[年报]大族激光(002008):2022年年度报告

时间:2023年04月09日 16:06:34 中财网

原标题:大族激光:2022年年度报告

大族激光科技产业集团股份有限公司 2022年年度报告



2023年 4月

2022年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人高云峰、主管会计工作负责人周辉强及会计机构负责人(会计主管人员)何军伟声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以权益分派股权登记日股本为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 2元(含税),送红股 0股(含税),不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................ 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................ 39
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................... 67
第六节 重要事项 ................................................................................................................................ 68
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................ 76
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................... 82
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................ 83
第十节 财务报告 ................................................................................................................................ 86

备查文件目录
(一)载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。
(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
(三)报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项释义内容
本集团、本公司、公司、大族激光大族激光科技产业集团股份有限公司
大族数控深圳市大族数控科技股份有限公司
大族香港大族激光科技股份有限公司、Han's Laser Technology Co., Limited
大族智能装备大族激光智能装备集团有限公司
大族控股大族控股集团有限公司
大族封测深圳市大族封测科技股份有限公司 (曾用名:深圳市大族光电设备有限 公司、深圳市大族光电设备股份有限 公司)
大族锂电深圳市大族锂电智能装备有限公司 (曾用名:深圳市大族富创得科技有 限公司)
大族贝瑞深圳市大族贝瑞装备有限公司
上海富创得上海大族富创得科技股份有限公司 (曾用名:上海大族富创得科技有限 公司)
单位:元、单位:万元单位:人民币元、单位:人民币万元
上年年末、上期末2021年 12月 31日
期初2022年 1月 1日
期末2022年 12月 31日
上年度2021年度
本年度、报告期2022年度

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称大族激光股票代码002008
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称大族激光科技产业集团股份有限公司  
公司的中文简称大族激光  
公司的外文名称(如有)Han's Laser Technology Industry Group Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)Han's Laser  
公司的法定代表人高云峰  
注册地址深圳市南山区深南大道 9988号  
注册地址的邮政编码518052  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址深圳市南山区深南大道 9988号  
办公地址的邮政编码518052  
公司网址http://www.hanslaser.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名杜永刚王琳
联系地址深圳市南山区深南大道 9988号深圳市南山区深南大道 9988号
电话0755-861613400755-86161340
传真0755-861613270755-86161327
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站http://www.szse.cn/
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《证券时报》、《上海证券报》; http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点大族激光科技产业集团股份有限公司董事会秘书处
四、注册变更情况

统一社会信用代码91440300708485648T
公司上市以来主营业务的变化情况(如有)无变更
历次控股股东的变更情况(如有)无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市西城区阜成门外大街 22号 1幢外经贸大厦 901-22 至 901-26
签字会计师姓名崔永强、吴亚亚、腾雪莹
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
?适用 □不适用

财务顾问名称财务顾问办公地址财务顾问主办人姓名持续督导期间
安信证券股份有限公司深圳市福田区福田街道福华 一路 119号安信金融大厦李卓群、曹月华2022年 2月 28日-2023年 12月 31日
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2022年2021年本年比上年增减2020年
营业收入(元)14,961,185,040.3516,332,335,530.72-8.40%11,942,482,605.94
归属于上市公司股东 的净利润(元)1,209,724,387.211,994,492,609.85-39.35%978,924,707.14
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)975,479,262.411,719,006,732.72-43.25%674,974,019.81
经营活动产生的现金 流量净额(元)650,323,866.861,311,590,758.01-50.42%1,891,763,227.33
基本每股收益(元/ 股)1.151.90-39.47%0.93
稀释每股收益(元/ 股)1.151.88-38.83%0.93
加权平均净资产收益 率8.93%18.66%-9.73%10.55%
 2022年末2021年末本年末比上年末增减2020年末
总资产(元)31,912,027,947.8727,180,559,670.7417.41%21,345,356,203.29
归属于上市公司股东 的净资产(元)14,103,925,984.9111,619,844,580.9021.38%9,746,985,489.88
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入3,393,878,871.353,542,937,526.233,625,324,618.894,399,044,023.88
归属于上市公司股东 的净利润332,391,981.49299,049,136.33382,083,162.14196,200,107.25
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润323,548,267.74283,146,734.16211,274,720.13157,509,540.38
经营活动产生的现金 流量净额-686,213,951.88180,656,858.44-163,126,088.391,319,007,048.69
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2022年金额2021年金额2020年金额说明
非流动资产处置损益 (包括已计提资产减 值准备的冲销部分)175,038,159.6127,952,158.7668,254,239.87 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照一定标准定额或定 量持续享受的政府补 助除外)139,469,226.42214,649,171.84166,294,543.95 
计入当期损益的对非 金融企业收取的资金 占用费4,945,366.96   
企业取得子公司、联 营企业及合营企业的 投资成本小于取得投  64,956,538.98 
资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允 价值产生的收益    
委托他人投资或管理 资产的损益2,108,030.148,886,255.0720,319,274.74 
债务重组损益-3,435,825.10   
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,持有交易 性金融资产、交易性 金融负债产生的公允 价值变动损益,以及 处置交易性金融资 产、交易性金融负债 和可供出售金融资产 取得的投资收益-17,136,765.0027,217,125.00-7,761,690.00 
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回6,039,377.435,257,313.061,272,635.00 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-3,637,739.6650,102,263.6233,935,087.29 
其他符合非经常性损 益定义的损益项目2,887,678.532,002,101.094,114,044.16 
因股份支付确认的费 用-17,947,225.27   
减:所得税影响额53,746,271.3957,307,659.9340,885,158.90 
少数股东权益影 响额(税后)338,887.873,272,851.386,548,827.76 
合计234,245,124.80275,485,877.13303,950,687.33--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用
其他主要系个人所得税扣缴手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)公司所处行业基本情况
公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂
直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设
备、通用工业激光加工设备等。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为高端装备制
造产业(2)—智能制造装备产业(2.1)。

