[年报]大族数控(301200):2022年年度报告
原标题:大族数控:2022年年度报告 2022年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十一条公司未来发展的展望”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以权益分派股权登记日股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利20元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................6 第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10 第四节公司治理....................................................................................................................................................41 第五节环境和社会责任......................................................................................................................................62 第六节重要事项....................................................................................................................................................64 第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................84 第八节优先股相关情况......................................................................................................................................90 第九节债券相关情况..........................................................................................................................................91 第十节财务报告....................................................................................................................................................92 备查文件目录 一、法人代表、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件；二、会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；四、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2022年年度报告原件。 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用□不适用
□适用?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否
不确定性 □是?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
?适用□不适用 主要系个税扣缴税款手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及 《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产 2018 “1. ” “1.2 ” “1.2.1 业分类（ ）》，公司隶属于 新一代信息技术产业之 电子核心产业之 新型电子元器件及设备制 造”。公司下游客户为PCB生产制造商，终端电子产业的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场 规模间接受电子行业宏观需求影响。 2022年受经济下行影响、全球地缘政局不稳定等引起全球通货膨胀，消费者信心指数大幅下滑。根据Prismark估算， 2022年全球电子终端市场下滑2.1%，其中电视机、个人电脑、平板、手机等消费电子下滑最为明显，但服务器及存储 器、通讯设备领域、工业领域、汽车电子等方面需求稳定成长。 不同终端电子产品对PCB的使用有较大的区别，电视机、个人电脑、汽车电子等主要使用单双面及多层板，而通讯 设备中智能手机和通讯基础设施则分别采用HDI板和高多层板，封装基板则主要应用于计算机、通讯类设备的CPU、 GPU、SoC、存储及射频类芯片中。根据Prismark测算，2022年受影响最大的细分市场为单双面及普通多层板，需求下 滑4.73%，原因为个人电脑、电视机等需求降低；而封装基板市场维持2021年的大幅成长态势，主要得益于服务器、存 CPU GPU FC-BGA 储器及通讯基础设施的技术升级，特别是用于高性能计算机 及人工智能加速器 的 产品供不应求；另 外，用于新能源汽车控制系统、三电系统的高可靠性PCB，用于高速数据处理服务器、人工智能加速器的高多层PCB， 以及用于5G高端智能手机及可穿戴设备的SLP产品需求增长，促使2022年全球PCB产值维持正向增长的态势，但增 长率仅为1%，远低于2021年24.1%的水平。