[年报]晶丰明源(688368):上海晶丰明源半导体股份有限公司2022年年度报告

时间:2023年04月07日 20:00:00 中财网

原标题:晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2022年年度报告

公司代码:688368 公司简称:晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
2022年,由于经济环境变动、市场需求萎缩、渠道库存冗余、公司产品价格下调等多方面原因导致报告期内营业收入大幅下降、利润为负。公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化。预计未来公司在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果市场复苏缓慢,产品销售及研发项目进展不及预期,预计公司未来仍可能出现持续亏损的情形。

公司涉及其他可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人邰磊及会计机构负责人(会计主管人员)邰磊声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2022年度归属于上市公司股东的净利润为 -205,866,848.77元。根据《公司章程》规定,鉴于公司2022年度实现的可分配利润为负,不具备现金分红条件,公司董事会决议2022年度不进行利润分配,亦不进行资本公积金转增股本。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用



目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 46
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 66
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 71
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 101
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 109
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 109
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 110



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人,会计机构负责人签名并盖章的财务报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本
 经公司负责人签名的公司2022年年度报告文本原件
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿


第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、本公司、晶丰明源上海晶丰明源半导体股份有限公司
晶丰香港晶丰明源半导体(香港)有限公司、Bright Power Semiconductor (Hong Kong) Limited,公司全资子公司
上海莱狮上海莱狮半导体科技有限公司,公司全资子公司
上海芯飞上海芯飞半导体技术有限公司,公司全资子公司
杭州晶丰杭州晶丰明源半导体有限公司,公司全资子公司
成都晶丰成都晶丰明源半导体有限公司,公司全资子公司
三亚晶哲瑞三亚晶哲瑞企业管理中心(有限合伙)
三亚沪蓉杭三亚沪蓉杭企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
海南晶芯海海南晶芯海创业投资有限公司
苏州奥银苏州奥银湖杉投资合伙企业(有限合伙)
凌鸥创芯南京凌鸥创芯电子有限公司,公司参股公司
公司法《中华人民共和国公司法》
证券法《中华人民共和国证券法》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
报告期、本报告期2022年1月1日至2022年12月31日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
公司章程《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程》
集成电路、芯片、ICIntegrated Circuit,一种微型电子器件或部件。采用半导 体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、 电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块 半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具 有所需电路功能的微型结构
集成电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的 过程
集成电路布图设计又称版图设计,集成电路设计过程的一个工作步骤,即把有 连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图 连线图形的设计过程
模拟芯片Analog IC,处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模 拟芯片。模拟信号是指用电参数,如电流和电压的值,来模 拟其他自然量而形成的电信号,模拟信号在给定范围内通常 表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界 面,并让人与设备实现互动,是连接现实世界与数字虚拟世 界的桥梁,也是实现绿色节能的关键器件
LED发光二极管(Light Emitting Diode)其核心部分是由p型 半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导 体之间有一个过渡层,称为 PN结。在半导体材料的 PN结 中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以 光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能
LED照明采用LED作为光源的照明方式
晶圆又称 wafer,是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于 其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种
  电路元件结构,使其成为有特定电性功能的IC产品
封装把晶圆上的硅片电路,用导线及各种连接方式,加工成含外 壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
IDMIntegrated Device Manufacturer的缩写,即集成电路整合 元件企业运营模式,该类公司采用垂直布局,涵盖集成电路 设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节,形成一体化的 完整运作模式
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进 行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和 测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
AC/DC交流转直流的电源转换器
DC/DC直流转直流的电源转换器
BCD工艺一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双 极性晶体管Bipolar、CMOS和DMOS器件,因而被称为BCD工 艺
MCUMicro Control Unit的缩写,即微控制单元,又被称为单片 微型计算机、单片机,是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和 多种I/O 接口于一体的芯片
POL负载点DC/DC转换器模块,放置在尽可能靠近负载的位置
AIOT人工智能物联网
ErP标准欧盟能源相关产品生态设计要求建立框架的指令,具体指电 光源和独立控制器 ErP法规(EU)2019/2020及配套的能效标 签法规 (EU) 2019/2015
DALI标准数字照明控制国际标准,全称为数字可寻址接口标准
RDL芯片的重布线层
EMI电磁干扰
VCC电容用于芯片供电单元的储能电容

