[年报]明微电子(688699):2022年年度报告

时间:2023年04月07日 21:57:05 中财网

原标题:明微电子:2022年年度报告

公司代码:688699 公司简称:明微电子 深圳市明微电子股份有限公司
2022年年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人(会计主管人员)王忠秀声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第六届董事会第三次会议审议通过,公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润,本次利润分配预案如下:
公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元(含税)。截至2022年12月31日,公司总股本为110,064,640股,以此计算合计拟派发现金红利110,064,640.00元(含税)。公司不送红股,不进行资本公积转增股本,剩余未分配利润结转至下一年度。公司监事会及独立董事已对上述利润分配方案发表同意意见,本次利润分配方案尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 40
第五节 环境、社会责任和其他公司治理(ESG) ................................................................... 54
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 59
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 79
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 85
第九节 公司债券相关情况 ........................................................................................................... 86
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 86




备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表
 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
明微电子、本公司、公司深圳市明微电子股份有限公司
山东贞明山东贞明半导体技术有限公司,公司全资子公司
铜陵碁明铜陵碁明半导体技术有限公司,公司全资子公司
明微香港明微电子(香港)有限公司,公司全资子公司
明微技术深圳市明微技术有限公司
国微科技深圳市国微科技有限公司,曾用名为“深圳市国微控股股份 有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、深圳市国微电子 有限公司”等
华润上华、华润上华及关 联方无锡华润上华科技有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、 无锡华润微电子有限公司和华润赛美科微电子(深圳)有限 公司
TowerJazz、TowerJazz及 关联方Tower Semiconductor Ltd. 和 Tower Partners Semiconductor Co.,Ltd.,曾用名“TowerJazz Panasonic Semiconductor”。Tower Semiconductor Ltd.以色列晶圆制 造商,2008 年收购以色列模拟混合信号半导体制造商 Jazz Technologies Inc.后,其商标改为TowerJazz
上海先进上海先进半导体制造有限公司,曾用名“上海先进半导体制 造股份有限公司”
中芯国际中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
合肥晶合合肥晶合集成电路股份有限公司
通富微电、通富微电及关 联方通富微电子股份有限公司和合肥通富微电子有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
容诚会计师、审计机构容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
报告期2022年度1月1日至2022年12月31日
报告期末2022年12月31日
元/万元/亿元人民币元/万元/亿元
集成电路、芯片、IC一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺,把一个电 路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片 上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型 结构
集成电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的 过程
集成电路布图设计、版图 设计又称布图设计,集成电路设计过程的一个工作步骤,即把有 连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图 连线图形的设计过程
LED发光二极管(Light Emitting Diode)其核心部分是由p型
  半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导 体之间有一个过渡层,称为PN结。在半导体材料的PN结中, 注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的 形式释放出来,从而把电能直接转换为光能
晶圆又称 wafer,是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于 其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种 电路元件结构,使其成为有特定电性功能的IC产品
封装把晶圆上的硅片电路,用导线及各种连接方式,加工成含外 壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless无生产线的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进 行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和 测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
PWMPulse Width Modulation,脉宽调制,PWM 调光是一种常见 的LED调光方式,该种通过频闪调光的模式易于实现,可降 低生产成本
EFTElectrical Fast Transient,电快速瞬变脉冲群标准测试, 该测试是为了检验电子器件在面对各种类型的瞬变骚扰时的 抗干扰能力
TCON屏驱动板,处理图像数据信号
AM静态调光
PM扫描方式调光
local dimming以 LED 为背光源的电视,通过调暗背光的区域来提高黑暗场 景的对比度的一种技术方法。
Bit“位”(bit)是存储器里的最小单元,它用来记录像素颜色 的值。“位”越多,图像的色彩越丰富
Monitor显示器
SPI协议Serial Peripheral Interface,即串行外设接口,是一种高 速的、全双工、同步的通信总线,可同时支持输入输出。SPI 协议是一种4线总线协议,通常由一个主模块和一个或多个 从模块组成,主模块选择一个从模块进行同步通信,从而完 成数据的交换
HDRHigh-Dynamic Range,即高动态范围成像,与普通图像相比, HDR 图像能提供更多的动态范围和图像细节,从而更好地反 映出真实环境中的视觉效果
RISC-VReduced Instruction Set Computing Five 的缩写,是基于 精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构,V 表示 为第五代,即第五代精简指令集架构。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称深圳市明微电子股份有限公司
公司的中文简称明微电子
公司的外文名称Shenzhen Sunmoon Microelectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写SM Micro
公司的法定代表人王乐康
公司注册地址深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层
公司注册地址的历史2012年7月20日,公司注册地址变更,变更前地址为深圳市南山区高新技
变更情况术产业园南区高新南一道国微大厦五楼,变更后地址为深圳市南山区高新 技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层。
公司办公地址深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层
公司办公地址的邮政 编码518057
公司网址www.chinaasic.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名郭王洁梁文龙
联系地址深圳市南山区高新技术产业园南区高新 南一道015号国微研发大楼三层深圳市南山区高新技术产业园南区高新 南一道015号国微研发大楼三层
电话0755-269839050755-26983905
传真0755-260518490755-26051849
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股科创板明微电子688699不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师 事务所(境内)名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢外经贸 大厦901-22至901-26
 签字会计师姓名曹创、赖晓楠、林盛源
报告期内履行持续 督导职责的保荐机 构名称中信建投证券股份有限公司
 办公地址北京市朝阳区安立路66号4号楼
 签字的保荐代表人姓名龙敏、余皓亮
 持续督导的期间2020年12月18日至2023年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上 年同期增 减(%)2020年
营业收入684,615,906.091,251,202,035.38-45.28525,261,200.85
归属于上市公司股 东的净利润10,627,544.29647,244,552.19-98.36109,266,900.14
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益的净利润-28,023,205.39626,210,648.83-104.48101,837,400.80
经营活动产生的现 金流量净额-115,268,935.77391,630,110.85-129.43-49,274,449.72
 2022年末2021年末本期末比 上年同期 末增减(% )2020年末
归属于上市公司股 东的净资产1,526,783,079.051,687,947,514.70-9.551,085,821,206.69
总资产1,719,945,292.141,886,715,494.07-8.841,202,281,754.59