数据来源：Prismark202302 2022年PCB产业未能延续2021年创造的历史成长率第二高的态势，对PCB制造企业造成极大的影响，订单的骤然下滑大大降低了企业对新设备投资的意愿，在市场需求疲软情况下主要以消化原设备产能为主，包括国内PCB上市企业 在内的众多企业投资支出减缓，出现扩产项目延迟或取消的情况。一方面，由于国内PCB企业特别是内资企业，主要集 2019-2021 PCB 中在单双面及多层板领域，经过 年的强劲扩产，国内 产能需要更长时间来消化，导致新增设备订单明显减少；另一方面，虽然内资企业在高阶HDI、封装基板等高附加值市场积极布局，但由于该类产能建设周期长、客户认 证难度大，高端专用加工设备的需求呈现增加趋势但未能明显放量，短期内对专用设备市场的提振幅度较弱。但在行业 整体需求较为低迷的情况下，具有降本增效的产品则广受市场欢迎，包括替代传统菲林曝光设备的激光直接成像设备、 自动上下料机械钻孔设备、自动插拔销钉机械成型机等市场需求较热，对专用设备市场的需求有一定的提升。 2022 1-12 PCB 714.0 据中国海关总署统计， 年 月份我国 行业进出口整体呈现贸易顺差的趋势，进、出口额分别为亿元及1319.2亿元，但随着《美国芯片保护法案》的颁布，国际电子终端品牌企业的供应链多元化策略加快实施，国内 PCB出口规模可能受到一定的收缩，为此众多国内PCB企业，如奥士康（002755.SZ）、中富电路(300814.SZ)、胜宏科 技（300476.SZ）、四会富仕（300852.SZ）、沪电股份（002463.SZ）等纷纷祭出海外投资计划，东南亚的越南、泰国等 国家为首选地，未来几年有望成为PCB行业新的增长热点。 PCB PCB Prismark PCB 10% 2021-2025 75 及预估数据可以看出，专用设备的投入平均占全年 产值的 左右， 年均设备需求量维持在 亿美元左 右，但由于2021年度行业投资异常火热，而2022年市场需求未能进一步放大，因此2022年度的设备需求占营收的比例 会低于平均值。目前从专用设备行业看，在多层板市场可以基本实现100%国产化替代，而高阶HDI、封装基板、多层 挠性板等高技术附加值市场，依然以进口设备为主。数据来源：Prismark （二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持 1、行业发展阶段及周期性特点 PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础产业，是各行业技术进步的越来越重要的载体。从进入二十一世纪以PCB 3.2% Prismark 2022-2027 PCB 来， 产业二十余年的复合增长率为 ，并将持续增长，根据 预测， 年全球 产值的复合增长率为3.8%，行业发展不存在明显的周期性；但受全球经济波动的影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但 整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。随着汽车电动智能及网联化、新能源储能、5G通讯、卫 星通讯、人工智能等新兴应用不断推动电子产品的技术升级，对PCB的需求量和技术双双提升，因而促进专用加工设备 市场的不断成长。 PCB 2006 PCB 2016 近二十年来，全球 产业重心不断向中国转移，中国 年开始超越日本成为全球第一大 生产国，年至今PCB产值占比超过全球一半以上，2021年国内PCB产值占全球的比例更是攀升至54.6%，再创新高。随着内资企业竞争力进一步攀升，不断涌现营收超百亿的大型PCB生产企业，PCB制造相关A股上市企业也已经超过40家，资本市场关注度大幅提升；因此在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和工艺改善方面存在巨大 商机，包括专用设备制造企业在内的PCB产业链将受益，无论是多层板市场的工艺革新还是封装基板市场的高端设备国 产替代方面，都将提升专用设备行业企业的市场空间。 2、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇 PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，受到各国的高度重视。在“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了 一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。 国务院颁布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出：“推动具有自主知识产权的机器人自动化生产线、数 ” 字化车间、智能工厂建设，提供重点行业整体解决方案，推进传统制造业智能化改造。工业和信息化部、财政部颁布的 《智能制造发展规划（2016-2020年）》提出：“大力推进制造业发展水平较好的地区率先实现优势产业智能转型，积极 促进制造业欠发达地区结合实际，加快制造业自动化、数字化改造，逐步向智能化发展”。国家政策大力支持制造业升级 改造，推动产业向自动化和智能化方向发展，为专用设备相关产业的快速发展提供了良好的政策环境。工信部等八部门 联合发布的《“十四五”智能制造发展规划》明确提出推进电子产品专用智能制造装备与自动化装配线的集成应用，加快 基础共性和关键技术标准制修订，加强现有标准的优化与协同，在智能装备、智能工厂等方面推动形成国家标准、行业 标准、团体标准、企业标准相互协调、互为补充的标准群。国务院发布“中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个 五年规划和2035年愿景目标纲要”明确提出加快数字化发展，建设数字中国。 数字化离不开称之为“电子产品之母”的PCB，智能专用加工设备是推动PCB产业满足电子行业发展需求的必要因素， PCB 因此 专用设备行业市场将深深受益于相关政策。 （三）公司所处的行业地位 公司是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别， 公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先 PCB HDI IC 进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个 关键工序及多层板、 板、 封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形成应用场景、客户、产品、技术、供应链的多维协同。 公司2022年持续保持市场领先地位，连续十三届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，并荣获第二十届“深圳知名品牌”称号，服务于NTI全球PCB企业排行榜中105家、CPCA综合百强排行榜96家企业及国内数百家中小PCB企业，产品远销欧洲、韩国、美国、中国台湾、日本等地区；多年来持续荣获行业知名上市 002916.SZ “ ” 603228.SH “ ” 企业的合作奖项，包括深南电路（ ）的金牌供应商、景旺电子（ ）的最佳设备合作伙伴、明阳电路（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技（600601.SH）的“最佳设备合作伙伴”、依顿电子（603328.SH）的“优 秀供应商”、科翔股份（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。公 司2022年位列深圳市宝安区工业百强企业第25名，与子公司深圳麦逊电子有限公司均获得CPCA第五届（2021）行业 优秀企业称号。 2022 “ PCB ” PCB 年公司取得广东省 专用设备大族数控工程技术研究中心认定，并凭借 机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司取得“广东省PCB精密测试与自动化装备工程技 术研究中心”认定，并入选深圳市“专精特新”中小企业；公司主导起草的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行 业标准顺利颁布实施，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务和主要产品的基本情况 1、主营业务 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得 到进一步完善，并逐步从被动的“满足”客户需求到主动的“助力”客户提升盈利水平转变。 2、主要产品 不同类型PCB的生产流程有所差异，但主要包括以下工序及设备： HDI IC PCB 公司构建了覆盖多层板、 板、 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 市场及钻孔、曝光、成型、 检测等不同PCB工序的立体化产品矩阵，为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案，2022 年不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，具体如下：1 （）钻孔工序 钻孔工序是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式。 在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、超快激光2 钻孔设备等解决方案，并不断提升自动化、智能化的生产水平。具体介绍如下：
对孔密度持续提升的HDI、封装基板、挠性板等对应的激光加工设备进行效率上的优化，另外为采用高频高速材料的 HDI产品开发了复合激光钻孔机，优化客户生产流程及提升成孔品质。 2 （）曝光工序 曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。 相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工 序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊 IC HDI PCB 图形等激光直接成像设备，并针对 封装基板、 板等 细分领域对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激光直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。具体介绍如下：
搭配高性能的多波长方案，为客户阻焊工序的传统曝光机替代提供基于效率或品质考量的差异化选择。 （3）成型工序 PCB PCB 成型工序是指通过铣刀或激光切除 外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将 加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行加工成 型。 在成型工序，公司为客户提供机械成型设备、激光成型设备等解决方案。具体介绍如下：
加入自动插拔销钉系统提升设备稼动率、激光成型机的无限拼接功能可用于超长尺寸FPC的加工等；另外，针对IC封 装基板领域的高精度应用，公司产品在多应用场景下实现突破，包含激光烧边、激光开槽、激光刻蚀等。 （4）检测工序 PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之增加，需要通过自动化设备进行检测，其中电测 的工作原理是利用大规模可编程寻址高压半导体开关阵列，根据PCB线路各网络关系，并通过各类型治具的探针，由软 件算法控制将所设定的电压及电流传输至处于机械压合状态的待测PCB正反表面的各测试点，并计算对应的导通和绝缘 阻值，进而判定PCB的电性能是否满足设计要求；另外公司研发的自动外观检测系统是基于机器视觉系统的检测设备， 实现产品外观如异物、划伤等缺陷的在线高速自动化检测。 在检测工序，公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备、自动外观检查设备等解决方案。