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称上海晶丰明源半导体股份有限公司
公司的中文简称晶丰明源
公司的外文名称Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.
公司的外文名称缩写BPSemi
公司的法定代表人胡黎强
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-12层 、2号102单元
公司注册地址的历史变更情况报告期内,公司注册地址未发生变更
公司办公地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄星创科技 广场3号9-12层
公司办公地址的邮政编码201203
公司网址www.bpsemi.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名汪星辰张漪萌
联系地址中国(上海)自由贸易试验区申江路 5005弄星创科技广场3号9-12层中国(上海)自由贸易试验区 申江路5005弄星创科技广场3号 9-12层
电话021-50278297021-50278297
传真021-50275095021-50275095
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》(www.cnstock.com) 《证券时报》(www.stcn.com)
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券管理部

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板晶丰明源688368不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 (境内)名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址上海市南京东路61号4楼
 签字会计师姓名谢嘉、方秀虹
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称广发证券股份有限公司
 办公地址广州市天河区马场路26号广发证券大厦
 签字的保荐代表 人姓名孟晓翔、袁海峰
 持续督导的期间2019年10月14日至2022年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上 年同期增 减(%)2020年
营业收入1,079,399,833.632,302,348,183.58-53.121,102,942,313.83
扣除与主营业务无 关的业务收入和不 具备商业实质的收 入后的营业收入1,075,804,137.502,299,414,768.99-53.211,101,621,971.56
归属于上市公司股 东的净利润-205,866,848.77677,420,694.85-130.3968,863,250.12
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润-306,976,735.75578,513,329.24-153.0627,631,579.97
经营活动产生的现 金流量净额-405,552,514.20505,231,834.50-180.27-4,954,634.16
 2022年末2021年末本期末比 上年同期 末增减( %)2020年末
归属于上市公司股 东的净资产1,526,606,294.441,906,956,264.11-19.951,258,967,839.77
总资产2,516,320,053.512,802,619,783.71-10.221,627,590,561.92

(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同 期增减(%)2020年
基本每股收益(元/股)-3.2910.95-130.051.12
稀释每股收益(元/股)-3.2610.56-130.871.11
扣除非经常性损益后的基本每 股收益(元/股)-4.909.35-152.410.45
加权平均净资产收益率(%)-12.0641.24减少53.30个 百分点5.76
扣除非经常性损益后的加权平 均净资产收益率(%)-17.9935.22减少53.21个 百分点2.31
研发投入占营业收入的比例(% )28.0912.98增加15.11个 百分点14.29


报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,公司实现整体销售收入10.79亿元,较上年同期下降53.12%;其中,扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入10.76亿元,较上年同期下降53.21%。

实现归属于上市公司股东的净利润-2.06亿元,较上年同期下降 130.39%;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.07亿元,较上年同期下降 153.06%。经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降180.27%。

报告期内,公司共推出两期限制性股票激励计划,连同历年推出的股权激励计划,2022年公司承担因股权激励产生的费用共 0.27亿元,其中由于未达成业绩条件冲回股份支付费用 1.42亿元。剔除股份支付费用影响,报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润-1.79亿元,较上年同期下降 121.92%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.80亿元,较上年同期下降139.00%。

截止2022年12月31日,公司总资产25.16亿元,相较于期初下降10.22%;归属于上市公司股东的净资产15.27亿元,相较于期初下降19.95%。

上述主要会计数据及公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率等指标下降,主要由于报告期内公司产品销售数量下降、单价下调、产品成本降幅未达预期及产品单价下降引致的资产减值等几个因素导致:
1、 销售数量下降:报告期内,受经济下行、终端消费萎缩及行业下游各环节库存积压的冲击,公司整体销量较上年同期下降 33.62%;在 2022年第二、三季度,公司为保证下游生态健康,主动帮助经销商和终端客户进行库存清理和结构优化,上述措施保障公司第四季度的销售数量环比增加,并较上年第四季度增长29.98%。

2、 产品单价下降:报告期内,公司为快速消化过剩库存、巩固市场份额,对产品价格进行大幅下调,平均单价较上年同期下降29.37%。

3、 产品成本逐步回调:报告期内,上游原材料价格虽有下降趋势,但是传导需要时间,导致报告期内产品平均成本较上年同期增加 11.77%;2022年第四季度平均成本较上年同期下降26.13%。

