[年报]瑞芯微(603893):2022年年度报告

时间:2023年04月09日 16:56:31 中财网

原标题:瑞芯微:2022年年度报告

公司代码:603893 公司简称:瑞芯微



瑞芯微电子股份有限公司
2022年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


四、 公司负责人励民、主管会计工作负责人王海闽及会计机构负责人(会计主管人员)谢金娥声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配预案为:以2022年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.50元(含税),预计派发现金红利总额为104,394,525.00元,资本公积不转增。公司2022年度利润分配预案已经公司第三届董事会第二十次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议。


六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告包括但不限于第三节“管理层讨论与分析”中所涉及的对经营情况、未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
报告期内,公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告第三节“管理层讨论与分析” 等有关章节详细描述了公司可能面临的风险,敬请投资者予以关注。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 .................................................................................................................................... 3
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 8
第四节 公司治理........................................................................................................................... 29
第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 46
第六节 重要事项........................................................................................................................... 48
第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 63
第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 71
第九节 债券相关情况................................................................................................................... 72
第十节 财务报告........................................................................................................................... 72




备查文件目录《2022年度财务报表》
 天健会计师事务所(特殊普通合伙)《2022年度审计报告》
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
瑞芯微、公司、本公司、发行 人、母公司瑞芯微电子股份有限公司
控股股东、实际控制人励民、黄旭
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
香港瑞芯微瑞芯微电子(香港)有限公司
瑞芯微(北京)瑞芯微(北京)集成电路有限公司
上海翰迈上海翰迈电子科技有限公司
杭州拓欣杭州拓欣科技有限公司
润科欣厦门市润科欣投资管理合伙企业(有限合伙)
腾兴众和厦门腾兴众和投资合伙企业(有限合伙)
普芯达厦门普芯达投资合伙企业(有限合伙)
芯翰厦门芯翰投资合伙企业(有限合伙)
上海武岳峰上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)
北京亦合北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业(有限合伙)
报告期2022年 1月 1日至 2022年 12月 31日
A股在中国境内上市的人民币普通股
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《公司章程》《瑞芯微电子股份有限公司章程》
股东大会瑞芯微电子股份有限公司股东大会
董事会瑞芯微电子股份有限公司董事会
监事会瑞芯微电子股份有限公司监事会
中国证监会中国证券监督管理委员会
芯片、IC、集成电路Integrated Circuit,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的 晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个 管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
AIoTArtificial Intelligence & Internet of Things,即人工智能物联网
SoCSystem on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部 件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
Fabless无生产线的 IC 设计企业,仅从事集成电路的研发设计和销 售,而将晶圆制造、封装和测试环节交由代工厂商完成
NPUNeural-Network Processing Unit,即神经网络处理单元
ISPImage Signal Processing,即影像视觉处理
ASICApplication Specific Integrated Circuit,即应特定用户要求和 特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
晶圆半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,所 以称为晶圆。在其上可加工制作成各种电路元件结构,成为 有特定电性功能的 IC产品
IP核Intellectual Property Core,即知识产权核,指已验证、可重复 利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
智能硬件通过软硬件相结合的方式,对传统设备进行改造,使其拥有 智能化的功能,改造后的设备即为智能硬件

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称瑞芯微电子股份有限公司
公司的中文简称瑞芯微
公司的外文名称Rockchip Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Rockchip
公司的法定代表人励民

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名林玉秋翁晶
联系地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大 道 89号软件园 A区 18号楼福建省福州市鼓楼区铜盘路软件 大道 89号软件园 A区 18号楼
电话0591-862525060591-86252506
传真0591-862525060591-86252506
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况简介

公司注册地址福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区 18、20、21号楼
公司办公地址的邮政编码350003
公司网址www.rock-chips.com
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《上海证券报》《证券日报》《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券投资部

五、 公司股票简况

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所瑞芯微603893不适用

六、 其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 (境内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址杭州市钱江路 1366号华润大厦 B座 29层
 签字会计师姓名何林飞、宋晨
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称兴业证券股份有限公司
 办公地址福建省福州市湖东路 268号
 签字的保荐代表人姓名金晓锋、胡皓
 持续督导的期间2020年 2月 7日-2022年 12月 31日

七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据2022年2021年本期比上年 同期增减 (%)2020年
营业收入2,029,675,088.242,718,602,121.55-25.341,863,387,214.10
归属于上市公司股东的净利润297,427,269.93601,778,469.15-50.58319,972,560.66
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润172,521,611.26445,544,292.94-61.28271,829,892.38
经营活动产生的现金流量净额-622,485,186.13290,371,555.38-314.38560,479,615.19
 2022年末2021年末本期末比上年 同期末增减 (%)2020年末
归属于上市公司股东的净资产2,920,354,658.282,850,578,033.952.452,260,803,296.12
总资产3,370,213,984.133,378,707,945.06-0.252,718,422,251.63