根据公司具体业务情况,公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业,包括信息产业设备制造业、
新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。

公司不同业务所处行业基本情况如下:
1、信息产业设备行业
(1)消费电子设备行业
从全球范围来看,消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子产品具有加工工艺精细、技术
要求高、更新速度快、需要持续创新等特点,消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快,一款消费电子产品的生命周期
通常不超过 12 个月,受消费电子快速的更新换代影响,生产线的更新周期一般在 1.5 年左右,以智能手机为代表的智能
电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造
业生产设备的更新速度,提高了该行业固定资产投资的更新频率。

近年来,随着消费电子行业面临创新瓶颈,产品性能和功能更新周期放缓,该行业固定资产投资的更新频率也随
之放缓。

2022年,在宏观经济下行、地缘政治危机、全球通货膨胀、行业周期变动等复杂因素影响下,消费电子行业需求低
迷,行业设备投资相较上一年度明显减少。

(2)PCB设备行业基本情况
消费电子行业是 PCB的重要下游之一。2022年,消费电子行业需求的低迷也间接使得 PCB行业产值增长大幅放缓。

订单的骤然下滑大大降低了企业对新设备投资的动能,在市场需求疲软情况下主要以消化原设备产能为主,包括国内
PCB上市企业在内的众多企业投资支出减缓,甚至出现扩产项目取消的情况。一方面,由于国内 PCB企业特别是内资企
业经过 2019-2021年的强劲扩产,产能需要一定时间来消化,导致新增设备订单明显减少;另一方面,虽然内资企业在
高阶 HDI(高密度互连板)、封装基板等高附加值市场积极布局,但由于该类产能建设周期长、客户认证难度大,高端
专用加工设备的需求呈现增加趋势但未能明显放量,短期内对专用设备市场的提振幅度较弱。

长期来看,PCB产品的需求不断增加及技术的不断提升,对 PCB专用加工设备的需求将持续旺盛,从知名市场调研机构 Prismark统计及预估数据可以看出,专用设备的投入平均占全年 PCB产值的 10%左右,2021-2025年均设备需求量
维持在 75亿美元左右,但由于 2021年度行业投资异常火热,而 2022年市场需求未能进一步放大,因此 2022年度的设
备需求占营收的比例会低于平均值。目前从专用设备行业看,在多层板市场可以基本实现 100%国产化替代,而高阶
HDI、封装基板、多层挠性板等高技术附加值市场,依然以进口设备为主。

2、新能源设备行业基本情况
(1)锂电设备行业基本情况
近年来,全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识,主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。

新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求,为提升市场份额,企业不断研发新产品、提升工艺品质,从而推
动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。

新能源汽车市场的爆发式增长,动力电池企业的持续扩张助推了锂电设备市场的规模增加。以宁德时代、比亚迪、
中创新航、蜂巢能源等为代表的国内主流动力电池企业正加速扩产,其中宁德时代在 2021年 8月定增 582亿加码锂电扩
产,反映了龙头公司对未来新能源汽车高景气度的信心,其他电池厂商纷纷宣布自身的扩产计划,共同带动了锂电设备
市场的需求增加。

储能锂电池方面,在能源结构加速转型的背景下,新能源装机和发电渗透率持续提升,但可再生能源发电具有明显
波动性,这导致对储能的需求大幅增加。随着锂电池成本不断下降及性能的不断提升,电化学储能正日益成为新型储能
的重要方式。

数码锂电池方面,行业起步较早,目前已形成了相对完整的产业发展周期。近年来,随着智能家居、智能可穿戴设
备、无人机、无线蓝牙耳机等新兴 3C数码电子产品的兴起,3C锂电池朝向轻、薄、短、小的方向发展,对锂电池设备
提出了更高的要求。

上述锂电池应用领域的高速发展极大拉动对锂电设备的投资需求。高工产业研究院(GGII)调研显示,中国 2021年锂电生产设备需求同比增长 100.3%,达 575亿元,出现爆发式增长。在新一轮扩产潮带动下,高工产业研究院(GGII)
预计 2022年我国锂电设备市场规模有望达到 650亿元。