4、 产品单价下调引致资产减值损失增加:公司受前述影响主动下调产品销售价格,引致部分产品库存成本高于产品销售价格,报告期内计提3,400.77万元存货跌价准备。

5、 报告期内,公司积极消化过剩库存的策略取得了一定效果,产业链下游库存显著减少。

下游经销商期末库存数量较上年同期下降54.81%;公司库存净值从2021年期末的3.91亿元下降至 2.53亿元,较上年期末下降 35.19%,其中库存商品下降64.32%。存货周转天数由2022年度最高时点的184天降低至130天。

6、 人员增加带动费用增长:报告期内,公司费用较上年同期未有重大变化。但受公司部分限制性股票激励计划未达到 2022年度业绩指标影响,2022年公司股份支付费用为 2,703.34万元,较上年同期上市公司承担的股份支付费用大幅下降。剔除股份支付影响后,公司全年研发费用为27,997.13万元,与上年同期17,424.38万元相比,增加10,572.75万元,同比增长60.68%。

主要原因为公司持续重视产品研发,积极开拓 DC/DC、AC/DC 等电源管理芯片业务领域,持续吸引聚集行业内优秀人才,不断加大相关领域的研发投入。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入301,841,864.23289,657,888.60215,079,910.55272,820,170.25
归属于上市公 司股东的净利 润-11,479,192.95-50,403,012.85-138,871,187.09-5,113,455.88
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 后的净利润-36,468,951.10-66,925,525.63-167,403,671.09-36,178,587.93
经营活动产生 的现金流量净 额-293,729,698.94-51,639,489.86-37,255,604.22-22,927,721.18
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注 (如适 用)2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益16,354.34   
越权审批,或无正式批准文件,或偶 发性的税收返还、减免    
计入当期损益的政府补助,但与公司 正常经营业务密切相关,符合国家政 策规定、按照一定标准定额或定量持 续享受的政府补助除外53,261,495.87 22,484,717.6017,666,036.39
计入当期损益的对非金融企业收取的 资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享有 被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而 计提的各项资产减值准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生的超过 公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子公司期 初至合并日的当期净损益    
与公司正常经营业务无关的或有事项 产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变 动损益,以及处置交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍 生金融负债和其他债权投资取得的投 资收益67,728,653.78 91,095,656.1728,165,758.32
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回    
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计量的投 资性房地产公允价值变动产生的损益    
根据税收、会计等法律、法规的要求 对当期损益进行一次性调整对当期损 益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-507,901.07 -3,136,411.61-3,274.18
其他符合非经常性损益定义的损益项 目-19,871,741.35  
减:所得税影响额-483,025.41 10,897,387.874,596,850.38
少数股东权益影响额(税后)  639,208.68 
合计101,109,886.98 98,907,365.6141,231,670.15
注:其他符合非经常性损益定义的损益项目为报告期内,公司终止实施2022年第一期限制性股票激励计划加速确认股份支付费用1,905.91万元、权益法核算的投资收益28.74万元及与政府补贴相关费用支出110万元所致。

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
交易性金融资产583,399,648.91153,228,765.60-430,170,883.316,814,583.25
应收款项融资118,635,234.56137,738,202.7719,102,968.210
其他非流动金融资产173,890,700.00254,476,000.0080,585,300.0060,914,070.53
合计875,925,583.47545,442,968.37-330,482,615.1067,728,653.78

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
报告期内,公司对核心技术人员薪酬履行了豁免披露程序。

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2022年,受全球通货膨胀、国际局势变化及劳动力市场紧缺等因素影响,全球经济普遍放缓。世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布报告显示,2022年半导体市场规模增速放缓。报告期初,公司所处下游市场受整体经济影响,需求有所下降,加之半导体行业经历了2021年的周期性产能紧缺之后,上游产能松动,原材料供给增加,导致渠道内库存明显增加。受上述因素综合影响,报告期公司产品销售收入及利润较上年同期大幅下降。

2022年,公司实现营业收入107,939.98万元,同比下降53.12%;实现归属于上市公司股东的净利润-20,586.68万元,同比下降130.39%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-30,697.67万元,同比下降153.06%。