(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同 期增减(%)2020年
基本每股收益(元/股)0.105.88-98.300.99
稀释每股收益(元/股)0.105.88-98.300.99
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)-0.255.69-104.390.93
加权平均净资产收益率(%)0.6746.79减少46.12个 百分点28.06
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(% )-1.7645.27减少47.03个 百分点26.15
研发投入占营业收入的比例(%)17.087.58增加9.50个百 分点7.12

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2022年度公司实现营业总收入68,461.59万元,同比减少45.28%;归属于上市公司股东的净利润 1,062.75 万元,同比减少 98.36%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,802.32 万元,同比减少 104.48%;经营活动产生的现金流量净额-11,526.89 万元,同比减少129.43%;基本每股收益0.10元,同比减少98.30%。

截止2022年12月31日,公司总资产171,994.53万元,同比减少8.84%;归属于上市公司股东的净资产152,678.31万元,同比减少9.55%。

2022年度,公司经营数据变化较大,主要由以下几方面综合影响所致: 1.受半导体下行周期影响,2022年度消费电子终端市场需求不景气。公司基于经济形势和市场供需情况,积极消化库存和巩固市场份额,主动采取降价去库存定价策略,导致公司营业收入和毛利率均大幅下降。

2.公司布局封测产业链,前期投入大,固定资产折旧、摊销、人工等成本增加较大。

3.公司始终重视研发体系建设,布局新研发领域,研发投入大。

4.依据存货跌价计提政策,公司2022年度计提存货跌价准备金额较大。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

八、2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入259,719,347.44138,659,914.70140,201,440.74146,035,203.21
归属于上市公司股 东的净利润71,308,262.7920,859,511.43-34,131,468.54-47,408,761.39
归属于上市公司股 东的扣除非经常性 损益后的净利润65,779,746.992,236,548.62-45,239,234.34-50,800,266.66
经营活动产生的现 金流量净额-93,224,282.3039,500,084.21-116,892,906.8055,348,169.12

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注(如 适用)2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益-7,328.29 -538,905.35-13,865.93
越权审批,或无正式批准文件, 或偶发性的税收返还、减免    
计入当期损益的政府补助,但与 公司正常经营业务密切相关,符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外28,616,075.32 11,167,800.366,454,214.10
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费    
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损益    
因不可抗力因素,如遭受自然灾    
害而计提的各项资产减值准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等    
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益    
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益    
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外,持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益,以及处置 交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债 和其他债权投资取得的投资收益15,168,044.84 12,370,117.211,215,401.91
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回  200,000.00450,000.00
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益    
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出229,392.10 18,504.11 
其他符合非经常性损益定义的损 益项目    
减:所得税影响额5,355,434.29 2,183,612.96676,250.74
少数股东权益影响额(税后)    
合计38,650,749.68 21,033,903.377,429,499.34

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的影响金额
交易性金融资产4,163,088.3969,190,754.3065,027,665.914,446,883.53
应收款项融资28,045,818.6519,282,014.54-8,763,804.110.00
合计32,208,907.0488,472,768.8456,263,861.804,446,883.53

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2022 年度,受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期等多重不确定因素的影响,消费电子终端市场需求持续疲软,行业库存处于高位,公司围绕总体发展战略,基于经济形势和市场供需关系情况,持续强化与战略客户长期合作关系,积极消化库存,主动采取降价策略以巩固市场份额,致使公司营业收入和毛利率受到一定影响。

报告期内,公司实现营业总收入68,461.59万元,同比减少45.28%;归属于上市公司股东的净利润 1,062.75 万元,同比减少 98.36%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,802.32万元,同比减少104.48%;基本每股收益0.10元,同比减少98.30%。

