[年报]概伦电子(688206):2022年年度报告
原标题:概伦电子:2022年年度报告 上海概伦电子股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“四、风险因素”的相关内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人 LIU ZHIHONG(刘志宏)、主管会计工作负责人唐伟及会计机构负责人（会计主管人员）秦雯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税）。截至2022年12月31日公司总股本433,804,445股，以此计算合计拟派发现金红利3,036.63万元（含税）。本年度公司现金分红数额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比例为67.65%。本次利润分配不实施资本公积金转增股本，不送红股。 上述2022年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十二次会议及第一届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司2022年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 73 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 90 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 96 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 129 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 137 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 137 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 137
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 （1）2022年度营业收入比上年同期增长 43.68%，主要系报告期内拓展产品线，增强产品竞争力，开展与战略客户合作，销售订单同比快速增长所致。 （2）2022年经营活动产生的现金流量净额为 7,031.51万元，比上年同期增长 24.51%，主要是销售回款增加所致。 （3）2022年归属于母公司的净利润比上年同期增长 56.92%，主要是销售收入及政府补贴、利息收入增长所致。 （4）基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期分别增长明显，主要系利润增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 概伦电子是国内首家 EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的 EDA领军企业。公司致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的 EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和 EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的 EDA生态。公司通过 EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。 自成立之初，公司即围绕集成电路行业工艺与设计协同优化（DTCO）进行技术和产品的战略布局，推动先进工艺节点的加速开发和成熟工艺节点的潜能挖掘。十余年来，公司一直坚持以前瞻性的战略定位和布局为指导，以市场竞争力为导向，持续进行技术开拓创新和产品研发升级，目前已成长为全球知名的 EDA企业，其创新的 EDA方法学、专业的产品和服务价值得到了行业的高度认可。 围绕 DTCO方法学，公司以器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节核心 EDA技术为基础，加速推动打造应用驱动的 EDA全流程战略的实施和落地。2022年 8月，公司正式发布承载 EDA全流程平台产品 NanoDesigner，并集成已被众多全球领先的集成电路企业的全定制电路设计平台，支持对接不同类型不同工艺的设计需求，真正做到整合原理图与版图设计、电路仿真与分析、物理验证与设计自动化于一体，为以各类存储器电路、模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的 EDA全流程，从而极大地提升设计效率。