.04% | | 经销 | 458,302,263.73 | 14.02% | 454,791,132.12 | 18.37% | 0.77% |
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上
年同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 工业 | 3,258,368,767.32 | 2,696,858,129.31 | 17.23% | 31.86% | 34.58% | -1.67% | | 分产品 | | | | | | | | 半导体 | 1,266,304,795.25 | 993,075,131.23 | 21.58% | -2.67% | -0.78% | -1.49% | | 新能源材料 | 1,992,063,972.07 | 1,703,782,998.08 | 14.47% | 70.25% | 69.87% | 0.19% | | 分地区 | | | | | | | | 中国大陆 | 2,393,841,219.04 | 2,002,285,543.03 | 16.36% | 38.72% | 43.92% | -3.02% | | 中国大陆以外
的国家或地区 | 864,527,548.28 | 694,572,586.28 | 19.66% | 15.97% | 13.37% | 1.84% | | 分销售模式 | | | | | | |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2022年 | 2021年 | 同比增减 | | 半导体 | 销售量 | 千只 | 9,267,871.75 | 9,944,138.82 | -6.80% |
| | 生产量 | 千只 | 9,505,946.29 | 9,890,666.38 | -3.89% | | | 库存量 | 千只 | 558,860.42 | 320,785.88 | 74.22% | | 新能源材料 | 销售量 | 千克 | 425,202.11 | 229,330.79 | 85.41% | | | 生产量 | 千克 | 427,499.03 | 234,838.49 | 82.04% | | | 库存量 | 千克 | 10,967.17 | 8,670.26 | 26.49% |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
因半导体提前备货，导致相应库存上升；
因光伏行业销售收入增长，导致相应的销售量和生产量增长。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2022年 | | 2021年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成
本比重 | 金额 | 占营业成
本比重 | | | 半导体 | 原材料 | 624,339,481.36 | 62.87% | 664,268,454.22 | 66.36% | -6.01% | | 半导体 | 人工工资 | 139,469,430.77 | 14.04% | 129,723,948.67 | 12.96% | 7.51% | | 半导体 | 制造费用 | 229,266,219.10 | 23.09% | 206,951,676.02 | 20.68% | 10.78% | | 新能源材料 | 原材料 | 1,686,736,816.07 | 99.00% | 988,401,148.54 | 98.55% | 70.65% | | 新能源材料 | 人工工资 | 3,389,663.10 | 0.20% | 2,961,447.10 | 0.30% | 14.46% | | 新能源材料 | 制造费用 | 13,656,518.91 | 0.80% | 11,556,224.35 | 1.15% | 18.17% |
说明
报告期内，因公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司的营业收入大幅增加，导致新能源材料的原材料金额同比大
幅增长。
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
1、2021年12月22日，公司与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议书》，苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资10000万元设立宿迁固德半导体有限公司，其中苏州固锝认缴出资8200万元，占注册资本的82%。2022年1月起，宿迁固德半导体有限公司纳入公司合并报表范围。
| 前五名客户合计销售金额（元） | 1,452,465,822.24 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 44.58% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 第一名 | 793,160,603.14 | 24.34% |