综合分析如下:
1.主动采取营销策略,持续稳固市场占有率
2021年上游晶圆供应紧张,公司所属LED显示及照明领域生产厂商均采取较为激进的备货策略,2022年全球消费市场下滑明显,逐渐开始进入去库存周期,供求关系变化导致LED驱动芯片毛利明显下降。

报告期内,公司主动采取降价策略以巩固市场份额,终端销量的下滑让下游客户在备货策略上更为保守,尽管受外部环境的不利影响,公司销量仍保持一定增长,公司全年销售额6.72亿元,其中显示驱动类销售额4.83亿元,占比72%。随着小间距LED技术研发及产业化应用的持续推进,公司产品进一步得到终端市场的认可,Mini LED 在显示屏驱动类产品中占比逐年提升,由 2021年35%上升至2022年46%。


产品类别销量同比
景观驱动类晶圆片15,000片增长27%
景观驱动类芯片33,000万颗增长7%
显示屏驱动类188,000万颗增长6%
同时,为持续强化与战略客户的合作粘性,2022年完成多个战略重点客户的认证与导入,立足于Mini LED直显及背光,Micro LED及智能照明发展的巨大空间及市场机遇,共同提升市场占有率及竞争力。

2022年,受消费电子需求下降、市场竞争加剧等因素影响,产品单价明显下降。公司基于谨慎原则计提存货跌价准备5,424.67万元,确认资产减值损失同比大幅增加。

2.持续加大研发投入,核心竞争力进一步增强
报告期内,公司持续加大技术开发及自主创新力度,通过加强研发团队建设及完善研发制度,高效调动研发资源,充分研究市场动向和需求,提升产品研发创新力和技术开发能力,完成多项技术成果和产品开发,确保新产品研发进度的推进。2022 年,公司研发费用为 11,693.77 万元,较上年同期增长 23.36%,占公司营业收入的 17.08%。公司持续地推进自主研发,2022 年公司新增知识产权38项,其中发明专利14项、集成电路布图设计专有权20项。同时为满足公司未来产品布局的需要,不断引进优秀的研发人才,持续优化人力结构,保持核心人才竞争力,截止报告期末,公司共有研发人员255人。

1)LED直显领域
LED显示屏驱动,保持现有的技术方案和产品竞争力的基础上,进一步提升MINI和小间距显示屏领域市场占有率。智慧节能技术进一步降低芯片工作和待机功耗,达到“冷屏”效果;PWM动态开关时间补偿技术,解决VDD电压差异对输出电流动态响应的影响,实现LED屏之间的显示一致性;检测LED工作状态,消除个别LED开、短路引起的行、列显示异常;创新的直显驱动电路架构,提升电路利用率和信号易通性。持续不断的技术发展和产品迭代,加速小间距和Mini LED屏的规模渗透率,并为未来Micro LED驱动领域打好坚实的技术基础。

2)Mini LED背光领域
在Mini LED背光领域,取得多项技术突破,显示参数自动配置算法技术、显示插黑技术、自检测和调节DC电压技术、D-con数据处理等,报告期内,PM方案驱动产品已实现市场小批量产,并已通过多个类型的Monitor显示效果验证,正在推广TV领域;AM方案驱动产品处于工程验证中,将优先适用消费类产品,同步进行车规认证。配合Mini LED背光驱动芯片市场化而实施的控制器方案开发,推动背光驱动芯片在终端体现最优Local Dimming效果,加速新产品量产进度。

3)智能景观领域
报告期内,智能景观产品主要集中研发大功率灯具数据控制芯片和透明屏、家居智能照明驱动芯片。基于自主研发的分段式开关控制、信号异常检测和续传、高频PWM驱动等技术,持续推进景观亮化产品逐步向智能家居方向渗透,拓宽产品应用领域如家居背景墙、氛围灯、助眠灯等。

4)线性电源类
报告期内,高压线性产品针对市场的变化和需求,升级和改进部分高压LED照明驱动芯片,及时满足市场和客户的要求。同时针对欧盟不断严格的能耗标准,报告期内,成功量产多段高功率因数的LED照明驱动芯片。可控硅调光项目顺利完成了产品的升级换代,保证了市场的应用的延续。低压线性产品在报告期内完成模拟线性调光和PWM调光两款产品的投片生产。

5)电源管理类
电源管理类产品方向包括AC/DC和DC/DC。报告期内,已开发出针对智能照明领域与白色家电领域的供电芯片。

3.持续强化供应链管理,产能建设陆续落地
公司作为国内较早的Fabless集成电路设计企业,在晶圆制造端与头部晶圆制造厂建立了长期稳定的战略合作关系,共同协商调整产能布局,紧跟国内外芯片代工厂的研发方向及扩产进度,提升符合产品特性的工艺平台设计能力,并依托更先进的工艺制程开发新产品。