因部分股权激励计划未达成业绩指标,2022年公司冲回前期计提股份支付费用14,189.28万元,实际承担股份支付费用 2,703.34万元。剔除股份支付影响,2022年公司归属于上市公司股东的净利润-17,933.25万元,同比下降121.92%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-28,044.24万元,同比下降139.00%。

截止 2022年 12 月 31 日,公司总资产251,632.01万元,同比下降10.22%;归属于上市公司股东的净资产152,660.63万元,同比下降19.95%。

由于下游需求萎缩,上游产能供给增加,渠道内库存压力骤增,公司所处市场环境较 2021年发生较大变化。对此,公司积极调整经营策略,通过优化产品线设置,加大清库存力度,打造工艺能力等方式不断提升企业竞争力;同时为了公司长期发展,公司持续加强在战略新产品线的研发投入力度,完善优化股权激励方案,进一步打造人才梯队建设。

1、 优化产品线设置,积极推进核心业务拓展
根据未来应用场景,公司对原产品线划分进行调整:依据应用场景适配原则,将原归集于智能LED照明驱动芯片中的“辅助电源”划分至AC/DC电源芯片中。未来辅助电源产品更加广泛地应用于 AIOT的智能照明、智能插座、智能面板等相关领城,另外也能够为大家电、小家电应用中MCU、触控显示、驱动芯片、风扇等产品的供电。调整后,公司共有LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制芯片及DC/DC电源芯片四条产品线。

报告期内,各产品线销售情况如下:

LED照明驱动芯片2022年2021年
营业收入(万元)90,591.25198,169.10
营业收入占比83.93% 
出货量(万颗)381,999.53578,142.37
AC/DC电源芯片2022年2021年
营业收入(万元)12,023.2522,519.63
营业收入占比11.14%9.78%
出货量(万颗)40,815.7854,427.56
电机控制芯片2022年2021年
营业收入(万元)2,224.773,813.75
营业收入占比2.06%1.66%
出货量(万颗)3,735.183,971.02
DC/DC电源芯片2022年2021年
营业收入(万元)508.47-
营业收入占比0.47%-
出货量(万颗)105.33-
晶圆产品2022年2021年
营业收入(万元)2,584.195,685.17
营业收入占比2.39%2.47%
出货量(万颗)38,452.4164,092.81
主营业务收入合计(万元)107,931.93230,187.65
注:上述数据以产品线调整后数据列示。

? LED照明驱动芯片
LED照明驱动芯片主要包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片以及灯具芯片。

报告期内,受终端需求萎缩及渠道内库存消化的影响,公司LED照明驱动芯片实现销售收入9.06亿元,较上年同期下降54.29%。

2022年,公司通用LED照明驱动产品推出29款新品、智能LED照明驱动产品及灯具产品共推出 31款新品。通过新产品的推出,公司能够更好支持照明领域新的趋势和方向,更好地满足变化中的客户需求。例如:面向欧盟照明产品新ErP标准推出的系列产品,以外围精简、可靠性高获得良好的市场反馈;面向控制更精准、抗干扰能力更强的 DALI标准,公司也推出了更有竞争力的适配产品。

随着海外市场逐步复苏,公司在印度及越南地区的通用LED照明驱动产品销售收入较上年同期有较大增长。

? AC/DC电源芯片
该产品线包括内置电源及外置电源两个部分。报告期内,公司AC/DC电源芯片产品销售收入1.2亿元,较上年下降46.61%,剔除辅助电源产品影响,较上年同期上升37.04%。

报告期内,外置电源产品共 14款产品推向市场,在普通充电器、适配器基础上,推出具有IGBT结构复合功率管20W快充产品以及磁耦+ACOT 65W GAN 快充产品两个系列的方案,其中,在磁耦产品领域,公司属于国内首批在快充产品上采取该通讯方式实现批量生产的厂商。

内置电源产品,小家电电源产品基本完成品类扩展研发,通过去VCC电容的技术的应用,现有各种电流电压规格产品已覆盖大部分的生活电器、护理电器和部分厨电。大家电电源产品,在工业级的质量体系继续投入资源,开发和完善产品的生产质量和管控体系,凭借BPA的质量保证,公司重点客户麦格米特的份额继续扩大,并成功在美的冰箱、TCL空调、创维洗衣机取得突破。