| 2 | 第二名 | 219,674,972.19 | 6.74% | | 3 | 第三名 | 217,876,698.79 | 6.69% | | 4 | 第四名 | 111,771,061.95 | 3.43% | | 5 | 第五名 | 109,982,486.17 | 3.38% | | 合计 | -- | 1,452,465,822.24 | 44.58% |
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 2,541,359,786.69 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 44.89% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 第一名 | 608,545,041.57 | 18.68% | | 2 | 第二名 | 322,181,267.90 | 9.89% | | 3 | 第三名 | 254,702,267.77 | 7.82% | | 4 | 第四名 | 184,788,694.58 | 5.67% | | 5 | 第五名 | 92,590,134.43 | 2.84% | | 合计 | -- | 1,462,807,406.25 | 44.89% |
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元
| | 2022年 | 2021年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 102,134,752.80 | 67,718,889.85 | 50.82% | 由于销售额增加导致销售费用增加 | | 管理费用 | 72,969,987.64 | 57,898,750.88 | 26.03% | | | 财务费用 | -7,718,087.98 | 1,703,588.65 | -553.05% | 公司大额定存利息收入增加 | | 研发费用 | 117,300,547.39 | 103,424,551.56 | 13.42% | |
4、研发投入
?适用 □不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 | | 6寸晶圆产品研发 | 布局高端功率半导体
芯片产线 | 研发试验线已建成、
设备调试进入尾声。 | 相关产品将用于各种
高压大功率的二极
管、MOS、MEMS、IGBT
产品等，终端产品应
用场景包括各种通
讯、工业控制、新能 | 实现公司自主研发和
生产能力的跨越，拓
宽公司新产品品类，
提升公司竞争力 |
| | | | 源汽车行业 | | | PDFN产品封装工艺设
计开发（PDFN8*8） | 研发PDFN88
（Punch）工艺，以低
中压MOS 、OEM代工
和自主产品开发为目
的，降本增效，完善
整个PDFN封装系列 | 样品试制阶段 | 批量生产 | 降低产品成本，节能
降耗，提高产品竞争
力 | | SFT光伏模块产品设
计开发 | 优化框架设计，由单
芯替代双芯，降本增
效，满足产品结温标
准 | 进入量产阶段 | 批量生产 | 降低产品成本，节能
降耗，提高产品竞争
力 | | SGBJ小型化三相桥产
品开发 | 开发大功率、小体积
三相桥堆产品 | 小批量生产 | 实现量产 | 扩展大功率三相桥堆
产品系列 | | SMDF大功率TVS产品
开发 | 现有产品小型、和国
产化 | 样品评估完成 | 完成国产化替代 | 增加通讯与电源防护
市场的产品份额 | | SMX表面贴装器件低
成本高效率生产工艺
开发 | 成型工艺制程使用
MGP模替代现有传统
提高环氧利用率。 | 实现量产 | 降本增效 | 降低产品成本，节能
降耗，提高产品竞争
力 | | SMX表面贴装器件真
空焊接工艺开发 | 提升产品品质，降低
焊接空洞率，提升可
靠性能力 | 实现量产 | 降本增效 | 降低产品成本，节能
降耗，提高产品竞争
力 | | 基于CAP封装的高精
度加速度计封装工艺
设计开发 | 针对客户配套的CAP
封装工艺 | 样品验证阶段 | 产品量产 | 拓宽公司新产品品
类，提升公司竞争力 | | 基于LGA/SOP封装的
传感器产品封装工艺
设计开发 | 拓展产品应用领域 | 小批量生产 | 导入量产 | 在传感器封装领域的
拓展， | | 射频滤波器CSP封测
工艺开发 | 该项目实施，可以摆
脱CSSP滤波器依赖国
外进口的局面，陶瓷
滤波器的大生产成
功，可以为高端应用
提供良好的器件性
能，从而支撑国内滤
波器设计企业，为
CSSP陶瓷滤波器实现
国产化打下良好基
础。 | 小批量试制阶段 | 批量生产 | 降低产品成本，节能
降耗，提高产品竞争
力 | | 新一代SMA贴片二极
管工艺开发 | 满足消费及工业领域
扁平化小型化的产品
需求，拓展车规级认
证； | 样品环节 | 提升单位面积封装密
度及原材料利用率，
降低成本 | 顺应“碳中和”的发
展趋势 | | PERC电池高性能正面
银浆研发与产业化 | 开发PERC电池用高性
能正面电极银浆 | 产业化 | 产品适用于PERC电
池、普通电池的正面
电极银浆，提升转化