目前公司拥有两个封装测试厂山东贞明和铜陵碁明,积累了多年研发生产经验,满足公司产品不同种类封测产能的要求,提升公司应对市场新品需求的响应速度,加快新品发布时间;目前新厂铜陵碁明已建设完毕,前期投入大,固定资产折旧、摊销、人工等成本增加较大,但从公司长远布局来看,为未来全线产品交付能力的稳步提升奠定了坚实的基础。

4.持续规范内部治理,做优信息披露工作
报告期内,公司严格按照相关法冿法规及监管要求,并结合公司自身发展情况,建立健全公司内部控制制度,不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等,确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定,保障全体股东权益。此外,公司致力于健全的上市公司的信息披露事务管理制度和内部信息沟通机制,始终秉持真实、准确、完整、及时、公平的原则,不断提升信息披露水平,向市场传递公司投资价值,做高质量的上市公司。


二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究,用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等,具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点,广泛应用于单双色和全彩 LED 屏、小间距和 Mini/Micro LED 屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究,实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等,系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

Mini LED 背光驱动针对 TV、Monitor、车载屏等应用场景,研发出高 HDR、低 EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术,并针对各类背光应用场景需求,开发出PM和AM驱动方案产品,适应200~5000背光分区。同时开发驱动芯片的显示数据控制方案和算法架构,加速推动公司背光驱动产品市场推广和量产。

智能景观驱动芯片,针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求,可实现串联或并联连接,具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强,精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点,丰富的功能选择,促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。低灰渐变数据控制技术和PWM开关分段技术,适应于舞台灯等大功率灯具应用场景。

(2)线性电源类包含两个应用方向:高压线性驱动和低压线性驱动应用,线性电源类产品应用于智能照明领域,公司将加大研发力度,进一步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术,获得多项国内外发明专利,产品应用方案可通过国、内外相关认证标准,并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制、多段高功率因数低谐波驱动等技术;在智能照明领域,包含 I2C 多路智能调光、PWM 调光、PWM 转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒流精度高、65536 级灰度调光、低待机功耗等技术,可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式,实现产品的高可靠性和高性价比,广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

(3)电源管理类:电源管理类定义涵盖的产品范围很广,是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片,产品应用实现各种电压输入,以及各种通用和专用电源应用。电源管理芯片方面,基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动,具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点,同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺,提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性,符合3C、UL、CE等认证,满足不同客户的能效要求,被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。


(二) 主要经营模式
公司作为集成电路设计公司,在Fabless经营模式上,适当向下游延伸,自建了部分封装测试生产线,并已形成完善的经营模式。

(1)研发模式
技术是芯片设计的核心,公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新,掌握多项核心技术。

针对核心技术研发,公司持续迭代更新,以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作,公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。

(2)采购模式
公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上,适当向下游延伸,自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产,将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。

(3)生产模式
公司采用销售需求预测的生产模式,即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心,将晶圆制造和部分封测环节委外生产,并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版,然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片,加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装,封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。

Fabless 模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计,而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是,公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合,设立了工艺器件中心,专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题,根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求,在晶圆厂标准工艺上做适当调整,做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次,进行成本控制。

(4)销售模式
公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。直销模式下,客户直接向公司下订单,公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下,经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单,公司与经销商之间进行买断式销售,公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。


(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司满足国家规划布局内重点集成电路设计企业条件要求,列入2021年度享受企业所得税优惠政策的国家鼓励的重点集成电路设计企业清单, 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业” 中的“集成电路设计”(代码: 6520)。根据《科创板企业推荐暂行规定》,公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年,为促进行业快速健康发展,政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》(以下简称《“十四五” 规划》)明确指出,要瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目;《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出,为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境,对公司的经营发展具有积极影响。

2022 年《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025)》正式印发,规划指出:到 2025 年,建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群,产业规模将大幅增长。

加强产业链联动协同进一步提升,自主创新能力在重点产品和技术上形成突出的优势,突破国家核心技术,支撑和引领深圳市战略性新兴产业高质量发展。“十四五”期间,中国集成电路历经集成创新期、突破期、成长期。市场从浮躁转向冷静,持续创新追求突破,预计未来中国集成电路产业产品将迎来大规模国产替代时期。

根据TrendForce的数据,2016年至2020年,全球LED显示驱动芯片市场规模从1.82亿美元逐年增长至3.35亿美元,期间年均复合增长率为16.48%;2021年受下游用户需求增长以及芯片价格上涨的共同作用,全球 LED 显示驱动芯片市场规模大幅度上涨了116.42%至7.25亿美元;预计2022年及2023年,全球LED显示驱动芯片市场规模仍将保持不断增长的趋势,并且至2023年,将进一步增加至8.51亿美元。

LED显示驱动芯片是LED显示屏的关键元器件之一,为LED显示屏提供稳定的驱动电流,驱动LED显示屏呈现特定的画面。作为LED显示屏的上游领域,LED显示驱动芯片的市场规模与LED显示屏的需求变动息息相关。