(2)光伏设备行业基本情况
近年来,全球光伏产业经历了跨越式的发展,全球年新增装机容量从 2008年的 6.27GW增长至 2021年的 170GW,光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。虽然近些年全球累计装机容量增速趋于放缓,但全球光伏产业总体呈现稳定上升的
发展态势。据中国光伏行业协会预计,2022年-2025年,全球光伏平均新增装机将达到 232-286GW。

随着终端市场光伏装机需求持续增长,带动光伏行业内硅片厂商、太阳能电池厂商等对相关加工制造设备需求的增
长,拉动国内光伏设备行业持续发展,市场规模不断扩大。根据中国光伏行业协会(CPIA)数据,2022年中国光伏设备
行业市场规模已达到 420亿元,预计到 2023年市场规模将突破 500亿元。

3、半导体设备行业基本情况
根据中国半导体行业协会(CSIA)数据,2021年中国半导体产业销售额为 10,458.3亿元,同比增长 18.2%,中国已
经成为全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂,对设备依赖度较高,设备性能直接影响半导体制造的产品品
质、工艺效率及良品率。因此,要实现中国半导体产业自主可控,设备的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产
替代浪潮的推动下,伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,半导体设备行业迎来巨大的发展契
机,半导体设备的国产化进程将不断推进。

根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的《2022年度半导体设备预测报告》,预计 2022年全球半导体制造设备销售金额有望达到 1085亿美元,较去年成长 5.9%,将连续第 3年创下新高。

其中,中国半导体设备的市场规模增速明显,从 2017年的 554.18亿元增长至 2021年的 1993.35亿元,预计 2022年
将达到 2745.15亿元。自 2020年起,中国已连续三年成为全球第一大半导体设备市场。

4、工业激光加工设备行业基本情况
激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理,激光材料加工按激光束对
材料的作用效果划分为:激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工,
具体方式包括:激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制
造等。

与传统加工方式相比,激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点,更加顺应智能制造、
精密制造的大潮流,快速渗透至传统制造业,大幅提升了传统工业的生产效率。

近年来,全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展,带动了全球激光加工设备制造行业
的迅速发展,同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展,使得国内激光加工设备市场保持快速增长。

根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2023中国激光产业发展报告》,过去七年,中国激光设备市场整体销售
收入规模从 2010年的 97亿元增长到 2022年的 862亿元,年均复合增长率达到 19.97%。预计 2023年中国激光设备市场
将重新恢复活力,整体销售收入规模将达到 931亿元-966亿元,相较 2022年度增长 8.00%-12.06%。

(二)行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合,贯穿于国民经济的多个行业,
是促进行业技术升级,加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、
数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志,大力培育和发展智
能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量,同时降低能源资源消耗,实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展
具有重要意义。加快发展智能制造装备,是培育我国经济增长新动能的必由之路,是抢占未来经济和科技发展制高点的
战略选择,对于推动我国制造业供给侧结构性改革,打造我国制造业竞争新优势,实现制造强国具有重要战略意义。

公司智能制造装备产品的应用领域广泛,下游行业众多,因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小,行业周
期性不明显。
二、报告期内公司从事的主要业务
(一)主要业务、主要产品及其用途、 经营模式
1、主要业务、主要产品及其用途
公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业,具备从基础器件、整机设备
到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。

公司主要产品分为:通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。

(1)通用元件及行业普及产品
通用元件及行业普及产品主要产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率 CO2激光器、脉冲光纤激光
器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。

报告期内,公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售,直接对外销售规模较小。

(2)行业专机
行业专机指的主要是信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强,产品之间差
异较大,需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制,受下游客户所处行业影响较大。

1)信息产业设备
消费电子设备:主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等,用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。

PCB设备:主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等,面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。

2)新能源设备
锂电设备:主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加
工设备及自动化生产线,用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。

光伏设备:主要产品在光伏电池及组件环节,包括 Topcon电池生产主设备:激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相沉积设备)、扩散炉、氧化炉、退火炉,以及组件段的无损划片机、划焊一
体机等。

3)半导体设备
主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶
设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环
节。

(3)极限制造
极限制造业务主要产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属
及非金属材料的工业加工环节,凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备,大幅提高了工业
加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散,应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能
家居等多个行业。

现阶段,行业专机和极限制造仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激
光器、中低功率 CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面
推向市场,有望成为公司新的业绩驱动因素。

2、经营模式
(1)生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式,具体为:供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况
及产能等情况按月编制《整机计划》,按 BOM组织物料,由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。

公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度,从来料、半成品、
装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。

(2)采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购,主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、
外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资
质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照
原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件,公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因
素进行采购;对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优
确定。

公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计
划安排提货;对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要通过
银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。

(3)销售模式
公司在国内市场主要采取直销模式,与主要客户建立了长期稳定的合作关系,公司根据产品的应用领域和市场特点,
借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源,深入挖掘客户需求,获取市场业务机会,公司生产的各类智能
制造装备,以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面,公司与境外客户签订
合同,由公司进行报关发货后交付至客户;代理销售模式方面,公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业
务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源,公司为提升与该等客户的合作深度,争取更多的市场份额,与代理
商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议,向公司提供市场和客户信息,推荐意向客户,公司
与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同,向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。