3、经营模式 （1）盈利模式 公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。 （2）生产模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整 机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。 （3）采购模式 公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、 外购模组、光学器件等。 公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入 合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。 公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准 部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后， 根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。 公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计 划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过 银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。 （4）销售模式 公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备，绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该等客户的合作深度， 5 （）研发模式 目前公司下设六大产品中心负责产品研发，分别为机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品 中心、检测产品中心及贴补强产品中心，同时公司鼓励其他研发团队进入PCB领域新场景下的方案开发。公司具有独特 的自主研发模式：一是与下游客户的紧密合作关系，定期展开技术交流，参与客户的新工艺研究；二是基于客户未来的 产品需求，结合自身对产业升级方向的研判，与上下游龙头厂商形成战略结盟关系，制定公司中长期产品规划，提前布 局能够应用新一代器件的先进设备。 （6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况 公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业 特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的 一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。 （二）产品市场地位、竞争优势与劣势、业务增长的驱动因素等 1、产品市场地位 公司凭借近二十年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、 电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻 孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格测试设备 等，产品广泛应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功 能、可靠性方面已达到了行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。 依据Prismark统计数据估算，公司布局的钻孔类设备、曝光类设备、成型类设备、检测类设备的支出占PCB企业设备总投资的比例超40%，其中公司营收的主要来源钻孔类设备、曝光设备的支出比例持续提升，向上的市场需求将为公 司未来营收的持续增长提供动能。公司构筑立体化产品矩阵的策略，在不同细分市场不同工序与国内外众多企业形成竞 争关系。报告期内，公司针对不同细分市场不同应用场景打造了多类解决方案，相应地取得了较高的市场地位，具体包 括： 在多层板市场，公司在钻孔工序推出多款新产品并实现批量销售，激光直接成像机及机械成型机产品逆势成长。 2022年，公司机械钻孔机维持全球新增市场占有率第一的地位并荣获国家级制造业“单项冠军”、电测机市占率全球领先。 公司新研发的自动上下料机械钻孔机批量应用到客户端，为客户带来钻孔成本降低的显著收益，并成为行业实现钻孔工 序智能化的创新方案；而为PCB企业提升数字化水平、降低人力成本、提升稼动率方面，新推出的高效率激光直接成像 机、经济型激光直接成像机、自动插拔销钉机械成型机、自动光学外观检查机等产品也取得了较好的市场收益。 在高多层板市场，随着数据中心用服务器、路由器、交换机等数据量的大幅攀升，传输数字信号的完整性对背钻的 精度要求也大幅提升，公司开发的3D背钻技术可实现超短残桩，搭载该技术的CCD六轴独立机械钻孔机已获得行业内 高多层板龙头企业的认证，可满足下一代高速通讯及数字运算设备高精度背钻的加工要求。 在HDI市场，公司紧抓多元化市场增长需求，快速提升技术能力并提供差异化解决方案。