同时，公司还将加快以DTCO为核心驱动力的针对工艺开发和制造的制造类 EDA全流程建设，不断完善及提升模拟电路设计类 EDA工具和流程，逐步建立数字电路设计类 EDA全流程，并结合 EDA生态建设，为各类高端芯片研发打造应用驱动的 EDA全流程解决方案。目前已成功推出的针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类 EDA全流程平台产品 NanoDesigner，标志着概伦电子以 DTCO理念创新打造应用驱动的 EDA全流程的战略取得阶段性成果。 未来，公司将继续致力于为行业解决存储器设计与制造、先进工艺开发、高端芯片竞争力提升等关键问题，打造行业领先的应用驱动的 EDA全流程解决方案，推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。 2022年是概伦电子实现跨越式发展的一年，具体表现在如下方面： （一）引领和推动国产 EDA生态圈建设 EDA作为集成电路行业的重要支撑，贯穿于集成电路设计、制造、封测环节，深刻影响整个芯片设计和制造流程，支撑着数千亿美元集成电路产业、万亿美元电子信息产业和数十万亿美元的数字经济。在当前实现国家集成电路自立自强、提高电子设计自动化长期竞争力的迫切需求下，中国集成电路行业发展需要 EDA生态的有力支持，构建良好的 EDA生态既需要关键技术的创新和突破，更需要从业者和合作伙伴共同打造基于特定应用的流程以及设计方法学，这样才能促进 EDA技术创新，推动 EDA产业进步，从而服务于整个集成电路行业长足发展。 自 2010年成立以来，概伦电子一直倡导和推动行业的联动和共同发展。2022年，基于国内产业现状，公司启动了业内首个基于 DTCO理念的 EDA生态圈，邀请产业链上下游 EDA企业、IP产商、存储器公司、设计公司/IDM、晶圆代工厂、封测公司，以及产学研用协会/平台、大学/研究机构深度联动，通过资本助力和战略合作联合其他 EDA合作伙伴，共同打造基于 DTCO理念的 EDA生态，打造适合中国集成电路产业发展的、具备国际市场竞争力的 EDA供应链，建设有竞争力的中国集成电路产业；2023年3月，公司牵头联合上下游重点企业，产学研合作共建上海临港新片区EDA创新联合体，瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求，增强国内企业在EDA工具开发、创新与技术上的能力，明确若干芯片领域为突破口，根据实际应用场景定制EDA流程和工具，加速DTCO（芯片设计与工艺协同优化）方法学和生态落地，强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力，形成稳定、可持续发展的商业模式。 （二）打造应用驱动的EDA全流程解决方案 概伦电子自成立以来，一直专注于 EDA工具的自主设计和研发，在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的 EDA核心技术，形成了核心关键工具，能够支持 7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI、GAA等各类半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒，并持续为 100多家全球领先的集成电路企业服务，为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。 2022年，公司以国际领先的关键技术为锚，以持续的外延合作为助推器，持续推动应用驱动的 EDA全流程解决方案：在制造类 EDA方面，公司提供 SPICE模型/PDK/标准单元库产品，并计划于 2023年推出面向可制造性设计（DFM）的 EDA工具，搭建设计与制造之间的桥梁，通过简化、优化、改进芯片设计，降低晶圆生产制造成本，在此基础上，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类 EDA全流程解决方案；在模拟设计类 EDA方面，公司基于 NanoDesigner设计平台，为模拟/混合信号和存储器电路设计等定制类电路提供全流程解决方案，该款解决方案已通过测试阶段并获得战略客户的认可采购，于报告期内产生部分收入，后续公司也将通过和 EDA生态圈合作伙伴合作，不断完善及提升模拟设计类全流程解决方案；在数字设计类 EDA方面，公司提供规划与验证/时序验证/标准单元库产品，并计划通过自研及与 EDA生态圈合作伙伴合作等方式，逐步打造数字电路设计类全流程解决方案；在测试仪器和系统方面，公司通过现有领先的测试仪器产品与 EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的 EDA全流程解决方案；与此同时，公司提供业界领先的一站式工程服务解决方案，其中包括 IP设计与开发服务、标准单元库设计与特征化、SPICE建模与 PDK开发、测试结构设计与测试服务，并以工程服务为落地抓手，充分发挥其对公司 EDA软件的引流效能。 （三）持续拓展全球集成电路重点区域产业布局 随着公司经营规模的不断扩大和销售渠道的不断拓宽，公司在全球集成电路重点区域的布局持续拓展。2022年 7月，公司新加坡子公司完成设立，成为公司在新加坡的研发中心并有效支持东南亚地区的销售和客户合作；2022年 12月，公司中国台湾分公司获准设立，将进一步增加与台湾地区客户的联动；2023年 4月，公司全资子公司深圳概伦电子技术有限公司完成设立，公司将充分利用深圳地区的人才优势和客户资源，参与深圳地区集成电路产业布局，为区域客户提供更优质的服务。2022年底，公司位于上海自贸区临港新片区核心研发区域总建筑面积达 3.7万平方米的研发中心完成桩基施工，目标在 2023年底完成结构封顶并于 2024年竣工入驻，届时将可容纳上千人同时办公，公司临港研发中心的落成将为公司未来的发展提供充足的发展空间。 截止目前，公司已形成以中国上海为总部，境内覆盖上海、北京、济南、广州、深圳，境外覆盖美国、韩国、新加坡、中国台湾等集成电路重点区域的产业布局，后续公司将持续扩大全球市场布局版图，为相关区域范围内的人才引进、研发创新、销售业务开展以及客户沟通协作提供全面支持。 （四）携手资本力量，持续扩大外延发展平台 基于 EDA行业的技术密集和工具细分等特性，以及公司在行业并购整合方面的优质平台基础、整合能力和过往成功的并购整合经验。公司一直坚持采取内生增长与外延并购相结合的发展战略，在开展自主研发提升技术实力的同时，通过股权投资、并购整合、战略合作等多种手段，不断完善 EDA产品链，并与产业链的合作伙伴共同推动国内 EDA生态的建设。公司近年来先后完成了对博达微及 Entasys的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；此外，公司还通过与专业的投资机构合作设立专项产业投资平台及投资基金的方式，进行 EDA相关领域的投资，为公司的长远发展进行战略布局。 报告期内，公司直接投资了上海伴芯科技有限公司。公司参与设立的济南济晨股权投资合伙企业（有限合伙），先后投资了山东启芯软件科技有限公司、济南新语软件科技有限公司、东方晶源微电子科技（北京）有限公司、上海兴橙誉达科技发展合伙企业（有限合伙）、杭州泛利科技有限公司、鸿之微科技（上海）股份有限公司等数家 EDA产业链相关企业；公司参与设立的上海兴橙誉达科技发展合伙企业（有限合伙），投资了上海思尔芯技术股份有限公司，截止本报告披露日共持有上海思尔芯技术股份有限公司 13.65%的股份；此外，公司还出资认购广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）的合伙份额，该合伙企业将直接投资持有锐立平芯微电子（广州）有限责任公司的股权。上述的战略布局覆盖了包括数字仿真验证、逻辑综合、布局布线、OPC、TCAD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等 EDA全版图，为公司推动建设EDA生态，打造应用驱动的 EDA全流程奠定了坚实的基础。2023年，公司将加快整合并购和对外战略布局的步伐，推动 EDA生态建设进入全新的阶段，并联合国内领先的集成电路企业共同打造和验证针对重点芯片应用的、覆盖数字和模拟电路设计、工艺开发和晶圆制造的 EDA全流程。 （五）持续推动人才兴企战略 公司通过大学生培养、专业技术培训、人才梯队培养等多种模式，持续为业务发展提供不断壮大且充满活力的人才蓄水池。就大学生培养方面，公司为应届大学生和校企联合培养在校生制定系统培养方案，通过成长营集中培训+资深导师个性化辅导，提供广阔发展平台；就专业技术培训方面，公司为提高在职员工岗位胜任能力和工作效率而开展多种类专业技能培训，并邀请外部专家进行技术报告，了解最新技术信息，交流研讨技术理念；就人才梯队培养方面，公司开设专项培训班，针对管理序列人员和后备梯队人才，开展不同级别的管理培训，建立长效培养机制，持续为公司人才池输送人才。截至 2022年末，公司员工总量为 346人，较 2021年末增长44.77%；其中，研发人员总数达到 224人，较 2021年末增长 57.75%，占公司总人数的比例达到64.74%。2022年，公司研发投入占营业收入比例达到 50.21%， 比上年同期提升 9.22个百分点。 