(二)报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素 公司经过了二十多年的发展和技术积累,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力,是全球领
先的智能制造装备整体解决方案提供商。

公司 2022年实现营业收入 1,496,118.50万元,营业利润 131,534.65万元,归属于母公司的净利润 120,972.44万元,
扣除非经常性损益后净利润 97,547.93万元,分别较上年同期下降 8.40%、41.84%、39.35%、43.25%。

报告期内,公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品,具体情况如下: (1)信息产业设备需求下滑,整体市占率维持领先
报告期内,公司信息产业设备业务实现收入 48.36亿元,同比减少 31.06%。

其中,消费电子设备业务实现营业收入 20.50亿元,同比减少 30.13%。2022年,在经济下行及全球通货膨胀等外部
因素影响下,消费电子行业需求低迷,行业设备投资明显减少。公司积极调整战略,围绕大客户的创新性需求,持续更
新产品和工艺,在手机表面处理、手机金属材料焊接、气密性检测等项目上取得主要市场份额,获得富士康战略供应商、
捷普电子最佳供应商等奖项。当前,消费电子供应链产地呈现多元化的发展趋势,公司将紧跟大客户的步伐,抓住供应
链多元化带来的市场机会。

PCB设备业务实现营业收入 27.86亿元,同比减少 31.72%。作为 PCB产业的主要下游之一,消费电子行业需求的低
迷直接带来 PCB产业增长幅度的大幅放缓,订单的骤然下滑降低了企业对新设备投资的意愿。尽管行业设备需求在降低,
但公司仍积极提升产品性能和工艺,持续开拓 HDI、IC封装基板、挠性及刚挠结合板等高阶 PCB市场。在 IC封装基板
市场,公司新研发的高转速机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售,有望实现国产化替代;运用新型
激光技术,开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等工艺的方案,获得国际芯片厂商的技术认证;另外
CO激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用,获得国内数家龙头企业的复购订单;最新研发的±2.5μm综合对位精度的高
2
精专用测试设备,可对标全球封装基板测试设备龙头企业的主流机型。在挠性及刚挠结合板市场,为应对新能源汽车线
束的 FPC替代浪潮带来的超长 FPC的爆发性需求,公司推出无限拼接功能的激光成型机、超长台面覆盖膜贴附及补强产
品等;另外针对新能源汽车线束双面软板增长的需求,公司提供卷对卷加工的 UV激光钻孔机产品,实现成孔的自动化
作业。公司的 UV激光钻孔机、激光成型机、自动专用测试机的市场份额逐步攀升。

(2)新能源设备业务增长迅速,市占率持续提升
报告期内,公司新能源设备业务实现收入 27.64亿元,同比增长 30.60%。

其中,锂电设备业务实现营业收入 25.36亿元,同比增长 27.94%。为应对行业快速增长的设备需求,公司以深圳为
中心,已布局深圳研发中心、成都研发中心、武汉研发中心;产能上,布局深圳、常州、荆门、宜宾等生产基地,已能
实现就近交付、贴近客户服务。报告期内,公司通过加强技术研发和精细化管理等多种方式,动力电池装备业务盈利能
力逐步提升。

公司与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰、蜂巢能源等行业主流客户保持良好合作关系。

未来,公司仍将持续推进大客户战略,并加快出海进程。抓住新能源市场发展的全球化发展机遇,进一步提升动力电池
装备业务的市场竞争力和市场占有率,提升企业盈利能力。

光伏设备业务实现营业收入 2.28亿元,同比增长 69.81%。公司持续加大在光伏行业的研发投入,通过引进核心人
才团队的方式,已经具备电池段管式真空类主设备研发制造能力。截至本报告披露日,公司 PECVD(等离子增强气相
沉积设备)、扩散炉、退火炉等设备已经中标行业头部客户批量订单。在光伏新技术领域,公司在 TOPCON 领域产品布
局完整,逐步具备 TOPCON电池全产业链设备研发制造能力;在 HJT 电池已布局 PECVD(等离子增强气相沉积设备)、
PVD (物理气相沉积设备)等设备产品。钙钛矿技术领域,凭借多年在薄膜电池领域的技术积累,公司自主研发了钙钛
矿激光刻划设备,已实现量产销售,与协鑫光电等行业头部客户一直保持合作关系。