? 电机控制芯片
受风扇灯产品需求下降及渠道库存积压影响,2022年,公司电机控制芯片销售收入下降,当期收入0.22亿元,较上年同期下降41.66%。

? DC/DC电源芯片
经过持续2年的研发工作,2022年公司DC/DC电源芯片有两款产品推向市场。其中,公司应用于PC、服务器、数据中心、基站等领域的10相数字控制电源管理芯片 BPD93010已正式量产。

另一款 12A的集成同步降压转换器芯片(POL 芯片)也已经进入市场推广阶段。报告期内,DC/DC电源芯片产品共实现销售收入0.05亿元。

2、 加大清库存力度,积极回收现金流
2022年上半年,随着下游需求萎缩,上游产能松动、渠道内各环节库存压力增加等因素影响,公司产品销量下降且产品库存一直处于高水位运行状态。

为了维持公司健康运营,在对库存情况进行审慎评估后,自第二季度开始,公司对产品价格进行了不同程度的下调,其中对部分通用产品采取了降价策略。2022年底,公司库存净值从2021年年底3.91亿元下降至2.53亿元,较上年期末下降35.19%。存货周转天数由2022年度最高时点的184天降低至130天;下游经销商期末库存也恢复到历年正常水平,公司库存管控取得明显效果,库存端的风险得到有效化解,现金流表现亦有所改善。同时,随着库存消化进入尾声,公司在四季度起逐步取消部分清库存产品的特价支持政策。2023年,公司整体产品毛利率有望得到修复,回归到常态化水平。

3、 提升高压工艺平台性能,打造自主低压工艺平台
2022年,公司第五代高压 BCD-700V工艺平台研发成功,进一步降低主芯成本。由于报告期公司整体库存处于高水位运行,晶圆采购数量下降,新工艺平台效果并不显著。预计随公司原材料采购逐步恢复,其降本效果将会进一步体现。同时,为保证公司长期可持续竞争力,提升公司 DC/DC电源芯片产品工艺能力,公司立项开始自研打造低压 BCD工艺平台,并向力来托半导体(上海)有限公司购买了电源管理设计的半导体器件与工艺对应的技术及知识产权。希望通过自研结合工艺技术的引进,进一步推动及加快公司自有低压BCD工艺平台的建设。

4、 保证核心产品及战略新产品线的投入,持续增强研发力量
2022年,在经营情况不甚理想的情况下,公司依然保持较大的研发投入力度。报告期末,公司累计有341名研发人员,较上年同期增加25.37%。当年共投入研发费用30,315万元,较上年同期上涨1.42%;剔除股份支付费用影响后的研发费用为27,997万元,较上年同期上涨60.68%。

公司在AC/DC电源芯片及DC/DC电源芯片方面继续保持大力度投入,具体研发费用如下:
产品线名称金额(万元)研发费用占比
LED照明驱动芯片5,577.4918.40%
电机驱动芯片1,884.816.22%
AC/DC电源芯片7,859.2325.92%
DC/DC电源芯片14,993.7549.46%
合计30,315.28100.00%
5、 常态化推出激励方案,建设人才梯队
报告期内,为对员工进行持续激励,公司共推出两期限制性股票激励计划。在推出 2022年第一期限制性股票激励计划后,由于宏观经济状况、市场环境变化及公司股价波动等因素较激励方案推出时发生较大变化,为充分保证对员工的有效激励,经审慎研究,公司终止了上述计划。

在充分考虑外部环境对激励效果影响后,公司对股权激励策略进行了整体优化,于同年5月推出 2022年第二期限制性股票激励计划,采用降低授予价格策略,尽可能规避股价波动对激励实施效果影响,该期股权激励实施后达到稳定核心团队的目的。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一,主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。

公司现有产品包括LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制芯片及DC/DC电源芯片等。

报告期内,公司主要产品未发生重大变化。

LED照明驱动芯片,是用于控制 LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。

AC/DC电源芯片,是用于调节交流(AC)电源到直流(DC)电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。

电机控制芯片,是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路,主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域,是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。

DC/DC电源芯片,是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的DC/DC电源芯片为大电流降压型DC/DC芯片,产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等,主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压,给系统中的主芯片及外设供电;主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。


(二) 主要经营模式
公司采用 Fabless模式进行经营,同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。

1、研发模式
公司产品研发以客户需求为主,根据业务部门收集的国内外市场及客户动态形成调研需求,研发部门及产品部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作;公司也通过产学研、战略合作等模式,加强技术开发及技术储备。