公司提供机械钻孔机、激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、高精专用测试机、四线测试机等，可满足包括任 意层HDI板在内产品加工需求，在国内多家知名企业获得订单，产品技术进一步拉低与国际竞争对手的差距，并将在下 一代产品上实现超越，是该市场国产化替代的领先品牌；公司针对不同应用场景提供优化的产品组合，如适应5G智能 手机主板特征尺寸缩小提供高效和高精产品；为满足发展迅速的汽车电子、通讯设备、医疗设备、工业控制等领域高质 量要求，公司在设备的可靠性、稳定性方面加大研发投入，为高可靠性要求的HDI产品提供品质优先的解决方案；针对 高频高速应用的增加，如汽车毫米波雷达、400/800G光模块、5G毫米波小基站等终端产品提供复合激光钻孔产品，大 幅降低高频高速板原有工艺的加工门槛，为该工艺在行业大面积的普及赋能。 在IC封装基板市场，公司多类产品取得突破，部分产品进入高阶封装基板加工领域。新研发的高转速机械钻孔机获 得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售，而运用新型激光技术，开发用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器 件等高阶封装基板工艺的方案，获得国际芯片厂商的技术认证；另外CO激光钻孔设备在阻焊工序的开拓性应用，获得 2 国内数家龙头企业的复购订单；最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备，可对标全球封装基板测试设备龙 头企业Nidec-Read的主流机型，相关产品有望实现高水平的国产化替代。 在挠性及刚挠结合板市场，公司适时推出新能源汽车超长柔性板解决方案，满足行业增长需求。为应对新能源汽车 CCS线束FPC化的浪潮，超长FPC的需求呈现爆发性增长，公司推出无限拼接功能的激光成型机、超长台面覆盖膜贴附及补强产品、定制化的超大台面电测机等产品来满足市场需求；并且随着新能源汽车CCS线束对双面软板的需求增长， 公司的卷对卷加工UV激光钻孔机产品可实现稳定高效的自动化作业，助力相关企业技术能力提升。通过产品种类的不 断丰富及竞争力的快速提升，公司的UV激光钻孔机、激光成型机、自动专用测试机的销售收入逐步攀升。 2022 278,614.99 48,589.46 43,468.66 年度营业收入 万元，营业利润 万元，归属于母公司所有者的净利润总额 万元，扣除非经常性损益后净利润42,119.34万元，分别较上年度下降31.72%、38.88%、37.8%、37.77%。尽管总体营收受市 场需求低迷影响而下滑，但公司仍持续研发投入，提高产品性能及可靠性，并深入研究各细分应用场景，针对不同需求 提供创新型的解决方案，全数字化生产的激光直接成像机、自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、高精测 试机等产品营收逆势增长。 2 、竞争优势 （1）研发技术方面 公司构建了完善的研发体系，为不断取得技术突破提供了有力支撑。报告期内，公司研发投入占营业收入的比例攀 升至8.24%；截至2022年12月31日，公司共有研发人员639人，占总人数比例约31%，已取得192项发明专利、395项实用新型及外观专利、211项软件著作权。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不 PCB 同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头 制造企业及关键元件供应商深入互动，促进供应链的合作伙伴关系 而非供应商关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新产品，打破国外垄断。 （2）产品方面 公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和精湛的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备， 机械成型设备及激光成型设备，通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到行 业先进水平，满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，一站式满足国内外客户在5G通讯设备、 智能手机及个人电脑、VR/AR等可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等领域用PCB的先进制造需求。 （3）客户资源方面 公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖2021年NTI全球PCB 105 CPCA2021 PCB 96 4958.TW 企业榜单的 家及 中国综合 百强企业榜单的 家，其中包括臻鼎科技（ ）、欣兴电子（3037.TW）、东山精密（002384.SZ）、奥特斯（ATSV.VI）、华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南 电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集团（0148.HK）、沪电股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景 旺电子（603228.SH）等国内外行业知名PCB制造商。依托丰富的客户资源，公司可实时、深入接触应用场景，掌握客 户端最新工艺和技术需求，通过解决不同客户相同细分场景典型问题累积的丰富经验，打造创新型的整体优化解决方案， 从而引领细分市场或细分场景的产业发展，为客户实现价值最大化，增加客户的信赖度以确保合作的长期稳定性。 （4）服务方面 公司植根中国面向全球，是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24小时的服务响应，并为重点客户配置专业驻厂人员来提供零等待的即时服务，同时，公司还在行业内率先推出只维护不维修的理念， 预防性地对设备例行检查及在线远程诊断，可保持机器处于良好的工作状态，降低现场停机或工作效率损失的风险。