(3)半导体设备业务新品不断推出,前瞻布局第三代半导体技术
报告期内,半导体设备(含泛半导体)业务实现营业收入 20.94亿元,较上年同期增长 7.70%。

2022年,LED市场增长放缓,公司在行业空档期,完成了多款 LED设备产品的迭代升级,包括激光剥离,激光全切以及 Mini-LED修复等设备。推出的新产品 LED分选机,迅速获得客户认可,并且取得批量订单。同时,凭借多年的
LED行业积累,公司在完成了 Micro-LED巨量转移 Mini-LED巨量焊接等设备的原型机开发,并获得国内了巨量转移设
备订单,市场验证反映良好。半导体业务方面,公司硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设备产
品性能不断完善,已进入封测行业龙头企业供应链并获得加机复购订单;封装设备段,公司焊线机设备逐步达到国际先
进水平,性价比优势凸显,持续满足国内 LED传统封装厂设备更新需求和 LED新兴封装厂的投资需求,推动焊线设备
国产化率提升,并在分立器件、电源驱动芯片等半导体市场,打破国外设备垄断的局面,销量持续攀升;晶圆传输设备
段,核心产品 SMIF(标准机械界面)保持在国内市场领先地位并大力开拓海外客户,设备前端晶圆传输界面(EFEM)
凭借其设计灵活性和制造成本优势受到市场青睐,搭配清洗机使用的定制化晶圆传输设备也已推向市场,与国内龙头设
备企业及众多晶圆制造设备企业展开了战略合作。

另一方面,公司提前布局第三代半导体技术,成功研发出碳化硅激光切片设备,已与行业排名前列的晶锭厂建立深
度合作关系,并启动了碳化硅激光退火项目。

(4)通用工业激光加工设备业务保持稳定,持续推进降本增效
报告期内,通用工业激光加工设备业务实现营业收入 52.68亿元,较上年同期基本持平。

2022年,受到中美贸易摩擦加剧、宏观经济增速放缓等影响,通用工业激光加工设备市场需求低迷,仅高功率激光
焊接设备业务实现正增长。公司抓住市场收缩期的空档,持续推进供应链优化、产品生产标准化,进一步提升生产效率,
降低成本,从而提升业务盈利能力。与此同时,公司持续推出 G 系列光纤激光切割机、HF 50系列 40KW磁悬浮超高功
率超高速光纤激光切割机、热成型三维五轴切割机等新品,为客户创造更大经济价值。公司在长沙、天津、常州、张家
港等地布局,形成多工厂模式,实现就近交付、贴近客户服务,逐步提升盈利能力。同时,公司在济南设立跨境电商公
司,努力开拓海外市场。

得益于新能源汽车爆发式增长带来的市场需求,公司高功率激光焊接设备实现营业收入 5.60亿元,创历史新高,为
比亚迪、蔚来、零跑、吉利、长城等国内多家新能源汽车厂商提供了汽车白车身智能焊装线及激光焊接设备,新能源汽
车发卡电机激光焊接设备批量供货,并生产交付了国内首例一体式热成型门环自动化生产线项目。

(5)基础器件实现独立销售,市场反馈良好
报告期内,公司基础器件产品已实现独立对外销售,市场反馈良好。在激光器领域,公司推出了 30W紫外纳秒激光
器、70W红外皮秒激光器等高功率皮秒激光器及纳秒激光器,在超快激光器领域保持全球领先水平;在控制系统领域,
公司积极推进自研数控系统在下游行业和客户的推广拓展,HAN’S 801数控系统获评深圳市科学技术奖专利奖;聚焦头
领域,公司推出了 30kw及以上超高功率聚焦头、三维五轴聚焦头、坡口聚焦头等产品,获得市场客户认可,外部销售
情况良好。公司自主研发的泵浦源及半导体激光模块产品性能良好,自供率快速提升;光电振镜、光栅振镜和三轴振镜
等高端振镜产品性能逐渐达到国外同类产品水平,和国内众多行业领先企业保持良好合作。
三、核心竞争力分析
1、产业政策支持优势
自 2010 年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱
产业以来,其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《"十四五"智能制造发展规划》等一系列
指导文件,国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的
制定及一系列鼓励自主创新政策的出台,将为公司今后的长期发展提供政策支持。

2、综合技术优势
公司具有一支技术精湛、 勇于创新的国际化人才研发队伍约 6,500人,形成了良好的技术创新文化,具备快速切入
各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达 600多种。截
至 2022年 12 月 31 日,公司拥有的有效知识产权 8,172项,其中各类专利共 5,708项,著作权 1,734项,商标权 730
项。
3、销售和服务网络优势
公司目前在国内外设有 100 多个办事处、联络点以及代理商,形成了较为完整的销售和服务网络,保证了公司与客
户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务,确立了公司主导产品的市场优势地位。

4、客户资源优势
经过多年发展,公司沉淀了 4万个规模以上的工业客户,具有强大的客户资源优势。

5、品牌效应优势
公司在行业内拥有良好的市场形象,具有品牌优势,使公司产品能多层次、多角度、 多领域地参与市场竞争,确保
在激烈的竞争中立于不败之地。

四、主营业务分析
1、概述
2022年年度营业收入 1,496,118.50万元,营业利润 131,534.65万元,归属于母公司的净利润 120,972.44万元,扣除
非经常性损益后净利润 97,547.93万元,分别较上年同期下降 8.40%、41.84%、39.35%、43.25%。

截止 2022年 12月 31日,公司总资产 3,191,202.79万元,负债 1,649,607.73万元,归属于母公司的所有者权益1,410,392.60万元,资产负债率 51.69%。