近年来,LED 显示屏的应用场景不断渗透,尤其是室内场景应用快速发展,推动了 LED 显示驱动芯片需求不断增长。随着LED显示技术的不断进步,对LED显示驱动芯片的技术创新需求也随之提升,例如为呈现更加细腻的画面,Micro LED技术已面世,其像素尺寸显著缩小,但对LED显示驱动芯片的性能指标也提出了更高的要求。在LED显示行业应用场景持续渗透及显示技术不断进步的发展背景下,LED 显示驱动芯片的需求量、性能指标与产品附加值将呈现多重提升的发展趋势,有利于推动市场规模的不断增长。未来,Micro LED 将持续拓展应用领域,在可穿戴、车载、电视、商用显示、户外显示、异性屏、影院、虚拟拍摄等领域不断发挥作用。

根据TrendForce预测,2025年全球小间距LED规模将突破90亿美元,是2022年的2.13倍,成为商用显示最大的产品门类,微间距、超高清、场景和内容创新正加速小间距LED行业的技术变革。随着 Mini LED 越来越被市场所接受,Mini LED 使用的场景和深度将不断拓宽和增长,随着消费升级、经济向好、新能源汽车市场的兴起,Mini LED将迎来更美好的春天。尤其是汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”等四化趋势的演进,对车载显示高清化、大屏化、多屏化、个性化、交互升级和一体化整合等能力有了更高的要求。在激烈的车载显示面板竞夺中,Mini LED背光技术已经成为各家面板厂应对技术和产品多样性需求的关键利器。TrendForce 统计 2022 年全球搭载Mini LED背光的各应用装置出货规模为1700万台,随着成本的下降与多元应用的开展,预期将在2027年发展成为近7500万台的市场规模。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司自成立以来一直注重技术研发,经过多年的发展,形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队,技术研发能力处于行业领先地位。截至2022年 12月 31 日,公司已获得265项专利技术,其中发明专利148项,实用新型专利117项,国外专利11项;集成电路布图设计登记136项;软件著作权13项,远高于国内同行业上市公司,为公司的发展奠定了坚实的基础。

凭借专有技术积累和设计团队的储备,公司快速成长,在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力,并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系,建立了公司在行业内的品牌影响力。公司与该等优质客户的合作有助于多类产品的销售协同,加快公司迭代新产品的市场渗透效率,创造新的业绩增长点。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 (1)“百城千屏”推动新型显示技术快速发展
2021年10月和2022年1月,工信部联合中宣部、交通运输部等六部门,先后印发了《关于开展“百城千屏”超高清视频落地推广活动的通知》《关于印发“百城千屏”活动实施指南的通知》等文件,鼓励以“百城千屏”活动以试点示范工程为引领,通过新建或引导改造国内大屏为4K/8K 超高清大屏,丰富超高清视音频服务场景,加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展,催生新技术、新业态、新模式。2021年3月,国家发改委印发《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展绿色经济。

此外,2021年来,广东、上海、重庆、福建、山东、浙江、宁波、江苏、北京等省市在出台的制造业专项“十四五”规划中,均明确提出支持Mini/Micro LED新型显示技术发展,从技术创新到应用推广进行了全面部署。上述系列政策的出台,全面塑造新型显示技术强有力的发展态势,推动LED显示与超高清视音频技术加快融合有重要引导作用,为行业发展提供了有利的政策环境。

(2)“东数西算”拓宽显示市场边界
2022年2月17日,据国家发改委发文,近日国家发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群。至此,全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计,“东数西算”工程正式全面启动。

专业应用领域是LED显示率先从户外切入室内的应用领域,主要应用于安防、交通、军队、应急指挥中心等与军事和政府相关的细分场景。随着技术发展、成本降低,对显示要求较高的监控平台、指挥中心等多采用P2.0以下的LED显示屏。从LED显示自身而言,其采用节能的发光材料本就具备绿色环保理念,十分符合国家提倡的双碳减排政策。同时在耗电方面,LED 显示厂商也采用多级灰度矫正技术减低使用亮度、共阴技术等不同技术,令LED显示屏在使用阶段达到节能。

(3)智能照明践行国家“双碳”战略
在全球提倡“碳达峰”、“碳中和”发展宗旨的大背景下,LED 节能改造项目需求增多,未来商业、家居、户外和工业照明应用市场将会迎来新的成长机遇。

在超高清显示、东数西算、“双碳”战略等利好政策引领下,支撑产业高质量发展,同时受益于行业新兴市场、应用领域不断拓宽,高品质照明、植物照明以及紫外LED应用高速发展,行业技术变革带来新的机遇。Mini/Micro LED作为新一代核心显示技术,具备低功耗、高集成、高显示、长寿命等优良特性,呈现蓬勃发展态势。未来,广阔的存量替换市场和增量市场的双重推动将为LED行业创造强有力的市场条件。