为了激励现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司充分利用上市公司的优势，于 2023年 2月推出了 2023年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予 867.60万股第二类限制性股票，约占发行前公司股本总额的 2%。此外，公司研发人员中有较大比例均持有公司股份，进一步增强了研发人员的工作积极性和凝聚力。 （六）经营业绩实现稳步增长，收入结构不断优化 2022年度，公司实现营业收入 27,854.97万元，较上年度增长 43.68%；实现归属于母公司所有者的净利润 4,488.61万元，较上年度增长 56.92%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 3,207.55万元，较上年度增加 38.34%。 报告期内，公司实现主营业务收入 27,703.86万元，较上年度增长 44.17%。其中，来自境内的主营业务收入实现 15,445.75万元，较上年度增长 68.77%，占公司主营业务收入的比例从2021年的 47.63%提升至 2022年的 55.75%，年度收入首次超过来自境外的收入。EDA工具授权业务实现收入 18,254.95万元，同比增长 30.38%，其中，来自境内收入同比增长 42.68%；半导体器件特性测试系统实现收入 6,158.62万元，同比增长 34.75%，其中来自境内的收入同比增长96.99%；一站式工程服务解决方案业务实现收入 3,290.29万元，同比增长 410.44%，其中来自境内的收入同比增长 240.61%。2022年公司实现客户数量和单客户收入双增长，客户数量达到 126户，比上年同期增长 12.50%；单客户收入达到 219.87万元，比上年同期提高 28.15%。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1.主营业务情况 公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类 EDA、设计类 EDA、半导体器件特性测试系统和一站式工程服务解决方案等。 2.主要产品或服务情况 （1）公司主要产品及服务布局 围绕 DTCO方法学，公司在集成电路设计和制造两大环节，拥有领先的 EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的 EDA流程和工具支撑。并通过 EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。 公司通过各类 EDA产品线，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过可拓展的全定制电路设计环境和快速精准的电路仿真帮助集成电路设计企业提供各种可拓展的全流程 EDA解决方案，支持全定制存储器设计和模拟/混合信号电路设计，同时支持 SoC芯片规划与验证、时序验证和标准单元库特征化与验证。在此基础上，根据行业特点和应用需求以 DTCO为核心驱动力，逐步建立针对工艺开发和制造的制造类 EDA全流程解决方案，不断完善及提升模拟电路设计类全流程解决方案，全力打造数字电路设计类全流程解决方案，并通过现有领先的测试仪器产品与 EDA软件形成软硬件协同，向客户提供差异化和更高价值的数据驱动的 EDA全流程解决方案。 （2）公司主要产品及服务具体介绍 ① 制造类 EDA 公司制造类 EDA产品线借助在行业多年积累的核心技术和方法学，帮助客户打造从 SPICE模型、PDK到标准单元库的完整设计支持（Design Enablement）工具链，解决 DTCO流程效率瓶颈，助力先进制造工艺技术开发联动芯片设计和工艺制造。主要产品包括 SPICE模型 EDA解决方案、PDK开发与验证 EDA解决方案、标准单元库设计及验证 EDA解决方案等，用于快速准确地开发半导体器件 SPICE模型、PDK工艺设计包和标准单元库，是集成电路制造领域的核心关键环节。 SPICE模型准确描述了电子器件的物理特性和行为，用于预测电路性能和响应，为电路设计和优化提供重要支持。公司 SPICE建模 EDA解决方案所拥有的核心技术和客户覆盖率长期保持行业领先水平，以先进工艺 SPICE建模行业黄金标准工具 BSIMProPlus为代表，已形成覆盖从半导体器件数据采集与分析、基带与射频建模、模型提取自动化、模型评估与质量验证各领域的全套解决方案。 