2022年年度经营活动产生的现金流量净额 65,032.39万元、投资活动产生的现金流量净额-123,851.10万元,其中构
建固定资产、在建工程等支出 96,951.40万元,筹资活动产生的现金流量净额 361,946.17万元,现金及现金等价物净增加
额 316,493.78万元。

报告期内公司经营业绩较上年同期有所下降,主要原因为在宏观经济下行、行业周期变动等复杂因素影响下,下游
客户投资趋于谨慎,公司订单有所下降;公司在光伏行业、动力电池行业等新能源行业加大资源投入力度,在半导体行
业与核心器件等加大研发投入,均使公司人员薪酬支出等支出有所增长。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
单位:元

 2022年 2021年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计14,961,185,040.35100%16,332,335,530.72100%-8.40%
分行业     
智能制造装备制 造业14,961,185,040.35100.00%16,332,335,530.72100.00%-8.40%
分产品     
PCB智能制造装 备2,786,149,943.5518.62%4,080,562,430.1124.98%-31.72%
其他智能制造装 备12,175,035,096.8081.38%12,251,773,100.6175.02%-0.63%
分地区     
华南片区4,092,533,407.2827.35%7,686,739,956.5447.06%-46.76%
北方片区2,262,226,404.3215.12%2,691,055,405.5016.48%-15.94%
海外片区991,392,695.886.63%988,661,943.406.05%0.28%
江沪片区3,835,895,701.0025.64%2,851,157,888.6217.46%34.54%
浙江片区1,853,790,928.2812.39%998,636,323.056.11%85.63%
西南片区1,925,345,903.5912.87%1,116,084,013.616.83%72.51%
分销售模式     
直销14,096,004,810.2194.22%15,962,436,783.5097.74%-11.69%
代理及经销865,180,230.145.78%369,898,747.222.26%133.90%
(2) 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
智能制造装备 制造业14,961,185,040 .359,691,514,577. 2335.22%-8.40%-4.98%-2.33%
分产品      
PCB智能制造 装备2,786,149,943. 551,746,210,338. 7837.33%-31.72%-32.77%0.98%
其他智能制造 装备12,175,035,096 .807,945,304,238. 4534.74%-0.63%4.52%-3.21%
分地区      
华南片区4,092,533,407. 282,433,902,581. 0940.53%-46.76%-45.83%-1.02%
北方片区2,262,226,404. 321,625,438,887. 1528.15%-15.94%-9.06%-5.43%
江沪片区3,835,895,701. 002,416,391,174. 9437.01%34.54%29.13%2.64%
浙江片区1,853,790,928. 281,302,298,019. 9429.75%85.63%92.08%-2.36%
西南片区1,925,345,903.1,339,416,627.30.43%72.51%77.73%-2.04%
 5994    
分销售模式      
直销14,096,004,810 .219,059,848,300. 6735.73%-11.69%-8.98%-1.92%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2022年2021年同比增减
智能制造装备制 造业销售量36,628.0039,843.00-8.07%
 生产量35,407.0040,869.00-13.36%
 库存量5,285.006,506.00-18.77%
      
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
产品分类
单位:元

产品分类项目2022年 2021年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
PCB智能制造 装备直接材料1,613,277,001. 5192.39%2,468,195,648. 7995.02%-34.64%
PCB智能制造 装备直接人工52,739,067.513.02%55,400,882.552.13%-4.80%
PCB智能制造 装备其他费用80,194,269.764.59%73,885,834.952.84%8.54%
其他智能制造 装备直接材料6,554,502,175. 6382.50%6,627,051,425. 0887.18%-1.09%
其他智能制造 装备直接人工671,671,129.578.45%506,319,141.716.66%32.66%
其他智能制造 装备其他费用719,130,933.259.05%468,466,984.656.16%53.51%
说明