(二) 主要财务指标

主要财务指标2022年2021年本期比上年同期增减 (%)2020年
基本每股收益(元/股)0.721.45-50.340.79
稀释每股收益(元/股)0.721.45-50.340.79
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.421.07-60.750.67
加权平均净资产收益率(%)10.3524.05减少 13.70个百分点15.32
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)6.0017.80减少 11.80个百分点13.01

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 2022年分季度主要财务数据
单位:元 币种:人民币

 第一季度 (1-3月份)第二季度 (4-6月份)第三季度 (7-9月份)第四季度 (10-12月份)
营业收入542,930,344.84698,916,457.57328,440,626.96459,387,658.87
归属于上市公司股东的净利润84,146,041.84188,140,326.283,702,366.9421,438,534.87
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益后的净利润75,974,683.63119,953,529.54-23,151,034.10-255,567.81
经营活动产生的现金流量净额-101,624,419.35-30,382,746.85-316,424,442.45-174,053,577.48

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目2022年金额附注 (如适用)2021年金额2020年金额
非流动资产处置损益-1,090,568.22 48,472.41 
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的 税收返还、减免    
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经 营业务密切相关,符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受的政府补助 除外29,931,950.26 49,067,287.7338,979,610.71
计入当期损益的对非金融企业收取的资金 占用费    
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位 可辨认净资产公允价值产生的收益    
非货币性资产交换损益    
委托他人投资或管理资产的损益  23,108,642.279,222,793.60
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的 各项资产减值准备    
债务重组损益    
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费 用等    
交易价格显失公允的交易产生的超过公允 价值部分的损益    
同一控制下企业合并产生的子公司期初至 合并日的当期净损益    
与公司正常经营业务无关的或有事项产生 的损益    
除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融 资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍 生金融负债和其他债权投资取得的投资收 益108,772,564.67 96,983,761.922,975,631.32
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减 值准备转回    
对外委托贷款取得的损益    
采用公允价值模式进行后续计量的投资性 房地产公允价值变动产生的损益    
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期 损益进行一次性调整对当期损益的影响    
受托经营取得的托管费收入    
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-257,403.21 1,720,482.70230,698.38
其他符合非经常性损益定义的损益项目774,684.26   
减:所得税影响额13,225,569.09 14,694,470.823,266,065.73
少数股东权益影响额(税后)    
合计124,905,658.67 156,234,176.2148,142,668.28

对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。

□适用 √不适用
十一、 采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
分类为以公允价值计 量且其变动计入当期 损益的金融资产200,976,183.72281,901,946.3180,925,762.5970,925,762.59
银行理财产品1,216,100,000.0099,599,480.41-1,116,500,519.5937,846,802.08
合计1,417,076,183.72381,501,426.72-1,035,574,757.00108,772,564.67

十二、 其他
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析

一、经营情况讨论与分析
瑞芯微致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,有二十年以上深厚技术底蕴和丰富的行业市场经验,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业,并获得高新技术企业、国家企业技术中心认定。公司主要为下游客户提供高性能智能应用处理器芯片和应用解决方案,以及各类周边芯片和组件产品。

在经历了 2021年全行业结构性缺货后,半导体行业步入动荡的 2022年。在全球宏观经济下行,国际地缘政治剧烈变化,俄乌战争爆发等非正常因素影响下,国内外半导体行业的需求受到冲击,“承压前行”成为全年半导体设计业的主旋律。

在全行业周期性下行的背景下,报告期内公司经营业绩同比下滑:一方面受到行业下游需求下滑的影响:另一方面 2021年经历了几十年来最严重的全产业缺货,客户提高安全库存,而 2022年市场需求下降和 21年相比,如果 21年是 40℃高温,22年则是-10℃的差别,客户下半年去库存的力度也是二十多年从业首遇,部分品牌客户三季度向上游的提货接近为 0。2022年全年供应的芯片大部分是在 2021年第二、三季度缺货期间公司对上游下的订单,需求下滑造成库存水位上升。同时,公司 2022年底库存增加的主要原因还包括 2022年新产品的新增库存以及应对供应链风险的战略备货。公司报表上体现的净现金流的大额流出主因是库存增加。同时上游供应链成本增加,使得公司毛利率承压。

多因素叠加,2022 年我们没有实现预期增长的既定目标。报告期内,公司实现营业收入2,029,675,088.24元,同比下降 25.34%;实现归属于上市公司股东的净利润为 297,427,269.93元,同比下降 50.58%;基本每股收益 0.72元,同比下降 50.34%。