作为集成电路制造领域的核心关键工具，公司的器件建模及验证 EDA工具多年支持台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球领先晶圆代工厂持续进行先进工艺节点的开发，推动摩尔定律不断向 7nm/5nm/3nm演进，在其相关工艺平台开发过程中占据重要地位。使用概伦电子SPICE建模 EDA工具开发的器件模型库作为设计与制造的关键接口通过上述国际领先的晶圆厂提供给其全球范围内的设计客户使用，其覆盖全面性、精度准确性和质量已得到业界的长期验证和广泛认可。 公司的 PDK开发与验证 EDA解决方案通过友好的图形化交互界面和覆盖全面的功能，帮助用户更加高效、高质量完成 PDK开发工作，并通过内置多种 PDK自动化验证机制，快速完成 PDK分析和验证工作。其全面覆盖基带与射频 RF工艺、平面工艺、FinFET先进工艺和 CMOS/SOI/BCD工艺等工艺类型，支持 DRC/LVS/PEX QA、DC-OP反标检查、变量输入检查、自定义输入仿真检查、前后仿真结果差异检查和多个 PDK版本比对等各类 PDK验证，以此为客户提供完整、高效、高质量的 PDK开发与验证解决方案。 公司的标准单元库设计及验证 EDA解决方案，采用先进的分布式并行架构技术、单元电路分析提取算法，内嵌概伦高精度 NanoSpice仿真器，覆盖从标准单元库自动化设计、库特征化到验证的完整标准单元库设计解决方案，可有效帮助客户提高效率、缩短开发周期。 2023年，公司即将推出针对晶圆制造的 DFM解决方案，并联合 EDA生态伙伴，为工艺开发和晶圆制造打造制造端全流程 EDA解决方案。 公司制造类 EDA解决方案各细分产品的特点及应用场景如下：
② 设计类 EDA i. 模拟设计类 EDA 公司的模拟设计类 EDA 产品线主要包括 NanoDesigner电路设计平台、电路仿真、电路分析等，是集成电路设计领域的重要组成部分。通过国内外市场深耕多年并广受认可的仿真与分析解决方案和灵活、可拓展的全定制电路设计环境，完美对接不同类型不同工艺的设计需求，以DTCO理念打造应用驱动的 EDA全流程。其中，公司电路仿真技术能力和产品应用覆盖范围领域处于行业领先地位，涵盖并行式大容量 SPICE仿真器、高性能 FastSPICE仿真器和混合信号仿真解决方案等，基于此可进行电路的 high-sigma良率分析、可靠性分析和信号完整性分析等，并实现电路的优化，提升芯片的竞争力。全定制电路设计环境可为客户提供各种可扩展的全流程 EDA 解决方案，可实现电路原理图设计、版图编辑和物理验证等功能，支持存储器设计和模拟/混合信号电路设计，以及各类基于晶体管级的电路设计、仿真和验证。 公司的 NanoDesigner电路设计平台，为用户提供了一个灵活、可扩展的全定制存储和模拟/混合信号 IC设计环境，包括原理图编辑、版图编辑和优化及物理验证等功能，同时与概伦电子技术领先的电路仿真器 NanoSpice系列引擎集成，为以各类存储器电路、各类模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的 EDA全流程解决方案，从而极大地提升设计效率。 公司的电路仿真 EDA产品线能够适用于模拟电路、数字电路、存储器电路及混合信号电路等集成电路，实现晶体管级电路仿真和验证、芯片良率和可靠性分析、电路优化等功能。公司NanoSpice仿真产品家族作为概伦电子设计类 EDA关键工具，掌握业界领先的并行式大容量高精度 SPICE仿真、高性能双引擎 FastSpice电路仿真和大容量波形查看技术，多年来斩获多项EDA专业奖项，已被众多国际领先的集成电路厂商规模化量产使用，支持提供先进的高精度、大容量、全芯片电路仿真器解决方案。 作为集成电路设计领域的核心关键环节，公司的电路仿真及验证 EDA解决方案能够多年支持国内外领先存储器厂商持续进行先进存储器芯片的开发，推动DRAM不断向1x nm（16-19nm）、1y nm（14-16nm），1z nm（12-14nm）等先进工艺节点演进、推动 NAND Flash不断向 64L、92L、136L乃至更先进的 176L等先进堆栈工艺带来的更高密度和更高速度的演进。除在存储器领域获得国际市场竞争力外，该等工具还被 Lattice 、Microchip、ROHM等国内外领先的半导体厂商在量产中采用，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度电路仿真。 公司的电路分析 EDA解决方案依托 NanoSpice仿真产品家族，支持高效率数模混合仿真，快速、精准的信号完整性分析，和 High-Sigma良率分析，进行电路的性能、可靠性和良率优化，为客户提供完整的全芯片电路仿真分析解决方案。 公司的模拟设计类 EDA解决方案各细分产品的特点及应用场景如下：
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