2、采购模式
Fabless模式下,公司采购的主要产品为根据自主研发设计的集成电路布图交付给晶圆制造商而生产的定制化晶圆。

3、生产模式
公司生产模式以外协加工为主,产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段,封装和测试厂商完成芯片封装和测试,并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。

4、销售模式
公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式,主要通过经销商销售产品。



(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》,公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。

公司的主要产品LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制芯片及DC/DC电源芯片,均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。

模拟芯片具有下游应用领域广泛、终端产品分散等特点,不易受特定产业景气波动影响,市场增速也较为稳定。电源管理芯片作为应用最广泛的模拟芯片,近年来,由于 5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展迅速,驱动电源管理芯片市场需求持续上升。国际市场调研机构 TMR预测,到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元,2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在 LED照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在LED照明驱动芯片领域具有一定的市场领先优势。

在内置AC/DC电源芯片大家电应用领域及外置AC/DC电源芯片应用的快充领域,主要市场长期被国外厂商如 PI、三垦、安森美等占据,本土配套率较低,国产厂商仍处于初步进入市场阶段。在应用于 CPU/GPU领域的大电流 DC/DC电源芯片,市场完全被国外竞争对手英飞凌、TI、MPS等占据,仅有少量国产厂商布局该业务。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 报告期内,公司成功研发外置 AC/DC电源芯片磁耦系列方案,该方案具有性能稳定、使用周期长的特点,可同时避免光耦老化带来的电压漂移。

DC/DC电源芯片产品方案,推出多相控制器产品,目前已成功推向市场,实现了相关产品中国产替代“0”的突破。

随着我国集成电路产业技术升级,其重要性被不断关注,技术“自主可控”已经成为国内企业产业转型升级的基础。公司基于原有LED照明市场的技术积累,在AC/DC电源芯片、DC/DC电源芯片产品领域推出新产品,在该领域补足国产技术短板。



(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
目前公司技术水平先进、工艺节点成熟,并拥有多项专利和专有技术,多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止2022年12月31日,公司掌握的主要核心技术如下:
序号核心技术名 称用途技术水平
1700V高压集 成工艺700V高压集成工艺是一个包括低压,中压,高压到超 高压的元器件的工艺集成,在中压、高压、超高压的 元器件主要包括MOS晶体管,LDMOS晶体管,JFET晶体 管以及 LDMOS+JFET的复合管。工艺技术可以降低芯片 生产的成本、提高芯片的性能。国内先进
2无频闪无噪 声数模混合 无级调光技 术运用了 1%深度调光技术,把输入的 PWM调光信号转化 为芯片内部的模拟调光信号,实现了无频闪、无噪声 的无极调光。高精度小体积智能混色技术,搭配PWM调 光电源实现了调光调色温的智能LED照明。国际先进
3智能超低待 机功耗技术原开关面板控制关闭后即无电流,因为智能化开关关 闭后通过软件控制没有断电,在无断电的情况下保证 节能。国际先进
4多通道高精 度智能混色 技术通过全色域多通道混色技术,突破了传统RGB混色色域 不足且精确度低的技术难点,实现了彩色智能照明, 全色域调光精度达到0.1%。国际先进
5高兼容无频 闪可控硅调 光技术采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制,提 升了LED灯对可控硅调光器的兼容性,不会出现闪烁。国际先进
6单火线智能 面板超低电 流待机技术通过电路结构图优化实现了2毫瓦超低待机功耗,解决 了目前市面上待机功耗大引起的单火线智能面板无法 关断灯泡的问题。国际先进
7AC/DC高侧 电源芯片集 成 VCC电容 技术家电和智能照明辅助电源芯片,通过集成了芯片的 VCC 电容,省去了外部电容,节约了体积和成本,并提升 了电源的可靠性。国内先进
8多相电源提 升动态响应 技术在检测到负载急剧增加时,通过智能变化多相电源控 制器的控制信号,来给负载补充能量,防止输出跌 落,提升了DC/DC多相控制器的动态响应能力。国内先进
9磁耦反馈 ACOT控制技 术这是一种与传统光耦反馈完全不同的控制技术。与光 耦控制相比,该技术可以有效降低系统成本,避免光 耦器件的光衰,提升系统的动态响应,降低系统的待 机功耗。国内先进
10复合管驱动 技术利用一个较小的MOS器件和大功率双极型器件组合而成 的复合管驱动技术可以有效降低功率开关的成本,同 时也可以降低功率开关的驱动电流,从而降低待机功 耗,提升系统效率。国内先进
11封装阻抗优 化技术通过优化 RDL和框架设计,降低封装的寄生电阻和电 感。抑制开关时的电压尖峰,降低EMI。国内先进
核心技术先进性如下:
? LED照明驱动芯片先进性:
公司是国内率先实现LED照明驱动芯片国产化的企业之一,目前已成长为国际领先的LED照明驱动芯片设计企业之一。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破,掌握了LED照明驱动芯片设计的关键性技术,并推出了LED照明驱动的整体解决方案。上述研发成果突破了国外芯片企业对LED照明驱动芯片的垄断,并在恒流精度、源极驱动等技术指标上处于行业领先地位。