挑战更是机会。严峻复杂的外部环境和短期的行业波动并不影响公司“新硬件的十年”的行业长期发展趋势的判断。报告期内,公司在不断变化的市场中,持续投入研发,完善芯片产品的布局;大力拓展市场,不断深化与客户的合作,稳步前进以应对挑战。

(一)持续投入研发,完善芯片产品的布局
公司的主要产品为智能应用处理器芯片,按功能侧重方向可以分为通用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等。公司以不同算力层次的智能应用处理器芯片和不同性能层次的传统通用芯片,充分契合不同终端产品的市场定位,提供更具针对性和性价比的芯片产品和解决方案,广泛应用于日益增长的 AIoT市场。

报告期内,公司主要针对 RK3588的软硬件方案进行研发设计,投入大量技术人员深入各个场景,与客户共同解决场景中的核心痛点,以协助客户快速进行产品化落地。此外,公司成功推出了 AIoT通用算力平台 RK3562、流媒体处理器 RK3528、机器视觉处理器 RV1106/RV1103等三个新一代 SoC。

1、RK3588:作为公司最新一代的高制程、高性能、通用性的旗舰芯片,RK3588是公司技术的集大成者,也是目前国内市场同类产品的最高水平之一。RK3588是多场景应用 SoC,其目标应用场景涵盖汽车智能座舱、大屏设备、边缘计算、多目摄像头、NVR(网络视频录像机)、高性能平板、ARM PC及 AR/VR等领域。

在 2022年第一季度,RK3588正式版 SDK发布;2022年第二季度,客户的 RK3588项目开始进入量产,实现了业界类似规模的大 SoC进入量产的顶尖速度。

在 2022年的市场需求下降、客户下半年去库存的背景下,部分客户 RK3588项目进度推迟,导致 RK3588 的全年销量不及我们的年初预期。但报告期内,RK3588 已经得到 200 余家客户、400余个项目的采用,为 2023年打下了良好的基础。RK3588不但在各目标应用场景的行业龙头客户的项目中落地,还与客户共同推出了新兴行业的潜力产品,例如 NAS(网络附属存储)、直播机、移动屏、服务机器人、SBC(单板计算机)等。

2、RK3562:作为公司 2022年研发并推出的新款 AIoT应用处理器,RK3562主要应用于平板电脑、智能家居、教育电子、工业应用等领域。RK3562搭载了最新一代 NPU,神经网络计算效率大幅提升,尤其是对 Transformer的支持。同时从芯片架构上提升了处理器的性能和效率,有着优秀的功耗、温升表现。RK3562的推出进一步完善公司的产品线,契合客户对中等神经网络算力、高性价比 AIoT芯片的需求。

3、RK3528:作为公司针对智能 IPTV/OTT和中高端多媒体应用研发的新一代流媒体处理器,RK3528集成度高,重点优化了视频编解码器、图像显示、图像后处理等关键技术,有助于公司提升流媒体的市场份额并进一步扩展中高端多媒体应用。

4、RV1106/RV1103:作为公司针对轻量级智能需求推出的机器视觉处理器,RV1106/RV1103系列芯片适用于 IPC、智能家居、汽车电子、会议设备等领域的应用。该系列芯片具有低功耗、高性价比的特点,实现了业内一流水平的影像处理效果,其推出标志着公司在机器视觉领域的产品布局进一步完善,有效提升公司在机器视觉领域的综合竞争力。

除上述新品外,公司坚持“阴阳互辅”的策略,在报告期内进一步推进了接口芯片、电源管理芯片、快充协议芯片、WiFi/BT 多模连接芯片等研发工作,不断增加接口的选择性,为客户提供更具灵活度的产品组合及整套解决方案,提升整体竞争力。

(二)积极拓展应用市场
经过二十多年的技术积累以及产品布局,公司推出了一系列功能各有侧重的芯片,形成了丰富的产品矩阵,能充分满足 AIoT应用的多样化需求,已经广泛应用于 AIoT的百行百业。通过和各行业终端客户的密切交流合作,下沉到应用场景中进行开发,公司对感知市场整体发展趋势有着先天优势。在缤纷多彩的 AIoT应用场景中,公司以汽车电子和机器视觉为核心进行突破,并同步在教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多市场持续发力。报告期内,公司研发以及营销的重点还是广义 AIoT市场,其中部分重点细分市场的拓展情况如下: 1、汽车电子市场:公司依长期积累的技术、产品优势,延展开汽车电子前装的产品线布局:智能座舱,RK3588单芯片实现“一芯带七屏”、AVM(全景环视影像)的功能;仪表盘,已有多款车型落地;车载音频,发挥历史上与包含 Sony在内的品牌在一系列高音质产品合作中对音频技术的积累,对汽车进行针对性调整优化;车载摄像头,以公司丰富的机器视觉产品满足汽车多样的摄像头需求;视频传输芯片,以公司 SoC中运用过的多种 IP为基础,系统性地进行组合、优化。历史积累的技术、产品,针对汽车进行进一步的深化,形成了我们在汽车电子的核心竞争力。