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
详见第六节、重要事项七、与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明及第十节:财务报告八、合并范
围的变更。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)1,604,171,858.85
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例10.72%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户一449,844,795.943.01%
2客户二352,015,821.822.35%
3客户三300,769,794.192.01%
4客户四253,514,033.541.69%
5客户五248,027,413.361.66%
合计--1,604,171,858.8510.72%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)816,920,882.97
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例10.46%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前 5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商一358,284,036.064.59%
2供应商二125,383,140.281.61%
3供应商三124,322,746.341.59%
4供应商四111,507,224.251.43%
5供应商五97,423,736.041.25%
合计--816,920,882.9710.46%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2022年2021年同比增减重大变动说明
销售费用1,534,048,529.031,558,724,848.84-1.58%无重大变动
管理费用952,066,581.81902,904,027.915.44%无重大变动
财务费用-108,374,687.46157,093,591.09-168.99%美元汇率波动的影响 所致。
研发费用1,607,937,232.251,394,453,037.8015.31%报告期内公司研发人 员及研发支出增长等 所致。
4、研发投入
?适用 □不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
在线式全自动汽车 VIN码激光深雕技术针对汽车领域开发在 线式 VIN打刻装备, 完善公司在汽车加工 领域布局,提高公司 核心竞争力。客户验证阶段对接客户线体机器人 等自动在线 VIN打刻 装备,生产信息全程 可追溯,助力客户实 现生产数字化、自动 化。推动公司在汽车加工 领域进程,完善公司 在汽配行业布局,提 升行业影响力及竞争 力。
500W高功率脉宽可 调光纤激光器适用快速打标、深 雕、切割等领域的光 纤激光器,提高客户 工作效率,降低生产 成本。小批量迎合市场的实际需 求,提高切割清洗效 率,同时可以开拓更 广的应用。为激光加工行业提供 更先进的技术,打破 国外高功率脉冲光纤 激光的垄断地位,提 高企业在行业内的竞 争力。
千瓦级窄线宽全保偏 绿光光纤激光器针对激光焊接设备重 大发展机遇及迫切的 装备需求,开发出适 用于新能源汽车、动 力电池等行业焊接应 用需求的 MOPA型千 瓦级窄线宽全保偏绿 光光纤激光器,从而 增强国产激光焊接设 备的核心竞争力,对 国外设备形成竞争优 势。样机提升高功率绿光激光 装备的加工效率,产 品达到该领域的领先 水平。本项目将完成高功率 绿光光纤激光器商用 机的开发和产业化的 实施,并完成有关核 心技术及成果的专利 申请,为相关产业提 供高性价比、符合中 国国情和市场要求的 激光光源及激光焊接 设备,促进装备产业 的优化升级,带动传 统制造加工设备升 级,弥补国内在千瓦 级高功率绿光激光器 主要靠进口的现状。 全面提升公司在行业 内的影响力,竞争 力。
全自动 X-RAY隐形 二维码转码标记技术利用 XRAY技术读取 内层码信息,通过获 取的内层码信息在产 品表面打板边码,方 便后段制程获取产品 信息。搭载全自动上 下料机构以及打标组 件,实现全自动上下 料打标功能。小批量生产广泛应用到 PCB板 厂,提高综合生产效 率和资源整合能力。相比于人工手动机及 半自动机,X-RAY隐 形二维码转码标记技 术的应用,并通过 AGV搭配 MES系统 实现物料调度的智能 工厂生产模式,极大 地提高了物料运转效 率、有效控制人工成 本,提高了综合生产 效率和资源整合能 力。
汽车传感器全自动温 控锡焊技术减少作业人员,降低 作业人员操作强度,样机迎合市场需求趋势, 提升锡焊自动化能全面提升公司在汽车 传感器焊接领域的影
 提升生产效率和品 质,增强市场竞争 力。 力。响力和竞争力。
全自动方壳电池激光 预焊配套集成技术开发一种预焊配套机 器,提高产品良率, 降低设备成本,减少 作业人员,提高市场 占有率。样机整合工序,提高产品 良率,适应市场变 化。进一步提高市场领先 优势,提高市场占有 率。
基于结构创新与数据 交互的高功率超声波 动力电池焊接技术完善公司在锂电池电 芯装配工艺产品的布 局。小批量产品成为细分行业的 标杆。提升电芯装配细化行 业的影响力和竞争 力。
动力电池电芯装配激 光焊接集成系统以核心技术、核心工 艺为主体,研究开发 出符合行业生产需要 的设备。完成研发并验收设备良率以及稳定性 达到客户和市场认 可。并实现设备批量 量产投入市场。独立自主开发系统, 具有强有力的市场竞 争力,提升锂电行业 市场占有率。