LED照明驱动电路设计较为复杂,除照明驱动芯片外,下游厂商在制造电源模块时还需要同时应用MOS(绝缘栅型场效应管)、VCC电容等元器件。公司突破了产品集成度的限制,于行业内率先实现了单芯片及无VCC电容的产品设计,增强了我国LED产业的竞争力。

? AC/DC电源芯片先进性:
优异的瞬态响应性能:针对当前系统功耗变化越来越迅速的趋势,公司自主研发的ACOT控制技术和磁耦传输技术,能够迅速地对负载变化作出响应,确保供电的稳定和连续。

高效率:公司自主研发的ACOT控制技术、磁耦控制技术能够提高电源效率,从而减少功耗尤其是待机功耗并提高整体性能。

高集成度:公司自有的700V工艺平台能够使AC/DC芯片以较小体积提供更多的功率,并做到外围电路的高度简化,使其非常适用于空间有限的应用。

高可靠性:公司的产品采用了特有的可靠性设计,包括针对隔离型电源特别的防穿通设计和磁耦传输技术,能够提高电源的可靠性和耐久性,降低产品失效和停机的风险。

? DC/DC电源芯片产品先进性:
目前多相控制器国内以传统的模拟控制方式为主,晶丰明源率先开发出数字多相控制技术,目前已经有从4相到16相一系列产品。数字控制器整体灵活性、可编程性以及动态响应速度比传统的模拟控制器有非常大的优势。同时,晶丰明源创新性地提出了多相电源提升动态响应技术,在检测到负载急剧增加时,通过智能变化多相电源控制器的控制信号,来给负载补充能量,防止输出跌落,提升DC/DC多相控制器的动态响应能力,该技术处于国际领先水平。

在大电流DrMOS领域,目前公司50A、70A、90A DrMOS处于产品研发阶段。该产品通过优化工艺,电路设计以及封装设计,整体效率表现已经跟国际一线的同类产品平齐,较国内竞品有明显优势。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2022年度/

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司新增知识产权项目申请72件(其中发明专利52件),共54件知识产权项目获得授权(其中发明专利29件)。截止2022年12月31日,公司累计获得境外发明专利授权21项,获得国内发明专利授权106项,实用新型专利212项,软件著作权7件,集成电路布图设计专有权249项。

报告期内获得的知识产权列表


 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利5229332127
实用新型专利1819204212
外观设计专利1010
软件著作权0007
其他16202249
合计7254739595
1、上述知识产权数据包含晶丰明源及全资子公司上海莱狮、上海芯飞; 2、本年新增知识产权数据包含转让获得和自主申请两部分;
3、其他知识产权为集成电路布图设计。

3. 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入303,152,799.94298,911,477.871.42
研发投入合计303,152,799.94298,911,477.871.42
研发投入总额占营业收入比例(%)28.0912.98增加15.11个百分点