公司持续投入研发以及各方面配套资源,丰富汽车电子的产品线。除了最具代表性的智能座舱芯片 RK3588M,还有仪表盘控制芯片 RK3358M、RK3568M,车载音频芯片 RK3308M、车载电源管理芯片 RK806M、RK809M等。目前公司产品已经在汽车前装的智能座舱、仪表盘、车载音频和汽车后装的行车记录仪、车载娱乐电子等实现规模量产。报告期内,公司积极对接国内汽车厂商,顺利完成多个项目落地。

2、机器视觉市场:公司以“大音频”、“大视频”、“大感知”、“大软件”的核心技术为基础,经过在机器视觉的多年布局,已积累了广度、深度并重的技术和产品线。报告期内,公司持续迭代升级并打造不同算力层次的机器视觉处理器,积极开拓机器视觉市场,推广各类 IPC、多目摄像头、智能门禁、智能家居,以及特别是面向机器人、工业、医疗领域的视觉检测等产品应用,已获取一定的客户基础和销售业绩。

3、工业控制市场:公司在工业控制领域已深耕多年,基于对产业升级和智能化改造趋势的判断,报告期内,公司通过多款工规芯片扩展各种工业控制场景应用,包括各型网关、HMI(工控类人机交互显示)、电力集中器、能源控制器、专变采集器、视觉检测等,助力工业数字化、智能化升级。

此外,在金融、教育、交通、医疗等行业领域,以及会议办公、智能家居、智慧零售、消费电子等领域,公司持续拓宽产品应用面,积极推广公司芯片在云终端、学习机、交通闸机、病房护理系统、可视喉镜、会议大屏、IP电话、智能扫地机、智能收银机、电纸书等各类终端产品中的应用。

(三)坚持核心技术的自研和储备
我们多年来坚持核心技术自研。对自主研发的长期坚持使得我们能够快速响应市场不断变化的需求,提升市场竞争力。公司坚持 SoC芯片系统化的研发思路,深入了解 SoC芯片的各个应用场景,并关注应用端的痛点、卖点和难点,从而理解客户的核心诉求。通过对于应用场景和客户需求的理解,公司提炼产品线之间的共通点,优化芯片设计方案,推出更符合市场需求的芯片,缩短芯片设计周期,提高芯片设计的综合系统效率。

报告期内,公司围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向和 AIoT应用需求,持续迭代了神经网络处理、影像视觉处理、显示图像处理、视频后处理、智能语音、光电一体化等核心技术,同时改进优化原有的视频编解码、多屏幕显示等技术,已形成完善的高精度感知、认知、交互的整体解决方案。公司持续进行核心 IP的打磨和算法的优化工作。通过下沉产品应用一线,公司技术人员充分收集场景需求,根据客户实际应用效果以及测试情况发现并解决问题,不断增加 IP储备,为产品迭代升级和新一代产品的研发打下基础。


二、报告期内公司所处行业情况
(一)行业基本情况及政策
根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个主要环节。

集成电路的生产流程以集成电路设计为开端,由集成电路设计公司根据终端客户需求设计出电路图,然后委托芯片制造厂根据设计的电路图进行晶圆加工,再委托封装厂进行集成电路的封装和测试,最后将产品销售给计算机、网络通信、汽车电子、消费电子等行业终端客户。近年来,随着 5G应用、汽车电子、数据中心服务器、人工智能应用、云计算、AR/VR以及可穿戴设备等应用领域的逐步成熟和发展,集成电路行业进入了加速发展的快车道。

作为信息产业的核心,集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其产业能力决定了各应用领域的发展水平,现已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。报告期内,国家有关部门及各地方政府先后出台多项政策支持、鼓励集成电路行业的发展,主要如下:
2022年 1月 12日,国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》,提出以数据为关键要素,以数字技术与实体经济深度融合为主线,加强数字基础设施建设,完善数字经济治理体系,协同推进数字产业化和产业数字化,赋能传统产业转型升级,培育新产业新业态新模式,不断做强做优做大我国数字经济,为构建数字中国提供有力支撑。

2022年 3月 15日,国家发展和改革委员会等五部委印发《关于做好 2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,明确了享受税收优惠政策的重点集成电路设计领域和重点软件领域。

2022年 6月 23日,国务院发布《关于加强数字政府建设的指导意见》,指出将数字技术广泛应用于政府管理服务,推进政府治理流程优化、模式创新和履职能力提升,构建数字化、智能化的政府运行新形态,充分发挥数字政府建设对数字经济、数字社会、数字生态的引领作用,促进经济社会高质量发展。