另 “ ” 外，公司设立首席服务官制度，首席服务官统筹客户端所有产品的服务，并通过结合客户现场工艺及生产情况，为客 户提供产能及品质提升建议、自动化维护升级、老旧产品精度性能升级等专属定制化服务方案，最大程度地协助客户提 升行业竞争力。对于境外客户，则由代理商提供技术服务人员，公司为其提供专业的培训，并可在客户端处理问题时提 供远程视频技术支持，以确保服务的时效性及可靠性。 （5）人才建设方面 “ ” “ ” “ 公司制定内部培训制度，围绕团队管理、技能提升、塑造团队三个维度定期开展培训，制定的雏鹰计划和飞鹰计划”有效助力人才梯队的快速成长，并通过专业管理工具和方法的学习加速中、基层管理队伍能力的提升；同时，公司 针对研发部门开设“雄鹰特训营”，对研发核心成员的项目管理能力进行了全方位的赋能，并引进专业的项目管理工具， 提升了项目管理流程和输出的效率。另外，在引进高端人才及行业专家培育方面，公司采用灵活和定制化的培养机制， 有力地保障了公司人才队伍的优化，为公司战略发展提供人才支持。 3、竞争劣势 由于国内PCB产业起步较晚，先进HDI、IC载板等高技术产品自主化程度较低，公司在获取先进PCB制造技术需求及高端关键元器件配套方面存在一定的劣势。公司将以加快“PCB专用设备技术研发中心建设项目”建设为契机，加大 吸引顶尖人才的力度，协同PCB产业上下游企业打造自主化的高端PCB供应体系，快速提升应用于HDI、封装基板市场的产品性能，持续改进产品在客户端试用过程中发现的问题，以完全满足客户量产技术要求，加速实现正式销售，提 升公司在全球高端PCB制造领域的竞争力；并在不断提升产品技术能力并加大市场推广力度的基础上，构建更完善的客 户覆盖体系。 4、业务增长的驱动因素 公司的业绩驱动来源于下游PCB企业的扩产设备增长、工艺革新及技术改造需求。PCB行业的不同细分产品类型的技术、工艺、品质等不断变化，对设备的需求存在较大的差异化，因此专用设备企业需要紧抓行业发展的核心因素，针 对不同市场环境提供差异化的解决方案。 普通多层板市场历经数十年发展，目前是最大的PCB细分市场，其技术进步空间较窄，从业企业众多，是竞争最为激烈的红海市场，降本增效是该市场的永恒课题，自动化、数字化、智能化设备大幅降低人力成本支出、提升设备稼动 率及产品品质，驱动自动化上下料机械钻孔机、激光直接成像机、自动插拔销钉及上下料机械成型机、电测外观检查一 体机等需求的增长，公司将长期受益该类产品的替换市场；另外公司将进一步拓展该市场的产品线，不断挖掘新的市场 增长点，确保公司粮仓市场有稳固的业绩增长。在高多层板方面，主要受通信设备、服务器、AI加速器等高速应用推动， 高速产品的信号完整性则对加工设备的精度有更高要求，驱动CCD六轴独立机械钻孔机、高层间对位精度激光直接成 像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备需求的增长。 HDI市场不断发展，技术上从一阶、二阶HDI到任意层HDI再提升至类载板，应用端从智能手机、平板电脑等快速HDI 扩张到汽车电子、通讯设备、服务器等领域。不断提升的 技术难度，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高 频高速材料的应用等，驱动CO激光钻孔机、UV+CO复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备2 2 需求的成长，且公司将HDI市场细分为不同终端应用，针对不同需求提供适当的解决方案，加上国内电子终端品牌的供 应链国产化替代需求提升，促进公司在该市场的增长。 IC封装基板行业投资迅猛，目前主要制程设备依旧以进口为主，但受到日本、中国台湾、韩国等载板企业的积极扩 产，进口设备出现订购周期长、售后服务差等问题，内资载板企业亟待寻求国产化替代。公司一直以来紧紧围绕国内载 板龙头客户的需求进行产品研发，目前高转速机械钻孔产品、高精测试机产品获得量产认证；CO激光钻孔设备积极提 2 升技术水平并开拓非钻孔方面的应用，在阻焊烧蚀方面取得较好的市场口碑；另外在新型激光应用方面，开发的微小孔 激光钻孔机、激光烧边机、高精度激光成型机、单元报废分拣机等获得行业顶级客户的认可，为我国PCB产业整体技术 水平的进步赋能。随着国内载板市场的建设加速及公司海外市场的积极拓展，相关设备的市场局面将进一步打开。 另外，公司海外市场业务取得一定程度增长，随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，公司将提前布 局东南亚市场，抓住国内企业的产业转移机遇，实现国产设备的国际化，从而驱动公司业绩的增长。由于东南亚国家的 政策可持续性及员工的特性，需要提前打造本土化的运营团队，公司将通过与内资企业联合的方式共同打造切实可控的 产能，并加强代理商队伍的建设，组建海外服务团队，将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。 三、核心竞争力分析 1、立体化产品矩阵日益成熟，广度与深度齐头并进 PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、 软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检 测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。通过不断的关键技术突破及产品迭代，不断完善和优化产品结构，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋 成熟，持续保持公司产品领先的市场地位。2022年公司在行业内率先推出通过大批量量产认证的自动化上下料机械钻孔 PCB 机，大幅降低客户端钻孔车间的设备稼动率及人力成本，并在此基础上开启 钻房智能化黑灯工厂的序幕；另外公司 高速机械钻孔设备、新型激光应用设备、自动光学检测设备、耐电压及电感测试设备等纷纷推向市场，促进公司立体化 产品矩阵策略更加稳固。 