(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司拥有的核心技术均为自主创新,多项核心技术处于国际或国内先进水平,并已全面应用在各主要产品的设计当中,实现了科技成果的有效转化。截至2022年12月31日,公司掌握的主要核心技术如下:

序 号主要核心 技术技 术 阶 段技术先进性对应的专利应用 产品
1归零码数 据传输协 议大 批 量 生 产解决了显示控制芯片在级联传输中信 号衰减和传输延时问题,保证了级联信 号具有极小的传输延时,同时通过简单 的电路实现了极小传输延时的自动整 形方法,降低了相关芯片的生产成本一种具有极小传输延时 的自动整形方法及电路 (200910169243.7)显示 驱动 芯片
2SM-PWM协 议控制技 术大 批 量 生 产以更高的频率生成脉宽调制脉冲信号, 实现高刷新率的显示控制,同时适当调 节脉宽调制脉冲PMW信号占空比输出方 式,保证了输出端口的驱动效果,解决 了原有摄像机等数码摄像产品拍摄画 面时,画面出现闪烁感,局部显示失真 等问题。公司利用该技术在智能景观产 品上首次提升显示刷新率、满足了视屏 拍摄需求显示控制的倍频方法及 装置(201110075179.3)显示 驱动 芯片
3高功率因 数多段 LED控制 技术大 批 量 生 产实现了在不需要采样电路对LED灯串的 输入电压进行采样及不增加高成本元 件的前提下,提升整个LED控制电路的 功率因数和系统效率,解决了现有技术 所存在功率因数低且系统效率低的问 题LED Controlling Circuit with High Power Factor and an LED Lighting Device (US9101014B2) 一种具有高功率因数的 LED控制电路及LED照明 装置(201220418725.9)线性 电源
4高压集成 结构器件 技术大 批 量 生 产通过合成的高压器件结构,有效的节省 了芯片的面积,降低了芯片的成本。该 高压器件结构在芯片正常工作后启动 电路关闭,大大降低了低功耗系统实现 的难度,提高了电源系统的转化效率, 同时能有效节省电路元件,提高了集成 度,同时不会影响系统的兼容性,而且 实现简单、高效High Voltage Device with Composite Structure and a Starting Circuit (US9385186B2) 合成结构的高压器件及 启动电路 (201210492874.4)线性 电 源、 电源 管理 芯片
5消影技术大 批 量 生 产该技术通过在恒流驱动和LED显示屏行 管驱动芯片中内置消影模块,消除了 LED显示屏的拖影,提升了显示画面的 清晰度,降低了LED显示屏的生产成本一种LED显示屏消隐控制 电路及LED驱动芯片 (201210045607.2)显示 驱动 芯片
序 号主要核心 技术技 术 阶 段技术先进性对应的专利应用 产品
6并联系统 地址分配 技术大 批 量 生 产原有的LED显示装置采用并联的架构模 式,但地址编码写入方式是通过写码装 置逐一对每个LED显示装置进行地址编 码写入操作,存在耗时较长,写码效率 低,进而影响生产效率和工作测试效率 的问题,该技术实现了对LED显示装置 的一次性写码操作,不必再逐一对LED 显示装置进行写码,提升了生产效率和 工装测试效率的问题Method and System for Writing Address Codes into LED Display Devices(US9583038B2) 一种LED显示装置的地址 编码写入方法及系统 (201310169176.5)显示 驱动 芯片
7开关调光 调色控制 技术大 批 量 生 产该技术可以根据灯具的开关次数来调 整灯具的亮度或色温,改变了需要专用 的调光模块来调整灯具的亮度或颜色 的方式,降低了灯具生产成本,该开关 切换技术检测精度高、支持快速切换响 应,切换时序一致性高驱动装置、灯具和驱动方 法(201410712133.1)线性 电源
8多段开关 控制技术大 批 量 生 产能够使LED灯串的输入电压相应地逐级 驱动其中的LED灯组恒流发光,实现了 在不增加高成本元件的前提下,提高 LED的利用率,极大地提升整个LED线 性恒流控制电路的功率因数和系统效 率,有效地降低了系统总谐波失真,同 时能保持流过LED灯的电流不随输入电 压峰值变化而变化,实现真正的输入恒 流一种LED线性恒流控制电 路以及LED发光装置 (201610993838.4)线性 电源
9恒功率控 制技术大 批 量 生 产解决LED灯具因输入电压变化,功率发 生变化而影响光效的问题,同时实现了 可控硅调光的正常应用一种线性恒功率LED驱动 电路、芯片以及恒流LED 控制系统 (201710189193.3)线性 电源