2022年 11月 1日,工信部等五部委联合印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026年)》,明确指出到 2026年,我国虚拟现实产业总体规模超过 3500亿元,虚拟现实终端销量超过 2500万台的整体目标。

2022年 11月 21日,工信部等三部委联合印发《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》,提出要加大政策力度优化发展环境,加强产业政策与金融政策协同,发挥产融合作平台作用,综合运用信贷、债券、基金、保险、专项再贷款等各类金融工具,促进集成电路、新能源汽车、生物技术、高端装备、绿色环保等重点产业创新发展。

2022年 12月 14日,国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》(以下简称“《规划纲要》”),提出要加快物联网、工业互联网、卫星互联网、千兆光网建设,构建全国一体化大数据中心体系,布局建设大数据中心国家枢纽节点,推动人工智能、云计算等广泛、深度应用,促进“云、网、端”资源要素相互融合、智能配置。同时,《规划纲要》指出,要壮大战略性新兴产业,全面提升信息技术产业核心竞争力,推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用;要加快推动数字产业化和产业数字化,加强数字社会、数字政府建设,发展普惠性“上云用数赋智”,不断提升数字化治理水平。

(二)公司所处的行业地位
公司是中国领先的 SoC 芯片设计公司之一,获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定,拥有二十年以上深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以客户需求为导向,以技术创新为核心,围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向,深耕 AIoT市场,并积极开拓新的赛道,比如汽车电子。经过二十多年的创新发展,公司在高性能芯片设计、影像视觉处理、高清视频编解码、神经网络处理及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能汽车电子、机器视觉、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等多元领域。

报告期内,公司先后荣获多个奖项与荣誉,主要如下:
2022年 6月 15日,胡润研究院发布了《2022胡润中国元宇宙潜力企业榜》,榜单列出元宇宙领域最具发展潜力的中国企业 200强,公司位列最具潜力 TOP50。

2022年 7月 23日,中国企业评价协会发布了“2021中国新经济企业 500强”榜单,公司入选该榜单。

2022 年 8 月 30 日-31 日,在 2022 年度(第四届)高工智能汽车市场峰会上,公司被评为“2022年度智能网联中国百强供应商”。
2022 年 11 月 17 日,2022 年第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会重磅发布了“中国芯”优秀产品名单及颁发了“中国芯”特别成就企业奖项,公司荣获“特别成就奖”及新一代旗舰芯片 RK3588获“优秀技术创新产品”奖。


三、报告期内公司从事的业务情况
(一)公司从事的业务
公司主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,采用行业常用的 Fabless经营模式,芯片的制造、封装、测试均委托专业的晶圆制造、封装测试企业完成,待取得芯片成品后对外销售并提供技术服务。

公司拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合设计、多媒体处理、影像算法、人工智能、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。

公司主要产品除各类型处理器芯片外,还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。公司产品主要应用于广义 AIoT市场,经过二十余年发展,已形成了丰富的产品矩阵和市场布局,在推动芯进百行百业的过程中积累了强大的技术能力和庞大的客户资源,形成了独特的竞争优势。

AIoT市场持续扩大,主要得益于 AIoT技术的探索与进步,以及产品的不断丰富和完善,在解决行业痛点、赋能企业转型升级方面持续发力。AIoT市场发展遵循两大逻辑: 1、百行百业的智能化升级带来的需求发展逻辑:通过 AIoT技术的应用,无论是工业,农业,生产制造、物流运输、医疗、教育还是服务业,都可以实现智能化和人工智能化,从而提高效率和质量。虽然各个行业对于 AIoT的需求发展阶段不同,产品以点为主,还未形成面,但都将经历从低性能 SoC 到高性能高算力 SoC 的转变。这种转变带来了持续的、多层次的、不断增加的对SoC的需求。

2、AIoT的音频、视频、感知等技术发展逻辑:AIoT多场景应用在形态上千差万别,所使用的技术也种类繁多,但是其核心技术是围绕着音频、视频、感知等技术发展。公司自创立以来,先后拓展“大音频”、“大视频”、“大软件”、“大感知”等相关技术及应用,并且持续积累迭代,与 AIoT的技术大部分契合。近年来随着 AIoT的应用与发展,公司坚持这四个技术发展方向,持续提供更优质的产品和解决方案。

我们长期深耕 AIoT领域,不断扩展并完善 SoC及周边配套芯片,以赋能多领域、多场景的AIoT终端应用为己任。基于对行业丰富的经验积累和深刻的理解,公司目前的 AIoT系统级芯片产品广泛应用于汽车电子、机器视觉、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多领域。

