[年报]至纯科技(603690):2022年年度报告
原标题:至纯科技:2022年年度报告 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人 蒋渊 、主管会计工作负责人 陆磊 及会计机构负责人（会计主管人员） 陆磊 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2022年度拟每10股派发现金红利1.324元（含税），并每10股派送红股2股（含税）（每股面值1元） 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”相关内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 38 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 56 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 61 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 78 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 90 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 90 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 91
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营业收入比上年同期增长46.32%，主要系公司集成电路业务增长； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期增长76.03%，主要系公司业务增长所致的利润增加； 扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期增长75.24%，主要系公司业务增长所致的利润增加。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2022年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 √适用 □不适用 募集资金补充流动性的情况:“ 2022年1月22日公司将暂时补充流动资金的3,847,127万元闲置募集资金归还至募集资金账户，具体内容详见2022年1月22日披露于上海证券交易所网站的《继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2022-007)。 2022年1月24日，公司召开第四届董事会第十四次会议及第四届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意将闲置募集资金中不超过人民币30,000万元暂时用于补充公司流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。具体内容详见2022年1月24日披露于上海证券交易所网站的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2022-008)。 2022年6月1日公司将暂时补充流动性的9,800万元闲置募集资金归还至募集资金账户，具体内容详见2022年6月2日披露于上海证券交易所网站的《关于归还部分暂时补充流动资金的募集资金的公告》(公告编号:2022-065)。 2022年6月6日公司召开第四届董事会第十九次会议、第四届监事会第十八次会议，审议通过了《关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意将闲置募集资金中的不超过人民币 8,800万元暂时用于补充公司流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。具体内容详见2022年6月7日披露于上海证券交易所的《关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号2022-068)。 2023年3月24日公司将暂时补充流动资金的8,800万元归还至募集资金账户具体内容详见2023年3月25日披露于上海证券交易所网站的《关于归还暂时补充流动资金的募集资金的公告》(公告编号: 2023-021)。 截至年报公告日，公司2019年发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金的募投项目已全部完成，节余募集资金余额2,741,607.07元该部分资金永久性补充流动资金，根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号-规范运作》有关规定上述情况无需履行审议程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2022年，全球半导体产业局势复杂，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷。中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。外部形势变幻莫测，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，按照年初既定新增订单目标持续努力，在国产替代进程中砥砺前行。2022年度，公司新增订单总额为42.19亿元，同比增长30.62%，其中半导体制程设备新增订单18.00亿元，同比增长60.71%。 报告期内重点工作完成情况： 1、业务布局更清晰 公司业务目前80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。报告期内，在湿法清洗设备之外，拓展了目前国内市场需求较大的炉管、涂胶显影设备等。系统集成业务受益于国内市场资本开支的带动，近年来均有稳步增长，目前80%服务于半导体领域，由原来单纯的高纯工艺系统建设调整为系统与支持设备并举，业务结构的变化带来了毛利率的提升和现金回流的加速。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。 为更好地匹配公司的业务布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司除上海紫竹高新区本部的办公及研发中心外，在江苏启东建有设备研发制造基地（其中少量湿法制程设备在日本工厂），在安徽合肥设有晶圆及部件再生服务中心，在浙江海宁设有精密制造基地。 2、主营业务再发力 由于2022年下半年美国新一轮限制对下游客户的扰动，湿法设备新增订单略低于公司年初预期，在外部形势的倒逼下，客户采购策略正逐步调整。系统集成及材料、设备业务持续发力。 公司湿法清洗设备能完全覆盖晶圆制造中包括先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前公司湿法设备已能满足28nm全部湿法工艺需求，且全工艺机台均有订单。截至目前，核心工序段的高阶设备累计订单量近20台。公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，率先突破14nm及以下制程的湿法设备的研发，进一步提高行业壁垒，奠定国内专业湿法设备供应商的领先地位。14nm及以下也有4台订单交付。 以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。 在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。基于国内市场上现有晶圆产线运转的保有量，已在合肥建有国内首条完整部件清洗阳极产线，为晶圆厂或设备厂提供设备内部件的清洗与表面处理。2022年度，受外部环境影响，验证进度略有延误。至报告期末，已通过近十位客户验证并形成订单。 2022年初，国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂建成，指标完全 达标，目前已稳定供气一年多，成功打破了原先由国际三大供应商的垄断，实现了国内自主建设 大宗气站零的突破。 3、新业务品类拓展 基于目前国内尚有一些品类的半导体工艺设备依赖进口的大背景，公司跟动市场需求，整合 现有人才及技术，研发拓展炉管和涂胶显影设备。8英寸炉管设备已有数台订单，12英寸炉管设 备正在研发制造，即将进入客户验证阶段。8英寸涂胶显影设备已交付客户验证，12英寸涂胶显 影设备尚处在专利检索及技术评估阶段。 2022年光伏产业异军突起，国内主流企业电池量产速度加快。公司迅速抓住市场机遇， 2022年下半年首台单晶槽式制绒清洗设备下线，历史性的创造了从决策制造制绒设备到拿到订 单且交付时间最快（仅用时60天）的记录，团队克服重重困难，为客户定制了非标制绒设备。 后续公司很快拿到了近60台制绒设备订单，目前在陆续交付中。 4、资本市场再融资 2022年，公司发布向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行募集资金不超过（含）人 民币 180,000.00 万元，募集资金扣除发行费用后将用于投资单片湿法工艺模组、核心零部件研 发及产业化项目、至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目、启东半导体装备产业化 基地二期项目以及补充流动资金或偿还债务。