10可控硅检 测技术大 批 量 生 产技术方案兼容各类可控硅器件检测、且 检测准确率高,提供灯具工作效率;同 时可解决线网电压波动时,灯具亮度变 化而导致的环境照明效果不佳问题Circuit and Method for Linear Constant Current Control and LED Device(US10375775B1) 用于LED灯的线性恒流控 制电路、方法及LED装置 (201810755449.7,处于 实质审查阶段)线性 电源
11稳压控制 技术大 批 量 生 产提供了一种稳压控制方法,解决了传统 的技术方案中驱动电路中的多个通讯 段的电平状态容易受到噪声的干扰,驱 动电路的控制性能不佳及存在较大误 差而导致的异常发光和显示亮度不稳 定等情况稳压控制方法、驱动芯 片、LED驱动电路及显示 装置(201910074593.9)显示 驱动 芯片
序 号主要核心 技术技 术 阶 段技术先进性对应的专利应用 产品
12节能控制 技术大 批 量 生 产解决了驱动芯片功耗大,温度高导致的 LED小间距显示屏能耗高、面罩容易鼓 包、LED灯光衰大等痛点问题,综合降 低LED屏工作功耗达35%以上实现自动节能功能的LED 显示屏驱动电路、芯片和 显示屏 (201721925302.5) 实现自动节能功能的LED 显示屏驱动电路、芯片和 显示屏 (201711479734.2,处于 实质审查阶段)显示 驱动 芯片
13自适应设 置芯片参 数技术工 程 批解决传统的技术方案无法对于级联设 备中单个电子设备进行地址写入,电子 设备的写入成本高,兼容性较低的问 题,该技术可以自动设置维修灯板的参 数信息,节省维修过程中的现场调试步 骤地址写入方法、地址写入 装置及计算机可读存储 介质(201910237427.6)显示 驱动 芯片
14线性全电 压驱动技 术大 批 量 生 产该技术解决了原有的LED线性恒流驱动 电路的输入电压的可变化范围较小,无 法实现宽输入电压的应用的问题,使高 压线性产品应用于全电压照明领域一种LED线性恒流驱动电 路及LED照明装置 (201611062573.2)线性 电源
15准谐振控 制技术大 批 量 生 产解决现有的原边反馈反激式开关电源 驱动电路采用变压器的辅助绕组实现 消磁信号的检测,使得其开关电源驱动 芯片的外围电路器件较多、成本较高、 占用面积较大、工作可靠性低的问题。 公司使用该技术设计的“高精度的双绕 组恒流驱动芯片”获得深圳市科技进步 奖一种开关电源驱动芯片 及开关电源驱动电路 (201310316363.1)电源 管理 芯片
16提升灰度 等级技术研 发 中通过采样画面数据的原始灰度值和灰 度处理,在不同帧数据中处理扩展的灰 度数据,可以在不提高预设时钟频率的 情况下使每个像素单元能够呈现更高 的灰度级数,提升画面显示灰度等级。一种LED显示屏及其驱动 方法、装置、计算机可读 存储介质 (202110636876.5)显示 驱动 芯片
17智慧节能 技术研 发 中自动采样芯片输入灰度数据和判断工 作状态,设置芯片进入不同的节能模式 或不同的恒流驱动端口分别进入节能 状态,在LED屏不同的显示画面时,驱 动芯片自动进入不同的节能模式,大幅 度降低驱动芯片工作功耗,提升节能效 率。LED显示屏节能方法、装 置、设备及存储介质 (202110133415.6)显示 驱动 芯片
18相位控制 电流技术量 产改善输入电流波形以满足相对相位的 要求,并提升驱动效率。一种相对相位的控制电 路及LED百流系统 (202121975586 5)线性 电源
序 号主要核心 技术技 术 阶 段技术先进性对应的专利应用 产品
19开关时序 控制技术量 产设置不同芯片在不同位置开、关输出电 流,大幅度降低LED屏上不同芯片之间 的信号串扰,提升LED屏显示一致性、 降低EMI。设置输出电流在显示周 期内任意位置开启的方 法(201911403701.9)显示 驱动 芯片
20自适应消 闪技术量 产输入电压波动时自适应的控制恒流阈 值,有效减小输入电压波动导致的电流 纹波,有效降低LED频闪效应一种恒流驱动电路、恒流 驱动装置及灯具 (202121753824.8)线性 电源
21自适应灯 压调节DC 电压技术工 程 批实时检测输出电流通道工作电压,优先 保证LED灯珠稳定电流的情况下,自动 调节DC电源电压,降低背光方案工作 功耗和芯片工作温度。LED系统供电电源控制方 法及供电电源可控的LED 系统(202111549678.1)背光 驱动
22自动参数 配置算法工 程 批采样芯片行扫描数、灰阶数、刷新率和 画面帧频,内部算法自动生产行扫控制 信号、时钟频率、输出电流PWM信号, 无需计算MCU输入的控制数据。显示驱动方法及系统 (202210603267.4)背光 驱动

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定称号认定年度产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业2020年度LED显示驱动芯片