(二)公司主要产品
公司的主要产品智能应用处理器芯片,是 SoC 芯片的一种,属系统级的超大规模数字 IC。

SoC 芯片行业门槛较高,需要设计公司具备综合研发能力。在数字技术上,需要音频、视频、影像处理等算法实现并完成算法的 IP化;在体系架构上,需要比较完美地解决存储效率、数据路径、系统功耗等问题,并具有形成系统中最关键的性能优化、电源域管理、功耗处理等技术能力。

公司产品涵盖智能应用处理器芯片、数模混合芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的模组产品等,不同性能、算力、制程的芯片产品高低搭配,满足不同的应用场景,同时丰富周边芯片配套产品,通过不同芯片的排列组合,能够为千行百业的客户提供综合解决方案。

公司主要产品分类如下:
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片均为 SoC,一般内置中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU),根据使用场景的需要增加影像视觉处理器(ISP)、神经网络处理器(NPU)及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部有高速总线负责各个处理单元和外部接口的数据传输,同时会配备闪存接口、存储接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速数据传输接口。

公司的 SoC芯片既可以用于传统消费电子,也可以应用于 AIoT产业。AIoT产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块,其中公司 SoC产品主要应用于端侧,作为终端设备的大脑,执行智能算法、输入输出、用户交互等功能,是产品的核心部件。此外,公司的部分中高端芯片也可用于边缘计算,对多路终端进行智能分析和管理,从而减轻网络和终端的压力。

2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片产品包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等芯片。

这些芯片负责完成特定的功能,一般在整机中起辅助作用。

电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片,主要包括电源变换电路、低压差线性稳压器、上电时序管理以及电压控制等电路,根据应用的需要,部分电源管理芯片还集成电池充电管理、电量检测等功能,是集成模拟电源芯片和数字逻辑管理的数模混合电路,在实际推广的过程中与公司的应用处理器配套形成完整的硬件设计方案。报告期内,公司的 RK809M、RK806M系列电源管理芯片已顺利通过 AEC-Q100认证。

快充协议芯片主要由电压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU和通讯端口组成,可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯片、手机专用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列。

公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片,具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等,用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。这些芯片和公司的智能应用处理器芯片形成配套,增强公司解决方案的竞争力。同时公司也积极开拓该类芯片的外部市场,实现规模效益。


四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)产品类型丰富、可扩展性高、应用领域广泛
公司多年来深耕 SoC芯片设计领域,拥有最齐全的 AIoT芯片矩阵之一。围绕整体的技术创新和研发路径,以 AIoT发展的需求逻辑和技术逻辑为核心,不断扩展产品线并完善产品矩阵,为客户提供从高端性能到中低端性能的全系列处理器芯片。其中 10 美金以上的中高端应用处理器占公司营收较高比例。

硬件决定芯片的性能上限,软件则决定芯片性能能否得到充分发挥,以及客户开发的便捷程度。公司芯片产品可兼容多种操作系统,具备高可扩展性,有利于不同产品应用领域的拓展和二次开发。在此基础上,公司积极支持客户进行差异化产品设计,与合作伙伴共同针对各种场景挖掘差异化应用,协助客户实现定制化功能和深度开发。

公司芯片产品应用于广义 AIoT 百行百业的市场,在 AIoT 市场的布局也是国内最完善的之一。具体涵盖汽车电子、机器视觉、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多领域,且在每个行业中也都有种类繁多的终端产品形态,以消费电子领域为例,产品涵盖平板电脑、电纸书、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等。

综上,凭借丰富的产品类型、灵活的可扩展性、广泛的应用领域,公司在日新月异的智能硬件时代建立了显著的竞争优势。

(二)积累深厚的综合研发能力,构建自主的技术壁垒
公司的主要产品为智能应用处理器芯片,需要芯片设计公司具备综合研发能力,即“十全大武功”。在数字技术上,公司积累了大量业界一流水平的核心 IP,涵盖音频、视频、ISP 编码等领域,完成了对其算法的硬件化,并不断更新 NPU 的 IP。在体系架构上,能够比较完美地解决存储、数据流通、数据结构的问题,其中成系统最关键的是多电源域、功耗处理,因此公司还自研了支持各种驱动的软件,CPU、GPU、NPU的算法。这一特点也提高了 SoC的行业门槛。

人工智能技术,有训练,有推理。公司在过去几年已经迭代了 4代 NPU的 IP,不断提升对神经网络模型的支持、效率,形成人工智能技术上良好的基础。未来我们将继续发展人工智能技术、硬件,着重在中等算力、边缘算力上发力。

公司致力于不断完善技术支持体系,基于 Android和 Linux等系统针对特定市场需求进行研发设计,为客户提供全面且多样化的参考设计平台,在保证产品运行稳定的前提下,实现应用软件开发的差异化,以满足各种基本功能需求,包括针对不同应用的硬件参考设计、适用于不同操作系统的软件开发包,以及各类基础算法方案。