效率和超细线印刷能
力、提高焊接拉力、
耐乙酸性。 | 产品性能提升，提高
市场占有率，提升竞
争力 |
| PERC电池背面电极银
浆的研发及产业化 | 开发适用于PERC 电池
背面的银浆产品 | 产业化 | 产品适用于PERC电
池、普通单多晶、SE
及N型电池，对PERC
电池钝化膜具有选择
性腐蚀能力，具有高
效、低耗量和稳定的
老化焊接拉力。 | 拓宽公司新产品品
类，提升竞争力 | | 异质结电池用精细线
印刷低温固化银浆的
研发与产业化 | 开发精细线印刷的异
质结电池用低温导电
银浆 | 产业化 | 产品适用于异质结电
池正面和背面，二次
印刷工艺的主栅和细
栅，以及分步印刷工
艺的细栅。实现与
TCO优异的接触性
能，具有高效、低耗
量、超细线印刷能力
和高焊接拉力的特
点。 | 提高市场占有率，提
升竞争力 | | N型TOPCon电池用浆
料的研发与产业化 | 开发N型TOPCon电池
用的正面和背面导电
浆料 | 产业化 | 适用于N型SE或非
SE工艺TOPCon电池
正面和背面，实现精
细线印刷能力和良好
欧姆接触性能，以及
高转化效率和宽泛的
工艺窗口。 | 提高新产品市场占有
率，提升竞争力 | | 异质结电池用银包铜
导低温电浆料的研发
与产业化 | 开发低成本银包铜部
分替代纯银的异质结
电池用低温导电浆料 | 产业化 | 实现银包铜部分替代
纯银，降低异质结电
池低温浆料的成本，
同时实现高电性能和
可靠性。 | 提高异质结电池用浆
料市场占有率，提升
竞争力 | | 太阳能电池正面主栅
银浆的研发与产业化 | 开发晶硅太阳能电池
正面主栅用银浆 | 产业化 | 适用于普通单多晶、
PERC、SE及N型
TOPCon电池主栅，实
现对氮化硅低腐蚀、
高焊接拉力和降低单
耗等。 | 提高产品性能，提高
市场占有率，提升竞
争力 |
公司研发人员情况
| | 2022年 | 2021年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 458 | 455 | 0.66% | | 研发人员数量占比 | 23.56% | 26.12% | -2.56% | | 研发人员学历结构 | | | | | 本科 | 161 | 131 | 22.90% | | 硕士 | 18 | 18 | 0.00% | | 其他 | 279 | 306 | -8.82% | | 研发人员年龄构成 | | | | | 30岁以下 | 148 | 136 | 8.82% | | 30~40岁 | 169 | 173 | -2.31% |
公司研发投入情况
| | 2022年 | 2021年 | 变动比例 | | 研发投入金额（元） | 117,300,547.39 | 103,424,551.56 | 13.42% | | 研发投入占营业收入比例 | 3.59% | 4.18% | -0.59% | | 研发投入资本化的金额
（元） | 0.00 | 0.00 | 0.00% | | 资本化研发投入占研发投入
的比例 | 0.00% | 0.00% | 0.00% |
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 ?不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 ?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 ?不适用
5、现金流
单位：元
| 项目 | 2022年 | 2021年 | 同比增减 | | 经营活动现金流入小计 | 2,898,059,004.43 | 1,996,042,569.10 | 45.19% | | 经营活动现金流出小计 | 2,746,572,973.55 | 1,877,738,199.08 | 46.27% | | 经营活动产生的现金流量净额 | 151,486,030.88 | 118,304,370.02 | 28.05% | | 投资活动现金流入小计 | 860,292,920.68 | 1,038,818,006.35 | -17.19% | | 投资活动现金流出小计 | 1,242,159,071.53 | 1,153,717,146.10 | 7.67% | | 投资活动产生的现金流量净额 | -381,866,150.85 | -114,899,139.75 | 232.52% | | 筹资活动现金流入小计 | 230,745,880.00 | 432,680,227.37 | -46.67% | | 筹资活动现金流出小计 | 365,913,701.75 | 157,369,864.49 | 132.52% | | 筹资活动产生的现金流量净额 | -135,167,821.75 | 275,310,362.88 | -149.10% | | 现金及现金等价物净增加额 | -359,911,167.04 | 277,906,883.95 | -229.51% |
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 （未完） ![]()
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