2. 报告期内获得的研发成果
2022年度,公司新申请发明专利11项,获得发明专利14项;新申请集成电路布图设计专有权49项,获得集成电路布图设计专有权20项。

截至报告期末,公司累计申请发明专利208项,累计获得发明专利148项;累计申请集成电路布图设计专有权342项,累计获得集成电路布图设计专有权236项。


报告期内获得的知识产权列表


 本年新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利1114208148
实用新型专利24137117
外观设计专利0000
软件著作权001313
其他4920342236
合计6238700514
注:其他指“集成电路布图设计专有权”,累计数量中获得数栏仅统计截止至2022年12月31日有效知识产权数。

3. 研发投入情况表
单位:元

 本年度上年度变化幅度(%)
费用化研发投入116,937,726.8394,795,915.9723.36
资本化研发投入000
研发投入合计116,937,726.8394,795,915.9723.36
研发投入总额占营业收入比例(%)17.087.58增加9.5个百分点
研发投入资本化的比重(%)000

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2022 年度,公司研发费用增幅较大,主要系公司加大新产品研发力度,不断引入优秀的研发人才,研发人员薪酬、研发直接投入等增长较大。2022 年度研发人员平均薪酬较上年同期增长40.69%;研发直接投入较上年同期增长19.98%。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序号项目名称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景
1高清高刷高灰度显 示驱动芯片技术研 发项目3,430.001,720.553,520.62持续研发多模式的节能方案,实现黑屏、低灰 和高灰场景下均低功耗;优化的芯片 PWM时序,解决多种耦合问题;提升 芯片应用兼容性,降低不同LED屏的 调试难度;提升低灰阶段的显示刷新 率。国内先进显示驱动领域,应用于P1.25 及以下的高端LED显示屏,具 备显示一致性高、低功耗、 16bit灰阶、调试简便等特点。
2智能景观亮化驱动 芯片技术研发项目3,300.001,474.423,060.05持续研发自动检测串联芯片中的异常芯片并 自动亮灯指示异常位置,信号跨越异 常芯片而级联;在线调节灯珠亮度; 显示刷新率达8KHz;内置节能模式, 节能功耗≤0.15mW;并联应用方案, 单个灯点芯片损坏不影响整个灯具 系统工作。支持归零码、I2C和SPI 串行协议和DM512并联协议等国内领先属于智能景观领域,主要应用 楼宇亮化、景观情景照明、舞 台灯、智能家居照明等。
3Mini LED背光驱动 芯片设计研发项目4,800.002,410.033,440.70持续研发SPI协议、48CH恒流源,内置自动算 法,自动配置刷新率、帧频、行扫数、 灰阶等参数,实现背光灯板供电效率 和亮度一致性的最优化处理;单线、 归零码协议,内置插黑技术,匹配液 晶翻转时间,智慧节能技术和低待 机,极大降低背光灯板功耗。国内领先Mini LED背光产品,可用于电 视、显示器、笔记本、车载屏 等背光驱动,支持高压供电、 HDR和智慧节能,具有高亮度、 高刷新率、高HDR、高显示对 比度等特性。
4基于RISC-V支持多 种驱动接口的Mini LED背光数据处理及 转发芯片5,000.00241.97241.97研发中支持SPI-DDR模式,加快传输速度且 可适配市场上特定的驱动芯片。支持 多种归零码协议,提高传输速率,简 化传输设置。支持引脚复用,可以根国内领先属于Mini LED背光领域,可与 电视、显示器、笔记本、车载 屏等背光驱动配合使用,采用 RISC-V内核自主可控,支持
      据不同驱动选取不同的通信协议,也 可以方便布局布线。优化数据处理及 转发规则,实现高效传输。 SPI-DDR模式,支持多种归零 接口,支持引脚复用。
5高性能 AC/DC 开关 电源转换芯片研发 项目800.00407.13407.13持续研发主要为flyback,buck等通用架构, 通过外围的优化,降低成本。主要实 现的技术手段有:原边反馈恒压恒 流、高压自启动、无线圈磁复位检测 等。国内先进属于高压开关电源转换领域, 主要应用家用电器、适配器、 充电器等通用领域
6高效率 DC/DC 及基 于智能照明应用开 关电源转换芯片研 发项目1,600.00913.27913.27持续研发主要为buck、boost等通用架构,实 现高效率转换,覆盖3V-100V之间范 围内的DC/DC转换应用。国内先进属于中低压DC/DC转换领域, 主要应用于数码产品、智能照 明等较为通用领域
7高压线性智能照明 研发项目3,100.002,036.433,917.62持续研发开发支持多种协议调光,覆盖 110V~220V电网环境下的智能LED照 明。国内先进属于家用照明领域。
8集成电路封装测试 项目9,900.002,489.974,340.43持续研发开发完善单芯片、多芯片封装结构和 混合封装工艺,满足SOP16、QSOP24 封装形式要求,提升测试效率和良 率。国内先进项目产品主要应用于消费类电 子产品
合计/31,930.0011,693.7719,841.79////
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