截至 2022年 12月 31日,公司共申请了 1,068项专利(其中包括 1,013项发明专利,39项实用新型专利,16项外观设计专利)、51项布图设计权以及 236项软件著作权,已获得授权 620项专利(其中包括 595项发明专利,11项实用新型专利,14项外观设计专利)、28项布图设计权以及 235项软件著作权。具体情况如下:
表 1:报告期内公司技术水平和研发能力情况

知识产权情况报告期内新增 累计数量 
 申请数授权数申请数授权数
发明专利88691,013595
实用新型专利343911
外观设计专利231614
小计93761,068620
专利合作协定0-3-
布图设计权1285128
软件著作权45236235
合计109891,358883
(三)携手客户和产业链合作伙伴,共建行业生态,实现合作共赢
公司深耕半导体行业二十余年,凭借领先的芯片设计技术、强大的应用开发能力及优质的客户服务水平,赢得了众多客户的认可并积累了丰富优质的客户资源。报告期内,公司下游市场已覆盖数千家终端客户,遍布国内外众多行业,并且随着公司新产品、新市场的落地,公司覆盖的头部品牌进一步得到提高,客户对公司的信任度也进一步提升。

公司与客户保持紧密的沟通与合作,形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局。

公司和众多国内外知名的客户包括亿联、OPPO、网易、腾讯、阿里、百度、步步高、视源、商米、科沃斯、创维、美的、联想、安克创新、星网锐捷、南京新联电子、美团、小米、宇视、SONY、LG、Shark、潮流、锐明视讯、鼎桥等,在百行百业的合作推出了缤纷多彩的 AIoT产品。

公司协助客户进行新兴产品的研发,增强与客户在数据、场景等领域的合作,支持客户产品在各种应用场景落地。同时,丰富优质的客户资源有助于公司及时了解市场发展的情况,准确把握市场需求,深入理解产品的痛点、卖点、难点,不断提高产品定义能力。此外,公司秉持共建共享的精神,建设和完善开源社区,积极开展与第三方伙伴的深入合作。公司欢迎合作伙伴参与公司的技术开发和场景方案讨论,并进一步的延伸和推广,为终端赋能,形成包罗万象的行业生态圈。

瑞芯微每年召开的开发者大会以开放的姿态邀请行业开发者以及上下游合作伙伴参与,向参会者展示了丰富多样的 AIoT 产品,并设置了生态合作伙伴展区,向与会者展示瑞芯微合作伙伴的技术和产品。在会议期间,公司还组织了多场技术论坛,向开发者们分享开发技术与专业经验,鼓励公司人员与客户积极进行技术沟通和研讨交流。开发者大会不仅加深了公司与合作伙伴的联系,还促进了行业生态建设和可持续发展,实现了公司与合作伙伴的合作共赢、聚合突破、共谋发展。

(四)稳定的人才队伍,完善的培养体系,健全的激励机制
我们欢迎更多优秀的人才加入瑞芯微。公司长期以来从社会和高校招募优秀人才,进一步充实公司的人才队伍。截至 2022年 12月 31日,公司共有员工 915人,较上年净增加 50人,同比增长 5.78%,其中本科及以上学历者 838人,占比 91.58%;40岁以下员工 760人,占比 83.06%;研发人员 714人,占比 78.03%;公司人员结构整体呈现出高学历、年轻化、专业化的特点。公司高度重视人才队伍的建设和储备,建立了内部培养和外部引进的双轨道人才发展机制。针对不同职能和不同层级的员工,公司提供了有针对性的培养方案,并根据公司经营发展需要及员工个人职业发展规划,采取内外部培训相结合、线上线下培训一体化的方式,搭建了多层次、多维度的培训体系,促进员工和企业共同成长。同时,公司汇集和培养了大批优秀的 IC设计研发、图形图像处理、算法研发及系统软件等专业人员,形成了一支高素质、专业化、高效率的人才队伍,人员稳定性高,团队凝聚力强,为公司的长期稳健发展提供了有力保障。

公司建立了科学的绩效考核体系和完善的员工福利体系,并进一步建立并健全了长效激励机制,基本形成在行业内富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”综合薪酬福利体系,最大限度吸引和留住专业人才,充分调动公司员工的积极性和创造性。近年来公司先后实施了三期股票期权与限制性股票激励计划,累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员授予相应权益近 700人次,充分激发了各级员工的积极性,增强了公司凝聚力,助力公司持续快速发展。


五、报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入 2,029,675,088.24元,同比减少 25.34%,归属上市公司股东净利润 297,427,269.93元,同比减少 50.58%。