可自动变焦光路系统 (PFM)实现对高端多层芯片 封装领域的突破。完成研发并验收实现高速可自动变 焦,以适应多芯片的 产品。提升公司的核心技术 能力,增强公司在焊 线机市场的核心竞争 力。
实现自动焊盘寻找和 引脚自动定位功能的 视觉库开发提升具有完全知识产 权的核心视觉技术。完成研发并验收提高精度和操作便利 性,可适应高密度 IC 产品。提升公司的核心技术 能力,增强公司在焊 线机市场的核心竞争 力。
超大台面激光直接成 像机研发项目提升超大幅面加工能 力,满足行业大尺寸 PCB加工需求。小批量最大加工幅面提高到 43英寸×24英寸,且 维持高生产效率,最 大程度满足大板加工 需求。迎合行业需求,丰富 产品种类,提供新的 业务增长点。
防焊开窗机研发项目针对 miniLED白油板 防焊开窗,开发的专 用激光设备。小批量综合效率、精度、成 本方面比传统曝光机 和 LDI更有优势。针对 miniLED行业的 白油板阻焊开窗工艺 提供新的解决方案, 丰富了产品种类。
复合激光钻孔机技术 研发开发一种对高频高速 复合材料加工的钻孔 机,丰富公司产品种 类,提升公司产品竞 争力。小批量使用本钻孔机可一次 完成高频高速材料、 复合材料钻孔以及跨 层钻孔,节省工序, 提升良率。该产品解决了高频高 速复合材料 PCB难加 工的难题,完善了公 司产品结构,对公司 产品的拓展应用起到 重要作用。
多轴载板钻孔机技术 研发提升机台性能,满足 载板精度和工艺的要 求,进入载板高端激 光钻孔机市场。样机精度进一步提升,稳 定生产更小的微孔, 满足载板生产工艺。增强激光钻孔机在高 端载板市场的拓展能 力,提升市场占有 率。
Mini_LED专用成型 机开发针对 miniLED产品特 点,实现更高加工精 度、无 PIN加工及兼 容控深功能。量产填补高精度 CCD成型 机的空白,实现无 PIN加工。适用于 miniLED,金 手指,光模块,通 信,IC载板等高精度 加工,扩大了市场份 额,提升了公司的技 术水平。
高效率精细线路 LDI 研发项目满足更精细线路曝光 需求同时提高加工效 率。样机满足终端 HDI客户 LDI设备需求,提升 市场占有率。迎合行业需求,丰富 产品种类,扩展更多 的业务增长点。
全线性电机双拼六轴 数控钻孔机研发提高细分市场竞争 力,提升多品种、小 批量 PCB的综合加工 效率。试产通过双控制系统实现 不同料号产品的同时 加工。增加灵活性,增强公 司综合竞争能力,提 升在样板及快板市场 的占有率和影响力。
3D内层探测背钻项目 研发进一步提升层压后板 厚不均匀带来的样机满足下一代服务器、 通讯设备等高速高多增加市场竞争力,提 升高多层板市场钻机
 STUB值控制精度, 从而提升设备市场竞 争力。 层板背钻需求, STUB值控制精度提 升。的占有率。
半导体缺陷检测装备 IFOX-2D提升细分市场竞争 力,提高客户晶圆制 造的良率。客户验证阶段达到或超过以色列 camtek机台性能,抢 占市场份额。全面提升公司在半导 体行业内的影响力, 竞争力。
6~8寸激光剥离技术大基板 LED激光剥离 设备开发,提升设备 性能及稳定性。整机结构设计阶段实现 8寸 LED晶圆的 高效高品质激光剥 离,占据行业领先地 位。保持公司在 LED行业 的领先地位,进一步 提升产品竞争力。
OLED阴极激光蚀刻 装备开发 OLED EVEN段激光新应 用,提升 OLED显示 领域市场竞争力,提 前抢占市场。研究中深度参与柔性 OLED EVEN段激光工艺的 研究,开发新技术, 新工艺,提前布局 OLED EVEN段,打 破 OLED EVEN段激 光国产设备的空白。增加公司在 OLED领 域的新产品布局,提 升给 OLED EVEN段提供激光解 决方案的可能性,提 升在行业内的影响力 和竞争力。
8寸半导体裂片机装 备满足各类硅材质、 SIC等材质 8寸及以 上尺寸半导体晶圆劈 裂需求开发。现场验证中实现半导体行业 8寸 及以上晶圆 全自动劈裂,进行半 导体行业进口替代。提升该领域技术领先 优势,进行半导体设 备产业链配套完善。
MicroLED准分子激 光巨量转移装备利用整形后的方形平 顶激光光束将芯片从 临时基板(donor)高 效率、高良率的转移 到基板(substrate) 上。掌握激光光斑整 形技术+转移对位技 术。首台设备形成销售, 验证中迎合市场需求、提高 设备精度及加工效 率;配合客户进行工 艺验证已满足客户量 产需求。全面提升行业内的影 响力、竞争力。
晶硅电池激光硼掺杂 技术(TOPCON)激光硼掺杂技术可以 提高电池的转换效率 0.25%,此技术已经 成为 TOPCON晶硅电 池的必要制程。测试设备验证后批量交 货,增加公司在光伏 行业晶硅电池激光领 域的市场份额。光伏行业 2023年新增 TOPCON产能超过 300GW,激光硼掺杂 机已成为行业必要制 程设备,尽快研发出 量产机型,增加公司 在光伏行业晶硅电池 激光领域的市场份 额。
530十管 PECVD设备 项目提升 PECVD设备装 片量和产能。客户验证阶段产能和均匀性达到该 领域的的领先水平。全面提升在行业的影 响力,竞争力。
大幅面平面坡口切割 及封头切割一体设备采用大幅面激光切割 坡口设备,兼容切割 封头,代替等离子。测试主要是在压力容器行 业实现“激光替代等离 子”的成熟应用,为客 户提质增效,为公司 运营增量增产。预计每年可实现 50台 到 100台设备的销 售,预计每年可实现 0.5亿到 1亿的销售 额。
三维五轴激光加工设 备 UI交互软件开发一种标准化、模 块化的 UI交互软件, 使其具备合理化和傻 瓜式的操作模式,更 加贴合操作人员需 求。小批量满足行业客户量产需 求,赢得用户和操作 人员青睐。Rexroth数控系统具备 完整的三维五轴功 能,开发定制完备的 UI交互软件,能够稳 定完成生产加工任 务,全面提升在行业 内的影响力,竞争 力。
公司研发人员情况 (未完)
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