目前方案正在积极推进中，为公司湿法设备零部件 的保障、现有业务的扩产及新设备品类的拓展提供资金支持。 5、知识产权保障 公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。报告期内，截至报告期末，集团累计申请专利 623项（其中发明专利299项），已授权专利416项（其中发明专利123项），软件著作权154 项，注册商标132件。二、报告期内公司所处行业情况 集成电路领域，随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用，集成电路市场规模实现快速增长。根据 WSTS 资料显示，全球半导体产业销售额已从 2000 年的 2,044 亿美元增长至 2021 年的 5,559 亿美元，并从中国台湾、日本、韩国向中国大陆转移。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI） 的数据，2021年全球半导体设备市场规模达到1,030亿美元，较2020年增长42.24%，2022 年第三季度全球半导体设备出货金额达到 287.5 亿美元，环比增长 9%，同比增长 7%，其中中国大陆半导体设备出货金额占比约26.4%。 根据SEMI报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在2022年仍是设备支出的前三大目的地。 中国大陆在继2020年首次占据榜首后，2023年将保持这个位置。尽管大多数地区的设备支出预计将在2023年减少，但在2024年将恢复增长。根据浙商证券统计数据显示，2022年中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅66.58%。预计中国大陆2022-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片，预计截止至2026年底，中国大陆12英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1%。 目前全球缺芯尚无明显改善迹象，在全球集成电路制造产能持续紧张背景下，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长，中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅27%，中国近年出台的十三五计划，在《中国制造 2025》中明确制定目标至 2020 年晶圆自给率将达到 40%、2025 年达 50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。 三、报告期内公司从事的业务情况 公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。 1、制程设备 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。 单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET） 、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM 工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现37纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。 Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现40纳米以上少于10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。截至目前，核心工序段的高阶设备累计订单量近20台。 公司产品如下所示：
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。 公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。 高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。 在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。 2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。
四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下： 1、丰富的技术储备和竞争优势 公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。 系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。 制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。 电子材料和零部件方面，公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应，为国内首座国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。 公司始终保持较高的研发投入增速，报告期内研发投入达3.65亿元，占营业收入的比重为11.96%，研发投入同比增长20.61%。截至报告期末，集团累计申请专利623项（其中发明专利299项），已授权专利416项（其中发明专利123项），软件著作权154项，注册商标132件。 公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。 2、高效的质量管控与服务保障 公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。 3、优质的客户资源 公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。 4、出众的业务布局能力 公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发， 2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。 近年来，半导体湿法设备市场的快速增长，公司又开始拓展设备品类，并逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。 五、报告期内主要经营情况 参见“第三节 管理层讨论与分析”中的“三、报告期内公司从事的业务情况”。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业收入变动原因说明：公司集成电路业务的增长 营业成本变动原因说明：公司业务增长、营收增长带动的成本增加 销售费用变动原因说明：公司业务增长带动的销售费用增加 管理费用变动原因说明：业务规模增长、产品产量增大导致的人员费用增加 财务费用变动原因说明：经营所需的资金规模增长导致的财务成本增长 研发费用变动原因说明：公司继续增加研发方面的投入，包括半导体设备先进制程技术的研发、核心零部件技术的研发等 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：公司继续加大先进制程设备的拓展，增加了核心部件的备品备件 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司资本性开支有所下降 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期筹资水平与去年持平 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 2022年公司营业收入3,049,525,265.51元人民币，较去年同期增长46.32% ，主要是公司集成电路业务的增长；营业成本1,971,130,839.33元人民币，较去年同期增长48.22%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况 单位:元 币种:人民币
2022年公司按行业划分的收入中，原光电子行业归入到泛半导体行业披露，并把上年同期数进行相应合并比较；按产品划分的收入中，原高纯工艺集成系统与光传感及光器件统一归入系统集成及材料披露，并把上年同期数进行相应合并比较。 (2). 产销量情况分析表 □适用 √不适用 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
2022年公司按行业划分的成本中，原光电子行业归入到泛半导体行业披露，并把上年同期数进行相应合并比较；按产品划分的成本中，原高纯工艺集成系统与光传感及光器件统一归入系统集成及材料披露，并把上年同期数进行相应合并比较。 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 （未完）  |