(一) 主营业务分析
1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入2,029,675,088.242,718,602,121.55-25.34
营业成本1,264,815,266.381,631,125,196.82-22.46
销售费用40,577,229.4150,642,035.73-19.87
管理费用93,759,386.7090,465,741.253.64
财务费用-3,425,842.75-27,207,696.56不适用
研发费用535,039,058.23560,859,120.85-4.60
经营活动产生的现金流量净额-622,485,186.13290,371,555.38-314.38
投资活动产生的现金流量净额1,003,102,410.31-963,697,553.26不适用
筹资活动产生的现金流量净额-348,862,636.26-156,004,395.10不适用
营业收入变动原因说明:主要是受市场波动影响,本期芯片销售收入有所下降 营业成本变动原因说明:主要是芯片销售收入减少相应成本减少
销售费用变动原因说明:主要受销售收入变动影响
管理费用变动原因说明:无明显变动
财务费用变动原因说明:主要是汇兑损益影响
研发费用变动原因说明:无明显变动
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是受市场波动影响,本期营业收入下滑,销售商品、提供劳务收到的现金减少,同时公司加大备货,购买商品、接受劳务支付的现金增加 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期投资银行理财产品的现金流量净额增加较多 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期支付现金股利分红比上年同期增加
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用

2. 收入和成本分析
√适用 □不适用
报告期内,公司实现主营业务收入 2,029,674,406.83元,较上年同期减少 25.34%,主营业务成本 1,264,814,586.38元,较上年同期减少 22.45%,毛利率较上年同期下降 2.32个百分点。


(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币

主营业务分行业情况      
分行业营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
集成电路1,992,114,227.311,258,213,963.3736.84-25.28-21.68减少 2.90个百分点
其他37,560,179.526,600,623.0182.43-28.21-73.13增加 29.38个百分点
合计2,029,674,406.831,264,814,586.3837.68-25.34-22.45减少 2.32个百分点
主营业务分产品情况      
分产品营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
集成电路1,992,114,227.311,258,213,963.3736.84-25.28-21.68减少 2.90个百分点
技术服务22,086,697.94456,408.9097.931.25-83.64增加 10.72个百分点
其他15,473,481.586,144,214.1160.29-49.28-71.79增加 31.68个百分点
合计2,029,674,406.831,264,814,586.3837.68-25.34-22.45减少 2.32个百分点
主营业务分地区情况      
分地区营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减 (%)营业成本比 上年增减 (%)毛利率比上年增减 (%)
境内1,389,243,962.54869,607,302.6037.40-9.44-5.80减少 2.42个百分点
境外640,430,444.29395,207,283.7838.29-45.93-44.17减少 1.94个百分点
合计2,029,674,406.831,264,814,586.3837.68-25.34-22.45减少 2.32个百分点
主营业务分销售模式情况      
销售模式营业收入营业成本毛利率 (%)营业收入比 上年增减营业成本比 上年增减毛利率比上年增减 (%)
    (%)(%) 
直销42,660,789.1114,367,638.3966.329.2425.95减少 4.47个百分点
经销1,987,013,617.721,250,446,947.9937.07-25.84-22.80减少 2.48个百分点
合计2,029,674,406.831,264,814,586.3837.68-25.34-22.45减少 2.32个百分点

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明


(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用

主要产品单位生产量销售量库存量生产量比 上年增减 (%)销售量比 上年增减 (%)库存量比 上年增减 (%)
集成电路万颗10,420.859,432.033,296.22-43.96-45.4242.85

产销量情况说明


(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用

(4). 成本分析表
单位:元

分行业情况       
分行业成本 构成项目本期金额本期占 总成本 比例 (%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金额 较上年同 期变动比 例(%)情况 说明
集成 电路原材料、封 装测试、IP 核提成、摊 销费等1,258,213,963.3799.481,606,495,053.1498.49-21.68主要系销售数量 变化影响所致
其他技术服务组 件等6,600,623.010.5224,568,630.131.51-73.13主要系组件销售 减少影响所致
合计 1,264,814,586.381001,631,063,683.27100.00-22.45 
分产品情况       
分产品成本构成项 目本期金额本期占 总成本 比例 (%)上年同期金额上年同 期占总 成本比 例(%)本期金额 较上年同 期变动比 例(%)情况 说明
集成 电路原材料、封 装测试、IP 核提成、摊 销费等1,258,213,963.3799.481,606,495,053.1498.49-21.68主要系销售数量 变化影响所致
技术 服务技术服务456,408.900.042,789,310.400.17-83.64主要系本期技术 服务所需投入减 少所致
其他组件6,144,214.110.4921,779,319.731.34-71.79主要系销售数量
       变化影响所致
合计 1,264,814,586.38100.001,631,063,683.27100-22.45 
(未完)
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