2、践行多维协同，实现价值引导 公司创新业务发展模式，通过布局四大关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，形成了应用场景、客户、 产品、技术、供应链的多维协同，创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。 应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下 产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。 客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果， 降低客户开发成本。 产品协同可为客户提供一站式解决方案的多产品供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求； 并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司 拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。 技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，统筹用于各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技 术协同有助于面向同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。 供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化 的生产和品质管控优势，可大幅提升原物料的库存周转周期；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进 一步深化技术附加值的挖掘，从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。 公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，更好的满足不 断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。 3、大力挖掘客户价值，持续优化服务体系 公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖大部分全球知名企业 及数百家中小型PCB企业，并与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研发、工艺革新、技术升级等方面 PCB 全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推进国内 行业的进步，完成高水平的国产化替代及提升国际市场竞 争力。 公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化为目标，围绕客户的产能配置、技术要求、订单类型等实际需求，构建从合理化设备配置到厂房及产线规划、设备维护升级的全生命周期增值服务，并搭配“首席服务官”制 度，为客户打造“零”故障感知的效益最大化无忧运营，实现客户端设备高效运行要求的持续满足。 4 、持续创新型研发，助力行业打破垄断 公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，报告期内，公司技术团队逐步扩大，专业涵盖机械设计、电气工 程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等多个领域。在公司高效的研发管理体系下，各产品 中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入 互动，形成紧密的战略合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新 产品，打破国外垄断。 近年来，公司承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，并积极开拓行业发展需求的创新性解决方案， 如高度智能化机械钻孔机研发项目、高频高速材料激光钻孔机研发项目、IC载板机械钻孔机等，不断提升研发实力，保 持行业技术领先，相关产品在2022年都顺利完成并形成订单；未来公司在新激光技术、FC-BGA电测技术、自动光学检 测技术等加大技术投入，不断积累公司研发成果，开创新的应用场景。 四、主营业务分析 1、概述 2022 278,614.99 48,589.46 43,468.66 年度营业收入 万元，营业利润 万元，归属于母公司所有者的净利润总额 万元，扣除非经常性损益后净利润42,119.34万元，分别较上年度下降31.72%、38.88%、37.8%、37.77%。截止2022年12月 31日，公司总资产715,181.00万元，负债142,109.88万元，归属于母公司所有者权益572,786.60万元，资产负债率 19.87%。 2022年度经营活动产生的现金流量净额65,535.27万元、投资活动产生的现金流量净额-14,576.25万元，筹资活动产 225,655.44 276,727.57 生的现金流量净额 万元，现金及现金等价物净增加额 万元。 报告期内公司营业收入较上年同期有所下降，主要原因系受宏观经济波动及国际地缘政治冲突等因素造成的通货膨 胀抑制了电子产品消费，PCB行业需求放缓，导致公司下游客户PCB设备投资有所放缓、延期所致。公司钻孔类产品营 收同比下降较多，但受益于PCB技术升级及品质要求提升，公司曝光类产品、成型类产品营收同比上升。 2022年公司期间费用如下表： 单位（万元）
2、收入与成本 （1）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
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