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投资 规模本期投入金额累计投入金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术水 平具体应用前景
1智能线性调光 LED驱动芯片6,0001,700.314,749.78量产阶段采用智能调光控制技术,优 化的线电压补偿技术以及内 置的高性能的数字低通滤波 技术,从而在实现闭环恒流 输出的同时能够对输出电流 进行连续的、大范围的线性 调节国内先 进主要用于智能 照明、LED光源 类产品
2开关型智能调 光驱动芯片3,000807.792,135.04量产阶段通过专门的快启电路、供电 技术、数字COMP技术和外置 单电阻,从而实现启动速度 快、无需外置VCC电容和OVP 功能国内先 进主要应用于灯 丝灯、筒灯、 球泡灯等小型 灯具
3高功率因数高 性能电源芯片4,0001,307.523,552.02量产阶段通过芯片内置的JFET来提供 芯片的供电电压,并且通过 抗干扰的开路保护设计和芯 片内置的THD补偿,同时提 高芯片的功率因数,减小电 源的输入电流谐波国内先 进主要面向LED 球泡、吸顶灯 应用、智能照 明等多种应用
4MOS&IGBT驱动 器3,000586.672,050.47量产阶段通过上通道和下通道独立输 入,内置死区时间防止直 通,使得集成的逻辑控制模 块适用于最低3.3V的标准 CMOS和TTL逻辑输入国内先 进主要应用于直 流无刷电机, 步进电机,开 关电源,LED驱 动,白色家电 等
5高压功率集成 工艺开发10,0002,105.835,199.48持续研发 阶段进一步提升芯片集成度、降 低芯片生产的成本、提高芯 片的性能和可靠性国内先 进主要应用于LED 照明驱动、 AC/DC电源管 理、充电器等 芯片设计
6高密度高集成 度框架开发2,00035.42440.84持续研发 阶段通过双基岛和三基岛方案, 实现SOP-14封装IC+MOS以 及IC+MOS+二极管的封装方 案,将多款IC或IC+多个被 动元器件合封在一个封装 内,可减少客户端PCB板上 器件的焊接次数和人工,同 时减少PCB板面积,节约原 材料成本国内先 进主要应用于封 装的各个环节
7高性能DC/DC 电源管理芯片53,11710,466.3616,260.55持续研发 阶段开发出一系列国际领先水平 的高性能DC/DC电源管理芯 片,包括多相数字控制器、 大电流功率IC SPS(smart power stage)以及大电流负 载点电源IC(point-of- load)国内先 进主要应用于高 性能大电流电 源芯片,打破 国外垄断和封 锁
8智能高效快充12,0002,787.765,198.15量产阶段通过独有的原副边防穿通设 计和自适应反馈环路控制技 术,实现高可靠性和高效率 的快速充电效果国内先 进主要应用于支 持PD、QC等快 充协议的终端 充电设备,包 括手机充电 器、平板充电 器等
9高度集成智能 调色温LED驱 动芯片2,000432.41802.40量产阶段通过集成了高压MOS管和 JFET高压供电功能,使得国内先 进主要用于驱动 由市电供电的
      LED驱动器可以实现小体积、 长寿命,并符合EMI规定 高电压、低电 流LED灯串
10高性能AC/DC 辅助电源管理 芯片5,0001,840.722,246.91持续研发 阶段开发一套AC/DC隔离电源整 体芯片解决方案,该方案包 括两款电源管理芯片和一款 磁耦器件国内先 进主要应用于家 电,充电器、 适配器、照明 和工业电源等
11面向高性能核 心计算领域的 多相大电流 DC/DC电源管 理芯片研发和 产业化6,5002,490.082,490.08持续研发 阶段打造国内首家,国际领先的 多相大电流电源管理芯片方 案,助力中国打造完整的 CPU、GPU、AI主芯片+电源管 理芯片供应链,突破国外垄 断国内先 进主要用于CPU、 GPU、AI主芯片 核心供电
12低功率因数非 隔离LED驱动 芯片3,000418.52418.52持续研发 阶段通过退磁检测技术、无VCC 电容技术、ROVP引脚复用技 术,实现外围简化、高恒流 精度和优异线性调整率的LED 驱动国内先 进主要应用于降 压型通用LED 照明驱动,驱 动LED灯串
13线性智能调光 驱动芯片3,000350.70350.70持续研发 阶段提高调光的范围和线性度, 降低调光过程中灯光的抖动 和闪烁以及引入的噪声等问 题国内先 进主要用于智能 照明、LED光源 类产品
14隔离反激恒压 恒流控制芯片6,0002,278.364,141.36量产阶段通过动态特性研究,开关频 率与负载关系曲线研究,设 计出响应速度快,高效率低 成本的控制芯片国内先 进主要应用于适 配器、充电器
合 计/118,61727,608.4550,036.30////
(未完)
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